CN1170750C - 芯片元件进给器 - Google Patents
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Abstract
提供一种芯片元件进给器,通过使传送部件以低于芯片装载器的速度运行,并即使芯片装载器停止传送部件也运行,这样即使在高速运行,芯片元件也能极平稳地供给。根据芯片装载器的输入负载下降进给杆,从而通过一传输机构间歇地沿一个方向驱动连接于进给杆的传送带,使传送带上的芯片元件沿一个方向供应。还设置推动装置,以贮存芯片装载器的输入负载作为能量,来沿返回方向推动进给杆。提供一涡流阻尼器,以延迟进给杆相对于芯片装载器的返回运行的返回运行。当芯片装载器朝下运行时,进给杆通过连接于芯片装载器也朝下移动,而传送带保持其静止状态。当芯片装载器朝上运行时,进给杆朝上移动,以便通过涡流阻尼器相对于芯片装载器延迟,而传送带被低速驱动。
Description
技术领域
本发明涉及芯片元件进给器,特别涉及一种用一芯片装载器的传动力间歇地将芯片元件向一个方向进给的进给器。
背景技术
迄今,人们知道一种芯片元件的进给器,其中容纳在料斗里的芯片元件由一垂直移动的管子与一芯片装载器相联运行从料斗底部的排出孔下落到一环带上,同时芯片元件由一环带驱动机构以间歇地驱动环带而传送到环带的一端部,又由芯片装载器逐一拾起(例如,见日本未经审查的专利申请公布8-48419)。
在上述进给器中,用于从排出孔下落在料斗中的芯片元件的管子系由一传动杆垂直地传动,传动杆由芯片装载器向下推,而环带驱动机构通过一棘爪去间歇地传动一环带传动棘轮,棘爪由一与芯片装载器同时移动的缩回机构摆动的传动杆传动。由于利用了芯片装载器的输入负载,芯片元件从料斗被取出到带上,芯片元件由环带间歇传送,进给器具有不需要特定的传动源和在进给器与芯片装载器之间容易获得同步的优点。
近来,一种进给器需要高进给能力,具有每一芯片元件0.1秒或略小的能力的进给器已投入实际使用。当芯片元件在如此短的时间内进给时,芯片元件在带上出现跳动和滑移,于是发生了芯片元件不能在平稳状态进给的问题。由此而来的原因将参照图1A-1C描述。
图1A和1B示出芯片装载器和进给器传动带运行的例子。
如图1A所示,芯片装载器开始在时间t1下降并在时间t2时到达下死点。从时间t2通过时间t3,芯片装载器停止而在带上传送的最前方芯片元件则被吸取。在时间t3,芯片装载器开始上升并在时间t4到达上死点。从时间t4通过时间t5,一吸取管嘴被移动且芯片元件的定向被识别,使得吸取的芯片元件被装在一线路板上,等等。
另一方面,如图1B所示,由于带子系与芯片装载器的上升同步传动,带子仅在芯片装载器的上升期间Δta(t3至t4)被向前驱动而其余时间则是停止着。
在具有如上所述的0.1秒节拍时间的如此高速运行中,带子驱动时间Δta与节拍时间相比成比例地小。因此,带子必须高速传动,以便芯片元件与带子之间的摩擦力实际上不施加影响,而芯片元件由于在带上的跳动和滑移不能就此在平稳状态进给。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种芯片元件进给器,它能够即使在高速运行中以速度低于芯片装载器的速度传动传送段以及即使在芯片装载器停止时在平稳状态进给芯片元件。
为了实现上述目的,按照本发明的第一方面提供一种芯片元件进给器,它包括一根据来自芯片装载器的输入负载运行的进给杆和一通过单向进给机构连接到进给杆的传送带,进给器通过一个方向间歇地驱动传送带以进给在传送带上的芯片元件,芯片元件进给器包括:一推动装置,通过储存芯片装载器在运行方向的输入负载作为能量用于在返回方向推动进给杆,以及一延时机构,使进给杆的返回运行相对于芯片装载器在返回方向的运行延迟,其中当芯片装载器在运行方向运行时,进给杆通过连接于芯片装载器而在运行方向移动,传送带则通过单向进给机构维持在不动状态,当芯片装载器在返回方向运行时,进给杆在返回方向移动,并通过推动装置和延时机构相对于芯片装载器延时,而传送带则通过单向进给机构被驱动。
下面将参照图1c描述按照本发明的第一方面的芯片元件进给器。
在进给器中,当芯片装载器运行时(t1至t2),带子停止,当芯片装载器缩回时(t3至t4),带子被驱动;但是,带子由于延时机构而与芯片装载器的缩回不同步,并甚至在芯片装载器到达上死点之后还继续低速驱动。因此,带子驱动时间Δtb(t3至t6)与常规的驱动时间Δta(t3至t4)相比能够延长,使得带子对于相同的进给量能以较低速度驱动。由此,在带子与芯片元件之间能有效施加摩擦力,且芯片元件甚至在高速运行中都能稳定地提供。
特别在进给器中,带子并非由芯片装载器的输入负载驱动,但当芯片装载器缩回时,带子由贮存在推动装置中的能量驱动。所以,带子能低速驱动,而不受芯片装载器的运行限制。
带子传动终止时间t6可以是任何时间,只要它是在芯片装载器的下一上升开始时间t5之前即可,使得带子驱动时间尽可能长地保证在t3至t5的时间范围之内。带子的运行速度可由延时机构调节。
作为延时机构,一种已知的延时机构如涡流阻尼器,利用流体粘性的阻尼器,和空气阻尼器都可使用。延时机构的设置位置不限于进给杆部份,它可以围绕单向进给机构设置或带子的驱动装置设置。
作为延时机构的运行特性,阻力对进给杆的运行和返回双方向都可施加影响,或者它仅在返回方向施加影响而不在运行方向施加影响。
作为推动装置,用于贮存弹性能量的装置如弹簧和用于贮存势能的装置如重块都可使用。
在本发明的第二方面中,一往复传送部件被用来代替第一方面中的带子。即,按照第二方面,提供一种芯片元件进给器,它包括一根据来自芯片装载器的输入负载运行的进给杆和一通过传输机构连接到进给杆的传送部件,通过往复移动传送部件,进给器使用摩擦力在传送部件上沿一个方向进给芯片元件,芯片元件进给器包括:一推动装置,通过贮存芯片装载器在运行方向中的输入负载作为能量用于在返回方向推动进给杆;和一延时机构,使进给杆的返回运行相对于芯片装载器在返回方向中的运行延迟,其中当芯片装载器在运行方向运行时,进给杆通过连接于芯片装载器而在运行方向中移动,而芯片元件由于通过传输机构高速缩回传送部件而相对于传送部件滑动;其中,当芯片装载器在返回方向运行时,进给杆在返回方向移动,以便通过延时机构相对于芯片装载器延时,而芯片元件,由于通过传输机构向前驱动传送部件,而与传送部件一起传送。
当芯片装载器在运行方向运行,并因此使进给杆移动时,传送部件通过传输机构高速缩回。由此,几乎没有摩擦力施加于传送部件上的芯片元件,于是仅有传送部件缩回而芯片元件则维持其位置。其次,当芯片装载器在返回方向运行时,进给杆由于延时机构而缩回在芯片装载器之后。因此,通过传输机构连接于其的传送部件也在芯片装载器之后低速行进。因此,摩擦力施加在传送部件上的芯片元件,使芯片元件也与传送部件一起行进。
由于延时机构,传送部件的行进时间能够延长至恰好在芯片装载器的下一次运行开始之前的时间,从而能保证传动部件的驱动时间尽可能长。因此,传送部件以低速向前驱动,使芯片元件甚至在高速运行中也能以高稳定性供给。
最好是,传输机构包括一按照进给杆的运动间歇地在一个方向转动的凸轮和一用于使传送部件与凸轮表面相接触并跟踪该表面的弹簧。有了这些特征,当芯片装载器在运行方向运行时,凸轮通过进给杆转动,使传送部件从凸轮的顶峰部份下落进入凸轮的低谷部分。由此,传送部件高速缩回。当芯片装载器在返回方向运行时,传送部件从凸轮的低谷部分爬行(ride)到顶峰部分,由此传送部件低速进行。传送部件的进行速度由凸轮轮廓和延时机构的功能减低,从而在传送部件与芯片元件之间有效地施加了摩擦力,导致输送芯片元件而无滑移。
最好是,传输机构包括一直角杠杆,其中进给杆和传送部件可转动地连接到凸出地形成在一摆轴两侧的臂部。有了这些特征,当进给杆和传送部件通过直角杠杆连接在一起时,进给杆和传送部件彼此同步运行。在此时,通过使进给杆在运行方向高速运行、在返回方向因延时机构低速运行,这样传送部件能够高速缩回和低速向前移动。
最好是,延时机构是一涡流阻尼器。在涡流阻尼器中,如一般所知,设置了一传导性构件,使它与磁力线发生装置(例如一磁体)相对,磁力线发生装置和传导性构件之一相对于另一个在垂直与相对方向的方向移动。由于一感应在传导性构件中的涡流形成在防止磁力线变化的方向,所以一阻力通过涡流施加于可移动构件,当可移动构件的位移速度增加时,施加的阻力越大。即从涡流阻尼器中获得的与速度成正比的负荷使进给杆的加速度停止在与弹簧力有关的速度。因此,在高速运行中,传送能可靠完成。例如,当涡流阻尼器设置在进给杆与一固定部分之间时,如果进给杆在任何方向移动,阻力就施加到进给杆,以阻止在该方向的运动。由于在运行方向中进给杆的驱动力由芯片装载器所给,即使施加阻力,进给杆与芯片装载器一起移动而不致于被阻力所阻止。反之,由于在返回方向中进给杆的驱动力由推动装置所给,由推动装置所给的推动力被涡流阻尼器所抑制,使进给杆低速返回。由于涡流阻尼器没有滑动部分,它有即使长期使用而特性不变的优点。
最好是,延时机构是一磁滞制动器。磁滞制动器包括磁体的N极和S极相间排列的复合磁极以及一种磁性材料,该磁性材料与复合磁极相对并可在与相对方向相正交的方向相对移动,磁滞制动器利用磁性材料的磁滞损失产生制动力。不同于涡流阻尼器,磁滞制动器的制动力不取决以速度,且磁滞制动器具有即使在低速运行时也能容易地获得制动力的优点。例如,当磁滞制动器设置在进给杆与一固定部分时,即使进给杆在低速运行也能获得足够的制动力,而且延时运行能可靠进行。此外,由于磁滞制动器也没有滑动部分,即使长期使用其特性也不会变。
最好是,通过用传导性材料形成磁滞制动器的磁性材料的全部或部分,使磁滞制动器加上一种如涡流阻尼器的功能。磁滞制动器如上所述不以速度而定,当它用作一简单物体时,进给杆连续加速,于是速度控制和限制在顶死点的震动和噪音的产生可能就困难。因此,在磁滞制动器加上如涡流阻尼器的功能,对从低速到高速的所有运行,芯片元件都能极平稳地供给。
附图说明
图1A至1C是用于比较一常规进给器运行与按照本发明的一进给器运行的计时图;
图2是按照本发明的第一实施例的进给器的侧视图;
图3是沿图2的X-X线的剖视图;
图4是图2中所示进给器正在下降时的侧视图;
图5是图2中所示进给器在下死点时的侧视图;
图6是图2中所示进给器正在上升时的侧视图;
图7是按照本发明第二实施例的进给器的侧视图;
图8是图7中所示进给器正在下降时的侧视图;
图9是图7中所示进给器在下死点时的侧视图;
图10是图7中所示进给器正在上升时的侧视图;
图11A至11C是用于比较一无延时机构的进给器运行与一有在图7中所示延时机构的进给器运行的计时图;
图12是按照本发明的第三实施例的进给器的侧视图;
图13是图12中所示进给器正在下降时的侧视图;
图14是图12中所示进给器在下死点时的侧视图;
图15是图12中所示进给器正在上升时的侧视图;
图16A至16C是用于比较一无延时机构的进给器运行与有一图12中所示延时机构的进给器运行的计时图;
图17是按照本发明第四实施例的进给器的侧视图;
图18是沿图17的Y-Y线的剖视图;以及
图19A至19D是示出一磁滞制动器运行基本原理的示意图。
具体实施方式
图2至6示出了本发明芯片元件进给器的第一实施例。此外,在此实施例中,一方形两端有电极的芯片电子元件用作一芯片元件P。
进给器包括一进给杆1和一用于推动进给杆1以便向上返回的弹簧2。进给杆1通过连杆3和直角杠杆4在垂直方向可移动地支承于进给器本体。在进给杆1的顶上,设置了芯片装载器的装载杆A。装载杆A通过与芯片装载器的运行相连而在预定行程范围内垂直地移动。因此,进给杆1由装载杆A推下。
进给杆1下端部通过直角杠杆4连接到连杆5并进一步连接到同轴地与主动轮10相连的摆板6。直角杠杆4用轴4a作为支承点可摆动地设置在进给器本体内。直角杠杜4的两臂部的端头分别通过销4b和4c连接到进给杆1的下端部和连杆5。用于与主动轮10相接合的进给爪7连动到摆板6,以便通过摆板6的摆动只沿一个方向去转动主动轮10。
环形传送带12水平地绕在主动轮10与从动轮11之间。在带子12上,多个芯片元件P以直线布置结构放置。由进给杆1的上下运动,主动轮10通过进给爪7只能在逆时针方向转动,使得芯片元件P能够以一次一个增量间歇地行进。
在进给杆1的一侧配备了涡流阻尼器8,它是延时机构的一实例。涡流阻尼器8包括一设置在进给杆1中并有C形剖面的磁轭(yoke)8a、一连接于磁轭8a的磁体8b和一剩磁导板8c,该剩磁导板固定于进给器本体并可在磁轭8a的开口中移动。产生在磁轭8a中的磁场沿正交于导板8c的方向作用。在实施例中,磁轭8a设置在进给杆1中而剩磁导板8c则固定于进给器本体;然而,磁轭8a也可以设置在进给器本体中而剩磁导板8c可以固定于进给杆1。
并且,磁轭8a的剖面并非必须是C形,它也可以是方形(一块平板)。
由于涡流阻尼器8的功能,当进给杆1(磁轭8a)要向下移动时,阻止抗向下运动的阻力作用在进给杆上,反之,当它要向上移动时,阻止向上运动的阻力作用在其上。由于使进给杆1向下移动的驱动力由装载杆A所导致,即使当涡流阻尼器8的阻力作用在其上时,进给杆1与装载杆A一起向下移动而未被阻力所制止。然而,由于使进给杆向上移动的驱动力由弹簧2所导致,弹簧2的推动力为涡流阻尼器8所抑制,使进给杆1低速上升。
下面将参照图2,4,5和6描述进给器的运动。
图2示出装载杆A在上死点的状态,进给杆1也停止在与装载杆A相接触的位置。
当装载杆A从图2的状态下降时,进给杆1也与装载杆A同步下降(见图4)。在此时,弹簧2在拉力下变形并贮存装载杆A的输入能作为弹力能。同时,进给爪7通过直角杠杆4、连杆5和摆板6环绕主动轮10顺时针方向空转。因此,传送带12是静止的。
图5示出装载杆A停止在下死点的状态。在此状态,设置在装载器内的吸取管嘴B将在带子12上最前面的元件P1吸住。当装载杆A开始上升时,如在图6中所示,在吸取管嘴B提起最前面的元件P1后,进给杆1由贮存在弹簧2中的弹力能上升。当进给杆1上升时,主动轮10通过进给爪7逆时针方向驱动,使得传送带12以一个增量向前进给。因此,在带子12上的芯片元件P也以一个增量进给,使第二个芯片元件P2到达吸取位置。
当进给杆1上升时,由于涡流阻尼器8的功能,制动力作用在其上,如由虚线画出的箭头所示,并因此将进给杆1的上升速度和传送带12的进给速度受到抑制而下降,同时逐渐释放贮存在弹簧2中的弹力能。所以,即使在装载杆A到达上死点时,进给杆1继续上升。即,即使当停在上死点的芯片装载器的压力不输入时,进给杆1继续运行,于是连接于其的带子12也继续进给运行。
由装载杆A的运行伴随的传送带12的运行如图1C中所示。由于传送带12的驱动时间Δtb因为延时机构(涡流阻尼器8)的功能而能够延长,带子12对同一进给量能够在较低速度驱动,由此在带子12上的芯片元件P能在平稳状态进给而无跳动和滑动。
此外,在实施例中,弹簧2变形,以便在进给杆1的下降期间贮存能量,而贮存的能量在上升期间释放;然而,运行可以在与此相反的状况完成。
至于弹簧2,它并不限于拉力弹簧;它也可以是压力弹簧,且进一步可以是片簧或扭簧以替代螺簧。因此,弹簧2的固定位置并非限于进给杆1的侧面,它可以是直角杠杆4或摆板6的轴部。
图7至10示出按照本发明第二实施例的芯片元件进给器。在此实施例中,一往复来回的叶片或叶片形托板(blade)用作传送部件,以替代在第一实施例中的带子。
此外,相同的标号表示具有与图2中那些共有的有功能的相同的部分,其描述省略。
进给杆1的下端部通过直角杠杆20连接到一叶片21。用轴20a作为支承点将直角杠杆20可摆动地设置在进给器本体中。直角杠杆20的两臂部的末端通过销20b和20c分别地连接到进给杆1的下端部和叶片21。因此,进给杆1的垂直移动转换成叶片21的来回往复运动。叶片21在水平方向被可移动地引导,而芯片元件P则以直线排列放置于其上。此外,虽然未在图中示出,但叶片21形成一导槽的底部,用于将芯片元件P对齐成一直线。
下面将参照图7至10描述上述实施例的进给器运行。
图7示出装载杆A在上死点状态,进给杆1也在与装载杆A相接触的位置。由于进给杆1是在顶端位置,通过直角杠杆20连接在其上的叶片21则在前端位置。
图8示出装载杆A开始下降的状态,进给杆1也与装载杆A同步下降。在此时,弹簧2在拉力下变形并贮存装载杆A的输入能量作为弹力能。同时,叶片21通过直角杠杆20高速缩回,在叶片21与芯片元件P之间出现滑移,使得仅有叶片21在缩回,而芯片元件P维持其位置。
图9示出装载杆A停止在下死点的状态。在此时,芯片元件P放置于叶片21前端位置的附近。
当装载杆A开始从下死点上升时,如在图10中所示,进给杆1由贮存在弹簧2中的弹力能(弹簧力)上升。当进给杆上升时,叶片2 1通过直角杠杆20向前行进。在此时,由于延时机构(涡流阻尼器8)的功能,进给杆1的上升速度被抑低而下降,使叶片21的行进速度也被抑低而下降。即,由于叶片21的摩擦力,全部芯片元件P因叶片21低速向前行进而以一个增量朝前移动。当芯片元件P移动到前端位置时,最前头的元件可以被吸取取管嘴(未示出)吸住。
图11A至11C示出在图7中所示的进给器的装载杆A和叶片21的运行。此外,图11B示出叶片21在无延时机构(涡流阻尼器8)时的运行。
当叶片21没有延时机构时,如在图11B中所示,由于叶片21的行进与装载杆A的上升同步,叶片21的行进时间Δta是短的,于是在叶片21与芯片元件P之间可能出现滑移。反之,当延时机构8设置在其中时,如在图11C中所示,由于叶片21的行进与装载杆A的上升不同步,叶片21的行进时间Δtb能够延长,于是在芯片元件P与叶片21之间的摩擦力足够施加影响,由此芯片元件P在平移状态进给。
图12至15示出按照本发明第三实施例的芯片元件进给器。在此实施例中,叶片21被用作传送部件,恰如在第二实施例;然而,使用了一凸轮机构使叶片21往复移动。进给杆1由设置在进给器本体内的导向部分29在垂直方向被可移动地引导。
此外,同样的标号表示具有与图7中所共有的功能的同样的部分,其描述省略。
叶片21在正常状态由弹簧22向后推动,设置在叶片21后端的凸块21a从而与凸轮23的周边表面相接触。一棘轮(未示出)同轴地与凸轮23连接,一对进给爪24和25设置在进给杆1的下端部分,与棘轮相啮合,以便仅在逆时针方向使凸轮23间歇地转动。
下面将参照图12至15描述进给器的运行。
图12示出装载杆A在上死点的状态,进给杆1,也在上端位置与装载杆A相接触。在叶片21后端的凸块21a与凸轮23的顶峰部相接触,而叶片21则在前端位置。
图13示出装载杆A正在下降的状态,进给杆1也与装载杆A同步下降。在此时,弹簧2在拉力下变形并贮存装载杆A的输入能量作为弹力能。同时,在前侧的进给爪24使凸轮23(棘轮)逆时针转动,使得在叶片21后端的凸块21a下落进凸轮23的低谷部分,由此叶片21高速缩回。所以,在叶片21与芯片元件P之间出现滑移,使得仅有叶片21缩回而芯片元件P则维持其位置。
图14示出装载杆A停止在下死点的状态。在此时,叶片21在后端位置,芯片元件P放置在叶片21的前端位置附近。
当装载杆A开始上升时,如在图15中所示,进给杆1由贮存在弹簧2中的弹力能上升。当进给杆1上升时,在后侧的进给爪25使凸轮23(棘轮)逆时针转动,使得在叶片21后端的凸块21a从凸轮23的低谷部分爬行到顶峰部分上,从而叶片21低速行进。在此时,由于延时机构(涡流阻尼器8)的功能,进给杆1的上升速度被抑低而下降,于是凸轮的旋转速度也下降,且叶片21的行进速度也由此被抑低而下降。即,由于叶片21的摩擦力,全部芯片元件P因叶片21低速前进而以一个增量向前移动。
图16A至16C示出如在图12中所示的进给器的装载杆A和叶片21的运行。此外,图16B示出没有延时机构(涡流阻尼器8)的叶片21的运行。
当叶片21没有延时机构时,如在图16B中所示,由于叶片21的行进与装载杆A的上升同步,叶片21的行进时间Δta是短的。反之,当配备了延时机构8时,如在图16C中所示,由于叶片21的行进与装载杆A的上升不同步,叶片21的行进时间Δtb能够延长,使得芯片元件P与叶片21之间的摩擦力足够施加影响。此外,在缩回期间,如在图16B和16C所示的两种情况,叶片21因为在叶片21后端的凸块21a下落进凸轮23的低谷部分而高速缩回。
在此实施例中,由凸轮23的凸轮外形和延时机构8的协合效应,叶片21的行进速度进一步减小,使芯片元件P与叶片21之间的摩擦力能够有效地进一步施加影响。叶片21的缩回速度由从凸轮23的顶峰部分下落进低谷部分决定,而不取决于装载杆A的速度,使得缩回速度能够增加,芯片元件P在缩回期间能够由此相对于叶片21可靠地滑移。所以,能够达到非常平稳的进给。
图17和18示出按照本发明第四实施例的芯片元件进给器。在此实施例中,叶片21用作传送部件,恰如在第二实施例(见图7),而一磁滞制动器30则用作延时机构。此外,同样的标号标示与在图7中所共有的功能同样的部分,其描述省略。
磁滞制动器30包括一具有复合磁极32的磁轭31和一软磁性材料33,该材料33排列得与复合电极32相对。磁轭31与进给杆1整体设置,而软磁性材料33则固定到例如进给器本体。如在图18中所示,在复合磁极32中,多个磁体32a至32c如此排列,以致磁体的N极和S极交替排列。软磁性材料33设置成与复合磁极32相对,并可在正交于相对方向的方向相对移动。
此外,在复合磁极32中,多个磁极可交替地配置在一个磁体中,以替代由多个磁体形成的复合磁极32。
下面将参照图19描述磁滞制动器30的运行基本原理。
当磁体32a至32c的磁通势H由呈现一如在图19B中所示的正弦波时,伴随磁通势磁化的磁性材料33的磁通密度B如图19C所示。在磁通势H与磁通密度B之间的相位滞后θ是由图19D所示的磁性材料33的磁滞曲线(B-H曲线)所导致。即,由于B-H曲线具有磁滞特性,由磁通势磁化的磁性材料33的磁通密度B的波形被畸变,从而偏离一相对于在空间以正弦波分布的复合磁极32的磁通势H的正弦波,波形与磁通势H相偏离θ。当应用Fleming的左手定律时,力T由下列关系取得:
T=K·H·B·Sinθ(其中K=常数)
因此,当使用具有大磁滞损失的磁性材料33时,相位滞后θ增加,制动力T由此也增加。
磁滞制动器30具有所产生的制动力不取决于速度的特性,以致制动力即使在低速也容易获得。所以,当磁滞制动器30设置在进给杆1与进给器本体之间时,即使当进给杆1低速移动时,也能够获得足够的制动力,使得延时运行能可靠实现。即,当进给杆1通过贮存在弹簧2中的弹力能(弹簧力)上升时,进给杆1的上升速度被磁滞制动器30的功能所抑制而下降,以致叶片21的行进速度也减低。因此,通过叶片21的低速行进,全部芯片元件P由于叶片21的摩擦力能可靠地向前移动一个增量。
在第四实施例中,如磁材料33形成磁滞制动器30,可用使用一种具有导电性的材料,或者使用其上粘结有导电材料的磁性材料。
在后者情况中,磁滞制动器30同样也能起到涡流阻尼器的功能。即,通过磁滞制动器效应即使在低速运行中也能得到大制动力,而当进给杆1的速度加大时,涡流阻尼器的效应也增加,以致施加大制动力。因此,进给杆1的过大加速度受抑制,从而使芯片元件的传送能可靠地完成。
往复来回的传送部件不限于叶片,任何构件只要它能形成用作芯片导向通道的底部而且同样可来回移动,就能使用。然而,当使用一如叶片的薄部件时,可以节省重量,导致在往复来回期间减小惯性效应。
按照本发明,芯片装载器(装载杆A)的运行方向不限于垂直方向;它可以是水平的或是倾斜的,运行方向可任意选择。
类似地,进给杆的运行方向不限于垂直方向;它可以是水平的或倾斜的。进一步地,进给杆的运行不限于直线运动,它可以绕着一转动轴线摆动。
在第四实施例中,磁滞制动器30作为延时机构应用于具有叶片21的进给器,它当然也可应用于具有图2中所示的带子的进给器。
在上述诸实施例中,延时机构如涡流阻尼器8或磁滞制动器30设置在进给杆1与进给器本体(固定部分)之间;但不限于这种布置。例如,它可以设置在进给杆与另一构件之间,只要该另一构件至少在进给杆缩回期间不会移动即可。
而且,代之以杆,延时机构可以设置在叶片与进给器之间。
从以上描述可知,在按照本发明第一方面的进给器中,由于延时机构,传送带与芯片装载器的缩回运行不同步并在芯片装载器停止以后继续低速移动。因此,带子可长时间低速传动,在带子与芯片元件之间有效产生摩擦力,于是芯片元件甚至在高速运行时也能在平稳状态中进给。
在按照本发明第二方面的进给器中,通过在传送部件的进给(向前运动)与缩回(向后运动)之间因速度差而形成的各自摩擦力差别,使芯片元件在一个方向输送。进给杆由于延时机构而在芯片装载器之后缩回。因此,传送部件也在芯片装载器之后低速向前行进,使得摩擦力能有效地施加于放置在传送部件上的芯片元件。所以,芯片元件甚至在高速运行中也能以高度平稳的状态输送。
Claims (10)
1.一种芯片元件进给器,它包括一按照来自一芯片装载器的输入负载运行的进给杆和一通过一单向进给机构连接到进给杆的传送带,进给器通过间歇地在一个方向驱动传送带而在一个方向进给在传送带上的芯片元件,芯片元件进给器包括:
一推动装置,用于通过贮存芯片装载器在运行方向中的输入负载作为能量而沿返回方向推动进给杆;和
一延时机构,用于延迟进给杆在返回方向中相对于芯片装载器的运行的返回运行,
其中当芯片装载器在运行方向运行时,进给杆通过连接到芯片装载器而在运行方向移动,而传送带则由单向进给机构维持在不动状态,和
其中当芯片装载器在返回方向运行时,进给杆在返回方向移动,以便通过推动装置和延时机构相对于芯片装载器延迟,而传送带通过单向进给机构被驱动。
2.按照权利要求1所述的进给器,其特征在于,延时机构是一涡流阻尼器。
3.按照权利要求1所述的进给器,其特征在于,延时机构是一磁滞制动器。
4.按照权利要求3所述的进给器,其特征在于,用一种导电材料形成磁滞制动器的磁性材料的整体或部分,使磁滞制动器具有一如涡流阻尼器的功能。
5.一芯片元件进给器,它包括一按照来自一芯片装载器输入负载运行的进给杆和一通过一传输机构连接于进给杆的传送部件,进给器通过使传送部件往复运动而利用摩擦力使在传送部件上的芯片元件沿一个方向进给,芯片元件进给器包括:
一推动装置,通过贮存芯片装载器在运行方向中的输入负载作为能量而沿返回方向推动进给杆;和
一延时机构,用于延迟进给杆在返回方向中相对于芯片装载器的运行的返回运行,
其中当芯片装载器在运行方向运行时,进给杆通过连接到芯片装载器而在运行方向移动,通过传输机构使传送构件高速缩回,这样芯片元件相对于传送部件滑移,和
其中当芯片装载器在返回方向运行时,进给杆在返回方向移动,以便通过延时机构相对于芯片装载器延时,通过传输机构,以诸芯片元件在传送部件上不打滑的低速向前驱动传动部件,这样诸芯片元件与传送部件一起传送。
6.按照权利要求5所述的进给器,其特征在于,传输机构包括一按照进给杆的运动在一个方向间歇地转动的凸轮和一用于使传送部件与凸轮表面相接触并追踪凸轮表面的弹簧。
7.按照权利要求5所述的进给器,其特征在于,传输机构包括一直角杠杆,其中进给杆和传送部件可转动地连接到凸出地形成在一摆轴的两侧的臂部。
8.按照权利要求5至7中的任一项所述的进给器,其特征在于,延时机构是一涡流阻尼器。
9.按照权利要求5至7中的任一项所述的进给器,其特征在于,延时机构是一磁滞制动器。
10.按照权利要求9所述的进给器,其特征在于,用一种导电材料形成磁滞制动器的磁性材料的整体或部分,使磁滞制动器具有一作为涡流阻尼器的功能。
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