CN116990151B - 一种芯片耐性测试机器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片测试技术领域，具体公开了一种芯片耐性测试机器，包括测试主轴、挡护板、支座、内串联型供能机构和热磁双增型测试机构，所述挡护板对称设于测试主轴两侧，所述支座设于挡护板远离测试主轴的一侧，所述内串联型供能机构设于测试主轴外侧，所述热磁双增型测试机构设于挡护板侧壁，所述内串联型供能机构包括分角受磨机构、驱动起热机构和导热串联机构，所述分角受磨机构设于测试主轴外侧。本发明提供了一种能够检测处芯片在不同功率设备上的运行情况，进而可以清晰的分辨出不同型号的芯片所能够承受的最大强度的芯片耐性测试机器。
Description
技术领域
本发明属于芯片测试技术领域，具体是指一种芯片耐性测试机器。
背景技术
由于芯片在工作时会发出大量的热，需要装载散热结构对其进行降温，但是在装载散热器时，由于散热器需要紧实的固定在芯片上保证导热率，很可能会因芯片的抗压性能差而导致其自身出现型形变，从而影响整个控制系统，因此需要对制成的芯片进行必要的抗压测试。
目前现有的芯片耐性测试机器存在以下问题：
芯片耐性测试机器在对芯片进行测试时，无法贴合芯片在实际生产环境状态对芯片进行耐性测试，传统的大多是采用较为极端的方式对芯片的强度进行检测，这种方式脱离芯片使用的工作环境，无法准确的得到芯片在运行时所发生的状态变化，芯片大多设置的在不同功率的设备内部，用于对设备进行控制作业，无论在哪种功率的设备中运行，芯片会遇到两个外界因素的影响，一是，设备运行产生的高温，二是，设备运行时通电线路产生的电场对芯片的干扰，而现有的芯片耐性测试机器无法对芯片在实际运行中的状态表现进行测试作业。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供了一种能够检测处芯片在不同功率设备上的运行情况，进而可以清晰的分辨出不同型号的芯片所能够承受的最大强度的芯片耐性测试机器。
本方案采取的技术方案如下：本方案提出的一种芯片耐性测试机器，包括测试主轴、挡护板、支座、内串联型供能机构和热磁双增型测试机构，所述挡护板对称设于测试主轴两侧，所述支座设于挡护板远离测试主轴的一侧，所述内串联型供能机构设于测试主轴外侧，所述热磁双增型测试机构设于挡护板侧壁，所述内串联型供能机构包括分角受磨机构、驱动起热机构和导热串联机构，所述分角受磨机构设于测试主轴外侧，所述驱动起热机构设于测试主轴两侧，所述导热串联机构设于分角受磨机构上，所述热磁双增型测试机构包括芯片定位机构、递增传导机构和收叠型吸离机构，所述芯片定位机构设于挡护板侧壁，所述递增传导机构设于芯片定位机构靠近测试主轴的一侧，所述收叠型吸离机构设于芯片定位机构底壁。
作为本案方案进一步的优选，所述分角受磨机构包括分度块、隔热柱、受磨块、导热口和摩擦板，多组所述分度块对称设于测试主轴两端，多组所述隔热柱设于分度块远离测试主轴的一侧，所述受磨块设于隔热柱远离分度块的一侧，所述导热口设于受磨块靠近隔热柱的一端，所述摩擦板转动设于受磨块远离隔热柱的一侧；所述驱动起热机构包括电机座、驱动电机、分导板、驱动螺杆、主动齿轮、锁紧螺母和从动齿条，所述电机座对称设于挡护板的上壁和底壁，所述驱动电机设于电机座远离挡护板的一侧，所述分导板对称设于测试主轴远离挡护板的一端，所述驱动螺杆设于驱动电机动力端与分导板之间，驱动螺杆转动设于分导板侧壁，多组所述主动齿轮滑动设于驱动螺杆外侧，所述锁紧螺母对称设于主动齿轮两侧的驱动螺杆外侧，锁紧螺母与驱动螺杆螺纹连接，所述从动齿条设于摩擦板外侧，从动齿条与主动齿轮相啮合；所述导热串联机构包括导热柱、串联导热弹簧、串联导热板、串联螺纹孔、串联导热螺栓、集热箱、集热口、温度传感器和集热板，所述导热柱设于导热口内部，所述串联导热弹簧设于导热柱侧壁，所述串联导热板设于串联导热弹簧远离导热柱的一侧，所述串联螺纹孔和串联导热螺栓分别设于相邻设置的串联导热板侧壁，串联导热螺栓与串联螺纹孔螺纹连接，所述集热箱对称设于分导板远离驱动螺杆一侧的测试主轴外侧，多组所述集热口设于集热箱靠近分导板的一侧，所述温度传感器设于集热箱内壁，所述集热板设于测试主轴靠近集热箱一端的串联导热弹簧远离导热柱的一侧，集热板与集热口螺纹连接。
使用时，根据需要模拟的环境温度，当需要模拟的环境温度需求较低时，对主动齿轮与从动齿条啮合连接的数量进行调整，首先，将一组主动齿轮与从动齿条进行啮合连接，主动齿轮沿驱动螺杆滑动与从动齿条啮合连接，旋动锁紧螺母，锁紧螺母沿驱动螺杆相对运动将主动齿轮固定在驱动螺杆外侧，其余的主动齿轮沿驱动螺杆滑动远离从动齿条，旋动锁紧螺母将主动齿轮固定在从动齿条一侧的驱动螺杆上，拉动集热板，集热板通过串联导热弹簧形变旋入到集热口内部，随后，驱动电机通过驱动螺杆带动主动齿轮转动，主动齿轮通过从动齿条带动摩擦板沿受磨块外侧旋转，摩擦板与受磨块之间相互摩擦产生较多的热量，受磨块通过导热柱在串联导热弹簧的传递下传导到集热板内部，集热板温度升高对集热箱内部空气进行加热，温度传感器实时的监测集热箱内部的温度，当需要模拟的环境温度需求较高时，停止驱动电机运行，旋动锁紧螺母，锁紧螺母沿驱动螺杆运动远离主动齿轮侧壁，主动齿轮由固定状态改变为活动状态，将第二组的主动齿轮沿驱动螺杆滑动到第二组的从动齿条外侧，主动齿轮与从动齿条相啮合，将第一组的串联导热板与第二组的串联导热板相连，拉动第一组的串联导热板与第二组的串联导热板，串联导热板通过串联导热弹簧形变相对运动，将串联导热螺栓旋入到串联螺纹孔内部，使得一、二两组的串联导热板连接在一起，驱动电机通过驱动螺杆带动两组主动齿轮转动，主动齿轮带动两组从动齿条转动，两组从动齿条带动两组摩擦板分别对受磨块进行摩擦，受磨块摩擦后温度升高，受磨块将热量通过导热柱、串联导热弹簧、串联导热板和集热板的传导进入到集热箱内部进行储能，温度传感器监测集热箱内部的温度，从而为测试环境提供较高的温度，当需要模拟的环境温度需求最高时，停止驱动电机运行，旋动第三组主动齿轮侧壁的锁紧螺母，第三组主动齿轮由固定状态改变为活动状态，第三组主动齿轮沿驱动螺杆滑动到第三组的从动齿条外侧，第三组主动齿轮与第三组从动齿条啮合连接，旋动锁紧螺母将第三组主动齿轮固定，第二组受磨块和第三组受磨块一侧的串联导热板通过串联导热弹簧形变相互靠近，将串联导热螺栓旋入到串联螺纹孔内部，进而将第二组的串联导热板与第三组的串联导热板连接在一起，随后，驱动电机通过驱动螺杆带动三组主动齿轮共同转动，三组主动齿轮通过从动齿条带动摩擦板对三组受磨块进行摩擦，使得测试温度达到最高。
优选地，所述芯片定位机构包括测试座、测试板、测试槽、夹持弹簧和夹持板，所述测试座对称设于挡护板两侧，所述测试板设于测试座远离挡护板的一侧，多组所述测试槽设于测试板远离测试座的一侧，测试板为一端开口设置，所述夹持弹簧对称设于测试槽的上壁和底壁，所述夹持板设于夹持弹簧远离测试槽内壁的一侧，所述夹持板相对设置；所述递增传导机构包括传导座、集热柱、分导柱、温度杆、测试口、导温板和吸离口，所述传导座对称设于集热箱两侧，所述分导柱设于测试座之间，所述集热柱贯穿传导座设于集热箱内部，所述集热柱远离集热箱的一端设于分导柱侧壁，所述温度杆设于测试槽靠近分导柱的一侧，所述导温板设于测试口内部，所述温度杆设于分导柱与导温板之间，温度杆的直径沿测试主轴向两侧递增，所述吸离口设于测试板侧壁；所述收叠型吸离机构包括折叠杆、转动块、固定螺母、吸离板和电磁铁，所述折叠杆设于测试板底壁，所述转动块转动设于折叠杆外侧，所述固定螺母对称设于转动块两侧的折叠杆外侧，所述吸离板设于转动块外侧，多组所述电磁铁设于吸离板靠近测试槽的一侧。
使用时，将待测试的芯片放置到夹持板之间，夹持板通过夹持弹簧弹性形变对待检测的芯片进行夹持固定，吸离板通过转动块绕折叠杆转动带动电磁铁与测试槽平行设置，旋动固定螺母，固定螺母沿折叠杆转动将转动块固定，电磁铁通电产生磁性，电磁铁的磁性减弱到最小，避免对芯片造成影响，电磁铁磁场减弱到最小的目的在于吸收空气中的正离子，在摩擦区内，摩擦板与受磨块表面将会因电子逸出的原因出现按一定规律排布的电荷，同时，摩擦区内的气体也会因高温作用导致被激放电，使中性气体电离成正离子和电子，电磁铁通过吸离口吸附摩擦区域内部的正离子，随着，摩擦时间的增加，电磁铁内部聚集较多的正离子，电磁铁在自身磁场不变的情况下，随着外界正离子的逐渐聚集，使得电磁铁的磁场增强，电磁铁通过对外界电荷的聚集对芯片进行磁场测试，使芯片更加贴合实际的去模拟运行时，芯片所能够接触到的外界因素，进而可以观察芯片受到干扰的情况。
具体地，所述受磨块、导热柱、串联导热弹簧、串联导热板、串联导热螺栓、集热板、集热柱、分导柱、温度杆和导温板不传导热的表面均设有保温涂层。
其中，所述测试主轴的中间位置设有控制器。
优选地，所述控制器分别与驱动电机、温度传感器和电磁铁电性连接。
采用上述结构本方案取得的有益效果如下：
与现有技术相比，本方案采用实际模拟的方式，能够检测处芯片在不同功率设备上的运行情况，进而可以清晰的分辨出不同型号的芯片所能够承受的最大强度，大大的提高了芯片测试机器的使用效率，且能够在自身功率不变得条件下，去模拟功率较大的设备在运行时对芯片所造成的干扰，从而可以较为直观的去观察芯片在耐性测试中的变化，对主动齿轮与从动齿条啮合连接的数量进行调整，将一组主动齿轮与从动齿条进行啮合连接，主动齿轮沿驱动螺杆滑动与从动齿条啮合连接，旋动锁紧螺母，锁紧螺母沿驱动螺杆相对运动将主动齿轮固定在驱动螺杆外侧，其余的主动齿轮沿驱动螺杆滑动远离从动齿条，旋动锁紧螺母将主动齿轮固定在从动齿条一侧的驱动螺杆上，拉动集热板，集热板通过串联导热弹簧形变旋入到集热口内部，随后，驱动电机通过驱动螺杆带动主动齿轮转动，主动齿轮通过从动齿条带动摩擦板沿受磨块外侧旋转，摩擦板与受磨块之间相互摩擦产生较多的热量，受磨块通过导热柱在串联导热弹簧的传递下传导到集热板内部，集热板温度升高对集热箱内部空气进行加热，温度传感器实时的监测集热箱内部的温度，电磁铁磁场减弱到最小的目的在于吸收空气中的正离子，在摩擦区内，摩擦板与受磨块表面将会因电子逸出的原因出现按一定规律排布的电荷，同时，摩擦区内的气体也会因高温作用导致被激放电，使中性气体电离成正离子和电子，电磁铁通过吸离口吸附摩擦区域内部的正离子，随着，摩擦时间的增加，电磁铁内部聚集较多的正离子，电磁铁在自身磁场不变的情况下，随着外界正离子的逐渐聚集，使得电磁铁的磁场增强，电磁铁通过对外界电荷的聚集对芯片进行磁场测试。
附图说明
图1为本方案的整体结构示意图；
图2为本方案的仰视立体图；
图3为本方案的俯视立体图；
图4为本方案的爆炸结构示意图；
图5为本方案的主视图；
图6为本方案的侧视图；
图7为本方案的俯视图；
图8为图7的A-A部分剖视图；
图9为图6的B-B部分剖视图；
图10为图1的I部分放大结构示意图；
图11为图9的II部分放大结构示意图；
图12为图2的III部分放大结构示意图；
图13为图3的Ⅳ部分放大结构示意图。
其中，1、测试主轴，2、挡护板，3、支座，4、内串联型供能机构，5、分角受磨机构，6、分度块，7、隔热柱，8、受磨块，9、导热口，10、摩擦板，11、驱动起热机构，12、电机座，13、驱动电机，14、分导板，15、驱动螺杆，16、主动齿轮，17、锁紧螺母，18、从动齿条，19、导热串联机构，20、导热柱，21、串联导热弹簧，22、串联导热板，23、串联螺纹孔，24、串联导热螺栓，25、集热箱，26、集热口，27、温度传感器，28、集热板，29、热磁双增型测试机构，30、芯片定位机构，31、测试座，32、测试板，33、测试槽，34、夹持弹簧，35、夹持板，36、递增传导机构，37、传导座，38、集热柱，39、分导柱，40、温度杆，41、测试口，42、导温板，43、收叠型吸离机构，44、折叠杆，45、转动块，46、固定螺母，47、吸离板，48、电磁铁，49、控制器，50、吸离口。
附图用来提供对本方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本方案的实施例一起用于解释本方案，并不构成对本方案的限制。
具体实施方式
下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本方案保护的范围。
在本方案的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本方案的限制。
如图1-图13所示，本方案提出的一种芯片耐性测试机器，包括测试主轴1、挡护板2、支座3、内串联型供能机构4和热磁双增型测试机构29，所述挡护板2对称设于测试主轴1两侧，所述支座3设于挡护板2远离测试主轴1的一侧，所述内串联型供能机构4设于测试主轴1外侧，所述热磁双增型测试机构29设于挡护板2侧壁，所述内串联型供能机构4包括分角受磨机构5、驱动起热机构11和导热串联机构19，所述分角受磨机构5设于测试主轴1外侧，所述驱动起热机构11设于测试主轴1两侧，所述导热串联机构19设于分角受磨机构5上，所述热磁双增型测试机构29包括芯片定位机构30、递增传导机构36和收叠型吸离机构43，所述芯片定位机构30设于挡护板2侧壁，所述递增传导机构36设于芯片定位机构30靠近测试主轴1的一侧，所述收叠型吸离机构43设于芯片定位机构30底壁。
所述分角受磨机构5包括分度块6、隔热柱7、受磨块8、导热口9和摩擦板10，多组所述分度块6对称设于测试主轴1两端，多组所述隔热柱7设于分度块6远离测试主轴1的一侧，所述受磨块8设于隔热柱7远离分度块6的一侧，所述导热口9设于受磨块8靠近隔热柱7的一端，所述摩擦板10转动设于受磨块8远离隔热柱7的一侧；所述驱动起热机构11包括电机座12、驱动电机13、分导板14、驱动螺杆15、主动齿轮16、锁紧螺母17和从动齿条18，所述电机座12对称设于挡护板2的上壁和底壁，所述驱动电机13设于电机座12远离挡护板2的一侧，所述分导板14对称设于测试主轴1远离挡护板2的一端，所述驱动螺杆15设于驱动电机13动力端与分导板14之间，驱动螺杆15转动设于分导板14侧壁，多组所述主动齿轮16滑动设于驱动螺杆15外侧，所述锁紧螺母17对称设于主动齿轮16两侧的驱动螺杆15外侧，锁紧螺母17与驱动螺杆15螺纹连接，所述从动齿条18设于摩擦板10外侧，从动齿条18与主动齿轮16相啮合；所述导热串联机构19包括导热柱20、串联导热弹簧21、串联导热板22、串联螺纹孔23、串联导热螺栓24、集热箱25、集热口26、温度传感器27和集热板28，所述导热柱20设于导热口9内部，所述串联导热弹簧21设于导热柱20侧壁，所述串联导热板22设于串联导热弹簧21远离导热柱20的一侧，所述串联螺纹孔23和串联导热螺栓24分别设于相邻设置的串联导热板22侧壁，串联导热螺栓24与串联螺纹孔23螺纹连接，所述集热箱25对称设于分导板14远离驱动螺杆15一侧的测试主轴1外侧，多组所述集热口26设于集热箱25靠近分导板14的一侧，所述温度传感器27设于集热箱25内壁，所述集热板28设于测试主轴1靠近集热箱25一端的串联导热弹簧21远离导热柱20的一侧，集热板28与集热口26螺纹连接。
优选地，所述芯片定位机构30包括测试座31、测试板32、测试槽33、夹持弹簧34和夹持板35，所述测试座31对称设于挡护板2两侧，所述测试板32设于测试座31远离挡护板2的一侧，多组所述测试槽33设于测试板32远离测试座31的一侧，测试板32为一端开口设置，所述夹持弹簧34对称设于测试槽33的上壁和底壁，所述夹持板35设于夹持弹簧34远离测试槽33内壁的一侧，所述夹持板35相对设置；所述递增传导机构36包括传导座37、集热柱38、分导柱39、温度杆40、测试口41、导温板42和吸离口50，所述传导座37对称设于集热箱25两侧，所述分导柱39设于测试座31之间，所述集热柱38贯穿传导座37设于集热箱25内部，所述集热柱38远离集热箱25的一端设于分导柱39侧壁，所述温度杆40设于测试槽33靠近分导柱39的一侧，所述导温板42设于测试口41内部，所述温度杆40设于分导柱39与导温板42之间，温度杆40的直径沿测试主轴1向两侧递增，所述吸离口50设于测试板32侧壁；所述收叠型吸离机构43包括折叠杆44、转动块45、固定螺母46、吸离板47和电磁铁48，所述折叠杆44设于测试板32底壁，所述转动块45转动设于折叠杆44外侧，所述固定螺母46对称设于转动块45两侧的折叠杆44外侧，所述吸离板47设于转动块45外侧，多组所述电磁铁48设于吸离板47靠近测试槽33的一侧。
所述受磨块8、导热柱20、串联导热弹簧21、串联导热板22、串联导热螺栓24、集热板28、集热柱38、分导柱39、温度杆40和导温板42不传导热的表面均设有保温涂层。
所述测试主轴1的中间位置设有控制器49。
所述控制器49分别与驱动电机13、温度传感器27和电磁铁48电性连接。
具体使用时，实施例一，使用时，将待测试的芯片放置到夹持板35之间，夹持板35通过夹持弹簧34弹性形变对待检测的芯片进行夹持固定，吸离板47通过转动块45绕折叠杆44转动带动电磁铁48与测试槽33平行设置，旋动固定螺母46，固定螺母46沿折叠杆44转动将转动块45固定，控制器49与芯片电性连接，通过控制器49观察芯片参数的变化情况，根据需要模拟的环境温度需要，对受磨块8的摩擦组数进行调整。
具体的，驱动螺杆15靠近集热箱25一端的主动齿轮16为第一组，当需要模拟的环境温度需求较低时，对主动齿轮16与从动齿条18啮合连接的数量进行调整，将第一组主动齿轮16与从动齿条18进行啮合连接，主动齿轮16沿驱动螺杆15滑动与从动齿条18啮合连接，手动旋动锁紧螺母17，锁紧螺母17沿驱动螺杆15相对运动将主动齿轮16固定在驱动螺杆15外侧，其余的主动齿轮16沿驱动螺杆15滑动远离从动齿条18，旋动锁紧螺母17将主动齿轮16固定在从动齿条18一侧的驱动螺杆15上，拉动集热板28，集热板28通过串联导热弹簧21形变旋入到集热口26内部；
随后，控制器49控制驱动电机13启动，驱动电机13通过驱动螺杆15带动主动齿轮16转动，主动齿轮16通过从动齿条18带动摩擦板10沿受磨块8外侧旋转，摩擦板10与受磨块8之间相互摩擦产生较多的热量，受磨块8通过导热柱20在串联导热弹簧21的传递下传导到集热板28内部，集热板28温度升高对集热箱25内部空气进行加热，控制器49控制温度传感器27启动，温度传感器27实时的监测集热箱25内部的温度；
当需要模拟的环境温度需求较高时，控制器49控制停止驱动电机13运行，手动旋动锁紧螺母17，锁紧螺母17沿驱动螺杆15运动远离主动齿轮16侧壁，主动齿轮16由固定状态改变为活动状态，将第二组的主动齿轮16沿驱动螺杆15滑动到第二组的从动齿条18外侧，主动齿轮16与从动齿条18相啮合，将第一组的串联导热板22与第二组的串联导热板22相连，拉动第一组的串联导热板22与第二组的串联导热板22，串联导热板22通过串联导热弹簧21形变相对运动，将串联导热螺栓24旋入到串联螺纹孔23内部，使得一、二两组的串联导热板22连接在一起，控制器49控制驱动电机13启动，驱动电机13通过驱动螺杆15带动两组主动齿轮16转动，主动齿轮16带动两组从动齿条18转动，两组从动齿条18带动两组摩擦板10分别对受磨块8进行摩擦，受磨块8摩擦后温度升高，受磨块8将热量通过导热柱20、串联导热弹簧21、串联导热板22和集热板28的传导进入到集热箱25内部进行储能，温度传感器27监测集热箱25内部的温度，从而为测试环境提供较高的温度；
当需要模拟的环境温度需求最高时，控制器49控制停止驱动电机13运行，旋动第三组主动齿轮16侧壁的锁紧螺母17，第三组主动齿轮16由固定状态改变为活动状态，第三组主动齿轮16沿驱动螺杆15滑动到第三组的从动齿条18外侧，第三组主动齿轮16与第三组从动齿条18啮合连接，旋动锁紧螺母17将第三组主动齿轮16固定，第二组受磨块8和第三组受磨块8一侧的串联导热板22通过串联导热弹簧21形变相互靠近，将串联导热螺栓24旋入到串联螺纹孔23内部，进而将第二组的串联导热板22与第三组的串联导热板22连接在一起，随后，控制器49控制驱动电机13启动，驱动电机13通过驱动螺杆15带动三组主动齿轮16共同转动，三组主动齿轮16通过从动齿条18带动摩擦板10对三组受磨块8进行摩擦，使得测试温度达到最高；
集热箱25内部温度升高后对集热柱38进行加热，集热柱38将热量传导进入到分导柱39内部，分导柱39温度升高，由于测试口41由中间向两端的直径递增，测试主轴1中间部位的测试口41直径较小，测试主轴1两端部位的直径较大，使得测试槽33内部的芯片所受到的温度差异较小，分导柱39通过测试口41对导温板42进行加热，导温板42温度升高对测试槽33内部进行加热，芯片在高温环境中进行测试，通过控制器49实时的监视芯片参数的变化。
实施例二，该实施例基于上述实施例，当需要模拟的环境温度需求较低时，芯片实际在低功率的设备中运行，当需要模拟的环境温度需求较高时，芯片实际在较高功率的设备中运行，当需要模拟的环境温度需求最高时，芯片实际在最高功率的设备中运行，芯片无论在哪种功率的设备中运行，芯片会遇到两个外界因素的影响，一是，设备运行产生的高温，二是，设备运行时产生的电场，因此，通过对实际作业的模拟来测试芯片的具体参数变化。
具体的，控制器49控制电磁铁48启动，电磁铁48通电产生磁性，电磁铁48的磁性减弱到最小，电磁铁48磁场减弱到最小的目的在于，一方面，能够避免对芯片造成影响，另一方面，能够吸收空气中的正离子；
在摩擦板10与受磨块8的摩擦区内，摩擦板10与受磨块8表面将会因电子逸出的原因出现按一定规律排布的电荷，同时，摩擦区内的气体也会因高温作用导致被激放电，使中性气体电离成正离子和电子，电磁铁48通过吸离口50吸附摩擦区域内部的正离子，随着，摩擦时间的增加，电磁铁48内部聚集较多的正离子，电磁铁48在自身磁场不变的情况下，随着外界正离子的逐渐聚集，使得电磁铁48的磁场增强，电磁铁48通过对外界电荷的聚集，电场产生磁场，从而对芯片进行磁场测试，随着，芯片测试温度的升高，空气中产生的正电荷数量增多，进而使电磁铁48对芯片的磁场测试强度增强，使芯片更加贴合实际的去模拟运行时，芯片所能够接触到的外界因素，进而可以观察芯片受到干扰的情况；下次使用时重复上述操作即可。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本方案的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本方案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本方案的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上对本方案及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本方案的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本方案创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本方案的保护范围。
Claims (2)
1.一种芯片耐性测试机器，包括测试主轴（1）、挡护板（2）和支座（3），其特征在于：还包括内串联型供能机构（4）和热磁双增型测试机构（29），所述挡护板（2）对称设于测试主轴（1）两侧，所述支座（3）设于挡护板（2）远离测试主轴（1）的一侧，所述内串联型供能机构（4）设于测试主轴（1）外侧，所述热磁双增型测试机构（29）设于挡护板（2）侧壁，所述内串联型供能机构（4）包括分角受磨机构（5）、驱动起热机构（11）和导热串联机构（19），所述分角受磨机构（5）设于测试主轴（1）外侧，所述驱动起热机构（11）设于测试主轴（1）两侧，所述导热串联机构（19）设于分角受磨机构（5）上，所述热磁双增型测试机构（29）包括芯片定位机构（30）、递增传导机构（36）和收叠型吸离机构（43），所述芯片定位机构（30）设于挡护板（2）侧壁，所述递增传导机构（36）设于芯片定位机构（30）靠近测试主轴（1）的一侧，所述收叠型吸离机构（43）设于芯片定位机构（30）底壁；
所述分角受磨机构（5）包括分度块（6）、隔热柱（7）、受磨块（8）、导热口（9）和摩擦板（10），多组所述分度块（6）对称设于测试主轴（1）两端，多组所述隔热柱（7）设于分度块（6）远离测试主轴（1）的一侧，所述受磨块（8）设于隔热柱（7）远离分度块（6）的一侧，所述导热口（9）设于受磨块（8）靠近隔热柱（7）的一端，所述摩擦板（10）转动设于受磨块（8）远离隔热柱（7）的一侧；
所述驱动起热机构（11）包括电机座（12）、驱动电机（13）、分导板（14）、驱动螺杆（15）、主动齿轮（16）、锁紧螺母（17）和从动齿条（18），所述电机座（12）对称设于挡护板（2）的上壁和底壁，所述驱动电机（13）设于电机座（12）远离挡护板（2）的一侧，所述分导板（14）对称设于测试主轴（1）远离挡护板（2）的一端；
所述导热串联机构（19）包括导热柱（20）、串联导热弹簧（21）、串联导热板（22）、串联螺纹孔（23）、串联导热螺栓（24）、集热箱（25）、集热口（26）、温度传感器（27）和集热板（28），所述导热柱（20）设于导热口（9）内部，所述串联导热弹簧（21）设于导热柱（20）侧壁，所述串联导热板（22）设于串联导热弹簧（21）远离导热柱（20）的一侧，所述串联螺纹孔（23）和串联导热螺栓（24）分别设于相邻设置的串联导热板（22）侧壁，串联导热螺栓（24）与串联螺纹孔（23）螺纹连接；
所述集热箱（25）对称设于分导板（14）远离驱动螺杆（15）一侧的测试主轴（1）外侧，多组所述集热口（26）设于集热箱（25）靠近分导板（14）的一侧，所述温度传感器（27）设于集热箱（25）内壁，所述集热板（28）设于测试主轴（1）靠近集热箱（25）一端的串联导热弹簧（21）远离导热柱（20）的一侧，集热板（28）与集热口（26）螺纹连接；
所述芯片定位机构（30）包括测试座（31）、测试板（32）、测试槽（33）、夹持弹簧（34）和夹持板（35），所述测试座（31）对称设于挡护板（2）两侧，所述测试板（32）设于测试座（31）远离挡护板（2）的一侧，多组所述测试槽（33）设于测试板（32）远离测试座（31）的一侧，测试板（32）为一端开口设置，所述夹持弹簧（34）对称设于测试槽（33）的上壁和底壁，所述夹持板（35）设于夹持弹簧（34）远离测试槽（33）内壁的一侧，所述夹持板（35）相对设置；
所述递增传导机构（36）包括传导座（37）、集热柱（38）、分导柱（39）、温度杆（40）、测试口（41）、导温板（42）和吸离口（50），所述传导座（37）对称设于集热箱（25）两侧，所述分导柱（39）设于测试座（31）之间，所述集热柱（38）贯穿传导座（37）设于集热箱（25）内部；
所述集热柱（38）远离集热箱（25）的一端设于分导柱（39）侧壁，所述温度杆（40）设于测试槽（33）靠近分导柱（39）的一侧，所述导温板（42）设于测试口（41）内部，所述温度杆（40）设于分导柱（39）与导温板（42）之间，温度杆（40）的直径沿测试主轴（1）向两侧递增，所述吸离口（50）设于测试板（32）侧壁；
所述收叠型吸离机构（43）包括折叠杆（44）、转动块（45）、固定螺母（46）、吸离板（47）和电磁铁（48），所述折叠杆（44）设于测试板（32）底壁，所述转动块（45）转动设于折叠杆（44）外侧，所述固定螺母（46）对称设于转动块（45）两侧的折叠杆（44）外侧，所述吸离板（47）设于转动块（45）外侧，多组所述电磁铁（48）设于吸离板（47）靠近测试槽（33）的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片耐性测试机器，其特征在于：所述驱动螺杆（15）设于驱动电机（13）动力端与分导板（14）之间，驱动螺杆（15）转动设于分导板（14）侧壁，多组所述主动齿轮（16）滑动设于驱动螺杆（15）外侧，所述锁紧螺母（17）对称设于主动齿轮（16）两侧的驱动螺杆（15）外侧，锁紧螺母（17）与驱动螺杆（15）螺纹连接，所述从动齿条（18）设于摩擦板（10）外侧，从动齿条（18）与主动齿轮（16）相啮合。
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Application publication date: 20231103 Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980053343 Denomination of invention: A chip durability testing machine Granted publication date: 20231212 License type: Common License Record date: 20231221 |
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| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980053343 Date of cancellation: 20240830 |