CN116963483A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置，包括:电路板，具有第一表面和第二表面；第一构件，覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件，并且具有第一包围区域，该第一包围区域在其至少一部分中具有第一外部区域；以及第二构件，放置在具有第二外部区域的第二表面一侧上。第一和第二外部区域中的一个具有固定到第一和第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着电路板的外边缘的方向上远离至少一个外部固定部分定位的至少一个突起。第一和第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。

Description

电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2022年4月11日提交的日本优先权专利申请JP 2022-065380的权益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本公开涉及一种电子装置。

背景技术

迄今为止，在电子装置中，已经采取了用于屏蔽从安装在电路板上的芯片或数据传输线辐射的噪声的噪声对策(电磁干扰(EMI)对策)。在日本特开2018-148026号公报(以下称为专利文献1)中描述的电子装置中，在覆盖电路板的板屏蔽件的边缘与设置在电路板的外周部分中的接地图案接触的情况下，防止了噪声泄漏到电路板屏蔽件的外部。

发明内容

在上述专利文献1的结构中，由于接地图案需要设置在电路板的外周部分的整个周界上，所以用于电子部件的安装区域由于接地图案的区域而变窄。

期望提供一种电子装置，其可以在电路板上具有变窄的接地图案区域。

根据本公开的实施例，提供了一种电子装置，包括具有第一表面和第二表面的电路板、用于覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件的第一构件、以及放置在第二表面一侧的第二构件。第一构件具有围绕安装在第一表面上的电子部件的第一包围区域。第一包围区域在其至少一部分中具有位于电路板的外边缘的外侧上的第一外部区域。第二构件具有位于电路板的外边缘的外侧的第二外部区域。第一外部区域和第二外部区域中的一个具有固定到第一外部区域和第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着电路板的外边缘的方向上远离至少一个外部固定部分定位的至少一个突起。第一构件和第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。由此，电路板上的接地图案可以具有减小的区域尺寸。

附图说明

图1A是根据本公开的示例性实施例的设置在电子装置内部的电路板单元的平面图；

图1B是电路板单元的仰视图。

图2A是电路板单元的分解透视图；

图2B是电路板单元的另一分解透视图；

图2C是沿着图1A的IIC-IIC线截取的截面图；

图2D是沿着图1A的线IID-IID截取的截面图；

图3A是示出电路板单元的平面图，从该电路板单元移除了上板屏蔽件；

图3B是示出电路板单元的仰视图，下板屏蔽件已经从该电路板单元移除；

图4是沿着图1A的线IV-IV截取的剖视图；

图5是沿着图1A的V-V线截取的截面图；

图6是示出上板屏蔽件和下板屏蔽件的外部接触区域的横截面的示意图；和

图7是图3A的局部放大图，并且是示出电路板的上接地图案和下板屏蔽件的外部接触区域的视图。

具体实施方式

[1.电路板单元概述]

图1A是示出根据本公开的示例性实施例的设置在电子装置内部的电路板单元10的前侧的平面图。图1B是示出电路板单元10的后侧的仰视图。

图2A和图2B是示出电路板单元10的部件的分解透视图。如图1A和图1B所示，电路板单元10包括电路板20、第一电路板屏蔽件30(第一构件)和第二电路板屏蔽件40(第二构件)。电路板20具有第一表面20U(见图2A)和第二表面20D(见图2B)。第一电路板屏蔽件30覆盖电路板20的第一表面20U。第二电路板屏蔽件40覆盖电路板20的第二表面20D。如图1A所示，电路板单元10上安装有热管11和散热器12。

在以下描述中，图2等所示的Z轴中的Z1方向和Z2方向分别被称为向上和向下。那么，电路板20的第一表面20U被称为上表面20U，电路板20的第二表面20D被称为下表面20D。第一电路板屏蔽件30被称为上板屏蔽件30，第二电路板屏蔽件40被称为下板屏蔽件40。此外，在以下描述中，描述了电路板20具有沿着图2等所示的X轴的外边缘20F和20B以及沿着Y轴的外边缘20L和20R的示例。图2等所示的X轴中的X1方向和X2方向分别被称为左方向和右方向，Y轴中的Y1方向和Y2方向分别被称为前向和后向。电路板20的前侧外边缘20F、后侧外边缘20B、左侧外边缘20L和右侧外边缘20R有时分别被称为前边缘20F、后边缘20B、左边缘20L和右边缘20R。然而，这些方向和放置位置被定义为描述电路板单元10的元件(例如零件、构件和部分)的形状和相对位置关系，而不旨在限制电路板单元10在电子装置中的姿态。

[2.电路板单元的内部结构]

如图2A所示，诸如集成电路芯片21a和21b以及晶体管21c的多个电子部件安装在电路板20的上表面20U上。此外，如图2B所示，诸如集成电路芯片21d和21e的多个电子部件安装在电路板20的下表面20D上。注意，在图2B所示的例子中，集成电路芯片21d的下表面被导热构件覆盖。

上板屏蔽件30和下板屏蔽件40防止电路板20上产生的诸如电磁波的噪声泄漏到电路板单元10的外部。上板屏蔽件30和下板屏蔽件40通过在诸如铁或铝片的导电金属片上执行诸如拉伸的钣金加工来生产。上板屏蔽件30用多个螺钉51和52固定到下板屏蔽件40。电路板20用多个螺钉51固定到上板屏蔽件30和下板屏蔽件40。注意，电路板20可以用铆钉等代替螺钉51和52固定到板屏蔽件30和40。

图2C是沿着图1A的线IIC-IIC截取的截面图。图2D是沿着图1A的线IID-IID截取的截面图。如图2C和图2D所示，在电路板20上方，形成屏蔽空间S1，其是由电路板20和上板屏蔽件30封闭的空间。此外，在电路板20下方，形成屏蔽空间S2，其是由电路板20和下板屏蔽件40封闭的空间。

图3A是示出了图1A所示的电路板单元10的平面图，从该电路板单元10移除了上板屏蔽件30。图3B是示出了图1B所示的电路板单元10的仰视图，下板屏蔽件40已经从该电路板单元10移除。在图3A和图3B的相应阴影部分中，形成了用作电子电路的参考电势的相应接地图案22U和22D。

如图3A所示，形成在电路板20的上表面20U上的上接地图案22U(第一接地图案)在上表面20U上围绕上安装区域R1，在该上安装区域中安装有多个电子部件，例如集成电路芯片21a和21b以及晶体管21c。接地图案22U具有预定宽度的线性形状，并且连续围绕安装区域R1。接地图案22U的至少一部分沿着电路板20的边缘形成。此外，如图3B所示，形成在电路板20的下表面20D上的下接地图案22D(第二接地图案)在下表面20D上围绕下安装区域R2，在下安装区域中安装有多个电子部件，例如集成电路芯片21d和21e。

如图1A和图2A所示，上板屏蔽件30具有上包围区域31(第一包围区域)(见图1A)，该上包围区域31围绕安装在电路板20的上表面20U上的多个电子部件，例如集成电路芯片21a和21b以及晶体管21c(见图2A)。类似地，如图1B和图2B所示，下板屏蔽件40具有下包围区域41(第二包围区域)(见图1B)，该下包围区域41围绕安装在电路板20的下表面20D上的多个电子部件，例如集成电路芯片21d和21e(见图2B)。在电路板单元10的平面图中，上板屏蔽件30的上包围区域31具有与电路板20重叠的部分和与下板屏蔽件40重叠的部分。此外，下板屏蔽件40的下包围区域41具有与电路板20重叠的部分和与上板屏蔽件30重叠的部分。上包围区域31的至少一部分与下包围区域41重叠。

如图1A所示，上板屏蔽件30的上包围区域31具有位于电路板20的外边缘的内侧上的内部接触区域32F和32B(第一内部接触区域)以及位于电路板20的外边缘的外侧上的外部接触区域33L和33R(第一外部接触区域)。类似地，如图1B所示，下板屏蔽件40的下包围区域41具有位于电路板20的外边缘的内侧上的内部接触区域42F和42B(第二内部接触区域)以及位于电路板20的外边缘的外侧上的外部接触区域43L和43R(第二外部接触区域)。

如图1A和图2A所示，在上板屏蔽件30的上包围区域31中，内部接触区域32F沿着电路板20的前边缘20F形成，并且内部接触区域32B沿着电路板20的后边缘20B形成。此外，在上板屏蔽件30的上包围区域31中，外部接触区域33L沿着电路板20的左边缘20L形成，并且外部接触区域33R沿着电路板20的右边缘20R形成。内部接触区域32F和32B与外部接触区域33L和33R接触。然后，内部接触区域32F和32B以及外部接触区域33L和33R围绕电路板20的上表面20U上的上安装区域R1(见图3A)的整个周界，作为噪声产生源的多个电子部件安装在该上安装区域中。内部接触区域32F和32B以及外部接触区域33L和33R从上安装区域R1的边缘的位置向外形成以具有预定宽度，并且连续形成以围绕上安装区域R1的整个周界。

此外，如图1B和图2B所示，在下板屏蔽件40的下包围区域41中，内部接触区域42F沿着电路板20的前边缘20F形成，内部接触区域42B沿着电路板20的后边缘20B形成，外部接触区域43L沿着电路板20的左边缘20L形成，并且外部接触区域43R沿着电路板20的右边缘20R形成。内部接触区域42F和42B与外部接触区域43L和43R接触。内部接触区域42F和42B以及外部接触区域43L和43R围绕电路板20的下表面20D上的下安装区域R2(见图3B)的整个周界，作为噪声产生源的多个电子部件安装在该下安装区域中。内部接触区域42F和42B以及外部接触区域43L和43R从下安装区域R2的边缘的位置向外形成以具有预定宽度，并且连续形成以围绕下安装区域R2的整个周界。

[3.电路板内部的噪声屏蔽结构]

图4是沿着图1A的线IV-IV截取的截面图。如图4所示，上板屏蔽件30的内部接触区域32F(见图1A)与电路板20的上表面20U接触。上板屏蔽件30的内部接触区域32B也与电路板20的上表面20U接触。更具体地，内部接触区域32F和32B与形成在电路板20的上表面20U上的上接地图案22U(见图3A的阴影部分)接触。如图2C和图4所示，通过上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B与电路板20的接地图案22U接触，可以防止在电路板20的上表面20U上产生的诸如电磁波的噪声泄漏到由上表面20U和上板屏蔽件30封闭的屏蔽空间S1的外部。

此外，如图4所示，下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B(见图1B)与形成在电路板20的下表面20D上的下接地图案22D(见图3B的阴影部分)接触。如图2C和图4所示，在下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B与电路板20的接地图案22D接触的情况下，可以防止电路板20的下表面20D上产生的噪声泄漏到由下表面20D和下板屏蔽件40封闭的屏蔽空间S2的外部。

如图2A、图2B和图4所示，上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B具有用于固定到电路板20的多个安装孔36(内部固定部分)。类似地，下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B具有多个安装孔46，用于固定到电路板20。电路板20的接地图案22U和22D具有多个安装孔26。如图4所示，分别设置在上板屏蔽件30、电路板20和下板屏蔽件40中的安装孔36、26和46的位置彼此匹配，并且单个螺钉51安装在这些安装孔36、26和46中。以这种方式，通过用单个螺钉将上板屏蔽件30、电路板20和下板屏蔽件40紧固在一起，板屏蔽件30和40在安装孔36、26和46的位置处与电路板20的接地图案22U和22D接触，从而可以为电路板20上产生的噪声提供增强的屏蔽性能。

如图3A所示，形成在电路板20的上表面20U上的上接地图案22U具有向上突出的多个突起61U。突起61U的位置在上接地图案22U的延伸方向上远离设置在上接地图案22U中的安装孔26。换句话说，在上接地图案22U的延伸方向上，突起61U形成在相邻的两个安装孔26之间。类似地，如图3B所示，形成在电路板20的下表面20D上的下接地图案22D具有向下突出的多个突起61D。突起61D的位置在下接地图案22D的延伸方向上远离设置在下接地图案22D中的安装孔26。突起61U和61D可以通过在接地图案22U和22D上放置诸如焊料的导电构件来形成。形成在相邻安装孔26之间的突起61U和61D的数量优选为两个或更少。

可以为电路板20上产生的噪声提供增强的屏蔽性能。此外，突起61U和61D可以通过在板屏蔽件30和40上执行钣金加工来形成。以这种方式，突起61U和61D可以容易地形成在电路板20的内部。

如图1A和图4所示，上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B具有经由突起61U与上接地图案22U接触的内部接触部分38(第一接触部分)。类似地，下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B(见图1B)具有经由突起61D与下接地图案22D接触的内部接触部分48(第二接触部分)。以这种方式，在突起61U和61D的位置处，板屏蔽件30和40以足够的稳定性与电路板20的接地图案22U和22D接触，从而可以提供对电路板20上产生的噪声的增强的屏蔽性能。

在下面的描述中，电路板20和板屏蔽件30和40的安装孔26、36和46的位置(螺钉51插入其中)以及设置突起61U和61D的位置也被称为内部接触点。电路板20的接地图案22U和22D上设置的多个内部接触点中的相邻两个之间的距离理想地基于要防止其泄漏到外部的噪声的波长来确定。

在上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B中，与突起61U接触的内部接触部分38在内部接触区域32F和32B的延伸方向上远离安装孔36。此外，在内部接触区域32F和32B的延伸方向上，与相邻的两个突起61U中的一个接触的内部接触部分38远离与另一个突起61U接触的内部接触部分38。类似地，在下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B中，与突起61D接触的内部接触部分48在内部接触区域42F和42B的延伸方向上远离安装孔46，并且与相邻的两个突起61D之一接触的内部接触部分48在内部接触区域42F和42B的延伸方向上远离与另一个突起61D接触的内部接触部分48。然后，它们之间的距离(即，相邻的两个内部接触点之间的距离)可以设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一。此外，每相邻两个内部接触点之间的距离优选为20mm。由此，可以有效地防止用于无线通信等的频带中的噪声泄漏。每相邻两个内部接触点之间的距离优选为15mm或更小。每相邻两个接触点之间的距离进一步优选为10mm或更小。

在图3A和图3B中，安装孔26、36和46由具有基本相同尺寸的圆圈表示，突起61U和61D由小于安装孔26、36和46的圆圈表示。如图3A和图3B所示，在设置于内部接触区域32F、32B、42F和42B中的多个安装孔26、36和46以及多个突起61U和61D的位置处，每相邻两个内部接触点之间的距离被设定为20mm或更小(小于对应于5GHz的波长的三分之一的值)。以这种方式，可以更有效地防止噪声从内部接触区域32F、32B、42F和42B泄漏。

[4.电路板外部的噪声屏蔽结构]

图5是沿着图1A的线V-V截取的截面图。上板屏蔽件30的外部接触区域33L(见图1A)和下板屏蔽件40的外部接触区域43L(见图1B)相互接触，如图2D和图5所示。此外，上板屏蔽件30的外部接触区域33R和下板屏蔽件40的外部接触区域43R也彼此接触。这样，由于上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R相接触，可以防止电路板20上产生的噪声泄漏到由板屏蔽件30和40封闭的屏蔽空间S1和S2的外部。也就是说，用于屏蔽噪声的区域可以形成在电路板20的外部，使得电路板20内部的接地图案22U和22D可以具有变窄的区域。

如图3A所示，在电路板20的上表面20U上，存在沿着电路板20的左边缘20L没有形成上接地图案22U的区域23U和沿着电路板20的右边缘20R没有形成上接地图案22U的安装孔26和突起61U的区域24U。由于传播到区域23U和24U的噪声被上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R屏蔽，所以可以防止噪声泄漏到屏蔽空间S1的外部。此外，上接地图案22U可以具有变窄的区域，使得安装电子部件的上安装区域R1可以扩展到电路板20的边缘(图3A的左边缘20L和右边缘20R)附近。

此外，如图3B所示，在电路板20的下表面20D上，存在沿着电路板20的左边缘20L没有形成下接地图案22D的区域23D和沿着电路板20的右边缘20R没有形成下接地图案22D的安装孔26和突起61D的区域24D。此外，如图2D所示，由于传播到区域23D和24D的噪声被下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R屏蔽，所以可以防止噪声泄漏到屏蔽空间S2的外部。此外，下接地图案22D可以具有变窄的区域，使得其中安装有电子部件的下安装区域R2可以扩展到电路板20的边缘(图3B的左边缘20L和右边缘20R)附近。

如图3B和图5所示，上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R具有多个安装孔37(外固定部分),用于固定到下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R。此外，如图3A和图5所示，下板屏蔽40的外部接触区域43L和43R具有多个安装孔47，用于固定到上板屏蔽30的外部接触区域33L和33R。如图5所示，分别设置在板屏蔽件30和40中的安装孔37和47的位置彼此匹配，并且单个螺钉52安装在这些安装孔37和47中。以这种方式，通过用单个螺钉将板屏蔽件30和40紧固在一起，上板屏蔽件30在安装孔37和47的位置处与下板屏蔽件40接触，从而可以为电路板20上产生的噪声提供增强的屏蔽性能。

如图3A所示，下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R具有向上突出的多个突起62(外部接触突起)。突起62的位置在沿着电路板20的左边缘20L和右边缘20R的方向(外部接触区域43L和43R的延伸方向)上远离形成在外部接触区域43L和43R中的安装孔47。换句话说，突起62在外部接触区域43L和43R的延伸方向上形成在两个安装孔47之间。下板屏蔽件40的突起62通过在外部接触区域43L和43R上执行钣金加工而形成。以这种方式，突起62容易形成在下板屏蔽件40上。本公开不限于此，并且突起62可以通过在外部接触区域43L和43R上放置诸如焊料的导电构件来形成。形成在相邻安装孔47之间的突起62的数量优选为两个或更少。

如图1A和图5所示，上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R具有与下板屏蔽件40的突起62接触的外部接触部分63。这样，上板屏蔽件30在突起62的位置处与下板屏蔽件40接触，从而可以提供对电路板20上产生的噪声的增强的屏蔽性能。

如图2C和图2D所示，电路板20的上表面20U侧上的屏蔽空间S1形成为电路板20(更具体地，上接地图案22U)与上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B接触，并且上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R接触。类似地，电路板20的下表面20D侧上的屏蔽空间S2形成为电路板20(更具体地，下接地图案22D)与下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B接触，并且上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R接触。简而言之，如图2D所示，形成在下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R中的突起62和设置在上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R中的外部接触部分63被共同用作分别形成在电路板20上方和下方的屏蔽空间S1和S2的抗噪声措施。由于板屏蔽件30和40的外部接触区域33L和43L经由突起62和外部接触部分63彼此接触，并且板屏蔽件30和40的外部接触区域33R和43R经由突起62和外部接触部分63彼此接触，可以防止噪声从分别形成在电路板20上方和下方的屏蔽空间S1和S2泄漏。

在下面的描述中，螺钉52插入其中的板屏蔽件30和40的安装孔37和47的位置以及设置突起62的位置也被称为外部接触点。简而言之，在俯视图中上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R彼此面对并重叠的部分中，外部接触点是上板屏蔽件30与下板屏蔽件40接触的点。在上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R以及下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R中设置的多个外部接触点中的相邻两个之间的距离期望基于噪声的波长来确定，像内部接触点一样，要防止噪声泄漏到外部。

在下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R中，突起62在外部接触区域43L和43R的延伸方向上远离安装孔37定位。然后，安装孔37和突起62之间的距离以及相邻的两个突起62之间的距离(即，相邻的两个外部接触点之间的距离)可以设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一。安装孔37和突起62之间的距离以及相邻的两个突起62之间的距离可以各自设定为20mm。以这种方式，可以有效地防止用于无线通信等的频带中的噪声泄漏。安装孔37和突起62之间的距离以及相邻两个突起62之间的距离均优选为15mm或更小。安装孔37和突起62之间的距离以及相邻的两个突起62之间的距离各自进一步优选为10mm或更小。

在图3A和图3B中，安装孔37和47由具有基本相同尺寸的圆圈表示，突起62由小于安装孔37和47的圆圈(点)表示。如图3A和图3B所示，设置在外部接触区域33L、33R、43L和43R中的每两个相邻的外部接触点之间的距离可以设定为20mm或更小。以这种方式，可以更有效地防止噪声从外部接触区域33L、33R、43L和43R泄漏。每相邻两个外部接触点之间的距离优选为15mm或更小。每相邻两个外部接触点之间的距离进一步优选为10mm或更小。

如图3A和图5所示，至少一个突起62形成在下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R中的两个安装孔37之间。此外，单个安装孔37形成在下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R中的两个突起62之间。注意，位于两个突起62之间的安装孔37的数量可以是两个或更多。

图6是上板屏蔽件30和下板屏蔽件40的外部接触区域33L、33R、43L和43R的横截面的示意图，示出了沿着接地图案22U和22D的延伸方向的切割表面的示意性横截面。如图6所示，上板屏蔽件30在安装孔37的位置处被螺钉52的头部52a压靠在下板屏蔽件40上，以与下板屏蔽件40接触。然后，由于相对于下板屏蔽件40的翘曲，上板屏蔽件30的外部接触部分63与突起62接触。因此，上板屏蔽件30比其上形成有突起62的下板屏蔽件40更容易弯曲。例如，上板屏蔽件30可以由不同于下板屏蔽件40的材料形成。上板屏蔽件30可以由比下板屏蔽件40的材料更软(刚性更低)的材料形成。例如，上板屏蔽件30可以由比下板屏蔽件40的材料铁更软的铝形成。此外，至少上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R在上板屏蔽件30的上下方向上的厚度可以小于下板屏蔽件40的厚度。

如图6所示，上板屏蔽件30向上弯曲，外部接触部分63被下板屏蔽件40的突起62向上推。由此，在一些情况下，在两个突起62之间形成间隙C。这里，在下板屏蔽件40上，当形成在两个安装孔47之间的突起62的数量为三个时，这三个突起62中的两个之间的突起62可以位于间隙C附近。因此，如图3A所示，在下板屏蔽件40上，位于两个安装孔47之间的突起62的数量期望为两个或更少。换句话说，在上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R中，与设置在两个安装孔37之间的突起62接触的外部接触部分63的数量期望为两个或更少。此外，在电路板20的上接地图案22U上，位于两个安装孔26之间的突起61U的数量(内部接触部分38的数量)也期望为两个或更少。如图3B所示，在电路板20的下接地图案22D上，位于两个安装孔26之间的突起61D的数量(内部接触部分48的数量)也期望为两个或更少。以这种方式，上板屏蔽件30以足够的稳定性与下板屏蔽件40接触，从而可以为电路板20上产生的噪声提供增强的屏蔽性能。

如图3A和图3B所示，在外部接触区域33L、33R、43L和43R中，位于相邻的两个安装孔37或47之间的突起62的数量(外部接触部分63的数量)为两个或更少。此外，在内部接触区域32F和32B中，位于相邻的两个安装孔36之间的突起61U的数量(内部接触部分38的数量)也是两个或更少，并且在内部接触区域42F和42B中，位于相邻的两个安装孔46之间的突起61D的数量(内部接触部分48的数量)也是两个或更少。由此，可以有效地防止噪声从电子部件周围的区域泄漏。

图7是图3A的局部放大图，并且是示出电路板20的上接地图案22U和下板屏蔽件40的外部接触区域43L的视图。如图7所示，形成在电路板20的上接地图案22U中的安装孔26和形成在下板屏蔽件40的外部接触区域43L中的突起62位于电路板20的左边缘20L的相对侧。此外，形成在上板屏蔽件30的内部接触区域32B(见图1A)中的安装孔36(见图3B)和形成在下板屏蔽件40的内部接触区域42B(见图1B)中的安装孔46被放置在与上和下接地图案22U和22D共有形成的安装孔26相同的位置。因此，在图7所示的上板屏蔽件30与电路板20和下板屏蔽件40重叠的情况下，形成在内部接触区域32B和42B中的安装孔26、36和46以及形成在外部接触区域43L中的突起62(外部接触区域33L中的外部接触部分63)位于电路板20的左边缘20L的相对侧。

这里，从形成在内部接触区域32B和42B中的安装孔26、36和46到位于电路板20的左边缘20L的相对侧上的最近突起62(外部接触部分63)的距离D1可以被设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一。此外，距离D1可以设定为20mm或更小，更优选地，15mm或更小或者10mm或更小。此外，形成在安装孔26、36和46与位于电路板20的左边缘20L的相对侧上的最近安装孔47之间的突起62的数量优选为两个或更少。在这种情况下，从安装孔26、36、46和47到突起62的距离以及突起62之间的距离可以各自设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一。此外，每个距离可以设定为20mm或更小，更优选地，15mm或更小或者10mm或更小。以这种方式，可以在上板屏蔽件30的内部接触区域32B和外部接触区域33L之间的边界处以及下板屏蔽件40的内部接触区域42B和外部接触区域43L之间的边界处屏蔽噪声。

此外，如图7所示，形成在下板屏蔽件40的外部接触区域43L中的安装孔47和形成在上接地图案22U上的突起61U位于电路板20的左边缘20L的相对侧。此外，形成在上板屏蔽件30的外部接触区域33L(见图1A)中的安装孔37(见图3B)被放置在与形成在下板屏蔽件40中的安装孔47相同的位置。因此，形成在外部接触区域33L和43L中的安装孔37和47以及形成在上接地图案22U上的突起61U位于电路板20的左边缘20L的相对侧。此外，经由突起61U与上接地图案22U接触的上板屏蔽件30的安装孔37和47以及内部接触部分38(见图4)位于电路板20的左边缘20L的相对侧。类似地，安装孔37和47可以位于下接地图案22D的突起61D的相对侧，并且下板屏蔽件40的内部接触部分48与突起61D接触，跨过电路板20的左边缘20L。

这里，形成在外部接触区域33L和43L中的安装孔37和47与形成在上接地图案22U(上板屏蔽件30的内部接触部分38)上的突起61U之间的距离D2可以被设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一，如距离D1。此外，距离D2可以设定为20mm或更小，更优选地，15mm或更小或者10mm或更小。此外，安装孔37和47与形成在下接地图案22D(下板屏蔽件40的接触部分48)上的突起61D之间的距离也可以设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一。该距离可以设定为20mm或更小，更优选地，15mm或更小或者10mm或更小。同样在这种情况下，在上板屏蔽件30的内部接触区域32B和外部接触区域33L之间的边界处以及下板屏蔽件40的内部接触区域42B和外部接触区域43L之间的边界处可以屏蔽噪声。

此外，如图7所示，电路板20和下板屏蔽件40中形成有孔29和49，用于在电路板单元10的制造过程中将电路板20临时固定到下板屏蔽件40。这里，孔29和49被认为是安装孔29和49，并且上板屏蔽件30的安装孔36形成在对应于安装孔29和49的位置处。随着单个螺钉51被插入到安装孔36、29和49中，电路板20可以在安装孔36、29和49的位置处与板屏蔽件30和40接触。然后，安装孔36、29和49与安装孔37和47之间的距离D3可以设定为小于板屏蔽件30和40屏蔽的噪声波长的三分之一的值，更优选地，小于波长的四分之一，如距离D1。此外，距离D3可以设定为20mm或更小，更优选地，15mm或更小或者10mm或更小。同样在这种情况下，可以在内部接触区域42B和外部接触区域43L之间的边界处屏蔽噪声。

此外，上板屏蔽件30的内部接触区域32B和外部接触区域33L之间的边界处的上述噪声屏蔽结构也可以形成在内部接触区域32F和外部接触区域33L之间的边界处、内部接触区域32B和外部接触区域33R之间的边界处以及内部接触区域32F和外部接触区域33R之间的边界处。以这种方式，在电路板20的上表面20U上，可以在围绕上安装区域R1的内部接触区域32F和32B与外部接触区域33L和33R之间的边界处屏蔽噪声，作为噪声产生源的多个电子部件安装在上安装区域中。也就是说，可以在连续围绕上安装区域R1的区域中屏蔽噪声。此外，下板屏蔽件40的内部接触区域42B和外部接触区域43L之间的边界处的噪声屏蔽结构也可以形成在内部接触区域42F和外部接触区域43L之间的边界处、内部接触区域42B和外部接触区域43R之间的边界处以及内部接触区域42F和外部接触区域43R之间的边界处。以这种方式，在电路板20的下表面20D上，可以在围绕下安装区域R2的内部接触区域42F和42B与外部接触区域43L和43R之间的边界处屏蔽噪声，作为噪声产生源的多个电子部件安装在下安装区域中。也就是说，可以在连续围绕下安装区域R2的区域中屏蔽噪声。

[5.结论]

如上所述，在本实施例中，上板屏蔽件30的内部接触区域32F和32B与电路板20的上接地图案22U接触，下板屏蔽件40的内部接触区域42F和42B与电路板20的下接地图案22D接触。然后，上板屏蔽件30的外部接触区域33L与下板屏蔽件40的外部接触区域43L接触，并且上板屏蔽件30的外部接触区域33R与下板屏蔽件40的外部接触区域43R接触。由于外部接触区域33L、33R、43L和43R具有安装孔37和47以及突起62，板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R接触。以这种方式，可以防止电路板20上产生的噪声泄漏到电路板单元10的外部。此外，用于屏蔽噪声的区域可以设置在电路板20的外部，使得电路板20内部的接地图案22U和22D可以具有变窄的区域。结果，电路板20可以具有安装电子部件等的扩大的区域，或者可以提供紧凑的电路板20。

注意，本公开不限于上述实施例。

在实施例中描述的示例中，作为电路板20外部的噪声屏蔽结构，下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R具有向上突出的多个突起62，并且上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R与突起62接触。本公开不限于此，上板屏蔽件30的外部接触区域33L和33R可以具有向下突出的多个突起62，下板屏蔽件40的外部接触区域43L和43R可以与突起62接触。同样在这种情况下，上板屏蔽件30在突起62的位置处与下板屏蔽件40接触，从而可以为电路板20上产生的噪声提供增强的屏蔽性能。

(2)在实施例中描述的示例中，上板屏蔽件30的上包围区域31具有位于电路板20的外边缘的内侧上的内部接触区域32F和32B以及位于电路板20的外边缘的外侧上的外部接触区域33L和33R，并且这些接触区域围绕电路板20的上表面20U上放置电子部件的区域的整个周界。这里，在板屏蔽件30和40上，位于电路板20的外边缘的外侧上的外部接触区域可以围绕电路板20的整个外周边缘。以这种方式，可以防止噪声泄漏到电路板20的外部，而无需在电路板20内部形成接地图案22U和22D。

(3)在实施例中描述的示例中，上板屏蔽件30具有两个区域，即外部接触区域33L和33R，下板屏蔽件40具有两个区域，即外部接触区域43L和43R。然而，板屏蔽件30和40具有的外部接触区域的数量可以是一个。此外，在板屏蔽件30和40彼此接触的外部接触区域中，安装孔37的数量和安装孔47的数量可以是一个，并且突起62的数量也可以是一个。同样在这样的示例中，用于屏蔽噪声的区域可以设置在电路板20的外部，使得电路板20内部的接地图案22U和22D可以具有变窄的区域。

本领域技术人员应该理解，取决于设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变更，只要它们在所附权利要求或其等同物的范围内。

Claims (16)

1.一种电子装置，包括:

电路板，具有第一表面和第二表面；

第一构件，用于覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件；和

第二构件，放置在第二表面一侧，

其中所述第一构件具有围绕安装在所述第一表面上的电子部件的第一包围区域，

第一包围区域在其至少一部分中具有位于电路板的外边缘的外侧上的第一外部区域，

第二构件具有位于电路板外边缘的外侧上的第二外部区域，

所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个具有固定到所述第一外部区域和所述第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着所述电路板的外边缘的方向上远离所述至少一个外部固定部分定位的至少一个突起，并且

所述第一构件和所述第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二构件是用于覆盖所述第二表面以用作所述电路板的屏蔽件的构件，并且具有围绕安装在所述第二表面上的电子部件的第二包围区域，并且

第二包围区域在其至少一部分中具有第二外部区域。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一包围区域具有与形成在所述电路板的第一表面上的接地图案接触的第一内部区域。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一内部区域具有

固定到电路板的至少一个内部固定部分，以及

至少一个内部接触部分，其在第一包围区域的延伸方向上远离所述至少一个内部固定部分，并且与接地图案接触。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

所述至少一个内部固定部分和所述至少一个内部接触部分形成第一构件和接地图案之间的接触点，并且

跨电路板的外边缘彼此相邻的两个接触点之间的距离小于第一构件屏蔽的噪声波长的三分之一。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

所述至少一个内部固定部分和所述至少一个内部接触部分形成第一构件和接地图案之间的接触点，并且

跨电路板的外边缘彼此相邻的两个接触点之间的距离为20mm或更小。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个突起通过钣金加工形成。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个还具有突起，并且

所述至少一个外部固定部分形成在两个突起之间。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个还具有外部固定部分，并且

所述至少一个突起形成在两个外部固定部分之间。

10.根据权利要求9所述的电子装置，

所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个还具有突起，并且

两个或更少的突起形成在两个外部固定部分之间。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起之间的距离小于所述第一构件屏蔽的噪声波长的三分之一。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起之间的距离为20mm或更小。

13.根据权利要求4所述的电子装置，

其中，所述第一外部区域还具有外部固定部分和突起，

两个或更少的突起形成在相邻的两个外部固定部分之间，

第一内部区域具有作为至少一个内部固定部分的多个内部固定部分，

两个或更少的内部接触部分形成在相邻的两个内固定部分之间作为至少一个内部接触部分，

多个外部固定部分和两个或更少的突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

多个内部固定部分和两个或更少的内部接触部分形成第一构件和接地图案之间的接触点，并且

每相邻两个接触点之间的距离小于第一构件和第二构件之一屏蔽的噪声波长的三分之一。

14.根据权利要求4所述的电子装置，

其中，第一外部区域还具有外部固定部分和突起，

两个或更少的突起形成在相邻的两个外部固定部分之间，

第一内部区域具有作为至少一个内部固定部分的多个内部固定部分，

两个或更少的内部接触部分形成在相邻的两个内部固定部分之间作为至少一个内部接触部分，

多个外部固定部分和两个或更少的突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

多个内部固定部分和两个或更少的内部接触部分形成第一构件和接地图案之间的接触点，并且

每相邻两个接触点之间的距离为20mm或更小。

15.根据权利要求2所述的电子装置，

其中，所述第一包围区域具有与形成在所述电路板的第一表面上的接地图案接触的第一内部区域，并且

所述第二包围区域具有与形成在电路板的第二表面上的第二接地图案接触的第二内部区域。

16.根据权利要求15所述的电子装置，

其中，所述第一内部区域具有

至少一个第一内部固定部分，利用固定装置固定到电路板，以及

至少一个第一接触部分，其在所述第一包围区域的延伸方向上远离所述至少一个第一内部固定部分定位，并且经由突起与所述接地图案接触，以及

第二内部区域具有

至少一个第二内部固定部分，利用固定装置固定到所述电路板，以及

至少一个第二接触部分，其在第二包围区域的延伸方向上远离所述至少一个第二内部固定部分定位，并且经由突起与接地图案接触。