CN116978852B - 一种静电吸盘及其安装基座 - Google Patents

一种静电吸盘及其安装基座 Download PDF

Info

Publication number
CN116978852B
CN116978852B CN202311191748.XA CN202311191748A CN116978852B CN 116978852 B CN116978852 B CN 116978852B CN 202311191748 A CN202311191748 A CN 202311191748A CN 116978852 B CN116978852 B CN 116978852B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat exchange
mounting base
flow channel
column
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311191748.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN116978852A (zh
Inventor
杨振
贺小明
李雪冬
郑天成
胡杰
王聪
邹博
许开东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd filed Critical Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Priority to CN202311191748.XA priority Critical patent/CN116978852B/zh
Publication of CN116978852A publication Critical patent/CN116978852A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116978852B publication Critical patent/CN116978852B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833Details of electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种静电吸盘及其安装基座,包括设置于安装基座内的冷却流道,冷却流道的流道壁上设置有沿冷却流道的延伸方向依次间隔布置的换热构件,且换热构件用于均衡静电吸盘的吸盘主体部表面温度的温度差。该安装基座,在实际应用过程中,通过在冷却流道的流道壁上设置有沿冷却流道的延伸方向依次间隔布置的换热构件,一方面通过换热构件可以增加流道壁和冷却液的接触面积,增加换热;另一方面通过换热构件可以增加该区域的流体扰动,从而增加换热构件和冷却液的热交换能力,最终使得静电吸盘的吸盘主体部的表面温度的高温区域与低温区域的温度差得到均衡,也即使得静电吸盘的表面温度分布均匀性更好。

Description

一种静电吸盘及其安装基座
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种静电吸盘及其安装基座。
背景技术
静电吸盘(Electro Static Chuck),简称ESC,其所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术,在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用。半导体器件的制造是一个极其精密的加工过程中,工艺过程中的各项条件都控制极其准确,如压力,气体流量,工艺时间以及工艺温度等都要严格控制。其中,工艺过程的温度主要是由ESC保障,以ESC应用于目前先进刻蚀设备为例,该应用场景下,ESC的主要功能包括吸附和固定晶圆,维持晶圆表面温度,提供晶圆等离子体刻蚀的偏置电压等。因此,ESC表面温度的控制能力和表面温度均匀性是其重要参数。
目前ESC装置内的冷却流道设计是改善ESC表面温度均匀性的重要手段之一。ESC冷却流道经历了单流通设计到回流双通道设计,单流道设计是早期的冷却流道设计,需要水的流速较快,当水流速度慢后,进出口水的温差较大,造成ESC表面温度分布不均匀;回流双通道设计中,冷却流道的进出口相距较近,类似于数学上的求平均的概念,因而该冷却流道设计的ESC温度均匀性要明显好于单流通设计,同时对水的流速要求也没有单流通道高,但该冷却流道设计会减弱冷却液与冷却流道的流道壁的热交换能力。并且,ESC上有很多复杂的结构,因而冷却流道的设计上会存在很多弯曲改道设计,该设计对ESC表面温度均匀性存在较明显的影响,在冷却流道弯曲多的区域出现了低温区,同时冷却流道回流处ESC表面温度出现高温区域,最终导致ESC表面温度分布不均匀。
