CN116913578A - 一种用于hjt电池的主栅银浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于HJT电池的主栅银浆及其制备方法，涉及光伏电池技术领域，包括以下质量比成分：微米级片状银粉(D50：2.5‑3.5um)：15‑19％；微米级球形合金粉(D50：1‑2um)：68‑72％；亚微米级球形银粉(D50：0.2‑0.5um)：3‑7％；树脂：1.5‑3.5％；增韧剂：1.22‑2.28％；溶剂：2‑4％；偶联剂：0.1‑0.2％；分散剂：0.1‑0.3％；封闭型异氰酸酯：0.1‑0.3％；引发剂：0.1‑0.3％；本发明制备的主栅银浆导电性、焊接拉力性能优越，解决了焊接拉力低、虚焊率高、成本高的问题，具有成本低、工艺简单、产品失效风险低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及光伏电池技术领域，尤其涉及一种用于HJT电池的主栅银浆及其制备方法。
背景技术
随着光伏电池技术不断进步，P型逐渐向N型迭代，以TOPCon(Tunnel OxidePassivating Contacts)隧穿氧化层钝化接触电池、HJT(Heterojunction with IntrinsicThinfilm)异质结电池为代表的N型技术路线陆续取得突破，产业化进程加速发展，HJT相较TOPCon，虽然拥有接触电阻和钝化效果更好，更适合薄片化，光电转换效率更高，能够适应下一代叠层电池的要求等优势，但也存在设备投入大、低温银浆单耗和成本高等缺点，其中用于主栅印刷的低温银浆需要有良好的导电性、印刷性以及出色的拉力和低的虚焊率，更重要的是低的单耗和成本；
而现有技术中，存在以下缺陷和不足：
1.主栅固化后拉力偏低，因为是低温(200℃以下)固化，银粉之间、银粉与基材之间只有依靠树脂粘结，无法形成有效的合金连接，导致拉力过小，不能满足主栅焊接焊带的需求；
2.选择的有机载体不合适，导致焊带与主栅焊接接触时，融化的焊锡受有机载体的阻隔，与银粉接触不良，虚焊率较高，使得组件存在功率下降的风险；
3.主栅配方中常用的聚氨酯改性环氧树脂虽然可以提供氨酯基，使其与ITO表面结合从而提供一定的附着力，但是聚氨酯改性环氧树脂有一定的吸潮性，在配制、运输、使用过程中容易吸收空气中的水分，从而降低主栅附着力；
4.主栅银浆为保证低的电阻率，全部采用银粉，成本较高，降低了HJT电池的竞争力；
因此，本发明提出一种用于HJT电池的主栅银浆及其制备方法以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种用于HJT电池的主栅银浆及其制备方法，该用于HJT电池的主栅银浆解决了焊接拉力低、虚焊率高、成本高的问题，具有成本低、工艺简单、产品失效风险低的优点。
为实现本发明的目的，本发明通过以下技术方案实现：一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：15-19％；微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68-72％；亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：3-7％；树脂：1.5-3.5％；增韧剂：1.22-2.28％；溶剂：2-4％；偶联剂：0.1-0.2％；分散剂：0.1-0.3％；封闭型异氰酸酯：0.1-0.3％；引发剂：0.1-0.3％；抑制剂：0.02-0.1％。
进一步改进在于：包括以下质量比成分：微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：18％；微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68％；亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：6％；树脂：2.5％；增韧剂：2.28％；溶剂：2.5％；偶联剂：0.8％；分散剂：0.2％；封闭型异氰酸酯：0.15％；引发剂：0.15％；抑制剂：0.04％。
进一步改进在于：所述微米级球形合金粉(D50：1-2um)的组分为：锡42％，铋57％，银1％，熔点为139-141℃；或锡95％，银5％，熔点为221-245℃；或锡95％，锑5％，熔点为232-240℃。
进一步改进在于：所述树脂为氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、羧基封端聚酯树脂、羟基封端聚酯树脂中的一种或多种。
进一步改进在于：所述增韧剂为辛基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1.6-已二醇缩水甘油醚、C8-10烷基缩水甘油醚、C12-14烷基缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚中的一种或多种；所述偶联剂为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
进一步改进在于：所述分散剂为KD9、KD13、KD16、KD24、KD57中的一种或多种；所述引发剂为二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐、4-羟基苯基二烷基硫鎓盐、陶氏UVI-6976中的一种或多种；所述抑制剂为2,5-二叔丁基对苯二酚、对苯二酚单甲醚、3-叔丁基-4-羟基苯甲醚、羟基甲苯二丁酯中的一种或多种。
进一步改进在于：所述溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松油醇、醇酯十二、醇酯十六、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚中的一种或多种。
进一步改进在于：所述封闭型异氰酸酯为3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯中的一种或多种。
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1：按照配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂、偶联剂倒入溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
S2：采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉缓速沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1h；
S3：使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第二混合物；
S4：在常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓速加入树脂、增韧剂、引发剂、抑制剂，转速设定为600rpm，搅拌时间1h后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
S5：在第三混合物中加入微米级片状银粉、微米级球形合金粉、封闭型异氰酸酯，使用三辊机混合，设定转速720rpm，四步混合，使得分散均匀，得到成品银浆。
进一步改进在于：所述S5中，四步混合包括以下步骤：
S51：初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；
S52：初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；
S53：初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；
S54：初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。
本发明的有益效果为：
1、本发明制备的主栅银浆导电性、焊接拉力性能优越，解决了焊接拉力低、虚焊率高、成本高的问题，具有成本低、工艺简单、产品失效风险低的优点。
2、本发明采用锡铋银合金粉，无铅、无铜，相比纯银粉成本更低，焊接时锡与银形成金属间化合物，在焊接中起重要作用，提高焊接强度，铋可以有效降低合金粉的熔点，使得主栅表面更易与焊带连接在一起，从而降低虚焊率，少量银降低合金粉的电阻率，提升导电性，无铅更加环保，无铜可以降低电池片失效的风险。
3、本发明采用辛基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1.6-已二醇缩水甘油醚、C8-10烷基缩水甘油醚、C12-14烷基缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚中的一种或多种，接枝改性双酚A和双酚F环氧树脂，在不增加体电阻的情况下，增加电极与基材的附着力，同时提高熔化焊锡与主栅表面的润湿性，从而降低虚焊率，进一步提升组件的良率和可靠性。
4、本发明采用3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯中的一种或多种，一方面在常温下不与羟基反应，保证浆料的储存稳定性，另一方面在栅线固化时，可与含有羟基的聚酯反应生成氨酯基，使其与ITO表面结合从而提供较大的附着力，避免了原来聚氨酯改性环氧树脂吸潮导致的附着力的降低。
附图说明
图1为本发明的制备流程图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
实施例一
根据图1所示，本实施例提出了一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：
微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：15％；
微米级球形合金粉(D50：1-2um)：72％；
亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：5％；
其中合金粉的组分为：锡42％，铋57％，银1％，熔点为139-141℃；
树脂：氢化双酚A环氧树脂1％、羧基封端聚酯树脂0.5％；
增韧剂：辛基缩水甘油醚1.3％；
溶剂：丁基卡必醇2％、丁基卡必醇醋酸酯2％；
偶联剂：环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷0.2％；
分散剂：KD9 0.3％；
封闭型异氰酸酯：3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯0.3％；
引发剂：二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐0.3％；
抑制剂：2,5-二叔丁基对苯二酚0.1％；
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
将溶剂丁基卡必醇2％和丁基卡必醇醋酸酯2％倒入烧杯中，采用恒温电磁搅拌器，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间5min，混合均匀，得到混合溶剂；
按照上述配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂KD9，0.3％和偶联剂环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，0.2％倒入混合溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：5％缓慢沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1小时。然后使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min。混合均匀，获得第二混合物；
常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓慢加入树脂氢化双酚A环氧树脂1％和羧基封端聚酯树脂0.5％、增韧剂辛基缩水甘油醚1.3％、引发剂二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐0.3％、抑制剂2,5-二叔丁基对苯二酚0.1％，转速设定为600rpm，搅拌时间1小时后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
最后在第三混合物中加入微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：15％、微米级球形合金粉(D50：1-2um)：72％、封闭型异氰酸酯3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯，0.3％，使用三辊机混合，设定转速720rpm。第一步，初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；第二步，初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；第三步，初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；第四步，初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。使得分散均匀，得到成品银浆。
实施例二
根据图1所示，本实施例提出了一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：
微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：16％；
微米级球形合金粉(D50：1-2um)：69％；
亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：7％；
其中合金粉的组分为：锡95％，银5％，熔点为221-245℃；
树脂：氢化双酚A环氧树脂2％、羟基封端聚酯树脂1％；
增韧剂：1.6-已二醇缩水甘油醚1.22％；
溶剂：丁基卡必醇1.5％、醇酯十二1.5％；
偶联剂：缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.15％；
分散剂：KD16 0.15％；
封闭型异氰酸酯：甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.2％；
引发剂：4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.2％；
抑制剂：3-叔丁基-4-羟基苯甲醚0.08％；
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
将溶剂丁基卡必醇1.5％、醇酯十二1.5％倒入烧杯中，采用恒温电磁搅拌器，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间5min，混合均匀，得到混合溶剂；
按照上述配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂KD16 0.15％和偶联剂缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.15％倒入混合溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：7％缓慢沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1小时。然后使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min。混合均匀，获得第二混合物；
常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓慢加入氢化双酚A环氧树脂2％、羟基封端聚酯树脂1％、增韧剂1.6-已二醇缩水甘油醚1.22％、引发剂4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.2％、抑制剂3-叔丁基-4-羟基苯甲醚0.08％，转速设定为600rpm，搅拌时间1小时后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
最后在第三混合物中加入微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：16％、微米级球形合金粉(D50：1-2um)：69％、封闭型异氰酸酯甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.2％，使用三辊机混合，设定转速720rpm。第一步，初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；第二步，初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；第三步，初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；第四步，初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。使得分散均匀，得到成品银浆。
实施例三
根据图1所示，本实施例提出了一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：
微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：17％；
微米级球形合金粉(D50：1-2um)：71％；
亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：4％；
其中合金粉的组分为：锡95％，锑5％，熔点为232-240℃；
树脂：双酚F环氧树脂1％、羧基封端聚酯树脂1％；
增韧剂：新戊二醇缩水甘油醚1.75％；
溶剂：丁基卡必醇醋酸酯1％、二乙二醇二丁醚2.5％；
偶联剂：甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.1％；
分散剂：KD57 0.1％；
封闭型异氰酸酯：丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯0.25％；
引发剂：陶氏UVI-6976 0.24％；
抑制剂：羟基甲苯二丁酯0.06％；
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
将溶剂丁基卡必醇醋酸酯1％、二乙二醇二丁醚2.5％倒入烧杯中，采用恒温电磁搅拌器，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间5min，混合均匀，得到混合溶剂；
按照上述配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂KD57 0.1％和偶联剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.1％倒入混合溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：4％缓慢沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1小时。然后使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min。混合均匀，获得第二混合物；
常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓慢加入双酚F环氧树脂1％、羧基封端聚酯树脂1％、增韧剂新戊二醇缩水甘油醚1.75％、引发剂陶氏UVI-69760.24％、抑制剂羟基甲苯二丁酯0.06％，转速设定为600rpm，搅拌时间1小时后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
最后在第三混合物中加入微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：17％、微米级球形合金粉(D50：1-2um)：71％、封闭型异氰酸酯丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯0.25％，使用三辊机混合，设定转速720rpm。第一步，初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；第二步，初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；第三步，初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；第四步，初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。使得分散均匀，得到成品银浆。
实施例四
根据图1所示，本实施例提出了一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：
微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：18％；
微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68％；
亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：6％；
其中合金粉的组分为：锡42％，铋57％，银1％，熔点为139-141℃，锡95％，银5％，熔点为221-245℃，在合金粉中这两种合金各占50％；
树脂：双酚F环氧树脂1.5％、羟基封端聚酯树脂1％；
增韧剂：甲基丙烯酸缩水甘油醚1％、C8-10烷基缩水甘油醚1.28％；
溶剂：丁基卡必醇醋酸酯1.5％、柠檬酸三丁酯1％；
偶联剂：环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷0.1％、3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷0.08％；
分散剂：KD9 0.1％，KD13 0.1％；
封闭型异氰酸酯：3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯0.1％、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.05％；
引发剂：二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐0.1％、4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.05％；
抑制剂：2,5-二叔丁基对苯二酚0.02％、对苯二酚单甲醚0.02％；
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
将溶剂丁基卡必醇醋酸酯1.5％、柠檬酸三丁酯1％倒入烧杯中，采用恒温电磁搅拌器，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间5min，混合均匀，得到混合溶剂；
按照上述配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂KD9 0.1％，KD13 0.1％和偶联剂环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷0.1％、3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷0.08％倒入混合溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：6％缓慢沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1小时。然后使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min。混合均匀，获得第二混合物；
常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓慢加入双酚F环氧树脂1.5％、羟基封端聚酯树脂1％、增韧剂甲基丙烯酸缩水甘油醚1％、C8-10烷基缩水甘油醚1.28％、引发剂二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐0.1％、4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.05％、抑制剂2,5-二叔丁基对苯二酚0.02％、对苯二酚单甲醚0.02％，转速设定为600rpm，搅拌时间1小时后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
最后在第三混合物中加入微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：18％、微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68％、封闭型异氰酸酯3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯0.1％、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.05％，使用三辊机混合，设定转速720rpm。第一步，初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；第二步，初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；第三步，初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；第四步，初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。使得分散均匀，得到成品银浆。
实施例五
根据图1所示，本实施例提出了一种用于HJT电池的主栅银浆，包括以下质量比成分：
微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：19％；
微米级球形合金粉(D50：1-2um)：70％；
亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：3％；
其中合金粉的组分为：锡95％，银5％，熔点为221-245℃；锡95％，锑5％，熔点为232-240℃；在合金粉中这两种合金各占50％；
树脂：氢化双酚A环氧树脂1％、双酚F环氧树脂1％、羟基封端聚酯树脂1.5％；
增韧剂：1.6-已二醇缩水甘油醚0.9％、C12-14烷基缩水甘油醚1％；
溶剂：松油醇1％、二乙二醇二丁醚1％；
偶联剂：3-氨丙基三甲氧基硅烷0.06％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.07％；
分散剂：KD24 0.1％，KD57 0.15％；
封闭型异氰酸酯：甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.05％、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯0.05％；
引发剂：4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.05％、陶氏UVI-6976：0.05％；
抑制剂：3-叔丁基-4-羟基苯甲醚0.01％、羟基甲苯二丁酯0.01％；
一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
将溶剂松油醇1％、二乙二醇二丁醚1％倒入烧杯中，采用恒温电磁搅拌器，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间5min，混合均匀，得到混合溶剂；
按照上述配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂KD24 0.1％，KD57 0.15％和偶联剂3-氨丙基三甲氧基硅烷0.06％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.07％倒入混合溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：3％缓慢沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1小时。然后使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min。混合均匀，获得第二混合物；
常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓慢加入氢化双酚A环氧树脂1％、双酚F环氧树脂1％、羟基封端聚酯树脂1.5％、增韧剂1.6-已二醇缩水甘油醚0.9％、C12-14烷基缩水甘油醚1％、引发剂4-羟基苯基二烷基硫鎓盐0.05％、陶氏UVI-6976：0.05％、抑制剂3-叔丁基-4-羟基苯甲醚0.01％、羟基甲苯二丁酯0.01％，转速设定为600rpm，搅拌时间1小时后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
最后在第三混合物中加入微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：19％、微米级球形合金粉(D50：1-2um)：70％、封闭型异氰酸酯甲乙酮肟封闭型异氰酸酯0.05％、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯0.05％，使用三辊机混合，设定转速720rpm。第一步，初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；第二步，初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；第三步，初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；第四步，初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。使得分散均匀，得到成品银浆。
验证例：
上述实施例的制备后的低温固化HJT太阳能电池主栅导电银浆的性能如下表所示：
通过上表，可以看出上述实施例的低温固化HJT太阳能电池主栅导电银浆的导电性、焊接拉力性能优越，真正的解决了焊接拉力低，虚焊率高，成本高的问题，能满足市场主流HJT太阳能电池丝印主栅电极要求。
本发明制备的主栅银浆导电性、焊接拉力性能优越，解决了焊接拉力低、虚焊率高、成本高的问题，具有成本低、工艺简单、产品失效风险低的优点。且本发明采用锡铋银合金粉，无铅、无铜，相比纯银粉成本更低，焊接时锡与银形成金属间化合物，在焊接中起重要作用，提高焊接强度，铋可以有效降低合金粉的熔点，使得主栅表面更易与焊带连接在一起，从而降低虚焊率，少量银降低合金粉的电阻率，提升导电性，无铅更加环保，无铜可以降低电池片失效的风险。同时，本发明采用辛基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1.6-已二醇缩水甘油醚、C8-10烷基缩水甘油醚、C12-14烷基缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚中的一种或多种，接枝改性双酚A和双酚F环氧树脂，在不增加体电阻的情况下，增加电极与基材的附着力，同时提高熔化焊锡与主栅表面的润湿性，从而降低虚焊率，进一步提升组件的良率和可靠性。另外，本发明采用3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯中的一种或多种，一方面在常温下不与羟基反应，保证浆料的储存稳定性，另一方面在栅线固化时，可与含有羟基的聚酯反应生成氨酯基，使其与ITO表面结合从而提供较大的附着力，避免了原来聚氨酯改性环氧树脂吸潮导致的附着力的降低。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于，包括以下质量比成分：微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：15-19％；微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68-72％；亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：3-7％；树脂：1.5-3.5％；增韧剂：1.22-2.28％；溶剂：2-4％；偶联剂：0.1-0.2％；分散剂：0.1-0.3％；封闭型异氰酸酯：0.1-0.3％；引发剂：0.1-0.3％；抑制剂：0.02-0.1％。
2.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：包括以下质量比成分：微米级片状银粉(D50：2.5-3.5um)：18％；微米级球形合金粉(D50：1-2um)：68％；亚微米级球形银粉(D50：0.2-0.5um)：6％；树脂：2.5％；增韧剂：2.28％；溶剂：2.5％；偶联剂：0.8％；分散剂：0.2％；封闭型异氰酸酯：0.15％；引发剂：0.15％；抑制剂：0.04％。
3.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述微米级球形合金粉(D50：1-2um)的组分为：锡42％，铋57％，银1％，熔点为139-141℃；或锡95％，银5％，熔点为221-245℃；或锡95％，锑5％，熔点为232-240℃。
4.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述树脂为氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、羧基封端聚酯树脂、羟基封端聚酯树脂中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述增韧剂为辛基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1.6-已二醇缩水甘油醚、C8-10烷基缩水甘油醚、C12-14烷基缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚中的一种或多种；所述偶联剂为环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述分散剂为KD9、KD13、KD16、KD24、KD57中的一种或多种；所述引发剂为二烷基苯甲酰甲基硫鎓盐、4-羟基苯基二烷基硫鎓盐、陶氏UVI-6976中的一种或多种；所述抑制剂为2,5-二叔丁基对苯二酚、对苯二酚单甲醚、3-叔丁基-4-羟基苯甲醚、羟基甲苯二丁酯中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松油醇、醇酯十二、醇酯十六、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于：所述封闭型异氰酸酯为3,5-二甲基吡唑封闭型异氰酸酯、甲乙酮肟封闭型异氰酸酯、丙二酸二乙酯封闭型异氰酸酯中的一种或多种。
9.一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，应用于上述权利要求1-8中任意一项所述的一种用于HJT电池的主栅银浆，其特征在于，包括以下步骤：
S1：按照配方采用恒温电磁搅拌器，将分散剂、偶联剂倒入溶剂中，转速设定为400rpm，温度25℃，搅拌时间30min，混合均匀，得到第一混合物；
S2：采用恒温搅拌器，将亚微米级球形银粉缓速沿着烧杯壁缓慢倒入第一混合物中，转速设定为600rpm，温度25℃，搅拌时间1h；
S3：使用离心机混合，转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第二混合物；
S4：在常温下采用恒温搅拌器在第二混合物中依次缓速加入树脂、增韧剂、引发剂、抑制剂，转速设定为600rpm，搅拌时间1h后，使用离心机转速1200rpm，温度25℃，时间30min，混合均匀，获得第三混合物；
S5：在第三混合物中加入微米级片状银粉、微米级球形合金粉、封闭型异氰酸酯，使用三辊机混合，设定转速720rpm，四步混合，使得分散均匀，得到成品银浆。
10.根据权利要求9所述的一种用于HJT电池的主栅银浆的制备方法，其特征在于：所述S5中，四步混合包括以下步骤：
S51：初辊间隙80um和终辊间隙40um，混合3遍；
S52：初辊间隙40um和终辊间隙20um，混合3遍；
S53：初辊间隙20um和终辊间隙10um，混合3遍；
S54：初辊间隙15um和终辊间隙7um，混合5遍。
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