CN116997151A - 用于数据中心的应急供冷设备 - Google Patents
用于数据中心的应急供冷设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116997151A CN116997151A CN202310982329.1A CN202310982329A CN116997151A CN 116997151 A CN116997151 A CN 116997151A CN 202310982329 A CN202310982329 A CN 202310982329A CN 116997151 A CN116997151 A CN 116997151A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- cooling
- valve
- fan
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 149
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 18
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 7
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20181—Filters; Louvers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本公开的实施例提供了一种用于数据中心的应急供冷设备,包括:供液管和回液管,用于连接至所述数据中心中的液冷机柜;干冷器,连接至所述回液管,并且被配置为利用空气对经由所述回液管从所述液冷机柜接收的冷却液进行降温;第一风机,邻近所述干冷器设置,并且被配置为驱动空气流过所述干冷器;储液箱,经由第一阀连接至所述干冷器,并且被配置为储存冷却液以及将从所述干冷器接收的冷却液与所储存的冷却液混合;以及循环泵,其入口经由第二阀连接至所述储液箱并且其出口连接至所述供液管,所述循环泵被配置为将冷却液从所述储液箱循环至所述供液管并经由所述供液管提供给所述液冷机柜。
Description
技术领域
本公开的实施例总体上涉及数据中心冷却技术领域,并且更具体地,涉及一种用于数据中心的应急供冷设备。
背景技术
随着数字经济在社会生活中占比逐渐增加以及云计算等技术的快速发展,与之对应的算力需求不断提升,这使得数据中心的功率密度越来越高。功率密度的升高导致数据中心机房中的机柜的产热量越来越大,传统的制冷方法和技术难以满足高密度热负荷的制冷需求。为此,冷板液冷散热技术日趋成熟且得到了大规模的应用。
与传统的制冷方式相比,冷板液冷技术的最大不同在于末端的制冷方式,其通过温度较低的冷却液直接带走服务器或交换机之类的电子设备产生的热量。冷板液冷技术能够提供较高的散热效率,但是当液冷机柜的末端管道漏液时会因无法满足机柜或服务器所需的制冷量而导致服务器受影响甚至宕机。因此,在液冷系统发生故障时如何保证受影响的机柜持续制冷是当前数据中心运维面临的极大挑战。
发明内容
本公开的目的是提供用于数据中心的应急供冷设备,以在液冷机柜的冷板液冷系统发生故障的情况下确保液冷机柜仍能够可靠运行,避免热事件对液冷机柜中的电子设备造成损坏。
在本公开的一个方面,提供了一种用于数据中心的应急供冷设备,包括:供液管和回液管,用于连接至所述数据中心中的液冷机柜;干冷器,连接至所述回液管,并且被配置为利用空气对经由所述回液管从所述液冷机柜接收的冷却液进行降温;第一风机,邻近所述干冷器设置,并且被配置为驱动空气流过所述干冷器;储液箱,经由第一阀连接至所述干冷器,并且被配置为储存冷却液以及将从所述干冷器接收的冷却液与所储存的冷却液混合;以及循环泵,其入口经由第二阀连接至所述储液箱并且其出口连接至所述供液管,所述循环泵被配置为将冷却液从所述储液箱循环至所述供液管并经由所述供液管提供给所述液冷机柜。
根据本公开的实施例,在液冷机柜的冷板液冷系统发生故障的情况下,可以采用应急供冷设备连接至液冷机柜,通过干冷器、储液箱和循环泵向液冷机柜提供应急制冷,从而保证冷板液冷系统发生故障的情况下液冷机柜中的电子设备仍能可靠运行。
应当理解,该内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述而变得容易理解。
附图说明
结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素,其中:
图1示出了根据本公开的一个实施例的用于数据中心的应急供冷设备的结构示意图;
图2示出了根据本公开的另一实施例的用于数据中心的应急供冷设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例,然而应该理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整,并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括,即“包括但不限于”。除非特别申明,术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。
风冷机房内单台或少量末端制冷设备失效时,并不会引起机柜在短时间内的极大温升,可以通过启动备用机或降低正常运行设备的送风温度来满足机房的制冷需求。液冷系统利用低温的冷却液流过服务器等电子设备的冷却流道进而带走芯片等产生的热量。在液冷系统发生故障的情况下,由于电子设备的产热密度很大,因而传统风冷的应急供冷方式无法满足液冷机柜的制冷需求。当前业内并无有效的应对液冷机柜的冷却液断流、泄漏等极端场景下的应急手段,因而会因无法满足机柜或服务器所需的制冷量而导致服务器受影响甚至宕机。在这种情况下对数据中心的服务稳定性和服务质量带来了极大的挑战。
本公开的实施例提供了一种用于数据中心的应急供冷设备,以在液冷机柜的冷板液冷系统发生故障的情况下确保液冷机柜仍能够可靠运行,避免热事件对液冷机柜中的电子设备造成损坏。下面将结合图1和图2对本公开的实施例进行描述。
图1示出了根据本公开的一个实施例的用于数据中心的应急供冷设备的结构示意图。如图1所示,在此描述的应急供冷设备100总体上包括供液管11、回液管12、干冷器31、第一风机32、储液箱41和循环泵5。供液管11和回液管12用于连接至数据中心中的液冷机柜2。干冷器31连接至回液管12,以用于利用空气对经由回液管12从液冷机柜2接收的冷却液进行降温。第一风机32邻近干冷器31设置,以用于驱动空气流过干冷器31。储液箱41经由第一阀71连接至干冷器31,以用于储存冷却液以及将从干冷器31接收的冷却液与所储存的冷却液混合。循环泵5的入口经由第二阀72连接至储液箱41,循环泵5的出口连接至供液管11,以用于将冷却液从储液箱41循环至供液管11并经由供液管11提供给液冷机柜2。
在一些实施例中,应急供冷设备100可以包括箱体(未示出)以及设置在箱体上的滚轮。应急供冷设备100的各个功能部件可以设置在箱体中,例如供液管11、回液管12、干冷器31、第一风机32、储液箱41和循环泵5以及其他部件。供液管11和回液管12的管口可以伸出箱体,以便与液冷机柜2的液体分配歧管连接。在需要对液冷系统发生故障的液冷机柜2进行应急供冷时,操作人员可以将应急供冷设备100推动至液冷机柜2附近,并将供液管11和回液管12的管口液冷机柜2的液体分配歧管对准连接,从而向液冷机柜提供应急冷量。
在一些实施例中,箱体上可以设置有显示器,以用于显示应急供冷设备100的工作状态。
应当理解,箱体和滚轮仅为应急供冷设备100的示例性结构。在其他实施例中,应急供冷设备100可以通过其他方式来安装各个功能部件,也可以通过其他方式移动到液冷机柜2附近,这些替代方式均落在本公开的范围内。此外,液体分配歧管仅为液冷机柜2的示例性接口。在其他实施例中,可以与供液管11和回液管12的管口配合的任何适当的接口都是可行的。
在将应急供冷设备100与液冷机柜2连接之后,供液管11可以将低温冷却液提供给液冷机柜2,从而对液冷机柜2中的电子设备提供应急供冷。冷却液在从电子设备吸收热量之后温度会升高。升温的冷却液可以经由回液管12返回到应急供冷设备100中,再次进行循环。
如图1所示,干冷器31的输入端连接至回液管12,干冷器31的输出端经由第一阀71连接至储液箱41。干冷器31的设置有内部管路,冷却液可以从输入端经由内部管路流动至输出端。内部管路中的冷却液可以与外部空气换热,以将热量消散到空气中,从而降低冷却液的温度。为了增强换热效率,在干冷器31附近设置有第一风机32,第一风机32可以驱动空气流过干冷器31,从而带走内部管路中的冷却液所散发的热量。在根据本公开的实施例中,第一风机32可以通过抽吸空气、吹送空气、两种方式的组合或者任何其他适当的方式来驱动空气流过干冷器31。
如图1所示,第一阀71设置在储液箱41的输入端,第二阀72设置在储液箱41的输出端。在未采用应急供冷设备100对液冷机柜2进行应急供冷的情况下,第一阀71和第二阀72处于关闭状态,以防止储液箱41中的冷却液发生泄露。储液箱41中可以储存一定量的冷却液。在将应急供冷设备100连接至液冷机柜2之后,可以将第一阀71和第二阀72打开,从而在循环泵5的驱动下使冷却液在回路中流动。在应急供冷设备100工作时,储液箱41可以将将从干冷器31接收的冷却液与所储存的冷却液混合。在一些实施例中,第一阀71和第二阀72可以是电动阀,电动阀可以具有开闭功能或者进一步具有开合程度调节功能。在其他实施例中,第一阀71和第二阀72可以是手动阀或任何适当类型的阀。
如图1所示,循环泵5的入口连接至第二阀72,循环泵5的出口连接至供液管11。在循环泵5的驱动下,冷却液可以从储液箱41循环至供液管11并经由供液管11提供给液冷机柜2,从而对液冷机柜2中的电子设备提供应急供冷。冷却液在从电子设备吸收热量之后温度会升高。升温的冷却液可以经由回液管12流动到干冷器31和储液箱41中,再次进行循环。
根据本公开的实施例,在液冷机柜2的冷板液冷系统发生故障的情况下,可以将应急供冷设备100的供液管11和回液管12连接至液冷机柜2,从而向液冷机柜2提供应急供冷。在此过程中,冷却液可以经由干冷器31进行有效冷却,并与储液箱41中的低温冷却液进行混合,随后在循环泵5的驱动下流动至液冷机柜2中。以此方式,能够可靠地对液冷机柜2中的电子设备进行紧急降温,从而防止电子设备因温度过高而发生故障甚至宕机。