综上所述,如何解决静电吸盘存在表面温度分布不均匀的问题已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种静电吸盘及其安装基座,以解决静电吸盘存在表面温度分布不均匀的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种安装基座,应用于静电吸盘,包括设置于所述安装基座内的冷却流道,所述冷却流道的流道壁上设置有沿所述冷却流道的延伸方向依次间隔布置的换热构件,且所述换热构件用于均衡所述静电吸盘的吸盘主体部的表面温度的温度差。
可选地,所述换热构件的布置区域与所述表面温度的高温区域在所述冷却流道的流道布置面的投影区域相对应。
可选地,所述换热构件的换热效率与其对应的所述高温区域的温度值相适配。
可选地,所述表面温度的高温区域在所述冷却流道的流道布置面上的投影区域为第一投影区域,所述表面温度的低温区域在所述冷却流道的流道布置面上的投影区域为第二投影区域,所述第一投影区域和所述第二投影区域均设置有所述换热构件,且位于所述第一投影区域的换热构件的换热效率大于位于所述第二投影区域的换热构件的换热效率。
可选地,所述换热构件包括设置于所述流道壁上的至少一个换热柱。
可选地,所述换热柱的一端固定连接于所述流道壁,所述换热柱的另一端与所述流道壁保持预设间隙。
可选地,所述换热柱的一端固定连接于所述流道壁的一侧,所述换热柱的另一端连接于所述流道壁的另一侧。
可选地,各个所述换热柱的换热效率相同,不同换热效率的所述换热构件所具有的换热柱的数量不同。
可选地,各个所述换热柱的换热效率相同配置为各个所述换热柱的结构及尺寸相同。
可选地,各个所述换热柱的换热效率相同配置为各个所述换热柱的结构及尺寸不同但换热面积相同。
可选地,不同换热效率的所述换热构件所具有的换热柱的换热效率不同。
可选地,不同换热效率的所述换热构件所具有的换热柱的数量相同。
可选地,不同换热效率的所述换热构件所具有的换热柱的数量不同。
可选地,所述流道壁上具有与所述换热构件一一对应的装载区,所述装载区划分为M个子装载区,所述换热构件包括N个换热柱,所述换热柱分别固定设置不同的所述子装载区内,其中,M≥N, M和N均为大于等于1的正整数。
可选地,所述装载区以网格划分的方式形成M个所述子装载区。
可选地,所述换热柱为一字型柱状、圆柱体、方形体或片形体。
可选地,所述换热柱包括固定于所述流道壁的立柱和设置于立柱上的至少一个辅柱,所述辅柱与所述立柱呈夹角布置。
可选地,所述冷却流道的流通截面为矩形。
可选地,所述换热柱的一端固定于顶面的所述流道壁;
或,所述换热柱的一端固定于底面的所述流道壁;
或,所述换热柱的一端固定于侧面的所述流道壁。
可选地,所述安装基座和所述换热构件均为导热材料制作而成;
或,所述安装基座和所述换热构件为相同材质或不同材质;
或,所述安装基座和所述换热构件为一体式结构或分体式固定连接结构。
可选地,所述冷却流道的数量至少为一条。
可选地,至少一条所述冷却流道包括在所述安装基座的流道布置面内呈并列盘旋布置的进流流道和回流流道,所述进流流道由内向外盘旋,所述回流流道由外向内盘旋,所述进流流道的出口与所述回流流道的进口连通。
可选地,所述进流流道配置为所述并列盘旋的内盘旋,所述回流流道配置为所述并列盘旋的外盘旋。
可选地,所述进流流道的出口与所述回流流道的进口的连通节点位于所述吸盘主体部在所述流道布置面的投影区域的外围。
相比于背景技术介绍内容,上述安装基座,应用于静电吸盘,包括设置于安装基座内的冷却流道,冷却流道的流道壁上设置有沿冷却流道的延伸方向依次间隔布置的换热构件,且换热构件用于均衡静电吸盘的吸盘主体部的表面温度的温度差。该安装基座,在实际应用过程中,通过在冷却流道的流道壁上设置有沿冷却流道的延伸方向依次间隔布置的换热构件,利用换热构件可以均衡静电吸盘的吸盘主体部的表面温度的高温区域与低温区域的温度差,一方面通过换热构件可以增加流道壁和冷却液的接触面积,增加换热;另一方面通过换热构件可以增加该区域的流体扰动,从而增加换热构件和冷却液的热交换能力,比如,在高温区域布置该换热构件,低温区域不布置换热构件,又或者是在高温区域和低温区域均布置换热构件,但高温区域的换热构件的换热效率高于低温区域的换热构件的换热效率,最终使得静电吸盘的吸盘主体部的表面温度的高温区域与低温区域的温度差得到均衡,也即使得静电吸盘的表面温度分布均匀性更好。
另外,本发明还提供了一种静电吸盘,包括安装基座和设置于所述安装基座的吸盘主体部,所述安装基座为上述任一方案所描述的安装基座。由于该安装基座具有上述技术效果,因此具有该安装基座的静电吸盘也应具有相应的技术效果,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的静电吸盘的纵剖结构布置示意图;
图2为本发明实施例提供的安装基座的流道布置面上冷却流道的布置结构示意图;
图3为本发明实施例提供的流道壁上装载区划分为多个子装载区的结构布置示意图;
图4为本发明实施例提供的换热柱的第一种结构示意图;
图5为本发明实施例提供的换热柱的第二种结构示意图;
图6为本发明实施例提供的换热柱的第三种结构示意图。
其中,图1-图6中:
安装基座1、冷却流道11、进流流道111、汇流流道112、连通节点113、换热构件12、换热柱120、立柱1201、辅柱1202、流道布置面13、装载区14、子装载区140;
吸盘主体部2、静电吸附陶瓷层21、静电吸附电极层22、匀热层23、加热电极层24、胶接层25。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种静电吸盘及其安装基座,以解决静电吸盘存在表面温度分布不均匀的问题。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本领域技术人员都应该能够理解的是,静电吸盘,简称ESC,其作为半导体制造仪器的关键部件之一,其构造极其复杂,需要非常高的加工精度,尤其是其顶层的静电吸附陶瓷层的加工,需要在三毫米左右的陶瓷内集成有静电吸附电极,辅助加热电极,温度测量传感器等诸多结构,电极层的厚度在10微米左右。对于静电吸盘的基本结构,参照图1所示,其一般包括安装基座1和设置于安装基座1的吸盘主体部2。
其中,安装基座1一般采用传热性能较好的材质制作而成,比如铝材料制作而成,其作用主要是用于安装吸盘主体部2,并对其进行传热。一般来说为了保证安装基座1良好的换热冷却能力,其内部一般需要设计有冷却流道11,但由于ESC上有很多复杂的结构,因而冷却流道11的设计上会存在很多弯曲改道设计,该设计对ESC表面温度均匀性存在较明显的影响,在冷却流道弯曲多的区域出现了低温区域,同时冷却流道11的回流处ESC表面温度出现高温区域,最终导致ESC表面温度分布不均匀。
基于此,本发明具体提供了一种安装基座,应用于静电吸盘,包括设置于安装基座1内的冷却流道11,冷却流道11的流道壁上设置有沿冷却流道11的延伸方向依次间隔布置的换热构件12,且换热构件12用于均衡静电吸盘的吸盘主体部2的表面温度的高温区域与低温区域的温度差。需要说明的是,本文中的高温区域和低温区域是一个相对的概念,主要为了说明ESC表面温度分布不均匀,存在温度差的分布区域,并不特指某一温度范围。
另外需要说明的是,本领域技术人员都应该能够理解,吸盘主体部2是静电吸盘实现静电吸附的核心部分,参照图1,其具体可以包括静电吸附陶瓷层21、静电吸附电极层22、匀热层23、加热电极层24和胶接层25,其中,静电吸附电极层22、匀热层23和加热电极层24一般均可以集成于静电吸附陶瓷层21内,具体地,为了方便对应部件装载于静电吸附电极层22内,静电吸附电极层22可以设计成多个上下分体布置的层式结构,加热电极层24设置于匀热层3的下方,匀热层3的顶面和加热电极层24的底面可以通过胶接层25粘结到对应的静电吸附电极层22上。
该安装基座1,在实际应用过程中,通过在冷却流道11的流道壁上设置有沿冷却流道11的延伸方向依次间隔布置的换热构件12,利用换热构件12可以均衡静电吸盘的吸盘主体部2的表面温度的高温区域与低温区域的温度差,一方面通过换热构件12可以增加流道壁和冷却液的接触面积,增加换热;另一方面通过换热构件12可以增加该区域的流体扰动,从而增加换热构件12和冷却液的热交换能力,比如,在高温区域布置该换热构件12,低温区域不布置换热构件,又或者是在高温区域和低温区域均布置换热构件12,但高温区域的换热构件12的换热效率高于低温区域的换热构件12的换热效率,最终使得静电吸盘的吸盘主体部2的表面温度的高温区域与低温区域的温度差得到均衡,也即使得静电吸盘的表面温度分布均匀性更好。
在一些具体的实施方案中,上述换热构件12均衡静电吸盘的吸盘主体部2的表面温度的高温区域与低温区域的温度差的具体实现方式,可以是换热构件12的布置区域与高温区域在冷却流道11的流道布置面13的投影区域相对应,也可以是高温区域在冷却流道11的流道布置面13上的投影区域为第一投影区域,低温区域在冷却流道的流道布置面13上的投影区域为第二投影区域,第一投影区域和第二投影区域均设置有换热构件12,且位于第一投影区域的换热构件12的换热效率大于位于第二投影区域的换热构件12的换热效率。实际应用过程中,可以根据实际需求选择配置,只要能够实现均衡高温区域与低温区域的温度差即可。
需要说明的是,当换热构件12的布置区域与高温区域在冷却流道11的流道布置面13的投影区域相对应时,上述换热构件12的换热效率具体可以与其对应的高温区域的温度值相适配,也即高温区域的温度值越高对应的布置的换热构件12的换热效率越高。
在一些具体的实施方案中,参照图1、图2和图4-图6所示,上述换热构件12具体可以包括设置于流道壁上的至少一个换热柱120。通过设计成换热柱120的结构形式,使得换热构件12可以根据需求选择提升局部某个高温点区域的换热能力,从而使得均衡温度的效果更加精细。
其中,换热柱120的结构形式,可以采用如图4所示的一字型柱状,也可以采用圆柱体,又或者是方形体、片形体等,甚至还可以是异形结构,比如,参照图5所示的十字形结构,又或者是参照图6所示的结构形式,此时换热柱120具体可以包括固定于流道壁的立柱1201和设置于立柱1201上的至少一个辅柱1202,辅柱1202与立柱1201呈夹角布置,为了加工方便,该辅柱1202与立柱1201所呈夹角具体可以采用直角,当然也可以是其他夹角值,通过上述立柱1201与辅柱1202的配合结构,使得换热柱120的换热面积大大提升。
进一步的实施方案中,上述换热柱120的设置方式,具体可以是换热柱120的一端固定连接于流道壁,换热柱120的另一端与流道壁保持预设间隙,通过设计成该种方式,更加方便换热柱120的布置,并且能够增强换热柱120的扰流效果。
当然可以理解的是,实际应用过程中,上述换热柱120的设置方式,还可以设计成换热柱120的一端固定连接于流道壁的一侧,换热柱120的另一端连接于流道壁的另一侧。通过设计成该种结构形式的好处在于,换热柱120的固定结构更加稳定可靠,难点在于加工及布置。实际应用过程中,可以根据实际需求选择配置,在此不做更具体的限定。
在一些具体的实施方案中,换热构件12所具有的各个换热柱120的换热效率可以设计成相同的,可以通过调整换热构件12所具有的换热柱120的数量,使得具有不同换热需求的换热构件12实现不同的换热效率。
进一步的实施方案中,各个换热柱120的换热效率相同的具体配置方式,可以将各个换热柱120的结构及尺寸设计成相同,这样各个换热柱120的换热面积就会相同。当然可以理解的是,各个换热柱120的换热效率相同还可以配置成各个换热柱120的结构及尺寸不同但换热面积相同。二者最终均能够实现各个换热柱120的换热效率相同,实际应用过程中,可以根据实际需求进行配置。
在另外一些具体的实施方案中,不同换热效率的换热构件12所具有的换热柱120的换热效率也可以设计成不同的。此时,不同换热效率的换热构件12所具有的换热柱120的数量可以是相同的,也可以是不同的,只要保证不同换热效率的换热构件12所具有换热柱120的换热面积不同即可。
在一些具体的实施方案中,上述流道壁上可以具有与换热构件12一一对应的装载区14,该装载区14划分为M个子装载区140,换热构件12包括N个换热柱120,换热柱120分别固定设置不同的子装载区140内,其中,M≥N, M和N均为大于等于1的正整数。其中,每个子装载区140均可以用于布置换热柱120,实际应用过程中,可以根据实际换热需求选择配置,一般而言,在冷却流道11的换热薄弱的地方增加换热柱120或者设计更多的换热柱120,用加强换热的方式改善该区域局部的热交换能力,从而降低该区域附近ESC表面的温度。
进一步的实施方案中,上述装载区14具体可以按照网格划分的方式形成M个子装载区140。其中网格的数量可以根据需求换热需求的调节精细度选择配置,在此不做更具体的限定。比如,根据特定的换热需求,换热柱120的布置方式,甚至可以在整个装载区140按照二维码的形式布置。需要说明的是,上述装载区14的区域大小及子装载区140的数量可以根据对应的换热需求,及换热柱120的尺寸选择配置,其中,子装载区140的数量越多,换热柱120的尺寸越小,换热效率的调节越精细。当然可以理解的是,上述网格划分的方式,仅仅是本发明实施例的优选举例而已,实际应用过程中,还可以选择设计成其他划分方式,比如,蜂窝形划分的方式等,在此不做更具体的限定。
在一些更具体的实施方案中,上述冷却流道11的流通截面具体可以选择为矩形,通过设计成矩形截面的结构形式,使得冷却流道11的流道壁上安装设置换热柱120更方便,并且更加适合对安装基座1上方的吸盘主体部2进行换热。
进一步的实施方案中,当上述冷却流道11的流通截面选择为矩形时,换热柱120的一端可以选择固定于冷却流道11对应其顶面的流道壁,也可以选择固定于冷却流道11对应其底面的流道壁,还可以是固定于冷却流道11对应其侧面的流道壁。实际应用过程中,可以根据实际需求选择配置,本发明优选将换热柱120的一端固定于冷却流道11对应其顶面的流道壁,这样换热柱120更加贴近吸盘主体部2,更加便于实现对其换热效率的提升。
需要说明的是,安装基座1和换热构件12均优选为导热材料制作而成;并且安装基座1和换热构件12可以为相同材质,比如均采用铝材质,也可以采用不同材质,比如,安装基座1采用铝材质,换热构件12采用铜材质。另外,安装基座1和换热构件12可以设计成一体式结构,比如同种材质一体成型,也可以是分体式固定连接结构,比如相同材质焊接连接,又或者不同材质焊接连接。
在一些更具体的实施方案中,上述冷却流道11的数量可以为一条,也可以为多条,实际应用过程中,可以根据实际需求进行具体配置,在此不做更具体的限定。
进一步的实施方案中,参照图2,冷却流道11的布置方式,具体可以是至少一条冷却流道11包括在安装基座1的流道布置面13内呈并列盘旋布置的进流流道111和回流流道112,进流流道111由内向外盘旋,回流流道112由外向内盘旋,进流流道111的出口与回流流道112的进口连通。通过设计成上述结构形式,进流流道111与回流流道112并排布,冷却流道11的进出口相距较近,类似于数学上的求平均的概念,因而该冷却流道11设计的ESC温度均匀性要明显好于单流通设计,同时对水的流速要求也没有单流通道高,有助于提升静电吸盘的表面温度分布的均匀性。
进一步的实施方案中,上述进流流道111与回流流道112的并列排布方式,可以是进流流道111配置为并列盘旋的内盘旋,回流流道112配置为并列盘旋的外盘旋;也可以是进流流道111配置为并列盘旋的外盘旋,回流流道112配置为并列盘旋的内盘旋。实际应用过程中,可以根据实际需求选择配置,本发明优选将进流流道111配置为并列盘旋的内盘旋,回流流道112配置为并列盘旋的外盘旋,因为该种结构形式,尽管进流流道111的进液口和回流流道112的出液口均靠近静电吸盘的中间位置,但进流流道111的进液口位于内环,回流流道112的出液口位于外环,进流流道111的进液口的低温冷却液与回流流道112的出液口的冷却液换热均温后,还能够保证静电吸盘靠近中部的位置冷却效果。
进一步的实施方案中,上述进流流道111的出口与回流流道112的进口的连通节点113具体可以选择布置于吸盘主体部2在流道布置面13的投影区域的外围。通过该种设计方式,不仅可以避免连通节点113的冷却液回流时的高温风险,同时连通节点113处所在的冷却流道11还能够对位于吸盘主体部2在流道布置面13的投影区域的外围的聚焦环起到冷却效果,及时带走聚焦环的热量,达到降低其温度的目的。
另外,本发明还提供了一种静电吸盘,包括安装基座1和设置于安装基座1的吸盘主体部2,安装基座1为上述任一方案所描述的安装基座1。由于前述安装基座1具有上述技术效果,因此具有该安装基座1的静电吸盘也应具有相应的技术效果,在此不再赘述。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
如本申请和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
其中,在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,例如,A/B可以表示A或B;本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,在本申请实施例的描述中,“多个”是指两个或多于两个。
另外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (22)

1.一种安装基座,应用于静电吸盘,其特征在于,包括设置于所述安装基座(1)内的冷却流道(11),所述冷却流道(11)的流道壁上设置有沿所述冷却流道(11)的延伸方向依次间隔布置的换热构件(12),且所述换热构件(12)用于均衡所述静电吸盘的吸盘主体部(2)的表面温度的温度差;
所述换热构件(12)包括设置于所述流道壁上的至少一个换热柱(120);
所述冷却流道(11)的数量至少为一条,其中至少一条所述冷却流道(11)包括在所述安装基座(1)的流道布置面(13)内呈并列盘旋布置的进流流道(111)和回流流道(112),所述进流流道(111)由内向外盘旋,所述回流流道(112)由外向内盘旋,所述进流流道(111)的出口与所述回流流道(112)的进口连通。
2.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述换热构件(12)的布置区域与所述表面温度的高温区域在所述冷却流道(11)的流道布置面(13)的投影区域相对应。
3.如权利要求2所述的安装基座,其特征在于,所述换热构件(12)的换热效率与其对应的所述高温区域的温度值相适配。
4.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述表面温度的高温区域在所述冷却流道(11)的流道布置面(13)上的投影区域为第一投影区域,所述表面温度的低温区域在所述冷却流道的流道布置面(13)上的投影区域为第二投影区域,所述第一投影区域和所述第二投影区域均设置有所述换热构件(12),且位于所述第一投影区域的换热构件(12)的换热效率大于位于所述第二投影区域的换热构件(12)的换热效率。
5.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述换热柱(120)的一端固定连接于所述流道壁,所述换热柱(120)的另一端与所述流道壁保持预设间隙。
6.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述换热柱(120)的一端固定连接于所述流道壁的一侧,所述换热柱(120)的另一端连接于所述流道壁的另一侧。
7.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,各个所述换热柱(120)的换热效率相同,不同换热效率的所述换热构件(12)所具有的换热柱(120)的数量不同。
8.如权利要求7所述的安装基座,其特征在于,各个所述换热柱(120)的换热效率相同配置为各个所述换热柱(120)的结构及尺寸相同。
9.如权利要求7所述的安装基座,其特征在于,各个所述换热柱(120)的换热效率相同配置为各个所述换热柱(120)的结构及尺寸不同但换热面积相同。
10.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,不同换热效率的所述换热构件(12)所具有的换热柱(120)的换热效率不同。
11.如权利要求10所述的安装基座,其特征在于,不同换热效率的所述换热构件(12)所具有的换热柱(120)的数量相同。
12.如权利要求10所述的安装基座,其特征在于,不同换热效率的所述换热构件(12)所具有的换热柱(120)的数量不同。
13.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述流道壁上具有与所述换热构件(12)一一对应的装载区(14),所述装载区(14)划分为M个子装载区(140),所述换热构件(12)包括N个换热柱(120),所述换热柱(120)分别固定设置不同的所述子装载区(140)内,其中,M≥N, M和N均为大于等于1的正整数。
14.如权利要求13所述的安装基座,其特征在于,所述装载区(14)以网格划分的方式形成M个所述子装载区(140)。
15.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述换热柱(120)为一字型柱状、圆柱体、方形体或片形体。
16.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述换热柱(120)包括固定于所述流道壁的立柱(1201)和设置于立柱(1201)上的至少一个辅柱(1202),所述辅柱(1202)与所述立柱(1201)呈夹角布置。
17.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述冷却流道(11)的流通截面为矩形。
18.如权利要求17所述的安装基座,其特征在于,所述换热柱(120)的一端固定于顶面的所述流道壁;
或,所述换热柱(120)的一端固定于底面的所述流道壁;
或,所述换热柱(120)的一端固定于侧面的所述流道壁。
19.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述安装基座(1)和所述换热构件(12)均为导热材料制作而成;
或,所述安装基座(1)和所述换热构件(12)为相同材质或不同材质;
或,所述安装基座(1)和所述换热构件(12)为一体式结构或分体式固定连接结构。
20.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述进流流道(111)配置为所述并列盘旋的内盘旋,所述回流流道(112)配置为所述并列盘旋的外盘旋。
21.如权利要求1所述的安装基座,其特征在于,所述进流流道(111)的出口与所述回流流道(112)的进口的连通节点(113)位于所述吸盘主体部(2)在所述流道布置面(13)的投影区域的外围。
22.一种静电吸盘,包括安装基座(1)和设置于所述安装基座(1)的吸盘主体部(2),其特征在于,所述安装基座(1)为如权利要求1-21中任一项所述的安装基座(1)。
CN202311191748.XA 2023-09-15 2023-09-15 一种静电吸盘及其安装基座 Active CN116978852B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311191748.XA CN116978852B (zh) 2023-09-15 2023-09-15 一种静电吸盘及其安装基座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311191748.XA CN116978852B (zh) 2023-09-15 2023-09-15 一种静电吸盘及其安装基座

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116978852A CN116978852A (zh) 2023-10-31
CN116978852B true CN116978852B (zh) 2023-12-08

Family

ID=88485259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311191748.XA Active CN116978852B (zh) 2023-09-15 2023-09-15 一种静电吸盘及其安装基座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116978852B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105066737A (zh) * 2015-08-24 2015-11-18 重庆联合机器制造有限公司 卧式高压风冷却器
CN108189352A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 重庆市银盛模具有限公司 便于冷却的注塑模具
CN114388323A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种静电夹盘及其等离子体处理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105066737A (zh) * 2015-08-24 2015-11-18 重庆联合机器制造有限公司 卧式高压风冷却器
CN108189352A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 重庆市银盛模具有限公司 便于冷却的注塑模具
CN114388323A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种静电夹盘及其等离子体处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116978852A (zh) 2023-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212205767U (zh) 均温板
CN101809717B (zh) 用于等离子处理设备的喷头电极总成的温度控制模块
US20100314088A1 (en) Heat exchanger having micro-channels
CN106099242B (zh) 电池冷却换热器
WO2009086013A2 (en) Method and apparatus for controlling temperature of a substrate
CN106257038A (zh) 热交换器
US20190341288A1 (en) Lower electrode wafer chuck of an etching machine
CN201974078U (zh) 一种微通道换热器
EP2453515A1 (en) Vehicle cooling device, vehicle drive battery cooling assembly and method for manufacturing a vehicle cooling device
CN205430852U (zh) Igbt散热模组以及具有其的igbt模组
JP6175437B2 (ja) 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
CN116978852B (zh) 一种静电吸盘及其安装基座
US8617755B2 (en) Fuel cell and heating device of a fuel cell
CN111486731A (zh) 一种边长变化的重力热管
CN208256868U (zh) 一种换热组件及电池模组
CN205491581U (zh) Igbt散热模组以及具有其的igbt模组
CN109962030B (zh) 一种静电吸盘
US10910243B2 (en) Thermal management system
CN112038657A (zh) 一种螺旋通道燃料电池双极板
CN109215809B (zh) 一种超临界二氧化碳反应堆微球形燃料组件
TWI825491B (zh) 溫度調整單元
CN112414189B (zh) 一种适用于浇筑式毛细芯的平板式蒸发器
CN113432457B (zh) 一种用于列管式汽化器的新型换热器结构
CN218471899U (zh) 一种具有分区温控的干法刻蚀装置
CN107192284B (zh) 一种紧凑式换热装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant