CN117075555A - 基于物联网的系统级封装设备运行监管系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及封装设备运行监管技术领域，尤其涉及基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，包括服务器、运行分析单元、预警分析单元、自检反馈单元、数据处理单元、影响分析单元以及故障报警单元；本发明是通过采集封装设备的状态数据并进行安全监管分析，以判断设备是否正常运行，以提高产品封装加工的效率，同时对状态数据中的封装平均温度进行进一步数据验证分析，判断数据的真实性和有效性，以及通过数据反馈的方式对设备进行状态数据进行数据反馈评估分析，以便通过更换处理数据的角度判断设备的运行情况，进而精准的对设备进行合理化管控，同时根据不同的影响情况进行合理、有针对性的管控，以提高对设备的管控效果。

Description

基于物联网的系统级封装设备运行监管系统

技术领域

本发明涉及封装设备运行监管技术领域，尤其涉及基于物联网的系统级封装设备运行监管系统。

背景技术

包装机就是把产品包装起来的一类机器，起到保护、美观的作用，包装机主要分两个方面：流水线式整体生产包装和产品外围包装设备，包装机的种类繁多且分类方法也很多，加热封装也是包装机中的一大类；

目前的产品在生产出售前都会进行封装，但现有技术中的封装设备在进行运行监管时，存在分析数据不全面和数据有效性和真实性得不到保证的情况，进而影响分析结果的准确性，不利于对设备的管控，且对于异常设备的报警设备无法进行监管，进而影响设备的异常报警效果，且无法及时的更换报警方式，易由于报警设备异常而造成设备的加工风险影响严重，进行降低了设备的报警效果，同时还由于报警设备异常而造成设备的加工风险影响严重；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，去解决上述提出的技术缺陷，是通过采集封装设备的状态数据，并进行安全监管分析，以判断设备是否正常运行，以提高产品封装加工的效率，同时对状态数据中的封装平均温度进行进一步数据验证分析，判断数据的真实性和有效性，进行有助于提高分析结果的准确性，以及通过数据反馈的方式对设备进行状态数据进行数据反馈评估分析，以便通过更换处理数据的角度判断设备的运行情况，进而精准的对设备进行合理化管控；通过采集设备的报警数据并进行故障影响风险分析，一方面判断设备上报警灯是否正常运行，另一方面了解未正常运行报警灯所造成的影响情况，以便及时的更换预警方式，同时根据不同的影响情况进行合理、有针对性的管控，以提高对设备的管控效果，同时降低设备的加工异常风险。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，包括服务器、运行分析单元、预警分析单元、自检反馈单元、数据处理单元、影响分析单元以及故障报警单元；

当服务器生成运管指令时，并将运管指令发送至运行分析单元和预警分析单元，运行分析单元在接收到运行指令时，立即采集设备的状态数据，状态数据包括封装平均温度、线路风险值以及产品加工值，并对状态数据进行安全监管分析，将得到的正常信号发送至自检反馈单元，将得到的异常信号发送至预警分析单元和故障报警单元；

自检反馈单元在接收到正常信号后，获取各个子时间段内设备的封装平均温度，并对封装平均温度进行进一步数据验证分析，将得到的失效信号发送至数据处理单元；

数据处理单元在接收到失效信号后，立即从运行分析单元中调取设备的状态数据，并对设备的状态数据进行数据反馈评估分析，将得到的影响信号发送至预警分析单元和故障报警单元；

预警分析单元在接收到异常信号或影响信号后，立即采集设备的报警数据，报警数据包括报警灯的运行值和影响风险值，并对报警数据进行故障影响风险分析，将得到的风险信号发送至影响分析单元和故障报警单元；

影响分析单元在接收到风险信号后，立即对设备的报警数据进行深入式细化分析，将得到的一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号发送至故障报警单元。

优选的，所述运行分析单元的安全监管分析过程如下：

采集到设备开始运行时刻到结束运行时刻之间的时长，并将其标记为时间阈值，将时间阈值划分为i个子时间段，i为大于零的自然数，获取到各个子时间段内设备的封装平均温度，并以时间为X轴，以封装平均温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装平均温度曲线，获取到封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值，并将封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值之间的差值标记为温度范围值；

将温度范围值与其内部录入存储的预设温度范围值阈值进行比对分析：

若温度范围值小于预设温度范围值阈值，则生成正常信号；若温度范围值大于等于预设温度范围值阈值，则生成异常信号。

优选的，所述自检反馈单元的进一步数据验证分析过程如下：

将子时间段划分为k个子时间节点，k为大于零的自然数，获取到各个子时间节点内设备的封装温度，以时间为X轴，以封装温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装温度曲线，同时在该坐标系中绘预设封装温度区间曲线，从坐标系中获取到位于预设封装温度区间曲线之外点的个数占总点数的比值，并将其标记为异常变化值，并将异常变化值所对应的子时间段标记为数据风险段，进而获取到数据风险段的段数和与总子时间段的比值，并将数据风险段的段数和与总子时间段的比值标记为数据失效值，将数据失效值与其内部录入存储的预设数据失效值阈值进行比对分析：

若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值小于零，则不生成任何信号；若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值大于等于零，则生成失效信号。

优选的，所述数据处理单元的数据反馈评估分析过程如下：

获取到时间阈值内设备的线路风险值，线路风险值表示环境温度值超出预设环境温度值阈值的部分与环境温度值阈值之比与线路表皮鼓包个数经数据归一化处理后得到的积值，并将线路风险值与预设线路风险值阈值进行比对分析，若线路风险值大于预设线路风险值阈值，则将线路风险值大于预设线路风险值阈值的部分与线路风险值比值标记为风险倍率值；

获取到各个子时间段内设备的产品加工值，产品加工值表示封装处未封装长度与未封装长度所对应个数经数据归一化处理后得到的和值，并将产品加工值与预设产品加工值阈值进行比对分析，将产品加工值大于预设产品加工值阈值所对应产品标记为不合格产品，获取到时间阈值内设备的不合格产品所对应的平均值，并将其标记为加工风险值；

将风险倍率值和加工风险值与其内部录入存储的预设风险倍率值阈值和预设加工风险值阈值进行比对分析：

若风险倍率值小于预设风险倍率值阈值，且加工风险值小于预设加工风险值阈值，则不生成任何信号；若风险倍率值大于等于预设风险倍率值阈值，或加工风险值大于等于预设加工风险值阈值，则生成影响信号。

优选的，所述预警分析单元的故障影响风险分析过程如下：

采集到生成异常信号时刻到设备停机优化调整时刻之间的时长，并将其标记为预警时长，获取到预警时长内报警灯的运行值，运行值表示报警灯的平均运行电压与报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值经数据归一化处理后得到的和值，并将运行值与其内部录入存储的预设运行值阈值进行比对分析：

若运行值小于预设运行值阈值，则不生成任何信号；若运行值大于等于预设运行值阈值，则生成风险信号。

优选的，所述影响分析单元的深入式细化分析过程如下：

立即获取到报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值，并将报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值标记为影响风险值YX；

同时获取到影响风险值内设备的产品加工总数，同时获取到产品加工总数中不合格产品数量，进而获取到不合格产品数量，并将不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值进行比对分析，若不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值的比值大于一，则将不合格产品数量大于预设不合格产品数量阈值的部分标记为不合格影响值，获取到不合格影响值与产品加工总数的比值，并将不合格影响值与产品加工总数的比值标记为风险加工值FJ；

根据公式得到设备的影响评估系数，其中，a1和a2分别为影响风险值和风险加工值的预设比例因子系数，a1和a2均为大于零的正数，a3为预设修正因子系数，取值为1.442，Q为影响评估系数，将影响评估系数Q与其内部录入存储的预设影响评估系数区间进行比对分析：

若影响评估系数Q大于预设影响评估系数区间中的最大值，则生成一级影响信号；若影响评估系数Q位于预设影响评估系数区间之内，则生成二级影响信号；若影响评估系数Q小于预设影响评估系数区间中的最小值，则生成三级影响信号。

本发明的有益效果如下：

本发明是通过采集封装设备的状态数据，并进行安全监管分析，以判断设备是否正常运行，以提高产品封装加工的效率，同时对状态数据中的封装平均温度进行进一步数据验证分析，判断数据的真实性和有效性，进行有助于提高分析结果的准确性，以及通过数据反馈的方式对设备进行状态数据进行数据反馈评估分析，以便通过更换处理数据的角度判断设备的运行情况，进而精准的对设备进行合理化管控；

本发明还通过采集设备的报警数据并进行故障影响风险分析，一方面判断设备上报警灯是否正常运行，另一方面了解未正常运行报警灯所造成的影响情况，以便及时的更换预警方式，同时根据不同的影响情况进行合理、有针对性的管控，以提高对设备的管控效果，同时降低设备的加工异常风险。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明；

图1是本发明系统流程框图；

图2是本发明局部分析参考图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1至图2所示，本发明为基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，包括服务器、运行分析单元、预警分析单元、自检反馈单元、数据处理单元、影响分析单元以及故障报警单元，服务器与运行分析单元和预警分析单元均呈单向通讯连接，运行分析单元与自检反馈单元和预警分析单元均呈单向通讯连接，自检反馈单元与数据处理单元呈单向通讯连接，数据处理单元与故障报警单元和预警分析单元均呈单向通讯连接，预警分析单元与影响分析单元和故障报警单元均呈单向通讯连接，影响分析单元与故障报警单元呈单向通讯连接；

当服务器生成运管指令时，并将运管指令发送至运行分析单元和预警分析单元，运行分析单元在接收到运行指令时，立即采集设备的状态数据，状态数据包括封装平均温度、线路风险值以及产品加工值，并对状态数据进行安全监管分析，以判断设备是否正常运行，以提高产品封装加工的效率，具体的安全监管分析过程如下：

采集到设备开始运行时刻到结束运行时刻之间的时长，并将其标记为时间阈值，将时间阈值划分为i个子时间段，i为大于零的自然数，获取到各个子时间段内设备的封装平均温度，并以时间为X轴，以封装平均温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装平均温度曲线，获取到封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值，并将封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值之间的差值标记为温度范围值，需要说明的是，温度范围值的数值越大，则设备封装稳定运行风险越大，将温度范围值与其内部录入存储的预设温度范围值阈值进行比对分析：

若温度范围值小于预设温度范围值阈值，则生成正常信号，并将正常信号发送至自检反馈单元；

若温度范围值大于等于预设温度范围值阈值，则生成异常信号，并将异常信号发送至预警分析单元和故障报警单元；

自检反馈单元在接收到正常信号后，获取各个子时间段内设备的封装平均温度，并对封装平均温度进行进一步数据验证分析，判断数据的真实性和有效性，具体的进一步数据验证分析过程如下：

将子时间段划分为k个子时间节点，k为大于零的自然数，获取到各个子时间节点内设备的封装温度，以时间为X轴，以封装温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装温度曲线，同时在该坐标系中绘预设封装温度区间曲线，从坐标系中获取到位于预设封装温度区间曲线之外点的个数占总点数的比值，并将其标记为异常变化值，并将异常变化值所对应的子时间段标记为数据风险段，进而获取到数据风险段的段数和与总子时间段的比值，并将数据风险段的段数和与总子时间段的比值标记为数据失效值，将数据失效值与其内部录入存储的预设数据失效值阈值进行比对分析：

若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值小于零，则不生成任何信号；

若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值大于等于零，则生成失效信号，并将失效信号发送至数据处理单元；

数据处理单元在接收到失效信号后，立即从运行分析单元中调取设备的状态数据，并对设备的状态数据进行数据反馈评估分析，以便通过更换处理数据的角度判断设备的运行情况，进而精准的对设备进行合理化管控，具体的数据反馈评估分析过程如下：

获取到时间阈值内设备的线路风险值，线路风险值表示环境温度值超出预设环境温度值阈值的部分与环境温度值阈值之比与线路表皮鼓包个数经数据归一化处理后得到的积值，并将线路风险值与预设线路风险值阈值进行比对分析，若线路风险值大于预设线路风险值阈值，则将线路风险值大于预设线路风险值阈值的部分与线路风险值比值标记为风险倍率值，需要说明的是，风险倍率值的数值越大，则设备异常封装风险越大；

获取到各个子时间段内设备的产品加工值，产品加工值表示封装处未封装长度与未封装长度所对应个数经数据归一化处理后得到的和值，并将产品加工值与预设产品加工值阈值进行比对分析，将产品加工值大于预设产品加工值阈值所对应产品标记为不合格产品，获取到时间阈值内设备的不合格产品所对应的平均值，并将其标记为加工风险值，需要说明的是，加工风险值的数值越大，则设备封装异常风险越大；

将风险倍率值和加工风险值与其内部录入存储的预设风险倍率值阈值和预设加工风险值阈值进行比对分析：

若风险倍率值小于预设风险倍率值阈值，且加工风险值小于预设加工风险值阈值，则不生成任何信号；

若风险倍率值大于等于预设风险倍率值阈值，或加工风险值大于等于预设加工风险值阈值，则生成影响信号，并将影响信号发送至预警分析单元和故障报警单元，故障报警单元在接收到异常信号或影响信号后，立即做出异常信号或影响信号所对应的预设报警方式，进而及时的进行预警。

实施例2：

预警分析单元在接收到异常信号或影响信号后，立即采集设备的报警数据，报警数据包括报警灯的运行值和影响风险值，并对报警数据进行故障影响风险分析，一方面判断设备上报警灯是否正常运行，另一方面了解未正常运行报警灯所造成的影响情况，以便及时的更换预警方式和降低影响，具体的故障影响风险分析过程如下：

采集到生成异常信号时刻到设备停机优化调整时刻之间的时长，并将其标记为预警时长，获取到预警时长内报警灯的运行值，运行值表示报警灯的平均运行电压与报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值经数据归一化处理后得到的和值，并将运行值与其内部录入存储的预设运行值阈值进行比对分析：

若运行值小于预设运行值阈值，则不生成任何信号；

若运行值大于等于预设运行值阈值，则生成风险信号，并将风险信号发送至影响分析单元和故障报警单元，故障报警单元在接收到风险信号后，立即更换风险信号所对应的预设预警方案，进而及时的更换预警方式，及时的对设备进行维护，降低设备的异常影响程度；

影响分析单元在接收到风险信号后，立即对设备的报警数据进行深入式细化分析，判断设备的异常影响等级情况，以便合理、有针对性的进行管控，具体的深入式细化分析过程如下：

立即获取到报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值，并将报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值标记为影响风险值，标号为YX；

同时获取到影响风险值内设备的产品加工总数，同时获取到产品加工总数中不合格产品数量，进而获取到不合格产品数量，并将不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值进行比对分析，若不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值的比值大于一，则将不合格产品数量大于预设不合格产品数量阈值的部分标记为不合格影响值，获取到不合格影响值与产品加工总数的比值，并将不合格影响值与产品加工总数的比值标记为风险加工值，标号为FJ，需要说明的是，设备预警异常，没能得到及时的预警维护，进而造成不合格产品不断增多，影响加剧，影响设备的运行加工效率；

根据公式得到设备的影响评估系数，其中，a1和a2分别为影响风险值和风险加工值的预设比例因子系数，比例因子系数用于修正各项参数在公式计算过程中出现的偏差，从而使得计算结果更加准确，a1和a2均为大于零的正数，a3为预设修正因子系数，取值为1.442，Q为影响评估系数，系数的大小是为了将各个参数进行量化得到的一个具体的数值，便于后续比较，关于系数的大小，取决于样本数据的多少及本领域技术人员对每一组样本数据初步设定对应的系数，只要不影响参数与量化后数值的比例关系即可，并将影响评估系数Q与其内部录入存储的预设影响评估系数区间进行比对分析：

若影响评估系数Q大于预设影响评估系数区间中的最大值，则生成一级影响信号；

若影响评估系数Q位于预设影响评估系数区间之内，则生成二级影响信号；

若影响评估系数Q小于预设影响评估系数区间中的最小值，则生成三级影响信号，其中，一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号所对应的影响程度依次降低，并将一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号发送至故障报警单元，故障报警单元在接收到一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号后，立即显示一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号所对应的预设文字，进而根据不同的影响情况进行合理、有针对性的管控，以提高对设备的管控效果，同时降低设备的后续异常影响；

综上所述，本发明是通过采集封装设备的状态数据，并进行安全监管分析，以判断设备是否正常运行，以提高产品封装加工的效率，同时对状态数据中的封装平均温度进行进一步数据验证分析，判断数据的真实性和有效性，进行有助于提高分析结果的准确性，以及通过数据反馈的方式对设备进行状态数据进行数据反馈评估分析，以便通过更换处理数据的角度判断设备的运行情况，进而精准的对设备进行合理化管控，且通过采集设备的报警数据并进行故障影响风险分析，一方面判断设备上报警灯是否正常运行，另一方面了解未正常运行报警灯所造成的影响情况，以便及时的更换预警方式，同时根据不同的影响情况进行合理、有针对性的管控，以提高对设备的管控效果，同时降低设备的加工异常风险。

阈值的大小的设定是为了便于比较，关于阈值的大小，取决于样本数据的多少及本领域技术人员对每一组样本数据设定基数数量；只要不影响参数与量化后数值的比例关系，上述公式均是采集大量数据进行软件模拟得出且选取与真实值接近的一个公式，公式中的系数是由本领域技术人员根据实际情况进行设置，以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，包括服务器、运行分析单元、预警分析单元、自检反馈单元、数据处理单元、影响分析单元以及故障报警单元；

当服务器生成运管指令时，并将运管指令发送至运行分析单元和预警分析单元，运行分析单元在接收到运行指令时，立即采集设备的状态数据，状态数据包括封装平均温度、线路风险值以及产品加工值，并对状态数据进行安全监管分析，将得到的正常信号发送至自检反馈单元，将得到的异常信号发送至预警分析单元和故障报警单元；

自检反馈单元在接收到正常信号后，获取各个子时间段内设备的封装平均温度，并对封装平均温度进行进一步数据验证分析，将得到的失效信号发送至数据处理单元；

数据处理单元在接收到失效信号后，立即从运行分析单元中调取设备的状态数据，并对设备的状态数据进行数据反馈评估分析，将得到的影响信号发送至预警分析单元和故障报警单元；

预警分析单元在接收到异常信号或影响信号后，立即采集设备的报警数据，报警数据包括报警灯的运行值和影响风险值，并对报警数据进行故障影响风险分析，将得到的风险信号发送至影响分析单元和故障报警单元；

影响分析单元在接收到风险信号后，立即对设备的报警数据进行深入式细化分析，将得到的一级影响信号、二级影响信号以及三级影响信号发送至故障报警单元。

2.根据权利要求1所述的基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，所述运行分析单元的安全监管分析过程如下：

采集到设备开始运行时刻到结束运行时刻之间的时长，并将其标记为时间阈值，将时间阈值划分为i个子时间段，i为大于零的自然数，获取到各个子时间段内设备的封装平均温度，并以时间为X轴，以封装平均温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装平均温度曲线，获取到封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值，并将封装平均温度曲线中的最大波峰值和最小波谷值之间的差值标记为温度范围值；

将温度范围值与其内部录入存储的预设温度范围值阈值进行比对分析：

若温度范围值小于预设温度范围值阈值，则生成正常信号；若温度范围值大于等于预设温度范围值阈值，则生成异常信号。

3.根据权利要求1所述的基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，所述自检反馈单元的进一步数据验证分析过程如下：

将子时间段划分为k个子时间节点，k为大于零的自然数，获取到各个子时间节点内设备的封装温度，以时间为X轴，以封装温度为Y轴建立直角坐标系，通过描点的方式绘制封装温度曲线，同时在该坐标系中绘预设封装温度区间曲线，从坐标系中获取到位于预设封装温度区间曲线之外点的个数占总点数的比值，并将其标记为异常变化值，并将异常变化值所对应的子时间段标记为数据风险段，进而获取到数据风险段的段数和与总子时间段的比值，并将数据风险段的段数和与总子时间段的比值标记为数据失效值，将数据失效值与其内部录入存储的预设数据失效值阈值进行比对分析：

若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值小于零，则不生成任何信号；若数据失效值减去预设数据失效值阈值得到的值大于等于零，则生成失效信号。

4.根据权利要求1所述的基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，所述数据处理单元的数据反馈评估分析过程如下：

获取到时间阈值内设备的线路风险值，线路风险值表示环境温度值超出预设环境温度值阈值的部分与环境温度值阈值之比与线路表皮鼓包个数经数据归一化处理后得到的积值，并将线路风险值与预设线路风险值阈值进行比对分析，若线路风险值大于预设线路风险值阈值，则将线路风险值大于预设线路风险值阈值的部分与线路风险值比值标记为风险倍率值；

获取到各个子时间段内设备的产品加工值，产品加工值表示封装处未封装长度与未封装长度所对应个数经数据归一化处理后得到的和值，并将产品加工值与预设产品加工值阈值进行比对分析，将产品加工值大于预设产品加工值阈值所对应产品标记为不合格产品，获取到时间阈值内设备的不合格产品所对应的平均值，并将其标记为加工风险值；

将风险倍率值和加工风险值与其内部录入存储的预设风险倍率值阈值和预设加工风险值阈值进行比对分析：

若风险倍率值小于预设风险倍率值阈值，且加工风险值小于预设加工风险值阈值，则不生成任何信号；若风险倍率值大于等于预设风险倍率值阈值，或加工风险值大于等于预设加工风险值阈值，则生成影响信号。

5.根据权利要求1所述的基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，所述预警分析单元的故障影响风险分析过程如下：

采集到生成异常信号时刻到设备停机优化调整时刻之间的时长，并将其标记为预警时长，获取到预警时长内报警灯的运行值，运行值表示报警灯的平均运行电压与报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值经数据归一化处理后得到的和值，并将运行值与其内部录入存储的预设运行值阈值进行比对分析：

若运行值小于预设运行值阈值，则不生成任何信号；若运行值大于等于预设运行值阈值，则生成风险信号。

6.根据权利要求1所述的基于物联网的系统级封装设备运行监管系统，其特征在于，所述影响分析单元的深入式细化分析过程如下：

立即获取到报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值，并将报警灯灯光开始闪烁时刻到结束闪烁时间之间的时长小于预设标准值之间的差值标记为影响风险值YX；

同时获取到影响风险值内设备的产品加工总数，同时获取到产品加工总数中不合格产品数量，进而获取到不合格产品数量，并将不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值进行比对分析，若不合格产品数量与预设不合格产品数量阈值的比值大于一，则将不合格产品数量大于预设不合格产品数量阈值的部分标记为不合格影响值，获取到不合格影响值与产品加工总数的比值，并将不合格影响值与产品加工总数的比值标记为风险加工值FJ；

根据公式得到设备的影响评估系数，其中，a1和a2分别为影响风险值和风险加工值的预设比例因子系数，a1和a2均为大于零的正数，a3为预设修正因子系数，取值为1.442，Q为影响评估系数，将影响评估系数Q与其内部录入存储的预设影响评估系数区间进行比对分析：

若影响评估系数Q大于预设影响评估系数区间中的最大值，则生成一级影响信号；若影响评估系数Q位于预设影响评估系数区间之内，则生成二级影响信号；若影响评估系数Q小于预设影响评估系数区间中的最小值，则生成三级影响信号。