CN117046869B - 一种pcb电路板加工用废料处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB电路板加工用废料处理装置，涉及电路板的固体废料处理相关技术领域，其技术方案要点是一种PCB电路板加工用废料处理装置，用于对分条设备进行分条过程中产生的废料进行处理；所述废料处理装置包括沿废料处理方向依次设置的粉碎机构、研磨机构、磁选机构、筛分机构和收集机构；通过第二电磁板和第一电磁板通电吸附带磁性的颗粒状废料；因为与磁选出料口连通的磁选分区中的所述第二电磁板和第一电磁板通断电设置；从而能够在断电作用下使得带磁性的颗粒状废料落到磁选出料口处，从而实现磁选将带磁性的颗粒状废料单独收集的作用。解决了现有技术中，对电路板的固体废料处理不能将能够再回收利用的磁性材料筛分的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板的固体废料处理相关技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB电路板加工用废料处理装置。
背景技术
电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
有些电路板因为使用场所比较小，因为电路板设置得也比较小，但尺寸小的电路板不好加工，因此一般会在大的电路板进行加工，加工结束后，会使用分条机将电路板分条，从而会产生边角废料和加工不合格的电路板的固体废料。
在现有技术中，对电路板的固体废料处理通常是采用粉碎后筛分的方式进行，但筛分并不能将能够再回收利用的磁性材料筛分出来，从而存在浪费的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种PCB电路板加工用废料处理装置，旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种PCB电路板加工用废料处理装置，用于对分条设备进行分条过程中产生的废料进行处理，所述废料处理装置安装在分条设备的底座的内腔中，底座的内腔通过落料口与外部连通；所述废料处理装置包括沿废料处理方向依次设置的粉碎机构、研磨机构、磁选机构、筛分机构和收集机构；
所述粉碎机构与落料口连通，粉碎机构用于将分条过程中产生的废料粉碎成块状废料；
所述研磨机构的研磨通道与粉碎机构的出料口连通，研磨机构用于将块状废料研磨成颗粒状废料；
所述磁选机构设置在磁选室中，磁选室通过磁选进料口与研磨通道的出料口连通，磁选室通过排料口与筛分机构连通，磁选室通过磁选出料口与收集机构连通；磁选机构包括空心拨动轴、拨板、第一电磁板和搅拌组件，所述空心拨动轴位于磁选室中心，且空心拨动轴端部与磁选室转动连接，所述空心拨动轴的外围沿圆周方向间隔设有数量至少为三个的拨板，每个所述拨板远离空心拨动轴的端部分别与磁选室内壁滑动连接；相邻两个拨板之间的区域为磁选分区，每个所述磁选分区中均设有搅拌组件和第一电磁板，所述搅拌组件包括第二电磁板和连杆，所述连杆的一端与空心拨动轴转动连接，连杆的另一端沿圆周方向间隔设有多个第二电磁板；同一个磁选分区内的所述第二电磁板和第一电磁板同步通电和断电，第二电磁板和第一电磁板中用于吸附带磁性的颗粒废料；所述空心拨动轴间歇转动，且空心拨动轴的转动角度与相邻两个拨板之间的夹角相等；不同的多个磁选分区分别与磁选进料口、排料口和磁选出料口连通，与磁选出料口连通的磁选分区中的所述第二电磁板和第一电磁板通断电设置；与磁选进料口或排料口连通的磁选分区中的所述第二电磁板和第一电磁板通电设置；所述磁选进料口、排料口和磁选出料口沿空心拨动轴的转动方向依次设置；
所述筛分机构设置在筛分通道中，所述筛分通道的两端分别与排料口和收集机构连通；所述筛分机构用于将大颗粒废料与小颗粒废料筛分；
所述收集机构用于分别收集大颗粒废料、小颗粒废料以及带磁性的颗粒废料。
作为本发明进一步的方案：每个磁选分区中沿空心拨动轴的设置方向均设有多组搅拌组件。
作为本发明进一步的方案：多个磁选分区中的连杆均延伸至空心拨动轴中与驱动组件连接，所述驱动组件用于驱动多个连杆转动，所述驱动组件包括转轴、从动锥齿轮和主动锥齿轮，所述转轴位于空心拨动轴的圆心处，且转轴端部与空心拨动轴转动连接，所述转轴的外壁间隔套设有多个主动锥齿轮，每个所述主动锥齿轮的位置分别与连杆的位置对应，每个所述主动锥齿轮分别与多个从动锥齿轮啮合连接，与同一个主动锥齿轮连接的多个所述从动锥齿轮数量与磁选分区数量相同，且从动锥齿轮固定套设在不同的连杆端部。
作为本发明进一步的方案：所述粉碎机构包括啮合粉碎废料的两个粉碎轮，两个所述粉碎轮同步反向转动设置，且两个粉碎轮之间的间隔处为用于将废料粉碎成块状废料的粉碎区，粉碎区的入料口与落料口连通，粉碎区的出料口通过落料口与废料收集区连通。
作为本发明进一步的方案：所述研磨机构包括研磨移动块和研磨箱，所述研磨箱固定设置，且研磨箱内设有往复移动的研磨移动块，所述研磨移动块的外壁与研磨箱内壁之间的间隔处为研磨通道，所述研磨通道沿研磨移动块的运动方向间隔设有多个间隔设置的第一研磨凸部和第二研磨凸部，所述第一研磨凸部安装在研磨箱内壁，所述第二研磨凸部安装在研磨移动块外壁，所述研磨通道靠近粉碎机构一端的宽度大于靠近磁选机构一端的宽度，所述第一研磨凸部与第二研磨凸部相对运动将块状废料研磨成颗粒状废料。
作为本发明进一步的方案：所述收集机构包括磁性废料收集区、小颗粒废料收集区和大颗粒废料收集区，所述磁性废料收集区与磁选出料口连通，磁性废料收集区用于收集带磁性的颗粒废料；所述小颗粒废料收集区和大颗粒废料收集区分别与筛分机构连通，所述小颗粒废料收集区用于收集小颗粒废料；所述大颗粒废料收集区用于收集大颗粒废料。
作为本发明进一步的方案：所述筛分机构包括筛分板，所述筛分板的一端与排料口连接，筛分板的另一端朝大颗粒废料收集区的方向倾斜，所述筛分板远离筛分通道的一侧还与小颗粒废料收集区连通。
作为本发明进一步的方案：所述分条设备还包括支撑架、分条刀和分条支座，所述支撑架和底座均固定间隔设置，且支撑架正对底座的一侧设有用于朝底座的方向运动进行分条的分条刀，所述底座正对支撑架的一侧设有用于支撑PCB电路板的分条支座，所述分条支座与分条刀的位置对应设置。
作为本发明进一步的方案：所述分条支座的一侧间隔设有辅助支座，所述辅助支座固定安装在底座上，所述辅助支座用于辅助支撑PCB电路板，所述辅助支座与分条支座之间的间隔处为用于收集废料的废料收集区，所述废料收集区与落料口连通，且废料收集区的宽度大于废料宽度且小于分条后的PCB电路板宽度。
作为本发明进一步的方案：所述辅助支座位于废料收集区内的侧壁为导向坡，所述导向坡用于将废料朝落料口的方向导向。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
本发明通过设置粉碎机构将分条后产生的废料粉碎成块状废料，然后通过研磨机构将块状废料研磨成颗粒状废料；颗粒状废料通过磁选进料口落到其中一个磁选分区中，而其中另外两个磁选分区分别与排料口和磁选出料口连通；因为与磁选进料口或排料口连通的磁选分区中的所述第二电磁板和第一电磁板通电设置，从而能够通过连杆的转动，使得第二电磁板充分与磁选分区内的颗粒状废料接触，从而使得颗粒状废料中带磁性的颗粒状废料被第一电磁板和第二电磁板吸附，从而大颗粒废料和小颗粒废料能够通过排料口送到筛分通道的筛选机构处进行筛分；此外，因为与磁选出料口连通的磁选分区中的所述第二电磁板和第一电磁板通断电设置；从而第二电磁板和第一电磁板失去磁吸带磁性的颗粒状废料的磁性，进而能够利用连杆转动甩下第二电磁板上的带磁性的颗粒状，以及利用带磁性的颗粒状废料自身的重力落到磁选出料口处并通过收集机构收集，从而实现磁选将带磁性的颗粒状废料单独收集的作用。解决了现有技术中，对电路板的固体废料处理通常是采用粉碎后筛分的方式进行，但筛分并不能将能够再回收利用的磁性材料筛分出来，从而存在浪费的问题。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为分条设备的三维结构示意图；
图2为一种PCB电路板加工用废料处理装置在剖视状态的结构示意图；
图3为图2的局部结构放大示意图；
图4为一种PCB电路板加工用废料处理装置的局部三维结构示意图；
图5为一种PCB电路板加工用废料处理装置的局部剖视结构示意图。
1、支撑架；2、分条刀；3、分条支座；4、底座；5、辅助支座；6、落料口；7、粉碎轮；8、研磨箱；9、研磨移动块；10、磁性废料收集区；11、小颗粒废料收集区；12、筛分板；13、筛分通道；14、大颗粒废料收集区；15、导向坡；16、第一研磨凸部；17、第二研磨凸部；18、排料口；19、磁选出料口；20、磁选进料口；21、拨板；22、主动锥齿轮；23、从动锥齿轮；24、连杆；25、第二电磁板；26、磁选分区；27、第一电磁板；28、转轴；29、空心拨动轴；30、废料收集区；31、研磨通道；32、磁选机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一：
请参照图1至图5，一种PCB电路板加工用废料处理装置，用于对分条设备进行分条过程中产生的废料进行处理，所述废料处理装置安装在分条设备的底座4的内腔中，底座4的内腔通过落料口6与外部连通；所述废料处理装置包括沿废料处理方向依次设置的粉碎机构、研磨机构、磁选机构32、筛分机构和收集机构；
所述粉碎机构与落料口6连通，粉碎机构用于将分条过程中产生的废料粉碎成块状废料；
所述研磨机构的研磨通道31与粉碎机构的出料口连通，研磨机构用于将块状废料研磨成颗粒状废料；
所述磁选机构32设置在磁选室中，磁选室通过磁选进料口20与研磨通道31的出料口连通，磁选室通过排料口18与筛分机构连通，磁选室通过磁选出料口19与收集机构连通；磁选机构32包括空心拨动轴29、拨板21、第一电磁板27和搅拌组件，所述空心拨动轴29位于磁选室中心，且空心拨动轴29端部与磁选室转动连接，所述空心拨动轴29的外围沿圆周方向间隔设有数量至少为三个的拨板21，每个所述拨板21远离空心拨动轴29的端部分别与磁选室内壁滑动连接；相邻两个拨板21之间的区域为磁选分区26，每个所述磁选分区26中均设有搅拌组件和第一电磁板27，所述搅拌组件包括第二电磁板25和连杆24，所述连杆24的一端与空心拨动轴29转动连接，连杆24的另一端沿圆周方向间隔设有多个第二电磁板25；同一个磁选分区26内的所述第二电磁板25和第一电磁板27同步通电和断电，第二电磁板25和第一电磁板27中用于吸附带磁性的颗粒废料；所述空心拨动轴29间歇转动，且空心拨动轴29的转动角度与相邻两个拨板21之间的夹角相等；不同的多个磁选分区26分别与磁选进料口20、排料口18和磁选出料口19连通，与磁选出料口19连通的磁选分区26中的所述第二电磁板25和第一电磁板27通断电设置；与磁选进料口20或排料口18连通的磁选分区26中的所述第二电磁板25和第一电磁板27通电设置；所述磁选进料口20、排料口18和磁选出料口19沿空心拨动轴29的转动方向依次设置；
所述筛分机构设置在筛分通道13中，所述筛分通道13的两端分别与排料口18和收集机构连通；所述筛分机构用于将大颗粒废料与小颗粒废料筛分；
所述收集机构用于分别收集大颗粒废料、小颗粒废料以及带磁性的颗粒废料。
在本实施例中，所述分条设备还包括支撑架1、分条刀2和分条支座3，所述支撑架1和底座4均固定间隔设置，且支撑架1正对底座4的一侧设有用于朝底座4的方向运动进行分条的分条刀2，所述底座4正对支撑架1的一侧设有用于支撑PCB电路板的分条支座3，所述分条支座3与分条刀2的位置对应设置。
为了便于将分条后的PCB电路板和废料分别收集，作为优选的，所述分条支座3的一侧间隔设有辅助支座5，所述辅助支座5固定安装在底座4上，所述辅助支座5用于辅助支撑PCB电路板，所述辅助支座5与分条支座3之间的间隔处为用于收集废料的废料收集区30，所述废料收集区30与落料口6连通，且废料收集区30的宽度大于废料宽度且小于分条后的PCB电路板宽度，从而切割后产生的废料留在废料收集区30中，而分条后的PCB电路板则落在辅助支座5远离废料收集区30的一侧。
作为优选的，废料收集区30的宽度小于分条后的PCB电路板宽度的一半，从而便于在分条后，分条后的PCB电路板在自重的作用下朝远离废料收集区30的方向倾斜，从而便于分条后的PCB电路板的收集。
为了便于废料汇集到落料口6处，在本实施例中，所述辅助支座5位于废料收集区30内的侧壁为导向坡15，所述导向坡15用于将废料朝落料口6的方向导向。
本实施例通过电机驱动空心拨动轴29间歇转动。
本实施例是这样的实现的，将PCB电路板需要切割的地方放置在分条支座3上，切割后的PCB电路板的部分通过辅助支座5进行支撑，分条刀2朝分条支座3的方向直线运动实现分条，而分条后的PCB电路板落到辅助支座5远离废料收集区30的一侧，然后再将废料的部分移到废料收集区30上方，废料与需要分板的PCB电路板之间的连接处放置在分条支座3上，然后通过分条刀2朝分条支座3的方向直线运动将废料与需要分板的PCB电路板分离，使得废料落到废料收集区30中，然后废料在落料口6的导通作用下落到粉碎机构中，粉碎机构将分条过程中产生的废料粉碎成块状废料；成块的废料落到研磨通道31中，通过研磨机构将块状废料研磨成颗粒状废料；颗粒状废料通过磁选进料口20落到其中一个磁选分区26中，而其中另外两个磁选分区26分别与排料口18和磁选出料口19连通；因为与磁选进料口20或排料口18连通的磁选分区26中的所述第二电磁板25和第一电磁板27通电设置，从而能够通过连杆24的转动，使得第二电磁板25充分与磁选分区26内的颗粒状废料接触，从而使得颗粒状废料中带磁性的颗粒状废料被第一电磁板27和第二电磁板25吸附，从而大颗粒废料和小颗粒废料能够通过排料口18送到筛分通道13的筛选机构处，通过筛分机构将大颗粒废料与小颗粒废料筛分；因为与磁选出料口19连通的磁选分区26中的所述第二电磁板25和第一电磁板27通断电设置；从而第二电磁板25和第一电磁板27失去磁吸带磁性的颗粒状废料的磁性，进而能够利用连杆24转动甩下第二电磁板25上的带磁性的颗粒状，以及利用带磁性的颗粒状废料自身的重力落到磁选出料口19处并通过收集机构收集，从而实现磁选的作用。
实施例二：
在实施一的基础上，请参照图3至图5，每个磁选分区26中沿空心拨动轴29的设置方向均设有多组搅拌组件。
在本实施例中，多个磁选分区26中的连杆24均延伸至空心拨动轴29中与驱动组件连接，所述驱动组件用于驱动多个连杆24转动，所述驱动组件包括转轴28、从动锥齿轮23和主动锥齿轮22，所述转轴28位于空心拨动轴29的圆心处，且转轴28端部与空心拨动轴29转动连接，所述转轴28的外壁间隔套设有多个主动锥齿轮22，每个所述主动锥齿轮22的位置分别与连杆24的位置对应，每个所述主动锥齿轮22分别与多个从动锥齿轮23啮合连接，与同一个主动锥齿轮22连接的多个所述从动锥齿轮23数量与磁选分区26数量相同，且从动锥齿轮23固定套设在不同的连杆24端部。
本实施例通过电机等驱动件驱动转轴28转动，从而能够在主动锥齿轮22和从动锥齿轮23的配合作用下，实现带动多个连杆24转动的作用，提升磁选的效果。
实施例三：
在实施一的基础上，请参照图2至图5，所述粉碎机构包括啮合粉碎废料的两个粉碎轮7，两个所述粉碎轮7同步反向转动设置，且两个粉碎轮7之间的间隔处为用于将废料粉碎成块状废料的粉碎区，粉碎区的入料口与落料口6连通，粉碎区的出料口通过落料口6与废料收集区30连通。
在本实施例中，可以通过电机带动其中一个粉碎轮7转动，利用齿轮副带动两个粉碎轮7同步反向转动，从而实现利用两个粉碎轮7同步反向转动对分选产生的废料粉碎成块状废料的作用。
实施例四：
在实施三的基础上，请参照图2至图5，所述研磨机构包括研磨移动块9和研磨箱8，所述研磨箱8固定设置，且研磨箱8内设有往复移动的研磨移动块9，所述研磨移动块9的外壁与研磨箱8内壁之间的间隔处为研磨通道31，所述研磨通道31沿研磨移动块9的运动方向间隔设有多个间隔设置的第一研磨凸部16和第二研磨凸部17，所述第一研磨凸部16安装在研磨箱8内壁，所述第二研磨凸部17安装在研磨移动块9外壁，所述研磨通道31靠近粉碎机构一端的宽度大于靠近磁选机构32一端的宽度，所述第一研磨凸部16与第二研磨凸部17相对运动将块状废料研磨成颗粒状废料。
通过液压缸或者螺纹副等驱动件驱动研磨移动块9往复运动，从而能够利用第一研磨凸部16与第二研磨凸部17相对运动将块状废料研磨成颗粒状废料的作用，因为所述研磨通道31靠近粉碎机构一端的宽度大于靠近磁选机构32一端的宽度，从而便于块状废料落入到研磨通道31中进行研磨，此外，还便于逐渐将块状废料研磨成符合粒径的颗粒状废料的作用。
实施例五：
在实施一的基础上，请参照图2至图5，所述收集机构包括磁性废料收集区10、小颗粒废料收集区11和大颗粒废料收集区14，所述磁性废料收集区10与磁选出料口19连通，磁性废料收集区10用于收集带磁性的颗粒废料；所述小颗粒废料收集区11和大颗粒废料收集区14分别与筛分机构连通，所述小颗粒废料收集区11用于收集小颗粒废料；所述大颗粒废料收集区14用于收集大颗粒废料。
在本实施例中，所述筛分机构包括筛分板12，所述筛分板12的一端与排料口18连接，筛分板12的另一端朝大颗粒废料收集区14的方向倾斜，所述筛分板12远离筛分通道13的一侧还与小颗粒废料收集区11连通，从而使得大颗粒废料在筛分板12的输送下落到大颗粒废料收集区14中收集，而小颗粒废料在筛分板12的筛分作用下落到小颗粒废料收集区11中收集。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，用于对分条设备进行分条过程中产生的废料进行处理，所述废料处理装置安装在分条设备的底座(4)的内腔中，底座(4)的内腔通过落料口(6)与外部连通；所述废料处理装置包括沿废料处理方向依次设置的粉碎机构、研磨机构、磁选机构(32)、筛分机构和收集机构；
所述粉碎机构与落料口(6)连通，粉碎机构用于将分条过程中产生的废料粉碎成块状废料；
所述研磨机构的研磨通道(31)与粉碎机构的出料口连通，研磨机构用于将块状废料研磨成颗粒状废料；
所述磁选机构(32)设置在磁选室中，磁选室通过磁选进料口(20)与研磨通道(31)的出料口连通，磁选室通过排料口(18)与筛分机构连通，磁选室通过磁选出料口(19)与收集机构连通；磁选机构(32)包括空心拨动轴(29)、拨板(21)、第一电磁板(27)和搅拌组件，所述空心拨动轴(29)位于磁选室中心，且空心拨动轴(29)端部与磁选室转动连接，所述空心拨动轴(29)的外围沿圆周方向间隔设有数量至少为三个的拨板(21)，每个所述拨板(21)远离空心拨动轴(29)的端部分别与磁选室内壁滑动连接；相邻两个拨板(21)之间的区域为磁选分区(26)，每个所述磁选分区(26)中均设有搅拌组件和第一电磁板(27)，所述搅拌组件包括第二电磁板(25)和连杆(24)，所述连杆(24)的一端与空心拨动轴(29)转动连接，连杆(24)的另一端沿圆周方向间隔设有多个第二电磁板(25)；同一个磁选分区(26)内的所述第二电磁板(25)和第一电磁板(27)同步通电和断电，第二电磁板(25)和第一电磁板(27)中用于吸附带磁性的颗粒废料；所述空心拨动轴(29)间歇转动，且空心拨动轴(29)的转动角度与相邻两个拨板(21)之间的夹角相等；不同的多个磁选分区(26)分别与磁选进料口(20)、排料口(18)和磁选出料口(19)连通，与磁选出料口(19)连通的磁选分区(26)中的所述第二电磁板(25)和第一电磁板(27)通断电设置；与磁选进料口(20)或排料口(18)连通的磁选分区(26)中的所述第二电磁板(25)和第一电磁板(27)通电设置；所述磁选进料口(20)、排料口(18)和磁选出料口(19)沿空心拨动轴(29)的转动方向依次设置；
所述筛分机构设置在筛分通道(13)中，所述筛分通道(13)的两端分别与排料口(18)和收集机构连通；所述筛分机构用于将大颗粒废料与小颗粒废料筛分；
所述收集机构用于分别收集大颗粒废料、小颗粒废料以及带磁性的颗粒废料。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，每个磁选分区(26)中沿空心拨动轴(29)的设置方向均设有多组搅拌组件。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，多个磁选分区(26)中的连杆(24)均延伸至空心拨动轴(29)中与驱动组件连接，所述驱动组件用于驱动多个连杆(24)转动，所述驱动组件包括转轴(28)、从动锥齿轮(23)和主动锥齿轮(22)，所述转轴(28)位于空心拨动轴(29)的圆心处，且转轴(28)端部与空心拨动轴(29)转动连接，所述转轴(28)的外壁间隔套设有多个主动锥齿轮(22)，每个所述主动锥齿轮(22)的位置分别与连杆(24)的位置对应，每个所述主动锥齿轮(22)分别与多个从动锥齿轮(23)啮合连接，与同一个主动锥齿轮(22)连接的多个所述从动锥齿轮(23)数量与磁选分区(26)数量相同，且从动锥齿轮(23)固定套设在不同的连杆(24)端部。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述粉碎机构包括啮合粉碎废料的两个粉碎轮(7)，两个所述粉碎轮(7)同步反向转动设置，且两个粉碎轮(7)之间的间隔处为用于将废料粉碎成块状废料的粉碎区，粉碎区的入料口与落料口(6)连通，粉碎区的出料口通过落料口(6)与废料收集区(30)连通。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述研磨机构包括研磨移动块(9)和研磨箱(8)，所述研磨箱(8)固定设置，且研磨箱(8)内设有往复移动的研磨移动块(9)，所述研磨移动块(9)的外壁与研磨箱(8)内壁之间的间隔处为研磨通道(31)，所述研磨通道(31)沿研磨移动块(9)的运动方向间隔设有多个间隔设置的第一研磨凸部(16)和第二研磨凸部(17)，所述第一研磨凸部(16)安装在研磨箱(8)内壁，所述第二研磨凸部(17)安装在研磨移动块(9)外壁，所述研磨通道(31)靠近粉碎机构一端的宽度大于靠近磁选机构(32)一端的宽度，所述第一研磨凸部(16)与第二研磨凸部(17)相对运动将块状废料研磨成颗粒状废料。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述收集机构包括磁性废料收集区(10)、小颗粒废料收集区(11)和大颗粒废料收集区(14)，所述磁性废料收集区(10)与磁选出料口(19)连通，磁性废料收集区(10)用于收集带磁性的颗粒废料；所述小颗粒废料收集区(11)和大颗粒废料收集区(14)分别与筛分机构连通，所述小颗粒废料收集区(11)用于收集小颗粒废料；所述大颗粒废料收集区(14)用于收集大颗粒废料。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述筛分机构包括筛分板(12)，所述筛分板(12)的一端与排料口(18)连接，筛分板(12)的另一端朝大颗粒废料收集区(14)的方向倾斜，所述筛分板(12)远离筛分通道(13)的一侧还与小颗粒废料收集区(11)连通。
8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述分条设备还包括支撑架(1)、分条刀(2)和分条支座(3)，所述支撑架(1)和底座(4)均固定间隔设置，且支撑架(1)正对底座(4)的一侧设有用于朝底座(4)的方向运动进行分条的分条刀(2)，所述底座(4)正对支撑架(1)的一侧设有用于支撑PCB电路板的分条支座(3)，所述分条支座(3)与分条刀(2)的位置对应设置。
9.根据权利要求8所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述分条支座(3)的一侧间隔设有辅助支座(5)，所述辅助支座(5)固定安装在底座(4)上，所述辅助支座(5)用于辅助支撑PCB电路板，所述辅助支座(5)与分条支座(3)之间的间隔处为用于收集废料的废料收集区(30)，所述废料收集区(30)与落料口(6)连通，且废料收集区(30)的宽度大于废料宽度且小于分条后的PCB电路板宽度。
10.根据权利要求9所述的一种PCB电路板加工用废料处理装置，其特征在于，所述辅助支座(5)位于废料收集区(30)内的侧壁为导向坡(15)，所述导向坡(15)用于将废料朝落料口(6)的方向导向。
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