CN117038473B - 一种液冷散热器的制作方法及液冷散热器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液冷散热器的制作方法及液冷散热器，其中，所述液冷散热器的制作包括：步骤S1，获取第一基板，所述第一基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一基板的第一表面形成有多个安装区，所述第一基板的第二表面设置有多组针翅，多组所述针翅沿着所述冷却液的流动方向的上游/下游依次排列，每组所述针翅中的所述针翅的数量一致，一组所述针翅与一个所述安装区相对应；步骤S2，删减和/或合并所述针翅，以使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。本发明的液冷散热器的制作方法能够增加对各个芯片的散热的均匀性，降低成本。

Description

一种液冷散热器的制作方法及液冷散热器

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种液冷散热器的制作方法及液冷散热器。

背景技术

为了考虑成本和安装空间的因素，目前很多液冷散热器同步对多个芯片进行降温。

但是，液冷散热器在连接多个芯片的过程中，各个芯片的散热不同，无法较好的保证每个芯片的工作正常。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于提供一种液冷散热器的制作方法及液冷散热器，从而能够增加对各个芯片的散热的均匀性，降低成本。

为了解决上述问题，本发明提供一种液冷散热器的制作方法，所述液冷散热器的制作方法包括：

步骤S1，获取第一基板，所述第一基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一基板的第一表面形成有多个安装区，所述安装区用于安装芯片，所述第一基板的第二表面设置有多组针翅，所述第一基板的第二表面形成有提供给冷却液流进/流出的进液端/出液端，多组所述针翅沿着所述冷却液的流动方向的上游/下游依次排列，每组所述针翅中的所述针翅的数量一致，一组所述针翅与一个所述安装区相对应；

步骤S2，删减和/或合并所述针翅，以使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

进一步地，所述步骤S2包括：

步骤S21，删减所述针翅数量和/或高度，从而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

进一步地，所述针翅与所述第一基板一体成型，所述步骤S21中，通过切割、拉断、拧断或折断所述针翅的方式删减所述针翅的数量，和/或通过切割或折断所述针翅的顶部的方式删减所述针翅的高度。

进一步地，所述针翅可拆卸连接所述第一基板的第二表面，所述步骤S21中，通过拆卸所述针翅的方式删减所述针翅的数量，

其中，所述针翅可拆卸地连接所述第一基板的第二表面的方式包括如下任一种：

1)所述针翅与所述第一基板螺纹连接；

2)所述针翅与所述第一基板过盈配合；

3)所述针翅与所述第一基板相卡合。

进一步地，每个所述针翅包括至少两段可拆卸的翅段，所述步骤S21中，通过拆卸所述翅段的方式删减所述针翅的高度，

其中，不同的所述翅段之间螺纹连接或卡扣连接，以组合成所述针翅。

进一步地，所述步骤S2包括：

步骤S22，挤压相邻的所述针翅，从而使得所述针翅合并，进而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

进一步地，在所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括：

步骤S3，获取壳体，所述壳体的顶端及四周封闭，且其底端开口，所述壳体能够围套至少两个相邻的所述针翅；

所述步骤S2还包括：

步骤S23，通过所述壳体围套至少两个所述针翅，从而使得所述针翅合并，进而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

进一步地，所述液冷散热器的制作方法还包括：

步骤S4，获取第二基板，并层叠连接所述第一基板与所述第二基板，所述第一基板和所述第二基板能够形成腔体，所述针翅位于所述腔体内，所述腔体能够容纳冷却液。

进一步地，所述步骤S2包括：

步骤S24，在所述安装区安装所述芯片，从所述第一基板的进液端注入所述冷却液，且使得所述冷却液从第一基板的出液端流出，测试各个所述芯片的各个芯片温度；

步骤S25，根据各个所述芯片温度，删减和/或合并上游的所述芯片所对应的所述针翅，以使得各个所述芯片温度保持一致。

本发明还提供一种液冷散热器，液冷散热器通过上述任一所述的液冷散热器的制作方法制作出。

由于上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

根据本发明的液冷散热器的制作方法，第一基板的第一表面形成多个与芯片一一对应的安装区，第一基板的第二表面形成与安装区一一对应的多组针翅，冷却液能够在第一基板的第二表面进行流动，从进液端流至出液端，冷却液流动方向的上游的安装区所对应的针翅的总表面积小于下游的安装区所对应的针翅的总表面积，从而能够降低冷却液与上游的针翅的接触面积，从而降低对上游的芯片的散热量，且能够增加对下游的芯片的散热能力，从而能够增加对各个芯片的散热的均匀性，而且预先的散热器的第一基板各个安装区对应的针翅的数量一致，删减和/或合并针翅的方式调整各个安装区对应针翅，能够增加预先的液冷散热器的普适性，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是根据本发明一个实施例的液冷散热器的结构图；

图2是图1实施例的俯视图；

图3是图1实施例的仰视图；

图4是根据本发明一个实施例的删减针翅数量的示意图；

图5是根据本发明一个实施例的针翅与第一基板可拆卸连接的示意图；

图6是根据本发明一个实施例的删减针翅高度的示意图；

图7是根据本发明一个实施例的翅段可拆卸连接的示意图；

图8是根据本发明一个实施例的合并针翅的示意图；

图9是根据本发明另一个实施例的合并针翅的示意图；

图10是根据本发明另一个实施例的液冷散热器的结构图。

附图标记：

100、第一基板；200、针翅；210、翅段；220、并翅；300、第二基板；400、壳体。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

下面，说明本发明实施例的液冷散热器的制作方法。

如图1至图9所示，本发明实施例的液冷散热器的制作方法包括：

步骤S1，获取第一基板100，第一基板100包括相背的第一表面和第二表面，第一基板100的第一表面形成有多个安装区，安装区用于安装芯片，第一基板100的第二表面设置有多组针翅200，第一基板100的第二表面形成有提供给冷却液流进/流出的进液端/出液端，多组针翅200沿着冷却液的流动方向的上游/下游依次排列，每组针翅200中的针翅200的数量一致，一组针翅200与一个安装区相对应。

在第一基板100的第一表面(如图3所示)形成多个用于安装芯片的安装区(图3中的三个安装区)，在第一基板100的第二表面(如图2所示)形成多组针翅200(图2中的三组针翅200)，多组针翅200沿着冷却液流动方向的上游/下游依次均匀排列设置，冷却液从上游流入下游。

经本申请人分析，冷却液流经腔体时，能够依次经过各组针翅200，如第一组针翅200、第二组针翅200、第三组针翅200……第N组针翅200，从而能够增加冷却液与液冷散热器的接触面积，从而增加液冷散热器的散热能力。但是，在使用过程中，芯片在工作过程中会发热，会将温度传递给针翅200，冷却液流经针翅200，对针翅200进行降温的过程中，温度会逐渐上升，造成下游的冷却液与下游的针翅200的温度差降低，所以导致冷却液对第一组针翅200对应的芯片的降温最好，冷却液对第N组针翅200对应的芯片的降温最差，进而形成沿着冷却液的流动方向，各个芯片的温度逐渐递增，即上游的芯片(冷却液的上游对应的芯片)的温度低于冷却液的下游的芯片(冷却液的下游对应的芯片)的温度。

步骤S2，删减和/或合并针翅200，以使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

删减和/或合并上游的针翅200(上游的芯片/安装区对应的针翅200)，从而缩小上游的针翅200的总表面积，也就是降低冷却液与上游的针翅200的接触面积，从而降低对上游的芯片的散热量(降低冷却液流过上游的芯片的温度升高的幅度)，且能够增加对下游的芯片的散热能力，从而能够增加对各个芯片的散热的均匀性。

而且，预先的液冷散热器上游的针翅200与下游的针翅200一致，通过删减和合并上游的针翅200，而缩小上游的针翅200的总表面积，相比于，预先的液冷散热器直接形成上游的针翅200数量低于下游针翅200的数量，能够具有较高的普适性。通常不同客户或者同一客户的不同型号的散热器上的芯片会有差异，需要针对性地对液冷散热器进行开模，调整不同组针翅的数量，以满足不同芯片散热均匀性的需求，比较浪费成本，本发明的液冷却散热器，预先的上游的针翅200和下游针翅200一致，满足批量化作业需求，通过删减和/或合并上游的针翅200，满足不同的客户或者同一客户的不同型号的需求，降低成本。

以上的液冷散热器的制作方法，第一基板100的第一表面形成多个与芯片一一对应的安装区，第一基板100的第二表面形成与安装区一一对应的多组针翅200，冷却液能够在第一基板100的第二表面进行流动，从进液端流至出液端，冷却液流动方向的上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区所对应的针翅200的总表面积，从而能够降低冷却液与上游的针翅200的接触面积，从而降低对上游的芯片的散热量，且能够增加对下游的芯片的散热能力，从而能够增加对各个芯片的散热的均匀性，而且预先的散热器的第一基板各个安装区对应的针翅的数量一致，删减和/或合并针翅200的方式调整各个安装区对应针翅，能够增加预先的液冷散热器的普适性，降低成本。

进一步地，步骤S2包括步骤S21，删减针翅200数量和/或高度，从而使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

如图4所示，针翅200分为三组，删除第一组针翅200和第二组针翅200中针翅200的数量(上游针翅200的数量)。如图5所示，删除第一组针翅200和第二组针翅200中针翅200的高度(上游针翅200的高度)。

通过删减上游的针翅200的数量和/或高度，从而能够较便捷地缩小上游的针翅200的总表面积，即使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

其中，删减上游的针翅200的数量和/或高度的方式可以包括如下三种：

方式一、针翅200与第一基板100一体成型，步骤S21中，通过切割、拉断、拧断或折断针翅200的方式删减针翅200的数量，和/或通过切割或折断针翅200的顶部的方式删减针翅200的高度。

通过切割机去切除针翅200、通过夹子拉断针翅200、通过夹子夹住针翅200且进行旋转拧断针翅200、或夹住针翅200对其弯折而折断针翅200的方式能够较便捷地删减针翅200的数量。

通过切割机切除针翅200的顶部，或通过夹住针翅200的顶部弯曲而折断针翅200的顶部的方式能够较便捷地删减针翅200的顶部。

方式二、针翅200可拆卸连接第一基板100的第二表面，步骤S21中，通过拆卸针翅200的方式删减针翅200的数量。

其中，针翅200可拆卸地连接第一基板100的第二表面的方式包括如下任一种：1)针翅200与第一基板100螺纹连接；2)针翅200与第一基板100过盈配合；3)针翅200与第一基板100相卡合。

如图5所示，针翅200插入第一夹板实现针翅200与第一基板100的连接，拔出针翅200，则能够实现针翅200与第一基板100的分离(拆卸)。

通过此方式能够较为便捷地删减针翅200的数量，且利于往复调节测试(如拆卸针翅200过多，可以再将针翅200安装上去)，便于精细化调节，减少报废。

可选地，针翅200螺纹连接第一基板100，旋转针翅200即拆卸针翅200，针翅200与第一基板100过盈配合，拔出针翅200即拆卸针翅200，针翅200与第一基板100相卡合，拔出针翅200即拆卸针翅200。需要注意的是，以上只是可选地示例，针翅200与第一基板100任何可拆卸的连接，均应理解在本发明范围内。

方式三、每个针翅200包括至少两段可拆卸的翅段210，步骤S21中，通过拆卸翅段210的方式删减针翅200的高度。

其中，不同的翅段210之间螺纹连接或卡扣连接，以组合成针翅200。

如图7所示，针翅200分为三个可拆卸的翅段210，通过此方式能够较为便捷地删减针翅200的高度。

可选地，不同的翅段210之间螺纹连接，旋转部分翅段210则能够删减针翅200的高度，不同的翅段210之间卡扣连接，拔出部分翅段210则能够删减针翅200的高度。需要注意的是，以上只是可选地示例，任何不同翅段210的可拆卸连接，均应理解在本发明范围内。

在本发明一些实施例中，步骤S2包括步骤S22，挤压相邻的针翅200，从而使得针翅200合并，进而使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

如图8所示，对上游的部分针翅200进行挤压，从而能够简便地合并针翅200，形成并翅220，并翅220的表面积小于原先的未合并的针翅200的表面积，从而使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

在本发明一些实施例中，在步骤S1和步骤S2之间还包括：

步骤S3，获取壳体400，壳体400的顶端及四周封闭，且其底端开口，壳体400能够围套至少两个相邻的针翅200。步骤S2还包括步骤S23，通过壳体400围套至少两个针翅200，从而使得针翅200合并，进而使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

如图9所示，使用壳体400(可以理解为中空长方体且底端开口)围套三个针翅200，即壳体400包裹三个针翅200，壳体400的表面积相比未包裹之前的针翅200的总表面积要小，从而使得上游的安装区所对应的针翅200的总表面积小于下游的安装区对应的针翅200的总表面积。

而且，壳体400可拆卸，能够方便对针翅200的总表面积进行往复调节(增加壳体400或减少壳体400)，增加调节精度。

在本发明一些实施例中，液冷散热器的制作方法还包括步骤S4，获取第二基板300，并层叠连接第一基板100与第二基板300，第一基板100和第二基板300能够形成腔体，针翅200位于腔体内，腔体能够容纳冷却液。

如图10所示，第二基板300和第一基板100组合，内部形成有容纳冷却液的腔体，左侧形成有进液口，即左侧为进液端，右侧形成有出液口，即右侧为出液端，冷却液从进液口流入，且从出液口流出，针翅200位于腔体内。由此，能够简便地形成封闭的液冷散热器。

在本发明一些实施例中，步骤S2包括步骤S24，在安装区安装芯片，从第一基板100的进液端注入冷却液，且使得冷却液从第一基板100的出液端流出，测试各个芯片的各个芯片温度。步骤S25，根据各个芯片温度，删减和/或合并上游的芯片所对应的针翅200，以使得各个芯片温度保持一致。

也就是说，冷却液流经液冷散热器，通过实际测量安装在液冷散热器上的各个芯片的温度，基于芯片的实际温度，删减和/或合并上游的芯片对应的针翅200，实现对芯片的温度的高精确地调节，使得各个芯片的温度保持一致。

下面，说明液冷散热器。

液冷散热器由上述的液冷散热器的制作方法制作出。从而能够增加对各个芯片的散热的均匀性，降低成本。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种液冷散热器的制作方法，其特征在于，所述液冷散热器的制作方法包括：

步骤S1，获取第一基板，所述第一基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一基板的第一表面形成有多个安装区，所述安装区用于安装芯片，所述第一基板的第二表面设置有多组针翅，所述第一基板的第二表面形成有提供给冷却液流进/流出的进液端/出液端，多组所述针翅沿着所述冷却液的流动方向的上游/下游依次排列，每组所述针翅中的所述针翅的数量一致，一组所述针翅与一个所述安装区相对应；

步骤S2，删减和/或合并所述针翅，以使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积，

挤压相邻的所述针翅，从而使得所述针翅合并，进而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积；

在所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括：

步骤S3，获取壳体，所述壳体的顶端及四周封闭，且其底端开口，所述壳体能够围套至少两个相邻的所述针翅；

所述步骤S2还包括：

步骤S23，通过所述壳体围套至少两个所述针翅，从而使得所述针翅合并，进而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

2.根据权利要求1所述的液冷散热器的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S21，删减所述针翅数量和/或高度，从而使得上游的所述安装区所对应的所述针翅的总表面积小于下游的所述安装区对应的所述针翅的总表面积。

3.根据权利要求2所述的液冷散热器的制作方法，其特征在于，所述针翅与所述第一基板一体成型，所述步骤S21中，通过切割、拉断、拧断或折断所述针翅的方式删减所述针翅的数量，和/或通过切割或折断所述针翅的顶部的方式删减所述针翅的高度。

4.根据权利要求2所述的液冷散热器的制作方法，其特征在于，所述针翅可拆卸连接所述第一基板的第二表面，所述步骤S21中，通过拆卸所述针翅的方式删减所述针翅的数量，

其中，所述针翅可拆卸地连接所述第一基板的第二表面的方式包括如下任一种：

1）所述针翅与所述第一基板螺纹连接；

2）所述针翅与所述第一基板过盈配合；

3）所述针翅与所述第一基板相卡合。

5.根据权利要求2所述的液冷散热器的制作方法，其特征在于，每个所述针翅包括至少两段可拆卸的翅段，所述步骤S21中，通过拆卸所述翅段的方式删减所述针翅的高度，

其中，不同的所述翅段之间螺纹连接或卡扣连接，以组合成所述针翅。

6.根据权利要求1所述的液冷散热器的制作方法，其特在于，所述液冷散热器的制作方法还包括：

步骤S4，获取第二基板，并层叠连接所述第一基板与所述第二基板，所述第一基板和所述第二基板能够形成腔体，所述针翅位于所述腔体内，所述腔体能够容纳冷却液。

7.根据权利要求1所述的液冷散热器的制作方法，其特在于，所述步骤S2包括：

步骤S24，在所述安装区安装所述芯片，从所述第一基板的进液端注入所述冷却液，且使得所述冷却液从第一基板的出液端流出，测试各个所述芯片的各个芯片温度；

步骤S25，根据各个所述芯片温度，删减和/或合并上游的所述芯片所对应的所述针翅，以使得各个所述芯片温度保持一致。

8.一种液冷散热器，其特征在于，通过权利要求1至7任一所述的液冷散热器的制作方法制作出。