CN117059555A - 一种防回弹吸附装置及防回弹方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种防回弹吸附装置及防回弹方法，其中，防回弹吸附装置包括具有吸附面的吸附座、安装于所述吸附面的吸附机构、防回弹机构以及与所述防回弹机构电性连接的控制器；所述防回弹机构有多个并沿着所述吸附机构的周向间隔布设；各所述防回弹机构均包括用于吸附工件的第一吸附器；所述第一吸附器相对于所述吸附座活动式安装以带动工件抵接于所述吸附面，所述控制器配置为在工件的加工过程中，控制所述第一吸附器始终吸附所述工件以防止工件的回弹。本发明可以防止晶圆在加工生产过程中出现回弹，提高晶圆加工生产的效率和质量。

Description

一种防回弹吸附装置及防回弹方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术的领域，尤其涉及一种防回弹吸附装置及防回弹方法。

背景技术

在半导体器件制造领域，特别是在芯片封装技术中的晶圆封装制程中，除了晶圆本身自然翘曲外，可能因不同膨胀系数的晶圆堆叠而产生翘曲，同时，晶圆与电路板结合时亦可能产生翘曲，若晶圆的翘曲弧度过大，将会对后续制程的良率造成影响。现在技术中常用吸附机构对晶圆进行吸附，如果晶圆的边缘翘曲度大，会造成吸附机构吸附困难，晶圆不能与吸附座的吸附面完全贴合或平齐，在封装制程中晶圆固晶后，吸附机构释放真空瞬间，晶圆会产生回弹，造成晶圆固晶后产生错移，影响晶圆的加工生产效率和质量。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种防回弹吸附装置，防回弹吸附装置可以防止晶圆在加工生产过程中出现回弹，提高晶圆加工生产的效率和质量。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种防回弹方法，通过采用防回弹吸附装置，防止晶圆在加工生产过程中出现回弹，提高晶圆加工生产的效率和质量。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种防回弹吸附装置，包括具有吸附面的吸附座、安装于所述吸附面的吸附机构、防回弹机构,以及与所述防回弹机构电性连接的控制器；所述防回弹机构有多个并沿着所述吸附机构的周向间隔布设；

各所述防回弹机构均包括用于吸附工件的第一吸附器；所述第一吸附器相对于所述吸附座活动式安装以带动工件抵接于所述吸附面，所述控制器配置为在工件的加工过程中，控制所述第一吸附器始终吸附所述工件以防止工件的回弹。

可选地，所述吸附面上开设有容纳槽，所述容纳槽有多个，多个所述容纳槽与多个所述防回弹机构的所述第一吸附器一一对应；

所述第一吸附器在伸出位置和拉紧位置之间切换，所述第一吸附器在所述伸出位置时，所述第一吸附器位于容纳槽外，所述第一吸附器在所述拉紧位置时，所述第一吸附器位于所述容纳槽内。

可选地，各所述防回弹机构还包括支撑座；所述支撑座相对于所述吸附座活动式安装；

所述第一吸附器在所述伸出位置时，所述第一吸附器吸附工件并使得工件的边缘抵接在所述支撑座上；所述第一吸附器在所述拉紧位置时，所述第一吸附器带动工件抵接于所述吸附面且所述支撑座与工件分离。

可选地，所述防回弹吸附装置还包括基座；所述吸附座安装于所述基座；

各所述防回弹机构还包括机座、具有活动部并安装于所述机座上的直线驱动模组；所述机座安装于所述基座或所述吸附座，所述第一吸附器安装于所述直线驱动模组的所述活动部上。

可选地，所述直线驱动模组包括安装于所述机座的导轨、滑设于所述导轨的滑块、安装于所述滑块的活动座，以及安装于所述机座的驱动器；所述活动部位于所述活动座上，所述驱动器与所述活动座传动连接。

