CN116880676A - 硬盘散热装置以及计算设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种硬盘散热装置以及计算设备，其中，硬盘散热装置用于插入计算设备的机箱的插拔口，且包括基座、连接头以及离心风扇；所述连接头设置于所述基座的一端，且所述连接头用于连接所述计算设备的硬盘背板；所述离心风扇设置于所述基座且与所述连接头通信连接，所述离心风扇的出风端朝向所述硬盘或者所述离心风扇的进风端朝向所述硬盘。本申请提供的硬盘散热装置以及计算设备，具有噪声小的优点。

Description

硬盘散热装置以及计算设备

技术领域

本申请实施例涉及计算设备技术领域，尤其涉及一种硬盘散热装置以及计算设备。

背景技术

在计算设备领城中，特别是服务器中，硬盘模组正得到日益广泛的使用。硬盘模组为集成了多个硬盘的一个标准部件，其具有结构尺寸标准通用、硬盘个数集成度高、容易实现硬盘的热插拔、以及允许冗余RAID(Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余磁盘阵列)中故障的硬盘在线更换的优点。由于上述优点，在计算设备，尤其是服务器中，硬盘模组的使用越来越多。在这些应用中，硬盘模组保存重要数据、保证计算系统及服务器的正常运转和工作，同时，作为计算系统的主要的发热部件，硬盘模组也在其工作运转过程中散发出大量的热量。为了保证硬盘模组的正常工作，必须考虑到硬盘模组的散热问题。

在相关技术中，计算设备包括机箱以及设置在机箱的内腔中的风扇模组、硬盘模组以及主控模组，并可利用风扇模组实现硬盘模组与主控模组的风冷降温。其中，风扇模组由多个风扇组成。

然而，为了同时兼顾硬盘模组与主控模组的温度，风扇模组的风扇的功率较大，导致计算设备工作时的噪声较大。

发明内容

本申请实施例提供一种硬盘散热装置以及计算设备，用以解决相关技术的计算设备在工作时的噪声较大的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：

本申请实施例的一个方面提供一种硬盘散热装置，用于插入计算设备的机箱的插拔口，所述硬盘散热装置包括基座、连接头以及离心风扇；所述连接头设置于所述基座的一端，且所述连接头用于连接所述计算设备的硬盘背板；所述离心风扇设置于所述基座且与所述连接头通信连接，所述离心风扇的出风端朝向所述硬盘或者所述离心风扇的进风端朝向所述硬盘。

本申请提供的硬盘散热装置，通过设置基座、连接头以及离心风扇，离心风扇可通过与计算设备的硬盘背板插接通信的连接头电连接而得电或者被调控。且离心风扇的出风端朝向硬盘，以使得机箱外的空气可由离心风机引导吹向硬盘，并在与硬盘进行热交换以降低硬盘的温度后流出机箱；或者，离心风扇的进风端朝向硬盘，以使得机箱外的空气可先吹向硬盘再经离心风扇流出机箱。且在空气吹向硬盘过程中与硬盘热交换而降低硬盘的温度。如此，通过离心风扇对硬盘散热，进而减少计算设备的风扇模组的负担，减小噪声。

在其中一种可能的实现方式中，所述硬盘散热装置的形状与所述硬盘的形状相同；所述离心风扇的进风端的轴线方向与所述连接头的延伸方向垂直。

通过上述方案，硬盘散热装置的形状与硬盘的形状形同，均为长方体，且硬盘散热装置可由机箱的箱壁的插拔口插入机箱的内腔中，以便于提高兼容性。另外，离心风扇的进风端的轴线方向为离心风扇的扇叶的转动轴线方向，离心风扇的横截面垂直于离心风扇的扇叶的转动轴线，且离心风扇的横截面占据硬盘散热装置的横截面的较大面积；连接头的延伸方向为连接头与硬盘背板的插接方向，该连接头的延伸方向也为机箱的插拔口的轴线方向；将离心风扇的进风端的轴线设置成与连接头的延伸方向垂直，可使得离心风扇的横截面方向与机箱的插拔口的轴线方向平行，进而减小硬盘散热装置沿插接方向在计算设备的机箱的箱壁上的投影面积，进而使得硬盘散热装置可如硬盘沿其长方向从插拔口插入，以便于在散热的同时，提高兼容性。

在其中一种可能的实现方式中，还包括控制器，所述控制器设置在所述连接头与所述离心风扇的闭合回路中，且所述控制器被配置成获取当前硬盘温度或预设温度值，并根据所述当前硬盘温度判断所述当前硬盘温度是否高于所述预设温度值，并在所述当前硬盘温度超过所述预设温度值时，控制所述离心风扇运转。

通过上述方案，温度传感器等温度检测器可检测当前硬盘温度，并可将当前硬盘温度转化成电信号向控制器传递。控制器可接收该电信号，并判断当前硬盘温度是否高于预设温度。若判断出当前硬盘的温度高于预设温度，则可控制离心风扇运转以针对性地降低硬盘的温度。若判断出当前硬盘的温度不高于预设温度，则可使得离心风扇处于待机状态。如此，以实现对硬盘的实时监控与降温。

在其中一种可能的实现方式中，所述硬盘散热装置还包括存储器，所述存储器与所述控制器通信连接，且所述存储器存储有硬盘温度与离心风扇转速的对应关系；

所述控制器被配置成根据所述当前硬盘温度查找所述对应关系，并找到与所述当前硬盘温度对应的目标离心风扇转速，并控制所述离心风扇以所述目标离心风扇转速运转。

通过上述方案，存储器可存储有不同的多个硬盘温度范围与不同的多个离心风扇转速。多个硬盘温度范围可与多个离心风扇转速一一对应。在控制器得到当前硬盘温度后，判断当前硬盘温度处于多个硬盘温度范围的哪个范围内，并找到与当前硬盘温度所在的硬盘温度范围对应的目标离心风扇转速，并使得离心风扇以该目标离心风扇转速运转。如此，以使得不同的硬盘温度梯度，对应不同的离心风扇转速，以便于离心风扇功率的最优化布置。

在其中一种可能的实现方式中，所述硬盘背板设有贯穿所述硬盘背板的出风孔，所述硬盘背板的出风孔与所述硬盘背板的插口间隔设置；

所述硬盘散热装置还包括挡板与驱动器，所述挡板可活动地设置在所述连接头与所述离心风扇之间，且所述挡板具有关闭所述硬盘背板的出风孔的第一位置以及打开所述硬盘背板的出风孔的第二位置，所述驱动器设置于所述基座且与所述连接头通信连接，且所述驱动器与所述挡板连接，并驱动所述挡板相对于所述基座运动，以使所述挡板处于第一位置或第二位置。

通过上述方案，在计算设备的CPU的温度较高时，驱动器可使挡板处于第二位置，以便将出风口露出，使得部分空气可在出风口流通，进而使得CPU的散热加快。在计算设备的CPU的温度不高时，驱动器可使挡板处于第一位置，以挡住出风口，避免空气在出风口流动，便于对硬盘进行针对性集中散热。

在其中一种可能的实现方式中，在所述硬盘前置时，所述硬盘散热装置与所述插拔口之间形成有用于供空气流过的间隙空间，所述离心风扇的出风端朝向所述硬盘，且所述离心风扇的出风端的延伸方向与所述连接头延伸方向垂直。

通过上述方案，在硬盘前置时，离心风扇可引导机箱外的空气从插拔口与硬盘散热装置之间的间隙空间进入机箱的内腔中，并经离心风扇的进风端进入离心风扇，并在离心力的作用下从离心风扇的出风端吹向硬盘。

在其中一种可能的实现方式中，所述离心风扇具有一个出风端；

或，所述硬盘散热装置被配置成设置在两个硬盘之间，所述硬盘散热装置的所述离心风扇具有相对设置的两个出风端，所述两个出风端分别朝向所述两个硬盘吹风。

通过上述方案，在离心风扇具有一个出风端时，硬盘散热装置可对一个前置的硬盘进行吹风散热。在离心风扇具有两个出风端时，硬盘散热装置可同时对前置的两个硬盘进行吹风散热。

在其中一种可能的实现方式中，在所述硬盘后置时，所述离心风扇的进风端朝向所述硬盘，所述离心风扇的出风端朝向所述插拔口且与所述插拔口连通。

通过上述方案，在硬盘后置时，靠近该后置的硬盘的一端的机箱的箱壁可设有流入口，机箱外的空气可在离心风扇的引导下经流入口流入机箱的内腔中，并在与硬盘换热后经离心风扇的出风端、机箱的插拔口流出机箱的内腔。

在其中一种可能的实现方式中，所述离心风扇具有一个进风端；

或，所述硬盘散热装置被配置成设置在两个硬盘之间，所述硬盘散热装置的所述离心风扇具有相对设置的两个进风端，所述两个进风端分别朝向所述两个硬盘。

通过上述方案，在离心风扇具有一个进风端时，硬盘散热装置可对一个后置的硬盘进行抽风散热。在离心风扇具有两个进风端时，硬盘散热装置可同时对后置的两个硬盘进行抽风散热。

本申请实施例的另一个方面提供一种计算设备，包括机箱、硬盘模组、风扇模组以及主控模组，所述机箱的箱壁设有多个间隔设置的插拔口，所述硬盘模组、所述风扇模组以及所述主控模组间隔设置在所述机箱的内腔中，所述硬盘模组包括硬盘、硬盘背板以及如上所述的硬盘散热装置，所述硬盘与所述硬盘散热装置由不同的所述插拔口插入所述机箱的内腔并与所述硬盘背板插接的插口通信，所述硬盘背板与所述主控模组通信连接。

本申请提供的计算设备，具有硬盘散热效果好，计算设备的风扇模组的负担小，噪声小的优点。

在其中一种可能的实现方式中，所述硬盘为NVMe盘，所述插口为PCIe口。

通过上述方案，以便于对NVMe盘进行散热。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的俯视图；

图2为本申请实施例提供的一种硬盘的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种硬盘散热装置的正视图；

图4为本申请实施例提供的一种计算设备的部分纵向剖视图；

图5为本申请实施例提供的另一种计算设备的部分纵向剖视图；

图6为本申请实施例提供的又一种计算设备的部分纵向剖视图；

图7为本申请实施例提供的再一种计算设备的部分纵向剖视图；

图8为本申请实施例提供的另一种计算设备的俯视图；

图9为图8示出的计算设备的部分立体图；

图10为本申请实施例提供的另一种硬盘散热装置的正视图；

图11为本申请实施例提供的另一种计算设备在挡板打开出风孔时的部分立体图；

图12为本申请实施例提供的又一种计算设备在挡板关闭出风孔时的部分立体图；

图13为本申请实施例提供的又一种硬盘散热装置的正视图；

图14为本申请实施例提供的又一种计算设备的部分立体图；

图15为本申请实施例提供的硬盘散热装置的控制图。

附图标记说明：

1000-硬盘散热装置；

100-基座；

200-连接头；

300-离心风扇；310-进风端；320-出风端；

400-挡板；

500-控制器；

600-存储器；

700-温度检测器；

2000-机箱；2100-第一箱壁；2200-第二箱壁；2300-进风口；2400-出风口；2500-流入口；2600-第一插拔口；2700-第二插拔口；

3000-硬盘模组；3100-硬盘；3110-第一端面；3120-第二端面；3130-第三端面；3200-硬盘背板；3210-出风孔；

4000-主控模组；

5000-风扇模组。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所叙述，相关技术中的计算设备为兼顾硬盘模组与主控模组的散热，风扇模组中的风扇的功率较大，导致计算设备在运行时的噪音较大。

针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种硬盘散热装置，可对硬盘进行针对性散热，减小风扇模组的负担，避免了相关技术中的风扇模组采用大功率的风扇导致的噪声过大的问题。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的俯视图。参考图1，本申请实施例提供的计算设备可包括机箱2000、硬盘模组3000、主控模组4000以及风扇模组5000。其中，机箱2000的形状可为空心的立方体，以使机箱2000具有容纳电子器件的内腔。机箱2000沿第一方向X可具有相对设置的第一箱壁2100与第二箱壁2200，第一箱壁2100可设有贯穿第一箱壁2100的进风口2300，第二箱壁2200可设有贯穿第二箱壁2200的出风口2400。

风扇模组5000与主控模组4000均可设置在机箱2000的内腔中，且风扇模组5000可引导空气经机箱2000的进风口2300进入机箱2000的内腔中，并在与主控模组4000进行热交换后从机箱2000的出风口2400流出。其中，风扇模组5000可包括多个轴流风扇与风扇背板，多个轴流风扇可阵列式布置，且这些轴流风扇均可与风扇背板电连接。主控模组4000可包括主板以及设置在主板上的多个电子器件(如CPU、内存等)。示例性地，CPU与上文提到的多个轴流风扇可通过风扇背板与主板电连接。

主控模组4000与硬盘模组3000沿第一方向X间隔设置，其中，硬盘模组3000可如图1所示为后置的，或者硬盘模组3000可如图8所示为前置的。

示例性地，参考图1，在硬盘模组3000后置时，主控模组4000位于硬盘模组3000的上游，也就是说，主控模组4000比硬盘模组3000更靠近机箱2000的进风口2300。另外，第二箱壁2200可设有多个间隔设置的插拔口。需要说明的是，这些插拔口可集中设置的第二箱壁2200的一侧(如上侧、下侧、左上侧、右下侧等)，设置在第二箱壁2200的机箱2000的出风口2400可与这些插拔口间隔设置。

另一示例性地，参考图8，在硬盘模组3000前置时，硬盘模组3000位于主控模组4000的上游，硬盘模组3000比主控模组4000更靠近机箱2000的进风口2300。另外，第一箱壁2100可设有多个间隔设置的插拔口。需要说明的是，这些插拔口可集中设置的第一箱壁2100的一侧(如上侧、下侧、左上侧、右下侧等)，设置在第一箱壁2100的机箱2000的进出风口2400可与这些插拔口间隔设置。

参考图1与图8，硬盘模组3000可包括多个硬盘3100与硬盘背板3200，多个硬盘3100可阵列式布置，且这些硬盘3100可与硬盘背板3200插接通信，硬盘背板3200可与CPU电连接，以实现CPU与多个硬盘3100之间的通信。

图2为本申请实施例提供的一种硬盘3100的示意图。参考图2，硬盘3100的形状可为长方体，且硬盘3100可具有长度方向a1，宽度方向b1以及高度方向c1，且a1＞b1＞c1。其中，硬盘3100的长度方a1与宽度方向b1构成的第一端面3110，硬盘3100的长度方向a1与高度方向c1构成的第二端面3120，硬盘3100的宽度方向b1与高度方向c1构成的第三端面3130。硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)的面积大于硬盘3100的其它两个端面的面积。举例地，硬盘3100可为NVMe(Non-Volatile Memory Express，非易失性存储器)盘，硬盘背板3200的插口可为PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准)口。

参考图1、图2以及图8，可将硬盘3100沿第一方向X由设置在机箱2000的箱壁上的插拔口插入机箱2000的内腔中，且硬盘3100的长度方向a1沿第一方向X放置，用于供硬盘3100插入的插拔口的形状为扁平形，以便于减小硬盘3100所占据的第二箱壁2200的面积。

硬盘3100的宽度方向b1可如图1所示沿第二方向Y(第二方向Y垂直于第一方向X)放置，也就是说，硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)平行于XY平面放置；或者，硬盘3100的高度方向c1可如图8所示沿第二方向Y放置，也就是说，硬盘3100的第二端面3120(a1c1平面)平行于XY平面放置。

图3为本申请实施例提供的一种硬盘散热装置的正视图。参考图3，为了分担散热，本申请实施例提供的计算设备的硬盘模组3000还可包括硬盘散热装置1000。需要说明的是，因在前置的硬盘模组3000与后置的硬盘模组3000中，硬盘模组3000相对于主控模组4000的位置不同，硬盘散热装置1000的布置方式有区别。下面先以后置的硬盘模组3000为例来描述硬盘散热装置1000的设置方式。

参考图3，为了兼容性，硬盘散热装置1000的形状与硬盘3100的形状可相同。示例性地，硬盘3100的形状为长方体，硬盘散热装置1000的形状也为长方体。相关技术中，硬盘3100的尺寸为标准的，则硬盘散热装置1000的尺寸与硬盘3100的尺寸相差不大。例如，硬盘散热装置1000的尺寸与通用机架服务器2.5寸托架相仿，宽b2*长a2*高c2约为75mm*130mm*15mm。

另外，硬盘散热装置1000也可由设置在机箱2000的箱壁上的插拔口插入机箱2000的内腔中。且供硬盘散热装置1000插入的插拔口与供硬盘3100插入的插拔口可设置在机箱2000的同一箱壁上。

继续参考图3，硬盘散热装置1000可包括基座100、连接头200以及离心风扇300。其中，连接头200可设置在装置的长度方向a2的一端。举例地，连接头200可为金手指连接器。可以理解的，在将硬盘散热装置1000由插拔口插入机箱2000的内腔时，可将设置有连接头200的一端朝向插拔口插入。且在该连接头200进入机箱2000的内腔后，该连接头200可与硬盘模组3000的插口插接配合，以使两者之间实现通信。

下面对选用离心风扇300而非轴流风扇进行解释：

轴流风扇，其工作时叶片推动空气以与轴相同的方向流动，即，空气沿着扇叶的轴向流过。若选用轴流风扇，在采用该设置有轴流风扇的因硬盘散热装置1000对硬盘3100进行散热时，轴流风扇的出风面(或进风面)与硬盘3100间隔设置，且轴流风扇的出风面(或进风面)与图2中硬盘3100的第一端面3110平行，空气的流动方向垂直于轴流风扇的出风面(或进风面)与硬盘3100的第一端面。在抽吸散热时，空气在依次穿过硬盘3100与轴流风扇后仍沿垂直于轴流风扇的出风面(或进风面)的方向流动，会影响阵列布置的其它硬盘3100。在吹风散热时，空气在依次穿过轴流风扇与硬盘3100后仍沿垂直于硬盘3100的第一端面3110的方向流动，会影响阵列布置的其它硬盘3100。这就会使得阵列布置的多个硬盘3100之间相互影响，严重影响整体散热效果。

离心风扇300，其可将空气从风扇的轴向吸入后利用离心力将空气从圆周方向甩出去。参考图4-图8，离心风扇300的内部形成有L形的通道，离心风扇300的进风方向与出风方向相垂直，使得无论是抽吸散热还是吹风散热都不会影响阵列的其它硬盘3100。另外，离心风扇300的进风方向与出风方向相垂直。将离心风扇300的进风端310的轴线方向(离心风扇300的叶轮的转动轴线)设置成与连接头200的延伸方向垂直，也就是说，将离心风扇300的进风方向设置成与插拔口的轴线方向垂直，就可使得插拔口的形状为扁平状。此时，离心风扇300的进风端310的轴线方向为硬盘散热装置1000的高度方向c2。

图4为本申请实施例提供的一种计算设备的部分纵向剖视图。图4中，第三方向Z垂直于第一方向X与第二方向Y所在的平面。参考图3与图4，硬盘散热装置1000可沿第一方向X(该装置的长度方向a2，或者连接头200的延伸方向，或者插拔口的轴线方向)插入机箱2000的内腔中。且该装置的连接头200与硬盘背板3200的插口插接通信，硬盘背板3200可与电源模块电连接，离心风扇300可通过连接头200、硬盘背板3200与电源模块电连接而得电。

参考图4，空气的流动方向为箭头X所指的方向。为了使得空气沿这个方向从离心风扇300的出风端320流出，参考图3，离心风扇300可设置在装置的长度方向a2的另一端。参考图4，在装置插入插拔口后，离心风扇300的出风端320可朝向插拔口并与插拔口连通。示例性地，在硬盘3100后置时，插拔口设置在第二箱壁2200，故图4中离心风扇300的出风端320可朝向第二箱壁2200。

图4中的箭头表示空气的流动方向，参考图4，可将离心风扇300的进风端310朝向硬盘3100，以使得硬盘3100可设置在离心风扇300的上游，空气可先与硬盘3100热交换再流向离心风扇300。参考图2，硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)的面积大于硬盘3100的其余端面的面积。参考图2、图3以及图4，为了使得散热效果最好，可将离心风扇的进风端310朝向硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)，即离心风扇300的进风端310的轴线方向(硬盘散热装置1000的高度方向c2)与硬盘3100的高度方向c1一致。

图1与图4中，以硬盘3100的高度方向c1、硬盘散热装置1000的高度方向c2均沿第三方向Z设置，硬盘3100的宽度方向b1、硬盘散热装置1000的宽度方向b2均沿第二方向Y设置为例示出。当然，除了上述设置方式外，还可存在硬盘3100的高度方向c1、硬盘散热装置1000的高度方向c2均沿第二方向Y设置，硬盘3100的宽度方向b1、硬盘散热装置1000的宽度方向b2均沿第三方向Z设置的方式。

值得说明的是，在硬盘3100后置时，空气先流过硬盘3100再流向离心风扇300。其中，流向离心风扇300的空气可为与主控模组4000进行热交换后的空气，也可为机箱2000外的空气。

示例性地，参考图4，在该空气来自机箱2000外时，机箱2000靠近后置的硬盘3100的一侧可设有流入口2500，空气可经流入口2500进入机箱2000的内腔中，并依次经硬盘3100以及离心风扇300流出机箱2000。其中，机箱2000外的空气在与硬盘3100热交换后，可使得硬盘3100降温。且与硬盘3100热交换后的空气可流出机箱2000，以避免影响机箱2000内的温度。

图5为本申请实施例提供的另一种计算设备的部分纵向剖视图。参考图5，另一示例性地，在该空气来自与主控模组4000进行热交换后的空气时，硬盘背板3200可设有出风孔3210，与主控模组4000进行热交换后的空气可经该硬盘背板3200的出风孔3210流向离心风扇300，以便于辅助风扇模组5000加快空气的流动。

图6为本申请实施例提供的又一种计算设备的部分纵向剖视图。参考图6，又一示例性地，硬盘背板3200可设有出风孔3210，机箱2000靠近硬盘模组3000的一端可设有流入口2500，以使得流向离心风扇300的空气中，一种空气可为：与主控模组4000进行热交换并经过出风孔3210；另一种空气可为：机箱2000外并穿过流入口2500的空气。

为了根据实际情况选用合适种类的空气，硬盘散热装置1000还可包括挡板400。挡板400可活动地设置在连接头200与离心风扇300之间，且挡板400可具有关闭硬盘背板3200的出风孔3210的第一位置以及打开硬盘背板3200的出风孔3210的第二位置。图6中的挡板400处于关闭出风孔3210的位置。

驱动器可设置于基座100且可与连接头200通信连接，以获取电能。且驱动器可与挡板400连接，并驱动挡板400相对于基座100运动。如此，主控模组4000的CPU或者下文提到的硬盘散热装置1000的控制器500可获取主控模组4000的电器件(如CPU等)的温度，并判断该温度是否高于预设值。在主控模组4000的电器件的温度高于预设值时，主控模组4000的CPU或者硬盘散热装置1000的控制器500可控制驱动器，使得挡板400处于第二位置，以便将出风孔3210露出，使得部分空气可在出风孔3210流通，进而使得主控模组4000的电器件的散热加快。主控模组4000的电器件的温度不高于预设值时，主控模组4000的CPU或者硬盘散热装置1000的控制器500可控制驱动器，使挡板400处于第一位置，以挡住出风孔3210，避免空气在出风孔3210流动，便于对硬盘3100进行针对性集中散热。

其中，挡板400的一端可转动地设置于基座100，驱动器可通过驱动挡板400转动来实现挡板400的第一位置与第二位置的转变。或者，挡板400可滑动地设置于基座100，驱动器可驱动挡板400滑动来实现挡板400的第一位置与第二位置的转变。

可选地，参考图4，离心风扇300可具有一个进风端310，硬盘散热装置1000可设置在硬盘3100的高度方向的一侧，且硬盘散热装置1000可对一个后置的硬盘3100进行抽风散热。

图7为本申请实施例提供的另一种计算设备的部分纵向剖视图。参考图7，硬盘散热装置1000可设置在两个硬盘3100之间。且硬盘散热装置1000的离心风扇300可具有相对设置的两个进风端310，两个进风端310可分别朝向两个硬盘3100，以使得硬盘散热装置1000可同时对后置的两个硬盘3100进行抽风散热。

其中，在离心风扇300具有两个进风端310时，该离心风扇300可包括相对设置的两个叶轮，两个叶轮可由转轴连接，以使得两个叶轮的转动轴线相同。电机可通过驱动转轴转动以使得两个叶轮同步转动。

图1-图7以后置的硬盘模组3000为例来描述硬盘散热装置1000的结构。下面来米描述前置的硬盘模组3000的硬盘散热装置1000的结构。

图8为本申请实施例提供的另一种计算设备的俯视图，图9为图8示出的计算设备的部分立体图。参考图8与图9，第一箱壁2100设有间隔设置的第一插拔口2600，前置的硬盘3100可由第一插拔口2600插入机箱2000的内腔中，且硬盘3100的长度方向a1沿第一方向X设置。

图10为本申请实施例提供的另一种硬盘散热装置的正视图。参考图10，在硬盘3100前置时，用于给该前置的硬盘3100散热的硬盘散热装置1000的形状也为长方体，且可具有长度方向a3、宽度方向b3以及高度方向c3。

与上文提到的给后置硬盘3100散热的硬盘散热装置1000相同地，给前置硬盘3100散热的硬盘散热装置1000也包括基座100、连接头200以及离心风扇300。其中，连接头200设置在装置的长度方向a3的一端。连接头200可为金手指连接器，且该连接头200的延伸方向可为装置的长度方向a3。离心风扇300的进风端310的轴线方向与装置的长度方向a3垂直。

参考图8-图10，硬盘散热装置1000可沿第一方向X(或者装置的长度方向a3/连接头200的延伸方向/第二插拔口2700的轴线方向)由第二插拔口2700插入机箱2000的内腔中。且该装置的连接头200与硬盘背板3200的插口插接通信，硬盘背板3200可与电源模块电连接，离心风扇300可通过连接头200、硬盘背板3200与电源模块电连接而得电。

给前置硬盘3100散热的硬盘散热装置1000与给后置硬盘3100散热的硬盘散热装置1000的不同之处在于，给前置硬盘3100散热的硬盘散热装置1000与第二插拔口2700之间形成有间隙空间，以使得空气可经该间隙空间流入机箱2000的内腔中。且离心风扇300的出风端320朝向硬盘3100，离心风扇300的出风端320的延伸方向与装置的长度方向a3(连接头200延伸方向/第二插拔口2700的轴线方向/第一方向X)垂直。

图8中的箭头表示空气的流动方向，参考图8，在硬盘3100前置时，离心风扇300可引导机箱2000外的空气从第二插拔口2700与硬盘散热装置1000之间的间隙空间进入机箱2000的内腔中，并经离心风扇300的进风端310进入离心风扇300，并在离心力的作用下从离心风扇300的出风端320吹向硬盘3100。如此，以保证空气沿箭头X所指的方向进入机箱2000的内腔，并经离心风扇300的换向后吹向前置的硬盘3100，并在与硬盘3100热交换使硬盘3100降温后，流出机箱2000的内腔。

参考图2，硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)的面积大于硬盘3100的其余端面的面积。参考图2、图8-图10，为了使得散热效果最好，可将离心风扇300的出风端320朝向硬盘3100的第一端面3110(a1b1平面)。

图8与图9中，以硬盘3100的高度方向c1、硬盘散热装置1000的宽度方向b3均沿第二方向Y设置，硬盘3100的宽度方向b1、硬盘散热装置1000的高度方向c3均沿第三方向Z设置为例示出。当然，除了上述设置方式外，还可存在硬盘3100的高度方向c1、硬盘散热装置1000的宽度方向b3均沿第三方向Z设置，硬盘3100的宽度方向b1、硬盘散热装置1000的高度方向c3均沿第二方向Y设置的方式。

图11为本申请实施例提供的另一种计算设备在挡板打开出风孔时的部分立体图，图12为本申请实施例提供的又一种计算设备在挡板关闭出风孔时的部分立体图。参考图11与图12，可选地，硬盘背板3200可设有贯穿硬盘背板3200的出风孔3210，且硬盘背板3200的出风孔3210与硬盘背板3200的插口间隔设置，且至少部分硬盘背板3200的出风孔3210与第二插拔口2700相对。

硬盘散热装置1000还可包括挡板400与驱动器，挡板400可活动地设置在连接头200与离心风扇300之间，且挡板400可具有关闭硬盘背板3200的出风孔3210的第一位置以及打开硬盘背板3200的出风孔3210的第二位置。驱动器可设置于基座100且与连接头200通信连接，以获取电能。且驱动器与挡板400连接，并驱动挡板400相对于基座100运动。

如此，主控模组4000的CPU或者下文提到的硬盘散热装置1000的控制器500可获取主控模组4000的电器件(如CPU等)的温度，并判断该温度是否高于预设值。在主控模组4000的电器件的温度高于预设值时，主控模组4000的CPU或者硬盘散热装置1000的控制器500可控制驱动器，使得挡板400处于第二位置，以便将出风孔3210露出，使得由第二插拔口2700与硬盘散热装置1000之间的间隙空间进入机箱2000内的空气，一部分进入离心风扇300中，一部分可穿过出风孔3210流向主控模组4000，进而使得主控模组4000的电器件的散热加快。

在主控模组4000的电器件的温度不高于预设值时，主控模组4000的CPU或者硬盘散热装置1000的控制器500可控制驱动器，使挡板400处于第一位置，以挡住出风孔3210，使得由第二插拔口2700与硬盘散热装置1000之间的间隙空间进入机箱2000内的空气，全部进入离心风扇300中，以便于对硬盘3100进行针对性集中散热。

其中，挡板400的一端可转动地设置于基座100，驱动器可通过驱动挡板400转动来实现挡板400的第一位置与第二位置的转变。或者，挡板400可滑动地设置于基座100，驱动器可驱动挡板400滑动来实现挡板400的第一位置与第二位置的转变。

可选地，参考图8-图12，离心风扇300可具有一个出风端320，硬盘散热装置1000可设置在硬盘3100的一侧，且硬盘散热装置1000可对一个前置的硬盘3100进行吹风散热。

图13为本申请实施例提供的又一种硬盘散热装置的正视图，图14为本申请实施例提供的又一种计算设备的部分立体图。参考图13与图14，硬盘散热装置1000可设置在两个硬盘3100之间。且硬盘散热装置1000的离心风扇300可具有相对设置的两个进风端310，两个进风端310可分别朝向两个硬盘3100，以使得硬盘散热装置1000可同时对后置的两个硬盘3100进行抽风散热。

其中，在离心风扇300具有两个出风端320时，两个出风端320可相对设置，且错位设置。示例性地，图13中，离心风扇300的其中一个出风端320可朝向箭头b3所指的方向，且更靠近连接头200；离心风扇300的另一个出风端320的朝向箭头b3的反向，且更远离连接头200。可选地，为了扩大离心风扇300的出风端320的面积，离心风扇300的出风端320可呈扩口设置。

图15为本申请实施例提供的硬盘散热装置的控制图。参考图15，本申请实施例提供的计算设备还可包括控制器500。控制器500可设置在连接头200与离心风扇300的闭合回路中。且控制器500可获取当前硬盘3100温度，并根据当前硬盘3100温度判断当前硬盘3100温度是否高于预设温度值，并在当前硬盘3100温度超过预设温度值时，控制离心风扇300运转。

温度传感器等温度检测器700可检测当前硬盘3100温度，并可将当前硬盘3100温度转化成电信号向控制器500传递。控制器500可接收该电信号，并判断当前硬盘3100温度是否高于预设温度。若判断出当前硬盘3100的温度高于预设温度，则可控制离心风扇300运转以针对性地降低硬盘3100的温度。若判断出当前硬盘3100的温度不高于预设温度，则可使得离心风扇300处于待机状态。如此，以实现对硬盘3100的实时监控与降温。

可选地，硬盘散热装置1000还可包括存储器600。存储器600与控制器500可通信连接，且存储器600可存储有硬盘3100温度与离心风扇300转速的对应关系。控制器500可根据当前硬盘3100温度查找对应关系，并找到与当前硬盘3100温度对应的目标离心风扇300转速，并控制离心风扇300以目标离心风扇300转速运转。

存储器600可存储有不同的多个硬盘3100温度范围与不同的多个离心风扇300转速。多个硬盘3100温度范围可与多个离心风扇300转速一一对应。在控制器500得到当前硬盘3100温度后，判断当前硬盘3100温度处于多个硬盘3100温度范围的哪个范围内，并找到与当前硬盘3100温度所在的硬盘3100温度范围对应的目标离心风扇300转速，并使得离心风扇300以该目标离心风扇300转速运转。如此，以使得不同的硬盘3100温度梯度，对应不同的离心风扇300转速，以便于离心风扇300功率的最优化布置。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

需要说明的是：在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种硬盘散热装置，其特征在于，用于插入计算设备的机箱的插拔口，所述硬盘散热装置包括基座、连接头以及离心风扇；所述连接头设置于所述基座的一端，且所述连接头用于连接所述计算设备的硬盘背板；所述离心风扇设置于所述基座且与所述连接头通信连接，所述离心风扇的出风端朝向所述硬盘或者所述离心风扇的进风端朝向所述硬盘。

2.根据权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述硬盘散热装置的形状与所述硬盘的形状相同；

所述离心风扇的进风端的轴线方向与所述连接头的延伸方向垂直。

3.根据权利要求1或2所述的硬盘散热装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器设置在所述连接头与所述离心风扇的闭合回路中，且所述控制器被配置成获取当前硬盘温度，并根据所述当前硬盘温度和预设温度值，判断所述当前硬盘温度是否高于所述预设温度值，并在所述当前硬盘温度超过所述预设温度值时，控制所述离心风扇运转。

4.根据权利要求3所述的硬盘散热装置，其特征在于，还包括存储器，所述存储器与所述控制器通信连接，且所述存储器存储有硬盘温度与离心风扇转速的对应关系；

所述控制器被配置成根据所述当前硬盘温度查找所述对应关系，并找到与所述当前硬盘温度对应的目标离心风扇转速，并控制所述离心风扇以所述目标离心风扇转速运转。

5.根据权利要求1-4任一项所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述硬盘背板设有贯穿所述硬盘背板的出风孔，所述硬盘背板的出风孔与所述硬盘背板的插口间隔设置；

所述硬盘散热装置还包括挡板与驱动器，所述挡板可活动地设置在所述连接头与所述离心风扇之间，且所述挡板具有关闭所述硬盘背板的出风孔的第一位置以及打开所述硬盘背板的出风孔的第二位置，所述驱动器设置于所述基座且与所述连接头通信连接，且所述驱动器与所述挡板连接，并驱动所述挡板相对于所述基座运动，以使所述挡板处于第一位置或第二位置。

6.根据权利要求1-4任一项所述的硬盘散热装置，其特征在于，在所述硬盘前置时，所述硬盘散热装置与所述插拔口之间形成有用于供空气流过的间隙空间，所述离心风扇的出风端朝向所述硬盘，且所述离心风扇的出风端的延伸方向与所述连接头延伸方向垂直。

7.根据权利要求6所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述离心风扇具有一个出风端；

或，所述硬盘散热装置被配置成设置在两个硬盘之间，所述硬盘散热装置的所述离心风扇具有相对设置的两个出风端，所述两个出风端分别朝向所述两个硬盘。

8.根据权利要求1-4任一项所述的硬盘散热装置，其特征在于，在所述硬盘后置时，所述离心风扇的进风端朝向所述硬盘，所述离心风扇的出风端朝向所述插拔口且与所述插拔口连通。

9.根据权利要求8所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述离心风扇具有一个进风端；

或，所述硬盘散热装置被配置成设置在两个硬盘之间，所述硬盘散热装置的所述离心风扇具有相对设置的两个进风端，所述两个进风端分别朝向所述两个硬盘。

10.一种计算设备，其特征在于，包括机箱、硬盘模组、风扇模组以及主控模组，所述机箱的箱壁设有多个间隔设置的插拔口，所述硬盘模组、所述风扇模组、所述主控模组间隔设置在所述机箱的内腔中，所述硬盘模组包括硬盘、硬盘背板以及如权利要求1-9任一项所述的硬盘散热装置；

所述硬盘与所述硬盘散热装置由不同的所述插拔口插入所述机箱的内腔并与所述硬盘背板的插口插接通信，所述硬盘背板与所述主控模组通信连接。

11.根据权利要求10所述的计算设备，其特征在于，所述硬盘为NVMe盘，所述插口为PCIe口。