CN116864425B - 一种晶圆清洗干燥装置 - Google Patents
一种晶圆清洗干燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116864425B CN116864425B CN202311138308.8A CN202311138308A CN116864425B CN 116864425 B CN116864425 B CN 116864425B CN 202311138308 A CN202311138308 A CN 202311138308A CN 116864425 B CN116864425 B CN 116864425B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping
- wafer
- turntable
- head
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 81
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 6
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆清洗干燥装置，涉及晶圆干燥技术领域，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上。本发明通过夹持机构的设置，进一步地提高现有技术晶圆清洗干燥装置的干燥效果和干燥效率，同时使晶圆被夹持部分得到充分的清洗和干燥，避免产生清洗和干燥产生死角，影响对晶圆的清洗和干燥的效果。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆干燥技术领域，具体为一种晶圆清洗干燥装置。
背景技术
在半导体集成电路芯片的制造过程中，需要对晶圆进行化学机械平坦化加工，也即，利用大量的研磨液和不同的化学试剂对晶圆表面进行抛光处理，该化学机械平坦化加工工艺属于湿法工艺，在工艺末端，需要对晶圆进行清洗和干燥，以去除晶圆表面附着的颗粒。
经检索专利CN105470177B公开了晶圆清洗干燥装置，其包括：转盘，所述晶圆适于固定在所述转盘上；第一流体盘，所述第一流体盘设置在所述转盘和所述晶圆之间；第二流体盘，所述第二流体盘与所述第一流体盘关于所述晶圆相对设置，其中，所述第一流体盘和所述第二流体盘的朝向所述晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，所述流体包括氮气。虽然能提高干燥效率，但是在实际使用过程中还存在以下缺陷：
在该专利中是通过卡爪将晶圆固定在转盘上，如此，当在对晶圆机芯冲洗和干燥过程中，流体携带着附着于晶圆上的颗粒向外侧移动时，会被卡爪所阻挡，导致颗粒堆积在晶圆被夹持位置，影响晶圆的冲洗和干燥，其次，在冲洗和干燥过程中，晶圆被卡爪夹持位置也不能得到冲洗和干燥，进一步的影响晶圆的冲洗和干燥的效果。
该专利通过第一流体盘和第二流体盘向转动的晶圆喷射流体，虽然能以增加第一流体盘和第二流体盘的清洗和干燥晶圆的有效面积，但是并不能全覆盖的对晶圆表面的每个部位进行冲洗，其冲洗和干燥效果有待提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆清洗干燥装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的一种晶圆清洗干燥装置，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，第一流体盘和第二流体盘对称设置在晶圆的两侧，且第一流体盘和第二流体盘相对转盘固定不动，第一流体盘和第二流体盘朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，喷孔朝向晶圆的外侧倾斜设置，流体包括氮气；其特征在于，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上，且至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头在转盘的一侧围成一圆形的夹持区域，第一夹持头和第二夹持头均用于夹持晶圆；
当至少三个第一夹持头对晶圆进行夹持时，至少三个第二夹持头松开对晶圆的夹持，当至少三个第一夹持头松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头对晶圆进行夹持。
进一步地，所述轴向移动环同轴设于转盘下方，且轴向移动环的顶部沿圆周方向均匀垂直设置有滑动板，均匀设置的滑动板与第一夹持头和第二夹持头对应，且滑动板的顶部贯穿转盘与对应的第一夹持头和第二夹持头固定连接。
进一步地，所述往复驱动件包括至少二个直线驱动器，二个直线驱动器对称设置在轴向移动环与转盘之间，直线驱动器为气缸、电动伸缩杆和液压伸缩杆中的任意一种。
进一步地，所述第一夹持头和所述第二夹持头均包括固定座，以及纵向滑动设置在固定座靠近夹持区域一侧的第一夹持杆和第二夹持杆，所述第一夹持杆和第二夹持杆能在固定座上沿竖直方向相向滑动夹持晶圆形成夹持形态，或沿竖直方向相背移动松开晶圆形成松开形态；当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态，当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态。
