CN116988019A - 等离子体真空镀膜设备及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法，涉及真空镀膜设备技术领域，该等离子体真空镀膜设备包括放卷装置、收卷装置、真空镀膜室以及两个密封器，真空镀膜室设于放卷装置和收卷装置之间，真空镀膜室包括壳体和形成于壳体内的真空腔，壳体的两端对应放卷装置和收卷装置开设有连通真空腔的进料口和出料口，两个密封器分别对应进料口和出料口设置，且至少部分容设于进料口和出料口内，以密封真空腔，各密封器形成有带材牵引通道，其中一个带材牵引通道用于将位于放卷装置的带材引入真空腔内，另一个带材牵引通道用于将位于真空腔内的带材引出至收卷装置。本发明能够节约真空镀膜室的空间，降低抽真空过程的难度，保障金属离子的沉积效果。

Description

等离子体真空镀膜设备及其使用方法

技术领域

本发明涉及真空镀膜设备技术领域，特别涉及一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法。

背景技术

现有的技术对连续带状或板状金属产品进行镀膜加工的真空等离子体镀膜设备，一般包括周期式真空等离子体镀膜设备和连续式真空等离子体镀膜设备两种，连续式真空等离子体镀膜设备是一种用于在连续带状基材上进行薄膜镀覆的设备，它通过在真空环境中利用等离子体技术将薄膜材料沉积在基材表面上。

在连续式真空等离子体镀膜设备中，带材通过基材传送系统从一个端口进入真空室，利用放置在真空室内部且位于两端的放卷装置和收卷装置传输带材，带材在经过真空室内的镀膜室时，通过阴极靶向带材上溅射金属离子，气体通过进气管流入镀膜室后与金属离子发生作用沉积在带材表面，进而完成镀膜。

但是这种连续式真空等离子体镀膜设备其收卷装置和放卷装置均设置在真空室内，不仅会占用真空室内较多的空间，而且收卷装置和放卷装置的内部的结构和材料也可能对真空抽取过程产生影响，从而增加抽真空的难度，影响金属离子的沉积效果。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法，能够节约真空镀膜室的空间，且降低真空抽取过程的难度，保障金属离子的沉积效果。

为实现上述目的，本发明提出的一种等离子体真空镀膜设备，包括：

放卷装置，所述放卷装置用于提供带材；

收卷装置，所述收卷装置与所述放卷装置间隔设置，所述收卷装置用于回收所述带材；

真空镀膜室，所述真空镀膜室设于所述放卷装置和所述收卷装置之间，所述真空镀膜室包括壳体和形成于所述壳体内的真空腔，所述壳体的两端对应所述放卷装置和所述收卷装置开设有连通所述真空腔的进料口和出料口；以及

两个密封器，两个所述密封器分别对应所述进料口和所述出料口设置，且至少部分容设于所述进料口和所述出料口内，以密封所述真空腔，各所述密封器形成有带材牵引通道，其中一个所述带材牵引通道用于将位于所述放卷装置的所述带材引入所述真空腔内，另一个所述带材牵引通道用于将位于所述真空腔内的所述带材引出至所述收卷装置。

可选地，所述密封器包括：

密封盒，所述密封盒插接于所述过料口，所述密封盒包括盒体和形成于所述盒体内的容腔，所述盒体相对设置的两端的外侧壁分别开设有连通所述容腔的第一过料通道和第二过料通道；和

两个加压组件，两个所述加压组件间隔设于所述所述容腔内的相对两侧，所述加压组件包括压块和设于所述压块一侧且与所述压块相连接的压辊组，所述压块背离所述压辊的一侧连接所述容腔的内壁面；

其中，两个所述加压组件中，一所述加压组件的所述压辊组与另一所述加压组件的所述压辊组之间的空间与所述第一过料通道、所述第二过料通道共同形成所述带材牵引通道，两个所述压辊组用于共同夹紧所述带材。

可选地，所述加压组件还包括设于所述容腔内的弹性支撑单元，所述弹性支撑单元包括：

滑套，所述滑套设于所述压块背离所述压辊的一侧，且连接所述容腔的内壁面，所述滑套开设有滑槽；

滑杆，所述滑杆的一端活动设于所述滑槽内，另一端连接所述压块远离所述压辊的一侧；以及

弹性件，所述弹性件套设于所述滑杆外侧，且一端与所述滑套相抵接，另一端与所述压块相抵接。

可选地，所述加压组件包括多个所述弹性支撑单元，多个所述弹性支撑单元沿所述带材牵引通道的延伸方向间隔设置。

可选地，所述等离子体真空镀膜设备还包括：

两个带材导向结构，两个所述带材导向结构沿所述进料口至所述出料口的方向间隔设于所述真空腔内，各所述带材导向结构包括两个间隔且相对设置的弧形导板，两个所述弧形导板之间形成有空腔；和

真空镀膜结构，设于所述真空腔内，所述真空镀膜结构包括蒸发镀膜结构和溅射镀膜结构，所述蒸发镀膜结构对应一所述空腔设置且位于所述空腔的下方，用于对所述带材的第一侧面进行镀膜，所述溅射镀膜结构对应另一所述空腔设置且位于所述空腔的上方空间，用于对所述带材的第二侧面进行镀膜；

其中，所述带材由所述方卷装置经一所述密封器的所述带材牵引通道、依次绕过两个所述带材导向结构的两个所述弧形导板的底端、再经另一所述密封器的所述带材牵引通道后复卷在所述收卷装置上。

可选地，所述溅射镀膜结构包括：

盖板，所述盖板的两端分别连接于两个所述弧形导板的顶端，用于封堵所述空腔的一侧，所述盖板开设有进气孔；

进气管，所述进气管穿设所述壳体以伸入所述真空腔内以与所述进气孔连通，所述进气管用于向所述空腔输送反应气体；

均气板，所述均气板设于所述空腔内且与所述盖板间隔设置，所述均气板开设有贯穿其上下两侧的通气孔；以及

多个阴极靶，多个所述阴极靶间隔设于所述均气板靠近所述进气管的一侧。

可选地，所述均气板开设有多个所述通气孔，多个所述通气孔呈阵列分布。

可选地，所述蒸发镀膜结构包括：

蒸发源，所述蒸发源的扩散口朝向所述带材设置；

电子束发射装置，所述电子束发射装置穿设所述壳体以伸入所述真空腔内，所述电子束发射装置的电子枪发出的电子束射向所述蒸发源；以及

蒸发镀膜导板，所述蒸发镀膜导板的一端连接所述蒸发源的扩散口的外围，另一端朝向所述空腔设置，用于将所述蒸发源产生的镀膜蒸汽自所述蒸发源的扩散口引导至所述带材的第一侧面。

可选地，所述带材导向结构还包括两个导向辊，两个所述导向辊分别设于一所述弧形导板的底端；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第一引导辊，所述第一引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于所述进料口和靠近所述进料口设置的所述弧形导板之间；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔的第二引导辊，所述第二引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于两个所述带材导向结构中相邻的两个所述弧形导板之间；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第三引导辊，所述第三引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于所述出料口和靠近所述出料口设置的所述弧形导板之间。

可选地，所述等离子体真空镀膜设备还包括抽真空装置，所述抽真空装置连通所述真空腔

本发明还提供一种如基于上述所述的等离子体真空镀膜设备的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：

S1：安装密封件，将两个密封件分别安装于真空镀膜室的进料口和出料口；

S2：布置带材，将带材利用放卷装置拉出，带材的一端通过位于所述进料口的所述密封件的带材牵引通道输送至所述真空镀膜室的真空腔内，再通过位于所述出料口的所述密封件的带材牵引通道卷至放卷装置上；

S3：带材镀膜，所述放卷装置和所述收卷装置也同步工作，使得牵引的带材能够缓慢通过所述真空镀膜室内部以进行镀膜。

本发明将收卷装置和放卷装置设置在真空镀膜室的外侧，配合密封器安装和牵引带材，在满足带材进料和出料的基础上，能够避免带材牵引过程中携带空气进入真空镀膜室，保障真空镀膜室的密封性，一方面，可以避免收卷装置和放卷装置占用较多的空间，另一方面，还可以避免收卷装置和放卷装置的内部结构和材料对真空抽取过程产生影响，降低抽真空的难度，进而保证真空腔内的真空度，提高真空镀膜室内金属离子的沉积效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明等离子体真空镀膜设备一实施例的结构示意图；

