CN116940167A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116940167A CN116940167A CN202310427492.1A CN202310427492A CN116940167A CN 116940167 A CN116940167 A CN 116940167A CN 202310427492 A CN202310427492 A CN 202310427492A CN 116940167 A CN116940167 A CN 116940167A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- driving
- light emitting
- area
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 366
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 137
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 50
- 101100041193 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) RTC1 gene Proteins 0.000 description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 41
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 32
- 101100129007 Arabidopsis thaliana LTD gene Proteins 0.000 description 27
- 101100505385 Mus musculus Gpd1 gene Proteins 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 101150000378 IML1 gene Proteins 0.000 description 15
- 101100313164 Caenorhabditis elegans sea-1 gene Proteins 0.000 description 14
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 14
- 102100031880 Helicase SRCAP Human genes 0.000 description 12
- 101000704158 Homo sapiens Helicase SRCAP Proteins 0.000 description 12
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 7
- LKKMLIBUAXYLOY-UHFFFAOYSA-N 3-Amino-1-methyl-5H-pyrido[4,3-b]indole Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1C=C(N)N=C2C LKKMLIBUAXYLOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101100420946 Caenorhabditis elegans sea-2 gene Proteins 0.000 description 6
- 102100031413 L-dopachrome tautomerase Human genes 0.000 description 6
- 101710093778 L-dopachrome tautomerase Proteins 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 101100063523 Arabidopsis thaliana DMP2 gene Proteins 0.000 description 5
- 102100022375 Dentin matrix acidic phosphoprotein 1 Human genes 0.000 description 5
- 101000804518 Homo sapiens Cyclin-D-binding Myb-like transcription factor 1 Proteins 0.000 description 5
- 101000901629 Homo sapiens Dentin matrix acidic phosphoprotein 1 Proteins 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101100520664 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) IRC25 gene Proteins 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
- G09G2330/021—Power management, e.g. power saving
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
提供了一种包括显示面板的显示装置。所述显示面板包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,所述显示区域包括第一显示区域和比所述第一显示区域邻近所述非显示区域的第二显示区域,并且所述第二显示区域包括边缘区域和角区域,所述边缘区域和所述角区域各自包括连续限定的第一区域和第二区域,其中所述显示面板包括设置在所述第一显示区域中的第一像素、设置在所述第二显示区域中的第二像素以及设置在所述第二区域中的驱动部件,所述驱动部件包括设置在所述边缘区域中的第一驱动部件和设置在所述角区域中的第二驱动部件,并且所述第一驱动部件的形状和所述第二驱动部件的形状是彼此不同的。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年4月22日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0050422号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用整体并入本文中。
技术领域
本文中的本公开涉及一种具有减小的边框的显示装置。
背景技术
诸如电视机、移动电话、平板计算机、计算机、导航系统单元和游戏机的多媒体电子装置配备有用于显示图像的显示面板。
近来,响应于市场需求,正在研究在显示面板中减少不显示图像的区域。与此同时,正在研究在显示面板中扩大向用户显示图像的显示区域并减小边框。
将理解的是,该背景技术部分部分地旨在为理解该技术提供有用的背景。然而,该背景技术部分也可以包括不属于相关领域技术人员在本文中公开的主题的相应有效申请日期之前已知或理解的内容的想法、概念或认识。
发明内容
本公开提供了一种具有减小的边框的显示装置。
本公开也提供了一种显示装置,其中设置在显示面板的角区域中的驱动器的布置和形状可以被设计为不同于设置在显示面板的边缘区域中的驱动器的布置和形状,使得确保了设置有像素的内部空间并且可以减小边框的尺寸。
实施例提供了一种显示装置,所述显示装置可以包括显示面板,所述显示面板包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,所述显示区域可以包括第一显示区域和比所述第一显示区域邻近所述非显示区域的第二显示区域,并且所述第二显示区域可以包括边缘区域和角区域,所述边缘区域和所述角区域各自包括连续限定的第一区域和第二区域,其中所述显示面板可以包括设置在所述第一显示区域中的第一像素、设置在所述第二显示区域中的第二像素以及设置在所述第二区域中的驱动部件,所述驱动部件可以包括设置在所述边缘区域中的第一驱动部件和设置在所述角区域中的第二驱动部件,并且所述第一驱动部件的形状和所述第二驱动部件的形状可以是彼此不同的。
在实施例中,所述显示面板还可以包括:基体层;电路层,设置在所述基体层上,并且包括在平面图中与所述第一显示区域重叠的第一像素驱动电路、在平面图中与所述第一区域重叠的第二像素驱动电路以及在平面图中与所述第二区域重叠的驱动器;以及发光元件层,设置在所述电路层上,并且包括在平面图中与所述第一显示区域重叠的第一发光区域和在平面图中与所述第二显示区域重叠的第二发光区域。
在实施例中,所述第一像素可以电连接到所述第一像素驱动电路,并且所述第二像素可以电连接到所述第二像素驱动电路。
在实施例中,所述第二像素可以设置在所述第一区域中并且在所述第二区域中,并且设置在所述第一区域中的所述第二像素和设置在所述第二区域中的所述第二像素两者可以电连接到设置在所述第一区域中的所述第二像素驱动电路。
在实施例中,所述第二发光区域的面积可以大于所述对应的第一发光区域的面积。
在实施例中,所述第一驱动部件可以在第一方向上具有第一长度,所述第二驱动部件可以在所述第一方向上具有第二长度,并且所述第一长度可以大于所述第二长度。
在实施例中,所述第一驱动部件可以在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第三长度,所述第二驱动部件可以在所述第二方向上具有第四长度,并且所述第三长度可以小于所述第四长度。
在实施例中,所述第一驱动部件和所述第二驱动部件可以各自包括第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器。
在实施例中,所述第一驱动器和所述第二驱动器可以在第一方向上设置为彼此相邻,并且所述第三驱动器可以在与所述第一方向交叉的第二方向上设置为彼此相邻。
在实施例中,所述第二驱动器和所述第三驱动器在所述第一方向上可以设置为相邻。
在实施例中,所述第一驱动部件的所述第一驱动器、所述第二驱动器和所述第三驱动器在所述第二方向上的最大长度都可以是彼此相等的。
在实施例中,所述第二驱动部件的所述第一驱动器在所述第二方向上的所述最大长度可以大于所述第二驱动部件的所述第二驱动器在所述第二方向上的所述最大长度,并且所述第二驱动部件的所述第二驱动器在所述第二方向上的所述最大长度可以大于所述第二驱动部件的所述第三驱动器在所述第二方向上的所述最大长度。
在实施例中,所述驱动部件还可以包括电连接到所述第一驱动部件的第一驱动线以及至少一条第二驱动线,所述至少一条第二驱动线从所述第一驱动线延伸并且电连接到所述第二驱动部件,并且所述第二驱动线可以设置为比所述第一驱动线离所述第一显示区域远。
在实施例中,所述至少一条第二驱动线可以包括多条第二驱动线,并且在所述多条第二驱动线之中,与所述第一显示区域相邻的第二驱动线可以设置为比所述第一驱动线离所述第一显示区域远。
在实施例中,一种显示装置可以包括显示面板,在所述显示面板中,在平面上,在所述显示面板中限定显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,其中所述显示区域包括第一显示区域和第二显示区域,所述第二显示区域比所述第一显示区域邻近所述非显示区域,并且第二显示区域包括边缘区域和角区域,其中所述边缘区域和所述角区域各自包括第一区域和第二区域,在所述第一区域中设置发光元件和电连接到所述发光元件的像素驱动电路,在所述第二区域中设置驱动部件,并且限定在所述边缘区域中的所述第二区域在第一方向上的长度大于限定在所述角区域中的所述第二区域在所述第一方向上的长度。
在实施例中,限定在所述边缘区域中的所述第一区域在所述第一方向上的长度小于限定在所述角区域中的所述第一区域在所述第一方向上的长度。
在实施例中,所述驱动部件可以包括设置在所述边缘区域中的第一驱动部件和设置在所述角区域中的第二驱动部件,并且所述第一驱动部件在所述第一方向上的第一长度可以以第三长度大于所述第二驱动部件在所述第一方向上的第二长度。
在实施例中,限定在所述边缘区域中的所述第二区域在所述第一方向上的所述长度以所述第三长度大于限定在所述角区域中的所述第二区域在所述第一方向上的所述长度。
在实施例中,所述第一驱动部件在与所述第一方向交叉的第二方向上的所述最大长度可以小于所述第二驱动部件在所述第二方向上的所述最大长度。
在实施例中,所述显示面板可以包括基体层、电路层和发光元件层,所述电路层设置在所述基体层上并且具有设置在其中的所述像素驱动电路和所述驱动部件,所述发光元件层设置在所述电路层上并且包括所述发光元件。
在实施例中,在所述角区域中,所述第一区域可以包括第一子区域和第二子区域,所述第二子区域限定在所述第一子区域和所述第二区域之间,并且所述像素驱动电路可以设置在第一子区域中。
在实施例中,从所述第一显示区域到所述边缘区域中的所述第二区域的外边界线的距离可以基本等于从所述第一显示区域到所述角区域中的所述第二区域的外边界线的距离,并且从所述第一显示区域到所述角区域中的所述第二区域的内边界线的距离可以大于从所述第一显示区域到所述边缘区域中的所述第二区域的内边界线的距离。
将理解的是,以上实施例仅是以一般性和解释性的意义进行描述,而不是出于限制的目的,并且本公开不限于上述实施例。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解,并且附图被并入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例,并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中:
图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图;
图2是根据实施例的显示装置的示意性分解透视图;
图3A和图3B各自是根据实施例的显示面板的示意性平面图;
图4是根据实施例的像素的等效电路的示意图;
图5A是根据实施例的显示面板的一部分的示意性截面图;
图5B是根据实施例的显示面板的一部分的示意性截面图;
图6A是图3B中所示的区域A1的放大的示意性平面图;
图6B和图6C各自是图6A中所示的区域A3的放大的示意性平面图;
图7是图3B中所示的区域A2的放大的示意性平面图;
图8是示出根据实施例的边缘区域和角区域的对比的示意图;
图9A是示出根据实施例的第一驱动部件的示意图;
图9B是示出根据实施例的第二驱动部件的示意图;以及
图10A和图10B各自是根据另一实施例的第二驱动部件的示意图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照示出了实施例的附图更充分地描述本公开。然而,本公开可以以不同的形式实施并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。而是,提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中,为了便于描述和清楚起见,可以夸大元件的尺寸、厚度、比率和维度。全文同样的标记表示同样的元件。
在描述中,将理解的是,当元件(或区域、层、部件等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时,所述元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件,或者在所述元件和所述另一元件之间可以存在一个或多个居间的元件。同理,当元件(或区域、层、部件等)被描述为“覆盖”另一元件时,所述元件可以直接覆盖所述另一元件,或者在所述元件和所述另一元件之间可以存在一个或多个居间元件。
在说明书中,当元件“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件时,则不存在居间的元件。例如,“直接在……上”可以表示设置两个层或两个元件而没有诸如粘合元件的附加元件在两个层或两个元件之间。
将理解的是,术语“连接到”或“耦接到”可以表示物理、电和/或流体连接或耦接,有或没有居间元件。
除非上下文另外明确指出,否则如本文中使用的,诸如“一”、“一个/种/者”和“所述/该”的以单数形式的表达也旨在包括复数形式。
如本文中使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。例如,“A和/或B”可以理解为表示“A、B或A和B”。术语“和”与“或”可以以合取或析取的意义使用,并可理解为等同于“和/或”。
在说明书和权利要求中,出于其含义和解释的目的,术语“……中的至少一个”旨在包括“从……的组中选择的至少一个”的含义。例如,“A和B中的至少一个”可以理解为“A、B或A和B”。当位于元件列表后面时,术语“……中的至少一个”修饰整个系列的元件,而不是修饰该系列中的个别元件。
将理解的是,尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此,在不脱离本公开的教导下,第一元件可以被称为第二元件。类似地,在不脱离本公开的范围的情况下,第二元件可以被称为第一元件。
为了便于描述,在本文中可以使用“在……下方”、“在……之下”、“下/下部”、“在……上方”或“上/上部”等空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是,除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如,在附图中所示的装置被翻转的情况下,位于“在”另一装置“下方”或“之下”的装置可以布置“在”另一装置“上方”。因此,示意性术语“在……下方”可以包括下和上两种方位。该装置也可以在其他方向上定向,并且因此可以依据方位对空间相对术语进行不同的解释。
考虑到讨论中的测量以及与所述量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性),本文使用的术语“大约”或“近似”包括所陈述的值,并且表示在由本领域普通技术人员确定的用于所陈述的值的可接受的偏差范围内。例如,“大约”可以表示在一个或多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±20%、±10%或±5%以内。
应当理解的是,术语“包括(comprises/comprising)”、“包含(includes/including)”,“具有(have/having)”和“含有(contains/containing)”等旨在说明在本公开中存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合,但不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合。
除非本文中另有定义或者暗示,否则使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本公开所涉及的技术领域的普通技术人员所通常理解的具有相同的含义。还将理解的是,除非在说明书中明确地定义,否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关技术领域的背景中的含义相一致的含义,并且不应该以理想化的或过于形式化的含义来解释。
在下文中,将参照附图描述实施例。
图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图。
在图1中,显示装置DD被示出为移动电话。然而,实施例不限于此,并且显示装置DD可以是诸如电视机和监视器等大型电子装置,或者诸如平板计算机、笔记本计算机、汽车导航系统单元、游戏机和智能手表等中小型电子装置。
在显示装置DD中,可以限定其中显示图像IM的有源区域AA1和AA2以及其中不显示图像IM的外围区域NAA。在图1中,作为图像IM的示例,示出了日期和时间图像。
有源区域AA1和AA2可以包括具有平面形状的第一有源区域AA1和从第一有源区域AA1弯折的第二有源区域AA2。第二有源区域AA2可以是从第一有源区域AA1弯折成具有曲率(例如,预定或可选择的曲率)的区域。然而,第二有源区域AA2的形状不限于此。例如,第二有源区域AA2可以从第一有源区域AA1弯折并且可以具有倾斜或垂直于第一有源区域AA1的平面形状。第一有源区域AA1和第二有源区域AA2可以是仅在结构上分离的区域,并且可以实现基本一个显示表面。外围区域NAA可以是其中不显示图像IM的区域。显示装置DD的边框区域可以由外围区域NAA限定。在第二有源区域AA2的一些部分中,可以不显示图像。例如,边框区域可以沿第二有源区域AA2中的边缘限定。
第一有源区域AA1可以平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。第一有源区域AA1的法线方向(即,显示装置DD的厚度方向)可以平行于第三方向DR3。显示装置DD的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以由第三方向DR3分开。然而,由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念,并且可以转换为不同的方向。
第二有源区域AA2可以是在从第一有源区域AA1向外围区域NAA的方向上延伸的区域。第二有源区域AA2可以包括从第一有源区域AA1的侧边缘延伸的边缘有源区域AA2_E1至AA2_E2和从第一有源区域AA1的角延伸的角有源区域AA2_C1至AA2_C4。第二有源区域AA2可以包括从第一有源区域AA1的第一侧延伸的第一边缘有源区域AA2_E1和从第一有源区域AA1的第二侧延伸的第二边缘有源区域AA2-E2。第二有源区域AA2可以包括从第一有源区域AA1的第一角延伸的第一角有源区域AA2_C1、从第一有源区域AA1的第二角延伸的第二角有源区域AA2_C2、从第一有源区域AA1的第三角延伸的第三角有源区域AA2_C3以及从第一有源区域AA1的第四角延伸的第四角有源区域AA2_C4。
第一角有源区域AA2_C1可以设置在第一边缘有源区域AA2_E1的一端,并且第二角有源区域AA2_C2可以设置在第一边缘有源区域AA2_E1的另一端。第三角有源区域AA2_C3可以设置在第二边缘有源区域AA2_E2的一端,并且第四角有源区域AA2_C4可以设置在第二边缘有源区域AA2_E2的另一端。
边缘有源区域AA2_E1至AA2_E2的数量和角有源区域AA2_C1至AA2_C4的数量不限于此。例如,依据第一有源区域AA1的形状,包括在第二有源区域AA2中的边缘有源区域AA2_E1至AA2_E2的数量和角有源区域AA2_C1至AA2_C4的数量可以变化。
在实施例中,显示在第一有源区域AA1中的第一图像和显示在第二有源区域AA2中的第二图像可以彼此依赖。例如,第一图像和第二图像的组合可以形成一个图片、一个电影的场景或者用户界面/用户体验(UI/UX)设计。由于第二有源区域AA2弯折成具有曲率,因而可以提高显示装置DD的美感,并且可以减少被用户识别的外围区域NAA的面积。
图2是根据实施例的显示装置的示意性分解透视图。
参照图2,显示装置DD可以包括窗WM、显示面板DP和外壳HU。窗WM保护显示面板DP的上表面。窗WM可以是光学透明的。因此,在显示面板DP中显示的图像可以透射窗WM,并且对用户可见。例如,显示装置DD的显示表面可以由窗WM限定。窗WM可以由玻璃、塑料或膜组成。
窗WM可以具有直线形状和曲线形状。窗WM可以包括前表面部件FS和从前表面部件FS延伸的一个或多个角部件CS1至CS4。这里,前表面部件FS和一个或多个角部件CS1至CS4可以限定为透射图像或光的透射部分。窗WM的前表面部件FS可以限定显示装置DD的第一有源区域AA1(参见图1),并且一个或多个角部件CS1至CS4可以在第二有源区域AA2中限定角有源区域AA2_C1至AA2_C4(参见图1)。
在实施例中,窗WM可以包括两个边缘部分,即,第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2。在实施例中,前表面部件FS可以是由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。前表面部件FS可以垂直于第三方向DR3。
第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2可以分别在第一方向DR1上从前表面部件FS延伸到两侧。第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2可以分别从前表面部件FS的第一侧和第二侧延伸。前表面部件FS的第一侧和第二侧可以平行于第一方向DR1。第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2可以限定为在第一方向DR1上彼此平行。第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2可以在第二方向DR2上以直线延伸。第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2可以被称为直线部分。
窗WM还可以包括至少一个角部件。在实施例中,窗WM可以包括四个角部件,例如,第一角部件CS1、第二角部件CS2、第三角部件CS3和第四角部件CS4。第一角部件CS1至第四角部件CS4可以各自在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上具有曲率。第一角部件CS1至第四角部件CS4可以各自被称为曲线部分。
第一角部件CS1和第二角部件CS2可以分别设置在第一边缘部分ES1的一端和另一端。第三角部件CS3和第四角部件CS4可以分别设置在第二边缘部分ES2的一端和另一端。这里,第一角部件CS1至第四角部件CS4可以各自限定为透射图像或光的透射部分。
显示面板DP还可以包括从第二显示区域DA2延伸的焊盘区域PP。在显示面板DP的焊盘区域PP中,可以设置驱动芯片D-IC和焊盘。驱动芯片D-IC可以向显示面板DP的第一显示区域DA1和第二显示区域DA2提供驱动信号。驱动芯片D-IC可以安装在显示面板DP上。显示面板DP可以通过焊盘电连接到印刷电路板FCB。在实施例中,驱动芯片D-IC可以安装在印刷电路板FCB上。
外壳HU可以包括底部部分BP和侧壁SW。侧壁SW可以从底部部分BP延伸。外壳HU可以将显示面板DP容纳在由底部部分BP和侧壁SW限定的容纳空间中。窗WM可以耦接到外壳HU的侧壁SW。外壳HU的侧壁SW可以支撑窗WM的边缘。
外壳HU可以包括具有相对高的刚性的材料。例如,外壳HU可以包括玻璃、塑料或金属,或者可以包括由它们的组合构成的多个框架和/或板。外壳HU可以稳定地保护收纳在内部空间中的显示装置DD的组件免受外部冲击。
图3A和图3B各自是根据实施例的显示面板的示意性平面图。
参照图3A,显示面板DP可以包括显示图像的显示区域DA。在实施例中,显示区域DA可以包括第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。显示面板DP还可以包括驱动部件GDC、多条信号线SGL(在下文中,被称为信号线SGL)和多个像素PX(在下文中,被称为像素PX)。
驱动部件GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以产生多个扫描信号(在下文中,被称为扫描信号),并且将扫描信号输出到稍后将描述的多条扫描线SL(在下文中,被称为扫描线SL)。扫描驱动电路还可以向像素PX的驱动电路输出另一控制信号。
扫描驱动电路可以包括通过与像素PX的驱动电路的工艺相同的工艺形成的晶体管,例如,低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺。
信号线SGL可以包括扫描线SL、数据线DL、驱动电压线PL和控制信号线CSL。多条扫描线SL中的每一条可以连接到多个像素PX之中对应的像素PX,并且多条数据线DL中的每一条可以连接到多个像素PX之中对应的像素PX。驱动电压线PL可以连接到像素PX。控制信号线CSL可以向扫描驱动电路提供控制信号。
图3A示出了其中设置有芯片形式的驱动芯片D-IC(参见图2)的显示面板DP的安装区域PDA。驱动芯片D-IC可以连接到数据线DL。
参照图3B,第一显示区域DA1可以设置为与窗WM(参见图2)的前表面部件FS(参见图2)平行,并且可以具有对应于前表面部件FS的形状。例如,第一显示区域DA1可以是对应于显示区域中的前表面部件FS的中心显示区域。第二显示区域DA2可设置为对应于一个或多个边缘部分ES1和ES2(参见图2)以及一个或多个角部件CS1至CS4(参见图2)。第二显示区域DA2可以具有分别对应于一个或多个边缘部分ES1和ES2以及一个或多个角部件CS1至CS4的直线和曲线构成的形状。
第二显示区域DA2可以包括分别设置为对应于第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2的第一边缘区域DA2_E1和第二边缘区域DA2_E2。第一边缘区域DA2_E1和第二边缘区域DA2_E2可以分别延伸到第一显示区域DA1中的第一侧和第二侧,并且可以分别设置为对应于窗WM的第一边缘部分ES1和第二边缘部分ES2。这里,第一侧和第二侧可以平行于第一方向DR1延伸。第一边缘区域DA2_E1和第二边缘区域DA2_E2可以对应于在第二方向DR2上具有直线形状的直线区域。
在上文中,已经描述了其中根据实施例的显示面板DP中的第二显示区域DA2包括两个边缘区域DA2_E1和DA2_E2的结构。然而,根据实施例的显示面板DP的结构不限于此。第二显示区域DA2可以仅包括提供在第一显示区域DA1的第三侧和第四侧的的两个边缘区域。显示面板DP的第二显示区域DA2可以包括提供在第一显示区域DA1的第一侧至第四侧重的所有侧的四个边缘区域。
第二显示区域DA2可以包括分别设置为对应于窗WM的第一角部件CS1至第四角部件CS4的第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4。第一角区域DA2_C1和第二角区域DA2_C2可以设置在第一边缘区域DA2_E1的一端和另一端。第三角区域DA2_C3和第四角区域DA2_C4可以设置在第二边缘区域DA2_E2的一端和另一端。第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4可以是其中基本上显示图像的区域。然而,本发明构思的实施例不限于此。作为另一示例,第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4可以是不显示图像的区域,并且仅这四个角区域中的一些可以显示图像。
第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4可以限定在第一方向DR1和第二方向DR2之间的对角线方向上具有曲线形状。第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4可以被称为曲线区域。
显示面板DP可以包括设置在第一显示区域DA1中的多个第一像素PX和设置在第二显示区域DA2中的多个第二像素PX。多个第一像素PX和多个第二像素PX可以各自包括发光元件和连接到发光元件的像素驱动电路(像素电路)。
显示面板DP还可以包括多个驱动部件GDC。多个驱动部件GDC可以各自包括第一驱动部件GDC1(参见图6C)和第二驱动部件GDC2(参见图7)。第一驱动部件GDC1可以设置在边缘区域DA2_E1和DA2_E2中,并且第二驱动部件GDC2可以设置在角区域DA2_C1至DA2_C4中。
第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2中的每一者可以产生扫描信号和发光控制信号,并且可以将产生的信号输出到对应的像素PX。稍后将详细描述第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2。
显示面板DP还可以包括第二显示区域DA2周围的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以基本上是其中不显示图像的区域。非显示区域NDA可以围绕第二显示区域DA2。
多个驱动部件GDC可以设置在第二显示区域DA2中或者设置为与第二显示区域DA2部分地重叠。在多个驱动部件GDC设置在第二显示区域DA2中的情况下,可以防止非显示区域NDA的宽度因驱动部件GDC而增加。例如,在显示装置DD中被用户识别的非显示区域NDA的面积可以因第二显示区域DA2而减小。在实施例中,驱动部件GDC可以各自包括扫描驱动器和发光驱动器。在实施例中,第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2可以各自包括用于驱动扫描线的扫描驱动器和用于驱动发光控制线的发光驱动器。
在实施例中,在第一显示区域DA1中显示的第一图像和在第二显示区域DA2中显示的第二图像可以彼此依赖。例如,第一图像和第二图像的组合可以形成一个图片、一个电影的场景或者用户界面/用户体验(UI/UX)设计。然而,实施例不限于此。例如,第二显示区域DA2的一些显示区域(例如,第一角区域DA2_C1至第四角区域DA2_C4)可以显示不依赖于第一图像或图案图像的黑色图像。
在实施例中,显示面板DP可以是有机发射显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板。显示面板DP可以是柔性显示面板,该柔性显示面板可以根据窗WM的形状而弯折。
图4是根据实施例的像素的等效电路的示意图。图5A和图5B各自是根据实施例的显示面板的部分的示意性截面图。图6A是图3B中所示的区域A1的放大的示意性平面图。图6B和图6C各自是图6A中所示的区域A3的放大的示意性平面图。在下文中,将参照图4至图6B描述根据实施例的像素。参照图6C,将描述驱动器。
参照图3B、图4和图6B,图4中示出了一个像素PX的等效电路的示意图。可以提供图4的多个像素PX。像素PX可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一像素PX1和设置在第一边缘区域DA2_E1中的第二像素PX2和第三像素PX3。
像素PX可以包括发光元件LD和像素电路PC。像素电路PC可以包括薄膜晶体管T1至T7和存储电容器Cst。薄膜晶体管T1至T7和存储电容器Cst可以电连接到信号线SL1、SL2、SL3、SLn、ECL和DL、第一初始化电压线VL1、第二初始化电压线VL2(或阳极初始化电压线VL2)和驱动电压线VDL。在实施例中,上述线中的至少一条(例如,驱动电压线VDL)可以由相邻的像素PX共享。
薄膜晶体管T1至T7可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发光控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7。
发光元件LD可以包括第一电极(例如,阳极电极或像素电极)和第二电极(例如,阴极电极或公共电极),并且发光元件LD的第一电极可以通过发光控制薄膜晶体管T6连接到驱动薄膜晶体管T1且提供有驱动电流ILD,并且发光元件LD的第二电极可以提供有低功率电压ELVSS。发光元件LD可以产生对应于驱动电流ILD的亮度的光。
薄膜晶体管T1至T7中的一些可以被提供为N沟道金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)(NMOS),并且其他薄膜晶体管可以被提供为P沟道MOSFET(PMOS)。例如,在薄膜晶体管T1至T7之中,补偿薄膜晶体管T3和第一初始化薄膜晶体管T4可以被提供为N沟道MOSFET(NMOS),驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、操作控制薄膜晶体管T5、发光控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7可以被提供为P沟道MOSFET(PMOS)。
在另一实施例中,在薄膜晶体管T1至T7之中,补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可以被提供为NMOS,并且驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和发光控制薄膜晶体管T6可以被提供为PMOS。在另一实施例中,薄膜晶体管T1至T7中的仅一个可以被提供为NMOS,其余可以被提供为PMOS。在又一实施例中,薄膜晶体管T1至T7中的全部可以被提供为NMOS,或者薄膜晶体管T1至T7中的全部可以被提供为PMOS。
信号线可以包括传输第一扫描信号Sn的第一扫描线SL1、传输第二扫描信号Sn'的第二扫描线SL2、将第三扫描信号Si传输到第一初始化薄膜晶体管T4的第三扫描线SL3、将发光控制信号En传输到操作控制薄膜晶体管T5和发光控制薄膜晶体管T6的发光控制线ECL、将下一扫描信号Sn+1传输到第二初始化薄膜晶体管T7的下一扫描线SLn以及与第一扫描线SL1交叉并传输数据信号Dm的数据线DL。n是大于1的正整数,m是正整数。
驱动电压线VDL可以将驱动电压ELVDD传输到驱动薄膜晶体管T1,并且第一初始化电压线VL1可以传输初始化驱动薄膜晶体管T1的初始化电压Vint。
驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极可以连接到存储电容器Cst,驱动薄膜晶体管T1的驱动源极区域可以通过操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线VDL,驱动薄膜晶体管T1的驱动漏极区域可以通过发光控制薄膜晶体管T6电连接到发光元件LD的第一电极。驱动薄膜晶体管T1可以根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm,并且将驱动电流ILD供应到发光元件LD。
开关薄膜晶体管T2的开关栅极电极可以连接到传输第一扫描信号Sn的第一扫描线SL1,开关薄膜晶体管T2的开关源极区域可以连接到数据线DL,并且开关薄膜晶体管T2的开关漏极区域可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源极区域并且可以通过操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线VDL。开关薄膜晶体管T2可以根据通过第一扫描线SL1接收的第一扫描信号Sn被导通,并且可以执行将通过数据线DL传输的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动源极区域的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的补偿栅极电极可以连接到第二扫描线SL2。补偿薄膜晶体管T3的补偿漏极区域可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏极区域,并且可以通过发光控制薄膜晶体管T6连接到发光元件LD的像素电极。补偿薄膜晶体管T3的补偿源极区域可以连接到存储电容器Cst的第一电容器电极CE1和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极。补偿源极区域可以连接到第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏极区域。
补偿薄膜晶体管T3可以根据通过第二扫描线SL2接收的第二扫描信号Sn'被导通,并且可以将驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极和驱动薄膜晶体管T1的驱动漏极区域电连接以二极管式连接驱动薄膜晶体管T1。
第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化栅极电极可以连接到第三扫描线SL3。第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源极区域可以连接到第一初始化电压线VL1。第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏极区域可以连接到存储电容器Cst的第一电容器电极CE1、补偿薄膜晶体管T3的补偿源极区域和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极。第一初始化薄膜晶体管T4可以根据通过第三扫描线SL3接收的第三扫描信号Si被导通,并且可以通过将初始化电压Vint传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极来执行初始化驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极的电压的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的操作控制栅极电极可以连接到发光控制线ECL,操作控制薄膜晶体管T5的操作控制源极区域可以连接到驱动电压线VDL,并且操作控制薄膜晶体管T5的操作控制漏极区域可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源极区域和开关薄膜晶体管T2的开关漏极区域。
发光控制薄膜晶体管T6的发光控制栅极电极可以连接到发光控制线ECL,发光控制薄膜晶体管T6的发光控制源极区域可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏极区域和补偿薄膜晶体管T3的补偿漏极区域,并且发光控制薄膜晶体管T6的发光控制漏极区域可以电连接到第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏极区域和发光元件LD的像素电极。
操作控制薄膜晶体管T5和发光控制薄膜晶体管T6可以根据通过发光控制线ECL接收的发光控制信号En同时被导通,使得驱动电压ELVDD可以传输到发光元件LD以允许驱动电流ILD在发光元件LD中流动。
第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化栅极电极可以连接到下一扫描线SLn,第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏极区域可以连接到发光控制薄膜晶体管T6的发光控制漏极区域和发光元件LD的像素电极,并且第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化源极区域可以连接到第二初始化电压线VL2以被提供阳极初始化电压Aint。第二初始化薄膜晶体管T7可以根据通过下一扫描线SLn接收的下一扫描信号Sn+1被导通,并且可以初始化发光元件LD的像素电极。
在另一实施例中,第二初始化薄膜晶体管T7可以连接到发光控制线ECL,并且根据发光控制信号En被驱动。源极区域和漏极区域的位置可以依据晶体管的类型(P型或N型)改变。
存储电容器Cst可以包括第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2。存储电容器Cst的第一电容器电极CE1可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极,并且存储电容器Cst的第二电容器电极CE2可以连接到驱动电压线VDL。在存储电容器Cst中,可以存储对应于驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极的电压与驱动电压ELVDD之间的差的电荷。
升压电容器Cbs可以包括第一电容器电极CE1'和第二电容器电极CE2'。升压电容器Cbs的第一电容器电极CE1'可以连接到存储电容器Cst的第一电容器电极CE1,并且升压电容器Cbs的第二电容器电极CE2'可以提供有第一扫描信号Sn。升压电容器Cbs可以在第一扫描信号Sn的供应停止时增加驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极的电压,从而补偿驱动栅极电极的电压降。
根据实施例的每个像素PX的具体操作可以如下。
在初始化期间,在通过第三扫描线SL3供应第三扫描信号Si的情况下,第一初始化薄膜晶体管T4可以响应于第三扫描信号Si被导通,并且驱动薄膜晶体管T1可以通过从第一初始化电压线VL1提供的初始化电压Vint被初始化。
在数据编程期间,在通过第一扫描线SL1和第二扫描线SL2供应第一扫描信号Sn和第二扫描信号Sn'的情况下,开关薄膜晶体管T2和补偿薄膜晶体管T3可以响应于第一扫描信号Sn和第二扫描信号Sn’被导通。驱动薄膜晶体管T1可以是由导通的补偿薄膜晶体管T3被二极管式连接,并且可以被正向偏置。
从数据线DL提供的数据信号Dm减去驱动薄膜晶体管T1的阈值电压(Vth)的补偿电压(Dm+Vth)(其中Vth可以是(-)的值)可以施加到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极。
驱动电压ELVDD和补偿电压(Dm+Vth)可以施加到存储电容器Cst的两个电极,并且在存储电容器Cst中,可以存储对应于两个电极之间的电压差的电荷。
在发光周期期间,操作控制薄膜晶体管T5和发光控制薄膜晶体管T6可以通过从发光控制线ECL供应的发光控制信号En被导通。可以产生对应于驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极的电压与驱动电压ELVDD之间的电压差的驱动电流ILD,并且通过发光控制薄膜晶体管T6,驱动电流ILD可以供应到发光元件LD。
在实施例中,薄膜晶体管T1至T7中的全部可以是各自具有低温多晶硅(LTPS)半导体层的晶体管或各自使用氧化物半导体作为半导体层的晶体管,或者薄膜晶体管T1至T7中的至少一个可以是具有LTPS半导体层的晶体管或使用氧化物半导体作为半导体层的晶体管。
直接影响显示装置的亮度的驱动薄膜晶体管T1可以配置为包括由具有高可靠性的多晶硅制成的半导体层,可以通过驱动薄膜晶体管T1实现高分辨率显示装置。
由于氧化物半导体可以具有高载流子迁移率和低漏电流,因此即使在驱动时间长的情况下,电压降也不大。例如,由于即使在低频驱动期间图像的颜色可以不因电压降而显著变化,所以低频驱动是可能的。
由于氧化物半导体具有如上所述低漏电流的优点,可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅极电极的补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7中的至少一个可以用作氧化物半导体以防止可能流向驱动栅极电极的漏电流并降低功耗。
图5A是示出沿图3B的线II-II'截取的截面的示意性截面图。图5B是示出沿图3B的线I-I'截取的截面的示意性截面图。
参照图5A,显示面板DP可以包括基体层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。基体层110可以是提供其上设置有电路层120的基体表面的构件。基体层110可以是刚性基底,或者是能够弯折、折叠和卷曲等的柔性基底。基体层110可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底等。然而,实施例不限于此,并且基体层110可以是无机层、有机层或复合材料层。
基体层110可以具有多层结构。例如,基体层110可以包括第一合成树脂层、多层或单层结构的中间层以及设置在中间层上的第二合成树脂层。中间层可以被称为基体阻挡层。中间层可以包括氧化硅(SiOx)层和设置在氧化硅层上的非晶硅(amorphous silicon)层,但不具体限于此。例如,中间层可以包括氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层和非晶硅层之中的至少一种。
第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一者可以包括聚酰亚胺基树脂。第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一者可以包括丙烯酸酯基树脂、甲基丙烯酸酯基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和苝基树脂中的至少一种。在本公开中,“~~”基树脂表示可以包括“~~”的官能团。
根据实施例的基体层110可以分为第一显示区域DA1、第二显示区域DA2和非显示区域NDA。第二显示区域DA2可以包括第二区域SEA2和第一区域SEA1。如上所述,第二显示区域DA2可以是其中显示图像的区域,并且非显示区域NDA可以是与第二显示区域DA2相邻的区域。
电路层120可以设置在基体层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线等。绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆或沉积等形成在基体层110上,并且此后,可以通过多次执行光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。此后,可以形成可在电路层120中包括的半导体图案、导电图案和信号线。
电路层120可以包括绝缘层10、20、30、40、50、60、像素电路和驱动电路。基体层110可以分为像素电路区域CAA和驱动电路区域CPA。像素电路区域CAA可以限定在第二显示区域DA2中,并且驱动电路区域CPA可以限定为与第二显示区域DA2的一部分和非显示区域NDA重叠。像素电路区域CAA和驱动电路区域CPA可以根据设置在发光元件LD1、LD2和LD3下方的组件(即,电路层120的布置)来区分。
在像素电路区域CAA中,可以设置构成像素PX(参见图3B)的像素电路。图5A示出了像素电路中的三个像素晶体管TR1、TR2和TR3。三个像素晶体管TR1、TR2和TR3可以分别连接到三个彼此不同的发光元件LD1、LD2和LD3。
例如,三个发光元件LD1、LD2和LD3可以分别包括分别设置在第一显示区域DA1、第二区域SEA2和第一区域SEA1中的第一发光元件LD1、第二发光元件LD2和第三发光元件LD3。
例如,像素晶体管TR1、TR2和TR3可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一像素晶体管TR1以及第二像素晶体管TR2和第三像素晶体管TR3,第二像素晶体管TR2和第三像素晶体管TR3中的每一者可以设置在第一区域SEA1中。
在实施例中,第一绝缘层10可以设置在基体层110上。在第一绝缘层10上,可以设置像素晶体管TR1、TR2和TR3。
第一绝缘层10可以包括阻挡层和缓冲层。阻挡层和缓冲层可以各自是无机层。然而,这仅是示例,并且第一绝缘层10可以是单层或可以包括多层,或者可以包括有机层,但不限于任何一个实施例。
在第一绝缘层10包括缓冲层的情况下,第一绝缘层10可以防止金属原子或杂质从基体层110扩散到像素晶体管TR1、TR2和TR3。第一绝缘层10可以在形成像素晶体管TR1、TR2和TR3的结晶工艺期间控制提供热量的速率,以允许像素晶体管TR1、TR2和TR3一致地形成。
像素晶体管TR1、TR2和TR3可以各自包括半导体图案SP和控制电极GE。半导体图案SP包括诸如硅和金属氧化物等的半导体材料。
半导体图案SP可以包括沟道AC、源极SE和漏极DE。沟道AC、源极SE和漏极DE可以是在平面上分离的部分。与源极SE和漏极DE相比,沟道AC可以具有低导电率。
在实施例中,源极SE和漏极DE可以包括还原金属。源极SE和漏极DE可以分别用作第一像素晶体管TR1的源极电极和漏极电极。然而,这仅是示例。第一像素晶体管TR1还可以包括连接到第一像素晶体管TR1的源极SE和漏极DE的单独的源极电极和单独的漏极电极,并且不限于任何一个实施例。
控制电极GE可以是导电的。控制电极GE可以与半导体图案SP间隔开,第二绝缘层20介于控制电极GE和半导体图案SP之间。控制电极GE在平面上与半导体图案SP的沟道AC重叠。第二绝缘层20可以是无机层,并且可以是单层或多层。
在像素晶体管TR1、TR2和TR3上,第三绝缘层30、第四绝缘层40(或第一中间绝缘层)、第五绝缘层50(或第二中间绝缘层)、第六绝缘层60(或第三中间绝缘层)可以层叠。第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50和第六绝缘层60可以各自包括无机层或者层叠的有机层和无机层。
第一连接电极CN1可以设置在第三绝缘层30和第四绝缘层40之间。多个第一连接电极CN1可以被提供,并且可以通过第三绝缘层30和第二绝缘层20分别连接到像素晶体管TR1、TR2和TR3。在实施例中,第一连接电极CN1示出为连接到漏极DE,但这是示例,并且第一连接电极CN1可以连接到源极SE,但不限于任何一个实施例。
第二连接电极CN2(或第一导电图案)可以设置在第四绝缘层40和第五绝缘层50之间。多个第二连接电极CN2可以被提供,并且可以通过第四绝缘层40连接到第一连接电极CN1。多个第二连接电极CN2之中的任何一个可以连接到第一发光元件LD1。
第三连接电极CN3(或第二导电图案)可以设置在第五绝缘层50和第六绝缘层60之间。可以提供多个第三连接电极CN3,并且第三连接电极CN3可以通过第五绝缘层50连接到第二连接电极CN2。第三连接电极CN3可以连接到第二发光元件LD2和第三发光元件LD3。
第一连接电极CN1、第二连接电极CN2和第三连接电极CN3可以各自独立地包括诸如金属、透明导电氧化物和导电聚合物等的各种材料。例如,第三连接电极CN3可以包括透明导电氧化物。
第一发光元件LD1可以连接到设置在第一显示区域DA1中的第二连接电极CN2。第一发光元件LD1通过穿过第五绝缘层50和第六绝缘层60的第一通孔OP1直接接触第二连接电极CN2的上表面。对于第一发光元件LD1可以连接到的第二连接电极CN2的上表面,由第一通孔OP1暴露的上表面的宽度可以限定为第一宽度WD1。第一宽度WD1可以是在第一方向DR1上测量的值。
第一发光元件LD1所连接到的第二连接电极CN2可以连接到设置在第一显示区域DA1中的第一连接电极CN1。
可以连接到第一发光元件LD1的第二连接电极CN2和第一连接电极CN1可以连接到设置在第一显示区域DA1中的第一像素晶体管TR1。例如,第一发光元件LD1和第一像素晶体管TR1可以设置在相同的区域中。
第二发光元件LD2可以连接到与第二区域SEA2和第一区域SEA1重叠的第三连接电极CN3。第二发光元件LD2通过穿过第六绝缘层60的第二通孔OP2直接接触第三连接电极CN3的上表面。在第二光发射元件LD2可以连接到的第三连接电极CN3的上表面中,由第二通孔OP2暴露的上表面的宽度可以限定为第二宽度WD2。第二宽度WD2可以是在第一方向DR1上测量的值。
第二发光元件LD2可以连接到设置在第二区域SEA2中的第三连接电极CN3。
第二发光元件LD2所连接到的第三连接电极CN3可以连接到设置在第一区域SEA1中的第二连接电极CN2。第二连接电极CN2可以经由第一连接电极CN1连接到设置在第一区域SEA1中的第二像素晶体管TR2。
与连接到第一发光元件LD1的第二连接电极CN2和连接到第三发光元件LD3的第三连接电极CN3相比,连接到第二发光元件LD2的第三连接电极CN3可以具有相对大的平面面积。
连接到第二发光元件LD2的第三连接电极CN3可以连接可以设置在不同区域中的第二发光元件LD2和第二像素晶体管TR2。
第三发光元件LD3可以连接到设置在第一区域SEA1中的第三连接电极CN3。第三发光元件LD3可以通过穿过第六绝缘层60的第二通孔OP2接触(例如,直接接触)第三连接电极CN3的上表面。在第三光发射元件LD3可以连接到的第三连接电极CN3的上表面中,由第二通孔OP2暴露的上表面的宽度可以限定为第三宽度WD3。第三宽度WD3可以是在第一方向DR1上测量的值。
可以连接到第三发光元件LD3的第三连接电极CN3、第二连接电极CN2和第一连接电极CN1可以连接到设置在第一区域SEA1中的第三像素晶体管TR3。例如,第三发光元件LD3和第三像素晶体管TR3可以设置在相同的区域中。
发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如,发光元件层130可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子棒、微型发光二极管(LED)或纳米LED。
发光元件LD1、LD2和LD3可以设置在第六绝缘层60上,并且可以通过连接电极CN1、CN2和CN3电连接到对应的像素晶体管TR1、TR2和TR3。封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130免受诸如湿气、氧气和灰尘颗粒的异物的影响。
封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以包括依次堆叠的无机层141、有机层142和无机层143,但是构成封装层140的层不限于此。
无机层141和143可以保护发光元件层130免受湿气和氧气的影响,并且有机层142可以保护发光元件层130免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层141和143可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。有机层142可以包括丙烯酸有机层,但不限于此。
如上所述,发光元件LD1、LD2和LD3可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一发光元件LD1、设置在第二区域SEA2中的第二发光元件LD2和设置在第一区域SEA1中的第三发光元件LD3。多个第一发光元件LD1、多个第二发光元件LD2和多个第三发光元件LD3可以各自被提供,但是在实施例中可以各自被描述为单个发光元件。
第一发光元件LD1和连接到第一发光元件LD1的第一像素晶体管TR1可以设置在相同的区域(即,第一显示区域DA1)中。第一发光元件LD1在平面上与第一发光元件LD1可以连接到的第一像素晶体管TR1重叠。第一显示区域DA1可以限定在像素电路区域CAA中。
第一发光元件LD1可以包括第一电极AE1、第二电极CE和第一发光层EL1。第一电极AE1可以设置在第六绝缘层60上,并且可以通过第六绝缘层60连接到第二连接电极CN2。
第一电极AE1可以提供有由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物形成的反射层,并且可以在反射层上形成透明或半透明的电极层。透明或半透明的电极层可以提供有选自由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)和铝掺杂氧化锌(AZO)组成的组合中的至少一种。例如,第一电极AE1可以提供为ITO/Ag/ITO。
像素限定膜PDL可以包括暴露第一电极AE1的至少一部分的开口。像素限定膜PDL可以设置在第六绝缘层60上。在实施例中,像素限定膜PDL可以具有吸收光的特性,并且例如,像素限定膜PDL可以具有黑色。像素限定膜PDL可以包括黑色着色剂。例如,黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料,或者可以包括炭黑或诸如铬的金属或它们的氧化物。像素限定膜PDL可以包括有机物和/或无机物。
第一发光层EL1可以设置在像素限定膜PDL中限定的开口中。第一发光层EL1可以包括有机发光材料和/或无机发光材料。第一发光元件LD1可以根据第一电极AE1和第二电极CE之间的电位差通过激发第一发光层EL1来产生光。
第二电极CE可以设置在像素限定膜PDL上。第二电极CE可以提供为遍及发光元件层130的单个体的形状。第二电极CE可以形成在第二显示区域DA2的前表面上。
尽管未示出,空穴控制层可以设置在第一电极AE1和第一发光层EL1之间。空穴控制层可以包括空穴传输层,并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在第一发光层EL1和第二电极CE之间。电子控制层可以包括电子传输层,并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模公共地形成在像素PX(参见图3B)中。
第二发光元件LD2可以设置在第二显示区域DA2中的第二区域SEA2中。在实施例中,第二区域SEA2可以是第二显示区域DA2中的区域,不与发光元件所连接到的像素晶体管重叠的发光元件可以设置在所述区域中。第二区域SEA2可以是与驱动电路区域CPA重叠的区域,并且具体地,可以是与驱动部件GDC(参见图3B)重叠的区域。
在驱动电路区域CPA中,可以设置除了像素电路PC(参见图4)之外的电路组件,例如驱动部件GDC(参见图3B)、电源电压线VSL、第一初始化电压线VL1和屏蔽线Vis等。
第一初始化电压线VL1可以设置在第二显示区域DA2中,并且可以设置为与第二区域SEA2重叠。设置在第四绝缘层40上的屏蔽线Vis可以通过第四绝缘层40连接到第一初始化电压线VL1,并且可以向像素电路区域CAA延伸以向像素电路PC提供初始化电压Vint(参见图4)。
屏蔽线Vis可以连接到第一初始化电压线VL1。屏蔽线Vis可以电屏蔽第二发光元件LD2。可以通过驱动屏蔽线Vis的晶体管TRP1和TRP2来防止在第二发光元件LD2中产生噪声的问题。然而,本实施例不限于此,如果屏蔽线Vis接收恒定电压,那么屏蔽线Vis可以连接到其它任何电压线。
驱动部件GDC(参见图3B)和第一初始化电压线VL1可以设置在驱动电路区域CPA的与第二显示区域DA2重叠的区域中。图5A示出了驱动部件GDC的一些驱动晶体管TRP1和TRP2。
驱动晶体管TRP1和TRP2可以各自包括半导体图案SP、控制电极E1、输入电极E2和输出电极E3。驱动晶体管TRP1和TRP2可以通过与形成像素晶体管TR1、TR2和TR3的工艺相同的工艺形成。驱动晶体管TRP1和TRP2可以在平面上设置为不与像素晶体管TR1、TR2和TR3重叠。
第二发光元件LD2和第二像素晶体管TR2可以设置在不同的区域中。第二发光元件LD2可以在平面上不与第二像素晶体管TR2重叠,并且可以在平面上与构成驱动部件GDC的驱动晶体管TRP1和TRP2重叠。因此,第三连接电极CN3可以从第一区域SEA1延伸到第二区域SEA2以连接第二发光元件LD2和第二像素晶体管TR2。
第三发光元件LD3可以设置在第一区域SEA1中。第一区域SEA1可以是限定在第一显示区域DA1和第二区域SEA2之间的区域,并且可以是与像素电路区域CAA的一部分重叠的区域。
第二发光元件LD2和第三发光元件LD3中的每一者可以提供为与第一发光元件LD1的结构相同的结构。例如,第二发光元件LD2可以包括第一电极AE2、第二发光层EL2和第二电极CE,并且第三发光元件LD3(参见图5A)可以包括第一电极AE3、第三发光层EL3和第二电极CE。然而,这仅是示例,并且第一发光元件LD1、第二发光元件LD2和第三发光元件LD3可以具有彼此不同的结构,并且不限于任何一个实施例。
电源电压图案VSS可以连接到电源电压线VSL以接收第一电源电压(例如,图4中示出的低功率电压ELVSS)。因此发光元件LD1、LD2和LD3可以公共地接收第一电源电压。
根据实施例的显示面板DP可以包括多个堤P0和P1以及裂缝堤CRD。堤P0和P1可以设置为沿着显示区域DA的边缘。堤P0和P1可以防止有机层142溢出。堤P0和P1可以包括第一堤P0和第二堤P1。
在堤P0和P1之中,第一堤P0可以相对邻近第二显示区域DA2。第一堤P0可以与电源电压线VSL重叠。第一坝P0可以包括第一层P01、第二层P02和第三层P03。第一层P01、第二层P02和第三层P03可以各自由绝缘材料形成。在实施例中,第一层P01可以由与形成第五绝缘层50的材料相同的材料形成,并且第二层P02和第三层P03可以由与形成第六绝缘层60和/或像素限定膜PDL的材料相同的材料形成。
在堤P0和P1之中,第二堤P1可以与第二显示区域DA2相对间隔开。在实施例中,第二堤P1可以包括第一层P11、第二层P12、第三层P13和第四层P14。例如,第一层P11可以由与形成第四绝缘层40的材料相同的材料形成,第二层P12可以由与形成第五绝缘层50的材料相同的材料形成,并且第三层P13和第四层P14可以由与形成第六绝缘层60和/或像素限定膜PDL的材料相同的材料形成。在其它实施例中,第一堤P0和第二堤P1可以具有相同的分层结构,并且除了第一堤P0和第二堤P1之外的附加堤还可以设置在非显示区域NDA中,但实施例不限于此。
裂缝堤CRD可以设置在非显示区域NDA中,并且可以设置在第二绝缘层20和第三绝缘层30的端处。裂缝堤CRD可以包括堤部部分DM和填充部分FL。堤部部分DM可以包括在从显示区域DA向显示面板DP的边缘的方向上间隔开设置的绝缘图案。绝缘图案可以由与形成第二绝缘层20和第三绝缘层30的材料相同的材料形成,并且可以同时形成。
填充部分FL可以包括有机物。填充部分FL可以由与堤部部分DM相比具有相对高的延展性的材料形成。填充部分FL可以覆盖堤部部分DM,并且填充在绝缘图案之间。
图5B是根据实施例的显示装置DD的示意性截面图。图5B示出了第一显示区域DA1的一部分和第二区域SEA2的一部分。与参照图1至图5A描述的组件相同的组件被赋予相同的附图标记,并且可以省略对其的重复描述。
参照图5B,根据实施例的显示装置DD可以包括显示面板DP-1、传感器层200和防反射层300。
实施例的显示面板DP-1可以包括包含氧化物半导体的晶体管O-TFT(在下文中,被称为氧化物薄膜晶体管O-TFT)和包含多晶硅半导体的晶体管P-TFT(在下文中,被称为硅薄膜晶体管S-TFT)。
第一背金属层BMLa可以设置在硅薄膜晶体管S-TFT下方,并且第二背金属层BMLb可以设置在氧化物薄膜晶体管O-TFT下方。第一背金属层BMLa和第二背金属层BMLb可以设置为分别与硅薄膜晶体管S-TFT和氧化物薄膜晶体管O-TFT重叠在硅薄膜晶体管S-TFT和氧化物薄膜晶体管O-TFT下方,以保护硅薄膜晶体管S-TFT和氧化物薄膜晶体管O-TFT。第一背金属层BMLa和第二背金属层BMLb可以阻挡外部光到达硅薄膜晶体管S-TFT和氧化物薄膜晶体管O-TFT。
第一背金属层BMLa可以对应于像素PX(参见图3B)的电路的至少一些区域设置。在实施例中,第一背金属层BMLa可以设置为与提供为硅薄膜晶体管S-TFT的驱动薄膜晶体管T1(参见图4)重叠。
第一背金属层BMLa可以设置在基体层110和第一绝缘层10之间。在实施例中,第一背金属层BMLa可以设置在有机膜和无机膜交替层叠的基体层110上,并且无机阻挡层还可以设置在第一背金属层BMLa和第一绝缘层10之间。第一背金属层BMLa可以连接到电极或线以从电极或线接收恒定电压或信号。在另一实施例中,第一背金属层BMLa可以提供为与另一电极或另一线隔离。
第二背金属层BMLb可以设置为在氧化物薄膜晶体管O-TFT下方。第二背金属层BMLb可以设置在2-2绝缘层22和2-3绝缘层23之间。第二背金属层BMLb可以设置在与其上设置有存储电容器Cst的第二电容器电极CE2的层相同的层上。第二背金属层BMLb可以连接到接触电极BML2-C以接收恒定电压或信号。接触电极BML2-C可以设置在与其上设置有氧化物薄膜晶体管O-TFT的第二栅极GT2的层相同的层上。
第一背金属层BMLa和第二背金属层BMLb可以各自包括反射金属。例如,第一背金属层BMLa和第二背金属层BMLb可以各自包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)和P+掺杂的非晶硅等。第一背金属层BMLa和第二背金属层BMLb可以包括相同的材料,或者可以包括不同的材料。
第一半导体图案可以设置在第一绝缘层10上。第一半导体图案可以包括硅半导体。例如,硅半导体可以包括非晶硅和多晶硅等。例如,第一半导体图案可以包括低温多晶硅。
图5B仅示出了设置在第一绝缘层10上的第一半导体图案的一部分,并且第一半导体图案还可以设置在另一区域中。第一半导体图案可以根据特定规则跨像素布置。依据第一半导体图案是否被掺杂,第一半导体图案可以具有不同的电学特性。第一半导体图案可以包括具有高导电率的第一区域和具有低导电率的第二区域。第一区域可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域,并且N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域,或者是掺杂到低于第一区域的浓度的浓度的区域。
第一区域的导电率可以大于第二区域的导电率,并且第一区域可以基本上用作电极或信号线。第二区域可以基本上对应于晶体管的有源区域(或沟道)。换言之,半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区域,半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极区域或漏极区域,并且半导体图案的其余部分可以是连接电极或连接信号线。
硅薄膜晶体管S-TFT的源极区域SE1、有源区域AC1和漏极区域DE1可以由第一半导体图案形成。源极区域SE1和漏极区域DE1可以在截面上从有源区域AC1在相反方向上延伸。
第一绝缘层10可以是设置在基体层110上的层,并且第三绝缘层30可以是其上设置有第一连接电极CN1的层。与图5A中所示的显示面板DP相比,在图5B中所示的显示面板DP-1中,多个绝缘层可以设置在第一绝缘层10和第三绝缘层30之间。例如,设置在第一绝缘层10和第三绝缘层30之间的第二绝缘层20可以包括2-1绝缘层至2-4绝缘层21、22、23和24。
2-1绝缘层21可以设置在第一绝缘层10上。2-1绝缘层21与像素公共地重叠,并且可以覆盖第一半导体图案。2-1绝缘层21可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。2-1绝缘层21可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在实施例中,第一绝缘层10可以是单层的氧化硅层。不仅2-1绝缘层21而且电路层120的稍后将描述的绝缘层可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种,但实施例不限于此。
硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1可以设置在2-1绝缘层21上。栅极GT1可以是金属图案的一部分。栅极GT1可以与有源区域AC1重叠。在掺杂第一半导体图案的工艺中,栅极GT1可以用作掩模。栅极GT1可以包括钛(Ti)、银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等,但不具体限于此。
2-2绝缘层22可以设置在2-1绝缘层21上,并且可以覆盖栅极GT1。2-2绝缘层22可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。2-2绝缘层22可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在实施例中,2-2绝缘层22可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
第2-3绝缘层23可以设置在第2-2绝缘层22上。第2-3绝缘层23可以具有单层或多层结构。例如,第2-3绝缘层23可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。上电极UE可以设置在2-2绝缘层22和2-3绝缘层23之间。上电极UE可以与设置在其下方的硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1的至少一部分重叠。上电极UE可以是金属图案的部分或掺杂半导体图案的一部分。栅极GT1的一部分和与栅极GT1的一部分重叠的上电极UE可以形成存储电容器Cst(参见图4)。例如,栅极GT1的一部分可以是第一电容器电极CE1(参见图4),并且上电极UE可以是第二电容器电极CE2。然而,可以省略上电极UE。
第二半导体图案可以设置在第2-3绝缘层23上。第二半导体图案可以包括氧化物半导体。氧化物薄膜晶体管O-TFT的源极区域SE2、有源区域AC2和漏极区域DE2可以由第二半导体图案形成。源极区域SE2和漏极区域DE2可以在截面上从有源区域AC2在相反方向上延伸。
第2-4绝缘层24可以设置在第2-3绝缘层23上。2-4绝缘层24与像素公共地重叠,并且可以覆盖第二半导体图案。2-4绝缘层24可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2可以设置在第2-4绝缘层24上。栅极GT2可以是金属图案的一部分。栅极GT2可以与有源区域AC2重叠。在掺杂第二半导体图案的工艺中,栅极GT2可以用作掩模。
第三绝缘层30可以设置在2-4绝缘层24上,并且可以覆盖栅极GT2。第三绝缘层30可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。
第一连接电极CN1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CN1可以通过穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔连接到硅薄膜晶体管S-TFT的漏极区域DE1。
第二连接电极CN2可以设置在第四绝缘层40上。第二连接电极CN2可以通过穿过第四绝缘层40的接触孔连接到第一连接电极CN1。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上,并且可以覆盖第二连接电极CN2。
第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上。
在第一显示区域DA1中,第一发光元件LD1的第一电极AE1可以通过第一通孔OP1连接到第二连接电极CN2。如上所述,第一通孔OP1穿过第五绝缘层50和第六绝缘层60。
在第二区域SEA2中,第三连接电极CN3可以设置在第五绝缘层50上。第三连接电极CN3可以不设置在第一显示区域DA1中,并且可以设置在第二区域SEA2中。
如图5A中所示,第三连接电极CN3可以通过穿过第五绝缘层50的接触孔连接到第二连接电极CN2。
第四绝缘层40、第五绝缘层50和第六绝缘层60可以各自是有机层。例如,第四绝缘层40、第五绝缘层50和第六绝缘层60可以各自包括苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、诸如聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺基聚合物、芳基醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物以及它们的混合物。
设置在第二区域SEA2中的扫描驱动电路也可以以与形成第一显示区域DA1的像素驱动电路的方式相同的方式形成。扫描驱动电路可以包括包含多晶硅半导体的驱动晶体管S-TFTP(在下文中,被称为硅驱动晶体管S-TFTP)和包含氧化物半导体的驱动晶体管O-TFTP(在下文中,被称为氧化物驱动晶体管O-TFTP)。硅驱动晶体管S-TFTP和氧化物驱动晶体管O-TFTP可以分别具有与硅薄膜晶体管S-TFT和氧化物薄膜晶体管O-TFT的结构相同的结构,并且在下文中,将省略多余的描述。
如上所述,发光元件层130可以设置在电路层120上,并且封装层140可以设置在发光元件层130上。
传感器层200可以设置在显示面板DP-1上。传感器层200可以被称为传感器、输入感测层或输入感测面板。传感器层200可以包括基体层210、第一导电层220、感测绝缘层230、第二导电层240。
基体层210可以直接设置在显示面板DP-1上。基体层210可以是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。可替代地,基体层210可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺基树脂的有机层。基体层210可以具有单层结构或其中层沿着第三方向DR3层叠的多层结构。
第一导电层220和第二导电层240中的每一者可以具有单层结构或其中层沿着第三方向DR3层叠的多层结构。
单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或它们的合金。透明导电层可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)等的透明导电氧化物。透明导电层可以包括诸如聚聚(3,4-乙烯二氧噻吩单体)(PEDOT)的导电聚合物、金属纳米导线和石墨烯等。
多层结构的导电层可以包括金属层。例如,金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
感测绝缘层230可以设置在第一导电层220和第二导电层240之间。感测绝缘层230可以包括无机膜。无机膜可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
可替代地,感测绝缘层230可以包括有机膜。有机膜可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和苝基树脂之中的至少任何一种。
防反射层300可以设置在传感器层200上。防反射层300可以包括分隔层310、滤色器323和平坦化层330。
构成分隔层310的材料可以是光吸收的,并且没有具体限制。分隔层310可以是具有黑色的层,并且在实施例中,分隔层310可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料和黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑或诸如铬的金属或它们的氧化物。
分隔层310可以覆盖传感器层200的第二导电层240。分隔层310可以防止第二导电层240反射外部光。多个开口310-OP1和310-OP2可以限定在分隔层310中。第一开口310-OP1可以与第一发光元件LD1的第一电极AE1重叠,并且第二开口310-OP2可以与第二发光元件LD2的第一电极AE2重叠。
滤色器323可以设置为与发光元件LD1和LD2(具体地,第一电极AE1和AE2)重叠。平坦化层330可以在分隔层310和滤色器323之上。平坦化层330可以包括有机物质,并且在平坦化层330的上表面上可以提供平坦表面。在实施例中,可以省略平坦化层330。
在实施例中,传感器层200和防反射层300示出为设置在第一显示区域DA1和第二区域SEA2两者中。然而,这仅是示例。在根据实施例的显示装置DD中,在第二区域SEA2中可以省略传感器层200和防反射层300,并且不限于任何一个实施例。
图6A是图3B中所示的区域A1的放大的示意性平面图。图6B和图6C各自是图6A中所示的区域A3的放大的示意性平面图。图6B示出了区域A3中的发光元件和像素驱动电路,并且图6C示出了区域A3中的驱动器。
参照图3B,尽管未单独示出,在下文中,在说明书中,第二角区域DA2_C2至第四角区域DA2_C4可以具有与稍后将描述的第一角区域DA2_C1的像素配置、像素布置、驱动器形状和发射区域布置相同的像素配置、像素布置、驱动器形状和发射区域布置。第二边缘区域DA2_E2可以具有与稍后将描述的第一边缘区域DA2_E1的像素配置、像素布置、驱动器形状和发射区域布置相同的像素配置、像素布置、驱动器形状和发射区域布置。例如,第一角区域DA2_C1表示角区域DA2_C1至DA2_C4,并且第一边缘区域DA2_E1表示第二边缘区域DA2_E2。
在第一角区域DA2_C1和第一显示区域DA1中的每一者中,可以设置三种类型的像素。产生不同颜色的光的三种类型的像素可以限定为第一颜色像素、第二颜色像素和第三颜色像素。三种类型的像素中的每一者可以包括像素驱动电路和发光元件。
图6A示出了发光元件的发光区域L-R、L-G和L-B。第一发光区域L-R可以是第一颜色像素的发光区域,第二发光区域L-G可以是第二颜色像素的发光区域,并且第三发光区域L-B可以是第三颜色像素的发光区域。作为示例,设置在第一发光区域L-R中的像素驱动电路(例如,图4中的像素电路PC)和发光元件LD(参见图4)可以构成一个像素PX(参见图4)。
在图6A和图6B中,将描述像素PX1、PX2和PX3,并且在图6C和图7中,将描述驱动部件GDC1和GDC2。在图6B中,第一像素PX1可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一像素驱动电路DC1和连接到第一像素驱动电路DC1的第一发光元件LD1。这里,第一发光元件LD1可以对应于第一显示区域DA1的第一发光区域L-R。第二像素PX2可以包括设置在第二显示区域DA2(参见图2)的第一区域SEA1中的第二像素驱动电路DC2和连接到第二像素驱动电路DC2的第三发光元件LD3。第三像素PX3可以包括设置在第二显示区域DA2(参见图2)的第二区域SEA2中的第二发光元件LD2、设置在第一区域SEA1中的第二像素驱动电路DC2-1以及连接第二发光元件LD2和第二像素驱动电路DC2-1的连接线TWL。连接线TWL可以对应于在上述多个连接电极之中的连接到第二发光元件LD2的第三连接电极CN3(参见图5A)。连接线TWL可以包括诸如金属、透明导电氧化物和导电聚合物等的各种材料,并且不限于任何一个实施例。
参照图6A和图6B,显示面板DP的第一显示区域DA1包括第一单元区域UA1。第一单元区域UA1可以具有发光区域的彼此相同的布置。第一单元区域UA1可以包括第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B。在实施例中,多个第一单元区域UA1可以各自包括一个第一发光区域L-R、两个第二发光区域L-G和一个第三发光区域L-B。第一发光区域L-R和第三发光区域L-B可以在第二方向DR2上设置为一列,并且两个第二发光区域L-G可以在第二方向DR2上设置为一列。第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B在第一单位区域UA1中的布置顺序和布置形状可以进行各种改变。例如,第一发光区域L-R和第三发光区域L-B可以在第一方向DR1上设置为一行,并且两个第二发光区域L-G可以在第一方向DR1上设置为一行。作为另一示例,两个第二发光区域L-G可以在第一方向DR1和第二方向DR2之间的对角线方向上彼此面对,并且第一发光区域L-R和第三发光区域L-B可以设置为在对角线方向上彼此面对。
在实施例中,两个第二发光区域L-G中的一个可以限定为区别于第二发光区域L-G的第四发光区域。例如,第二发光区域L-G和第四发光区域可以具有不同的平面形状。在第一单元区域UA1中包括的发光区域的数量和类型不受具体限制。
在实施例中,第一发光区域L-R可以是第一颜色发光区域并且可以产生红光。两个第二发光区域L-G中的每一者可以是第二颜色发光区域并且可以产生绿光。第三发光区域L-B可以是第三颜色发光区域并且可以产生蓝光。红光、绿光、蓝光可以改变为其他三个原色光。
第一边缘区域DA2_E1可以包括第一区域SEA1和第二区域SEA2。第一区域SEA1可以与第一显示区域DA1相邻,并且第二区域SEA2可以与第一区域SEA1和非显示区域NDA(参见图5A)相邻。第二区域SEA2在平面上与驱动部件GDC重叠。
第一边缘区域DA2_E1可以包括第二单元区域UA2。第二单元区域UA2可以具有发光区域的彼此相同的布置。第二单元区域UA2可以包括第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B。在实施例中,多个第二单元区域UA2中的每一者可以具有与多个第一单元区域UA1中的每一者的发光区域的布置相同的发光区域的布置。
第一区域SEA1可以包括对应于第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的第二像素驱动电路DC2,但是第二区域SEA2可以不包括对应于第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的第二像素驱动电路DC2。
由于第二区域SEA2中的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B在平面上与驱动部件GDC重叠,因此对应于第二区域SEA2中的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的第二像素驱动电路DC2-1可以设置在第一区域SEA1中。
换言之,对应于第一区域SEA1中的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的第二像素驱动电路DC2以及对应于第二区域SEA2中的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的第二像素驱动电路DC2-1可以设置在第一区域SEA1中。
对应于第二区域SEA2的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B的发光元件(未示出)可以电连接到设置在第一区域SEA1中的对应的第二像素驱动电路DC2-1。
第二单元区域UA2可以具有比第一单元区域UA1的面积大的面积。例如,第二单元区域UA2中的第一发光区域L-R可以具有比第一单元区域UA1中的第一发光区域L-R的面积大的面积。第二单元区域UA2中的第二发光区域L-G可以具有比第一单元区域UA1中的第二发光区域L-G面积大的面积。第二单元区域UA2中的第三发光区域L-B可以具有比第一单元区域UA1中的第三发光区域L-B面积大的面积。
例如,第一显示区域DA1的发光区域L-R、L-G和L-B中的每一者的面积可以小于第一边缘区域DA2_E1的发光区域L-R、L-G和L-B中的每一者的面积。在对应的发光元件的发光面积不同并且可以将相同的驱动电压施加到对应的发光元件的情况下,对应的发光元件的亮度比取决于发光面积比。
由于第二单位区域UA2具有比第一单位区域UA1的面积大的面积,因而第一显示区域DA1每单位面积可以具有比第一边缘区域DA2_E1的发光区域多的发光区域。单位面积可以是比第二单位区域UA2的面积大的面积,并且可以设定为第二单位区域UA2的面积的两倍或三倍的面积。
由于第一边缘区域DA2_E1每单位面积具有比第一显示区域DA1少的发光区域,因而在满足相同的发光区域和相同的驱动条件的情况下,第一边缘区域DA2_E1的单位面积亮度可能比第一显示区域DA1的单位面积亮度低。相同的发光面积表示第一单位区域UA1和第二单位区域UA2对应的发光区域的面积可以相同。相同的驱动条件表示可以将相同的驱动电压施加到发光元件。
根据实施例,为了补偿第一边缘区域DA2_E1和第一显示区域DA1之间的亮度差异,第一边缘区域DA2_E1的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B中的每一者可以具有比第一显示区域的第一发光区域L-R、第二发光区域L-G和第三发光区域L-B之中的对应的发光区域大的面积。在对应的发光元件的发光面积不同并且将相同的驱动电压施加到对应的发光元件的情况下,对应的发光元件的亮度比取决于发光面积比。
在实施例中,第一边缘区域DA2_E1的第一发光区域L-R可以具有第一显示区域DA1的第一发光区域L-R的面积的四倍的面积,第一边缘区域DA2_E1的第二发光区域L-G可以具有第一显示区域DA1的第二发光区域L-G的面积的四倍的面积,并且第一边缘区域DA2_E1的第三发光区域L-B可以具有第一显示区域DA1的第三发光区域L-B的面积的四倍的面积。结果,第一显示区域DA1和第一边缘区域DA2_E1可以具有每单位面积的对应发光区域的相同面积。
发光元件的寿命可以依据初始亮度和加速系数来确定。加速系数可能受温度、元件特性和材料特性的影响。在第一边缘区域DA2_E1中,可以增加发光区域的面积以便增加每单位面积的整个发光区域的面积,以对应于第一显示区域DA1的每单位面积的发光区域的面积。随着第一边缘区域DA2_E1的每单位面积的发光亮度增加,第一边缘区域DA2_E1的发光区域的初始亮度可以降低,使得第一边缘区域DA2_E1的发光元件的预期寿命可以与第一显示区域DA1的发光元件的预期寿命相同。
图6B示出了在第一显示区域DA1中设置的第一像素PX1和在第一边缘区域DA2_E1中设置的第二像素PX2和第三像素PX3,并且图6C示出了在第一显示区域DA1和第一边缘区域DA2_E1中的第一像素驱动电路DC1、第二像素驱动电路DC2和第一驱动部件GDC1。
参照图6C,第一驱动部件GDC1可以设置在第一边缘区域DA2_E1的第二区域SEA2中。在第一区域SEA1中,可以设置第二像素驱动电路DC2。在第一显示区域DA1中,可以设置第一像素驱动电路DC1。
第一驱动部件GDC1可以包括第一驱动器DV1-1、第二驱动器DV2-1以及第三驱动器DV3-3和DV3-4。第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1可以对应于发光驱动器。第三驱动器DV3-3和DV3-4可以对应于向第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1中的每一者发送信号和从第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1中的每一者接收信号的扫描驱动器。
在图6B和图6C中,第二区域SEA2在第一方向DR1上的长度LT1可以由第一驱动部件GDC1在第一方向DR1上的第一长度LT1-1确定。第二区域SEA2在第一方向DR1上的长度LT1和第一驱动部件GDC1在第一方向DR1上的第一长度LT1-1可以基本相同。
图7是图3B中所示的区域A2的放大的示意性平面图。图8是示出根据实施例的边缘区域和角区域的对比的示意图。参照图7和图8,可以描述分别设置在边缘区域和角区域中的第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2在布置结构和形状上的差异。
参照图7,第一像素驱动电路DC1可以设置在第一显示区域DA1中,并且第二像素驱动电路DC2可以设置在第一区域SEA1中。在第二像素驱动电路DC2的外围处,可以设置第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2。第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2可以设置为用于第一区域SEA1的第二像素驱动电路DC2的布置图案的稳定性。例如,为了第二像素驱动电路DC2的稳定驱动,第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2可以设置在第一区域SEA1的外围处。
尽管如此,由于第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2在第一角区域DA2_C1中需要额外的空间,为了在保持第一角区域DA2_C1的外周均匀的同时确保额外的空间,根据实施例的第二驱动部件GDC2可以具有与第一边缘区域DA2_E1的第一驱动部件GDC1的布置或形状不同的布置或形状。将参照图8提供详细的描述。
在图7中,第一角区域DA2_C1的至少一部分具有曲线形状。第一角区域DA2_C1的第二区域SEA2的外周可以具有第一曲线图案CP1。第一区域SEA1的外周可以具有第二曲线图案CP2。第一曲线图案CP1和第二曲线图案CP2可以具有曲率。第一曲线图案CP1和第二曲线图案CP2的形状和曲率可以进行各种改变。
第二区域SEA2可以具有外边界线和内边界线。第二区域SEA2的外边界线可以限定为第一曲线图案CP1。第二区域SEA2的内边界线可以限定为第二曲线图案CP2。
在实施例中,第二区域SEA2的外边界线和第二区域SEA2的内边界线之间的距离可以对应于第二区域SEA2在第一方向DR1或第二方向DR2上的最短距离LT2。
在图8中,第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2可以具有不同的布置和形状。第二驱动部件GDC2和第一驱动部件GDC1可以同样包括第一驱动器DV1和DV1-1、第二驱动器DV2和DV2-1以及第三驱动器DV3-1、DV3-2、DV3-3和DV3-4。然而,第一驱动部件GDC1可以具有与第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1的布置和形状相同的布置和形状,并且第二驱动部件GDC2可以具有与第一驱动器DV1和第二驱动器DV2的布置和形状不同的布置和形状。
第一驱动部件GDC1的结构和形状可以确定第一边缘区域DA2_E1中的第二区域SEA2的第一长度LT1,并且第二驱动部件GDC2的布置和形状可以确定第一角区域DA2_C1中的第二区域SEA2的第二长度LT2。
在实施例中,第一长度LT1可以大于第二长度LT2。例如,第一驱动部件GDC1在第一方向DR1上的长度可以大于第二驱动部件GDC2在第一方向DR1上的长度。例如,第一长度LT1可以比第二长度LT2大一个第三长度LTS。第三长度LTS可以与对应于第一驱动部件GDC1在第一方向DR1上的长度和第二驱动部件GDC2在第一方向DR1上的长度之间的差的长度基本相同。
在实施例中,第一角区域DA2_C1中的第二区域SEA2的外围上的第一曲线图案CP1可以与第一边缘区域DA2_E1中的第二区域SEA2的外围上的第一曲线图案CP1相同。第一曲线图案CP1可以在第一边缘区域DA2_E1和第一角区域DA2_C1中限定第二区域SEA2的外边界线。
第一角区域DA2_C1中第二区域SEA2内侧的第二曲线图案CP2可以与第一边缘区域DA2_E1中第二区域SEA2内侧的第三曲线图案CP3不同。第二曲线图案CP2可以限定第一角区域DA2_C1中的第二区域SEA2的内边界线,并且第三曲线图案CP3可以限定第一边缘区域DA2_E1中的第二区域SEA2的内边界线。从第一显示区域DA1到第一边缘区域DA2_E1中的第二区域SEA2的内边界线的距离可以小于从第一显示区域DA1到在第一角区域DA2_C1中的第二区域SEA2的内边界线的距离。相反,从第一显示区域DA1到第一边缘区域DA2_E1中的第二区域SEA2的外边界线的距离可以与从第一显示区域DA1到第一角区域DA2_C1中的第二区域SEA2的外边界线的距离相同。
在实施例中,依据第一边缘区域DA2_E1和第一角区域DA2_C1中的内边界线的位置的差异,第一角区域DA2_C1中的第一区域SEA1还可以包括第二子区域SEA1-2。例如,在第一角区域DA2_C1中,第一区域SEA1可以包括第一子区域SEA1-1和第二子区域SEA1-2。在实施例中,第二像素驱动电路DC2可以设置在第一子区域SEA1-1中,并且第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2可以设置在第二子区域SEA1-2中。
参照图8,驱动部件GDC可以包括驱动线SWR1和SWR2。驱动线SWR1和SWR2可以连接到驱动部件GDC和驱动单元(未示出)以传输电信号。例如,驱动线SWR1和SWR2可以包括连接到扫描驱动电路和安装区域PDA(参见图3A)的焊盘的控制信号线CSL。
驱动线SWR1和SWR2可以包括第一驱动线SWR1和第二驱动线SWR2。第一驱动线SWR1可以连接到第一驱动部件GDC1。第二驱动线SWR2可以连接到第二驱动部件GDC2。第一驱动线SWR1和第二驱动线SWR2可以基于第一边缘区域DA2_E1和第一角区域DA2_C1之间的边界BDR彼此区分。
第一驱动线SWR1可以包括连接到第一驱动器DV1-1的第一线WR1-1、连接到第二驱动器DV2-1的第二线WR2-1、连接到第三驱动器DV3-3的第三线WR3-3以及连接到第三驱动器DV3-4的第四线WR3-4。以相同的方式,第二驱动线SWR2可以包括连接到第一驱动器DV1的第一线WR1、连接到第二驱动器DV2的第二线WR2、连接到第三驱动器DV3-1的第三线WR3-1以及连接到第三驱动器DV3-2的第四线WR3-2。
在实施例中,第二驱动线SWR2可以设置为比第一驱动线SWR1离第一显示区域DA1远。第二驱动线SWR2可以基于第一边缘区域DA2_E1和第一角区域DA2_C1之间的边界BDR从第一驱动线SWR1在第一方向DR1上移动。
在实施例中,第二驱动线SWR2可以比第一驱动线SWR1离第一显示区域DA1远的程度随着第二驱动线SWR2更靠近第一显示区域DA1而增加。例如,对于第二驱动线SWR2的第一线WR1和第一驱动线SWR1的第一线WR1-1来说,第二驱动线SWR2的第一线WR1和第一驱动线SWR1的第一线WR1-1与第一显示区域DA1的距离可以基本相同。然而,第二驱动线SWR2的第二线WR2可以设置为比第一驱动线SWR1的第二线WR2-1离第一显示区域DA1远一个级别(例如,预定的或可选择的级别)。比第二驱动线SWR2的第二线WR2更靠近第一显示区域DA1的第三线WR3-1和第四线WR3-2可以设置为比第一驱动线SWR1的第三线WR3-3和第四线WR3-4离第一显示区域DA1远一个级别。
图9A是示出根据实施例的第一驱动部件的示意图。图9B是示出根据实施例的第二驱动部件的示意图。第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2可以具有基本相同的电路配置,但是可以在布置和形状方面彼此不同。第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2可以设置有不同的内部组件以具有彼此不同的形状和不同的布置结构。参照图9A和图9B,在第一驱动部件GDC1和第二驱动部件GDC2中,第一驱动器DV1和DV1-1以及第二驱动器DV2和DV2-1可以在第一方向DR1上设置为彼此相邻,第三驱动器DV3-1、DV3-2、DV3-3和DV3-4可以设置为与第二驱动器DV2和DV2-1相邻。第三驱动器DV3-1、DV3-1、DV3-2和DV3-4可以在第二方向DR2上设置为彼此相邻。
第一驱动部件GDC1在第二方向DR2上的最大长度可以与第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1中的每一者在第二方向DR2上的长度YLT1相同。第三驱动器DV3-3和DV3-4中的每一者在第二方向DR2上的长度YLT5之和可以与第一驱动器DV1-1和第二驱动器DV2-1中的每一者在第二方向DR2上的长度YLT1相同。第二驱动部件GDC2在第二方向DR2上的最大长度可以与第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2相同。例如,在第二驱动部件GDC2中,第一驱动器DV1在第二方向DR2上具有最大的长度YLT2,并且第二驱动器DV2具有小于第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2的长度YLT4,并且第三驱动器DV3-1和DV3-2中的每一者在第二方向DR2上的长度YLT6之和可以小于第二驱动器DV2在第二方向DR2上的长度YLT4。图9B仅是示例,并且第二驱动器DV2在第二方向DR2上的长度YLT4与第三驱动器DV3-1和DV3-2在第二方向DR2上的长度YLT3可以彼此相同。可替代地,第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2与第三驱动器DV3-1和DV3-2在第二方向DR2上的长度YLT3可以彼此相同。
第二驱动部件GDC2的形状可以在第二区域SEA2内朝向外周在第二方向DR2上占据较大的面积,并且可以在第二区域SEA2内朝向内侧占据较小的面积。第一驱动部件GDC1的形状可以在第二方向DR2上在第二区域SEA2内具有一致的长度YLT1。
由于第一驱动部件GDC1在第二方向DR2上的长度YLT1小于第二驱动部件GDC2在第二方向DR2上的长度YLT2和YLT3,所以第一驱动部件GDC1在第一方向DR1上的长度LT1-1可以大于第二驱动部件GDC2在第一方向DR1上的长度LT2-1。
图10A与图10B各自是根据另一实施例的第二驱动部件的示意图。
在图10A中,第二驱动部件GDC2-1的第二驱动器DV2可以在第二方向DR2上设置为与第三驱动器DV3-1和DV3-2相邻。第二驱动部件GDC2-1在第一方向DR1上的长度LT2-2可以小于图9B的第二驱动部件GDC2在第一方向DR1上的长度LT2-1,第二驱动部件GDC2-1在第二方向DR2上的最大长度YLT2-1可以大于图9B的第二驱动部件GDC2在第二方向DR2上的最大长度YLT2。例如,第二驱动部件GDC2-1的形状可以以在第一方向DR1上的长度减小并且在第二方向DR2上的长度增加的方式进行改变。第三驱动器DV3-1和DV3-2以及第二驱动器DV2在第二方向DR2上的长度之和YLT3-1可以小于第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2-1。
在图10B中,第二驱动部件GDC2-2可以仅包括第一驱动器DV1以及第三驱动器DV3-1和DV3-2。例如,在第二驱动部件GDC2-2中,可以省略第二驱动器DV2(参见图9B)。第一驱动器DV1用作第二驱动器DV2,并且可以增加第一驱动器DV1的尺寸。第三驱动器DV3-1和DV3-2中的每一者在第二方向DR2上的长度YLT6-1可以与第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2-2成比例地变化。第三驱动器DV3-1和DV3-2在第二方向DR2上的长度之和YLT3-2可以小于第一驱动器DV1在第二方向DR2上的长度YLT2-2。
其中省略了第二驱动器DV2(参见图9B)的实施例的第二驱动部件GDC2-2在第一方向DR1上的长度LT2-3可以小于图9B的第二驱动部件GDC2在第一方向DR1上的长度LT2-1。
根据实施例的显示装置可以提供具有减小的边框的显示装置。
通过设计设置在显示面板的角区域中的驱动部件的布置和形状与设置在显示面板的边缘区域中的驱动部件的布置和形状不同,根据实施例的显示装置可以确保在其中设置像素的内部空间并且具有减小的边框。
在本文中已经公开了实施例,并且尽管使用了术语,但这些术语仅在一般和描述性意义上被使用和解释,而不是为了限制的目的。在某些情况下,除非另有具体指出,否则对于本领域普通技术人员显而易见的是,与实施例相关描述的特征、特性和/或元件可以单独使用,或与和其他实施例相关描述的特征、特性和/或元件结合使用。因此,本领域的普通技术人员将理解的是,在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以对形式和细节进行各种改变。
Claims (15)
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示面板,包括:
显示区域;以及
非显示区域,与所述显示区域相邻,所述显示区域包括:
第一显示区域;以及
第二显示区域,比所述第一显示区域邻近所述非显示区域,并且包括边缘区域和角区域,所述边缘区域和所述角区域各自包括连续限定的第一区域和第二区域,其中,
所述显示面板包括:
第一像素,设置在所述第一显示区域中;
第二像素,设置在所述第二显示区域中;以及
驱动部件,设置在所述第二区域中,
所述驱动部件包括:
第一驱动部件,设置在所述边缘区域中;以及
第二驱动部件,设置在所述角区域中,并且
所述第一驱动部件的形状和所述第二驱动部件的形状是彼此不同的。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:基体层;
电路层,设置在所述基体层上,并且包括:
第一像素驱动电路,在平面图中与所述第一显示区域重叠;
第二像素驱动电路,在平面图中与所述第一区域重叠;以及
驱动器,在平面图中与所述第二区域重叠;以及
发光元件层,设置在所述电路层上,并且包括:
第一发光区域,在平面图中与所述第一显示区域重叠;以及
第二发光区域,在平面图中与所述第二显示区域重叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述第一像素电连接到所述第一像素驱动电路,并且
所述第二像素电连接到所述第二像素驱动电路。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
所述第二像素设置在所述第一区域中并且在所述第二区域中,并且
设置在所述第一区域中的所述第二像素和设置在所述第二区域中的所述第二像素两者电连接到设置在所述第一区域中的所述第二像素驱动电路。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第二发光区域的面积大于对应的第一发光区域的面积。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一驱动部件在第一方向上具有第一长度,
所述第二驱动部件在所述第一方向上具有第二长度,并且
所述第一长度大于所述第二长度。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述第一驱动部件在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第三长度,
所述第二驱动部件在所述第二方向上具有第四长度,并且
所述第三长度小于所述第四长度。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一驱动部件和所述第二驱动部件各自包括第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,
所述第一驱动器和所述第二驱动器在第一方向上设置为彼此相邻,并且
所述第三驱动器在与所述第一方向交叉的第二方向上设置为彼此相邻。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第二驱动器和所述第三驱动器在所述第一方向上设置为相邻。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述第一驱动部件的所述第一驱动器、所述第二驱动器和所述第三驱动器在所述第二方向上的最大长度彼此相等。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中:
所述第二驱动部件的所述第一驱动器在所述第二方向上的所述最大长度大于所述第二驱动部件的所述第二驱动器在所述第二方向上的所述最大长度;并且
所述第二驱动部件的所述第二驱动器在所述第二方向上的所述最大长度大于所述第二驱动部件的所述第三驱动器在所述第二方向上的所述最大长度。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述驱动部件还包括:
第一驱动线,电连接到所述第一驱动部件;
至少一条第二驱动线,从所述第一驱动线延伸并且电连接到所述第二驱动部件,并且
所述第二驱动线设置为比所述第一驱动线离所述第一显示区域远。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,
所述至少一条第二驱动线包括多条第二驱动线,并且
在所述多条第二驱动线之中,与所述第一显示区域相邻的第二驱动线设置为比所述第一驱动线离所述第一显示区域远。
15.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示面板,在平面上,在所述显示面板中限定显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,其中,
所述显示区域包括:
第一显示区域;以及
第二显示区域,比所述第一显示区域邻近所述非显示区域,并且包括边缘区域和角区域,所述边缘区域和所述角区域各自包括:
第一区域,在所述第一区域中设置发光元件和电连接到所述发光元件的像素驱动电路;
第二区域,在所述第二区域中设置驱动部件,并且
限定在所述边缘区域中的所述第二区域在第一方向上的长度大于限定在所述角区域中的所述第二区域在所述第一方向上的长度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220050422A KR20230151151A (ko) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 표시 장치 |
KR10-2022-0050422 | 2022-04-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116940167A true CN116940167A (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=88376404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310427492.1A Pending CN116940167A (zh) | 2022-04-22 | 2023-04-20 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230345764A1 (zh) |
KR (1) | KR20230151151A (zh) |
CN (1) | CN116940167A (zh) |
-
2022
- 2022-04-22 KR KR1020220050422A patent/KR20230151151A/ko unknown
-
2023
- 2023-02-23 US US18/113,294 patent/US20230345764A1/en active Pending
- 2023-04-20 CN CN202310427492.1A patent/CN116940167A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230151151A (ko) | 2023-11-01 |
US20230345764A1 (en) | 2023-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10847586B2 (en) | Display device and method of fabricating the same | |
KR102614061B1 (ko) | 표시 장치 | |
CN112038367A (zh) | 显示设备 | |
CN217641343U (zh) | 电子装置 | |
CN217655883U (zh) | 显示装置 | |
WO2018216432A1 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
US20220158130A1 (en) | Light emitting display apparatus and multi-screen display apparatus including the same | |
US11925072B2 (en) | Display apparatus including organic insulation layer defined opening | |
CN115734667A (zh) | 显示装置 | |
CN116940167A (zh) | 显示装置 | |
CN218388533U (zh) | 显示设备 | |
US20240107851A1 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
US20230329072A1 (en) | Display device and electronic device including the same | |
CN219108128U (zh) | 显示面板和电子设备 | |
CN218353027U (zh) | 显示设备 | |
US20240196677A1 (en) | Display device | |
US20220302421A1 (en) | Display panel and electronic apparatus | |
US20240169870A1 (en) | Display device | |
US20230011669A1 (en) | Electronic device including color filters | |
US20230422555A1 (en) | Display panel and electronic device including the same | |
KR20230040418A (ko) | 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 | |
CN117238921A (zh) | 显示装置 | |
CN115775520A (zh) | 显示面板及电子设备 | |
CN116249386A (zh) | 电子装置 | |
CN117812944A (zh) | 显示装置和包括显示装置的电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |