CN117088052A - 机动式天车自动化搬运轨道 - Google Patents

机动式天车自动化搬运轨道 Download PDF

Info

Publication number
CN117088052A
CN117088052A CN202310249424.0A CN202310249424A CN117088052A CN 117088052 A CN117088052 A CN 117088052A CN 202310249424 A CN202310249424 A CN 202310249424A CN 117088052 A CN117088052 A CN 117088052A
Authority
CN
China
Prior art keywords
crown block
small
rail
motorized
positioning sleeve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310249424.0A
Other languages
English (en)
Inventor
洪誌宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AblePrint Technology Co Ltd
Original Assignee
AblePrint Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AblePrint Technology Co Ltd filed Critical AblePrint Technology Co Ltd
Publication of CN117088052A publication Critical patent/CN117088052A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control And Safety Of Cranes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种机动式天车自动化搬运轨道,包括小批量烘烤的复数台小烤箱,小烤箱接续设置于一半导体制程设备的旁侧,每一半导体制程设备进行一项芯片的制程,而制程结束后,小批量的芯片即可送进小烤箱进行烘烤;小烤箱的一侧以复数快拆结构固定一龙门框架,复数龙门框架间以复数快拆结构组设于一天车轨道,天车轨道上设有复数天车载送芯片至各制程,而一系列流程与复数个另一系列流程间均可借由换轨装置进行连接转换,据此龙门框架与小烤箱可机动的依需求随时改变位置,并可配合快拆结构迅速拆装天车轨道,能够快速完成全新系列流程。

Description

机动式天车自动化搬运轨道
技术领域
本发明涉及一种机动式天车自动化搬运轨道,其小烤箱一侧组设一龙门框架,能够机动依制程快速建构天车轨道。本发明属于自动化搬运轨道技术领域。
背景技术
据考察,已知芯片加工制程均采用大烤箱,半导体制程设备加工完成的芯片需先放置在仓储内暂置,待储存到大烤箱可处理的量后,才移至大烤箱进行烘烤,如此做法需要等待很久才能进行大烤箱烘烤,大烤箱应用上较不灵活,而其烘烤的时间也会比较久。另外,已知天车轨道有悬吊至天花板的方式,有利用龙门固定至地面上的方式,其设置位置都是固定式的,无法依据制程需求机动式调整天车轨道位置,例如已知申请案号第TW107111313号自动化运送布局系统发明专利,就是一种悬吊式的天车轨道,如由其申请专利范围第1项所揭示:“……至少一轨道组件,其悬设于所述区域;至少一轨道组件,其悬设于所述区域;至少一位移组件,其能活动地连接于至少一所述轨道组件;至少一取放组件,其能活动地连接于至少一所述位移组件……”。可知其将至少一轨道组件,悬设于一特定区域,并借由至少一位移组件及至少一取放组件结合所述轨道组件,进行自动化运送作业,因此当遇到机器设备要换厂房或是需调整制程等情况,悬吊式的天车轨道将难以伴随机器设备进行迁移,确实有加以改良的必要。
因此,针对上述已知天车自动化搬运轨道所存在的问题点,如何开发一种更具理想实用性的创新结构,实为消费者所殷切期盼,也是相关业者需努力研发突破的目标及方向。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种机动式天车自动化搬运轨道,其小烤箱的一侧组设一龙门框架,每一半导体制程设备旁侧设小烤箱,能够小批量烘烤,而小烤箱的龙门框架间能够快速铺设天车轨道,完成制程建构;当制程改变时,可快速迁移小烤箱至新制程定点,小烤箱的龙门框架间又得以快速铺设天车轨道,完成新制程的建构。
为达上述目的,本发明采用了以下技术手段:
本发明的一种机动式天车自动化搬运轨道,包括:
小批量烘烤的复数台小烤箱,当小批量的芯片加工完成后,即送进所述小烤箱进行烘烤;
所述小烤箱的一侧固定一龙门框架,所有所述龙门框架间以复数快拆结构组设于一天车轨道,所述天车轨道上移动设置复数天车,借由所述天车载送所述芯片至各制程。
其中,优选的,所述小烤箱接续设置于一半导体制程设备的旁侧,每一所述半导体制程设备进行一项所述芯片的制程。
其中,优选的,所述天车轨道连接成一个或多个芯片制作流水线。
其中,优选的,所述天车轨道连接成一个或多个芯片制程循环,所述芯片制程循环间借由一个以上的换轨装置转换所述天车的动作路径,使得所述天车移到所述天车轨道或一制程间连接轨道上。
其中,优选的,所述一个或多个芯片制程循环更搭配与所述小烤箱结合的所述龙门框架,使用一个以上的落地型龙门框架。
其中,优选的,所述快拆结构包含设有一定位套筒、一定位套筒孔、一螺丝及一螺帽,所述定位套筒上设一贯通孔,所述贯通孔供所述螺丝的一端穿过,所述螺丝的一端锁于所述螺帽而固定。
其中,优选的,所述龙门框架包含复数杆体,其一所述杆体上设有所述定位套筒孔,将所述定位套筒置入所述定位套筒孔,而另一所述杆体上埋入所述螺帽,再借由所述螺丝一端穿过所述贯通孔及所述定位套筒孔而锁紧于所述螺帽,进而得以固定两所述杆体。
其中,优选的,所述半导体制程设备是一芯片机或一点胶机。
相比于现有技术,本发明的有益效果如下:
本发明提供一种机动式天车自动化搬运轨道,包括:小批量烘烤的复数台小烤箱,小烤箱接续设置于一半导体制程设备的旁侧,每一半导体制程设备进行一项芯片的制程,而制程结束后,小批量的芯片即可送进小烤箱进行烘烤;小烤箱的一侧以复数快拆结构固定一龙门框架,复数所述龙门框架间以复数快拆结构组设于一天车轨道,所述天车轨道上移动设置复数天车,借由所述天车载送所述芯片至各制程,其间轨道如果没有小烤箱的配合时,也可采用落地型龙门框架辅助,而一系列流程与复数个另一系列流程间均可借由换轨装置进行连接转换,据此,龙门框架与小烤箱可机动地依需求随时改变位置,并可配合快拆结构迅速拆装天车轨道,能够快速完成又一种芯片加工的全新系列流程。
本发明的机动式天车自动化搬运轨道,借由小烤箱进行芯片烘烤作业,由于小烤箱运用上比较灵活,当半导体制程设备制作完成后即可小批量送至小烤箱进行烘烤,且天车轨道下方设有复数小烤箱,小烤箱可依烘烤量进行排设,有效提升芯片烘烤效率;将龙门框架与小烤箱固定成一体,并配合制程排列复数小烤箱,如此只要将天车轨道固定于龙门框架,即可完成天车轨道布设,当要换厂房或是调整制程时,则只要将天车轨道拆下,小烤箱与龙门框架即可轻松迁移至新的定点,再将天车轨道装回龙门框架,即可达到轻松换厂房或是调整制程,另外,也可以将芯片机、小烤箱、龙门框架及部分天车轨道组合为一个单元进行迁移,设备或制程调整相当灵活;小烤箱与龙门框架、龙门框架的本体、龙门框架与天车轨道间均可利用快拆结构进行快速组装或快速拆解。
有关本发明所采用的技术、手段及其功效,现举一较佳实施例并配合图示详细说明于后文,相信本发明上述的目的、构造及特征,当可由此得到一深入而具体的了解。
附图说明
图1为本发明其一实施例的小烤箱与天车轨道搭配立体示意图。
图2为本发明其一实施例的多个小烤箱及半导体制程设备与多条天车轨道搭配俯视平面示意图。
图3为本发明其一实施例的其一制程天车轨道俯视平面示意图。
图4为本发明另一实施例的多种制程天车轨道俯视平面示意图。
图5为本发明其一实例的一小烤箱搭配一半导体制程设备的右侧方向立体示意图。
图6为本发明其一实例的一小烤箱搭配一半导体制程设备的左侧方向立体示意图。
图7为本发明其一实施例的龙门框架锁设快拆结构的部分立体分解示意图。
图8为本发明其一实施例的龙门框架锁设快拆结构的部分立体示意图。
附图标号说明
10小烤箱
20龙门框架
21杆体
30快拆结构
31定位套筒
311贯通孔
32定位套筒孔
33螺丝
34螺帽
40天车轨道
50天车
60半导体制程设备
70换轨装置
80制程间连接轨道
90落地型龙门框架
A1芯片制作流水线
B1芯片制程循环
B2芯片制程循环
B3芯片制程循环
具体实施方式
本发明提供一种机动式天车自动化搬运轨道。
为使本发明的目的、特征及功效能够被更进一步的了解与认识,现配合实施方式及图示详述如后文:
参阅图1、图5至图8所示,本发明提供一种机动式天车自动化搬运轨道,其包括:
小批量烘烤的复数台小烤箱10,当小批量的芯片加工完成后,即可送进所述小烤箱10进行烘烤;其特征在于:
所述小烤箱10的一侧以复数快拆结构30固定一龙门框架20,所有所述龙门框架20间以所述复数快拆结构30组设于一天车轨道40,所述天车轨道40上移动设置复数天车50,借由所述天车50载送所述芯片至各制程,当需要变更制程或移动位置时,只需拆卸所述天车轨道40,使所述小烤箱10移至新位置,将所述天车轨道40再装回所述小烤箱10上的所述龙门框架20即可。
参阅图5、图6所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述小烤箱10接续设置于一半导体制程设备60的旁侧,每一所述半导体制程设备60进行一项所述芯片的制程,所述半导体制程设备60是为一芯片机或一点胶机等制程设备。
参阅图2所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述天车轨道40连接成一个或多个芯片制作流水线(A1)。
参阅图3、图4所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述天车轨道40连接成一个或多个芯片制程循环(B1、B2、B3),所述芯片制程循环(B1、B2、B3)间均能够借由一个以上的换轨装置70转换所述天车50的动作路径,使得所述天车50移到所述天车轨道40或一制程间连接轨道80上。
参阅图3、图4所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述一个或多个芯片制程循环(B1、B2、B3)除了得以使用与所述小烤箱10结合所述龙门框架20,也可以配合使用一个以上的落地型龙门框架90。
参阅图7、图8所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述快拆结构30包含设有一定位套筒31、一定位套筒孔32、一螺丝33及一螺帽34,所述定位套筒31上设有一贯通孔311,所述贯通孔311供所述螺丝33一端穿过,所述螺丝33一端锁于所述螺帽34固定。
参阅图5至图8所示,所述的机动式天车自动化搬运轨道,其中所述龙门框架20包含复数杆体21,其一所述杆体21上设有所述定位套筒孔32,将所述定位套筒31置入所述定位套筒孔32,而另一所述杆体21上埋入有所述螺帽34,再借由所述螺丝33一端穿过所述贯通孔311及所述定位套筒孔32而锁紧于所述螺帽34,进而得以固定两所述杆体21。
由上述可知,本发明的机动式天车自动化搬运轨道,其小烤箱一侧组设一龙门框架,每一半导体制程设备旁侧设有小烤箱,能够小批量烘烤,而小烤箱的龙门框架间能够快速铺设天车轨道完成制程建构;制程改变时,可快速拆移小烤箱至新制程定点,小烤箱的龙门框架间又能够快速铺设天车轨道完成新制程的建构。
前文是针对本发明的较佳实施例为本发明的技术特征进行具体的说明;但是,熟悉此项技术的人士可能在不脱离本发明的精神与原则下对本发明进行变更与修改,而这些变更与修改,皆应涵盖于本申请专利范围所界定的范畴中。