可选地，所述基座或所述机座设有第一检测部件，所述活动座或所述滑块上设有与所述第一检测部件适配的第二检测部件。

可选地，所述吸附面开设有吸附孔。

可选地，所述吸附机构包括均安装在所述吸附面上的第二吸附器、第三吸附器，以及第四吸附器；所述第三吸附器和所述第四吸附器均有多个，多个所述第四吸附器沿着所述第二吸附器的周向间隔布设，多个所述第三吸附器位于多个所述第四吸附器围合形成的区域内并沿着所述第二吸附器的周向间隔布设。

可选地，所述第一吸附器和/或所述第二吸附器和/或所述第三吸附器和/或所述第四吸附器为风琴吸嘴。

另一方面，提供一种防回弹方法，采用上述防回弹吸附装置，包括以下步骤：

S1：第一吸附器移动靠近工件并吸附工件的边缘；

S2：第一吸附器带动工件移动并靠近吸附面；

S3：工件抵接在吸附面时，吸附机构启动吸附工件；

S4：第一吸附器保持吸附工件并继续移动使得工件边缘抵接并压紧在吸附面上；

S5：对工件进行加工；

S6：工件完成加工后，吸附机构关闭；

S7：第一吸附器保持吸附工件防止工件回弹。

本发明的有益效果为：防回弹吸附装置包括多个并沿着吸附机构的周向间隔布设的防回弹机构，各防回弹机构均包括第一吸附器。通过多个吸附器沿着晶圆的边缘吸附晶圆，防止晶圆在固晶后出现回弹，提高晶圆加工生产的效率和质量。通过采用防回弹吸附装置的防回弹方法，避免晶圆出现回弹，可以提高晶圆加工生产的效率和质量。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为防回弹吸附装置的结构示意图;

图2为防回弹吸附装置的俯视图；

图3为防回弹机构的结构示意图；

图4为防回弹机构另一个视角的结构示意图。

附图标记说明，图中：

11、基座；12、吸附座；13、吸附机构；14、防回弹机构；15、第一检测部件；16、第二检测部件；

121、吸附面；122、容纳槽；123、吸附孔；

131、第二吸附器；132、第三吸附器；133、第四吸附器；

141、第一吸附器；142、机座；143、直线驱动模组；144、支撑座；

1431、导轨；1432、滑块；1433、活动座；1434、活动部；1435、驱动器。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、 “固定”、“连接”、“连通”、“抵接”、“夹持” 等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

除非特别说明或另有定义，本发明所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为叙述方便，除另有说明外，下文所说的上下方向与图1本身的上下方向一致。

本发明的防回弹吸附装置可以应用于晶圆级封装制程。示例性地，本发明的防回弹吸附装置作为RDL扇入型 (Fan-In) 和扇出型 (Fan-Out)芯片封装领域设备中的吸附平台应用。

如图1至图4所示，本实施例提供一种防回弹吸附装置，包括具有吸附面121的吸附座12、安装于吸附面121的吸附机构13、防回弹机构14，以及与防回弹机构14电性连接的控制器。具体的，吸附面121为吸附座12的上端面，吸附面121用于放置晶圆，然后通过吸附机构13的吸附实现晶圆的定位并防止形成翘曲真空，方便对晶圆进行固晶等加工工序。吸附机构13可以吸附晶圆的中央区域，中央区域为晶圆的边缘围合形成的区域，即除了晶圆的边缘，晶圆的其他区域均通过吸附机构13吸附固定，防回弹机构14可以避免晶圆的边缘翘曲，从而防止晶圆在加工生产过程中出现回弹。

防回弹机构14有多个并沿着吸附机构13的周向间隔布设，换言之，多个防回弹机构14环绕吸附座12的轴线间隔布置且围绕于吸附机构13外。吸附机构13吸附晶圆的时候，防回弹机构14沿着晶圆的边缘间隔布设并吸附晶圆的边缘。

其中，各防回弹机构14均包括用于吸附工件的第一吸附器141。控制器配置为在工件的加工过程中，控制第一吸附器141始终吸附所述工件以防止工件的回弹，控制器用于控制第一吸附器141的启动和关闭，控制器安可以装于各防回弹机构14，也可以安装于吸附座12，还可以是电脑等其他控制终端，实现远程控制第一吸附器141。机械手将工件抓到上料位置，然后通过人工判断工件是否到位或控制器通过到位传感器等部件识别工件是否到位。工件到位后，通过人工操控控制器或控制器按照设定的自动控制程序来控制第一吸附器141移动到上料位置吸附晶圆的边缘。加工完成之后，控制器通过到位传感、压力传感器等部件识别机械手是否已经抓取到工件，机械手已经抓取到工件后控制器再控制第一吸附器141停止吸附工件。加工过程中控制器控制第一吸附器141一直保持吸附工件。第一吸附器141相对于吸附座12活动式，例如第一吸附器141可以活动式安装在吸附座12，也可以活动式安装于其他部件上。第一吸附器141活动并吸附工件，然后带动工件移动，以使得工件抵接在吸附面121，具体的，本实施例中，第一吸附器141吸附晶圆使得工件抵接在吸附面121上。第一吸附器141可以相对吸附座12活动，从而可以远离或者靠近吸附座12的吸附面121。优选的，第一吸附器141可以相对吸附面121沿着上下方向活动，从而可以吸附晶圆的边缘并将晶圆的边缘压到吸附面121上，使得晶圆的边缘可以与吸附面121贴合或平齐。

第一吸附器141为吸嘴、吸盘等利用负压或真空吸附的部件，或为静电吸附头等静电吸附的部件。

第一吸附器141可以吸附晶圆上表面的边缘，通过从上往下挤压晶圆的边缘使得晶圆的边缘可以与吸附面121贴合或平齐。第一吸附器141也可以吸附晶圆下表面的边缘，通过向下拉扯晶圆的边缘使得晶圆的边缘可以与吸附面121贴合或平齐。

本实施例中，控制器通过自动检测或通过人工获知工件到位后，控制器控制第一吸附器141活动，第一吸附器141可以移动到吸附面121上方，也可以活动到吸附面121的下方。即控制器控制第一吸附器141移动并启动吸附，第一吸附器141向上移动吸附晶圆的边缘，晶圆放在吸附面121上之后，吸附机构13吸附晶圆的中央区域，第一吸附器141继续向下移动拉扯晶圆的边缘，使得晶圆向上翘曲边缘能够完全抵接在吸附面121上或与吸附面121平齐，防止晶圆出现翘曲。晶圆固晶完成之后，吸附机构13释放晶圆瞬间，此时由于第一吸附器141还在吸附并拉扯晶圆的边缘，可以防止晶圆出现回弹，避免晶圆翘曲，最后第一吸附器141向上移动输送晶圆，控制器检测到晶圆移动到位后，控制第一吸附器141停止吸附晶圆，以便取走晶圆。

在一个实施例中，防回弹吸附装置还包括基座11。吸附座12安装于基座11，实现对吸附座12的支撑。

在一个实施例中，各防回弹机构14还包括安装于基座11的机座142、具有活动部1434并安装于机座142上的直线驱动模组143。第一吸附器141安装于直线驱动模组143的活动部1434上。机座142用于支撑直线驱动模组143。直线驱动模组143的活动部1434可以做直线运动，具体的，活动部1434可以上下移动，从而可以带动第一吸附器141移动到吸附面121的上方或者吸附面121的下方，实现对晶圆的吸附和拉扯，防止晶圆回弹翘曲。

另外，可以理解的是，机座142也可以安装于吸附座12。

可选的，直线驱动模组143包括安装于机座142的导轨1431、滑设于导轨1431的滑块1432、安装于滑块1432的活动座1433，以及安装于机座142的驱动器1435；活动部1434位于活动座1433上，驱动器1435与活动座1433传动连接。机座142呈L形，机座142包括底板和竖板。导轨1431竖直设置于机座142的竖板上，滑块1432在驱动器1435的驱动下沿着导轨1431上下滑动，从而可以带动第一吸附器141上下移动。

驱动器1435可以是气缸、液压缸等，也是电机与丝杆的组合。具体的，驱动器1435为电机与丝杆时，活动座1433与丝杆螺纹连接，从而可以使得活动座1433沿着丝杆滑动。

可以理解的是，吸附面121上开设有容纳槽122，容纳槽122有多个，多个容纳槽122与多个防回弹机构14的第一吸附器141一一对应，优选的，容纳槽122开设在吸附面121的边缘，方便防回弹机构14的安装。

第一吸附器141在伸出位置和拉紧位置之间切换。第一吸附器141向上移动在伸出位置时，第一吸附器141位于容纳槽122外，此时第一吸附器141可以吸附晶圆下表面的边缘。第一吸附器141向下移动至拉紧位置时，第一吸附器141位于容纳槽122内。第一吸附器141吸附晶圆下表面的边缘后，第一吸附器141带动晶圆向下移动至吸附面121，晶圆下表面抵接在吸附面121上后通过吸附机构13吸附，第一吸附器141继续移动至容纳槽122内，此时第一吸附器141拉扯晶圆的边缘，通过第一吸附器141的拉紧，使得晶圆的边缘与吸附面121抵接，方便晶圆的固晶。固晶完成之后，吸附机构13释放晶圆，此时第一吸附器141继续向下拉紧晶圆的边缘，防止晶圆回弹翘曲。

第一吸附器141向下移动至拉紧位置时，第一吸附器141、支撑座144均位于容纳槽122内，支撑座144的顶面低于吸附面121，晶圆的边缘在第一吸附器141的作用下保持抵于吸附面121。

在一个实施例中，基座11或机座142设有第一检测部件15，活动座1433或滑块1432上设有与第一检测部件15适配的第二检测部件16。通过第一检测部件15与第二检测部件16的感应，可以得出第一吸附器141的位置，本实施例中，通过第一检测部件15与第二检测部件16的配合，可以检测第一吸附器141是否位于容纳槽122内，第一吸附器141位于容纳槽122内表明已经拉紧晶圆的边缘，才能进行固晶。具体的，第一检测部件15设于机座142上，第一检测部件15为传感器，例如在位传感器或位置传感器，第二检测部件16为感应片，第一检测部件15位于第二检测部件16的下方，第二检测部件16靠近或触碰第一检测部件15时，第一检测部件15向用户或者设备的控制系统反馈位置信息。

可与理解的是，第一检测部件15和第二检测部件16的位置可以互换。第一检测部件15和第二检测部件16也可以是其他可以检测物体移动位置的部件。

在一个实施例中，各防回弹机构14还包括支撑座144。支撑座144活动式安装于基座11，第一吸附器141吸附工件并使得工件抵接在支撑座144上。

支撑座144用于预先将晶圆的边缘翘曲消除。优选的，第一吸附器141和支撑座144沿着背离吸附座12或晶圆的中央区域的方向依次布设，即第一吸附器141比支撑座144更靠近晶圆的边缘，从而使得第一吸附器141可以更好的拉紧晶圆的边缘。

具体的，吸附座12呈圆盘状，吸附面121位于圆盘状的端面，容纳槽122位于吸附座12的外圆周侧面并沿着吸附座12的轴向延伸。支撑座144和第一吸附器141均向上移动到晶圆的正下方，第一吸附器141吸附晶圆并驱动晶圆的边缘向下抵接在支撑座144上。此过程中，可以通过第一吸附器141相对支撑座144向下移动使得晶圆抵接在支撑座144上，也可以利用第一吸附器141的变形使得晶圆抵接在支撑座144上，例如第一吸附器141采用风琴吸嘴。支撑座144对晶圆进行支撑，避免晶圆的全部重量落在第一吸附器141上。另外，支撑座144和第一吸附器141沿着背离吸附座12的圆心的方向依次布设，支撑座144靠近吸附座12的圆心，因此，第一吸附器141吸附晶圆的边缘使得晶圆抵接在支撑座144上之后，第一吸附器141相对支撑座144向下移动或者自身的变形，使得晶圆的边缘继续向下移动，利用支撑座144作为支点，使得晶圆的边缘向下拉紧，实现对晶圆的边缘进行预紧，方便后续晶圆贴合在吸附面121上。

具体的，本实施例中，第一吸附器141的下端和支撑座144的下端均安装在活动座1433的上表面，第一吸附器141的上端高于支撑座144的上端，第一吸附器141吸附晶圆时候，第一吸附器141向下收缩，使得晶圆抵接于支撑座144的上端，晶圆的边缘向下拉紧实现预紧。

支撑座144可活动式安装，可以协助第一吸附器141搬运晶圆，方便上下料，也可以配合第一吸附器141对晶圆进行拉扯、预紧。

可以理解的是，第一吸附器141和支撑座144上下移动时，第一吸附器141的移动和支撑座144的移动可以采用不同的驱动机构进行驱动，使得第一吸附器141和支撑座144可以相对移动。也可以采用同一个驱动机构驱动并使得第一吸附器141和支撑座144可以相对移动。

采用不同的驱动机构进行驱动时，可以采用两个电机分别驱动第一吸附器141和支撑座144，第一吸附器141吸取晶圆后带动晶圆抵接在支撑座144实现预紧，然后通过两个电机使得第一吸附器141和支撑座144保持同步移动至容纳槽122内。

采用相同的驱动机构进行驱动时，第一吸附器141的移动和支撑座144的移动不同步，具体的，驱动机构包括一个电机，电机的输出端通过齿轮与两个间隔布设的丝杆传动连接，两个丝杆的转速或丝杆的螺距不同，第一吸附器141和支撑座144分别安装于两个丝杆的螺母块上，使得第一吸附器141和支撑座144均可以上下移动且上下移动速度不同。第一吸附器141的移动速度大于支撑座144的移动速度，第一吸附器141移动至支撑座144上方开始吸附晶圆，然后第一吸附器141和支撑座144同时下移，第一吸附器141移动较快，第一吸附器141的上端与支撑座144的上端之间距离减小，使得晶圆抵接在支撑座144的上端面并慢慢被拉紧，实现预紧。晶圆预紧后贴合在吸附面121。第一吸附器141的上端低于支撑座144的上端时，第一吸附器141的上端与支撑座144的上端之间距离越大，预紧力越大，可以根据实际需求调节齿轮或丝杆的参数，从而调节第一吸附器141和支撑座144的差速，进而实现预紧力的调节，方便对不同晶圆进行预紧。

在一个实施例中，吸附机构13包括均安装在吸附面121上的第二吸附器131、第三吸附器132，以及第四吸附器133；第三吸附器132和第四吸附器133均有多个，多个第四吸附器133沿着第二吸附器131的周向间隔布设，多个第三吸附器132位于多个第四吸附器133围合形成的区域内并沿着第二吸附器131的周向间隔布设。第二吸附器131、第三吸附器132，以及第四吸附器133从内到外依次布设。吸附晶圆时，第二吸附器131、各第三吸附器132、各第四吸附器133依次启动，从而将晶圆从内圆到外圆进行吸附，晶圆从内往外分次预压，让晶圆能完全贴附在吸附面121上。

第二吸附器131、第三吸附器132，以及第四吸附器133为吸嘴、吸盘等利用负压或真空吸附的部件，或为静电吸附头等静电吸附的部件。

可选的，吸附面121开设有吸附孔123。吸附机构13吸附晶圆后，开启真空系统使得吸附孔123对产品进行吸附固定，加强对晶圆的吸附力，加强晶圆与吸附面121的贴附效果。

在一个实施例中，第一吸附器141和/或第二吸附器131和/或第三吸附器132和/或第四吸附器133为风琴吸嘴。第一吸附器141、第二吸附器131、第三吸附器132、第四吸附器133中的一种或者多种采用风琴吸嘴。第一吸附器141、第二吸附器131、第三吸附器132、第四吸附器133分别有单独的真空系统，对晶圆实现先后分区吸附，使晶圆更加贴服吸附板。

可以理解的是，吸附面121上开设有若干预埋孔，预埋孔内安装有第二吸附器131或第三吸附器132或第四吸附器133。

控制器与驱动器1435、吸附机构13的真空系统电性连接，实现对驱动器1435、吸附机构13等部件的控制。

本实施例还提供一种防回弹方法，该方法采用上述的防回弹吸附装置，防回弹方法包括以下步骤：

S1：第一吸附器141向上移动到取料位置并吸附工件的边缘。机械手将晶圆搬运到取料位置，直线驱动模组143启动，直线驱动模组143驱动第一吸附器141和支撑座144上升到取料位置。取料位置位于吸附座12的上方。

S2：第一吸附器141带动工件向下移动并靠近吸附面121。第一吸附器141开启并吸附住晶圆，由于风琴吸嘴的伸缩特性，晶圆被吸附拉至支撑座144上，实现对晶圆的支撑和对晶圆的边缘进行向下的预拉紧。最后，直线驱动模组143驱动支撑座144和第一吸附器141下降靠近吸附面121。

S3：工件抵接在吸附面121时，吸附机构13启动吸附工件。当晶圆接触到吸附面121时，吸附机构13启动对晶圆进行吸附，可以通过设置到位传感器检测工件是否抵接在吸附面121上，也可以根据取料位置与吸附面121之间的距离判断设定第一吸附器141的移动路径及行程，第一吸附器141移动到指定位置时候吸附机构13启动，还可以通过人工判断晶圆是否接触到吸附面121再控制吸附机构13启动。吸附机构13开启时，第二吸附器131、第三吸附器132、第四吸附器133依次启动，先后分区对晶圆进行吸附，从而将晶圆从内圆到外圆分内外环进行真空吸附和分次预压，避免第二吸附器131、第三吸附器132、第四吸附器133之间的区域产生气压，让晶圆能完全贴附在吸附面121上，最后通过吸附孔123对晶圆进行吸附固定。

S4：在步骤S3中，第一吸附器141保持吸附工件并继续向下移动使得工件边缘抵接并向下压紧在吸附面121上。吸附机构13吸附晶圆的时候，支撑座144、第一吸附器141继续下降进入容纳槽122，直到下降至容纳槽122内位于吸附面121下方的拉紧位置。支撑座144、第一吸附器141进入容纳槽122下降一定距离后到达拉紧位置，支撑座144与晶圆分离，第一吸附器141保持吸附晶圆并与支撑座144移动至低于吸附面121，从而对晶圆过拉预紧，让晶圆边缘充分抵接在吸附面121上产生预紧拉力。

S5：对工件进行加工。第一检测部件15通过检测第二检测部件16的位置，识别到第一吸附器141下降到达预设位置，加工设备对晶圆进行固晶等操作。

S6：工件完成加工后，吸附机构13关闭。晶圆固晶完之后，吸附孔123停止真空吸附，第四吸附器133、第三吸附器132、第二吸附器131先后停止吸附。

S7：第一吸附器141保持吸附工件防止工件回弹。晶圆固晶完之后，固晶完之后晶圆会有应力存在，吸附机构13停止工作后，晶圆释放吸附力后产生回弹。此时，第一吸附器141一直处于吸附状态，吸附机构13停止工作后，晶圆不会发生回弹，位置也不会发生错移。

在步骤S6中，第一吸附器141保持吸附晶圆，避免吸附座12上吸附机构13失去吸附力之后晶圆由于弹性回弹翘曲，以防止晶圆出现回弹翘曲。

S8：第一吸附器141带动工件远离吸附面121并移动到下料位置。下料位置可以与取料位置相同，也可以不同。直线驱动模组143驱动支撑座144和第一吸附器141上升至取料位置。机械手固定住晶圆后，第一吸附器141停止真空吸附，最后机械手搬走晶圆。下料位置位于吸附座12的上方。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种防回弹吸附装置，其特征在于，包括具有吸附面(121)的吸附座(12)、安装于所述吸附面(121)的吸附机构(13)、防回弹机构(14),以及与所述防回弹机构(14)电性连接的控制器；所述防回弹机构(14)有多个并沿着所述吸附机构(13)的周向间隔布设；

各所述防回弹机构(14)均包括用于吸附工件的第一吸附器(141)；所述第一吸附器(141)相对于所述吸附座(12)活动式安装以带动工件抵接于所述吸附面(121)，所述控制器配置为在工件的加工过程中，控制所述第一吸附器（141）始终吸附所述工件以防止工件的回弹；

所述吸附面(121)上开设有容纳槽(122)，所述容纳槽(122)有多个，多个所述容纳槽(122)与多个所述防回弹机构(14)的所述第一吸附器(141)一一对应；

所述第一吸附器(141)在伸出位置和拉紧位置之间切换，所述第一吸附器(141)在所述伸出位置时，所述第一吸附器(141)位于容纳槽(122)外，所述第一吸附器(141)在所述拉紧位置时，所述第一吸附器(141)位于所述容纳槽(122)内。

2.根据权利要求1所述的防回弹吸附装置，其特征在于，各所述防回弹机构(14)还包括支撑座(144)；所述支撑座(144)相对于所述吸附座(12)活动式安装；

所述第一吸附器(141)在所述伸出位置时，所述第一吸附器(141)吸附工件并使得工件的边缘抵接在所述支撑座(144)上；所述第一吸附器(141)在所述拉紧位置时，所述第一吸附器(141)带动工件抵接于所述吸附面(121)且所述支撑座(144)与工件分离。

3.根据权利要求1至2任一项所述的防回弹吸附装置，其特征在于，还包括基座(11)；所述吸附座(12)安装于所述基座(11)；

各所述防回弹机构(14)还包括机座(142)、具有活动部(1434)并安装于所述机座(142)上的直线驱动模组(143)；所述机座(142)安装于所述基座(11)或所述吸附座(12)，所述第一吸附器(141)安装于所述直线驱动模组(143)的所述活动部(1434)上。

4.根据权利要求3所述的防回弹吸附装置，其特征在于，所述直线驱动模组(143)包括安装于所述机座(142)的导轨(1431)、滑设于所述导轨(1431)的滑块(1432)、安装于所述滑块(1432)的活动座(1433)，以及安装于所述机座(142)的驱动器(1435)；所述活动部(1434)位于所述活动座(1433)上，所述驱动器(1435)与所述活动座(1433)传动连接。

5.根据权利要求4所述的防回弹吸附装置，其特征在于，所述基座(11)或所述机座(142)设有第一检测部件(15)，所述活动座(1433)或所述滑块(1432)上设有与所述第一检测部件(15)适配的第二检测部件(16)。

6.根据权利要求1至2任一项所述的防回弹吸附装置，其特征在于，所述吸附面(121)开设有吸附孔(123)。

7.根据权利要求1至2任一项所述的防回弹吸附装置，其特征在于，所述吸附机构(13)包括均安装在所述吸附面(121)上的第二吸附器(131)、第三吸附器(132)，以及第四吸附器(133)；所述第三吸附器(132)和所述第四吸附器(133)均有多个，多个所述第四吸附器(133)沿着所述第二吸附器(131)的周向间隔布设，多个所述第三吸附器(132)位于多个所述第四吸附器(133)围合形成的区域内并沿着所述第二吸附器(131)的周向间隔布设。

8.根据权利要求7所述的防回弹吸附装置，其特征在于，所述第一吸附器(141)和/或所述第二吸附器(131)和/或所述第三吸附器(132)和/或所述第四吸附器(133)为风琴吸嘴。

9.一种防回弹方法，采用权利要求1至8任一项所述的防回弹吸附装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：第一吸附器移动靠近工件并吸附工件的边缘；

S2：第一吸附器带动工件移动并靠近吸附面；

S3：工件抵接在吸附面时，吸附机构启动吸附工件；

S4：第一吸附器保持吸附工件并继续移动使得工件边缘抵接并压紧在吸附面上；

S5：对工件进行加工；

S6：工件完成加工后，吸附机构关闭；

S7：第一吸附器保持吸附工件防止工件回弹。