图2为密封盒一实施例的结构示意图；

图3为蒸发镀膜结构一实施例的结构示意图；

图4为溅射镀膜结构一实施例的结构示意图；

图5为均气板一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

现有的技术对连续带状或板状金属产品进行镀膜加工的真空等离子体镀膜设备，一般包括周期式真空等离子体镀膜设备和连续式真空等离子体镀膜设备两种，连续式真空等离子体镀膜设备是一种用于在连续带状基材上进行薄膜镀覆的设备，它通过在真空环境中利用等离子体技术将薄膜材料沉积在基材表面上。

在连续式真空等离子体镀膜设备中，带材通过基材传送系统从一个端口进入真空室，利用放置在真空室内部且位于两端的放卷装置和收卷装置传输带材，带材在经过真空室内的镀膜室时，通过阴极靶向带材上溅射金属离子，气体通过进气管流入镀膜室后与金属离子发生作用沉积在带材表面，进而完成镀膜。

但是这种连续式真空等离子体镀膜设备其收卷装置和放卷装置均设置在真空室内，不仅会占用真空室内较多的空间，而且收卷装置和放卷装置的内部的结构和材料也可能对真空抽取过程产生影响，从而增加抽真空的难度，影响金属离子的沉积效果。

鉴于此，本发明提出一种等离子体真空镀膜设备1000，能够节约真空镀膜室3的空间，且降低真空抽取过程的难度，保障金属离子的沉积效果。图1至图5为本发明等离子体真空镀膜设备1000所提供的一实施例的结构示意图。

请参考图1，本发明提出一种等离子体真空镀膜设备1000，包括放卷装置1、收卷装置2、真空镀膜室3以及两个密封器4，放卷装置1用于提供带材，收卷装置2与放卷装置1间隔设置，用于回收带材，真空镀膜室3设于放卷装置1和收卷装置2之间，真空镀膜室3包括壳体31和形成于壳体31内的真空腔32，壳体31的两端对应放卷装置1和收卷装置2开设有连通真空腔32的进料口321和出料口322，两个密封器4分别对应进料口321和出料口322设置，且至少部分容设于进料口321和出料口322内，以密封真空腔32，各密封器4形成有带材牵引通道43，其中一个带材牵引通道43用于将位于放卷装置1的带材引入真空腔32内，另一个带材牵引通道43用于将位于真空腔32内的带材引出至收卷装置2。

本发明将收卷装置2和放卷装置1设置在真空镀膜室3的外侧，配合密封器4安装和牵引带材，在满足带材进料和出料的基础上，能够避免带材牵引过程中携带空气进入真空镀膜室3，保障真空镀膜室3的密封性，一方面，可以避免收卷装置2和放卷装置1占用较多的空间，另一方面，还可以避免收卷装置2和放卷装置1的内部结构和材料对真空抽取过程产生影响，降低抽真空的难度，进而保证真空腔32内的真空度，提高真空镀膜室3内金属离子的沉积效果。

在本发明中，带材卷制在放卷装置1上，且带材的一端通过一密封器4的带材牵引通道43进入真空腔32内，再通过另一密封器4的带材牵引通道43从真空腔32内伸出且卷制在收卷装置2上，在镀膜过程中，放卷装置1和收卷装置2同步工作，使得被牵引的带材能够缓慢经过真空镀膜腔进行真空镀膜。

需要补充的是，本发明中所提及的放卷装置1和收卷装置2通常由一个主轴和一个卷筒组成，带材可以被固定在卷筒上，并通过旋转主轴来逐渐展开或逐渐卷收，其中，放卷装置1是一种用来展开卷材的设备，收卷装置2是一种用来卷取已经加工完成的卷材的设备。放卷装置1和收卷装置2在印刷、包装、纺织等行业中已得到广泛应用，可以方便地收集和储存成品卷材，并保持卷材的整洁和保护，当然，为保持带材的平整和稳定，放卷装置1和收卷装置2还可以配备张力控制系统。另外，真空镀膜室3可以是一个具有外壳的机体结构或者是一个具有外墙体的独立空间，在此不做限定。

另外，这里指的密封器4设于进料口321和出料口322，其连接方式可以是可拆卸式的，如螺接或插接或通过其他结构实现密闭连接，也可以是固定式的，如焊接，其目的是要保证外部空气尽量不会通过密封器4进入真空镀膜室3，带材牵引通道43只供带材通过。

进一步地，请参阅图2，在本申请一实施例中，密封器4包括密封盒41和两个加压组件42，密封盒41插接于过料口，密封盒41包括盒体和形成于盒体内的容腔，盒体相对设置的两端的外侧壁分别开设有连通容腔的第一过料通道和第二过料通道；两个加压组件42间隔设于容腔内的相对两侧，加压组件42包括压块421和设于压块421一侧且与压块421相连接的压辊组422，压块421背离压辊的一侧连接容腔的内壁面；其中，两个加压组件42中，一加压组件42的压辊组422与另一加压组件42的压辊组422之间的空间与第一过料通道、第二过料通道共同形成带材牵引通道43，两个压辊组422用于共同夹紧带材。当带材平铺于带材牵引通道43中时，带材能够在两个压辊组422的作用下被夹紧，以使得外部空气难以通过带材牵引通道43进入真空镀膜室3中。

在一般情况下，带材并不是完全平整的，为避免带材在通过带材牵引通道43时由于带材表面凹凸不平而出现压辊组422不能紧贴带材表面的情况出现，在本申请一实施例中，加压组件42还包括设于容腔内的弹性支撑单元423，弹性支撑单元423包括滑套4231、滑杆4232以及弹性件4233，滑套4231设于压块421背离压辊的一侧，且连接容腔的内壁面，滑套4231开设有滑槽；滑杆4232的一端活动设于滑槽内，另一端连接压块421远离压辊的一侧；弹性件4233套设于滑杆4232外侧，且一端与滑套4231相抵接，另一端与压块421相抵接。当带材凹凸部分通过带材牵引通道43时，弹性支撑单元423的滑杆4232会向滑套4231一侧滑动，以促使弹性件4233发生弹性形变，在弹性件4233的弹性回复力的作用下，压辊组422能够紧紧压在带材上，避免外部空气进入。需要补充的是，弹性件4233可以是套设在滑杆4232外侧的弹簧或橡胶套。

当然，考虑到带材表面的凹凸区域并不是大面积连续性的，在本申请一实施例中，加压组件42包括多个弹性支撑单元423，多个弹性支撑单元423沿带材牵引通道43的延伸方向间隔设置，在带材进入时，多个弹性支撑单元423能沿着带材被牵引的方向依次起到弹性加压的作用，进一步提高密封器4的密封能力。

考虑到现有技术中采用溅射镀膜的方式会在带材的两侧同时设有阴极靶624，在镀膜过程中由于粒子轰击一个靶材料的同时也会导致其附近的靶材料表面原子或分子解离，从而使得其他靶材料的材料也发生溅射，从而出现产生相互串扰问题，影响沉积效果，为解决上述问题，请继续参阅图1，在本申请一实施例中，等离子体真空镀膜设备1000还包括两个带材导向结构5和真空镀膜结构6，两个带材导向结构5沿进料口321至出料口322的方向间隔设于真空腔32内，各带材导向结构5包括两个间隔且相对设置的弧形导板51，两个弧形导板51之间形成有空腔52，真空镀膜结构6设于真空腔32内，真空镀膜结构6包括蒸发镀膜结构61和溅射镀膜结构62，蒸发镀膜结构61对应一空腔52设置且位于空腔52的下方，用于对带材的第一侧面进行镀膜，溅射镀膜结构62对应另一空腔52设置且位于空腔52的上方空间，用于对带材的第二侧面进行镀膜；其中，带材由方卷装置经一密封器4的带材牵引通道43、依次绕过两个带材导向结构5的两个弧形导板51的底端、再经另一密封器4的带材牵引通道43后复卷在收卷装置2上。如此，采用蒸发镀膜结构61和溅射镀膜结构62进行配合，分别对带材的两侧进行真空镀膜，通过这种方式使得溅射镀膜结构62无需两面均设置靶材，且两个镀膜结构之间不会出现相互影响情况，可以提高金属离子的沉积效果。而设置弧形导板51，一方面可以改变带材的牵引方向，使得带材能够从真空腔32内的中部或下方空间通过，方便布设蒸发镀膜结构61和溅射镀膜结构62，另一方面还可以起到空间隔离的作用，避免蒸发镀膜结构61和溅射镀膜结构62之间直接接触而造成影响。

进一步地，请参阅图5，在本申请一实施例中，溅射镀膜结构62包括盖板621、进气管622、均气板623以及多个阴极靶624，盖板621的两端分别连接于两个弧形导板51的顶端，用于封堵空腔52的一侧，盖板621开设有进气孔，进气管622穿设壳体31以伸入真空腔32内以与进气孔连通，进气管622用于向空腔52输送反应气体，均气板623设于空腔52内且与盖板621间隔设置，均气板623开设有贯穿其上下两侧的通气孔，多个阴极靶624间隔设于均气板623靠近进气管622的一侧。容易知道的是，盖板621与带材之间形成了一个密闭的镀膜室，在粒子的轰击下，阴极靶624表面的原子或分子从表面解离并在外部输送的反应气体的作用下，通过均气板623沉积在基材上形成薄膜。均气板623的主要作用是帮助均匀分布气体流动和沉积材料，从而提高膜层的均匀性和质量。在真空镀膜过程中，通过均气板623特殊的结构和孔径，能够使得气体能够均匀地流过，并将靶材溅射出的粒子均匀地输送到基板上，以获得均匀的膜层沉积，能够有效地改善镀膜过程中的均匀性和稳定性，从而提高镀膜的质量。在实际使用时，均气板623的设计和制造需要考虑多个因素，包括孔径大小、孔隙率、气体流通性能等。在此不做具体限定。

为提高均气板623的均气效果，在本申请一实施例中，均气板623开设有多个通气孔，多个通气孔呈阵列分布。一方面。阵列分布的设计可以确保气体流动均匀，从而实现膜层的均匀沉积；另一方面，阵列分布的多个均气孔还可以提供更大的表面积，增加气体与阴极靶624之间的接触面积，从而提高溅射效率，减少气体流动的阻力，提高气体的流通性能。

进一步地，请参阅图4，在本申请一实施例中，蒸发镀膜结构61包括蒸发源611、电子束发射装置612以及蒸发镀膜导板613，蒸发源611的扩散口朝向带材设置，电子束发射装置612穿设壳体31以伸入真空腔32内，电子束发射装置612的电子枪发出的电子束射向蒸发源611，蒸发镀膜导板613的一端连接蒸发源611的扩散口的外围，另一端朝向空腔52设置，用于将蒸发源611产生的镀膜蒸汽自蒸发源611的扩散口引导至带材的第一侧面。蒸发源611是一种用于真空镀膜的设备，主要用于将固态材料转化为蒸发的蒸气形式，以便沉积在基板上形成薄膜。蒸发源611通常由一个装有固态材料的坩埚组成。当加热元件加热坩埚中的材料时，材料会转化为蒸气并释放到真空室中。电子束发射装置612是一种常用于蒸发源611的加热元件，它使用电子束来加热坩埚中的材料，从而使其蒸发，电子束发射装置612通常由一个电子枪和一个加热器组成。电子枪发射高速电子束，击中坩埚中的材料并将其加热至蒸发温度。加热器则用于供应电子束所需的电能。蒸发镀膜导板613是在真空镀膜设备中用于引导蒸发材料蒸汽流向基板的组件，起到分隔和定向蒸汽的作用。蒸发镀膜导板613通常由金属材料制成，具有一定的形状，以确保蒸发材料的均匀分布和沉积在基板上。通过控制蒸发源611的温度和电子束的参数，以及使用蒸发镀膜导板613来引导蒸汽流向，可以实现对薄膜沉积过程的控制和调节，从而获得所需的膜层厚度和质量。

为避免带材松弛而导致带材偏离轨道、不均匀的卷取和张力失控等情况出现，以影响到生产效率和产品质量，在本申请一实施例中，带材导向结构5还包括两个导向辊53，两个导向辊53分别设于一弧形导板51的底端；等离子体真空镀膜设备1000还包括设于真空腔32内的第一引导辊8，第一引导辊8位于空腔52的上方空间，且位于进料口321和靠近进料口321设置的弧形导板51之间；等离子体真空镀膜设备1000还包括设于真空腔32的第二引导辊9，第二引导辊9位于空腔52的上方空间，且位于两个带材导向结构5中相邻的两个弧形导板51之间；等离子体真空镀膜设备1000还包括设于真空腔32内的第三引导辊10，第三引导辊10位于空腔52的上方空间，且位于出料口322和靠近出料口322设置的弧形导板51之间。导向辊53、第一引导辊8、第二引导辊9和第三引导辊10可以择一设置或多个同时设置，这些导辊的主要作用是提供对带材的引导和支撑，可以通过施加适当的张力来保持带材的紧密接触和位于正确的位置可以有效地解决带材松弛的问题，确保带材在加工过程中保持稳定的张力。

为保证真空镀膜室3内的真空度维持在一定的范围区域内，在本申请一实施例中，等离子体真空镀膜设备1000还包括抽真空装置7，抽真空装置7连通真空腔32，抽真空装置7是一种用于将封闭系统内的气体抽取出来，创造真空环境的设备，通常包括真空泵、真空计、阀门和管道系统等组成部分，真空泵能够移除真空腔32内的气体，并利用阀门控制气体的流动，以此降低气压，从而使真空镀膜室3内达到所需的真空度，真空计则用于测量系统内的气体压力，以便控制和监测真空度的变化，进而保证镀膜结构的正常运作和镀膜质量。

本发明还提供一种基于上述等离子体真空镀膜设备1000的使用方法，使用方法包括以下步骤：

S1：安装密封件，将两个密封件分别安装于真空镀膜室3的进料口321和出料口322；

S2：布置带材，将带材利用放卷装置1拉出，带材的一端通过位于进料口321的密封件的带材牵引通道43输送至真空镀膜室3的真空腔32内，再通过位于出料口322的密封件的带材牵引通道43卷至放卷装置1上；

S3：带材镀膜，放卷装置1和收卷装置2也同步工作，使得牵引的带材能够缓慢通过真空镀膜室3内部以进行镀膜。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种等离子体真空镀膜设备，其特征在于，包括：

放卷装置，所述放卷装置用于提供带材；

收卷装置，所述收卷装置与所述放卷装置间隔设置，所述收卷装置用于回收所述带材；

真空镀膜室，所述真空镀膜室设于所述放卷装置和所述收卷装置之间，所述真空镀膜室包括壳体和形成于所述壳体内的真空腔，所述壳体的两端对应所述放卷装置和所述收卷装置开设有连通所述真空腔的进料口和出料口；以及

两个密封器，两个所述密封器分别对应所述进料口和所述出料口设置，且至少部分容设于所述进料口和所述出料口内，以密封所述真空腔，各所述密封器形成有带材牵引通道，其中一个所述带材牵引通道用于将位于所述放卷装置的所述带材引入所述真空腔内，另一个所述带材牵引通道用于将位于所述真空腔内的所述带材引出至所述收卷装置。

2.如权利要求1所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述密封器包括：

密封盒，所述密封盒插接于所述过料口，所述密封盒包括盒体和形成于所述盒体内的容腔，所述盒体相对设置的两端的外侧壁分别开设有连通所述容腔的第一过料通道和第二过料通道；和

两个加压组件，两个所述加压组件间隔设于所述所述容腔内的相对两侧，所述加压组件包括压块和设于所述压块一侧且与所述压块相连接的压辊组，所述压块背离所述压辊的一侧连接所述容腔的内壁面；

其中，两个所述加压组件中，一所述加压组件的所述压辊组与另一所述加压组件的所述压辊组之间的空间与所述第一过料通道、所述第二过料通道共同形成所述带材牵引通道，两个所述压辊组用于共同夹紧所述带材。

3.如权利要求2所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述加压组件还包括设于所述容腔内的弹性支撑单元，所述弹性支撑单元包括：

滑套，所述滑套设于所述压块背离所述压辊的一侧，且连接所述容腔的内壁面，所述滑套开设有滑槽；

滑杆，所述滑杆的一端活动设于所述滑槽内，另一端连接所述压块远离所述压辊的一侧；以及

弹性件，所述弹性件套设于所述滑杆外侧，且一端与所述滑套相抵接，另一端与所述压块相抵接。

4.如权利要求3所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述加压组件包括多个所述弹性支撑单元，多个所述弹性支撑单元沿所述带材牵引通道的延伸方向间隔设置。

5.如权利要求1所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述等离子体真空镀膜设备还包括：

两个带材导向结构，两个所述带材导向结构沿所述进料口至所述出料口的方向间隔设于所述真空腔内，各所述带材导向结构包括两个间隔且相对设置的弧形导板，两个所述弧形导板之间形成有空腔；和

真空镀膜结构，设于所述真空腔内，所述真空镀膜结构包括蒸发镀膜结构和溅射镀膜结构，所述蒸发镀膜结构对应一所述空腔设置且位于所述空腔的下方，用于对所述带材的第一侧面进行镀膜，所述溅射镀膜结构对应另一所述空腔设置且位于所述空腔的上方空间，用于对所述带材的第二侧面进行镀膜；

其中，所述带材由所述方卷装置经一所述密封器的所述带材牵引通道、依次绕过两个所述带材导向结构的两个所述弧形导板的底端、再经另一所述密封器的所述带材牵引通道后复卷在所述收卷装置上。

6.如权利要求5所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述溅射镀膜结构包括：

盖板，所述盖板的两端分别连接于两个所述弧形导板的顶端，用于封堵所述空腔的一侧，所述盖板开设有进气孔；

进气管，所述进气管穿设所述壳体以伸入所述真空腔内以与所述进气孔连通，所述进气管用于向所述空腔输送反应气体；

均气板，所述均气板设于所述空腔内且与所述盖板间隔设置，所述均气板开设有贯穿其上下两侧的通气孔；以及

多个阴极靶，多个所述阴极靶间隔设于所述均气板靠近所述进气管的一侧。

7.如权利要求6所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述均气板开设有多个所述通气孔，多个所述通气孔呈阵列分布。

8.如权利要求5所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述蒸发镀膜结构包括：

蒸发源，所述蒸发源的扩散口朝向所述带材设置；

电子束发射装置，所述电子束发射装置穿设所述壳体以伸入所述真空腔内，所述电子束发射装置的电子枪发出的电子束射向所述蒸发源；以及

蒸发镀膜导板，所述蒸发镀膜导板的一端连接所述蒸发源的扩散口的外围，另一端朝向所述空腔设置，用于将所述蒸发源产生的镀膜蒸汽自所述蒸发源的扩散口引导至所述带材的第一侧面。

9.如权利要求5所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述带材导向结构还包括两个导向辊，两个所述导向辊分别设于一所述弧形导板的底端；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第一引导辊，所述第一引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于所述进料口和靠近所述进料口设置的所述弧形导板之间；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔的第二引导辊，所述第二引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于两个所述带材导向结构中相邻的两个所述弧形导板之间；和/或

所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第三引导辊，所述第三引导辊位于所述空腔的上方空间，且位于所述出料口和靠近所述出料口设置的所述弧形导板之间。

10.如权利要求1所述的等离子体真空镀膜设备，其特征在于，所述等离子体真空镀膜设备还包括抽真空装置，所述抽真空装置连通所述真空腔。

11.一种如权利要求1至10中任一项所述的等离子体真空镀膜设备的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：

S1：安装密封件，将两个密封件分别安装于真空镀膜室的进料口和出料口；

S2：布置带材，将带材利用放卷装置拉出，带材的一端通过位于所述进料口的所述密封件的带材牵引通道输送至所述真空镀膜室的真空腔内，再通过位于所述出料口的所述密封件的带材牵引通道卷至放卷装置上；

S3：带材镀膜，所述放卷装置和所述收卷装置也同步工作，使得牵引的带材能够缓慢通过所述真空镀膜室内部以进行镀膜。