CN116895452A

CN116895452A - 线圈部件

Info

Publication number: CN116895452A
Application number: CN202310316021.3A
Authority: CN
Inventors: 古川翔一朗; 友广俊
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2023-03-28
Publication date: 2023-10-17
Also published as: US20230317359A1; JP2023148896A

Abstract

本发明提供一种外部电极的设定的自由度高且能够抑制直流电阻上升的线圈部件。线圈部件具有：基体，含有磁性材料；线圈导体，被埋设在上述基体中；连接导体，设置在上述基体中；引出导体，将上述线圈导体与上述连接导体连接；以及外部电极，设置在上述基体的底面，上述线圈导体经由上述连接导体及上述引出导体与上述外部电极电连接，上述连接导体从与上述引出导体接合的接合部沿任一方向延伸，在从上述延伸方向观察时，上述连接导体的宽度大于上述线圈导体的宽度。

Description

线圈部件

技术领域

本公开涉及线圈部件。

背景技术

作为线圈部件，公知有在磁性体部的内部具备线圈，在底面具有电极的大致长方体形状的线圈部件(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2021-57482号公报

在专利文献1所记载的线圈部件中，如专利文献1的图5所示，线圈和外部电极通过导通孔导体线性连接，因此形成外部电极的位置不得不成为包括基体的角部的区域，设计的自由度降低。

发明内容

本公开的目的在于提供一种外部电极的设定的自由度高且能够抑制直流电阻上升的线圈部件。

本公开包括以下的方式。

[1]一种线圈部件，具备：

基体，含有磁性材料；

线圈导体，被埋设在上述基体中；

连接导体，设置在上述基体中；

引出导体，将上述线圈导体与上述连接导体连接；以及

外部电极，设置在上述基体的底面，

上述线圈导体经由上述连接导体及上述引出导体与上述外部电极电连接，

上述连接导体从与上述引出导体接合的接合部沿任一方向延伸，

在从上述延伸方向观察时，上述连接导体的宽度大于上述线圈导体的宽度。

[2]根据上述[1]所记载的线圈部件，

上述线圈部件具有以上述线圈导体的轴向为高度方向，以底面的长边方向为长度方向，以底面的短边方向为宽度方向的大致长方体形状，

上述延伸方向是上述宽度方向。

[3]根据上述[1]或[2]所记载的线圈部件，

上述连接导体的宽度为上述线圈导体的宽度的2倍以上4倍以下。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所记载的线圈部件，

在上述连接导体与上述外部电极之间设置有第二引出导体。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所记载的线圈部件，

上述外部电极是镀层。

[6]根据上述[1]～[4]中任一项所记载的线圈部件，

上述外部电极是基底电极和设置在上述基底电极上的镀层。

[7]根据上述[5]或[6]所记载的线圈部件，

上述镀层是Cu层、Ni-Sn层、Ni-Au层、Ni-Cu层或Cu-Ni-Au层。

[8]一种线圈阵列，

包括多个上述[1]～[7]中任一项所记载的线圈部件。

根据本公开，通过使连接导体从与引出导体接合的接合部沿任一方向延伸，使从延伸方向观察时的连接导体的宽度大于线圈导体的宽度，从而能够提供外部电极的设定的自由度高且能够抑制直流电阻上升的线圈部件。

附图说明

图1是示意性地表示本公开的实施方式1的层叠线圈部件1的立体图。

图2是示意性地表示图1所示的层叠线圈部件1的沿着II-II的切断面的剖视图。

图3是示意性地表示图1所示的层叠线圈部件1的沿着III-III的切断面的剖视图。

图4是示意性地表示图1所示的层叠线圈部件1的沿着IV-IV的切断面的剖视图。

图5是示意性地表示图1所示的层叠线圈部件1的沿着V-V的切断面的剖视图。

图6是图1所示的层叠线圈部件1的概略仰视图。

图7是说明图1所示的层叠线圈部件1的制造方法的图。

图8是说明图1所示的层叠线圈部件1的制造方法的图。

图9是示意性地表示实施方式2的层叠线圈部件1’的沿着IV-IV的切断面的剖视图。

图10是示意性地表示实施方式2的层叠线圈部件1’的沿着V-V的切断面的剖视图。

图11是示意性地表示实施方式3的层叠线圈部件1”的沿着IV-IV的切断面的剖视图。

图12是示意性地表示实施方式3的层叠线圈部件1”的沿着V-V的切断面的剖视图。

附图标记说明

1…层叠线圈部件；2…基体；3…线圈导体；3a、3b、3c、3d、3e…内部电极层；3p、3q、3r、3s…导通孔导体；4a、4b…引出导体；5a、5b…连接导体；6a、6b…外部电极；7…绝缘层；8a、8b…；9a、9b…开口部；11a、11b…基底电极；12a、12b…镀层；13a、13b…第二引出导体；21…磁性糊剂层；22…磁性糊剂层；23…磁性糊剂层；24…磁性糊剂层；25…磁性糊剂层；26…磁性糊剂层；27…磁性糊剂层；28…磁性糊剂层；29…磁性糊剂层；31…导体糊剂层；32…导体糊剂层；33…导体糊剂层；34…导体糊剂层；35…导体糊剂层；41…导体糊剂层；42…导体糊剂层；43…导体糊剂层；44…导体糊剂层；45…导体糊剂层；46…导体糊剂层；47…导体糊剂层；48…导体糊剂层；51…导体糊剂层；52…导体糊剂层；81…非磁性铁氧体糊剂层；82…非磁性铁氧体糊剂层。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的线圈部件详细地进行说明。但是，本公开的线圈部件以及各构成要素的形状及配置等并不限定于图示的例子。在各附图中，有时对具有相同功能的构件标注相同的附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了便于说明而分为实施方式进行说明，但可以进行不同的实施方式所示的结构的部分置换或组合。在后述的实施方式中，有时省略与上述共通的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，对于相同结构带来的相同的作用效果，在每个实施方式中没有依次提及。各附图所示的构件的大小、位置关系等有时也为了明确说明而夸大地示出。

(实施方式1)

图1表示本实施方式的层叠线圈部件1的立体图，图6表示其仰视图。另外，图2示意性地表示层叠线圈部件1的II-II剖视图，图3示意性地表示其III-III剖视图，图4示意性地表示其IV-IV切断面，图5示意性地表示其V-V剖视图。

如图1～图6所示，本实施方式的层叠线圈部件1具有大致长方体形状。此外，在图1中，将下侧的面称为底面，将上侧的面称为上表面，将其他面称为侧面。层叠线圈部件1大致具有基体2、埋设于基体2的线圈导体3、外部电极6a、6b、以及覆盖基体2的底面的绝缘层7。线圈导体3经由引出导体4a、4b及连接导体5a、5b与外部电极6a、6b电连接。绝缘层7具有开口部9a、9b。外部电极6a、6b存在于开口部9a、9b内。线圈导体3通过利用导通孔导体3p～3s连接多个内部电极层3a～3e而形成。外部电极6a、6b设置在位于基体2的内部的连接导体5a、5b上，且位于开口部9a、9b内。外部电极6a、6b经由连接导体5a、5b及引出导体4a、4b与线圈导体3的两端电连接。

本公开的线圈部件优选长度(L)为1.0mm以上6.0mm以下，宽度(W)为0.2mm以上2.0mm以下，高度(T)为0.2mm以上2.0mm以下，更优选长度为1.0mm以上2.0mm以下，宽度为0.5mm以上1.2mm以下，高度为0.5mm以上1.2mm以下。

在本实施方式中，基体2包括包含磁性材料的磁性体层。

上述磁性材料典型地是金属磁性体粒子。

作为构成上述金属磁性体粒子的金属磁性材料，只要是具有磁性的材料，则没有特别限定，例如可列举铁、钴、镍或钆，或者包含它们的1种或2种以上的合金。优选上述金属磁性材料为铁或铁合金。铁可以是铁其本身，也可以是铁衍生物，例如络合物。作为该铁衍生物，没有特别限定，可列举铁和CO的络合物亦即羰基铁，优选为五羰基铁。特别优选为洋葱皮构造(从粒子的中心形成同心球状的层的构造)的硬质的羰基铁(例如，BASF公司制的硬质的羰基铁)。作为铁合金，没有特别限定，例如可列举Fe-Si系合金、Fe-Si-Cr系合金、Fe-Si-Al系合金等。

在优选的方式中，金属磁性材料为Fe-Si系合金或Fe-Si-Cr系合金。在作为金属磁性粉末，使用Fe-Si合金的情况下，Si的含量优选为2.0at％以上8.0at％以下。在使用Fe-Si-Cr合金的情况下，Si的含量优选为2.0at％以上8.0at％以下，Cr的含量优选为0.2at％以上6.0at％以下。

上述合金还可以包含B、C等作为其他副成分。副成分的含量没有特别限定，例如可以为0.1质量％以上5.0质量％以下，优选为0.5质量％以上3.0质量％以下。上述金属磁性材料可以仅为1种，也可以为2种以上。

上述金属磁性体粒子也可以包含Cr、Mn、Cu、Ni、P、S等杂质成分。这些杂质成分并不是有意添加的，其含量例如可以为1质量％以下，优选为0.1质量％以下。

上述金属磁性体粒子的平均粒径优选为0.5μm以上50μm以下，更优选为1μm以上30μm以下，进一步优选为2μm以上20μm以下。通过使上述金属磁性体粒子的平均粒径为0.5μm以上，由此金属磁性体粒子的处理变得容易。另外，通过使上述金属磁性体粒子的平均粒径为50μm以下，能够进一步增大金属磁性体粒子的填充率，磁性体层的磁特性提高。

这里，上述平均粒径是指磁性体层的截面的SEM(扫描式电子显微镜)图像中的金属磁性体粒子的当量圆直径的平均值。例如，上述平均粒径能够通过如下得到：对于将层叠线圈部件1切断而得到的截面，利用SEM拍摄多个部位(例如5个部位)的区域(例如130μm×100μm)，使用图像解析软件(例如，旭化成工程株式会社制，A像君(注册商标))解析该SEM图像，针对500个以上的金属粒子求出当量圆直径，计算其平均值。

上述金属磁性体粒子优选具有氧化覆膜。

上述氧化覆膜可以是构成金属磁性体粒子的金属的氧化覆膜。

上述氧化覆膜的厚度没有特别限定，优选为1nm以上100nm以下，更优选为3nm以上50nm以下，进一步优选为5nm以上30nm以下，例如可以为10nm以上30nm以下或者5nm以上20nm以下。通过进一步增大氧化覆膜的厚度，磁性体层的电阻率提高。另外，通过进一步减小氧化覆膜的厚度，从而能够进一步增多磁性体层中的金属磁性体粒子的量，磁性体层的磁特性提高，另外，容易实现磁性体层的小型化。

上述金属磁性体粒子被上述氧化覆膜键合。

上述金属磁性体粒子也可以被绝缘性覆膜绝缘涂层。上述绝缘性覆膜可以是上述氧化覆膜以外的膜。

上述绝缘性覆膜优选为包含金属氧化物的覆膜，更优选为Si的氧化物的覆膜。

作为形成上述绝缘性覆膜的方法，例如可列举机械化学法、溶胶凝胶法等。特别是在形成Si的氧化物的覆膜的情况下，优选为溶胶凝胶法。在利用溶胶凝胶法形成包含Si的氧化物的覆膜的情况下，通过将包含Si醇盐的溶胶凝胶涂层剂和含有机链的硅烷偶联剂混合，使该混合液附着于金属磁性体粒子的表面，通过加热处理使其脱水键合后，以规定的温度使其干燥，从而能够形成。

上述绝缘性覆膜可以仅覆盖金属磁性体粒子的表面的一部分，也可以覆盖整个表面。另外，绝缘性覆膜的形状没有特别限定，可以是网眼状，也可以是层状。在优选的方式中，上述金属磁性体粒子的表面的50％以上，优选70％以上，更优选80％以上，进一步优选90％以上，特别优选100％的区域被绝缘性覆膜覆盖。通过利用绝缘性覆膜来覆盖金属粒子的表面，从而能够提高磁性体层内部的电阻率。

上述绝缘性覆膜的厚度没有特别限定，优选为1nm以上100nm以下，更优选为3nm以上50nm以下，进一步优选为5nm以上30nm以下，例如可以为10nm以上30nm以下或者5nm以上20nm以下。通过进一步增大绝缘性覆膜的厚度，能够提高磁性体层内部的电阻率。另外，通过进一步减小绝缘性覆膜的厚度，能够进一步增多磁性体层中的金属磁性体粒子的量，磁性体层的磁特性提高，另外，容易实现磁性体层的小型化。

基体2除了上述磁性体层之外，还可以具有非磁性体层。

非磁性体层优选设置在内部电极层之间。

通过设置非磁性体层，层叠线圈部件的直流叠加特性提高，另外，内部电极间的绝缘性提高。

上述非磁性体层优选由至少包含Fe、Cu以及Zn作为主成分的烧结非磁性材料构成。

在上述烧结非磁性材料中，Fe可以换算成Fe₂O₃，含量优选为40.0摩尔％以上49.5摩尔％以下(主成分合计基准，以下也同样)，更优选为45.0摩尔％以上49.5摩尔％以下。

在上述烧结非磁性材料中，Cu可以换算成CuO，含量优选为4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下(主成分合计基准，以下也同样)，更优选为6.0摩尔％以上10.0摩尔％以下。

在上述烧结非磁性材料中，Zn含量没有特别限定，可以作为上述的其他主成分亦即Fe及Cu的剩余部分，换算成ZnO，优选为39.5摩尔％以上56.0摩尔％以下(主成分合计基准，以下也同样)，更优选为40.5摩尔％以上49.0摩尔％以下。

通过使Fe、Cu以及Zn的含量为上述范围，能够获得优异的电特性。

在本公开中，上述烧结非磁性材料还可以包含添加成分。作为烧结非磁性材料中的添加成分，例如可列举Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但并不限定于此。Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)相对于主成分(Fe(换算成Fe₂O₃)、Zn(换算成ZnO)、Cu(换算成CuO)以及Ni(换算成NiO))的合计100质量份，分别换算成Mn₃O₄、Co₃O₄、SnO₂、Bi₂O₃以及SiO₂，优选为0.1质量份以上1质量份以下。另外，上述烧结非磁性材料还可以包含制造上不可避免的杂质。

非磁性体层的厚度可以优选为5μm以上180μm以下，更优选为10μm以上100μm以下，进一步优选为30μm以上100μm以下。

线圈导体3通过利用导通孔导体3p～3s将多个内部电极层3a～3e连接而形成。

上述内部电极层的厚度没有特别限定，优选为15μm以上150μm以下，更优选为20μm以上40μm以下。

上述线圈导体的宽度，即内部电极层的宽度没有特别限定，优选为50μm以上250μm以下，更优选为100μm以上200μm以下。此外，线圈导体的宽度是指与电流流动的方向正交的截面中的长轴的长度。

上述内部电极层包含导电性材料。作为该导电性材料，包含银、铜或金，或者它们的合金。上述内部电极层优选包含银作为导电性材料，更优选仅包含银。

引出导体4a、4b将线圈导体3的端部与连接导体5a、5b电连接。在本实施方式中，引出导体4a将线圈下端的内部电极层3a与连接导体5a连接，引出导体4b将线圈上端的内部电极层3e与连接导体5b连接。引出导体4b比引出导体4a长。

引出导体4a、4b优选包含与内部电极层相同的导电性材料。作为该导电性材料，包含银、铜或金，或者它们的合金。引出导体4a、4b优选包含银作为导电性材料，更优选仅包含银。

上述引出导体的宽度没有特别限定，优选为50μm以上250μm以下，更优选为100μm以上200μm以下。此外，引出导体的宽度是指在与电流流动的方向正交的截面中，横穿该截面的直线之中最长的直线的长度。

绝缘层7设置在基体2的底面。

在层叠线圈部件1中，绝缘层7仅设置在底面。换言之，在基体2的上表面及侧面不存在绝缘层7。此外，本公开的线圈部件不限定于该方式，例如绝缘层也可以除了设置在底面之外，还设置在侧面，或者设置在侧面及上表面。

绝缘层7具有开口部9a、9b。

开口部9a、9b设置为供连接导体5a、5b露出。在开口部，优选仅连接导体露出，基体2不露出。换言之，在从基体2的底面侧俯视时，开口部9a、9b的面积为连接导体5a、5b的面积以下，开口部9a、9b位于连接导体5a、5b的内侧。通过将开口部设置为基体2不露出，从而在形成镀层的镀覆工序中，能够抑制镀覆液与基体2接触而产生镀覆延伸。

绝缘层7由绝缘电阻比基体2的材料大的树脂材料构成。

作为上述树脂材料，例如可列举丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰胺等电绝缘性高的树脂材料。

连接导体5a、5b从与引出导体4a、4b接合的接合部沿任一方向延伸。在层叠线圈部件1中，连接导体5a、5b在基体2的底面，从引出导体4a、4b沿基体2的宽度方向(W方向)延伸。通过使连接导体5a、5b从与引出导体4a、4b接合的接合部沿任一方向延伸，外部电极的设定的自由度提高。

在层叠线圈部件1中，连接导体5a、5b以一个主面露出的状态埋设于基体2。此外，本公开的线圈部件不限定于该方式，例如，连接导体可以完全埋设在基体中，或者也可以仅一部分埋设于基体的底面。

连接导体5a、5b的宽度比线圈导体3的宽度大。连接导体5a、5b的宽度优选为线圈导体3的宽度的2倍以上4倍以下，更优选为2.5倍以上3.5倍以下。通过使连接导体5a、5b的宽度大于线圈导体3的宽度，能够减小直流电阻。另外，通过使连接导体5a、5b的宽度为线圈导体3的宽度的4倍以下，能够充分确保连接导体间的间隔，可靠性提高。

上述连接导体的宽度没有特别限定，优选为100μm以上600μm以下，更优选为200μm以上500μm以下。此外，连接导体的宽度是指与电流流动的方向正交的截面中的长轴的长度。

连接导体5a、5b优选包含与内部电极层相同的导电性材料。作为该导电性材料，包含银、铜或金，或者它们的合金。上述连接导体优选包含银作为导电性材料，更优选仅包含银。

外部电极6a、6b在开口部9a、9b内设置在连接导体5a、5b上。外部电极优选在从基体2的底面侧俯视时，设置于开口部整体。

外部电极6a、6b可以是单层，也可以是多层。

外部电极6a、6b优选为镀层。

外部电极6a、6b可优选包括包含Cu的镀层、包含Ni的镀层、包含Sn的镀层、Au镀层。

在一个方式中，镀层可以是连接导体上的Cu镀层、Ni-Sn镀层、Ni-Au镀层、Ni-Cu镀层或者Cu-Ni-Au镀层。

接下来，对本公开的层叠线圈部件1的制造方法进行说明。

本公开的层叠线圈部件1能够通过将磁性糊剂、非磁性糊剂以及内部导体糊剂层叠，并对它们进行热处理而获得。

详细而言，层叠线圈部件1能够如以下那样制造。

作为磁性糊剂，准备包含金属磁性体粒子的磁性糊剂。将金属磁性体粒子与作为粘结剂的纤维素、聚乙烯醇缩丁醛等、和作为溶剂的萜品醇、丁基二甘醇乙酸酯等的混合物混合，并进行混炼，由此获得磁性糊剂。

作为非磁性糊剂，准备包含铁氧体材料的非磁性糊剂。作为铁氧体材料，称量Fe₂O₃、ZnO、CuO以及根据需要添加的成分使它们成为规定的组成，将称量物与纯水、分散剂、PSZ介质一起放入球磨机，并进行混合及粉碎。使所获得的浆料干燥，在700～800℃的温度且2～3小时的条件下进行焙烧。在所获得的非磁性铁氧体材料(焙烧粉末)中加入规定量的溶剂(酮系溶剂等)、树脂(聚乙烯醇缩醛等)以及增塑剂(醇酸系增塑剂等)，并利用行星式混合器进行混炼后，再利用三辊磨机使它们分散，由此制作非磁性铁氧体糊剂。

作为导体糊剂，准备导体糊剂，例如银糊剂。通过将导体粉末与规定量的溶剂、树脂、分散剂等混合而获得导体糊剂。

接下来，制作上述糊剂的层叠体。

准备在金属板上堆叠有热剥离片以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的基板(未图示)，在其上丝网印刷规定次数磁性糊剂，形成磁性糊剂层21。所获得的磁性糊剂层21成为线圈部件的外层。(图7的(a))

接下来，在上述磁性糊剂层21之上形成成为线圈导体的导体糊剂层31。另外，在没有形成导体糊剂层31的区域形成磁性糊剂层22。(图7的(b))

接下来，在导体糊剂层31之上，在与接下来印刷的线圈导体连接的区域以及与引出导体连接的区域以外的区域形成非磁性铁氧体糊剂层81。接下来，在非磁性铁氧体糊剂层81以外的区域形成磁性糊剂层23。(图7的(c))

接下来，形成成为导通孔导体(与接下来印刷的线圈导体连接的导体)的导体糊剂层32、以及成为引出导体的导体糊剂层41。(图7的(d))

接下来，形成成为线圈导体的导体糊剂层33和成为引出导体的导体糊剂层42。另外，在没有形成导体糊剂层33、42的区域形成磁性糊剂层24。(图7的(e))

接下来，在导体糊剂层33之上，在与接下来印刷的线圈导体连接的区域以外的区域形成非磁性铁氧体糊剂层82。另外，在与接下来印刷的线圈导体连接的区域形成成为导通孔导体的导体糊剂层34和成为引出导体的导体糊剂层43。此外，在这些区域以外的区域形成磁性糊剂层25。

(图7的(f))

重复规定次数上述图7的(e)及(f)的工序，获得形成有磁性糊剂层26、导体糊剂层35、导体糊剂层44的层叠体。(图7的(g))

接下来，在成为引出导体的部位印刷导体糊剂层45、46，在除此以外的区域印刷磁性糊剂层27(图7的(h))。重复规定次数该步骤，获得形成有磁性糊剂层28、导体糊剂层47、48的层叠体。(图7的(i))

接下来，在成为外部电极的连接导体的区域形成导体糊剂层51、52，在没有形成导体糊剂层51、52的区域形成磁性糊剂层29。(图7的(j))

最后，从金属板剥离，除去PET膜，制作层叠体的预制件。

对所获得的层叠体预制件进行加压处理，例如温等静压(WIP)处理。

接下来，对加压处理后的层叠体预制件进行脱脂，放入烧制炉中进行烧制。

上述烧制的温度优选为600℃以上800℃以下，更优选为650℃以上750℃以下。

上述烧制的时间优选为30分钟以上90分钟以下，更优选为40分钟以上80分钟以下。

上述烧制优选在大气中进行。

将烧制后的层叠体预制件浸渍于树脂，并进行热固化。作为树脂，优选使用环氧树脂。

对于进行了树脂浸渍的层叠体预制件，在连接导体露出的面(下表面)通过丝网印刷将具有感光性的抗蚀剂树脂涂敷于整个表面后使其干燥，从而获得绝缘层7。(图8的(a))

在沿着连接导体的形状进行图案曝光之后，浸入显影液中，除去连接导体上的绝缘层。(图8的(b))

接下来，进行非电解镀覆，在连接导体上形成镀层。(图8的(c))

接下来，利用切割机等将层叠体预制件切断而分片化或阵列化。

如上述那样，能够获得层叠线圈部件1。

以上，列举实施方式对本公开的层叠线圈部件进行了说明，但本公开的层叠线圈部件并不限定于上述实施方式，能够进行各种变更。

(实施方式2)

如图9及图10所示，本实施方式2的层叠线圈部件1’除了连接导体5a、5b完全埋设在基体2中，在连接导体5a、5b上形成有外部电极6a、6b，外部电极6a、6b包括基底电极11a、11b及镀层12a、12b以外，与上述实施方式1的层叠线圈部件相同。

基底电极11a、11b优选包含与连接导体相同的导电性材料。作为该导电性材料，包含银、铜或金，或者它们的合金。上述基底电极优选包含银作为导电性材料，更优选仅包含银。

(实施方式3)

如图11及图12所示，本实施方式3的层叠线圈部件1”除了还在连接导体5a、5b与外部电极6a、6b之间包括第二引出导体13a、13b以外，与上述实施方式1的层叠线圈部件相同。

第二引出导体13a、13b优选包含与引出导体4a、4b相同的导电性材料。作为该导电性材料，包含银、铜或金，或者它们的合金。第二引出导体13a、13b优选包含银作为导电性材料，更优选仅包含银。

(实施方式4)

本实施方式4的线圈阵列包括多个本公开的线圈部件。由于本公开的线圈部件的外部电极的设置部位的自由度高，因此即使是包括多个线圈部件的线圈阵列，也能够抑制外部电极对邻接的线圈部件造成不良影响。

本公开的线圈阵列所包括的线圈部件的数量没有特别限定，可优选为2～20个，更优选为4～12个。

本公开的线圈阵列能够通过在上述层叠线圈部件1的制造方法的切断工序中以包括多个线圈部件的阵列单位切断，而不是分片化，从而制造。

【实施例】

根据上述实施方式1的线圈部件1的制造方法，作为金属磁性体粒子，使用D50为10μm的Fe-Si合金粒子，作为非磁性铁氧体材料，使用Fe-Zn-Cu铁氧体，作为导体粉末，使用银粉末，制作下述尺寸的线圈部件，测定直流电阻(Rdc)。此外，对于线圈部件的尺寸而言，长度为1.2mm，宽度为0.6mm，高度为0.6mm。

【表1】

	线圈导体的宽度	连接导体的宽度	直流电阻(Rdc)
				实施例1	100μm	200 μm	7.9mΩ
实施例2	100μm	400 μm	7.1mΩ
				比较例1	100μm	100 μm	9.2mΩ

根据上述结果，能确认连接导体的宽度/线圈导体为2～4的实施例1及2与连接导体的宽度/线圈导体为1的比较例1相比，Rdc变小。

【工业上的可利用性】

本发明的层叠线圈部件能够作为电感器等广泛用于各种用途。

Claims

1.一种线圈部件，其中，具备：

基体，含有磁性材料；

线圈导体，被埋设在所述基体中；

连接导体，设置在所述基体中；

引出导体，将所述线圈导体与所述连接导体连接；以及

外部电极，设置在所述基体的底面，

所述线圈导体经由所述连接导体及所述引出导体而与所述外部电极电连接，

所述连接导体从与所述引出导体接合的接合部沿任一方向延伸，

在从所述延伸方向观察时，所述连接导体的宽度大于所述线圈导体的宽度。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述线圈部件具有以所述线圈导体的轴向为高度方向，以底面的长边方向为长度方向，以底面的短边方向为宽度方向的大致长方体形状，

所述延伸方向是所述宽度方向。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，

所述连接导体的宽度为所述线圈导体的宽度的2倍以上4倍以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其中，

在所述连接导体与所述外部电极之间设置有第二引出导体。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其中，

所述外部电极是镀层。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其中，

所述外部电极是基底电极和设置在所述基底电极上的镀层。

7.根据权利要求5或6所述的线圈部件，其中，

所述镀层是Cu层、Ni-Sn层、Ni-Au层、Ni-Cu层或者Cu-Ni-Au层。

8.一种线圈阵列，其中，

包括多个权利要求1～7中任一项所述的线圈部件。