CN117059677A - 影像感测模组、显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种影像感测模组、显示模组及电子设备，该影像感测模组，包括基板、处理芯片和密封结构；基板设有凹槽；处理芯片与基板电性连接，处理芯片借助于密封结构封装于凹槽内。本申请通过将处理芯片设于基板提供的凹槽内，借助密封结构封装该处理芯片，能够减薄影像感测模组的厚度，满足轻薄化的使用需求，而且后续的感测芯片可以直接在该密封结构上再次进行封装，如此，感测芯片和处理芯片能够共用一个基板，在封装处理芯片和感测芯片前后，不需翻转基板，也不需要设置其他中间层来封装处理芯片，有效简化多芯片的封装工艺，提高封装效率。

Description

影像感测模组、显示模组及电子设备

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种影像感测模组、显示模组及电子设备。

背景技术

目前，在影像感测模组的制造过程中，需要将影像传感器和图像处理器封装在一起得到影像感测模组，但是相关技术中影像感测模组整体较厚，难以满足轻薄化的使用需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种影像感测模组、显示模组及电子设备，以减小影像感测模组整体的厚度，满足轻薄化的使用需求。

根据本申请的第一方面，提供一种影像感测模组，包括：

基板，设有凹槽；及

处理芯片和密封结构，处理芯片与基板电性连接，处理芯片借助于密封结构封装于凹槽内。

在其中一个实施例中，密封结构的至少部分位于凹槽内。

在其中一个实施例中，密封结构在凹槽的槽口所在平面上的正投影，与凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影彼此重合。

在其中一个实施例中，密封结构的一部分位于凹槽内，另一部分位于凹槽外。

在其中一个实施例中，定义密封结构位于凹槽外的部分为目标部分；

凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于目标部分在凹槽的槽口所在平面上的正投影内。

在其中一个实施例中，影像感测模组还包括第一焊盘和第一连接导线；

第一焊盘电性连接基板，处理芯片借助于第一连接导线连接于第一焊盘；

其中，第一焊盘和第一连接导线均封装于密封结构内；

第一焊盘在凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于凹槽在凹槽的槽口所在平面上的正投影外。

在其中一个实施例中，密封结构背离凹槽的底壁的一侧表面，与凹槽的槽口所在平面彼此平行。

在其中一个实施例中，影像感测模组还包括感测芯片；

感测芯片设于密封结构背离处理芯片的一侧表面，且感测芯片电性连接于基板。

在其中一个实施例中，感测芯片具有感测区和围绕感测区的边缘区；

影像感测模组还包括：

粘结层，设于边缘区；及

盖板，盖板借助粘结层与感测芯片相连接。

在其中一个实施例中，影像感测模组还包括封装结构；

封装结构设于基板远离凹槽的底壁的一侧表面上，且封装结构配置为具有空腔；

盖板和感测芯片容置于空腔。

在其中一个实施例中，感测芯片借助于焊线工艺电性连接于基板。

根据本申请的第二方面，提供一种显示模组，包括如前述任一项实施例的影像感测模组。

根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，包括如前述的显示模组。

上述的影像感测模组、显示模组及电子设备中，该影像感测模组至少包括基板、处理芯片和密封结构。通过将处理芯片设于基板提供的凹槽内，借助密封结构封装该处理芯片，能够减薄影像感测模组的厚度，满足轻薄化的使用需求。

附图说明

图1为本申请第一实施例中的影像感测模组的剖视图。

图2为本申请第二实施例中的影像感测模组的剖视图。

图3为本申请第三实施例中的影像感测模组的剖视图。

图4为本申请第四实施例中的影像感测模组的剖视图。

图5为本申请第五实施例中的影像感测模组的剖视图。

图6为图4或图5中密封结构和凹槽在槽口所在平面上的正投影示意图。

图7为本申请第六实施例中的影像感测模组的剖视图。

附图标记说明：

影像感测模组10；

基板11、凹槽11a、第一焊盘111、第三焊盘112；

处理芯片12、第一胶材121、第二焊盘122；

密封结构13、目标部分13a；

感测芯片14、第二胶材141、感测区14a、边缘区14b、第四焊盘142；

粘结层15；

盖板16；

封装结构17；

第一连接导线L1；

第二连接导线L2；

安装面s1；

锡球18；

第一方向F1；

第一正投影A1、第二正投影A2。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在相关技术的一实施例中，为避免基板发生曲翘现象，将影像传感器和图像处理器分别封装在基板两个相对设置的侧面上，但是在先后封装影像传感器和图像处理器的过程中，需要将基板进行正反面翻转，并且在利用封胶封装图像传感器后，需要在其两侧重新构造安装表面以焊接锡球，故，此种方法不仅使得影像感测模组整体较厚，而且锡球的焊接空间变小，不利于后续PCB板或柔性电路板的焊接。

在相关技术的另一实施例中，为增大锡球的焊接空间，在影像传感器和基板之间构造中间层，利用中间层封装图像处理器，然后将封装完成的中间层粘结于基板上，影像传感器在中间层上进行封装，将影像传感器、中间层和基板依次层叠，而基板远离中间层的一侧表面用于焊接锡球，能够增大锡球的焊接空间，但此种方法仍然使影像感测模组整体较厚，难以满足轻薄化的使用需求。

基于此，本申请实施例提供一种影像感测模组、显示模组及电子设备，以减小影像感测模组整体的厚度，满足轻薄化的使用需求。

参阅图1，图1示出了本申请第一实施例中的影像感测模组10的剖视图，本申请一实施例提供的影像感测模组10，至少包括基板11、处理芯片12和密封结构13。基板11设有凹槽11a。处理芯片12与基板11电性连接，处理芯片12借助于密封结构13封装于凹槽11a内。

需要说明的是，本申请实施例的影像感测模组10可以应用于感光耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)或互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)，能够提高多芯片的封装效率。

基板11是用于封装多芯片的载板。基板11可以采用双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)树脂基板、味之素积聚膜(Ajinomoto Build up Film，ABF)基板、模封互连基板(Molded Interconnect Substrate，MIS)基板或FR 4基板(環氧玻璃布板)的载板，本申请实施例对此不作具体限制。基板11上开设有凹槽11a，该凹槽11a的形状可以是矩形槽、圆形槽、椭圆槽或其他不规则形状的凹槽11a，可以根据实际需求来具体的设置。此外，凹槽11a的大小也可以根据处理芯片12的大小来具体的设置。可以理解的是，为避免基板11发生曲翘现象，可以增加基板11的材料硬度，或者适当增大基板11的厚度。

处理芯片12是用于将感测影像的模拟信号进行模拟/数字转换与图像处理后，输出数字化影像信息的图像处理器(Image Signal Processor)。处理芯片12可利用例如环氧树脂胶的第一胶材121固定在凹槽11a的底壁，且处理芯片12在底壁上的正投影落在底壁内。处理芯片12与基板11之间可通过焊线工艺电性连接。

密封结构13是用于封装处理芯片12的结构。密封结构13可采用固态封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)或液态封装材料(Liquid Molding Compound,LMC)。其中，固态封装材料以环氧树脂为基体树脂，并包含硅酮(silicone)胶、丙烯酸树脂、聚酰亚胺和双组分胶。液态封装材料属于一种热固性材料。利用固态封装材料或液态封装材料均可以将处理芯片12密封封装在凹槽11a内。

具体的，利用第一胶材121将处理芯片12粘结于基板11的凹槽11a的底壁，然后利用固态封装材料或液体封装材料将处理芯片12进行封装，以形成密封结构13，处理芯片12封装于该密封结构13内。密封结构13沿第一方向F1的尺寸也即密封结构13的厚度可以根据实际需求设置，该第一方向F1与影像感测模组10的厚度方向彼此平行。在本实施例中，密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面平行于凹槽11a的槽口所在的平面。在其他实施例中，若密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面不平行于凹槽11a的槽口所在的平面，在后续粘结感测芯片14时，可利用例如环氧树脂胶的第二胶材141涂覆于该密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面，使得涂覆后的表面能够平行于凹槽11a的槽口所在的平面即可，以保证封装后的感测芯片14能够正常感测光信号。

本实施例中，影像感测模组10至少包括基板11、处理芯片12和密封结构13。通过将处理芯片12设于基板11提供的凹槽11a内，借助密封结构13封装该处理芯片12，有助于减薄影像感测模组10整体厚度，而后续的感测芯片14可以直接在该密封结构13上再次进行封装，如此，感测芯片14和处理芯片12能够共用基板11，并且在封装处理芯片12和感测芯片14前后，不需要翻转基板11，也不需要设置其他中间层来封装处理芯片12，不仅使影像感测模组10更加轻薄，而且有效简化多芯片封装工艺，提高封装效率。

可以理解，一方面，前述相关技术一些实施例中的结构和方法使得影像感测模组的制作工艺变得更为复杂；另一方面，若是在生产基板11时，将处理芯片12集成于基板11的内部，构成一体式结构，则也同样会使基板11的制作工艺变得复杂，而在本申请实施例中，基于完整的基板11，在基板11上开设凹槽11a，将处理芯片12设于基板11提供的凹槽11a内，借助密封结构13封装该处理芯片12，如此，能够使多芯片封装工艺中避免增加基板11的制造工艺，降低多芯片封装工艺的复杂度，而且能够使得影像感测模组10更加符合轻薄化设计。

在一些实施例中，密封结构13的至少部分位于凹槽11a内。具体的，密封结构13的全部可位于该基板11的凹槽11a内，如图1和图2所示。或者是，密封结构13的一部分位于凹槽11a内，另一部分位于凹槽11a外，如图3和图4所示。如此，可以根据不同的设计需求，调整密封结构13的厚度。

请继续参阅图1至图3，在一些实施例中，密封结构13在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影，与凹槽11a在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影彼此重合。

具体的，密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面与底壁之间的间距，等于槽口所在平面与底壁之间的间距，如图1所示。或者是，密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面与底壁之间的间距，小于槽口所在平面与底壁之间的间距，如图2所示。密封结构13背离凹槽11a的底壁的一侧表面与底壁之间的间距，大于槽口所在平面与底壁之间的间距，如图3所示。如此，可以根据不同厚度的处理芯片12，增加密封结构13的厚度，或是减小密封结构13的厚度。

请参阅图4和图5，并结合图6，在一些实施例中，定义密封结构13位于凹槽11a外的部分为目标部分13a。凹槽11a在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影(也即第一正投影A1)，位于目标部分13a在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影(也即第二正投影A2)内。具体的，针对感测芯片14的平面尺寸相对凹槽11a的槽口尺寸较大时，可通过将密封结构13的目标部分13a覆盖在基板11远离凹槽11a的底壁的一侧表面且靠近槽口，来构造安装面s1，该安装面s1用于后续感测芯片14的粘结安装。如此，根据不同的设计需求，可适应调整密封结构13的大小，以满足多芯片的封装需求。

请继续参阅图5，在一些实施例中，影像感测模组10还包括第一焊盘111和第一连接导线L1。第一焊盘111电性连接基板11，处理芯片12借助于第一连接导线L1连接于第一焊盘111。其中，第一焊盘111和第一连接导线L1均封装于密封结构13内。第一焊盘111在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影，位于凹槽11a在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影外。

具体的，影像感测模组10还包括第二焊盘122，第二焊盘122电性连接处理芯片12，第一连接导线L1连接于第一焊盘111和第二焊盘122之间。具体至一些实施例中，针对平面尺寸较大的处理芯片12以及底壁尺寸较小的凹槽11a，在不扩大凹槽11a的情况下，可将第一焊盘111设置在基板11远离凹槽11a的底壁的一侧表面且靠近槽口，调整密封结构13的厚度，使密封结构13能够封装第一焊盘111、第一连接导线L1、第二焊盘122以及处理芯片12。如此，通过灵活调整第一焊盘111的位置和密封结构13的厚度，既可避免重复开槽工艺，又能够满足处理芯片12的封装需求。

请继续参阅图1至图4，在一些实施例中，第一焊盘111在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影，位于凹槽11a在凹槽11a的槽口所在平面上的正投影内。具体的，针对凹槽11a的底壁尺寸足够的情况，可将第一焊盘111设置在底壁上，如此，有助于减薄处理芯片12的封装厚度。

请继续参阅图1，在一些实施例中，影像感测模组10还包括感测芯片14。感测芯片14设于密封结构13背离处理芯片12的一侧表面，且感测芯片14电性连接于基板11。

具体的，感测芯片14是用于感测入射光的光强信息，并将物理信号转换为模拟信号的影像传感器(Image Sensor)。感测芯片14将模拟信号传输给处理芯片12，通过处理芯片12的模拟/数字转换和图像处理后，输出影像信息。可利用第二胶材141将感测芯片14粘结于密封结构13背离处理芯片12的一侧表面，感测芯片14电性连接于基板11。如此，感测芯片14和处理芯片12共用一个基板11，在封装感测芯片14和处理芯片12前后，不需要将基板11的正反面翻转，也不需要设置其他中间层来封装处理芯片12，有效简化多芯片封装工艺，提高封装效率，并且使影像感测模组10整体符合轻薄化设计。

请继续参阅图1，在一些实施例中，感测芯片14具有感测区14a和围绕感测区14a的边缘区14b。影像感测模组10还包括粘结层15和盖板16。粘结层15设于边缘区14b。盖板16借助粘结层15与感测芯片14相连接。

需要说明的是，感测区14a是用于感测入射光的光强信息的区域，示例性的，可以采用色彩滤波阵列，获取每个像素点上红、绿、蓝三色光的光强信息。感测区14a的形状可以是矩形，也可以是其他所需要的形状，本申请实施例对此不作具体限制。边缘区14b是用于黏着胶材和设置焊盘的区域。

粘结层15是用于粘结感测芯片14和盖板16的胶材。示例性的，该粘结层15可以为环状结构。该粘结层15的材质可以以环氧树脂为基体树脂，并包含硅酮(silicone)胶、丙烯酸树脂、聚酰亚胺和双组分胶。

盖板16是用于保护感测区14a的透光板。示例性的，该透光板可以采用玻璃(glass)、蓝宝石玻璃(Safire)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)的透明板材，本申请实施例对此不作具体限制。此外，沿第一方向F1，盖板16两个相对设置的表面镀有增透膜、或者其中一个表面镀有增透膜，如此，可增大盖板16的透光性。

具体的，通过涂布工艺在感测芯片14的边缘区14b涂布粘结层15，且该粘结层15围绕感测区14a设置，然后将盖板16盖合于粘结层15上。如此，有助于完成感测芯片14的封装。

请继续参阅图1，在一些实施例中，影像感测模组10还包括封装结构17。封装结构17设于基板11远离凹槽11a的底壁的一侧表面上，且封装结构17配置为具有空腔(图中未示出)。盖板16和感测芯片14容置于空腔。

需要说明的是，封装结构17是用于封装基板11朝向感测芯片14的一侧表面上方空间的结构。可以采用固态封装材料形成该封装结构17，该固态封装材料以环氧树脂为基体树脂，并包含硅酮(silicone)胶、丙烯酸树脂、聚酰亚胺和双组分胶。在本实施例中，该封装结构17的材料颜色为黑色，具有遮光性能。

具体的，在基板11朝向感测芯片14的一侧表面、感测芯片14的侧表面以及盖板16的侧表面之间填充固态封装材料，以形成封装结构17，相当于封装结构17内形成一个空腔，感测芯片14和盖板16容置于空腔内。如此，可以感测芯片14、盖板16的周围被封装结构17包覆，可以提高封装产品的可靠度和遮光性。

请继续参阅图1，在一些实施例中，感测芯片14借助于焊线工艺电性连接于基板11。具体的，影像感测模组10还包括第三焊盘112、第四焊盘142和第二连接导线L2。第三焊盘112设于基板11远离底壁的一侧表面，且第三焊盘112电性连接于基板11。第四焊盘142设于感测芯片14的边缘区14b，且第四焊盘142电性连接于感测芯片14。第二连接导线L2电性连接于第三焊盘112和第四焊盘142。如此，有助于完成感测芯片14的封装。

请继续参阅图1，在一些实施例中，盖板16在凹槽11a的槽口所在平面的正投影面积，大于或等于感测芯片14在凹槽11a的槽口所在平面的正投影面积。第三焊盘112封和第二连接导线L2的其中一部分均封装于封装结构17内。第四焊盘142和第二连接导线L2的其中另一部分均封装于粘结层15内。具体的，针对盖板16的平面尺寸与感测芯片14的平面尺寸相当时，或者是盖板16的平面尺寸相对于感测芯片14的平面尺寸较大时，可以将第四焊盘142和第二连接导线L2的其中另一部分均封装于粘结层15内。如此，针对不同的设计需求，可以灵活调整第四焊盘142和第二连接导线L2的封装工艺。

请参阅图7，在一些实施例中，盖板16在凹槽11a的槽口所在平面的正投影面积，小于感测芯片14在凹槽11a的槽口所在平面的正投影面积。第四焊盘142位于粘结层15外围，且第三焊盘112、第四焊盘142和第二连接导线L2均封装于封装结构17内。具体的，针对盖板16的平面尺寸相对于感测芯片14的平面尺寸较小时，可以将第三焊盘112、第四焊盘142和第二连接导线L2均封装于封装结构17内。如此，针对不同的设计需求，可以灵活调整第四焊盘142和第二连接导线L2的封装工艺。

请继续参阅图1，在一些实施例中，影像感测模组10还包括锡球18，该锡球18设于基板11背离处理芯片12的一侧表面。具体的，在基板11背离处理芯片12的一侧表面上设置多个锡球18，可以借助该锡球18将基板11焊接至PCB板或柔性电路板。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示模组，包括如前任一项实施例所述的影像感测模组10。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，包括如前述的显示模组。该电子设备可以是手机、相机或汽车等。

需要说明的是，本申请实施例中的显示模组可以应用于上述所言的电子设备中。更为具体地，该电子设备还可以是车载电子设备、无人机、扫地机器人、条码识别设备、人脸/生物识别设备或智能教育设备等。显示模组还可以应用于安防监控系统、智能交通系统、消费类系统或工业4.0系统等。

综上所述，上述的影像感测模组、显示模组及电子设备中，影像感测模组10至少包括基板11、处理芯片12和密封结构13。通过将处理芯片12设于基板11的凹槽11a内，借助密封结构13封装该处理芯片12，有助于减薄影像感测模组10整体厚度，而后续的感测芯片14可以直接在该密封结构13上再次进行封装，如此，感测芯片14和处理芯片12能够共用基板11，并且在封装处理芯片12和感测芯片14前后，不需要翻转基板11，也不需要设置其他中间层来封装处理芯片12，不仅使影像感测模组10更加轻薄，而且有效简化多芯片封装工艺，提高封装效率。此外，根据不同的设计需求，可以灵活调整密封结构13的大小和厚度，以满足多芯片的封装需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种影像感测模组，其特征在于，包括：

基板，设有凹槽；及

处理芯片和密封结构，所述处理芯片与所述基板电性连接，所述处理芯片借助于所述密封结构封装于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构的至少部分位于所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，与所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影彼此重合。

4.根据权利要求2所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构的一部分位于所述凹槽内，另一部分位于所述凹槽外。

5.根据权利要求4所述的影像感测模组，其特征在于，定义所述密封结构位于所述凹槽外的部分为目标部分；

所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于所述目标部分在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影内。

6.根据权利要求5所述的影像感测模组，其特征在于，所述影像感测模组还包括第一焊盘和第一连接导线；

所述第一焊盘电性连接所述基板，所述处理芯片借助于所述第一连接导线连接于所述第一焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第一连接导线均封装于所述密封结构内；

所述第一焊盘在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影，位于所述凹槽在所述凹槽的槽口所在平面上的正投影外。

7.根据权利要求1-6任一项所述的影像感测模组，其特征在于，所述密封结构背离所述凹槽的底壁的一侧表面，与所述凹槽的槽口所在平面彼此平行。

8.根据权利要求1-6任一项所述的影像感测模组，其特征在于，所述影像感测模组还包括感测芯片；

所述感测芯片设于所述密封结构背离所述处理芯片的一侧表面，且所述感测芯片电性连接于所述基板。

9.根据权利要求8所述的影像感测模组，其特征在于，所述感测芯片具有感测区和围绕所述感测区的边缘区；

所述影像感测模组还包括：

粘结层，设于所述边缘区；及

盖板，所述盖板借助所述粘结层与所述感测芯片相连接。

10.根据权利要求9所述的影像感测模组，其特征在于，所述影像感测模组还包括封装结构；

所述封装结构设于所述基板远离所述凹槽的底壁的一侧表面上，且所述封装结构配置为具有空腔；

所述盖板和所述感测芯片容置于所述空腔。

11.根据权利要求8所述的影像感测模组，其特征在于，所述感测芯片借助于焊线工艺电性连接于所述基板。

12.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的影像感测模组。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求12所述的显示模组。