Claims (8)

1.一种机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,包括:
小批量烘烤的复数台小烤箱,当小批量的芯片加工完成后,即送进所述小烤箱进行烘烤;其特征在于:
所述小烤箱的一侧固定一龙门框架,所有所述龙门框架间以复数快拆结构组设于一天车轨道,所述天车轨道上移动设置复数天车,借由所述天车载送所述芯片至各制程。
2.如权利要求1所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述小烤箱接续设置于一半导体制程设备的旁侧,每一所述半导体制程设备进行一项所述芯片的制程。
3.如权利要求1所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述天车轨道连接成一个或多个芯片制作流水线。
4.如权利要求1所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述天车轨道连接成一个或多个芯片制程循环,所述芯片制程循环间借由一个以上的换轨装置转换所述天车的动作路径,使得所述天车移到所述天车轨道或一制程间连接轨道上。
5.如权利要求4所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述一个或多个芯片制程循环更搭配与所述小烤箱结合的所述龙门框架,使用一个以上的落地型龙门框架。
6.如权利要求1所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述快拆结构包含设有一定位套筒、一定位套筒孔、一螺丝及一螺帽,所述定位套筒上设一贯通孔,所述贯通孔供所述螺丝的一端穿过,所述螺丝的一端锁于所述螺帽而固定。
7.如权利要求6所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述龙门框架包含复数杆体,其一所述杆体上设有所述定位套筒孔,将所述定位套筒置入所述定位套筒孔,而另一所述杆体上埋入所述螺帽,再借由所述螺丝一端穿过所述贯通孔及所述定位套筒孔而锁紧于所述螺帽,进而得以固定两所述杆体。
8.如权利要求2所述的机动式天车自动化搬运轨道,其特征在于,所述半导体制程设备是一芯片机或一点胶机。
CN202310249424.0A 2022-05-20 2023-03-15 机动式天车自动化搬运轨道 Pending CN117088052A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111118875 2022-05-20
TW111118875A TWI808764B (zh) 2022-05-20 2022-05-20 機動式天車自動化搬運軌道

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117088052A true CN117088052A (zh) 2023-11-21

Family

ID=88149375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310249424.0A Pending CN117088052A (zh) 2022-05-20 2023-03-15 机动式天车自动化搬运轨道

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN117088052A (zh)
TW (1) TWI808764B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
TWI548816B (zh) * 2015-01-20 2016-09-11 Cheng Chung Hsu Furniture quick release structure
CN111631235A (zh) * 2020-06-11 2020-09-08 华天科技(昆山)电子有限公司 一种新型全自动化烤箱
CN215438215U (zh) * 2021-04-27 2022-01-07 太仓华庆汽车配件有限公司 龙门线烤箱防卡死提升驱动链条装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202346174A (zh) 2023-12-01
TWI808764B (zh) 2023-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9045183B2 (en) Flexible conveyance system
US8931999B2 (en) Device and method for unstacking plate-shaped parts
CN105729029B (zh) 多肢矩形箍筋焊接装置
EP3116668B1 (de) Verfahren zum aufbau einer werkstückbezogenen werkstückgreifeinrichtung für die pressenautomatisierung
CN107758247A (zh) 一种自动化生产产线与自动化生产方法
US20140262680A1 (en) Flexible Conveyance System
KR101481951B1 (ko) 데크플레이트 자동 볼팅장치
RU2006143289A (ru) Способ для производственного предварительного монтажа транспортирующей системы и монтажная установка для изготовления транспортирующей системы
CN102981468A (zh) 集成加工与装配一体化的机器人搬运调度制造系统及方法
CN105171287A (zh) 一种多车型侧围四面体柔性自动化批量焊装线
CN106672588A (zh) 产品部件的精确输送定位系统
CN117088052A (zh) 机动式天车自动化搬运轨道
WO2009156559A1 (en) System for fabricating roof trusses or similar structures
CN207482766U (zh) 一种自动化生产产线
CN116117387A (zh) 一种方舱框架的模块化生产系统及工艺
EP3448623B1 (de) Montagevorrichtung, verfahren zur steuerung der montagevorrichtung und verfahren zum herstellen in einer montagevorrichtung
CN207272673U (zh) 多功能零部件组装机
CN1056246C (zh) 非晶态金属的磁芯的连续场退火的方法和装置
DE102013021584B4 (de) Verfahren, Ofeneinrichtung und Anlage zum Formhärten von Werkstücken
CN204747870U (zh) 低地板转向架外侧梁组焊工装
CN208467158U (zh) 一种自动拉铆机
CN208826009U (zh) 一种自动组装设备
CN110153578B (zh) 一种主龙骨焊接设备及焊接方法
CN208700047U (zh) 一种玻璃面板的自动转运装置
CN205571841U (zh) 一种多功能机械手

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination