CN117070897A - 显示装置的制造设备、掩模组件及显示装置的制造方法 - Google Patents

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CN117070897A CN202310525985.9A CN202310525985A CN117070897A CN 117070897 A CN117070897 A CN 117070897A CN 202310525985 A CN202310525985 A CN 202310525985A CN 117070897 A CN117070897 A CN 117070897A
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Abstract

本发明一实施例公开了显示装置的制造设备，其包括：腔室；掩模组件，布置在所述腔室的内部，并且包括供沉积物质穿过的掩模片；以及沉积源，布置在所述腔室的内部，并且供应所述沉积物质，其中，所述掩模片包括：主体部，形成外观；一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。

Description

显示装置的制造设备、掩模组件及显示装置的制造方法
技术领域
本发明的实施例涉及设备及方法，并且更详细地，涉及显示装置的制造设备、掩模组件及显示装置的制造方法。
背景技术
近来，电子设备正在被广泛地使用。电子设备以各种方式被使用(诸如移动型电子设备和固定型电子设备)，并且这些电子设备包括能够向用户提供诸如图像或影像的视觉信息的显示装置以支持各种功能。
显示装置是在视觉上显示数据的装置，并且通过沉积有机层、金属层等各种层而形成。沉积物质可以被沉积以形成显示装置的多个层。即，沉积物质用于从沉积源喷射并通过掩模组件沉积到基板。此时，当掩模片发生变形或者在掩模片和屏蔽杆之间发生干涉现象时，沉积物质无法沉积到基板上的所需位置，因此存在沉积质量降低的问题。
前述的背景技术是发明人为了导出本发明而拥有的或者在本发明的导出过程中习得的技术信息，并且不一定是在申请本发明之前对一般公众公开的公知技术。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的实施例的目的在于提供能够在沉积物质穿过掩模片的开口部的过程中减小形成于开口部的死角区域的显示装置的制造设备、掩模组件及显示装置的制造方法。
解决方法
本发明一实施例公开了显示装置的制造设备，其包括：腔室；掩模组件，布置在所述腔室的内部，并且包括供沉积物质穿过的掩模片；以及沉积源，布置在所述腔室的内部，并且供应所述沉积物质，其中，所述掩模片包括：主体部，形成外观；一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
在本实施例中，所述开口部的内表面可以包括倾斜成朝向所述沉积源的倾斜表面。
在本实施例中，所述开口部中的至少一个的平面形状可以是圆形。
在本实施例中，所述开口部可以设置为多个，以及在相邻的四个所述开口部之间的区域中可以布置有所述槽部中的至少一个。
在本实施例中，相邻的四个所述开口部的内表面可以与所述槽部中的至少一个重叠。
在本实施例中，所述开口部可以设置为多个，以及在相邻的两个所述开口部之间的区域中可以布置有所述槽部中的至少一个。
在本实施例中，相邻的两个所述开口部的内表面可以与所述槽部中的至少一个重叠。
在本实施例中，所述槽部可以设置为多个，以及多个所述槽部可以布置成与所述开口部中的一个开口部的内表面重叠。
在本实施例中，布置成与所述一个开口部的内表面重叠的多个所述槽部中的至少两个可以彼此重叠。
在本实施例中，所述槽部的平面形状可以是与多个所述开口部对应的形状。
本发明的另一实施例公开了掩模组件，其包括供沉积物质穿过的掩模片，其中，所述掩模片包括：主体部，形成外观；一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及一个以上的槽部，布置于所述主体部，其中，所述槽部中的至少一个可以与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
在本实施例中，所述开口部可以包括彼此相邻布置的第一开口部、第二开口部、第三开口部和第四开口部，所述槽部可以包括第一槽部，以及所述第一槽部可以布置在所述第一开口部、所述第二开口部、所述第三开口部和所述第四开口部之间的区域中。
在本实施例中，所述第一开口部、所述第二开口部、所述第三开口部和所述第四开口部中的每个的内表面可以与所述第一槽部重叠。
在本实施例中，所述开口部可以包括彼此相邻布置的第一开口部和第二开口部，所述槽部包括第一槽部，以及所述第一槽部可以布置在所述第一开口部和所述第二开口部之间的区域中。
在本实施例中，所述第一开口部和所述第二开口部中的每个的内表面可以与所述第一槽部重叠。
在本实施例中，所述开口部可以包括第一开口部，所述槽部可以包括第一槽部和第二槽部，以及所述第一槽部和所述第二槽部可以与所述第一开口部的内表面重叠。
在本实施例中，所述第一槽部和所述第二槽部可以彼此重叠。
在本实施例中，所述开口部的内表面可以包括倾斜表面。
在本实施例中，所述开口部中的至少一个的平面形状可以是圆形。
在本实施例中，所述槽部的平面形状可以是与多个所述开口部对应的形状。
本发明的另一实施例公开了显示装置的制造方法，其包括：在腔室的内部布置显示基板和包括掩模片的掩模组件的步骤；以及使从沉积源供应的沉积物质穿过所述掩模片而沉积到所述显示基板的步骤，其中，所述掩模片包括：主体部，形成外观；一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
在本实施例中，所述开口部的内表面可以包括倾斜成朝向所述沉积源的倾斜表面。
在本实施例中，所述开口部中的至少一个的平面形状可以是圆形。
在本实施例中，所述开口部可以设置为多个，以及在相邻的四个所述开口部之间的区域中可以布置有所述槽部中的至少一个。
在本实施例中，相邻的四个所述开口部的内表面可以与所述槽部中的至少一个重叠。
在本实施例中，所述开口部可以设置为多个。
在相邻的两个所述开口部之间的区域中可以布置有所述槽部中的至少一个。
在本实施例中，相邻的两个所述开口部的内表面可以与所述槽部中的至少一个重叠。
在本实施例中，所述槽部可以设置为多个。
多个所述槽部布置成与所述开口部中的一个开口部的内表面重叠。
在本实施例中，布置成与所述一个开口部的内表面重叠的多个所述槽部中的至少两个可以彼此重叠。
在本实施例中，所述槽部的平面形状可以是与多个所述开口部对应的形状。
除了前述内容以外的其他方面、特征及优点将从附图、权利要求书和以下关于发明的详细说明中变得清楚。
有益效果
本发明的实施例可以减小形成于开口部的死角区域，从而可以增加显示装置的效率和寿命。
本发明的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员可以通过权利要求书的记载清楚地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1是示出根据本发明一实施例的显示装置的制造设备的剖视图。
图2是根据本发明一实施例的掩模组件的示意性立体图。
图3a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图。
图3b是根据本发明一实施例的沿图3a的线I-I’截取的剖视图。
图3c是根据本发明另一实施例的沿图3a的线I-I’截取的剖视图。
图4a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图。
图4b是根据本发明一实施例的沿图4a的线II-II’截取的剖视图。
图4c是根据本发明另一实施例的沿图4a的线II-II’截取的剖视图。
图5a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图。
图5b是根据本发明一实施例的沿图5a的线III-III’截取的剖视图。
图6a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图。
图6b是根据本发明一实施例的沿图6a的线IV-IV’截取的剖视图。
图7是示意性地示出根据本发明一实施例的显示装置的立体图。
图8是示意性地示出根据本发明一实施例的图7的显示装置的一部分的剖视图。
图9是示出根据本发明一实施例的像素的等效电路图。
附图标记的说明
1：显示装置的制造设备
10：腔室
20：第一支承部
30：第二支承部
40：掩模组件
50：沉积源
60：磁力部
70：视觉部
80：压力调节部
具体实施方式
本发明可以进行各种转换且可以具有各种实施例，并且将在附图中例示特定实施例并进行详细说明。本发明的效果和特征以及实现效果和特征的方法将通过参照后面与附图一起详细描述的实施例而变得清楚。然而，本发明不限于以下公开的实施例，而是可以以各种形态实现。
以下，将参照附图详细说明本发明的实施例，且在参照附图说明时，对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记，并且将省略对其的重复说明。
在以下实施例中，“第一”、“第二”等术语以将一个构成要素与另一个构成要素区分开的目的所使用，而不是以限定性的意义所使用。
在以下实施例中，除非在上下文中另外明确指出，否则单数的表达包括复数的表达。
在以下实施例中，“包括”或“具有”等术语意味着存在说明书中所记载的特征或构成要素，并且不事先排除添加一个以上的其他特征或构成要素的可能性。
在以下实施例中，当膜、区域、构成要素等部分被称为在另一部分之上或上时，不仅包括直接在另一部分之上的情况，而且也包括其他膜、区域、构成要素等介于中间的情况。
在附图中，为了便于说明，可能夸大或缩小了构成要素的大小。例如，在附图中示出的各个构成的大小和厚度是为了说明的方便而任意示出的，因此本发明不一定限于附图所示。
在以下实施例中，x轴、y轴和z轴不限于正交坐标系中的三个轴，并且可以解释为包括其的广泛的意义。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此正交，但是也可以指代彼此不正交的彼此不同的方向。
在可以不同地实现某个实施例的情况下，也可以按照与说明的顺序不同的顺序来执行特定的工艺顺序。例如，可以实质上同时执行连续说明的两个工艺，也可以以与说明的顺序相反的顺序执行上述两个工艺。
图1是示出根据本发明一实施例的显示装置的制造设备的剖视图。
显示装置的制造设备1可以包括腔室10、第一支承部20、第二支承部30、掩模组件40、沉积源50、磁力部60、视觉部70和压力调节部80。
在腔室10的内部可以形成有空间，并且显示基板DS和掩模组件40可以容纳在该空间中。此时，腔室10的一部分可以形成为开口，并且在腔室10的开口的部分中可以设置有闸阀11。在这种情况下，根据闸阀11的运行，腔室10的开口的部分可以打开或关闭。
此时，显示基板DS可以意味着在后面将描述的基板100(参照图8)上沉积有有机层、无机层和金属层中的至少一种层的、处于显示装置的制造过程中的显示基板DS。或者，显示基板DS可以是尚未沉积有机层、无机层和金属层中的任一种层的基板100。
第一支承部20可以支承显示基板DS。此时，第一支承部20可以是固定在腔室10内部的板形态。作为另一实施例，第一支承部20也可以是显示基板DS安置在其上并且能够在腔室10内部进行线性运动的梭子形态。作为又一实施例，第一支承部20也可以包括固定于腔室10或者在腔室10中布置成能够在腔室10内部移动的静电卡盘或粘合卡盘。
第二支承部30可以支承掩模组件40。此时，第二支承部30可以布置在腔室10内部。第二支承部30可以微调掩模组件40的位置。此时，第二支承部30可以具有单独的驱动部或对准单元，以在彼此不同的方向上移动掩模组件40。
作为另一实施例，第二支承部30也可以是梭子形态。在这种情况下，在第二支承部30上可以安置掩模组件40，并且第二支承部30可以传送掩模组件40。例如，第二支承部30可以移动到腔室10外部，并在掩模组件40安置在其上之后，从腔室10外部进入到腔室10内部。
在如上所述的情况下，第一支承部20和第二支承部30也可以一体地形成。在这种情况下，第一支承部20和第二支承部30可以包括可移动的梭子。此时，第一支承部20和第二支承部30包括在显示基板DS安置在掩模组件40上的状态下使掩模组件40和显示基板DS固定的结构，并且也可以使显示基板DS和掩模组件40同时进行线性运动。
然而，以下为了便于说明，将主要详细描述第一支承部20和第二支承部30形成为彼此区分开并布置在彼此不同的位置并且第一支承部20和第二支承部30布置在腔室10内部的形态。
掩模组件40可以在腔室10内部布置成与显示基板DS相对。沉积物质M可以穿过掩模组件40而沉积到显示基板DS。
沉积源50可以布置成与掩模组件40相对，并且可以供应沉积物质M，以使沉积物质M穿过掩模组件40的沉积区域而沉积到显示基板DS上。此时，沉积源50可以通过对沉积物质M施加热量来使沉积物质M蒸发或升华。沉积源50可以布置成固定在腔室10内部，或者也可以在腔室10内部布置成能够沿一方向进行线性运动。
磁力部60可以在腔室10内部布置成与显示基板DS和/或掩模组件40相对。此时，磁力部60可以对掩模组件40施加磁力并对掩模组件40施加朝向显示基板DS侧的力。特别地，磁力部60不仅可以防止掩模片44(参照图2)的下垂，而且可以使掩模片44邻近显示基板DS。此外，磁力部60可以使掩模片44和显示基板DS之间的间隔维持均匀。
视觉部70可以布置于腔室10，并且可以拍摄显示基板DS和掩模组件40的位置。此时，视觉部70可以包括拍摄显示基板DS和掩模组件40的相机。根据由视觉部70拍摄的图像，可以掌握显示基板DS和掩模组件40的位置，并且可以确认掩模组件40的变形。此外，根据上述图像，可以由第一支承部20微调显示基板DS的位置，或者可以由第二支承部30微调掩模组件40的位置。然而，以下将主要详细描述通过由第二支承部30微调掩模组件40的位置来对准显示基板DS和掩模组件40的位置的情况。
压力调节部80可以与腔室10连接并调节腔室10内部的压力。例如，压力调节部80可以将腔室10内部的压力调节成与大气压相同或类似。此外，压力调节部80可以将腔室10内部的压力调节成与真空状态相同或类似。
压力调节部80可以包括与腔室10连接的连接管道81和设置于连接管道81的泵82。此时，根据泵82的运行，可以使外部空气通过连接管道81流入腔室10，或者可以通过连接管道81将腔室10内部的气体引导到外部。
另一方面，参照利用如上所述的显示装置的制造设备1来制造显示装置(未示出)的方法，首先，可以准备显示基板DS。
压力调节部80可以将腔室10的内部维持在与大气压相同或类似的状态，并且闸阀11可以运行从而打开腔室10的开口的部分。
此后，可以将显示基板DS从腔室10外部装入到腔室10内部。此时，可以以各种方式将显示基板DS装入到腔室10中。例如，可以通过布置在腔室10外部的机械手臂等将显示基板DS从腔室10外部装入到腔室10内部。作为另一实施例，在第一支承部20形成为梭子形态的情况下，也可以将第一支承部20从腔室10内部搬出到腔室10外部，然后通过布置在腔室10外部的单独的机械手臂等将显示基板DS安置于第一支承部20，并将第一支承部20从腔室10外部装入到腔室10内部。
掩模组件40可以是如上所述地布置在腔室10内部的状态。作为另一实施例，也可以与显示基板DS相同或类似地将掩模组件40从腔室10外部装入到腔室10内部。
当显示基板DS被装入到腔室10内部时，显示基板DS可以安置于第一支承部20。此时，视觉部70可以拍摄显示基板DS和掩模组件40的位置。根据由视觉部70拍摄的图像，可以掌握显示基板DS和掩模组件40的位置。此时，显示装置的制造设备1可以具有单独的控制部(未示出)，以掌握显示基板DS和掩模组件40的位置。
当完成对显示基板DS和掩模组件40的位置的掌握时，第二支承部30可以微调掩模组件40的位置。
此后，沉积源50可以运行从而将沉积物质M供应到掩模组件40侧，并且穿过掩模片44的开口部的沉积物质M可以沉积到显示基板DS。此时，沉积源50可以相对于显示基板DS和掩模组件40平行移动，或者显示基板DS和掩模组件40可以相对于沉积源50平行移动。即，沉积源50可以相对于显示基板DS和掩模组件40移动。此时，泵82可以通过抽吸腔室10内部的气体并将所抽吸的气体排出到外部来将腔室10内部的压力维持成与真空状态相同或类似的形态。
如上所述，从沉积源50供应的沉积物质M可以穿过掩模组件40而沉积到显示基板DS，由此可以形成沉积在后面将描述的基板100上的多个层，例如可以形成有机层、无机层和金属层中的至少一种。
图2是根据本发明一实施例的掩模组件的示意性立体图。
参照图2，掩模组件40可以包括掩模框架41、屏蔽杆42、支承杆43和掩模片44。
掩模框架41可以由多个边连接而形成，并且可以包括由多个边限定的开口区域OA。即，开口区域OA可以由多个边围绕而形成，并且开口区域OA可以在掩模框架41的中央贯通形成。
在一实施例中，掩模框架41可以是四边形框架。当然，掩模框架41的形状不限于此，并且可以是各种形态的多边形形状。以下为了便于说明，将主要说明掩模框架41是四边形框架的情况。
在掩模框架41是四边形框架的情况下，多个边可以包括在第一方向(例如，X轴方向)上延伸的第一边S1以及在与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)上延伸的第二边S2。第一边S1可以以彼此面对的方式设置为一对，且第二边S2可以以彼此面对的方式设置为一对，并且第一边S1和第二边S2可以彼此连接。在一实施例中，第一边S1可以是短边，并且第二边S2可以是长边。然而，不限于此，且第一边S1可以是长边并且第二边S2可以是短边，或者第一边S1和第二边S2的长度可以相同。以下为了便于说明，将主要说明第一边S1是短边并且第二边S2是长边的情况。
屏蔽杆42可以布置成在第一方向(例如，如图2中所示的X轴方向)上延伸，以横跨开口区域OA。例如，在掩模框架41中可以布置有用于容纳屏蔽杆42的两个端部的槽。然而，这是示例性的，在掩模框架41中可以未布置有槽，并且屏蔽杆42可以布置在掩模框架41上。屏蔽杆42可以布置成位于多个掩模片44之间并屏蔽相邻的两个掩模片44之间的空间，以使沉积物质M无法穿过。屏蔽杆42可以设置为多个并布置成在第二方向(例如，如图2中所示的Y轴方向)上间隔开并且彼此平行。
支承杆43可以布置成在第二方向(例如，如图2中所示的Y轴方向)上延伸，以横跨开口区域OA。支承杆43可以在开口区域OA中与屏蔽杆42交叉，并且可以位于屏蔽杆42的上方。例如，在掩模框架41中可以布置有用于容纳支承杆43的两个端部的槽。然而，这是示例性的，在掩模框架41中可以未布置有槽，并且支承杆43可以布置在掩模框架41上。支承杆43可以在开口区域OA中支承掩模片44，从而防止掩模片44的下垂。
掩模片44可以以拉伸的状态设置于掩模框架41。在掩模框架41的中央的开口区域OA的至少一部分可以被掩模片44覆盖。作为一实施例，掩模片44可以设置为一个以上，并且在掩模片44设置为两个以上的情况下，掩模片44可以在掩模框架41上布置成彼此平行。例如，掩模片44可以在第二方向(例如，Y轴方向)上平行排列。此时，掩模片44中的每个可以是在第一方向(例如，X轴方向)上长地延伸的形状。掩模片44的两个端部可以以例如焊接的方式固定到掩模框架41。
图3a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图，图3b是根据本发明一实施例的沿图3a的线I-I’截取的剖视图，以及图3c是根据本发明另一实施例的沿图3a的线I-I’截取的剖视图。特别地，图3a是在+Z轴方向上观看图2的掩模片的放大图。
参照图2至图3c，根据一实施例的掩模片44可以包括主体部441和开口部442。
主体部441可以形成掩模片44的外观。主体部441可以形成为厚度小的板形态。例如，主体部441可以如图2中所示是矩形形状。然而，图2中所示的主体部441的形状仅仅是一个示例，且主体部441的形状可以根据其目的和用途而不同。
开口部442可以设置为一个以上，并且可以在主体部441中布置成允许沉积物质M穿过。开口部442可以从主体部441的一表面(例如，朝向+Z轴的表面)沿厚度方向(例如，-Z轴方向)贯通形成。开口部442中的至少一个的平面形状可以是圆形。例如，多个开口部442中的每个的平面形状可以是圆形形状。由于开口部442的平面形状形成为圆形，所以沉积到显示基板DS(参照图1)的沉积物质M也可以是圆形形状。
如图3b和图3c中所示，以与掩模片44的厚度方向(例如，Z轴方向)平行的截面为基准，开口部442的内表面442A可以包括倾斜表面。此时，倾斜表面可以倾斜成朝向沉积源50。在这种结构中，当如图3a中所示在平面上观看时，在开口部442的平面形状是圆形的情况下，倾斜表面的平面形状可以是环形。
参考图3b和图3c，开口部442的截面形状可以不同。例如，在开口部442通过蚀刻液形成的情况下，如图3b中所示，内表面442A可以包括曲面。此外，例如，在开口部442通过激光形成的情况下，如图3c中所示，内表面442A’可以包括平面。图3b和图3c中所示的开口部442的形状仅仅是一个示例，且开口部442的截面形状不限于此。以下为了便于说明，以如图3b中所示开口部442通过蚀刻液形成的情况为前提进行说明。
参考图3b，在开口部442中可能形成因被主体部441挡住而沉积物质M无法到达的死角区域RA。即，在从沉积源50供应沉积物质M的过程中，由于沉积物质M被主体部441挡住，所以在开口部442中可能形成沉积物质M无法穿过的死角区域RA。由于这种死角区域RA，沉积到显示基板DS(参照图1)的沉积物质M的形状可能小于开口部442的平面形状。
当在平面上观看时，多个开口部442可以如图3a中所示分别布置成彼此交错。然而，图3a中所示的开口部442的布置仅仅是一个示例，且开口部442的布置不限于此。以下为了便于说明，以多个开口部442如图3a中所示布置成彼此交错的情况为前提进行说明。
图4a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图，图4b是根据本发明一实施例的沿图4a的线II-II’截取的剖视图，以及图4c是根据本发明另一实施例的沿图4a的线II-II’截取的剖视图。
参照图4a至图4c，根据一实施例的掩模片44可以包括主体部441、开口部442和槽部443。开口部442可以包括第一开口部442-1、第二开口部442-2、第三开口部442-3和第四开口部442-4。
在图4a至图4c中说明的主体部441和开口部442与参考图2至图3c说明的主体部441和开口部442实质上相同，因此为了便于说明，将省略重复的内容。
槽部443可以设置为一个以上，并且可以布置于主体部441。槽部443可以从主体部441的一个表面(例如，朝向+Z轴的表面)沿厚度方向(例如，-Z轴方向)凹陷形成。槽部443中的至少一个可以与开口部442中的至少一个的内表面442A重叠。
槽部443的平面形状可以是与开口部442的对应的形状。即，在开口部442的平面形状是圆形的情况下，槽部443的平面形状可以是圆形。然而，这仅仅是一个示例，且槽部443的平面形状不限于此。例如，槽部443的平面形状可以是多边形形状，或者可以是环形形状。
参照图4a，开口部442可以设置为多个，并且在相邻的四个开口部442之间的区域A1中可以布置有槽部443中的至少一个。这里，相邻的四个开口部442之间的区域A1可以是当在相邻的四个开口部442的中心之间绘制虚拟线时所形成的四边形内部的区域。
例如，槽部443可以包括第一槽部443-1，并且第一槽部443-1可以布置在彼此相邻布置的第一开口部442-1、第二开口部442-2、第三开口部442-3和第四开口部442-4之间的区域A1中。相邻的四个开口部442的内表面442A可以与槽部443中的至少一个重叠。例如，第一开口部442-1的内表面442-1A、第二开口部442-2的内表面442-2A、第三开口部442-3的内表面442-3A和第四开口部442-4的内表面442-4A中的每个可以与第一槽部443-1重叠。
当多个槽部443中的至少一个与开口部442的内表面442A中的至少一个重叠时，主体部441的与开口部442的内表面442A相接的部分可以由于槽部443而被去除。例如，参照图4b和图4c，当第一槽部443-1布置在第一开口部442-1和第二开口部442-2之间时，主体部441的与第一开口部442-1的内表面442-1A和第二开口部442-2的内表面442-2A相接的部分可以被去除。在这种结构中，在沉积源50提供沉积物质M的过程中，开口部442中的、沉积物质M无法穿过的死角区域RA可以减小。
参考图4b和图4c，槽部443的截面形状可以不同。例如，在槽部443通过蚀刻液形成的情况下，如图4b中所示，第一槽部443-1的内表面可以包括凹的形状。然而，这仅仅是一个示例，且槽部443的截面形状不限于此。例如，如图4c中所示，第一槽部443-1'的截面形状也可以包括线性形状。以下为了便于说明，以如图4b中所示槽部443通过蚀刻液形成的情况为前提进行说明。
图5a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图，且图5b是根据本发明一实施例的沿图5a的线III-III’截取的剖视图。
参照图5a和图5b，根据一实施例的掩模片44可以包括主体部441、开口部442和槽部443。开口部442可以包括第一开口部442-1和第二开口部442-2，且槽部443可以包括第一槽部443-1。
在图5a和图5b中说明的主体部441、开口部442和槽部443与参照图4a和图4b说明的主体部441、开口部442和槽部443实质上相同，因此为了便于说明，将省略重复的内容。
不同于参照图4a和图4b说明的多个开口部442，图5a和图5b中所示的多个开口部442可以平行布置。换句话说，与一个开口部442为中心，相邻的开口部442可以在上下方向和左右方向(例如，X轴方向和Y轴方向)上布置。
参照图5a，在相邻的两个开口部442之间的区域A2中可以布置有槽部443中的至少一个。这里，相邻的两个开口部442之间的区域A2可以是当绘制穿过相邻的两个开口部442中的每个的中心的虚拟线和连接相邻的两个开口部442的内表面442A的虚拟线时所形成的四边形内部的区域。
例如，在彼此相邻布置的第一开口部442-1和第二开口部442-2之间的区域A2中可以布置有第一槽部443-1。相邻的两个开口部442的内表面442A可以与槽部443中的至少一个重叠。例如，第一开口部442-1的内表面442-1A和第二开口部442-2的内表面442-2A可以与第一槽部443-1重叠。
在这种结构中，参照图5b，主体部441的与相邻的两个开口部442中的每个的内表面442A相接的部分可以被去除。例如，当第一槽部443-1布置在第一开口部442-1和第二开口部442-2之间时，主体部441的与第一开口部442-1的内表面442-1A和第二开口部442-2的内表面442-2A相接的部分可以被去除。在这种结构中，在沉积源(例如，图4b的沉积源50)提供沉积物质(例如，图4b的沉积物质M)的过程中，开口部442中的、沉积物质M无法穿过的死角区域(例如，图4b的死角区域RA)可以减小。
图6a是根据本发明一实施例的掩模片的示意性平面图，且图6b是根据本发明一实施例的沿图6a的线IV-IV’截取的剖视图。
参照图6a和图6b，根据一实施例的掩模片44可以包括主体部441、开口部442和槽部443。开口部442可以包括第一开口部442-1，且槽部443可以包括第一槽部443-1和第二槽部443-2。
在图6a和图6b中说明的主体部441、开口部442和槽部443与参照图4a和图4b说明的主体部441、开口部442和槽部443实质上相同，因此为了便于说明，将省略重复的内容。
参照图6a和图6b，多个槽部443可以布置成与一个开口部442的内表面442A重叠。例如，第一槽部443-1和第二槽部443-2可以与第一开口部442-1的内表面442-1A重叠。布置成与一个开口部442的内表面442A重叠的多个槽部443中的至少两个可以彼此重叠。例如，第一槽部443-1和第二槽部443-2可以彼此重叠。
在这种结构中，主体部441的与开口部442的内表面442A相接的部分可以被去除，其中开口部442的内表面442A与多个槽部443重叠。例如，当第一槽部443-1和第二槽部443-2布置成与第一开口部442-1的内表面442-1A重叠时，主体部441的与第一开口部442-1的内表面442-1A相接的部分可以被去除。在这种结构中，在沉积源(例如，图4b的沉积源50)提供沉积物质(例如，图4b的沉积物质M)的过程中，开口部442中的、沉积物质M无法穿过的死角区域(例如，图4b的死角区域RA)可以减小。
图7是示意性地示出根据本发明一实施例的显示装置的立体图。
参考图7，根据一实施例的显示装置2可以实现为智能电话、移动电话、智能手表、导航装置、游戏机、TV、车载头单元、笔记本计算机、膝上型计算机、平板(Tablet)计算机、PMP(Personal Media Player，个人媒体播放器)、PDA(Personal Digital Assistants，个人数字助理)等电子装置。此外，电子装置可以是柔性装置。
显示装置2可以包括显示图像的显示区域DA和布置在显示区域DA周边的周边区域PA。显示装置2可以利用从布置于显示区域DA的多个像素发射的光来提供特定的图像。
显示装置2可以设置为各种形状，例如，可以设置为具有彼此平行的两对边的矩形的板状。在显示装置2设置为矩形的板状的情况下，可以设置成两对边中的任一对边比另一对边长。在本发明一实施例中，为了便于说明，示出了显示装置2是具有一对长边和一对短边的矩形形状的情况，并且将短边的延伸方向表示为第一方向(u轴方向)，将长边的延伸方向表示为第二方向(v轴方向)，以及将与长边和短边垂直的方向表示为第三方向(w轴方向)。在另一实施例中，显示装置2可以是非四边形状。非四边形状可以是例如圆形、椭圆形、一部分为圆形的多边形等除了四边形以外的多边形。
当在平面上观看显示区域DA时，显示区域DA可以如图7中所示是矩形形状。作为另一实施例，显示区域DA可以是三角形、五边形、六边形等多边形形状，或者可以是圆形形状、椭圆形形状、非典型形状等。
周边区域PA是布置在显示区域DA周边的区域，并且可以是未布置有像素的一种非显示区域。显示区域DA可以由周边区域PA整体上围绕。在周边区域PA中可以定位有用于传递待施加到显示区域DA的电信号的各种配线、印刷电路板或驱动器IC芯片所附接的焊盘。
以下，作为根据本发明一实施例的显示装置2，以有机发光显示装置为例进行说明，但本发明的显示装置2不限于此。作为另一实施例，本发明的显示装置2可以是诸如无机发光显示装置(Inorganic Light Emitting Display或无机EL显示装置)、量子点发光显示装置(Quantum dot Light Emitting Display)的显示装置。
图8是示意性地示出根据本发明一实施例的图7的显示装置的一部分的剖视图，并且具体是示意性地示出图7的显示区域DA的一部分的剖视图。如图8中所示，根据本实施例的显示装置2具有布置于显示区域DA的多个像素PX。图8中示出了多个像素PX包括第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3。当然，这是示例性的，且显示装置2可以具有布置于显示区域DA的更多像素。此外，图8中示出了第一像素PX1至第三像素PX3彼此相邻，但是本发明不限于此。即，在第一像素PX1至第三像素PX3之间可以介入有其他配线等构成要素。因此，第一像素PX1和第二像素PX2可以不是彼此相邻的像素。此外，图8中的第一像素PX1至第三像素PX3的截面可以不是在相同方向上的截面。
根据本实施例的显示装置2具有基板100。基板100可以包括玻璃、金属或高分子树脂。当基板100具有柔性的或可弯曲的特性时，基板100例如可以包括诸如聚醚砜(polyethersulphone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)或醋酸丙酸纤维素(cellulose acetatepropionate)的高分子树脂。当然，基板100可以不同地变型，例如也可以具有多层结构等，其中多层结构可以包括分别包括如上高分子树脂的两个层以及介于两个层之间的、包括(氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等)无机物的阻障层。
在如图8中所示的显示区域DA中，在基板100上布置有多个像素PX。多个像素PX中的每个包括具有第一像素电极的显示元件310，因此可以理解为，在显示区域DA中，在基板100上布置有多个像素电极311。当然，在显示区域DA中，除了显示元件310以外，在基板100上也可以定位有电连接到显示元件310的薄膜晶体管210。作为参考，图8中示出了作为显示元件310，具有像素电极311、中间层313和相对电极315的有机发光元件位于基板100上。这些有机发光元件电连接到薄膜晶体管210可以理解为像素电极311中的每个电连接到对应的薄膜晶体管210。
薄膜晶体管210可以包括包含非晶硅、多晶硅、有机半导体物质或氧化物半导体物质的半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b。栅电极213可以包括各种导电物质，并且可以具有各种层状结构，例如可以包括Mo层和Al层。或者，栅电极213也可以包括TiNx层、Al层和/或Ti层。源电极215a和漏电极215b也可以包括各种导电物质，并且可以具有各种层状结构，例如可以包括Ti层、Al层和/或Cu层。
为了确保半导体层211和栅电极213之间的绝缘性，包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅等无机物的栅极绝缘层120可以介于半导体层211和栅电极213之间。此外，在栅电极213的上方可以布置有包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅等无机物的层间绝缘膜130，并且源电极215a和漏电极215b可以布置在这种层间绝缘膜130上。像这样包括无机物的绝缘膜可以通过CVD(chemical vapor deposition，化学气相沉积)或ALD(atomic layerdeposition，原子层沉积)形成。这在后面将描述的实施例及其变型例中也是一样的。
作为参考，图8中示出了薄膜晶体管210包括源电极215a和漏电极215b，但是本发明不限于此。例如，源电极215a和/或漏电极215b可以是配线的一部分。或者，薄膜晶体管210也可以不具有源电极215a和/或漏电极215b，并且半导体层211的源极区域可以起到源电极的作用，或者漏极区域可以起到漏电极的作用。例如，薄膜晶体管210的半导体层211的源极区域可以与另一薄膜晶体管的漏极区域一体，且在这种情况下，可以理解为该另一薄膜晶体管的漏电极电连接到薄膜晶体管210的源电极。
当然，除了源电极215a和漏电极215b之外，在层间绝缘膜130上也可以定位有配线。在配线之间可以维持间隔240d。
在这种结构的薄膜晶体管210和基板100之间可以介入有包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅等的无机物的第一缓冲层111。这种第一缓冲层111可以提高基板100的上表面的平滑性，或者可以防止或最小化杂质从基板100等渗透到薄膜晶体管210的半导体层211中。
此外，在薄膜晶体管210和第一缓冲层111之间可以介入有第二缓冲层115，且在第一缓冲层111和第二缓冲层115之间可以介入有下部金属层113。第二缓冲层115可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅等的无机物。下部金属层113可以包括Ti、Al、Cu或Mo等。下部金属层113可以最小化来自外部的电磁波或光对薄膜晶体管210等的影响。下部金属层113具有位于显示区域DA内的孔。
在薄膜晶体管210上可以布置有平坦化层140。例如，如图8中所示，在有机发光元件布置在薄膜晶体管210上方时，平坦化层140可以具有大致平坦的上表面，以使有机发光元件可以位于平坦化层140的大致平坦的上表面上。这种平坦化层140例如可以包括诸如丙烯酰基、BCB(Benzocyclobutene，苯并环丁烯)、HMDSO(hexamethyldisiloxane，六甲基二硅氧烷)等的有机物。尽管在图8中将平坦化层140示出为单层，但是平坦化层140可以不同地变型，例如平坦化层140也可以是多层等。
在显示区域DA中，在平坦化层140上可以定位有显示元件310。作为显示元件310，可以使用如图8中所示的有机发光元件。如上所述，显示元件310中的每个所包括的有机发光元件可以包括像素电极311、相对电极315以及介于像素电极311和相对电极315之间并且包括发光层的中间层313。
像素电极311可以如图8中所示通过形成在平坦化层140等中的开口部分与源电极215a和漏电极215b中的任一个接触从而电连接到薄膜晶体管210。像素电极311中的每个包括由ITO、In2O3或IZO等透光性导电氧化物形成的透光性导电层以及由诸如Al、Ag等的金属形成的反射层。例如，像素电极311中的每个可以具有ITO/Ag/ITO的三层结构。
包括发光层的中间层313可以位于对应的像素电极311上。中间层313可以包括低分子物质或高分子物质。在中间层313包括低分子物质的情况下，中间层313可以具有由空穴注入层(HIL：Hole Injection Layer)、空穴传输层(HTL：Hole Transport Layer)、发光层(EML：Emission Layer)、电子传输层(ETL：Electron Transport Layer)、电子注入层(EIL：Electron Injection Layer)等堆叠为单一结构或复合结构的结构，并且可以通过真空沉积方法形成。在中间层313包括高分子物质的情况下，中间层313可以具有包括空穴传输层(HTL)和发光层(EML)的结构。此时，空穴传输层可以包括PEDOT，且发光层可以包括PPV(Poly-Phenylenevinylene，聚苯基亚乙烯)系和聚芴(Polyfluorene)系等高分子物质。这种中间层313可以通过丝网印刷方法、喷墨印刷方法、气相沉积方法或激光热转印方法(LITI；Laser induced thermal imaging)等形成。当然，中间层313不一定限于此，且显然也可以具有各种结构。
除了中间层313的发光层以外的层可以跨多个像素电极311一体地形成。中间层313所包括的发光层可以位于对应的像素电极311上。位于第一像素PX1中的发光层可以发射例如红色光，位于第二像素PX2中的发光层可以发射例如绿色光，以及位于第三像素PX3中的发光层可以发射例如蓝色光。
位于中间层313上的相对电极315可以跨多个像素电极311一体地形成。相对电极315可以包括由ITO、In2O3或IZO形成的透光性导电层，或者可以包括包含诸如Al或Ag等的金属的半透射膜。例如，相对电极315可以包括包含MgAg的半透射膜。
在平坦化层140上方可以布置有像素限定膜150。该像素限定膜150在显示区域DA中具有与像素PX中的每个对应的像素开口POP，即，具有至少使像素电极311中的每个的中央部暴露的像素开口POP，从而起到限定像素的作用。在如图8中所示的情况下，像素限定膜150可以增加像素电极311中的每个的边缘和相对电极315之间的距离，从而起到防止在像素电极311的边缘处产生电弧等的作用。此外，像素限定膜150在显示区域DA中具有与像素电极311之间的空间对应的孔H。
这种像素限定膜150例如可以由诸如聚酰亚胺或HMDSO(hexamethyldisiloxane，六甲基二硅氧烷)等的有机物形成。此外，像素限定膜150可以包括遮光性绝缘物质。因此，像素限定膜150是有色的不透明的遮光性绝缘层，并且例如可以呈现黑色。例如，像素限定膜150可以包括聚酰亚胺(PI)系粘合剂以及红色、绿色和蓝色所混合的颜料。或者，像素限定膜150可以包括粘合剂以及内酰胺黑色颜料(lactam black pigment)和蓝色颜料的混合物。或者，像素限定膜150可以包括炭黑。这种像素限定膜150可以提高显示装置2的对比度。
由于这种有机发光元件可能容易由于来自外部的湿气或氧气而损坏，所以如图8中所示，包括第一无机封装层410、第二无机封装层420以及介于第一无机封装层410和第二无机封装层42之间的有机封装层430的封装层400可以覆盖这种有机发光元件，从而保护有机发光元件。
第一无机封装层410和第二无机封装层420中的每个可以包括一种以上的无机绝缘物。无机绝缘物可以是氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
有机封装层430可以包括聚合物(polymer)系列的物质。聚合物系列的物质可以包括丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺和/或聚乙烯等。例如，有机封装层430可以包括丙烯酸系树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯和/或聚丙烯酸等。有机封装层430可以通过固化单体或涂覆聚合物来形成。
在显示区域DA中，在封装层400上方可以定位有防反射层。防反射层可以减少不必要的光的反射。防反射层可以包括滤色器CF和黑色矩阵BM。防反射层的黑色矩阵BM具有位于显示区域DA内的贯通孔TH。
滤色器CF可以填充黑色矩阵BM的贯通孔TH。因此，黑色矩阵BM会与滤色器CF接触。滤色器CF可以包括第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。第一滤色器CF1可以仅允许来自布置在其下方的显示元件310的光的波长所属的特定波长带的光穿过。
图8中示出了作为允许红色光穿过的红色滤色器的第一滤色器CF1位于可以被称为红色像素的第一像素PX1中并填充黑色矩阵BM的与像素限定膜150的像素开口POP对应的贯通孔TH，作为允许绿色光穿过的绿色滤色器的第二滤色器CF2位于可以被称为绿色像素的第二像素PX2中并填充黑色矩阵BM的与像素限定膜150的像素开口POP对应的贯通孔TH，以及作为允许蓝色光穿过的蓝色滤色器的第三滤色器CF3位于可以被称为蓝色像素的第三像素PX3中并填充黑色矩阵BM的与像素限定膜150的像素开口POP对应的贯通孔TH。
滤色器CF可以在显示装置2中起到减少外部光反射的作用。例如，当外部光到达第一滤色器CF1时，只有具有属于与红色光对应的波长带的波长的光穿过第一滤色器CF1，并且其余波长的光被第一滤色器CF1吸收。因此，在入射到显示装置2的外部光中，只有具有属于与红色光对应的波长带的波长的光穿过第一滤色器CF1，并且穿过第一滤色器CF1的光中的一部分被第一滤色器CF1下方的相对电极315或像素电极311反射，并再次发射到外部。结果，由于只有入射到第一像素PX1所在处的外部光中的一部分被反射到外部，所以可以起到减少外部光反射的作用。这种说明也可以适用于第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。
另一方面，滤色器CF可以覆盖黑色矩阵BM。即，滤色器CF可以覆盖黑色矩阵BM在远离基板100的方向(w轴方向)上的上表面。虽然黑色矩阵BM防止外部光行进到显示元件310等，但是在黑色矩阵BM的上表面处，外部光可以部分地反射。因此，通过用具有比黑色矩阵BM的反射率低的反射率的物质覆盖黑色矩阵BM的上表面，可以进一步减少被反射的外部光的量。黑色矩阵BM的反射率为约4％，因此可以使反射率为约3％的滤色器CF覆盖黑色矩阵BM。
黑色矩阵BM可以包括遮光性绝缘物质。因此，黑色矩阵BM是有色的不透明的遮光性绝缘层，并且例如可以呈现黑色。例如，黑色矩阵BM可以包括聚酰亚胺(PI)系粘合剂以及红色、绿色和蓝色所混合的颜料。或者，黑色矩阵BM可以包括粘合剂树脂以及内酰胺黑色颜料(lactam black pigment)和蓝色颜料的混合物。或者，黑色矩阵BM可以包括炭黑。
然而，这仅仅是一个实施例，且防反射层不一定要包括滤色器CF和黑色矩阵BM以防止光的不必要的反射，也可以省略滤色器CF和黑色矩阵BM中的至少一个。
参照图1至图6b说明的显示基板DS可以包括在图8中说明的基板100和像素电极311中的至少一个。此外，参照图1至图6b说明的沉积物质M可以包括图8中所说明的中间层313。
如参照图1至图6b说明的，由于开口部442的平面形状包括圆形形状，所以中间层313的平面形状也可以包括圆形形状。在这种结构中，可以减少中间层313中的不必要的光的反射。
在参照图4a至图6b说明的结构中，由于开口部442的死角区域RA减小，所以可以增加每个中间层313的大小。在这种结构中，由于每个中间层313的大小增加，所以可以充分确保每个像素开口POP的大小。
图9是示出根据本发明一实施例的像素的等效电路图。
参照图9，像素电路PC可以包括第一晶体管T1至第七晶体管T7，且根据晶体管的类型(p型或n型)和/或操作条件，第一晶体管T1至第七晶体管T7中的每个的第一端子可以是源极端子或漏极端子，并且第二端子可以是与第一端子不同的端子。例如，在第一端子是源极端子的情况下，第二端子可以是漏极端子。
像素电路PC可以连接到传递第一扫描信号Sn的第一扫描线SL、传递第二扫描信号Sn-1的第二扫描线SL-1、传递第三扫描信号Sn+1的第三扫描线SL+1、传递发光控制信号En的发光控制线EL和传递数据信号DATA的数据线DL、传递驱动电压ELVDD的驱动电压线PL以及传递初始化电压Vint的初始化电压线VL。
第一晶体管T1包括连接到第二节点N2的栅极端子、连接到第一节点N1的第一端子以及连接到第三节点N3的第二端子。第一晶体管T1起到驱动晶体管的作用，并且根据第二晶体管T2的开关操作接收数据信号DATA并向发光元件供应驱动电流。发光元件可以是有机发光元件OLED。
第二晶体管T2(开关晶体管)包括连接到第一扫描线SL的栅极端子、连接到数据线DL的第一端子以及连接到第一节点N1(或第一晶体管T1的第一端子)的第二端子。第二晶体管T2可以根据通过第一扫描线SL接收的第一扫描信号Sn导通，从而执行将被传递到数据线DL的数据信号DATA传递到第一节点N1的开关操作。
第三晶体管T3(补偿晶体管)包括连接到第一扫描线SL的栅极端子、连接到第二节点N2(或第一晶体管T1的栅极端子)的第一端子以及连接到第三节点N3(或第一晶体管T1的第二端子)的第二端子。第三晶体管T3可以根据通过第一扫描线SL接收的第一扫描信号Sn导通，从而二极管连接第一晶体管T1。第三晶体管T3可以是两个以上的晶体管串联连接的结构。
第四晶体管T4(第一初始化晶体管)包括连接到第二扫描线SL-1的栅极端子、连接到初始化电压线VL的第一端子以及连接到第二节点N2的第二端子。第四晶体管T4可以根据通过第二扫描线SL-1接收的第二扫描信号Sn-1导通，从而将初始化电压Vint传递到第一晶体管T1的栅极端子，从而初始化第一晶体管T1的栅极电压。第四晶体管T4可以是两个以上的晶体管串联连接的结构。
第五晶体管T5(第一发光控制晶体管)包括连接到发光控制线EL的栅极端子、连接到驱动电压线PL的第一端子以及连接到第一节点N1的第二端子。第六晶体管T6(第二发光控制晶体管)包括连接到发光控制线EL的栅极端子、连接到第三节点N3的第一端子以及连接到有机发光元件OLED的像素电极的第二端子。第五晶体管T5和第六晶体管T6根据通过发光控制线EL接收的发光控制信号En同时导通，使得电流流过有机发光元件OLED。
第七晶体管T7(第二初始化晶体管)包括连接到第三扫描线SL+1的栅极端子、连接到第六晶体管T6的第二端子和有机发光元件OLED的像素电极的第一端子以及连接到初始化电压线VL的第二端子。第七晶体管T7可以根据通过第三扫描线SL+1接收的第三扫描信号Sn+1导通，从而将初始化电压Vint传递到有机发光元件OLED的像素电极，从而初始化有机发光元件OLED的像素电极的电压。第七晶体管T7可以被省略。
电容器Cst包括连接到第二节点N2的第一电极和连接到驱动电压线PL的第二电极。
有机发光元件OLED可以包括像素电极和面对像素电极的相对电极，并且相对电极可以接收公共电压ELVSS。有机发光元件OLED可以从第一晶体管T1接收驱动电流并以预定的颜色发光，从而显示图像。相对电极可以公共地、即一体地设置于多个像素。
如上所述，参考附图中所示的一实施例对本发明进行了说明，但这仅仅是示例性的，且本领域的普通技术人员将理解，可以由此进行各种变型以及实施例的变型。因此，本发明真正的技术保护范围应由所附的权利要求书的技术思想来确定。

Claims (30)

1.一种显示装置的制造设备，包括：
腔室；
掩模组件，布置在所述腔室的内部，并且包括供沉积物质穿过的掩模片；以及
沉积源，布置在所述腔室的内部，并且供应所述沉积物质，
其中，所述掩模片包括：
主体部，形成外观；
一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及
一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及
其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述开口部的内表面包括倾斜成朝向所述沉积源的倾斜表面。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述开口部中的至少一个的平面形状是圆形。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述开口部设置为多个，以及
在相邻的四个所述开口部之间的区域中布置有所述槽部中的所述至少一个。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制造设备，其中，
相邻的四个所述开口部的内表面与所述槽部中的所述至少一个重叠。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述开口部设置为多个，以及
在相邻的两个所述开口部之间的区域中布置有所述槽部中的所述至少一个。
7.根据权利要求6所述的显示装置的制造设备，其中，
相邻的两个所述开口部的内表面与所述槽部中的所述至少一个重叠。
8.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述槽部设置为多个，以及
多个所述槽部布置成与所述开口部中的一个开口部的内表面重叠。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造设备，其中，
布置成与所述一个开口部的所述内表面重叠的多个所述槽部中的至少两个彼此重叠。
10.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述槽部的平面形状是与多个所述开口部对应的形状。
11.一种掩模组件，包括供沉积物质穿过的掩模片，
其中，所述掩模片包括：
主体部，形成外观；
一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及
一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及
其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
12.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述开口部包括彼此相邻布置的第一开口部、第二开口部、第三开口部和第四开口部，
所述槽部包括第一槽部，以及
所述第一槽部布置在所述第一开口部、所述第二开口部、所述第三开口部和所述第四开口部之间的区域中。
13.根据权利要求12所述的掩模组件，其中，
所述第一开口部、所述第二开口部、所述第三开口部和所述第四开口部中的每个的内表面与所述第一槽部重叠。
14.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述开口部包括彼此相邻布置的第一开口部和第二开口部，
所述槽部包括第一槽部，以及
所述第一槽部布置在所述第一开口部和所述第二开口部之间的区域中。
15.根据权利要求14所述的掩模组件，其中，
所述第一开口部和所述第二开口部中的每个的内表面与所述第一槽部重叠。
16.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述开口部包括第一开口部，
所述槽部包括第一槽部和第二槽部，以及
所述第一槽部和所述第二槽部与所述第一开口部的内表面重叠。
17.根据权利要求16所述的掩模组件，其中，
所述第一槽部和所述第二槽部彼此重叠。
18.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述开口部的内表面包括倾斜表面。
19.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述开口部中的至少一个的平面形状是圆形。
20.根据权利要求11所述的掩模组件，其中，
所述槽部的平面形状是与多个所述开口部对应的形状。
21.一种显示装置的制造方法，包括：
在腔室的内部布置显示基板和包括掩模片的掩模组件的步骤；以及
使从沉积源供应的沉积物质穿过所述掩模片而沉积到所述显示基板的步骤，
其中，所述掩模片包括：
主体部，形成外观；
一个以上的开口部，布置于所述主体部；以及
一个以上的槽部，布置于所述主体部，以及
其中，所述槽部中的至少一个与所述开口部中的至少一个的内表面重叠。
22.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述开口部的内表面包括倾斜成朝向所述沉积源的倾斜表面。
23.根据权利要求22所述的显示装置的制造方法，其中，
所述开口部中的至少一个的平面形状是圆形。
24.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述开口部设置为多个，以及
在相邻的四个所述开口部之间的区域中布置有所述槽部中的所述至少一个。
25.根据权利要求24所述的显示装置的制造方法，其中，
相邻的四个所述开口部的内表面与所述槽部中的所述至少一个重叠。
26.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述开口部设置为多个，以及
在相邻的两个所述开口部之间的区域中布置有所述槽部中的所述至少一个。
27.根据权利要求26所述的显示装置的制造方法，其中，
相邻的两个所述开口部的内表面与所述槽部中的所述至少一个重叠。
28.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述槽部设置为多个，以及
多个所述槽部布置成与所述开口部中的一个开口部的内表面重叠。
29.根据权利要求28所述的显示装置的制造方法，其中，
布置成与所述一个开口部的所述内表面重叠的多个所述槽部中的至少两个彼此重叠。
30.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述槽部的平面形状是与多个所述开口部对应的形状。
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