进一步地，所述固定座靠近夹持区域的一侧竖向贯穿开设有滑动槽，且滑动槽中部朝远离夹持区域方向的固定座上水平贯穿开设有与滑动槽连通的触发槽，且触发槽和滑动槽形成T型状，滑动槽内部的两端分别滑动设置有上滑动块和下滑动块，所述第一夹持杆和第二夹持杆分别设置在上滑动块和下滑动块靠近夹持区域的一侧，且上滑动块和下滑动块相向一端远离夹持区域的一侧均设置有第一斜面，触发槽的内部滑动设置有触发块，所述触发块靠近滑动槽的一端延伸至滑动槽内并设置与第一斜面适配的第二斜面，所述第二斜面紧贴于第一斜面并通过燕尾键槽连接，触发块的另一端伸出触发槽外部形成触发端，触发端能被触发使触发块在初始位置和触发位置之间移动，在触发块位于初始位置处时，上滑动块和下滑动块相向一端相互抵靠，第一夹持杆和第二夹持杆夹持晶圆，在触发块位于触发位置时，上滑动块和下滑动块相向一端具有间隙，第一夹持杆和第二夹持杆松开对晶圆夹持。
进一步地，所述第二夹持杆垂直固定在下滑动块靠近夹持区域的一侧，所述上滑动块靠近夹持区域的一侧开设有凹槽，所述第一夹持杆的一端设置有转动轴，第一夹持杆的另一端具有圆弧头，所述转动轴转动设置在凹槽内，所述第一夹持杆具有移入凹槽内并与第二夹持杆保持垂直的安装位置和具有移入夹持区域内通过圆弧头与第二夹持杆配合夹持晶圆的夹持位置。
进一步地，所述触发端包括限位块、设置在限位块与固定座之间的复位弹簧，以及设置在限位块远离复位弹簧一侧的滚轮，所述滚轮水平设置，所述第一夹持头还包括固定转盘上的第一导向板，所述第一导向板上具有与第一夹持头的滚轮接触的第一导向面，所述第一导向面包括从上至下分别依次设置的第一竖直面、第一倾斜面，以及第二竖直面，所述第一竖直面至转盘圆心的距离大于第二竖直面至转盘圆心的距离；所述第二夹持头还包括固定转盘上的第二导向板，所述第二导向板上具有与第二夹持头的滚轮接触的第二导向面，所述第二导向面包括从上至下分别依次设置的第三竖直面、第二倾斜面，以及第四竖直面，所述第三竖直面至转盘圆心的距离小于第四竖直面至转盘圆心的距离，第一倾斜面的底端和第二倾斜面的顶端平齐。
与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
本发明通过夹持机构的设置，进一步地提高现有技术晶圆清洗干燥装置的干燥效果和干燥效率，同时使晶圆被夹持部分得到充分的清洗和干燥，避免产生清洗和干燥产生死角，影响对晶圆的清洗和干燥的效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的转盘及夹持机构结构示意图；
图3是本发明的俯视结构示意图；
图4是图3的A-A向结构示意图；
图5是图4的A处局部结构示意图；
图6是图4的B处局部结构示意图；
图7是本发明的夹持头的第一视角结构示意图；
图8是图7的爆炸结构示意图；
图9是本发明的夹持头第二状态结构示意图；
图10是图9的爆炸结构示意图；
图11是本发明的第一夹持头向下移动时结构示意图；
图12是本发明的第二夹持头向下移动时结构示意图。
图中：
100、转盘；200、第一流体盘；300、第二流体盘；500、喷孔；410、轴向移动环；420、往复驱动件；430、第一夹持头；440、第二夹持头；450、夹持区域；411、滑动板；40、固定座；41、第一夹持杆；42、第二夹持杆；43、滑动槽；44、触发槽；45、上滑动块；46、下滑动块；47、第一斜面；48、触发块；49、第二斜面；50、凹槽；51、转动轴；511、圆弧头；52、限位块；53、复位弹簧；54、滚轮；55、第一导向板；56、第一导向面；561、第一竖直面；562、第一倾斜面；563、第二竖直面；57、第二导向板；58、第二导向面；581、第三竖直面；582、第二倾斜面；583、第四竖直面。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
请参阅图1-图12，本发明提供了一种晶圆清洗干燥装置，包括转盘100、第一流体盘200和第二流体盘300，转盘100上设置有用于固定晶圆的夹持机构，第一流体盘200和第二流体盘300对称设置在晶圆的两侧，且第一流体盘200和第二流体盘300相对转盘100固定不动，第一流体盘200和第二流体盘300朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔500，喷孔500朝向晶圆的外侧倾斜设置，流体包括氮气。
本装置在工作时，转盘100发生转动，使被夹持机构固定的晶圆能随着转盘100转动，具体的对于转盘100的转动，例如，可以通过电机的输出端连接链条机构与转盘100传动连接，通过电机输出端的转动和链条机构传动驱动转盘100绕其中轴线发生转动，在转盘100的转动过程中，第一流体盘200和第二流体盘300内的流体可以通过相应的喷孔500喷射在晶圆的上表面和下表面上，从而对晶圆的上表面和下表面进行清洗；而当第一流体盘200和第二流体盘300内喷出的流体为氮气时，氮气可以有效干燥晶圆的上表面和下表面，并且氮气可以有效去除晶圆的上表面和下表面上的残留水痕，还可以提升晶圆的干燥效果和干燥效率。其中上述转盘100、第一流体盘200和第二流体盘300均为现有技术，对于其具体结构和工作原理，这里就不做过多的阐述。
本技术方案旨在通过夹持机构的设置，以进一步地提高现有技术晶圆清洗干燥装置的干燥效果和干燥效率，同时使晶圆被夹持部分得到充分的清洗和干燥，避免产生清洗和干燥产生死角，影响对晶圆的清洗和干燥的效果。
所述夹持机构包括轴向移动环410、往复驱动件420、至少三个第一夹持头430，以及至少三个第二夹持头440，其中，所述轴向移动环410滑动装配于转盘100上并仅能沿转盘100的轴向滑动；所述往复驱动件420用于驱动轴向移动环410沿转盘100的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头430和至少三个第二夹持头440沿圆周方向间隔设置并固定在轴向移动环410上，且至少三个第一夹持头430和至少三个第二夹持头440在转盘100的一侧围成一圆形的夹持区域450，第一夹持头430和第二夹持头440均用于夹持晶圆；
当至少三个第一夹持头430对晶圆夹持时，至少三个第二夹持头440松开对晶圆的夹持，当至少三个第一夹持头430松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头440对晶圆进行夹持。
基于上述的设计，当本装置进行清洗和干燥过程中，通过转盘100的转动及轴向移动环410的上下滑动，不仅能使被第一夹持头430和第二夹持头440夹持的晶圆相对于第一流体盘200和第二流体盘300发生周向转动，而且还能使得被第一夹持头430和第二夹持头440夹持的晶圆相对于第一流体盘200和第二流体盘300发生上下的活动；
如此，当晶圆相对于第一流体盘200和第二流体盘300发生周向转动时，从第一流体盘200和第二流体盘300上的喷孔500中喷出的流体，其冲击在晶圆表面位置会随着晶圆的转动朝着晶圆的圆周方向发生改变，进而提高第一流体盘200和第二流体盘300的清洗和干燥晶圆的有效面积；而当晶圆相对于第一流体盘200和第二流体盘300发生上下的活动，第一流体盘200和第二流体盘300上的喷孔500中喷出的流体，其冲击在晶圆表面位置会随着晶圆的上下活动朝着晶圆的径向方向发生改变，（其原因为：第一流体盘200和第二流体盘300上的喷孔500倾斜设置，而晶圆相对于第一流体盘200和第二流体盘300发生上下的活动时，晶圆与第一流体盘200和第二流体盘300之间的距离会改变，因此，使冲击在晶圆表面位置会随着晶圆的上下活动朝着晶圆的径向方向发生改变），进而能进一步地提高第一流体盘200和第二流体盘300的清洗和干燥晶圆的有效面积；即在本技术方案中通过晶圆的转动与上下活动，使第一流体盘200和第二流体盘300上的喷孔500中喷出的流体“全覆盖”的冲击在晶圆表面，进一步地提高现有技术中晶圆清洗干燥装置的干燥效果和干燥效率。
除此之外，本装置在上述清洗和干燥过程中，当至少三个第一夹持头430对晶圆进行夹持时，至少三个第二夹持头440松开对晶圆的夹持，当至少三个第一夹持头430松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头440对晶圆进行夹持，即至少三个第一夹持头430和至少三个第二夹持头440交替式的对晶圆夹持，在确保晶圆能稳定的固定在转盘100上的同时，使得第一夹持头430和第二夹持头440间隙式的脱离与晶圆的接触，从而使得被第一夹持头430和第二夹持头440的夹持部分得到冲洗和干燥，避免晶圆的夹持位置因得不到清洗和干燥，影响对晶圆的清洗和干燥效果。
在本具体实施例中，所述轴向移动环410同轴设于转盘100下方，且轴向移动环410的顶部沿圆周方向均匀垂直设置有滑动板411，均匀设置的滑动板411与第一夹持头430和第二夹持头440对应，且滑动板411的顶部贯穿转盘100与对应的第一夹持头430和第二夹持头440固定连接。
在本具体实施例中，所述往复驱动件420包括至少二个直线驱动器，二个直线驱动器对称设置在轴向移动环410与转盘100之间，直线驱动器为气缸、电动伸缩杆和液压伸缩杆中的任意一种。
在本具体实施例中，所述第一夹持头430和所述第二夹持头440均包括固定座40，以及纵向滑动设置在固定座40靠近夹持区域450一侧的第一夹持杆41和第二夹持杆42，所述第一夹持杆41和第二夹持杆42能在固定座40上沿竖直方向相向滑动夹持晶圆形成夹持形态，或沿竖直方向相背移动松开晶圆形成松开形态；当第一夹持头430的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于夹持形态时，第二夹持头440的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于松开形态，当第一夹持头430的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于松开形态时，第二夹持头440的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于夹持形态。
基于上述的设计，在使用时，第一夹持头430和第二夹持头440上的第一夹持杆41与第二夹持杆42分别位于晶圆的上表面和下表面夹持着晶圆，以限制晶圆的纵向移动，而晶圆的外侧面紧贴着第一夹持头430和所述第二夹持头440的固定座40，以限制晶圆的水平移动，从而使得晶圆稳定的固定在转盘100的一侧；而在清洗和干燥过程中，当第一夹持头430的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于夹持形态时，第二夹持头440的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于松开形态，当第一夹持头430的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于松开形态时，第二夹持头440的第一夹持杆41和第二夹持杆42处于夹持形态。
具体而言，所述固定座40靠近夹持区域450的一侧竖向贯穿开设有滑动槽43，且滑动槽43中部朝远离夹持区域450方向的固定座40上水平贯穿开设有与滑动槽43连通的触发槽44，且触发槽44和滑动槽43形成T型状，滑动槽43内部的两端分别滑动设置有上滑动块45和下滑动块46，所述第一夹持杆41和第二夹持杆42分别设置在上滑动块45和下滑动块46靠近夹持区域450的一侧，且上滑动块45和下滑动块46相向一端远离夹持区域450的一侧均设置有第一斜面47，触发槽44的内部滑动设置有触发块48，所述触发块48靠近滑动槽43的一端延伸至滑动槽43内并设置与第一斜面47适配的第二斜面49，所述第二斜面49紧贴于第一斜面47并通过燕尾键槽连接，触发块48的另一端伸出触发槽44的外部形成触发端，触发端能被触发使触发块48在初始位置和触发位置之间移动，在触发块48位于初始位置处时，上滑动块45和下滑动块46相向一端相互抵靠，第一夹持杆41和第二夹持杆42夹持晶圆，在触发块48位于触发位置时，滑动块和下滑动块46相向一端具有间隙，第一夹持杆41和第二夹持杆42松开对晶圆夹持。
基于上述的设计，当第一夹持头430或第二夹持头440发生夹持动作时，触发块48的触发端被触发，使触发块48在触发槽44内的初始位置朝触发位置滑动，即触发块48朝向滑动槽43内移动，触发块48的两个第二斜面49抵触上滑动块45和下滑动块46的斜面，使得上滑动块45和下滑动块46在滑动槽43内相背滑动，进而使得第一夹持杆41和第二夹持杆42松开对晶圆夹持。
当第一夹持头430或第二夹持头440发生松开动作时，触发块48在触发槽44内的触发位置朝初始位置滑动，即触发块48朝远离滑动槽43一侧移动，通过触发块48的两个第二斜面49与上滑动块45和下滑动块46第一斜面47之间的键槽连接，能使上滑动块45和下滑动块46相向移动，当触发块48移动至初始位置处时，上滑动块45和下滑动块46相向一端相互抵靠，第一夹持杆41和第二夹持杆42夹持晶圆。
进一步地，所述第二夹持杆42垂直固定在下滑动块46靠近夹持区域450的一侧，所述上滑动块45靠近夹持区域450的一侧开设有凹槽50，所述第一夹持杆41的一端设置有转动轴51，第一夹持杆41的另一端具有圆弧头511，所述转动轴51转动设置在凹槽50内，所述第一夹持杆41具有移入凹槽50内并与第二夹持杆42保持垂直的安装位置和具有移入夹持区域450内通过圆弧头511与第二夹持杆42配合夹持晶圆的夹持位置，对于转动轴51的转动，具体的，可以上滑动块45内嵌设现有技术中的电动马达和锁轴结构，电动马达驱使转动轴51的转动，锁轴结构锁定转动轴51的转动。
基于上述的设计，在夹持机构夹持晶圆时，首先可以使第一夹持头430和第二夹持头440的第一夹持杆41绕着转动轴51转动至安装位置，此时，第一夹持杆41移入凹槽50内并与第二夹持杆42保持垂直，即第一夹持杆41移出夹持区域450，晶圆可以由工作人员或机械手放置到夹持区域450内，使第一夹持头430和第二夹持头440的第二夹持承托着晶圆，夹持时，第一夹持杆41绕着转动轴51转动至夹持位置，此时，第一夹持杆41移入夹持区域450内通过圆弧头511与第二夹持杆42配合夹持晶圆，完成对晶圆夹持固定，进一步地，可以在圆弧头511和第二夹持杆42包覆弹性层，以防止夹持时对晶圆表面造成划伤。
进一步地，在本具体实施例中，所述触发端包括限位块52、设置在限位块52与固定座40之间的复位弹簧53，以及设置在限位块52远离复位弹簧53一侧的滚轮54，所述滚轮54水平设置，所述第一夹持头430还包括固定转盘100上的第一导向板55，所述第一导向板55上具有与第一夹持头430的滚轮54接触的第一导向面56，所述第一导向面56包括从上至下分别依次设置的第一竖直面561、第一倾斜面562，以及第二竖直面563，所述第一竖直面561至转盘100圆心的距离大于第二竖直面563至转盘100圆心的距离；所述第二夹持头440还包括固定转盘100上的第二导向板57，所述第二导向板57上具有与第二夹持头440的滚轮54接触的第二导向面58，所述第二导向面58包括从上至下分别依次设置的第三竖直面581、第二倾斜面582，以及第四竖直面583，所述第三竖直面581至转盘100圆心的距离小于第四竖直面583至转盘100圆心的距离，第一倾斜面562的底端和第二倾斜面582的顶端平齐。
基于上述设计，初始时，第一夹持头430的滚轮54位于第一倾斜面562的底端，而第二夹持头440的滚轮54位于第二倾斜的顶端；当轴向移动环410被往复驱动件420驱动，以使第一夹持头430和第二夹持头440沿着转盘100的轴向方向往复滑动时，第一夹持头430的滚轮54会在第一导向面56上滑动，而第二夹持头440的滚轮54会在第二导向面58上滑动；
当第一夹持头430和第二夹持头440向下移动时，第一夹持头430的滚轮54会沿至第一导向在第二竖直面563滑动，而第二夹持头440的滚轮54沿至第一导向在第二倾斜面582滑动，此时，第一夹持头430的触发块48会始终处于初始位置，而第二夹持头440的滚轮54在第二倾斜面582滑动会使得第二夹持头440的触发块48在初始位置朝触发位置滑动，即在第一夹持头430和第二夹持头440向下移动时，第一夹持头430会对晶圆夹持，而第二夹持头440的触发块48的触发端被触发使得第二夹持头440松开对晶圆的夹持；
当第一夹持头430和第二夹持头440向上移动时，第一夹持头430的滚轮54会沿至第一导向面56在第一倾斜面562滑动，而第二夹持头440的滚轮54沿至第二导向在第三竖直面581滑动，此时，第一夹持头430的滚轮54在第一倾斜面562滑动会使得第一夹持头430的触发块48在初始位置朝触发位置滑动，而第二夹持头440的触发块48始终处于初始位置，即在第一夹持头430和第二夹持头440向上移动时，而第一夹持头430的触发块48的触发端被触发使得第二夹持头440松开对晶圆的夹持，第二夹持头440会对晶圆夹持。
本发明第一夹持头430和第二夹持头440能通过第一导向面56和第二导向面58的设置，在晶圆上下活动过程中，使得第一夹持头430和第二夹持头440自动的间隙式对晶圆进行夹持，使得被第一夹持头430和第二夹持头440夹持部分得到冲洗和干燥，避免晶圆的夹持位置因得不到清洗和干燥，影响对晶圆的清洗和干燥效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种晶圆清洗干燥装置，包括转盘、第一流体盘和第二流体盘，所述转盘上设置有用于固定晶圆的夹持机构，第一流体盘和第二流体盘对称设置在晶圆的两侧，且第一流体盘和第二流体盘相对转盘固定不动，第一流体盘和第二流体盘朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，喷孔朝向晶圆的外侧倾斜设置，流体包括氮气；其特征在于，所述夹持机构包括轴向移动环、往复驱动件、至少三个第一夹持头，以及至少三个第二夹持头；所述轴向移动环滑动装配于转盘上并仅能沿转盘的轴向滑动；所述往复驱动件用于驱动轴向移动环沿转盘的轴向方向往复滑动；至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头沿圆周方向间隔并固定在轴向移动环上，且至少三个第一夹持头和至少三个第二夹持头在转盘的一侧围成一圆形的夹持区域，第一夹持头和第二夹持头均用于夹持晶圆；
当至少三个第一夹持头对晶圆进行夹持时，至少三个第二夹持头松开对晶圆的夹持，当至少三个第一夹持头松开对晶圆的夹持时，至少三个第二夹持头对晶圆进行夹持；
所述第一夹持头和所述第二夹持头均包括固定座，以及纵向滑动设置在固定座靠近夹持区域一侧的第一夹持杆和第二夹持杆，所述第一夹持杆和第二夹持杆能在固定座上沿竖直方向相向滑动夹持晶圆形成夹持形态，或沿竖直方向相背移动松开晶圆形成松开形态；当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态，当第一夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈松开形态时，第二夹持头的第一夹持杆和第二夹持杆呈夹持形态；
所述固定座靠近夹持区域的一侧竖向贯穿开设有滑动槽，且滑动槽中部朝远离夹持区域方向的固定座上水平贯穿开设有与滑动槽连通的触发槽，且触发槽和滑动槽形成T型状，滑动槽内部的两端分别滑动设置有上滑动块和下滑动块，所述第一夹持杆和第二夹持杆分别设置在上滑动块和下滑动块靠近夹持区域的一侧，且上滑动块和下滑动块相向一端远离夹持区域的一侧均设置有第一斜面，触发槽的内部滑动设置有触发块，所述触发块靠近滑动槽的一端延伸至滑动槽内并设置与第一斜面适配的第二斜面，所述第二斜面紧贴于第一斜面并通过燕尾键槽连接，触发块的另一端伸出触发槽外部形成触发端，触发端能被触发使触发块在初始位置和触发位置之间移动，在触发块位于初始位置处时，上滑动块和下滑动块相向一端相互抵靠，第一夹持杆和第二夹持杆夹持晶圆，在触发块位于触发位置时，上滑动块和下滑动块相向一端具有间隙，第一夹持杆和第二夹持杆松开对晶圆夹持；
所述触发端包括限位块、设置在限位块与固定座之间的复位弹簧，以及设置在限位块远离复位弹簧一侧的滚轮，所述滚轮水平设置，所述第一夹持头还包括固定转盘上的第一导向板，所述第一导向板上具有与第一夹持头的滚轮接触的第一导向面，所述第一导向面包括从上至下分别依次设置的第一竖直面、第一倾斜面，以及第二竖直面，所述第一竖直面至转盘圆心的距离大于第二竖直面至转盘圆心的距离；所述第二夹持头还包括固定转盘上的第二导向板，所述第二导向板上具有与第二夹持头的滚轮接触的第二导向面，所述第二导向面包括从上至下分别依次设置的第三竖直面、第二倾斜面，以及第四竖直面，所述第三竖直面至转盘圆心的距离小于第四竖直面至转盘圆心的距离，第一倾斜面的底端和第二倾斜面的顶端平齐。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述轴向移动环同轴设于转盘下方，且轴向移动环的顶部沿圆周方向均匀垂直设置有滑动板，均匀设置的滑动板与第一夹持头和第二夹持头对应，且滑动板的顶部贯穿转盘与对应的第一夹持头和第二夹持头固定连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述往复驱动件包括至少二个直线驱动器，二个直线驱动器对称设置在轴向移动环与转盘之间，直线驱动器为气缸、电动伸缩杆和液压伸缩杆中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述第二夹持杆垂直固定在下滑动块靠近夹持区域的一侧，所述上滑动块靠近夹持区域的一侧开设有凹槽，所述第一夹持杆的一端设置有转动轴，第一夹持杆的另一端具有圆弧头，所述转动轴转动设置在凹槽内，所述第一夹持杆具有移入凹槽内并与第二夹持杆保持垂直的安装位置和具有移入夹持区域内通过圆弧头与第二夹持杆配合夹持晶圆的夹持位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311138308.8A CN116864425B (zh) | 2023-09-05 | 2023-09-05 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311138308.8A CN116864425B (zh) | 2023-09-05 | 2023-09-05 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116864425A CN116864425A (zh) | 2023-10-10 |
| CN116864425B true CN116864425B (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=88222043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311138308.8A Active CN116864425B (zh) | 2023-09-05 | 2023-09-05 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116864425B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010108984A (ko) * | 2000-06-01 | 2001-12-08 | 김광교 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
| CN1835202A (zh) * | 2005-03-15 | 2006-09-20 | 弘塑科技股份有限公司 | 旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置 |
| CN101361169A (zh) * | 2006-01-17 | 2009-02-04 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| CN202549815U (zh) * | 2012-02-17 | 2012-11-21 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 夹持平面盘状物的装置 |
| CN102945820A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-27 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 盘状物夹持装置 |
| JP2014146747A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理方法 |
| CN105470177A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-04-06 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆清洗干燥装置 |
| CN113241322A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-10 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种多工位夹取装置 |
| CN113345821A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-09-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥方法及机构 |
| CN114420627A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-29 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置 |
-
2023
- 2023-09-05 CN CN202311138308.8A patent/CN116864425B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010108984A (ko) * | 2000-06-01 | 2001-12-08 | 김광교 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
| CN1835202A (zh) * | 2005-03-15 | 2006-09-20 | 弘塑科技股份有限公司 | 旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置 |
| CN101361169A (zh) * | 2006-01-17 | 2009-02-04 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| CN202549815U (zh) * | 2012-02-17 | 2012-11-21 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 夹持平面盘状物的装置 |
| CN102945820A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-27 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 盘状物夹持装置 |
| JP2014146747A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理方法 |
| CN105470177A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-04-06 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆清洗干燥装置 |
| CN113241322A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-10 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种多工位夹取装置 |
| CN113345821A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-09-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥方法及机构 |
| CN114420627A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-29 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116864425A (zh) | 2023-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7455575B2 (en) | Polishing pad cleaner and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same | |
| CN105789096B (zh) | 一种晶圆清洗设备 | |
| CN111069169A (zh) | 轨道式晶圆清洗干燥整机流水线 | |
| CN116864425B (zh) | 一种晶圆清洗干燥装置 | |
| CN110993524A (zh) | 一种基板后处理装置和方法 | |
| CN110624871B (zh) | 一种链条清洗设备 | |
| JP2002159927A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| CN110864536B (zh) | 一种转动拉升式晶圆干燥机 | |
| CN213401116U (zh) | 一种可调节喷头位置晶圆清洗装置 | |
| CN110148573B (zh) | 一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置 | |
| CN100495652C (zh) | 半导体晶片清洁系统 | |
| US20150107634A1 (en) | Apparatus and Methods for Movable Megasonic Wafer Probe | |
| CN210092034U (zh) | 一种基板后处理装置 | |
| CN109108802B (zh) | 曲面玻璃凹面抛光机 | |
| CN111644435A (zh) | 一种夹取装置及其物理化学生物实验通用型试管清洗设备 | |
| KR102313563B1 (ko) | 다양한 웨이퍼 연마 공정을 처리할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템 | |
| CN115156122A (zh) | 一种用于换流站绝缘子清污机器人的清洗手爪 | |
| CN111128806A (zh) | 一种轨道式晶圆清洗干燥机器人 | |
| TWI724645B (zh) | 用於清洗及乾燥晶圓之裝置以及使用該裝置之方法 | |
| JP2002159921A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| CN109622546B (zh) | 清洗机载料台及清洗机 | |
| KR20170087766A (ko) | 웨이퍼 노치 연마장치 | |
| CN208880445U (zh) | 旋转装置以及曲面玻璃凹面抛光机 | |
| CN220710262U (zh) | 清洗机及晶圆加工装置 | |
| KR100811457B1 (ko) | 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A wafer cleaning and drying device Granted publication date: 20231229 Pledgee: Zaozhuang rural commercial bank Limited by Share Ltd. Yicheng sub branch Pledgor: SHANDONG HANTURE TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2024980012622 |