在将应急供冷设备100初始连接至液冷机柜2时,应急供冷设备100的管路中会存在气体。在将第一阀71和第二阀72打开之后,需要将管路中的气体排出。为此,在一些实施例中,如图1所示,应急供冷设备100还包括排气阀61和排气管62。排气阀61设置在供液管11中。排气管62的一端连接至排气阀61并且另一端连接至储液箱41。在第一阀71和第二阀72初始打开的情况下,供液管11中的气体可以在冷却液的驱动下排放至储液箱41中。储液箱41的顶端可以设置有滤网以将气体排放到空气中。利用这种布置,可以将应急供冷设备100的管路中的气体高效快速排出,提高冷却液对液冷机柜2中的电子设备的散热效率。此外,在将应急供冷设备100的管路中的气体排出之后,少量冷却液可能会经由排气管62流动到储液箱41中,这能够防止冷却液泄漏到环境中,从而避免因冷却液泄露而造成的浪费、污染和安全问题。
在另一些实施例中,可以通过其他方式来排出应急供冷设备100的管路中的气体。例如,可以在供液管11中设置其他类型的阀门,当排气完成时可以关闭该阀门。这种方式同样可以将应急供冷设备100的管路中的气体有效排出,但在关闭阀门之前可能会发生少许冷却液的泄露,从而会造成一定的浪费、污染和安全问题。
在一些实施例中,如图1所示,应急供冷设备100还包括第二风机42,第二风机42邻近储液箱41设置以驱动空气流过储液箱41,从而进一步降低储液箱41中的冷却液的温度。在根据本公开的实施例中,第二风机42可以通过抽吸空气、吹送空气、两种方式的组合或者任何其他适当的方式来驱动空气流过储液箱41。
在一些实施例中,可以基于液冷机柜2的进出口处的冷却液的温度来调节第一风机32、第二风机42和循环泵5中的至少一项的工作状态。为此,在一些实施例中,应急供冷设备100还可以包括第一温度传感器和第二温度传感器(未示出)。第一温度传感器设置在回液管12处,以检测回液管12中的冷却液的第一温度,即液冷机柜2的出口处的冷却液的温度。第二温度传感器设置在供液管11处,以检测供液管11中的冷却液的第二温度,即液冷机柜2的进口处的冷却液的温度。
在一些实施例中,可以基于回液管12中的冷却液的第一温度来调节第一风机32的工作频率。为了实现对第一风机32的工作频率的调节,可以预先设置第一阈值和第二阈值,其中第二阈值大于第一阈值。在第一温度大于第一阈值且小于第二阈值的情况下,第一风机32可以以第一频率运行,该第一频率是第一风机32的稳定工作频率。在第一温度小于第一阈值的情况下,即温度较低时,第一风机32可以以低于第一频率的频率运行,从而节省电力。在第一温度等于第一阈值的情况下,第一风机32可以以第一频率或者低于第一频率的频率运行,本公开的实施例对此不做限制。在第一温度高于第二阈值的情况下,即温度较高时,第一风机32可以以高于第一频率的频率运行,从而提高干冷器31的散热性能。在第一温度等于第二阈值的情况下,第一风机32可以以第一频率或者高于第一频率的频率运行,本公开的实施例对此不做限制。在根据本公开的实施例中,第一阈值和第二阈值可以相差任何适当的数值,这可以根据需要进行设定。
在一些实施例中,为了节省电力,第二风机42在干冷器31和第一风机32能够提供足够冷量的情况下处于关闭状态,而仅在干冷器31和第一风机32无法提供足够冷量的情况下才打开。例如,第二风机42可以在第一风机32以最大频率运行且第一温度大于第二阈值的情况下打开,而在其他情况下关闭。以此方式,能够在电力消耗和制冷效果之间提供良好的平衡。
在一些实施例中,可以根据需要灵活调整循环泵5的工作频率,以改变其泵送冷却液的能力。例如,循环泵5可以基于第一温度来调节其工作频率。当第一温度较高时,可以提高循环泵5的工作频率,以增加提供给液冷机柜2的冷却液的流量。当第一温度较低时,可以降低循环泵5的工作频率,以减小冷却液的流量。
在一些实施例中,为了检测应急供冷设备100的管路中的冷却液的流量,应急供冷设备100还包括流量计,该流量计用于检测供液管11或回液管12中的冷却液的流量。
在一些实施例中,可以基于回液管12中的冷却液的第一温度与供液管11中的冷却液的第二温度之间的差值来调节第一风机32的工作频率。为此,可以预先设置第三阈值和第四阈值,其中第四阈值大于第三阈值。在温差大于第三阈值且小于第四阈值的情况下,第一风机32可以以第二频率运行,该第二频率是第一风机32的稳定工作频率。第二频率可以与第一频率相同或不同,本公开的实施例对此不做限制。在温差小于第三阈值的情况下,即温差较小时,第一风机32可以以低于第二频率的频率运行。小温差表明液冷机柜2中的电子设备散发的热量较少,因此第一风机32低频率运行可以在保证足够供冷量的情况下节省电力。在温差等于第三阈值的情况下,第一风机32可以以第二频率或者低于第二频率的频率运行,本公开的实施例对此不做限制。在温差高于第四阈值的情况下,即温度较高时,第一风机32可以以高于第二频率的频率运行,从而提高干冷器31的散热性能。在温差等于第四阈值的情况下,第一风机32可以以第二频率或者高于第二频率的频率运行,本公开的实施例对此不做限制。在根据本公开的实施例中,第三阈值和第四阈值可以相差任何适当的数值,这可以根据需要进行设定。
在一些实施例中,第二风机42可以在第一风机32以最大频率运行且第一温度和第二温度之间的差值大于第四阈值的情况下打开,而在其他情况下关闭。以此方式,能够在电力消耗和制冷效果之间提供良好的平衡。
在一些实施例中,循环泵5可以基于第一温度和第二温度之间的差值来调节其工作频率。当温差较大时,可以提高循环泵5的工作频率,以增加提供给液冷机柜2的冷却液的流量。当温差较小时,可以降低循环泵5的工作频率,以减小冷却液的流量。
图2示出了根据本公开的另一实施例的用于数据中心的应急供冷设备的结构示意图。图2所示的应急供冷设备100的结构与图1所示的应急供冷设备100的结构类似。在下文中将仅描述二者之间的区别,而对于相同的部分将不再赘述。
如图2所示,在一些实施例中,应急供冷设备100还包括第三阀73。第三阀73的一端连接至第一阀71与储液箱41之间的管路。第三阀73的另一端连接至第二阀72与储液箱41之间的管路。在第一风机32以最大频率运行且回液管12中的冷却液的温度或者回液管12与供液管11中的冷却液的温度之间的差值大于预定阈值的情况下关闭,而在其他情况下打开。在第三阀73关闭的情况下,来自干冷器31的冷却液全部流入到储液箱41中进行进一步降温。在第三阀73打开的情况下,来自干冷器31的冷却液的一部分流入到储液箱41中,另一部分流经第三阀73。
在一些实施例中,在第一风机32以最大频率运行且回液管12中的冷却液的第一温度高于如在上文中所描述的第二阈值的情况下,可以关闭第三阀73,而在第一风机32以小于最大频率的频率运行或者回液管12中的冷却液的第一温度低于第二阈值的情况下,打开第三阀73。
在一些实施例中,在第一风机32以最大频率运行且回液管12中的冷却液的第一温度与供液管11中的冷却液的第二温度之间的差值高于如在上文中所描述的第四阈值的情况下,可以关闭第三阀73,而在第一风机32以小于最大频率的频率运行或者上述温差低于第四阈值的情况下,打开第三阀73。
在一些实施例中,第三阀73可以是电动阀,电动阀可以具有开闭功能或者进一步具有开合程度调节功能。在其他实施例中,第三阀73可以是手动阀或任何适当类型的阀。
本公开的实施例还体现在以下示例中。
示例1.一种用于数据中心的应急供冷设备,包括:
供液管和回液管,用于连接至所述数据中心中的液冷机柜;
干冷器,连接至所述回液管,并且被配置为利用空气对经由所述回液管从所述液冷机柜接收的冷却液进行降温;
第一风机,邻近所述干冷器设置,并且被配置为驱动空气流过所述干冷器;
储液箱,经由第一阀连接至所述干冷器,并且被配置为储存冷却液以及将从所述干冷器接收的冷却液与所储存的冷却液混合;以及
循环泵,其入口经由第二阀连接至所述储液箱并且其出口连接至所述供液管,所述循环泵被配置为将冷却液从所述储液箱循环至所述供液管并经由所述供液管提供给所述液冷机柜。
示例2.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括排气阀和排气管,所述排气阀设置在所述供液管中,所述排气管的一端连接至所述排气阀并且另一端连接至所述储液箱,以在所述第一阀和所述第二阀初始打开的情况下将所述供液管中的气体排放至所述储液箱,所述储液箱的顶端设置有滤网以将气体排出。
示例3.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括第一温度传感器,所述第一温度传感器设置在所述回液管处,以检测所述回液管中的冷却液的第一温度,
其中所述第一风机被配置为在所述第一温度大于第一阈值且小于第二阈值的情况下以第一频率运行,在所述第一温度小于所述第一阈值的情况下以低于所述第一频率的频率运行,并且在所述第一温度高于所述第二阈值的情况下以高于所述第一频率的频率运行。
示例4.根据示例3所述的应急供冷设备,还包括第二风机,所述第二风机邻近所述储液箱设置以驱动空气流过所述储液箱,其中所述第二风机被配置为在所述第一风机以最大频率运行且所述第一温度大于所述第二阈值的情况下打开。
示例5.根据示例3所述的应急供冷设备,其中所述循环泵被配置为基于所述第一温度而调节其工作频率。
示例6.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器设置在所述回液管处,以检测所述回液管中的冷却液的第一温度,所述第二温度传感器设置在所述供液管处,以检测所述供液管中的冷却液的第二温度,
其中所述第一风机被配置为在所述第一温度与所述第二温度之间的差值大于第三阈值且小于第四阈值的情况下以第二频率运行,在所述差值小于所述第三阈值的情况下以低于所述第二频率的频率运行,并且在所述差值大于所述第四阈值的情况下以高于所述第二频率的频率运行。
示例7.根据示例6所述的应急供冷设备,还包括第二风机,所述第二风机邻近所述储液箱设置以驱动空气流过所述储液箱,其中所述第二风机被配置为在所述第一风机以最大频率运行且所述差值大于所述第四阈值的情况下打开。
示例8.根据示例7所述的应急供冷设备,其中所述循环泵被配置为基于所述差值而调节其工作频率。
示例9.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括第三阀,所述第三阀的一端连接至所述第一阀与所述储液箱之间的管路,所述第三阀的另一端连接至所述第二阀与所述储液箱之间的管路,其中所述第三阀被配置为在所述第一风机以最大频率运行且所述回液管中的冷却液的温度或者所述回液管与所述供液管中的冷却液的温度之间的差值大于预定阈值的情况下关闭。
示例10.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括流量计,所述流量计被配置为检测所述供液管或所述回液管中的冷却液的流量。
示例11.根据示例1所述的应急供冷设备,还包括箱体以及设置在所述箱体上的滚轮,所述箱体容纳所述干冷器、所述第一风机、所述储液箱和所述循环泵。
示例12.根据示例1所述的应急供冷设备,其中所述第一阀和所述第二阀是电动阀。
以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进,或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (12)
1.一种用于数据中心的应急供冷设备(100),包括:
供液管(11)和回液管(12),用于连接至所述数据中心中的液冷机柜(2);
干冷器(31),连接至所述回液管(12),并且被配置为利用空气对经由所述回液管(12)从所述液冷机柜(2)接收的冷却液进行降温;
第一风机(32),邻近所述干冷器(31)设置,并且被配置为驱动空气流过所述干冷器(31);
储液箱(41),经由第一阀(71)连接至所述干冷器(31),并且被配置为储存冷却液以及将从所述干冷器(31)接收的冷却液与所储存的冷却液混合;以及
循环泵(5),其入口经由第二阀(72)连接至所述储液箱(41)并且其出口连接至所述供液管(11),所述循环泵(5)被配置为将冷却液从所述储液箱(41)循环至所述供液管(11)并经由所述供液管(11)提供给所述液冷机柜(2)。
2.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括排气阀(61)和排气管(62),所述排气阀(61)设置在所述供液管(11)中,所述排气管(62)的一端连接至所述排气阀(61)并且另一端连接至所述储液箱(41),以在所述第一阀(71)和所述第二阀(72)初始打开的情况下将所述供液管(11)中的气体排放至所述储液箱(41),所述储液箱(41)的顶端设置有滤网以将气体排出。
3.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括第一温度传感器,所述第一温度传感器设置在所述回液管(12)处,以检测所述回液管(12)中的冷却液的第一温度,
其中所述第一风机(32)被配置为在所述第一温度大于第一阈值且小于第二阈值的情况下以第一频率运行,在所述第一温度小于所述第一阈值的情况下以低于所述第一频率的频率运行,并且在所述第一温度高于所述第二阈值的情况下以高于所述第一频率的频率运行。
4.根据权利要求3所述的应急供冷设备(100),还包括第二风机(42),所述第二风机(42)邻近所述储液箱(41)设置以驱动空气流过所述储液箱(41),其中所述第二风机(42)被配置为在所述第一风机(32)以最大频率运行且所述第一温度大于所述第二阈值的情况下打开。
5.根据权利要求3所述的应急供冷设备(100),其中所述循环泵(5)被配置为基于所述第一温度而调节其工作频率。
6.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器设置在所述回液管(12)处,以检测所述回液管(12)中的冷却液的第一温度,所述第二温度传感器设置在所述供液管(11)处,以检测所述供液管(11)中的冷却液的第二温度,
其中所述第一风机(32)被配置为在所述第一温度与所述第二温度之间的差值大于第三阈值且小于第四阈值的情况下以第二频率运行,在所述差值小于所述第三阈值的情况下以低于所述第二频率的频率运行,并且在所述差值大于所述第四阈值的情况下以高于所述第二频率的频率运行。
7.根据权利要求6所述的应急供冷设备(100),还包括第二风机(42),所述第二风机(42)邻近所述储液箱(41)设置以驱动空气流过所述储液箱(41),其中所述第二风机(42)被配置为在所述第一风机(32)以最大频率运行且所述差值大于所述第四阈值的情况下打开。
8.根据权利要求7所述的应急供冷设备(100),其中所述循环泵(5)被配置为基于所述差值而调节其工作频率。
9.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括第三阀(73),所述第三阀(73)的一端连接至所述第一阀(71)与所述储液箱(41)之间的管路,所述第三阀(73)的另一端连接至所述第二阀(72)与所述储液箱(41)之间的管路,其中所述第三阀(73)被配置为在所述第一风机P23051969001CN(32)以最大频率运行且所述回液管(12)中的冷却液的温度或者所述回液管(12)与所述供液管(11)中的冷却液的温度之间的差值大于预定阈值的情况下关闭。
10.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括流量计,所述流量计被配置为检测所述供液管(11)或所述回液管(12)中的冷却液的流量。
11.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),还包括箱体以及设置在所述箱体上的滚轮,所述箱体容纳所述干冷器(31)、所述第一风机(32)、所述储液箱(41)和所述循环泵(5)。
12.根据权利要求1所述的应急供冷设备(100),其中所述第一阀(71)和所述第二阀(72)是电动阀。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310982329.1A CN116997151B (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 用于数据中心的应急供冷设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310982329.1A CN116997151B (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 用于数据中心的应急供冷设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116997151A true CN116997151A (zh) | 2023-11-03 |
CN116997151B CN116997151B (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=88533619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310982329.1A Active CN116997151B (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 用于数据中心的应急供冷设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116997151B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175075A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Hitachi Cable Ltd | 液循環型冷却装置 |
JP2007072635A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Hitachi Ltd | 液冷システム及び電子機器収納ラック |
US20130299137A1 (en) * | 2010-10-29 | 2013-11-14 | International Business Machines Corporation | Liquid cooled data center with alternating coolant supply lines |
US20190281731A1 (en) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | Guangdong Hi-1 New Materials Technology Research Institute Co., Ltd. | Centralized cooling system for data center |
CN113597223A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-02 | 深圳安腾创新科技有限公司 | 用于数据中心的一体式液冷设备 |
CN217721823U (zh) * | 2022-04-15 | 2022-11-01 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种浸没式电气柜 |
CN115413196A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-29 | 北京有竹居网络技术有限公司 | 冷却系统 |
CN115551307A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-30 | 南京佳力图机房环境技术股份有限公司 | 一种数据中心液冷热回收系统及控制方法 |
-
2023
- 2023-08-04 CN CN202310982329.1A patent/CN116997151B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175075A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Hitachi Cable Ltd | 液循環型冷却装置 |
JP2007072635A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Hitachi Ltd | 液冷システム及び電子機器収納ラック |
US20130299137A1 (en) * | 2010-10-29 | 2013-11-14 | International Business Machines Corporation | Liquid cooled data center with alternating coolant supply lines |
US20190281731A1 (en) * | 2016-10-31 | 2019-09-12 | Guangdong Hi-1 New Materials Technology Research Institute Co., Ltd. | Centralized cooling system for data center |
CN113597223A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-02 | 深圳安腾创新科技有限公司 | 用于数据中心的一体式液冷设备 |
CN217721823U (zh) * | 2022-04-15 | 2022-11-01 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种浸没式电气柜 |
CN115413196A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-29 | 北京有竹居网络技术有限公司 | 冷却系统 |
CN115551307A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-30 | 南京佳力图机房环境技术股份有限公司 | 一种数据中心液冷热回收系统及控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116997151B (zh) | 2024-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2023124976A1 (zh) | 数据中心冷却系统及数据中心 | |
US7522418B2 (en) | Electronic equipment and rack apparatus | |
CN108024485B (zh) | 一种集成模块式液冷源机柜 | |
US8644024B2 (en) | Cooling system for server and cooling method for electronic apparatus | |
WO2019037309A1 (zh) | 一种冷却装置及液冷散热系统 | |
US12089377B2 (en) | Cooling system and data center | |
WO2020253693A1 (zh) | 液冷温控机柜及系统 | |
CN116997151B (zh) | 用于数据中心的应急供冷设备 | |
CN117239297B (zh) | 一种节能液冷储能系统 | |
CN210602031U (zh) | 一种模块化数据中心机房系统 | |
CN116390458A (zh) | 一种应用于数据中心的液风混合冷却系统 | |
CN112243332A (zh) | 制冷系统及数据中心 | |
CN208795025U (zh) | 冷却系统及具有该冷却系统的掘进机 | |
CN108156796B (zh) | 一种气冷和液冷结合的智能服务器机柜 | |
CN216700763U (zh) | 一种液冷功率放大器散热系统 | |
CN209134715U (zh) | 一种微型数据中心 | |
CN221448921U (zh) | 一种风液混冷的冷却系统及微型数据中心 | |
CN219999859U (zh) | 微模块机柜空调节能控制装置 | |
US20230413492A1 (en) | Cooling dispensing unit for data center and data center machine room | |
CN217694117U (zh) | 冷水系统 | |
CN219498700U (zh) | 配电柜降温装置 | |
US20240357772A1 (en) | Data center cooling system and data center | |
CN113703309B (zh) | 一种具有高集成环控系统的人员设备混合舱 | |
US20240357776A1 (en) | Data center | |
US20230397377A1 (en) | Classified heat dissipation system and data center |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |