CN116895411A - 一种扁平电缆的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种扁平电缆的加工工艺，与传统工艺相比，通过在绝缘层外侧形成粘结层后再进行排列、成型护套层；粘结层的设置可以对导体进行定位，避免导体在排列后位置发生偏移，保证产品的质量；同时采用热塑性TT50材料制作聚乙烯材料，在进行护套成型的过程中，粘接层在高温环境下会发生自粘结，从而提高其与绝缘层、护套层之间的粘结牢固性；同时两个相邻的粘结层发生自粘结，可以对导体起到更加有效的定位作用。
Description
技术领域
本发明涉及电缆加工技术领域，尤其是涉及一种扁平电缆的加工工艺。
背景技术
扁平电缆作为一种多芯电缆首先被应用在电子计算机及电子仪器中，由于它易弯曲、布线空间小等优点，所以在电话机、录音机等民用电器中也得到广泛的应用。为了满足不同使用要求，正在不断地开发一些新型扁平电缆。
传统的扁平电缆加工工艺是将包裹有绝缘层的芯线等间隔排列，然后进行护套注塑对其进行包裹；而在护套注塑过程中，芯线的位置容易发生偏移，从而导致产品不合格。
因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的扁平电缆的加工工艺。
为达到本发明之目的，采用如下技术方案：
一种扁平电缆的加工工艺，包括如下步骤：
步骤1：将导线束丝形成导体；
步骤2：在导体外形成绝缘层；
步骤3：在绝缘层外形成粘接层；
以及，步骤4：将若干根包覆有粘接层的导体依次水平排列，而后进行注塑形成护套层。
优选的，所述导线的为镀锡铜丝，导体外径为1.6-1.8mm。
优选的，所述绝缘层的厚度为0.4-0.5mm。
优选的，所述粘接层为矩形，其包覆在所述绝缘层的外侧。
优选的，所述护套层为矩形。
优选的，所述绝缘层、粘接层以及护套层均采用一体注塑成型制成，且所述绝缘层及护套层均为聚乙烯材料。
优选的，所述粘结层为热塑性TT50材料。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明的工艺，与传统工艺相比，通过在绝缘层外侧形成粘结层后再进行排列、成型护套层；粘结层的设置可以对导体进行定位，避免导体在排列后位置发生偏移，保证产品的质量；同时采用热塑性TT50材料制作聚乙烯材料，在进行护套成型的过程中，粘接层在高温环境下会发生自粘结，从而提高其与绝缘层、护套层之间的粘结牢固性；同时两个相邻的粘结层发生自粘结，可以对导体起到更加有效的定位作用。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。
下面对本发明一种扁平电缆的加工工艺做出清楚完整的说明。
本发明提供一种扁平电缆的加工工艺，包括如下步骤：
步骤1：将导线束丝形成导体；
步骤2：在导体外形成绝缘层；
步骤3：在绝缘层外形成粘接层；
以及，步骤4：将若干根包覆有粘接层的导体依次水平排列，而后进行注塑形成护套层。
其中，所述导线的为镀锡铜丝，导体外径为1.6-1.8mm；也可根据需要选择其他材料。
所述绝缘层的厚度为0.4-0.5mm；所述粘接层为矩形，其包覆在所述绝缘层的外侧；所述护套层亦为矩形。
具体的，在本实施例中，所述绝缘层、粘接层以及护套层均采用一体注塑成型制成，且所述绝缘层及护套层均为聚乙烯材料；所述粘结层为热塑性TT50材料。
需要说明的是，所述粘接层的长度依据导体之间的间距设定，以对导体进行定位，避免导体在排列后位置发生偏移，保证产品的质量；同时采用热塑性TT50材料制作聚乙烯材料，在进行护套成型的过程中，粘接层在高温环境下会发生自粘结，从而提高其与绝缘层、护套层之间的粘结牢固性；同时两个相邻的粘结层发生自粘结，可以对导体起到更加有效的定位作用。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
所述对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。
Claims (7)
1.一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1：将导线束丝形成导体；
步骤2：在导体外形成绝缘层；
步骤3：在绝缘层外形成粘接层；
以及，步骤4：将若干根包覆有粘接层的导体依次水平排列，而后进行注塑形成护套层。
2.根据权利要求1所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述导线的为镀锡铜丝，导体外径为1.6-1.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述绝缘层的厚度为0.4-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述粘接层为矩形，其包覆在所述绝缘层的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述护套层为矩形。
6.根据权利要求1至5任一一项所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述绝缘层、粘接层以及护套层均采用一体注塑成型制成，且所述绝缘层及护套层均为聚乙烯材料。
7.根据权利要求6所述的一种扁平电缆的加工工艺，其特征在于：所述粘结层为热塑性TT50材料。
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