CN116855176B - 一种金属表面处理抛光液及其制备方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 95
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 86
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 48
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 21
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 30
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 17
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 12
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 10
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 7
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 241000220479 Acacia Species 0.000 claims description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004151 Calcium iodate Substances 0.000 claims description 2
- 235000010643 Leucaena leucocephala Nutrition 0.000 claims description 2
- GASILTKHXWGKMG-UHFFFAOYSA-L barium iodate Chemical compound [Ba+2].[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O GASILTKHXWGKMG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229940054259 barium iodate Drugs 0.000 claims description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 2
- UHWJJLGTKIWIJO-UHFFFAOYSA-L calcium iodate Chemical compound [Ca+2].[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O UHWJJLGTKIWIJO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 235000019390 calcium iodate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229960002163 hydrogen peroxide Drugs 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NALMPLUMOWIVJC-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylbenzeneamine oxide Chemical compound CC1=CC=C([N+](C)(C)[O-])C=C1 NALMPLUMOWIVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M potassium iodate Chemical compound [K+].[O-]I(=O)=O JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000001230 potassium iodate Substances 0.000 claims description 2
- 235000006666 potassium iodate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940093930 potassium iodate Drugs 0.000 claims description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 235000015281 sodium iodate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011697 sodium iodate Substances 0.000 claims description 2
- 229940032753 sodium iodate Drugs 0.000 claims description 2
- CGXZZOQLUSHSIE-UHFFFAOYSA-N ethanol tetramethyl silicate Chemical compound CCO.CO[Si](OC)(OC)OC CGXZZOQLUSHSIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007779 soft material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 abstract description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CYUOWZRAOZFACA-UHFFFAOYSA-N aluminum iron Chemical compound [Al].[Fe] CYUOWZRAOZFACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000001785 acacia senegal l. willd gum Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09G1/00—Polishing compositions
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Abstract
本申请涉及金属表面处理剂技术领域，更具体地说，涉及一种金属表面处理抛光液及其制备方法。包括以下重量百分比的原料制备得到：纳米固体粉末9‑17wt%、水性环氧树脂10‑20wt%、氧化剂0.5‑1wt%、其余量为水，所述纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为（3‑5）：4混合制备得到，通过采用氧化铝和二氧化硅组成纳米固体粉末，再与水溶性环氧树脂、氧化剂和水制备成金属表面处理抛光液，是为了提高金属表面处理抛光液的切削力，同时又不会划伤材质软的金属表面，提高金属表面处理抛光液的适用性，以适应不同硬度的汽车零件，且本申请使用的原料价格低廉，能够降低企业生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及金属表面处理剂技术领域，更具体地说，涉及一种金属表面处理抛光液及其制备方法。
背景技术
目前，大多数汽车零件为不锈钢、铁、铜、铜铁以及铝合金压铸件等金属材质制备得到。汽车零件一般通过铸造工艺、锻造工艺、冷冲模工艺以及铣削加工工艺等相结加工得到，汽车零件在加工的过程中会出现加工痕迹、毛刺和线切割加工变质层，需要在进一步处理。
为了消除加工痕迹、毛刺和线切割加工变质层等，需要对各种汽车零件进行抛光加工和表面强化处理，可采用抛光液各种汽车零件进行处理。
金属抛光液的种类包括氧化铝抛光液、碳化硅抛光液、金刚石抛光液以及二氧化硅抛光液等。碳化硅抛光液和金刚石抛光液的切削力好、粒径分散均匀以及抛光面出现划痕少，但是成本高，不利于汽车零部件加工厂家降低生产成本，适用于少数紧密汽车零件，不适用于普通的汽车零件；氧化铝抛光液的表面细腻、质地坚硬、密度高、耐磨性好以及耐磨性好，但是，氧化铝抛光液的选择性低和分散稳定性不好等特点会导致抛光面出现划痕，因此，氧化铝抛光液适用于硬度高的金属零件，不能用于材质较软的金属零件；二氧化硅抛光液软硬适中，适合金属制品精密镜面抛光的工序，但切削力相对较弱，不适用于材质较硬的汽车零件。上述种类的抛光液各有各的优点，需要根据各中金属的性质进行选择，导致其使用范围受限制。因此，需要开发一款适用性高且的抛光液。
发明内容
为了使得抛光液的适用性提高，抛光性好，且价格成本降低，本申请提供一种金属表面处理抛光液及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种金属表面处理抛光液，采用如下的技术方案：
一种金属表面处理抛光液，包括以下重量百分比的原料制备得到：
纳米固体粉末9-17wt％
水溶性环氧树脂10-20wt％
氧化剂0.5-1wt％
其余量为水；
所述纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为(3-5)：4混合制备得到。
通过采用上述技术方案，提高金属表面处理抛光液的适用性，以适应不同硬度的汽车零件，用于材质软的金属，不会产生擦痕，且本申请使用的原料价格低廉，能够降低企业生产成本。
其中，通过采用氧化铝和二氧化硅组成纳米固体粉末，再与水溶性环氧树脂、氧化剂和水制备成金属表面处理抛光液，是为了提高金属表面处理抛光液的切削力，同时又不会划伤金属表面。氧化铝的硬度比二氧化硅的硬度大，其削切力大，使用时用量控制不好会影响金属抛光效果。氧化铝用量过多，容易在金属表面留下划痕；用量较少，使得金属表面处理抛光液抛光效果降低。本申请中添加一定量的二氧化硅，在金属表面处理抛光液研磨抛光的规程中，与氧化铝相互摩擦，缓和掉一部分氧化铝对金属力的作用，使得氧化铝有适当的削切力，同时不会在金属表面留下划痕。另一方面，本申请中水性环氧树脂也对氧化铝有一个缓冲作用，氧化铝会被水性环氧树脂包裹，使其在研磨的过程中有缓冲作用，减缓氧化铝对金属表面的压力。
二氧化硅和氧化铝均为固体，且与水不相容，在水里容易沉底，会影响金属表面处理抛光液的抛光效果。对此，本申请中添加水溶性环氧树脂，水溶性环氧树脂溶于水后，使得金属表面处理抛光液体系的粘度增加，同时水溶性环氧树脂溶于水后能改变金属表面处理抛光液的表面张力，进一步防止二氧化硅和氧化铝沉底，调和金属表面处理抛光液的均匀度。
优选的，所述纳米固体粉末为改性纳米固体粉末，由以下制备方法制备得到：
S1、将纳米固体粉末置于三乙胺中回流加热，回流加热的温度为70-80℃，得到碱化纳米固体粉末；
S2、将乙烯基三乙氧基硅烷、正硅酸四甲酯、乙醇和水按照一定比例混合，得到硅胶溶液；
S3、将碱化纳米固体粉末和硅胶溶液进行研磨，一边研磨一边加入磷酸，研磨温度50-60℃，直到pH为中性，再加入偶联剂和水性环氧树脂研磨，烘干，得到改性纳米固体粉末。
氧化铝高硬度主要由于其晶体结构的特殊结构所决定的，氧化铝的硬度使得其成为一种很好的磨料，适用于硬度高的金属，但如果金属的的表面硬度不够，就会使金属表面留下划痕。二氧化硅能进一步缓冲一部分氧化铝对金属力的作用对金属力的作用，使得氧化铝有适当的削切力，但是纳米级的二氧化硅的缓冲力度有限。对此，本申请中对纳米固体粉末进行改性，使得金属表面处理抛光液能够适用于材质更柔软的金属。
其中，通过三乙胺的作用使得氧化铝和二氧化硅的表面碱化，有利于后续步骤的反应。通过步骤S2制备的硅胶溶液与碱化纳米固体粉末，进行研磨，可以改变氧化铝和二氧化硅的表面性质，有利于步骤S3后续步骤的进行。
通过步骤S3的处理，使得氧化铝的表面较为柔软，但是硬度不变，可以对金属表面起到良好的研磨作用，同时二氧化硅的表面也进行了改性，能进一步缓冲氧化铝对金属力的作用，两者相互作用进一步降低氧化铝硬度高对材质软金属的影响。同时通过添加偶联剂和环氧树脂，有利于防止氧化铝和二氧化硅沉底，提高金属表面处理抛光液的稳定性。
优选的，制备所述改性纳米固体粉末所用原料的重量份如下：
纳米固体粉末20-30份
三乙胺20-30份
乙烯基三乙氧基硅烷2-5份
正硅酸四甲酯4-6份
乙醇10-15份
水8-10份
磷酸10-20份
偶联剂1-2份
水性环氧树脂5-10份。
通过采用上述技术方案，优化制备改性纳米固体粉末原料的用量，在不改变氧化铝的硬度的情况下，有利于提高氧化铝表面的柔软性，使得金属表面处理抛光液能够适用于材质更柔软的金属。
优选的，所述氧化铝的平均粒径为10-50nm，所述二氧化硅的平均粒径为100-200nm。
通过采用上述技术方案，进一步提高氧化铝和二氧化硅的配合度，在不改变抛光效果的情况下，减少强硬度氧化铝对材质软的金属。
优选的，所述氧化剂包括过氧化氢、碘酸钾、碘酸钠、碘酸钙、碘酸钡、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、过硫酸钙和过硫酸钠中的至少一种。
通过采用上述技术方案，能够提高抛光液的抛光效率，使得金属表面的平整度提高。
优选的，所述水性环氧树脂为混合水性环氧树脂，所述混合水性环氧树脂由以下方法制备得到：
先将聚乙二醇与水混合，保持温度25-30℃时，搅拌待其完全溶解后得到溶液，再将该溶液与水性环氧树脂液混合得到胶液，再加入分散剂，充分搅拌，抽气，静置待表面再无气泡，即得到混合水性环氧树脂。
通过采用上述技术方案，使得水性环氧树脂能够吸附于氧化铝和二氧化硅的表面，金属表面处理抛光液在进行研磨时，氧化铝和二氧化硅具有良好的流动性，能够均匀分布，以提高抛光效率和抛光质量。
优选的，制备所述混合水性环氧树脂所用原料的重量份如下：
聚乙二醇2-8份
水10-30份
环氧树脂20-35份
分散剂2-5份。
通过采用上述技术方案，优化制备混合水性环氧树脂的原料用量，进一步提高水性环氧树脂能够吸附于氧化铝和二氧化硅的表面能力，有利于提高氧化铝和二氧化硅的流动性，以提高抛光效率和抛光质量。
优选的，所述分散剂包括阿拉伯胶、乙二醇、丙三醇中的至少一种。
通过采用上述技术方案，有利于氧化铝和二氧化硅在吸附水性环氧树脂，具有良好的流动性，使得纳米固体粉末的分散性提高，有利于提高抛光液的抛光效率。
优选的，所述水性环氧树脂的平均分子量为500-5500，环氧值为1-3eq/100g，在25℃下粘度为2000-8000mPa.s。
通过采用上述技术方案，调节金属表面处理抛光液的粘度，提高金属表面处理抛光液与金属零件之间的摩擦力，有利于金属零件的抛光。同时环氧树脂对纳米固体粉末具有缓冲作用，减缓纳米固体粉末对材质软的金属的作用力，减少划痕的产生。进一步地，也能提高持金属表面处理抛光液体系的均匀度，减少在研磨过程中纳米固体粉末混合不均现象。
第二方面，本申请提供一种金属表面处理抛光液的制备方法，采用如下技术方案：一种金属表面处理抛光液的制备方法，按照重量百分比计，将纳米固体粉末、水溶性环氧树脂、氧化剂和水混合，直到体系的粘度达到500-800mPa.s，即得到金属表面处理抛光液。
通过采用上述技术方案，制备的金属表面处理抛光液体系均匀，纳米固体粉末不易沉底，且对各种金属具有良好的抛光作用，不留划痕。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请通过将纳米固体粉末、水溶性环氧树脂、氧化剂和水制备金属表面处理抛光液，其中，纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为(3-5)：4混合制备得到，通过氧化铝和二氧化硅的配合，同时通过水溶性环氧树脂的缓冲，减少因氧化铝强度过高给材质软的金属造成的伤害。另一方面，水溶性环氧树脂溶于水后，使得金属表面处理抛光液体系的粘度增加，进一步防止二氧化硅和氧化铝沉底，调和金属表面处理抛光液的均匀度。
2、本申请中先将纳米固体粉末和三乙胺反应，制备碱化纳米固体粉末，对纳米固体粉末进行改性，有利于后续反应；乙烯基三乙氧基硅烷、正硅酸四甲酯、乙醇和水制备硅胶溶液；再将碱化纳米固体粉末和硅胶溶液研磨，加磷酸调节pH值，再与偶联剂、水性环氧树脂研磨，烘干，得到改性纳米固体粉末进一步降低氧化铝硬度高对材质软金属的影响，提高金属表面处理抛光液的适用性。
3、本申请通过将聚乙二醇、水、水性环氧树脂和分散剂制备混合水性环氧树脂，使得水性环氧树脂能够吸附于氧化铝和二氧化硅表面，提高氧化铝和二氧化硅的流动性，使其金属表面处理抛光液体系稳定，有利于提高抛光液的抛光效率和抛光质量。
具体实施方式
实施例
实施例1
一种金属表面处理抛光液，由以下方法制备得到：
将纳米固体粉末90.00g、水溶性环氧树脂100.00g、氧化剂5.00g(过硫酸钠)和水805.00g混合，直到体系的粘度达到500mPa.s，即得到金属表面处理抛光液。
纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为3：4混合制备得到，氧化铝的平均粒径为10nm，所述二氧化硅的平均粒径为100nm。
水性环氧化树脂的平均分子量为500，环氧值为1eq/100g，在25℃下粘度为2000mPa.s。
实施例2-3与实施例1的不同之处在于，制备金属表面处理抛光液的部分原料种类、用量以及参数不同，其余与的实验步骤均与实施例1不同，实施例1-3的具体差异，见表1：
表1实施例1-3金属表面处理抛光液的原料种类、用量以及参数
实施例4
一种金属表面处理抛光液，本实施例去与实施例1的不同之处在于，纳米固体粉末为改性纳米固体粉末，改性纳米固体粉末由以下制备方法制备得到：
S1、将纳米固体粉100.00g末置于三乙胺200.00g中回流加热，回流加热的温度为70℃，得到碱化纳米固体粉末；
S2、将乙烯基三乙氧基硅烷20.00g、正硅酸四甲酯40.00g、乙醇100.00g和水80.00g混合，得到硅胶溶液；
S3、将碱化纳米固体粉末和硅胶溶液进行研磨，一边研磨一边加入磷酸100.00g，研磨温度50℃，直到pH为中性，再加入偶联剂10.00g(乙烯基三乙氧基硅烷)和水性环氧树脂50.00g研磨，烘干，得到改性纳米固体粉末。
纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为3：4混合制备得到，氧化铝的平均粒径为10nm，所述二氧化硅的平均粒径为100nm。
水性环氧化树脂的平均分子量为500，环氧值为1eq/100g，在25℃下粘度为2000mPa.s。
实施例5-6与实施例4的不同之处在于，制备改性纳米固体粉末的部分原料种类、用量以及实验参数不同，其余制备步骤均与实施例4相同，实施例4-6的具体差异见表2：
表2实施例4-6制备改性纳米固体粉末的原料种类、用量以及实验参数
实施例7
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中的水溶环氧树脂为混合水性环氧树脂，混合水性环氧树脂由以下方法制备得到：
先将聚乙二醇20.00g与水100.00g混合，保持温度25℃时，搅拌待其完全溶解后得到溶液，再将该溶液与水性环氧树脂200.00g混合得到胶液，再加入分散剂20.00g(乙二醇)，充分搅拌，抽气，静置待表面再无气泡即得到混合水性环氧树脂。
水性环氧化树脂的平均分子量为500，环氧值为1eq/100g，在25℃下粘度为2000mPa.s。
实施例8
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例4的不同之处在于，本实施例中的水溶环氧树脂为混合水性环氧树脂，混合水性环氧树脂由以下方法制备得到：
先将聚乙二醇80.00g与水300.00g混合，保持温度30℃时，搅拌待其完全溶解后得到溶液，再将该溶液与环氧树脂350.00g混合得到胶液，再加入分散剂50.00g(阿拉伯胶)，充分搅拌，抽气，静置待表面再无气泡即得到混合水性环氧树脂。
水性环氧化树脂的平均分子量为500，环氧值为1eq/100g，在25℃下粘度为2000mPa.s。
实施例9
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例4的不同之处在于，在制备改性纳米固体粉末的过程中，将乙二胺代替等量的三乙胺，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例4一致。
实施例10
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例4的不同之处在于，在制备改性纳米固体粉末的过程中，省略步骤S1，在步骤S3中将纳米固体粉末和硅胶溶液进行研磨，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例4一致。
实施例11
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例4的不同之处在于，在制备改性纳米固体粉末的过程中，省略步骤S2，在步骤S3中将纳米固体粉末和水进行研磨，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例4一致。
实施例12
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例7的不同之处在于，在制备混合水性环氧树脂的过程中，使用吐温代替等量的聚乙二醇，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例7一致。
实施例13
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例7的不同之处在于，在制备混合水性环氧树脂的过程中，使用水性丙烯酸树脂代替等量的水性环氧树脂，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例7一致。
实施例14
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例7的不同之处在于，在制备混合水性环氧树脂的过程中，使用水性氨基树脂代替等量的水性环氧树脂，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例7一致。
水性氨基树脂为正丁醚化氨基树脂，固体含量为60％，粘度为120秒/25℃涂-4，酸价为1.5，容忍度7。
对比例
对比例1
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例1的不同之处在于，将水性氨基树脂代替等量的水溶性环氧树脂，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例1一致。
水性氨基树脂为正丁醚化氨基树脂，固体含量为60％，粘度为120秒/25℃涂-4，酸价为1.5，容忍度7。
对比例2
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例1的不同之处在于，将水性丙烯酸树脂代替等量的水溶性环氧树脂，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例1一致。
水性丙烯酸树脂的平均分子量为5000，酸值为200mgKOH/g。
对比例3
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例1的不同之处在于，将水代替等量的二氧化硅，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例1一致。
对比例4
一种金属表面处理抛光液，本实施例与实施例1的不同之处在于，将水代替等量的氧化铝，其余原料的种类、用量以及实验步骤均与实施例1一致。
性能检测试验
对实施例1-14和对比例1-4制得的金属表面处理抛光液，进行测试外观测试和粗糙度测试。
检测方法/试验方法
样品准备：准备材质为铝、铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金作为基材，且型号均为80*60*10mm，且表面粗糙度相同，硬度从小到大依次为铝、铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金。
抛光过程：使用BDE-1B变频调速光学二轴研磨抛光机对基材进行单面抛光，抛光的工艺条件为：研抛盘转速120r/min，研抛压力0.5N/cm2，研抛偏心距30mm，频率16Hz，抛光时间10min。
外观测试和粗糙度测试：抛光后观察铝合金表面是否有擦痕，若有擦痕，则不用测量粗糙度；若没有擦痕，再测量铝合金基材的表面的粗糙度。采用表面粗糙粗糙度测试仪，型号为SMPI-200触针式粗糙度高精表面轮廓扫描测量检测仪，购买于津工仪器科技(苏州)有限公司。
试验数据如表3所示：
表3性能检测实验数据
由实施例1-14和对比例1-4，并结合表3可知，通过采用本申请中的金属表面处理抛光液可适用于不同硬度的金属，适用性强，且抛光效果好、抛光效率高。
由实施例1和对比例1-2相比较，对比例1中铝在抛光过程中有擦痕出现，铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度均没有实施例1的好；对比例2中铝和铝铁合金在抛光过程中均出现了擦痕，铜、铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度均没有实施例1的好，说明本申请中通过将纳米固体粉末、水溶性环氧树脂、氧化剂和水制备金属表面处理抛光液，能够提高其抛光效果好、抛光效率高。
由实施例1和对比例3相比较，对比例3中铝、铝铁合金和铜在抛光过程中均出现了擦痕，铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度值均高于实施例1，说明使用氧化铝能提高抛光液的抛光性能，会降低其使用范围。
由实施例1和对比例4相比较，对比例4中铝、铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度值均高于实施例1，说明申请通过氧化铝和二氧化硅联合使用能够提高金属表面处理抛光液的抛光效果和适用性。
实施例1和实施例4相比较，实施例4中铝、铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度值均低于实施例1，说明通过采用本申请的制备方法制备改性纳米固体粉末，可进一步提高金属表面处理抛光液的抛光效果。
实施例1和实施例7相比较，实施例7中铝、铝铁合金、铜、铁、不锈钢和钢钛合金的粗糙度值均低于实施例1，说明通过采用本申请的制备方法制备水性环氧树脂，可进一步提高金属表面处理抛光液的抛光效果。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (4)
1.一种金属表面处理抛光液，其特征在于，包括以下重量百分比的原料制备得到：
纳米固体粉末9-17wt%
水性环氧树脂10-20wt%
氧化剂0.5-1wt%
余量为水；
所述纳米固体粉末由氧化铝和二氧化硅按照重量比为（3-5）：4混合制备得到；
所述纳米固体粉末为改性纳米固体粉末，由以下制备方法制备得到：
S1、将纳米固体粉末置于三乙胺中回流加热，回流加热的温度为70-80℃，得到碱化纳米固体粉末；
S2、将乙烯基三乙氧基硅烷、正硅酸四甲酯、乙醇和水按照一定比例混合，得到硅胶溶液；
S3、将碱化纳米固体粉末和硅胶溶液进行研磨，一边研磨一边加入磷酸，研磨温度50-60℃，直到pH为中性，再加入偶联剂和环氧树脂研磨，烘干，得到改性纳米固体粉末；
制备所述改性纳米固体粉末所用原料的重量份如下：
纳米固体粉末20-30份
三乙胺20-30份
乙烯基三乙氧基硅烷2-5份
正硅酸四甲酯4-6份
乙醇10-15份
水8-10份
磷酸10-20份
偶联剂1-2份
环氧树脂5-10份；
所述氧化铝的平均粒径为10-50nm，所述二氧化硅的平均粒径为100-200nm；
所述水性环氧树脂为混合水性环氧树脂，所述混合水性环氧树脂由以下方法制备得到：
先将聚乙二醇与水混合，保持温度25-30℃时，搅拌待其完全溶解后得到溶液，再将该溶液与水性环氧树脂液混合得到胶液，再加入分散剂，充分搅拌，抽气，静置待表面再无气泡，即得到混合水性环氧树脂；
制备所述混合水性环氧树脂所用原料的重量份如下：
聚乙二醇2-8份
水10-30份
水性环氧树脂20-35份
分散剂2-5份；
所述水性环氧树脂的平均分子量为500-5500，环氧值为1-3eq/100g，在25℃下粘度为2000-8000mPa.s。
2.根据权利要求1所述的一种金属表面处理抛光液，其特征在于，所述氧化剂包括过氧化氢、碘酸钾、碘酸钠、碘酸钙、碘酸钡、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、过硫酸钙和过硫酸钠中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种金属表面处理抛光液，其特征在于：所述分散剂包括阿拉伯胶、乙二醇、丙三醇中的至少一种。
4.一种如权利要求1-3任一项权利要求所述金属表面处理抛光液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
按照重量百分比计，将纳米固体粉末、水溶性环氧树脂、氧化剂和水混合，直到体系的粘度达到500-800mPa.s，即得到金属表面处理抛光液。
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| CN202310758513.8A CN116855176B (zh) | 2023-06-26 | 2023-06-26 | 一种金属表面处理抛光液及其制备方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN116855176B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206675A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Johnson Professional Co Ltd | 研磨材料およびそれを用いたスポンジたわし |
| CN101586004A (zh) * | 2008-05-23 | 2009-11-25 | 映麟有限公司 | 抛光用组成物及其制造方法 |
| CN101767318A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-07-07 | 北京国瑞升科技有限公司 | 造粒型抛光膜及其制备方法和应用 |
| CN102352186A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-02-15 | 安徽工业大学 | 一种用于微晶玻璃的纳米抛光液及其制备方法 |
| CN103450810A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 安集微电子（上海）有限公司 | 一种化学机械平坦化浆料及其应用 |
| CN103725256A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 用于cmp的研磨颗粒体系及抛光液 |
| CN106086897A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-11-09 | 吴江创源新材料科技有限公司 | 一种不锈钢导光板抛光液及其制备方法和应用 |
| CN106147616A (zh) * | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 天津西美半导体材料有限公司 | 溶剂型表面改性氧化铝抛光液的制备方法 |
| CN109439282A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-03-08 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 复合纳米磨料、抛光液及其制备方法、玻璃晶片和电子设备 |
| CN111117494A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-08 | 肇庆乐华陶瓷洁具有限公司 | 一种仿古砖抛光液及其制备方法、应用 |
| CN112080188A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-12-15 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种适用于电气设备的水性环氧表面漆的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4250996B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2009-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7736405B2 (en) * | 2003-05-12 | 2010-06-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing compositions for copper and associated materials and method of using same |
-
2023
- 2023-06-26 CN CN202310758513.8A patent/CN116855176B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206675A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Johnson Professional Co Ltd | 研磨材料およびそれを用いたスポンジたわし |
| CN101586004A (zh) * | 2008-05-23 | 2009-11-25 | 映麟有限公司 | 抛光用组成物及其制造方法 |
| CN101767318A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-07-07 | 北京国瑞升科技有限公司 | 造粒型抛光膜及其制备方法和应用 |
| CN102352186A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-02-15 | 安徽工业大学 | 一种用于微晶玻璃的纳米抛光液及其制备方法 |
| CN103450810A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 安集微电子（上海）有限公司 | 一种化学机械平坦化浆料及其应用 |
| CN103725256A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 用于cmp的研磨颗粒体系及抛光液 |
| CN106147616A (zh) * | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 天津西美半导体材料有限公司 | 溶剂型表面改性氧化铝抛光液的制备方法 |
| CN106086897A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-11-09 | 吴江创源新材料科技有限公司 | 一种不锈钢导光板抛光液及其制备方法和应用 |
| CN109439282A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-03-08 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 复合纳米磨料、抛光液及其制备方法、玻璃晶片和电子设备 |
| CN112080188A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-12-15 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种适用于电气设备的水性环氧表面漆的制备方法 |
| CN111117494A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-08 | 肇庆乐华陶瓷洁具有限公司 | 一种仿古砖抛光液及其制备方法、应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116855176A (zh) | 2023-10-10 |
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