CN117047341A - 一种低温助焊剂组分及其制备方法 - Google Patents
一种低温助焊剂组分及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117047341A CN117047341A CN202310914224.2A CN202310914224A CN117047341A CN 117047341 A CN117047341 A CN 117047341A CN 202310914224 A CN202310914224 A CN 202310914224A CN 117047341 A CN117047341 A CN 117047341A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- stirring
- rosin
- thixotropic agent
- soldering
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 25
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 30
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 7
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 7
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 4
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- ZPIRTVJRHUMMOI-UHFFFAOYSA-N octoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCOC1=CC=CC=C1 ZPIRTVJRHUMMOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MOFINMJRLYEONQ-UHFFFAOYSA-N [N].C=1C=CNC=1 Chemical compound [N].C=1C=CNC=1 MOFINMJRLYEONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HETBCUMLBCUVKC-UHFFFAOYSA-N n-[2-(dodecanoylamino)ethyl]dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCC HETBCUMLBCUVKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低温助焊剂组分及其制备方法，涉及到焊接技术领域，包括以下质量百分比的原料：增稠触变剂4％‑5％；有机酸5％‑8％；混合溶剂40％‑50％；缓蚀剂2％‑5％；聚乙烯吡咯烷酮0.5％‑1％；石墨烯1％‑2％；氟化氢铵1％；表面活性剂2％；触变剂3％‑8％；其余为松香，上述组分重量百分比之和为100％；所述松香为按0.8‑1.4：1比例混合的聚合松香和氢化松香。本发明结构合理，实现了能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种低温助焊剂组分及其制备方法。
背景技术
随着低熔点金属电子电路打印技术的长足发展，利用室温液态的低熔点金属来制作电路板，特别使柔软性电路板成为了现实，基于低熔点金属的柔性电路板包括柔性基板、形成于柔性基板上的低熔点金属线路以及电子元件，例如LED、薄膜开关、触控开关、电阻、电容、传感器等，其中，低熔点金属线路上连接有焊盘，电子元件焊接于焊盘上。
电子散热模组是将铜管等与散热鳍片或者是热源传热片进行焊接，其使用的是低温焊锡膏(焊接时最高温度低于200摄氏度)，一般通过印刷或点涂等工艺将焊锡膏涂布于铜管或散热鳍片之间，然后通过回流焊进行焊接。焊料合金目前已从传统的锡铅焊发展为无铅焊，因此对助焊剂的要求更高，故发展出性能更好或更精细并适应新的焊接工艺要求的助焊剂就十分重要，因此，本申请提供了一种低温助焊剂组分及其制备方法来满足需求。
发明内容
本申请的目的在于提供一种低温助焊剂组分及其制备方法，实现了能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种低温助焊剂组分及其制备方法，包括以下质量百分比的原料：增稠触变剂4％-5％；有机酸5％-8％；混合溶剂40％-50％；缓蚀剂2％-5％；聚乙烯吡咯烷酮0.5％-1％；石墨烯1％-2％；氟化氢铵1％；表面活性剂2％；触变剂3％-8％；其余为松香，上述组分重量百分比之和为100％；所述松香为按0.8-1.4：1比例混合的聚合松香和氢化松香。
优选地，所述机酸是乙二酸、乙二酸盐、丁二酸、丁二酸酐、衣康酸、水扬酸、苹果酸有机酸中一种或多种。
优选地，所述混合溶剂包括水、甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、叔丁醇、异丙醇、乙醚、异丙醚、乙酸乙酯、异丙醇、甘醇、丙二醇中的一种或几种。
优选地，所述表面活性剂是聚乙二醇辛基苯基醚、复合型抗氧化油、复合型无卤活性剂中的一种或两种混合物。
优选地，所述缓蚀剂是苯并三氮唑或氮唑类中的一种或多种组合。
优选地，所述触变剂选自氢化蓖麻油、聚酰胺改性的氢化蓖麻油、聚乙烯蜡、乙二撑双硬脂酸酰胺、乙撑双月桂酰胺中的一种或多种。
本发明还提供一种低温助焊剂组分的制备方法，具体制备步骤如下：
步骤一：使用一个容器将松香和增稠触变剂和溶剂均匀加热到170°，待物料全部溶清后，温度降低到140°。
步骤二：将步骤一中再加入活性剂，缓蚀剂，表面活性剂，松香等物料，搅拌所有物料溶解，直至外观为均一清透液体，将加热熔化好的助焊膏用100目过滤网过滤倒入耐高温塑料袋中，将盛有助焊膏的袋子放入冷却水循环池中快速冷却至常温。
步骤三：将锡铋共晶粉与助焊剂按重量比发到锡膏搅拌设备中，先开转速17rmp搅拌5分钟，将搅拌机转子升起，手工将转子和搅拌锅壁上的未搅拌均匀的锡膏用塑料刮刀刮刀搅拌锅中。
步骤四：然后再密闭设备，抽真空到-0.1Mpa，转速30rmp，搅拌10分钟，然后分装成锡膏成品包装，将包装好的锡膏储存在0～10°环境中，以备随时使用；
步骤五：然后将步骤四中的锡膏中加入增稠触变剂、有机酸、聚乙烯吡咯烷酮、石墨烯、氟化氢铵、触变剂，先放入搅拌锅内，搅拌10-15分钟，再此翻锅搅拌5-10分钟，停止搅拌得到助焊剂。
综上，本发明的技术效果和优点：
本发明结构合理，作为高活性使锡膏可用于各种难以焊接的金属和镀层表面焊接且焊点不会发黑，结合适当比例(低于传统比例)的松香与混合溶剂的配合，使助焊剂具有特别好的流变性和表面张力，保证焊接过程中的流变性与停驻的平衡，特别适合现发展出的高效焊接工艺，并同时具有很好的焊接可靠性，这特别适应电子产品向高密度、小体积、多功能的发展。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的助焊剂加工步骤图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：参考图1所示的一种低温助焊剂组分及其制备方法，包括以下质量百分比的原料：增稠触变剂4％-5％；有机酸5％-8％；混合溶剂40％-50％；缓蚀剂2％-5％；聚乙烯吡咯烷酮0.5％-1％；石墨烯1％-2％；氟化氢铵1％；表面活性剂2％；触变剂3％-8％；其余为松香，上述组分重量百分比之和为100％；松香为按0.8-1.4：1比例混合的聚合松香和氢化松香。
具体的，触变剂赋予助焊剂一定的触变性能，即助焊剂受热状态粘度变小，以便于助焊剂浸焊，且浸焊完毕后不受热的状态下粘度变大，保持固有的形态，防止焊接处塌陷，的增稠触变剂为改性氢化蓖麻油或聚酰胺类中的一种或多种组合，上述的增稠触变剂与松香和混合溶剂共同配合调整助焊剂的流变性能以更便于印刷或涂点的焊接工艺，此时增稠触变剂占助焊剂的5％；的缓蚀剂是苯并三氮唑或氮唑类中的一种或多种组合，其占助焊剂的1.5％，起到保护焊点、防止被焊接金属的腐。
作为本实施例中的一种优选地实施方式，机酸是乙二酸、乙二酸盐、丁二酸、丁二酸酐、衣康酸、水扬酸、苹果酸有机酸中一种或多种，混合溶剂包括水、甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、叔丁醇、异丙醇、乙醚、异丙醚、乙酸乙酯、异丙醇、甘醇、丙二醇中的一种或几种。
具体的，氟化氢铵占助焊剂的1％，其与有机酸进行复配，作为高效活性剂，能够在各种难以焊接的金属和镀表面焊接，其关键是游离态的氟离子能够提供很强的电负性，从而提供较强离子活度，能够在焊接过程加快焊锡对表面镀层的侵蚀，加快形成合金属的速度，同时氟化氢铵在焊接过程中会随着温度的升高迅速分解挥发，最后完全不会残留在焊点上，保证了焊点的高可靠性；上述的复合型抗氧化油和复合型无卤活性剂是助焊剂中常用的活性剂；的混合溶剂指的是二丙二醇单乙醚、二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇单己醚等低沸点醇醚溶剂中的两种以上的混合物，的混合溶剂占助焊剂的38％，上述比例得到的助焊剂使用时的效果更佳。
在本实施例中，表面活性剂是聚乙二醇辛基苯基醚、复合型抗氧化油、复合型无卤活性剂中的一种或两种混合物，缓蚀剂是苯并三氮唑或氮唑类中的一种或多种组合。
具体的，的表面活性剂是聚乙二醇辛基苯基醚、复合型抗氧化油、复合型无卤活性剂中的一种或两种混合物，其占助焊剂的1％，其主要起到降低表面张力，加强焊接活性，形成光滑圆润的焊点。
在本实施例中，触变剂选自氢化蓖麻油、聚酰胺改性的氢化蓖麻油、聚乙烯蜡、乙二撑双硬脂酸酰胺、乙撑双月桂酰胺中的一种或多种。
本发明还提供一种低温助焊剂组分的制备方法，具体制备步骤如下：
步骤一：使用一个容器将松香和增稠触变剂和溶剂均匀加热到170°，待物料全部溶清后，温度降低到140°。
步骤二：将步骤一中再加入活性剂，缓蚀剂，表面活性剂，松香等物料，搅拌所有物料溶解，直至外观为均一清透液体，将加热熔化好的助焊膏用100目过滤网过滤倒入耐高温塑料袋中，将盛有助焊膏的袋子放入冷却水循环池中快速冷却至常温。
步骤三：将锡铋共晶粉与助焊剂按重量比发到锡膏搅拌设备中，先开转速17rmp搅拌5分钟，将搅拌机转子升起，手工将转子和搅拌锅壁上的未搅拌均匀的锡膏用塑料刮刀刮刀搅拌锅中。
步骤四：然后再密闭设备，抽真空到-0.1Mpa，转速30rmp，搅拌10分钟，然后分装成锡膏成品包装，将包装好的锡膏储存在0～10°环境中，以备随时使用；
步骤五：然后将步骤四中的锡膏中加入增稠触变剂、有机酸、聚乙烯吡咯烷酮、石墨烯、氟化氢铵、触变剂，先放入搅拌锅内，搅拌10-15分钟，再此翻锅搅拌5-10分钟，停止搅拌得到助焊剂。
本发明工作原理：作为高活性使锡膏可用于各种难以焊接的金属和镀层表面焊接且焊点不会发黑，结合适当比例(低于传统比例)的松香与混合溶剂的配合，使助焊剂具有特别好的流变性和表面张力，保证焊接过程中的流变性与停驻的平衡，特别适合现发展出的高效焊接工艺，并同时具有很好的焊接可靠性，这特别适应电子产品向高密度、小体积、多功能的发展趋。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种低温助焊剂组分，其特征在于，包括以下质量百分比的原料：增稠触变剂4％-5％；有机酸5％-8％；混合溶剂40％-50％；缓蚀剂2％-5％；聚乙烯吡咯烷酮0.5％-1％；石墨烯1％-2％；氟化氢铵1％；表面活性剂2％；触变剂3％-8％；其余为松香，上述组分重量百分比之和为100％；
所述松香为按0.8-1.4：1比例混合的聚合松香和氢化松香。
2.根据权利要求1所述一种低温助焊剂组分，其特征在于：所述机酸是乙二酸、乙二酸盐、丁二酸、丁二酸酐、衣康酸、水扬酸、苹果酸有机酸中一种或多种。
3.根据权利要求1所述一种低温助焊剂组分，其特征在于：所述混合溶剂包括水、甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、叔丁醇、异丙醇、乙醚、异丙醚、乙酸乙酯、异丙醇、甘醇、丙二醇中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述一种低温助焊剂组分，其特征在于：所述表面活性剂是聚乙二醇辛基苯基醚、复合型抗氧化油、复合型无卤活性剂中的一种或两种混合物。
5.根据权利要求1所述一种低温助焊剂组分，其特征在于：所述缓蚀剂是苯并三氮唑或氮唑类中的一种或多种组合。
6.根据权利要求1所述一种低温助焊剂组分，其特征在于：所述触变剂选自氢化蓖麻油、聚酰胺改性的氢化蓖麻油、聚乙烯蜡、乙二撑双硬脂酸酰胺、乙撑双月桂酰胺中的一种或多种。
7.一种低温助焊剂组分的制备方法，用于制备权利要求1-6任一项所述的低温助焊剂，其特征在于：具体步骤包括如下：
步骤一：使用一个容器将松香和增稠触变剂和溶剂均匀加热到170°，待物料全部溶清后，温度降低到140°；
步骤二：将步骤一中再加入活性剂，缓蚀剂，表面活性剂，松香等物料，搅拌所有物料溶解，直至外观为均一清透液体，将加热熔化好的助焊膏用100目过滤网过滤倒入耐高温塑料袋中，将盛有助焊膏的袋子放入冷却水循环池中快速冷却至常温；
步骤三：将锡铋共晶粉与助焊剂按重量比发到锡膏搅拌设备中，先开转速17rmp搅拌5分钟，将搅拌机转子升起，手工将转子和搅拌锅壁上的未搅拌均匀的锡膏用塑料刮刀刮刀搅拌锅中；
步骤四：然后再密闭设备，抽真空到-0.1Mpa，转速30rmp，搅拌10分钟，然后分装成锡膏成品包装，将包装好的锡膏储存在0～10°环境中，以备随时使用；
步骤五：然后将步骤四中的锡膏中加入增稠触变剂、有机酸、聚乙烯吡咯烷酮、石墨烯、氟化氢铵、触变剂，先放入搅拌锅内，搅拌10-15分钟，再此翻锅搅拌5-10分钟，停止搅拌得到助焊剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310914224.2A CN117047341A (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 一种低温助焊剂组分及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310914224.2A CN117047341A (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 一种低温助焊剂组分及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117047341A true CN117047341A (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=88668302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310914224.2A Pending CN117047341A (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 一种低温助焊剂组分及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117047341A (zh) |
-
2023
- 2023-07-25 CN CN202310914224.2A patent/CN117047341A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100528462C (zh) | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN110961829B (zh) | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 | |
| CN100528461C (zh) | 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN105855749B (zh) | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 | |
| JP4854164B2 (ja) | カチオン性界面活性剤を含むろう接用フラックス | |
| US4960236A (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
| US6887319B2 (en) | Residue-free solder paste | |
| CN107088716B (zh) | 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法 | |
| TWI806984B (zh) | 助焊劑、焊膏、焊接製程、焊接製品的製造方法、ｂｇａ封裝件的製造方法 | |
| JP2003010997A (ja) | ハンダ組成物 | |
| CN101564805A (zh) | 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂 | |
| CN102357746A (zh) | 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 | |
| CN101085497A (zh) | 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN100455400C (zh) | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 | |
| JP2017064758A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
| CN104526185A (zh) | 高稳定性smt低温锡膏助焊剂及其制备方法 | |
| CN101352788B (zh) | 一种无铅焊锡用助焊剂 | |
| WO2001058639A9 (fr) | Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage | |
| US5616164A (en) | Methods for making metal particle spherical and removing oxide film solder paste and soldering method | |
| CN104416298A (zh) | 一种无卤无铅低温锡膏助焊剂 | |
| US5234508A (en) | Soldering paste for light beam-heating soldering | |
| JP7312798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
| TW202242155A (zh) | 用於聚合物基材、印刷電路板、及其他接合應用之低溫焊接溶液 | |
| CN108555474B (zh) | 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法 | |
| JP2019171467A (ja) | ディスペンス塗布用はんだ組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |