CN117043699A - 信号连接方法、信号连接装置及测试系统 - Google Patents

信号连接方法、信号连接装置及测试系统 Download PDF

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Abstract

一种信号连接方法、信号连接装置(201)及测试系统(200)，该方法可以包括：通过信号连接装置(201)配置第一映射关系(S301)，该第一映射关系包含待测模块(203)和硬件在环HIL设备(202)之间的信号连接关系；根据第一映射关系确定第三映射关系(S302)，第三映射关系包含第一处理器(2042)和HIL设备(202)之间信号映射关系；根据第三映射关系确定HIL测试的连接关系(S303)。采用该方法能够实现在HIL测试中信号的连接配置，提高开发验证的效率。

Description

信号连接方法、信号连接装置及测试系统 技术领域
本发明涉及测试装备技术领域，尤其涉及一种信号连接方法、信号连接装置及测试系统。
背景技术
硬件在环(hardware-in-the-loop，HIL)测试的基本原理是通过HIL设备模拟一个或多个控制器所需要的传感器信号和通信信号，同时采集一个或多个控制器发出的控制信号，一个或多个控制器与运行在HIL设备中的仿真模型构成闭环，由此实现一个或多个控制器的硬件在环测试。当今，HIL测试已成为电子控制单元(electronic control unit，ECU)开发流程中非常重要的一环，可以缩短开发时间和降低成本。
在HIL测试中需要根据ECU的硬线端口以及HIL测试系统的I/O板卡端口类型进行端口配置及线束制作，使得被测试的ECU能够连接到HIL设备，完成测试平台的搭建，进行后续测试。但由于整车级HIL测试中涉及的ECU更多，信号数量也更多，使得测试平台搭建过程中占用大量的时间。为解决这一问题，相关技术主要集中在减少线束定制工作量上，如跳线转接板和定制线束。但是跳线转接板和定制线束需要人工完成连接，存在无法实现自动化配置等问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种信号连接方法、信号连接装置及测试系统，能够实现在HIL测试中全链路的信号连接配置，提高开发验证的效率。
第一方面，本申请实施例提供了一种信号连接方法，该方法可以包括：通过信号连接装置配置第一映射关系，第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号连接关系；根据第一映射关系确定第三映射关系，第三映射关系包含第一处理器和HIL设备之间的信号映射关系；其中，第一处理器用于运行仿真模型，仿真模型为对待测模块的功能进行仿真的模型；根据第三映射关系确定HIL测试的连接关系。
可以看出，通过第一方面可以实现HIL测试中待测模块与第一处理器之间的链路信号的自动推导，不需要人为对信号进行连接和推导，可以缩短HIL测试的准备耗时，提高开发验证的效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据第一映射关系确定第一处理器和HIL设备之间的第三映射关系之前，还包括：获取第二映射关系，其中，第二映射关系包含第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。
通过上述方式可以直接得到第一处理器与待测模块之间的信号映射关系，因为第一处理器中运行有仿真模型，进而也可以得到仿真模型与待测模块之间的信号映射关系，无需人工进行编写信号连接，可以减少全局信号连接工作量，提升信号配置效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据第一映射关系确定第三映射关系，包括：根据第二映射关系和第一映射关系确定第一处理器和HIL设备之间的第三映射关系。
可以看出，基于第二映射关系和第一映射关系可以确定运行有仿真模型的第一处理器和HIL设备之间I/O资源的映射，无需人为进行手动关联，可以减少操作失误，提高配置效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，通过信号连接装置配置第一映射关系，包括：通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式；通过信号连接装置设置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路；基于设置的组网模式和第一链路确定第一映射关系，以实现通过信号连接装置配置第一映射关系。
可以看出，通过信号连接装置设置不同待测模块之间的组网模式，从而可以实现待测模块的资源池化。而通过信号连接装置控制待测模块和HIL设备之间的信号链路的导通，可以实现HIL设备的资源池化。
在第一方面的一种可能的实施方式中，信号连接装置包含多个端口，通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式，包括：通过信号连接装置设置多个端口对应的多个的端口标识，例如，信号连接装置的第一端口对应的第一端口标识，信号连接装置的第二端口对应的第二端口标识，信号连接装置的第三端口对应的第三端口标识，等等。不同的端口标识可以相同也可以不同。基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。
可以看出，通过信号连接装置可以设置不同待测模块之间的组网模式，从而不需要手工连接来定义组网拓扑，减少了因手工操作而带来错误，可以提高配置效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，多个待测模块分别通过多个端口连接在信号连接装置上，基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式，包括：基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，所述多个待测模块包括第一待测模块和第二待测模块，所述端口标识为所述信号连接装置的端口对应的标识；基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
可以看出，基于端口的配置可以限制报文广播在连接范围内，完成端口间的交换。而待测模块之间的组网对端口配置不敏感，因此不会影响组网消息传递。
在第一方面的一种可能的实施方式中，基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，包括：在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。可以看出，基于端口的配置(将端口标识设置为相同)可以限制报文广播在连接范围内，完成端口间的交换。而待测模块之间的组网对端口配置不敏感，因此不会影响组网消息传递。
在第一方面的一种可能的实施方式中，确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
可以看出，基于端口的配置和建立的转发关系可以限制报文广播在连接范围内，完成端口间的交换。而待测模块之间的组网对端口配置不敏感，因此不会影响组网消息传递。
在第一方面的一种可能的实施方式中，所述信号连接装置的端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述方法可以应用于模型测试和/或台架测试，台架测试包含仿真模型对应的实体部件，实体部件与信号连接装置连接。
可以看出，通过本申请实施例可以配置HIL仿真测试和台架测试中的信号链路，无需手 工配置，可以实现混合仿真。从而可以将模型仿真结果与实体部件仿真结果进行对比，可以提高测试验证效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据第三映射关系控制HIL仿真测试中全链路信号的连接之后，还包括：根据来自用户设备的测试请求构建测试实例。测试实例用于供用户设备使用测试请求对应的目标待测模块的资源。
可以看出，本申请实施例可以根据用户设备的需求为用户设备提供测试实例所需要的资源，从而可以满足不同规模的测试需要，提高HIL测试资源利用率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据来自用户设备的测试请求构建测试实例，包括：根据测试请求为用户设备分配对应的目标待测模块和I/O端口，I/O端口为HIL设备上的端口；根据目标待测模块和I/O端口构建测试实例。
可以看出，请求开始测试后，本申请实施例可以根据测试请求按需从I/O资源池和待测模块资源池分配HIL测试资源，从而可以满足不同规模的HIL测试需求，提高了HIL测试资源利用率根据分配到的I/O端口映射关系和HIL配置需求，自动推导模型信号和I/O端口的映射，完成全链路信号连接来构建测试实例。
在第一方面的一种可能的实施方式中，根据目标待测模块的资源和I/O端口构建测试实例，包括：根据目标待测模块的资源确定第四映射关系，第四映射关系包含目标待测模块与第一处理器之间的信号连接关系；根据I/O端口确定第五映射关系，第五映射关系包含目标待测模块和HIL设备之间的信号连接关系；根据第四映射关系和第五映射关系确定第一处理器和HIL设备之间的第六映射关系；基于第六映射关系构建测试实例。
可以看出，本申请实施例可以自动推导模型信号和HIL设备I/O资源的映射，可以减少软硬件配置耗时，降低HIL设备资源闲置时间，降低使用成本。
第二方面，本申请实施例提供了一种信号连接装置，信号连接装置用于控制待测模块和HIL设置之间的信号连接，装置包括第一配置单元和第二配置单元，
第一配置单元，用于设置多个待测模块之间的组网模式；
第二配置单元，用于设置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路。
在第二方面的一种可能的实施方式中，第一配置单元包括多个端口，第一配置单元，具体用于：设置多个端口对应的多个的端口标识；基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。
在第二方面的一种可能的实施方式中，多个待测模块分别通过端口连接在第一配置单元上，第一配置单元，具体用于：基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，多个待测模块包括第一待测模块和第二待测模块，端口标识为信号连接装置的端口对应的标识；基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
在第二方面的一种可能的实施方式中，第一配置单元，具体用于：在第一端口标识以第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
在第二方面的一种可能的实施方式中，第一配置单元，具体用于：确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装 置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
在第二方面的一种可能的实施方式中，端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
第三方面，本申请实施例提供了一种测试系统，该系统可以包括上述第二方面任一实现方式中的信号连接装置；硬件在环HIL测试设备，与信号连接装置连接；待测模块，与信号连接装置连接。
在第三方面的一种可能的实施方式中，测试系统还包括第一处理器，第一处理器用于运行仿真模型，仿真模型为对待测模块的功能进行仿真的模型；测试系统还包括第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。
在第三方面的一种可能的实施方式中，测试系统运行在以下中的至少一种设备中：公有云设备、私有云设备、或者本地设备。
第四方面，本申请实施例提供了一种信号连接装置，该设备可以控制单元，用于通过信号连接装置配置第一映射关系，第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号连接关系；处理单元，用于根据第一映射关系确定第三映射关系，第三映射关系包含第一处理器和HIL设备之间的信号映射关系，其中，第一处理器用于运行仿真模型，仿真模型为对待测模块的功能进行仿真的模型；连接单元，用于根据第三映射关系确定HIL测试的连接关系。
在第四方面的一种可能的实施方式中，设备还包括：获取单元，用于获取第二映射关系，其中，第二映射关系包含第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。
在第四方面的一种可能的实施方式中，处理单元，具体用于根据第二映射关系和第一映射关系确定第三映射关系。
在第四方面的一种可能的实施方式中，控制单元，具体用于：通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式；通过信号连接装置设置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路；基于设置的组网模式和第一链路确定第一映射关系，以实现通过信号连接装置配置第一映射关系。
在第四方面的一种可能的实施方式中，设备包含多个端口，控制单元，具体用于：通过信号连接装置设置多个端口对应的多个端口标识；基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。例如，信号连接装置的第一端口对应的第一端口标识，信号连接装置的第二端口对应的第二端口标识，信号连接装置的第三端口对应的第三端口标识，等等。不同的端口标识可以相同也可以不同。
在第四方面的一种可能的实施方式中，多个待测模块分别通过多个端口连接在设备上，控制单元，具体用于：基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，多个待测模块包括第一待测模块和第二待测模块，端口标识为信号连接装置的端口对应的标识；基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
在第四方面的一种可能的实施方式中，控制单元，具体用于：在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测 模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
在第四方面的一种可能的实施方式中，控制单元，具体用于：确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
在第四方面的一种可能的实施方式中，端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
在第四方面的一种可能的实施方式中，该设备用于模型测试和台架测试，台架测试包含仿真模型对应的实体部件信号连接装置信号连接装置。
在第四方面的一种可能的实施方式中，连接单元，用于根据来自用户设备的测试请求构建测试实例，测试实例用于供用户设备使用测试请求对应的目标待测模块的资源。
在第四方面的一种可能的实施方式中，处理单元，用于根据测试请求为用户设备分配对应的目标待测模块和I/O端口，I/O端口为HIL设备中端口；连接单元，用于根据目标待测模块和I/O端口构建测试实例。
第五方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令在至少一个处理器上运行时，实现前述第一方面任一项所描述的方法。
第六方面，本申请提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机指令，当指令在至少一个处理器上运行时，实现前述第一方面任一项所描述的方法。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，在需要使用前述方法的情况下，可以下载该计算机程序产品并在计算设备上执行该计算机程序产品。
本申请第二至第六方面所提供的技术方法，其有益效果可以参考第一方面的技术方案的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种中央计算架构的示意图；
图2A是本申请实施例提供的一种测试系统的示意图；
图2B是本申请实施例提供的一种实体部件软件总成包的示意图；
图3A是本申请实施例提供的一种HIL仿真测试中信号连接的示意图；
图3B是本申请实施例提供的一种信号连接方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种信号连接装置的示意图；
图5A是本申请实施例提供的一种待测模块之间的组网模式的示意图；
图5B是本申请实施例提供的另一种待测模块之间的组网模式的示意图；
图6是本申请实施例提供的一种混合仿真测试的示意图；
图7是本申请实施例提供的一种基于云计算服务实现仿真测试的示意图；
图8是本申请实施例提供的一种资源分配的示意图；
图9是本申请实施例提供的一种信号连接装置的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的一种计算设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。
在汽车、航空航天等一些电控设备的开发过程中，硬件在环(Hardware-In-Loop，HIL) 测试已经成为电子控制单元(Electronic Control Unit，ECU)开发流程中非常重要的一环。这样可以缩短开发时间和降低验证成本，同时，还可以确保ECU的软件质量。
以汽车为例，请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种中央计算架构(Central Computing Architecture，CCA)100的示意图。需要说明的是，本申请实施例提及的汽车包括但不限于智能汽车、新能源汽车或者传统汽车等。其中，智能汽车可以包括智能驾驶汽车、无人小车等。新能源汽车包括纯电动汽车、增强式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车、其他新能源汽车等。传统汽车包括汽油汽车、柴油汽车等，本申请实施例对此不做限制。
中央计算架构100可以包括分布式网关(比如说一个或多个I/O网关)和数据中心(xData Center)，xDC(例如智能座舱CDC、整车控制VDC和智能驾驶MDC)。智能座舱CDC用于智能座舱的控制；整车控制VDC用于整车动力控制；智能驾驶MDC用于智能驾驶的控制。
分布式网关可以提供设备的接入，一边连接xDC，一边连接车辆零部件，还可以连接汽车盒子(Telematics BOX，T-box)。因此，分布式网关可以是整车中央计算架构中的核心部件和整车网络的数据交换枢纽。分布式网关和xDC可以运行收编的控制器逻辑。T-box主要用于和汽车外部、后台系统和手机应用通信。
车辆零部件，包含执行元件，执行元件用于实现特定的功能。其中，执行元件例如可以是车辆中的执行器或者传感器等。车辆零部件还可以包括ECU。其中，车辆零部件可以包含以下一种或多种：具有部分或完整电子控制功能的车辆零部件，以及不具有电子控制功能的车辆零部件。
其中，实现自动驾驶功能的车零部件包括单目摄像头、双目摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等。
实现智能座舱的车辆零部件包括抬头显示器、仪表显示器、收音机、导航、摄像头等。
实现整车控制的车辆零部件包括用于车身域的车辆零部件及底盘域的车辆零部件，车身域的车辆零部件包括门窗升降控制器、电动后视镜、空调、中央门锁等。底盘域的车辆零部件包括制动系统的车辆零部件、转向系统中的车辆零部件、加速系统中的车辆零部件，比如油门等。
ECU位于汽车零部件的内部，由处理器、存储器、输入/输出(I/O)接口、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路中的一个或者多个组成，具有电子控制功能，可以完成多种多样的功能。例如，可以基于控制信息对汽车零部件进行控制，又例如，可以对汽车零部件中待传输数据进行数据处理。
需要说明的是，上述电子控制功能主要包括逻辑控制功能以及数据处理功能。其中逻辑控制功能包括基于获取的控制信息控制车辆零部件执行某种操作，例如，基于控制信息控制雨刷器的动作；又例如，基于控制信息控制车门门锁的开关状态等。数据处理功能包括对车辆零部件中待处理的数据进行处理，例如，将通过雨刷器的敏感元件采集的雨量信息进行数据处理，确定雨刷器的工作状态，其中工作状态包括雨刷器的工作频率或开关状态。又例如，将车门上通过门锁的敏感元件获取的指纹信息进行数据处理，确定车门的开关状态信息。
需要说明的是，除非有特殊的说明，否则本申请实施例中的ECU都是指位于车辆零部件内的电子控制元件，与现有技术中的发动机控制单元(Engine Control Unit)不同。发动机控制单元位于发动机系统中的多个车辆零部件之外，用于控制发动机系统中的多个车辆零部件，可以视为一种独立的集中控制器。然而，本申请实施例中的电子控制单元，即ECU指位于车辆零部件内部的电子控制单元，例如，可以是发动机系统中的多个车辆零部件内部的电子控 制单元。
需要说明的是，上述通信连接可以理解为进行信息传输的无线连线或者有线连接，本申请实施例对此不做限定，其中，无线连接可以理解为xDC无需通过总线即与车辆中的其他单元通信连接，例如，可以采用蓝牙通信或者Wi-Fi通信等。有线连接可以理解为DC基于总线或以太连接等与车辆中的其他单元通信连接，例如，可以采用控制器局域网络(Controller Area Network，CAN)总线、局域互联网络(Local Interconnect Network，LIN)总线、高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCI-e)、或者以太网(ethernet)通信技术。
在HIL测试中需要根据ECU的硬线接口以及HIL测试系统的I/O板卡接口类型进行接口配置及线束制作，使得被测试的ECU能够连接到HIL设备，完成测试平台的搭建，进行后续测试。从图1可以看出，车辆中涉及了大量的ECU，所以整车级HIL测试中涉及的ECU更多，信号数量也更多，使得测试平台搭建过程中占用大量的时间。为解决这一问题，相关技术中通过在I/O板卡和ECU之间串联信号配置盒(Break-Out-Box，BOB，或称信号转接盒等)等信号转接装置实现硬件在环测试系统与ECU之间的连接。
相关技术中提供的信号转接装置包括第一连接器和二连接器，第一连接器与硬件在环测试系统连接，第二连接器与ECU连接。有的技术方案是定制线束，也即根据需要测试的ECU的接口特性以及硬件在环测试信号的接口特征对信号连接装置的第一连接器、第二连接器以及第一连接器和第二连接器之间的连接映射关系进行特定设置，以满足ECU与硬件在环测试系统之间的连接需求。但是，定制线束需要一定的时间和成本，更换线束时仍然需要人工完成。也有的技术方案是跳线转接板，也即在信号转接装置中第一连接器和第二连接器之间通过可通断的开关插排连接，需要自定义配置接口时，用户根据需要闭合或断开关，然后使用硬线手动连接两端连接器的引脚(PIN)。但是，跳线转接板也需要人工完成连接无法实现自动化。
当从单ECU的HIL测试趋向于整车级的HIL测试时，需要连接到HIL测试系统上的信号上升到原来的近百倍。相关技术中人工环节可能会带来操作失误概率，定制环节可能会带来时间和成本增加，影响开发验证效率。
为解决上述技术问题，首先，本申请实施例提供了一种系统。请参见图2A，图2A是本申请实施例提供的一种测试系统200的示意图。如图2A所示，测试系统200的硬件部分可以包括信号连接装置201、硬件在环测试(HIL)设备202和待测模块203。其中，硬件在环测试设备202和待测模块203分别连接在信号连接装置201上，可以通过信号连接装置201进行信息的交互。
HIL设备202包含可以运行仿真模型的第一处理器、适合HIL测试的I/O板卡和供电模块。
当待测模块203的数量为多个时，信号连接装置201用于设置多个待测模块之间的组网模式，以及用于控制一个或多个待测模块和HIL设备之间的低速I/O的选择性导通。
待测模块203包含至少一个I/O网关，以及一个或多个零部件。
其中，根据待测模块203的数量，测试系统200的硬件部分可以形成不同的产品形态。比如说是测试系统200的硬件部分可以是多机柜形式，也即，HIL设备202、信号连接装置201和待测模块203分别是独立的设备。或者，测试系统200的硬件部分也可以是高集成度 的单机柜形式，也即，HIL设备202、信号连接装置201和待测模块203集成在同一个设备中。或者，测试系统200的硬件部分也可以是部分集成的多机柜形式，例如，HIL设备202和信号连接装置201集成在一个设备中，待测模块203为独立的设备。
如图2A所示，测试系统200的软件部分可以包括实体部件软件总成包204、仿真模型管理205、信号连接管理206、I/O网关配置207和服务编排208。其中，
请参见图2B，图2B是本申请实施例提供的一种实体部件软件总成包204的示意图，从图2B可以看出，实体部件软件总成包204包含仿真模型2041、待测模块203和第二映射关系2043。
第一处理器2042用于运行仿真模型2041以及信息处理，仿真模型2041具体包含道路环境模型、ECU模型、机械模型电气模型中的一种或多种，以及物理量与交互信号的转化，可以对真实的零部件及其传感器、执行器的工作特性进行模拟。以汽车为例，仿真模型2041可以包括整车动力学模型和被控对象模型，整车动力学模型用于模拟车辆运行情景，被控对象模型至少包括分别用于模拟发动机、动力耦合机构、电机和电池的发动机模型、动力耦合机构模型、电机模型和电池模型。
待测模块203可以包含真实的零部件及其传感器、执行器的应用产品型号、名称、端口设置和信号转换这类I/O资源，等等。可以理解的，待测模块203可以是应用程序，用于实现功能逻辑。需要说明的是，待测模块203的数量可以是一个或者多个，本申请实施例不做任何限制。
第二映射关系2043包含第一处理器2042和待测模块203之间的信号映射关系，其中，第二映射关系2043具体可以是第一处理器2042中的仿真模型2041和待测模块203之间的信号映射关系，比如说待测模块203上的端口和仿真模型2041上的端口之间的映射。可以理解的是，因为仿真模型为根据实体部件设计得到的虚拟形态的模型，所以仿真模型上的端口对应于实体部件上的端口，因此第二映射关系2043还可以是实体部件和待测模块203之间的信号映射关系。
从图2A可以看出，仿真模型管理205，用于管理实体部件软件总成包204中的仿真模型2041。其中，仿真模型2041为部署在硬件在环测试设备202上的对待测模块203的功能进行测试的模型。
信号连接管理206，用于控制信号连接装置201对硬件在环测试设备202和待测模块203之间的信号连接。
I/O网关配置207，用于配置底层软件(比如说待测模块203所对应的软件)的I/O接口，即标定I/O端口数据的物理含义及工程单元，设定模拟量信号与实际物理值之间的换算关系。
服务编排208，用于根据实际需求编排待测模块203所对应的服务组件得到满足自身实际需求的新服务，待测模块203可以部署在服务编排208上。
需要说明的是，图2A所示的测试系统可以运行在云端(比如公有云或者私有云)，还可以运行在本地设备中。进一步地，测试系统中的运行仿真模型的高性能计算机可以在云端运行，其他部分(比如说信号连接装置、待测模块等)可以在本地运行。
可以理解的是，HIL测试的基本原理是通过HIL设备模拟一个或多个控制器所需要的传感信号和通信信号，同时采集一个或多个控制器发出的控制信号，一个或多个控制器与运行在HIL设备中的仿真模型构成闭环。请参见图3A，图3A是本申请实施例提供的一种HIL仿真测试中信号连接的示意图。
在相关技术中，一般由供应商A提供仿真模型2041，供应商B提供待测模块203，由整合方编写仿真模型2041和待测模块203之间的信号连接文档。因此，在相关技术的HIL测试中需要手动关联文档，才可以获得仿真模型2041和待测模块203之间第二映射关系。在本申请实施例中，图2A或图2B所示的实体部件软件总成包204中包含第一处理器2042中的仿真模型2041和待测模块203之间映射关系，因此，电子设备通过实体部件软件总成包204可以获取第二映射关系。
在相关技术中，HIL设备202与待测模块203之间的连接需要通过定制线束或者跳线板转接来实现。在本申请实施例中，电子设备通过信号连接装置201可以配置HIL设备202和待测模块203之间的第一映射关系。进一步地，电子设备可以通过第一配置单元2011设置多个待测模块203之间的组网模式，然后电子设备可以通过第二配置单元2012控制一个或多个待测模块203和HIL设备202之间的信号链路的导通。
在相关技术中，仿真模型2041和HIL设备202之间I/O映射关系需要手动关联。在本申请实施例中，电子设备可以基于第二映射关系和第一映射关系确定第一处理器2042中的仿真模型2041和HIL设备202的之间的第三映射关系。最后，电子设备可以将待测模块203与运行在第一处理器2042中的仿真模型2041构成闭环。
请参见图3B，图3B是本申请实施例提供的一种信号连接方法的流程示意图，该方法可以应用于图2A所示的系统，通过图3B所示的方法可以实现图3A所示的信号连接。图3B所示的信号连接方法包括但不限于如下步骤：
步骤S301：通过信号连接装置配置第一映射关系。
具体地，在HIL测试中，对待测模块与HIL设备进行端口配置是HIL测试的必要环节，一般可以在待测模块与HIL设备之间串联信号连接装置，电子设备可以通过信号连接装置配置待测模块和HIL设备之间的信号映射，也即第一映射关系。进一步地，HIL设备可以包括安装有I/O板卡的设备。因此，第一映射关系可以是待测模块与HIL设备的I/O板卡之间的信号映射。
在一种可能的实现方式中，一个或多个待测模块可以连接到信号连接装置上，当多个待测模块都连接到信号连接装置上时，电子设备可以通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式。举例来说，待测模块A、待测模块B、待测模块C和待测模块D分别连接到信号连接装置上。电子设备通过信号连接装置可以设置待测模块A和待测模块B之间的通信链路，待测模块B和待测模块C之间的通信链路，待测模块C和待测模块D之间的链路，待测模块D和待测模块C之间的通信链路。因此，待测模块A、待测模块B、待测模块C和待测模块D可以构成一个环状组网模式。
进一步地，信号连接装置包括多个端口，其中，端口可以包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。电子设备可以通过信号连接装置设置每个端口对应的多个端口标识，进而电子设备可以基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。再进一步地，多个待测模块分别通过多个端口连接在信号连接装置上，比如说待测模块A通过第一端口连接在信号连接装置上，待测模块B通过第二端口连接在信号连接装置上，待测模块C通过第三端口连接在信号连接装置上，以及待测模块D通过第四端口连接在信号连接装置上。
再进一步地，当需要配置多个待测模块之间的组网模式时，电子设备可以得到关于组网模式的配置信息，比如说配置信息可以包含待测模块A和待测模块B之间需要建立通信链路，待测模块B和待测模块C之间需要建立通信链路，待测模块C和待测模块A之间需要建立 连接。因此，电子设备在获取到关于组网模式的配置信息后，可以基于配置信息来配置多个待测模块之间的组网模式。也即，电子设备可以基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，然后再基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。其中，第一待测模块和第二待测模块属于上述多个待测模块，端口标识为信号连接装置的端口对应的标识，第一待测模块和第二待测模块为配置信息中需要建立通信链路的模块。
在一种可能的实现方式中，电子设备在获取到关于组网模式的配置信息后，电子设备可以基于第一端口标识设置第二端口的标识。将第一端口标识与第二端口标识设置为相同，第一端口标识为信号连接装置的第一端口对应的标识，而第一端口为第一待测模块连接到信息连接装置上的端口；第二端口标识为信号连接装置的第二端口对应的标识，第二端口为第二待测模块连接到信号连接装置上的端口。然后，在第一端口标识与第二端口标识相同的情景下，电子设备可以根据第一端口的标识通过第二端口向第二待测模块转发第一以太报文，以实现通过端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路。也即，电子设备通过第一端口接收到第一待测模块的第一以太报文后，将第一端口的标识添加到第一以太报文中。进而，电子设备可以根据第一端口的标识将第一以太报文传输至与第一端口的标识相同的第二端口处。因为第二端口为第二待测模块连接到信号连接装置上的端口，所以来自第一待测模块的第一以太报文可以传输至第二待测模块。当第一以太报文从第一待测模块转发至第二待测模块时，第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路就可以确定。因此，电子设备可以基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路。
在一种可能的实现方式中，电子设备在获取到关于组网模式的配置信息后，电子设备可以通过信号连接装置配置端口连接关系，该端口连接关系表示各个端口间的连接关系，包含端口标识。例如端口连接关系包含：第一端口标识与第二端口标识的连接，第三端口标识与第四端口标识之间的连接等。当电子设备通过第一端口接收到第一待测模块的以太报文后，可以将第一端口标识添加到来自第一待测模块的以太报文中。其中，第一端口标识为信号连接装置的第一端口对应的标识。当端口转发关系为第一端口标识与第二端口标识的连接，则电子设备可以根据端口连接关系将添加有第一端口标识的第二以太报文转发至第二端口标识所在的第二端口。因为第二端口为第二待测模块连接到信号连接装置上的端口，所以电子设备可以通过第二端口向第二待测模块转发以太报文。当第一以太报文从第一待测模块转发至第二待测模块时，第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路就可以确定。因此，电子设备基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路。
最后，电子设备可以基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式，进而可以实现不同待测模块的组网配置，实现待测模块的资源池化。比如说对于待测模块A、待测模块B、待测模块C来说，第二链路可以包含待测模块A和待测模块B之间的通信链路，待测模块B和待测模块C之间的通信链路，以及待测模块C和待测模块A之间的通信链路，因此，电子设备可以基于第二链路设置待测模块A、待测模块B和待测模块C之间的组网模式，例如，为环状组网。可以理解的是，在汽车、航天等一些功能的开发过程中，需要多个模块之间配合才可以验证某个新功能，因此电子设备可以通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式，以实现对某一功能的验证。
比如说，电子设备得到的关于组网模式的配置信息为待测模块A、待测模块B和待测模块C之间组成环形组网模式。电子设备可以基于第一端口(待测模块A连接到信号连接装置上的端口)的端口标识将来自待测模块A的第一以太报文转发至第二端口(待测模块B连接到信号连接装置上的端口)，进而第一报文可以被转发至待测模块B。因此，电子设备可以基 于第一端口的端口标识设置待测模块A和待测模块B之间的第二链路。电子设备还可以基于第二端口标识(待测模块B连接到信号连接装置上的端口的标识)将来自待测模块B的第二报文转发至第三端口(待测模块C连接到信号连接装置上的端口)，进而第二报文可以被转发至待测模块C。因此，电子设备可以基于第二端口的端口标识设置待测模块B和待测模块C之间的第二链路。同理，电子设备可以设置待测模块C和待测模块A之间的第二链路。所以电子设备可以基于第二链路设置待测模块A、待测模块B和待测模块C之间的环状组网模式。
当电子设备通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式后，一个或多个待测模块可以输出控制信号，电子设备可以通过信号连接装置将一个或多个待测模块输出的控制信号向HIL设备传输。进一步地，电子设备还可以通过信号连接装置控制一个或多个待测模块和HIL设备之间的信号链路的导通，从而设置一个或多个待测模块和HIL设置之间的第一链路。基于设置的组网模式和第一链路，电子设备可以得到第一映射关系，也即，组网模式下的待测模块的端口与HIL设的I/O端口之间的映射关系。举例来说，待测模块A、待测模块B和待测模块C和之间为环状组网模式，电子设备通过信号连接装置设置待测模块A和HIL设备之间的第一链路，因此电子设备基于设置的环状组网模式，以及待测模块A和HIL设备之间的第一链路确定的第一映射关系可以包含：待测模块A和待测模块B之间的端口映射，待测模块B和待测模块C之间的端口映射，待测模块C和待测模块A之间的端口映射，以及待测模块A和HIL设备的I/O端口之间的端口映射。
可以理解的是，HIL设备处的端口资源(比如说I/O资源)是有限的，电子设备通过信号连接装置可以灵活配置HIL设备的端口资源(比如说I/O资源)。举例来说，对于需要进行功能测试的待测模块，电子设备可以通过信号连接装置导通待测模块到HIL设备之间的信号链路；对于不需要进行功能测试的待测模块，电子设备可以通过信号连接装置关闭待测模块到HIL设备之间的信号链路。
步骤S302：根据第一映射关系确定第三映射关系。
具体地，第一处理器用于运行仿真模型，仿真模型为对待测模块的功能进行仿真的虚拟的模型，而待测模块的端口是真实的电气端口，无法直接与第一处理器中的虚拟的模型连接。而HIL设备可以提供I/O板卡，所以第一处理器可以通过I/O板卡为仿真模型获得真实的电气端口，用以和待测模块连接。因此，第一映射关系可以是待测模块的端口与HIL设备的口I/O板卡端口之间的映射关系，所以电子设备基于第一映射关系可以确定第一处理器中的仿真模型与HIL设备的I/O板卡端口之间的信号映射关系。
在一种可能的实现方式中，电子设备还可以获取第二映射关系，第二映射关系包含第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。然后电子设备根据信号连接装置配置第一映射关系，最后，电子设备可以根据第一处理器与待测模块之间的信号映射关系，以及待测模块和HIL设备之间的信号映射关系推导得到第一处理器和HIL设备之间的信号映射关系。
进一步地，电子设备可以获取到实体部件软件总成包，在实体部件软件总成包中包含仿真模型、待测模块和第二映射关系。因此，电子设备可以从实体部件软件总成包中得到第一处理器中的仿真模型和待测模块之间的信号映射关系。电子设备根据第一处理器中的仿真模型和待测模块之间的映射关系，以及待测模块和HIL设备之间的信号映射关系可以推导得到第一处理器和HIL设备的I/O资源的映射表，也即第三映射关系。
步骤S303：根据第三映射关系控制HIL测试的连接关系。
具体地，电子设备在得到第三映射关系后，可以根据第一映射关系、第二映射关系和第 三映射关系将运行在第一处理器中的仿真模块与待测模块的信号连接起来。这样，仿真模型和待测模块之间可以相互通信，实现了HIL测试中全链路信号的连接。因此，HIL设备可以向待测模块发出指令，待测模块可以根据指令生成控制信号。HIL设备可以接收到待测模块发送的控制信号，并根据控制信号控制仿真模型去执行相应的动作。
需要说明的是，本申请实施例提及的电子设备可以具有数据处理能力和数据收发能力的设备。
请参见图4，图4是本申请实施例提供的一种信号连接装置201的示意图。其中，信号连接装置201用于控制图3B所示的信号连接方法中待测模型和HIL设备之间的信号连接。从图4可以看出，信号连接装置201可以包括第一配置单元401和第二配置单元402。待测模块可以通过PHY芯片所提供的第一以太网端口插接在信号连接装置201的第一配置单元401中，HIL设备可以通过交换机所提供的第二以太网端口插接在信号连接装置201的第一配置单元401。待测模块还可以通过第一低速通信端口插接在信号连接装置201的第二配置单元402中，HIL设备也可以通过第二低速通信端口插接在信号连接装置201的第二配置单元402。需要说明的是，低速通信端口是相对于以太网端口来说传输速率较低的端口。其中，以太网可以是车载以太网或者标准以太网，与待测模块连接是车载以太网，与HIL设备连接的是标准以太网。低速通信包括但不限于控制器局域网络(Controller Area Network,CAN)、局域互联网络(Local Interconnect Network，LIN)、数字信号(DI/DO)、模拟信号(AD/DA)、传输脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)信号，等等。
其中，信号连接装置201可以完成两类信号的连接，一类是通过低速通信端口传输的低速I/O信号，比如说模拟信号、逻辑信号、低速传输信号，以及对电器特性敏感的信号。另一类是通过车载以太网传输的高速信号。插接在第一配置单元401上的待测模块的数量为多个，第一配置单元401可以设置多个待测模块之间的组网模式，即车载以太网组网，来实现待测模块的资源池化。第二配置单元402可以控制组网模式中待测模块和HIL设备之间的信号链路(比如说低速信号链路)的导通，来实现HIL设备的I/O资源池化。
从图4可以看出，第一配置单元401可以包括交换机、一个或多个端口物理层(Port Physical Layer，PHY)芯片，以及一个或多个微控制单元(Micro Control Unit，MCU)。其中，一个或多个PHY芯片可以与交换机整合在同一个芯片上。其中，待测模块可以通过车载以太网(Automotive Ethernet)端口插接在车载以太PHY芯片中，经过车载以太PHY芯片可以将来自待测模块的车载以太报文转换为标准通用以太报文，然后再将标准通用以太报文传输到交换机，交换机具体可以是虚拟局域网(Virtual Local Area Network，VLAN)交换机。第一配置单元401可以通过交换机使用VLAN方式设置多个待测模块之间的组网模式，也即将需要导通的待测模块的车载以太网端口通过PHY芯片连接在VLAN交换机的以太网端口上，将连接有车载以太端口的VLAN交换机的以太网端口配置相同的端口标识(比如说VLAN ID)或者建立转发关系，限制以太报文广播在连接范围内，进而可以完成以太端口间的虚电路交换。可以理解的是，待测模块之间的组网所需的组网协议如快速生成树协议(rapid spanning Tree Protocol，RSTP)对VLAN配置不敏感，因此不会影响组网消息传递。
比如说第一配置单元可以设置VLAN交换机上多个以太网端口的端口标识，基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。进一步地，第一配置单元可以基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，然后再基于第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。也即电子设备可以基于第一端口标识将来自第一待测模块的以太报文传输至第二待 测模块，以此来设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路。第一端口标识为第一待测模块的第一端口对应的标识，第一端口为第一待测模块与第一配置单元连接的端口，也即，连接在VLAN交换机上的端口。第一配置单元可以基于待测模块之间形成的至少一个传输路径得到待测模块之间的组网模式。
请参见图5A，图5A是本申请实施例提供的一种待测模块之间的组网模式的示意图。如图5A的(a)所示，待测模块A、待测模块B、待测模块C、待测模块D和待测模块F通过PHY芯片插接在交换机的端口上。因此，待测模块A、待测模块B、待测模块C、待测模块D和待测模块F与交换机之间存在固定连接。第一配置单元401中可以接收到关于组网模式的配置信息，比如说配置信息可以是待测模块A、待测模块B、待测模块C和待测模块D之间的组网模式是环形组网，待测模块D和待测模块F之间是点对点连接。
在待测模块A和待测模块B连接在交换机上的情况下，对于待测模块A和待测模块B之间的连接，第一配置单元可以基于第一端口标识(也即待测模块A连接在交换机上的第一端口的标识)设置第二端口标识(也即待测模块B连接在交换机上的第二端口的标识)，将第二端口标识设置为跟第一端口标识相同。当待测模块A发送无VLAN标签的第一以太报文后，无VLAN标签的以太报文进入交换机端口时，第一配置单元401根据第一端口的VLAN配置将第一端口标识添加至来自待测模块A的第一以太报文中。这样，第一配置单元401可以根据第一端口标识向第二端口广播添加有第一端口的标识的第一以太报文。第二端口接收到添加有第一端口的标识的以太报文后，第一配置单元401可以根据端口的VLAN配置移除第一端口的标识，通过第二端口将没有VLAN标签的第一以太报文向待测模块B发送。这样，第一配置单元401可以得到待测模块A和待测模块B之间的第二链路。同理可得，对于待测模块B和待测模块C之间的连接，待测模块C和待测模块D之间的连接，待测模块D和待测模块A之间的连接，以及测模块D和待测模块F之间的连接。第一配置单元401可以通过交换机的VLAN配置得到上述待测模块之间传输路径。
在一种可能的实现方式中，对于待测模块A和待测模块B之间的连接，第一配置单元401可以配置交换机的以太端口之间的以太报文转发关系，比如说第一端口(也即待测模块A连接在交换机上的第一端口)接收到的以太报文转发给第二端口(即待测模块B连接在交换机上的第二端口)。这样，当待测模块A发送无VLAN标签的第二以太报文后，无VLAN标签的第二以太报文进入交换机端口时，第一配置单元401根据第一端口的VLAN配置将第一端口的标识添加至来自待测模块A的以太报文中。这样，第一配置单元401可以根据交换机配置的以太报文转发关系将添加有第一端口标识的第二以太报文广播到第二端口。第二端口接收到添加有第一端口的标识的第二以太报文后，第一配置单元401可以根据端口的VLAN配置移除第一端口的标识，通过第二端口将没有VLAN标签的以太报文向待测模块B发送。这样，第一配置单元401可以得到待测模块A和待测模块B之间的第二链路。对于待测模块B和待测模块C之间的连接，待测模块C和待测模块D之间的连接，待测模块D和待测模块A之间的连接，以及测模块D和待测模块F之间的连接。第一配置单元401可以通过交换机的VLAN配置得到上述待测模块之间传输路径。
因此，第一配置单元401基于上述待测模块之间的传输路径，可以得到如图5A的(b)所示的组网模式。
进一步地，第一配置单元401可以改变VLAN配置来实现待测模块之间不同的组网模式。比如说，当第一配置单元401根据接收到的配置信息设置的待测模块A、待测模块B、待测模块C、待测模块D和待测模块E之间的组网模式如图5A的(b)所示的之后，第一配置单 元401再次接收到配置信息，则第一配置单元401可以改变交换机的配置来实现新的组网模式。
请参见图5B，图5B是本申请实施例提供的另一种待测模块之间的组网模式的示意图。如图5B的(a)所示，第一配置单元401接收到的配置信息包括：待测模块A、待测模块D和待测模块F之间为环形组网，待测模块B和待测模块C之间是点对点连接，待测模块D和待测模块C之间是点对点连接。
第一配置单元401可以删除原先设置的第二端口标识(也即待测模块B连接在交换机上的第二端口)，基于第一端口标识(也即待测模块A连接在交换机上的第一端口的标识)再重新设置第三端口(也即待测模块F连接在交换机上的第三端口的标识)，将第三端口标识设置为跟第一端口标识相同。这样，当待测模块A发送无VLAN标签的以太报文后，无VLAN标签的以太报文进入交换机端口时，第一配置单元401根据第一端口的VLAN配置将第一端口标识添加至来自待测模块A的以太报文中。这样，第一配置单元401可以根据第一端口标识向第三端口广播添加有第一端口标识的以太报文。第三端口接收到添加有第一端口标识的以太报文后，第一配置单元401可以根据端口的VLAN配置移除第一端口的标识，将没有VLAN标签的以太报文通过第三端口向待测模块F发送。这样，第一配置单元401可以得到待测模块A和待测模块F之间的链路。
在一种可能的实现方式中，第一配置单元401可以重新配置交换机的以太端口之间的以太报文转发关系，比如说第一端口(也即待测模块A连接在交换机上的第一端口)接收到的以太报文转发给第三端口(即待测模块F连接在交换机上的第三端口)。这样，当待测模块A发送无VLAN标签的以太报文后，无VLAN标签的以太报文进入交换机端口时，第一配置单元401根据第一端口的VLAN配置将第一端口标识添加至来自待测模块A的以太报文中。这样，第一配置单元401可以根据交换机配置的以太报文转发关系将添加有第一端口标识的以太报文广播到第三端口，第三端口接收到添加有第一端口的标识的以太报文后，第一配置单元401可以根据端口的VLAN配置移除第一端口的标识，将没有VLAN标签的以太报文通过第三端口向待测模块F发送。这样，第一配置单元401可以得到待测模块A和待测模块F之间的链路。
因此，第一配置单元401可以通过改变VLAN配置将如图5A的(b)所示的组网模式改变为如图5B的(b)所示的组网模式。
当第一配置单元401设置待测模块之间的组网模式后，第二配置单元402可以设置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路。可以理解的是，待测模块需要通过信号连接装置201向HIL设备输出低速I/O信号，由HIL设备向第一处理器输出低速I/O信号，运行在第一处理器中的仿真模型用于根据低速I/O信号模拟运行状态，而低速I/O信号是待测模块生成的电气信号。由于继电器对电气性质影响小，承载的功率上限较高，适合低速I/O和功率输出线路的切换。因此，从图4可以看出，第二配置单元包括一个或多个控制开关，控制开关具体可以是继电器，以及一个或多个微控制单元MCU。一个或多个控制开关位于待测模块插接到第二配置单元402上的第一低速端口和HIL设备插接到第二配置单元402上的第二低速端口之间信号链路上，第二配置单元402可以通过继电器控制一个或多个待测模块和HIL设备之间的信号链路的导通，以此来设置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路。举例来说，若需要待测模块A向HIL设备输出低速I/O信号，则电子设备可以打开待测模块A与HIL设备之间的信号链路上的控制开关，使得该信号链路处于导通的状态。
需要说明的是，继电器的数量可以根据HIL设备的I/O资源和计算资源利用率确定，如 果HIL设备的资源利用率比较低，则适合配置较高数量的继电器来提升HIL设备的资源利用率。第二配置单元402可以通过微控制单元MCU控制继电器的选择性导通，也即，被开启的继电器不同，所导通的信号链路也不同。因此，只有在继电器开启的情况下，待测模块才可以通过信号连接装置201连接到HIL设备上，得到HIL设备所提供的I/O资源。因此，第二配置单元402可以将HIL设备上的I/O资源根据实际需求分配给不同的待测模式，可以实现HIL设备的I/O资源池化。
请参见图6，图6是本申请实施例提供的一种HIL测试的示意图。图3B所示的方法可应用于模型测试和台架测试，其中，在模型测试中待测模块与第一处理器中的仿真模型形成闭环链路，在台架测试中待测模块与实体部件形成闭环链路。也即，电子设备根据图4所示的信号连接方法通过信号连接装置201实现模型测试中待测模块203中的电池管理系统与第一处理器2042中运行的电池模型的全链路信号连接之后，电子设备还可以通过信号连接装置201将模型测试切换到台架测试，其中，台架测试中包括仿真模型的物体形态的实体部件。比如说实体部件可以包括电机模型对应的物体形态的实体电机。
进一步地，电子设备可以通过信号连接装置201关闭模型测试中第一处理器2042中运行的部分仿真模型和部分待测模型之间的信号链路。比如说，电子设备可以通过信号连接装置201关闭电机模型和电机控制器之间的信号连接。再进一步地，电子设备可以通过信号连接装置201中的继电器关闭电机模型和电机控制器之间的信号连接。其中，该继电器位于电机模型和电机控制器之间的信号链路上，当继电器被关闭后，电机模型和电机控制器之间的信号链路也被关闭了。
一个或多个实体部件可以插接到信号连接装置201上，或者一个或多个实体部件可以通过HIL设备插接到信号连接装置201上。因此，当电子设备关闭模型测试中第一处理器运行的部分仿真模型2041和部分待测模型之间的信号链路之后，可以基于图3B所示的信号连接方法通过信号连接装置201导通台架测试中部分实体部件和部分待测设备之间的信号链路。可以理解的是，导通信号链路的实体部件为关闭信号链路的仿真模型2041的实体部件。从图6可以看出，电子设备可以通过信号连接装置201导通实体电机和电机控制器之间的信号连接。再进一步地，电子设备可以通过信号连接装置201中的继电器导通实体电机和电机控制器之间的信号连接。其中，该继电器位于实体电机和电机控制器之间的信号链路上，当继电器被打开后，实体电机和电机控制器之间的信号链路也被导通了。
可以理解的是，当实体部件和仿真模型2041都插接到信号连接装置201上后，电子设备可以通过信号连接装置201切换HIL测试和台架测试，实现混合仿真以及HIL测试和台架测试之间仿真结果的对比。
请参见图7，图7是本申请实施例提供的一种基于云计算服务实现HIL测试的示意图。云计算服务700包括部署在云服务器上的第一处理器2042、HIL设备202、信号连接装置201以及一个或多个待测模块203，云计算服务700还可以包括用于进行HIL资源调度管理的电子设备704。其中，仿真模型可以部署在的第一处理器2042中，一个或多个待测模块203与HIL设备202中的I/O板卡通过信号连接装置201连接，因此，运行有仿真模型的第一处理器2042可以对待测模块203进行仿真模型以及信号处理。在第一处理器2042上搭载有实时操作系统，以保证模拟的实时性。
当位于本地的一个或多个用户设备(图7中只示意出三个，比如说第一用户设备7051、第二用户设备7052和第三用户设备7053)有HIL测试需求时，第一用户设备7051、第二用 户设备7052和第三用户设备7053可以分别向位于云计算服务700中的电子设备704发送各自的测试请求。可以理解的是，用户设备侧可以展示多个待测模块的组件，每个组件对应有云计算服务700上待测模块的资源。其中，用户设备可以显示用户界面，用户界面常用的表现形式是图像用户界面(graphic user interface，GUI)，是指采用图形方式显示的与计算机操作相关的用户界面。它可以是在用户设备的显示屏上显示的一个图标、窗口、控件等组件元素。其中，控件可以包括图标、按钮、菜单、选项卡、文本框、对话框、状态栏、导航栏等可视的组件元素。用户可以通过用户设备可视化编排这些组件得到满足自身需求的目标组件(或者测试实例)，然后向位于云计算服务700中的电子设备704发送包含目标待测模块的组件的测试请求。电子设备704接收到用户设备的测试请求后，可以根据测试请求构建测试实例。其中，测试实例用于供用户设备使用测试请求对应的目标待测模块的资源。可以理解的是，待测模块的资源可以是部署在云计算服务上的待测模块的功能资源，比如说零部件、传感器、执行器或者某一应用程序的所可以实现的功能，或者用于验证待测模块功能的资源，比如说仿真模型，HIL设备的I/O端口，等等。
进一步地，电子设备704接收到来自用户设备的测试请求后，可以根据测试请求确定目标待测模块和I/O端口，其中，I/O端口为HIL设备上的端口，使得目标待测模块和第一处理器可以进行通信。电子设备704可以根据测试请求为用户设备分配对应的目标待测模块，比如说测试请求具体对应哪几个待测模块，待测模块之间的组网模式、哪一个或者哪几个待测模块与第一处理器进行通信。
然后，电子设备704可以根据目标待测模块确定上述目标组件所需要的I/O端口的数量，比如说目标组件中哪一个或者哪几个待测模块需要与第一处理器进行通信，电子设备704通过HIL板卡资源管理为目标组件分配I/O板卡上的I/O端口。因此，电子设备704可以目标待测模块的资源和I/O端口可以构建测试实例，目标组件所对应的待测模块可以与第一处理器中运行的仿真模型进行数据交互，以实现用户设备的测试请求。
请参见图8，图8是本申请实施例提供的一种资源分配的示意图。从图8可以看出，第一用户设备7051可以提供包含300个端口的待测模块的组件，用户可以根据第一用户设备7051提供的待测模块的组件，编排得到包含150个端口的待测模块实例1的测试请求。电子设备704根据接收到的来自第一用户设备7051的测试请求中包含的目标待测模块的组件(即待测模块实例1)确定的端口数量为150之后，电子设备704可以为第一用户设备7051分配信号连接装置201上的150个端口。第二用户设备7052可以提供包含150个端口的待测模块的组件，用户可以根据第二用户设备7052提供的待测模块的组件，编排得到包含50个端口的待测模块实例2的测试请求。电子设备704根据接收到的来自第二用户设备7052的测试请求中包含的目标待测模块的组件(即待测模块实例2)确定的端口数量为50之后，电子设备704可以为第二用户设备7052分配信号连接装置201上的50个端口。第三用户设备7053可以提供包含225个端口的待测模块的组件，用户可以根据第三用户设备7053提供的待测模块的组件，编排得到包含100个端口的待测模块实例3的测试请求。电子设备704根据接收到的来自第三用户设备7053的测试请求中包含的目标待测模块的组件(即待测模块实例3)确定的端口数量为100之后，电子设备704可以为第三用户设备7053分配信号连接装置201上的100个端口。HIL板卡资源管理中存储有I/O板卡和信号连接装置201之间的I/O资源映射关系，因此，对于待测模块实例1来说，电子设备704可以从HIL板卡资源管理中获取I/O板卡上可以与HIL设备进行通信的150个I/O端口。对于待测模块实例2来说，电子设备704可以从HIL板卡资源管理中获,I/O板卡上可以与HIL设备进行通信的50个I/O端口。对于待 测模块实例3来说，电子设备704可以从HIL板卡资源管理中获取I/O板卡上可以与HIL设备进行通信的100个I/O端口。
因此，电子设备704可以按照用户设备的需求从I/O资源池和待测模块资源池分配HIL测试实例所需要的资源，从而可以满足不同贵了的HIL测试需求，提高了HIL测试资源利用率。
另外，在云计算服务700中保存有待测模块203与其对应的运行在第一处理器中的仿真模型之间的信号映射关系。因此，电子设备704可以根据目标待测模块的资源确定目标待测模块与运行在第一处理器中的目标仿真模型之间的第四映射关系，目标仿真模型为与目标待测模块对应的运行在第一处理器2042中的模型。
进一步地，电子设备704可以根据测试请求中的目标组件确定目标待测模块之后，可以通过信号连接装置201设置目标待测模块之间的组网模式，然后再通过信号连接装置201控制组网模式中的目标待测模块和HIL设备202之间的信号链路的导通，基于设置的组网模式和导通的信号链路得到目标待测模块和HIL设备之间的信号连接关系。可以理解的是，因为确定了目标待测模块在信号连接装置201上的端口，而电子设备704可以从HIL板卡资源管理中获取信号连接装置201与HIL设备202中的I/O板卡之间的I/O资源映射关系，从而可以确定目标待测模块与HIL设备202上的I/O板卡进行通信的I/O端口。因此，电子设备704可以根据该I/O端口确定目标待测模块与HIL设备202中的I/O板卡之间的信号映射关系(即第五映射关系)。
最后，电子设备704可以根据第四映射关系和第五映射关系确定第一处理器和HIL设备的I/O板卡之间的第六映射关系。因此电子设备704基于第六映射关系可以构建测试实例中连接关系，第一处理器中运行的目标仿真模型和目标待测模块之间可以相互通信，实现了HIL测试中全链路信号的连接，电子设备704可以将HIL仿真测试结果向用户设备发送。
从图8可以看出，待测模型实例1为用户通过第一用户设备7051编排的测试实例，可以对待测模块实例1进行功能测试的整车模型实例1运行在第一处理器中，基于云计算服务700可以完成对待测模型实例1的测试得到测试结果，并将测试结果向第一用户设备7051发送。
待测模型实例2为用户通过第二用户设备7052编排的测试实例，可以对待测模块实例2进行功能测试的整车模型实例2运行在第一处理器中，基于云计算服务700可以完成对待测模型实例2的测试得到测试结果，并将测试结果向第二用户设备7052发送。
待测模型实例3为用户通过第三用户设备7053编排的测试实例，可以对待测模块实例3进行功能测试的整车模型实例3运行在第一处理器中，基于云计算服务700可以完成对待测模型实例3的测试得到测试结果，并将测试结果向第三用户设备7053发送。
需要说明的是，图8所示的信号连接装置的300个端口是作为一个示例，本申请实施例对信号连接装置的端口不做任何限制，端口数量可根据实际情况来确定。第一用户设备7051、第二用户设备7052和第三用户设备7053可以是部署在不同地理位置的设备。
请参见图9，图9是本申请实施例提供的一种信号连接装置900的结构示意图，该信号连接装置可以为电子设备，也可以为电子设备中的一个器件，例如芯片、软件模块、集成电控等，该信号连接装置900用于实现前述的信号连接方法，例如图3B所示实施例中的信号连接方法。该信号连接装置900包括控制单元901，处理单元902和连接单元903。
控制单元901，用于通过信号连接装置配置第一映射关系，第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号连接关系，HIL设备用于运行对待测模块的功能进行测试的 仿真模型；
处理单元902，用于根据第一映射关系确定第三映射关系，第三映射关系包含第一处理器和HIL设备之间的信号映射关系；
连接单元903，用于根据第三映射关系控制HIL测试的连接关系。
在一种可能的实现方式中，该信号连接装置900属于测试系统，例如如图2A所示的系统。
在一种可能的实现方式中，该信号连接装置900还包括获取单元904，用于获取第二映射关系，其中，第二映射关系包含第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。
在一种可能的实现方式中，处理单元902，具体用于根据第二映射关系和第一映射关系确定第一处理器和HIL设备之间的第三映射关系。
在一种可能的实现方式中，控制单元901，具体用于：
通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式；
通过信号连接装置设置一个或多核待测模块和HIL设备之间的第一链路；
基于设置的组网模式和所述第一链路确定第一映射关系，以实现通过信号连接装置配置第一映射关系。
在一种可能的实现方式中，信号连接装置900包含多个端口，控制单元901，具体用于：
通过信号连接装置设置多个端口对应的多个的端口标识；
基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。
在一种可能的实现方式中，控制单元901，具体用于：
基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，待测模块包括所述第一待测模块和所述第二待测模块，端口标识为信号连接装置的端口对应的标识；
基于所述第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
在一种可能的实现方式中，控制单元901，具体用于：
在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
在一种可能的实现方式中，控制单元901，具体用于：
确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；
基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
在一种可能的实现方式中，所述端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
在一种可能的实现方式中，信号连接装置用于模型测试和台架测试，台架测试包含所述仿真模型对应的实体部件信号连接装置信号连接装置。
在一种可能的实现方式中，连接单元903，用于根据来自用户设备的测试请求构建测试实例，测试实例用于供用户设备使用测试请求对应的目标待测模块的资源。
在一种可能的实现方式中，处理单元902，用于根据测试请求为用户设备分配对应的目标待测模块和I/O端口，I/O端口为HIL设备中的端口；
连接单元903，用于根据目标待测模块和I/O端口构建测试实例。
应理解，相关描述还可以参见图3B所示实施例中的描述，此处不再赘述。
请参见图10，图10是本申请实施例提供的一种计算设备100的结构示意图，该计算设备100可以为独立设备(例如服务器、或用户设备等等中的一个或者多个)，也可以为独立设备内部的部件(例如芯片、软件模块或者硬件模块等)。该计算设备100可以包括至少一个处理器1001。可选的还可以包括至少一个存储器1003。进一步可选的，计算设备100还可以包括通信接口1002。更进一步可选的，还可以包含总线1004，其中，处理器1001、通信接口1002和存储器1003通过总线1004相连。
其中，处理器1001是进行算术运算和/或逻辑运算的模块，具体可以是中央处理器(central processing unit，CPU)、图片处理器(graphics processing unit，GPU)、微处理器(microprocessor unit，MPU)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、复杂可编程逻辑器件(Complex programmable logic device，CPLD)、协处理器(协助中央处理器完成相应处理和应用)、微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)等处理模块中的一种或者多种的组合。
通信接口1002可以用于为至少一个处理器提供信息输入或者输出。和/或，通信接口1002可以用于接收外部发送的数据和/或向外部发送数据，可以为包括诸如以太网电缆等的有线链路接口，也可以是无线链路(Wi-Fi、蓝牙、通用无线传输、车载短距通信技术以及其他短距无线通信技术等)接口。可选的，通信接口1002还可以包括与接口耦合的发射器(如射频发射器、天线等)，或者接收器等。
存储器1003用于提供存储空间，存储空间中可以存储操作系统和计算机程序等数据。存储器1003可以是随机存储记忆体(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，EPROM)、或便携式只读存储器(compact disc read-only memory，CD-ROM)等等中的一种或者多种的组合。
该计算设备100中的至少一个处理器1001用于执行前述的信号连接方法，例如图3B所示实施例所描述的版本管理方法。
在一种可能的实施方式中，该计算设备100中的至少一个处理器1001用于执行调用计算机指令，以执行以下操作：
通过信号连接装置配置第一映射关系，第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号连接关系；
根据第一映射关系确定第三映射关系，第三映射关系包含第一处理器和HIL设备之间的第三映射关系，所述第一处理器用于运行仿真模型，所述仿真模型为对所述待测模块的功能进行仿真的模型；
根据第三映射关系确定HIL测试的连接关系。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
通过通信接口1002获取第二映射关系，其中，第二映射关系包含第一处理器与待测模块之间的信号映射关系。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
根据第二映射关系和第一映射关系确定第三映射关系。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
通过信号连接装置设置多个待测模块之间的组网模式；
通过信号连接装置配置一个或多个待测模块和HIL设备之间的第一链路；
基于设置的组网模式和第一链路得到第一映射关系，以实现通过信号连接装置配置第一映射关系。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
通过信号连接装置设置多个端口对应的多个端口标识；
基于端口标识设置多个待测模块之间的组网模式。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
通过通信接口1002基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，多个所述待测模块包括所述第一待测模块和所述第二待测模块，端口标识为信号连接装置的端口对应的标识；
基于所述第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：
确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；
基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
在又一种可能的实施方式中，上述端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
在又一种可能的实施方式中，计算设备可以用于模型测试和台架测试，所述台架测试包含所述仿真模型对应的实体部件。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：根据来自用户设备的测试请求构建测试实例，测试实例用于供用户设备使用测试请求对应的目标待测模块的资源。
在又一种可能的实施方式中，处理器1001，还用于：根据测试请求中为用户分配对应的目标待测模块和I/O端口；根据目标待测模块和I/O端口构建测试实例。
应理解，相关描述还可以参见图3B所示实施例中的描述，此处不再赘述。
本申请还提供了一种算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在至少一个处理器上运行时，实现前述的版本管理方法，例如图3B所示的信号连接方法。
本申请还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机指令，在被计算设备执行时，实现前述的版本管理方法，例如图3B所示的信号连接方法。
本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相 关概念。
本申请中实施例提到的“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a、b、或c中的至少一项(个)，可以表示：a、b、c、(a和b)、(a和c)、(b和c)、或(a和b和c)，其中a、b、c可以是单个，也可以是多个。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A、同时存在A和B、单独存在B这三种情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以及，除非有相反的说明，本申请实施例使用“第一”、“第二”等序数词是用于对多个对象进行区分，不用于限定多个对象的顺序、时序、优先级或者重要程度。例如，第一用户设备和第二用户设备，只是为了便于描述，而并不是表示这第一用户设备和第二用户设备的结构、重要程度等的不同，在某些实施例中，第一用户设备和第二用户设备还可以是同样的设备。
上述实施例中所用，根据上下文，术语“当……时”可以被解释为意思是“如果……”或“在……后”或“响应于确定……”或“响应于检测到……”。以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的构思和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

Claims (34)

  1. 一种信号连接方法，其特征在于，所述方法包括：
    通过信号连接装置配置第一映射关系，所述第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号映射关系；
    根据所述第一映射关系确定第三映射关系，所述第三映射关系包含第一处理器和所述HIL设备之间的信号映射关系；其中，所述第一处理器用于运行仿真模型，所述仿真模型为对所述待测模块的功能进行仿真的模型；
    根据所述第三映射关系确定HIL测试的连接关系。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一映射关系确定第三映射关系之前，还包括：
    获取第二映射关系，其中，所述第二映射关系包含所述第一处理器与所述待测模块之间的信号映射关系。
  3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一映射关系确定第三映射关系，包括：
    根据所述第二映射关系和所述第一映射关系确定所述第三映射关系。
  4. 根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述通过信号连接装置配置第一映射关系，包括：
    通过所述信号连接装置设置多个所述待测模块之间的组网模式；
    通过所述信号连接装置设置一个或多个所述待测模块和所述HIL设备之间的第一链路；
    基于设置的所述组网模式和所述第一链路确定所述第一映射关系，以实现通过所述信号连接装置配置所述第一映射关系。
  5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述信号连接装置包含多个端口，所述通过所述信号连接装置设置多个所述待测模块之间的组网模式，包括：
    通过所述信号连接装置设置所述多个端口对应的多个端口标识；
    基于所述端口标识设置多个所述待测模块之间的组网模式。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述多个所述待测模块分别通过所述多个端口连接在所述信号连接装置上，所述基于所述端口标识设置多个待测模块之间的组网模式，包括：
    基于端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，所述多个所述待测模块包括所述第一待测模块和所述第二待测模块，所述端口标识为所述信号连接装置的端口对应的标识；
    基于所述第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
  7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，包括：
    在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
  8. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，包括：
    确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；
    基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
  9. 根据权利要求5至8任一项所述的方法，其特征在于，所述信号连接装置的端口包括以太网端口或者控制局域网络CAN端口。
  10. 根据权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法应用于模型测试和/或台架测试，所述台架测试包含所述仿真模型对应的实体部件，所述实体部件与所述信号连接装置连接。
  11. 根据权利要求1至10任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三映射关系确定HIL测试中的连接关系之后，还包括：
    根据来自用户设备的测试请求构建测试实例。
  12. 根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据来自用户设备的测试请求构建测试实例，包括：
    根据所述测试请求为所述用户设备分配目标待测模块和I/O端口，所述I/O端口为所述HIL设备上的端口；
    根据所述目标待测模块和所述I/O端口构建所述测试实例。
  13. 一种信号连接装置，其特征在于，所述信号连接装置用于配置待测模块和HIL设置之间的连接，所述装置包括第一配置单元和第二配置单元，
    所述第一配置单元，用于设置多个所述待测模块之间的组网模式；
    所述第二配置单元，用于设置一个或多个所述待测模块和所述HIL设备之间的第一链路。
  14. 根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述第一配置单元包含多个端口，所述第一配置单元，具体用于：
    设置所述多个端口对应的多个端口标识；
    基于所述端口标识设置多个所述待测模块之间的组网模式。
  15. 根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述多个所述待测模块分别通过所述多个端口连接在所述第一配置单元上，所述第一配置单元，具体用于：
    基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，所述多个所述待测模块包括所述第一待测模块和所述第二待测模块，所述端口标识为所述信号连接装置的端口对应的标识；
    基于所述第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
  16. 根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第一配置单元，具体用于：
    在第一端口标识以第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
  17. 根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第一配置单元，具体用于：
    确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；
    基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
  18. 一种测试系统，其特征在于，所述系统包括：
    如权利要求13至17任一项所述的信号连接装置；
    硬件在环HIL测试设备，与所述信号连接装置连接；
    待测模块，与所述信号连接装置连接。
  19. 根据权利要求18所述的系统，其特征在于，所述测试系统还包括第一处理器，所述第一处理器用于运行仿真模型，所述仿真模型为对所述待测模块的功能进行仿真的模型；
    所述测试系统还包括所述第一处理器与所述待测模块之间的信号映射关系。
  20. 根据权利要求18或19所述的系统，其特征在于，所述测试系统运行在以下中的至少一种设备中：公有云设备、私有云设备、或者本地设备。
  21. 一种信号连接装置，其特征在于，所述设备包括：
    控制单元，用于通过信号连接装置配置第一映射关系，所述第一映射关系包含待测模块和硬件在环HIL设备之间的信号连接关系；
    处理单元，用于根据所述第一映射关系确定第三映射关系，所述第三映射关系包含第一处理器和所述HIL设备之间的信号映射关系，其中，所述第一处理器用于运行仿真模型，所述仿真模型为对所述待测模块的功能进行仿真的模型；
    连接单元，用于根据所述第三映射关系确定HIL测试的连接关系。
  22. 根据权利要求21所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
    获取单元，用于获取第二映射关系，其中，所述第二映射关系包含所述第一处理器与所述待测模块之间的信号映射关系。
  23. 根据权利要求21或22所述的设备，其特征在于，
    所述处理单元，具体用于根据所述第二映射关系和所述第一映射关系确定所述第三映射关系。
  24. 根据权利要求21至23任一项所述的设备，其特征在于，所述控制单元，具体用于：
    通过所述信号连接装置设置多个所述待测模块之间的组网模式；
    通过所述信号连接装置设置一个或多个所述待测模块和所述HIL设备之间的第一链路；
    基于设置的所述组网模式和所述第一链路确定所述第一映射关系，以实现通过所述信号连接装置配置所述第一映射关系。
  25. 根据权利要求24所述的设备，其特征在于，所述设备包含多个端口，所述控制单元，具体用于：
    通过所述信号连接装置设置所述多个端口对应的多个端口标识；
    基于所述端口标识设置多个所述待测模块之间的组网模式。
  26. 根据权利要求25所述的设备，其特征在于，所述多个所述待测模块分别通过所述多个端口连接在所述设备上，所述控制单元，具体用于：
    基于所述端口标识设置第一待测模块和第二待测模块之间的第二链路，其中，所述多个所述待测模块包括所述第一待测模块和所述第二待测模块，所述端口标识为所述信号连接装置的端口对应的标识；
    基于所述第二链路设置多个待测模块之间的组网模式。
  27. 根据权利要求26所述的设备，其特征在于，所述控制单元，具体用于：
    在第一端口标识与第二端口标识相同的情况下，确定所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的信号传输，以实现通过所述端口标识设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路；其中，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口。
  28. 根据权利要求26所述的设备，其特征在于，所述控制单元，具体用于：
    确定端口连接关系，所述端口连接关系包含第一端口标识和第二端口标识，所述第一端口标识为所述信号连接装置的第一端口对应的标识，所述第一端口为与所述第一待测模块连接的端口；所述第二端口标识为所述信号连接装置的第二端口对应的标识，所述第二端口为与所述第二待测模块连接的端口；
    基于所述端口连接关系设置所述第一待测模块和所述第二待测模块之间的第二链路。
  29. 根据权利要求25至28任一项所述的设备，其特征在于，所述端口包括以太网端口 或者控制局域网络CAN端口。
  30. 根据权利要求21至29任一项所述的设备，其特征在于，所述设备用于模型测试和/或台架测试，所述台架测试包含所述仿真模型对应的实体部件信号连接装置信号连接装置。
  31. 根据权利要求21至30任一项所述的设备，其特征在于，
    所述连接单元，用于根据来自用户设备的测试请求构建测试实例。
  32. 根据权利要求31所述的设备，其特征在于，
    所述处理单元，用于根据所述测试请求为所述用户设备分配对应的目标待测模块和I/O端口，所述I/O端口为所述HIL设备中端口；
    所述连接单元，用于根据所述目标待测模块和I/O端口构建测试实例。
  33. 一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括第二处理器和存储器；
    所述存储器中存储有计算机程序；
    所述第二处理器执行所述计算机程序时，所述计算设备执行前述权利要求1至12中任一项所述的方法。
  34. 一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令至少一个处理器上运行时，实现如权利要求1至12中任一项所述的方法。
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