CN116848728A - 天线和通信装置 - Google Patents

Abstract

天线具备：基材，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；第1导电体层，其包含与第1面对置的第3面、位于第3面的相反侧的第4面、以及位于第3面与第4面之间的第1侧面；以及第1覆盖层，其覆盖第4面和第1侧面。第1侧面以随着从第4面朝向所述第3面而向外侧移位的方式扩展。第1覆盖层具备含有着色剂的第1着色层。

Description

天线和通信装置

技术领域

本公开的实施方式涉及天线和通信装置。

背景技术

在通信系统中，使用了包含基材和基材上的导电体层的天线。例如专利文献1提出了使用贴片天线作为移动体通信系统中的天线装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/230039号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

频率越高，电波的传播距离越短。例如在使用毫米波的情况下，使用天线的通信距离约为100m。另外，频率越高，电波的直行性越高，电波越容易被物体屏蔽。因此，频率越高，天线的设置数量也越增加。

若天线的设置数量增加，则天线被看到的可能性也变高。优选能够调整天线的外观。

本公开的实施方式是考虑这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够对外观进行调整的天线。

用于解决课题的手段

本公开的一个实施方式是一种天线，所述天线具备：

基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；

第1导电体层，其包含与所述第1面对置的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、以及位于所述第3面与所述第4面之间的第1侧面；以及

第1覆盖层，其覆盖所述第4面和所述第1侧面，

所述第1侧面包含：与所述第3面连接的第1端；和与所述第4面连接的第2端，

所述第1端在俯视时位于比所述第2端靠外侧的位置，

所述第1覆盖层具备含有着色剂的第1着色层。

本公开的一个实施方式的天线也可以是，所述天线具备接地部，所述接地部包含位于所述第2面侧的第2导电体层，并具备在俯视时比所述第1侧面靠外侧的第2外缘。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面包含内侧弯曲面，所述内侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠内侧的位置。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，所述第1角度与所述第2角度之和大于90°且小于175°。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第2角度为135°以下。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面包含外侧弯曲面，所述外侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠外侧的位置。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，所述第1角度与所述第2角度之和大于185°且小于270°。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面包含平坦面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，所述第1角度与所述第2角度之和为175°以上且185°以下。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1侧面包含：第11侧面；和第12侧面，其在第1连接部处与所述第11侧面连接，且位于所述第1连接部与所述第4面之间。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第11侧面或所述第12侧面包含在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠内侧的位置的内侧弯曲面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第11侧面或所述第12侧面包含外侧弯曲面，该外侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠外侧的位置。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第11侧面或所述第12侧面包含平坦面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层包含与所述第1面平行的上表面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1着色层包含与所述第1面平行的下表面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层具备与所述第1侧面相接的层，该层包含上表面，所述上表面在俯视时出现与所述第1侧面重叠的阶梯。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层包含在俯视时出现与所述第1侧面重叠的阶梯的上表面。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1着色层与所述第4面和所述第1侧面相接。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层包含第1粘接层，该第1粘接层位于所述第1导电体层与所述第1着色层之间，且与所述第4面和所述第1侧面相接。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层具备含有着色剂的第2着色层。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，上述第1覆盖层具备位于所述第1着色层与所述第2着色层之间的第2粘接层。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1覆盖层具备位于所述第1着色层与所述第2着色层之间的第1透明层。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述第1导电体层具备贴片和与所述贴片连接的布线，在所述贴片与所述布线之间形成有缝隙。

在本公开的一个实施方式的天线中，也可以是，所述贴片构成为支持具有300MHz以上的频率的电波的发送或接收。

本公开的一个实施方式的天线也可以具备与所述第1导电体层的所述第4面对置的第3导电体层。

本公开的一个实施方式的天线也可以具备覆盖所述第3导电体层的第3覆盖层，且所述第3覆盖层含有着色剂。

本公开的一个实施方式是一种通信装置，所述通信装置具备：具有表面的结构体；和上述记载的天线，其安装于所述表面。

在本公开的一个实施方式的通信装置中，也可以是，所述结构体的所述表面包含弯曲面，所述天线安装于弯曲面。

根据本公开的实施方式，能够提供可调整外观的天线。

附图说明

图1是示出通信系统的一例的图。

图2A是示出通信装置的一例的图。

图2B是示出通信装置的一例的图。

图3是示出天线的一例的图。

图4是示出从图3的天线移除第1覆盖层后的状态的图。

图5是从V-V方向观察图3的天线的剖视图。

图6是将图5的第1导电体层的第1侧面放大后示出的剖视图。

图7A是示出贴片的一例的俯视图。

图7B是示出贴片的一例的俯视图。

图8是示出天线的制造方法的一例的图。

图9是示出天线的制造方法的一例的图。

图10是示出第1导电体层的加工方法的一例的图。

图11是示出第1导电体层的加工方法的一例的图。

图12是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图13是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图14是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图15是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图16是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图17是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图18是示出第1导电体层的第1侧面的一个变形例的剖视图。

图19是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图20是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图21A是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图21B是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图21C是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图22是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图23是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图24是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图25是示出第1覆盖层的一个变形例的剖视图。

图26是示出天线的一个变形例的剖视图。

图27是示出表面层的一例的剖视图。

图28是示出天线的一个变形例的剖视图。

图29是示出天线的一个变形例的剖视图。

图30是示出天线的制造方法的一例的图。

图31是示出天线的制造方法的一例的图。

图32是示出天线的制造方法的一例的图。

图33是示出天线的制造方法的一例的图。

图34是示出天线的制造方法的一例的图。

图35是示出天线的制造方法的一例的图。

图36是示出天线的制造方法的一例的图。

图37是示出贴片的变形例的图。

图38是示出贴片的变形例的图。

图39A是示出天线的一个变形例的图。

图39B是示出天线的一个变形例的图。

图39C是示出天线的一个变形例的图。

图39D是示出天线的一个变形例的图。

图39E是示出天线的一个变形例的图。

图40是示出天线的谐振频率的评价结果的图。

图41是示出天线的辐射效率的评价结果的图。

图42是示出天线的特性的评价结果的图。

具体实施方式

参考附图，对本公开的一个实施方式的天线10的结构详细地进行说明。另外，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并不限定于这些实施方式来解释。另外，在本说明书中，“基板”、“基材”、“片材”、“膜”等用语并非仅基于称呼的不同而相互区别。例如，“基板”、“基材”是也包含可称为片、膜这样的部件在内的概念。进而，关于在本说明书中使用的形状、几何学的条件以及确定它们的程度的例如“平行”、“正交”等用语、长度或角度的值等，不受严格的意义束缚，而是包含能够期待同样的功能的程度的范围来进行解释。

在本说明书中，在关于某个参数列举了多个上限值的候选和多个下限值的候选的情况下，该参数的数值范围也可以通过组合任意的一个上限值的候选和任意的一个下限值的候选而构成。例如，考虑记载为“参数B例如是A1以上，也可以是A2以上，也可以是A3以上。参数B例如是A4以下，也可以是A5以下，也可以是A6以下。”的情况。在该情况下，参数B的数值范围可以为A1以上且A4以下，可以为A1以上且A5以下，可以为A1以上且A6以下，可以为A2以上且A4以下，可以为A2以上且A5以下，可以为A2以上且A6以下，可以为A3以上且A4以下，可以为A3以上且A5以下，可以为A3以上且A6以下。

在本实施方式中所参照的附图中，对于相同部分或具有相同功能的部分，有时标注相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，为了便于说明，附图的尺寸比率有时与实际的比率不同，有时从附图中省略结构的一部分。

以下，对本公开的实施方式进行说明。

近年来，微波、毫米波、准毫米波等具有高频率的电波开始在各种领域中被利用。微波是指大约0.3GHz以上且300GHz以下的频带的电波。毫米波是指大约30GHz以上且300GHz以下的频带的电波。准毫米波是指大约10GHz以上且30GHz以下的频带的电波。领域的例子是第5代移动通信系统、移动设备、汽车用的通信系统、防撞系统的雷达、医疗的生物体传感等。

图1是示出移动通信系统100的一例的图。移动通信系统100具备基站110、多个通信装置120以及多个终端装置130。基站110也被称为宏小区，并且与位于区域115中的通信装置和终端装置130进行无线通信。通信装置120也被称为小小区，并且与位于区域125中的终端装置130进行无线通信。基站110和通信装置120具备天线。终端装置130例如是智能手机。如图1所示，由作为小小区的各个通信装置120覆盖的区域125可以位于由宏小区覆盖的区域115的内侧。虽然未图示，但小小区覆盖的区域125也可以部分地位于宏小区覆盖的区域115的外侧。在本说明书中，小小区意味着覆盖比宏小区小的区域的通信装置。小小区可以是所谓的毫微微小区、毫微小区、微微小区、微小区等。

图2A是示出通信装置120的一例的图。通信装置120具备：包含表面122的结构体121；和安装于表面122的天线10。通过在结构体121上安装天线10，结构体121能够具有通信的功能。

虽未图示，但通信装置120也可以具备对由天线10发送的电波进行控制的控制装置。另外，通信装置120也可以具备对由天线10接收的电波进行处理的处理装置。控制装置和处理装置也可以设置于与天线10共用的基材上。或者，控制装置和处理装置也可以设置于与天线10不同的部件上。

频率越高，电波的传播距离越短。例如在使用毫米波的情况下，使用天线的通信距离约为100m。另外，频率越高，电波的直行性越高，电波越容易被物体屏蔽。因此，频率越高，也越要增加通信装置120的设置数量。

当通信装置120的设置数量增加时，天线10被看到的可能性也变高。即，在人容易看到的结构体121上设置天线10的可能性变高。结构体121例如是商业设施等室内的柱子、信号机、智能路灯的支柱等。结构体121也可以包含弯曲面。柱、支柱等结构体121例如在被水平面切断的情况下的截面具有圆形等弯曲的形状。

在人能够看到的场所设置天线10的情况下，优选能够调整天线10的外观。例如，天线10优选具有与周围的环境协调的外观。在本实施方式中，提出了使用第1覆盖层60来调整天线10的外观的方案。具体而言，如图2A所示，天线10具备贴片30和覆盖贴片30的第1覆盖层60。贴片30发送或接收电波。贴片30也被称为贴片元件。第1覆盖层60具有花纹。例如，第1覆盖层60具有与通信装置120的表面122相同的花纹。由此，能够抑制结构体121的外观因天线10而受损。

如图2A所示，通信装置120可以具备多个贴片30。如图2A所示，一个第1覆盖层60也可以覆盖多个贴片30。

图2B是示出通信装置120的另一示例的图。如图2A所示，一个第1覆盖层60也可以覆盖一个贴片30。

多个贴片30的排列方向、排列间距等也可以根据贴片30的辐射角来确定。例如，在多个贴片30沿圆周方向排列的情况下，基于在圆周方向上相邻的两个贴片30计算出的圆周角可以在贴片30的辐射角以下。圆周角是如下的第1线段与第2线段所成的角度，其中，所述第1线段是连结第1贴片的中心点与结构体121的中心点的线段，所述第2线段是连结在圆周方向上位于第1贴片的旁边的第2贴片的中心点与结构体121的中心点的线段。

结构体121的弯曲面的曲率半径例如为(1/2)×(Cf/(π×F))mm以上，也可以为(3/4)×(Cf/(π×F))mm以上，也可以为Cf/(π×F)mm以上。结构体121的弯曲面的曲率半径例如为2000mm以下，也可以为1000mm以下，也可以为200mm以下。F是天线10发送或接收的电波的频率的最大值，单位为GHz。Cf是电磁波的传播速度，具体而言是299792458[m/s]。

天线10所能够应对的曲率半径依赖于天线10的挠性、天线10发送或接收的电波的频率等。例如，频率越高，贴片30的尺寸越小。贴片30的尺寸越小，越容易将天线10设置于具有小的曲率半径的弯曲面上。

图3是示出天线10的一例的图。图4是示出从图3的天线10去除了第1覆盖层60后的状态的图。图5是从V-V方向观察图3的天线10的剖视图。

天线10具备基材20、贴片30以及第1覆盖层60。天线10也可以具备接地部40。如图5所示，基材20包含第1面21、第2面22以及侧面23。第2面22位于第1面21的相反侧。侧面23从第1面21扩展至第2面22。贴片30位于第1面21侧。第1覆盖层60在第1面21侧覆盖贴片30。虽未图示，但第1覆盖层60也可以覆盖基材20的侧面23。第1覆盖层60也可以覆盖侧面23的一部分，也可以覆盖侧面23的全部。接地部40位于第2面22侧。基材20和第1覆盖层60具有绝缘性。贴片30和接地部40具有导电性。基材20、贴片30以及接地部40构成电容型的天线。第1覆盖层60影响天线10的特性。天线10的特性是指谐振频率、增益、辐射效率、辐射分布等。

天线10发送或接收的电波的频率例如为300MHz以上，可以为3GHz以上，可以为25GHz以上，也可以为50GHz以上。天线10发送或接收的电波的频率例如为110GHz以下，也可以为80GHz以下。这样的电波在第5代移动通信系统、自动车间通信系统、汽车用的雷达装置等中被利用。

如图5所示，天线10也可以具备位于基材20与贴片30之间的第1粘接层36。另外，天线10也可以具备位于基材20与接地部40之间的第2粘接层46。

对天线10的各构成要素进行说明。

(基材)

基材20也可以具有挠性。在该情况下，能够在包含弯曲面的结构体121上安装天线10。

如图3和图4所示，基材20也可以在俯视时具有矩形的外缘。例如，基材20也可以包含沿第1方向D1和与第1方向D1正交的第2方向D2延伸的外缘20Y。俯视是指沿着第1面21的法线方向观察天线10。

基材20包含具有低相对介电常数的树脂材料。基材20的相对介电常数可以为4.0以下，可以为3.5以下，可以为3.0以下，可以为2.5以下，可以为2.0以下。由此，能够提高天线10的辐射效率及增益。基材20的相对介电常数可以为1.0以上，也可以为1.5以上。

基材20的介电损耗角正切tanδ可以为0.01以下，可以为0.005以下，可以为0.001以下，也可以为0.0005以下。

作为基材20的树脂材料，能够使用氟树脂、液晶聚合物(LCP)、聚丙烯(PP)、改性聚丙烯(改性PP)、聚酰亚胺(PI)等。氟树脂的例子为聚四氟乙烯(PTFE)等完全氟化树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFE)等部分氟化树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)等氟化树脂共聚物等。氟树脂具有例如2.0以上且3.0以下的相对介电常数。液晶聚合物具有例如2.9以上且3.7以下的相对介电常数。聚丙烯具有例如2.2以上且2.6以下的相对介电常数。聚酰亚胺具有约3.5的相对介电常数。本申请的相对介电常数的值是周围环境的气温为20℃、电波的频率为10GHz时的值。

基材20可以由单一的层构成，也可以由多个层构成。

基材20的厚度T0例如为10mm以下，可以为5mm以下，可以为2mm以下，也可以为1mm以下。基材20的厚度T0例如为10μm以上，可以为20μm以上，可以为50μm以上，可以为100μm以上。

虽未图示，但基材20也可以包含多个气泡。即，基材20可以包含发泡树脂。由此，能够降低基材20的相对介电常数。

(贴片)

如图4所示，贴片30包含在俯视时位于比基材20的外缘20Y靠内侧的位置的第1外缘30Y。第1外缘30Y也可以在俯视时具有矩形的形状。例如，第1外缘30Y也可以在第1方向D1和与第1方向D1交叉的第2方向D2上延伸。第2方向D2也可以与第1方向D1正交。

如图4所示，也可以在贴片30上连接有布线37。布线37例如为微带线路。

在图4中，标号L1表示贴片30在第1方向D1上的尺寸。标号W1表示贴片30在第2方向D2上的尺寸。尺寸L1、W1例如为50mm以下，可以为20mm以下，可以为10mm以下，也可以为1mm以下。尺寸L1、W1例如也可以为0.2mm以上。

尺寸L1或尺寸W1也可以基于天线10发送或接收的电波的频率来确定。在图4所示的天线10中，布线37与沿第2方向D2延伸的贴片30的外缘连接。在该情况下，贴片30能够作为在第1方向D1上共振的天线发挥功能。在该情况下，优选的是，基于天线10发送或者接收的电波的频率来决定贴片30在第1方向D1上的尺寸、即尺寸L1。

在电波的频率为300MHz以上且3GHz以下的情况下，尺寸L1也可以为20mm以上且500mm以下。

在电波的频率为3GHz以上且6GHz以下的情况下，尺寸L1也可以为10mm以上且50mm以下。

在电波的频率为6GHz以上且25GHz以下的情况下，尺寸L1也可以为2.5mm以上且30mm以下。

在电波的频率为25GHz以上且30GHz以下的情况下，尺寸L1也可以为2mm以上且20mm以下。

在电波的频率为50GHz以上且75GHz以下的情况下，尺寸L1可以为0.5mm以上且10mm以下。

在电波的频率为75GHz以上且300GHz以下的情况下，尺寸L1可以为0.2mm以上且5.0mm以下。

尺寸L1可以与尺寸W1相同，也可以不同。尺寸W1也可以基于天线10发送或接收的电波的频率来确定，也可以与频率无关地来确定。在基于天线10发送或接收的电波的频率来确定尺寸W1的情况下，作为尺寸W1的数值范围，能够采用与尺寸L1相关的上述的数值范围。

在图4中，标号L0表示基材20在第1方向D1上的尺寸。标号W0表示基材20在第2方向D2上的尺寸。尺寸L0、W0比尺寸L1、W1大。例如，尺寸L0、W0可以是尺寸L1、W1的2倍以上，也可以是3倍以上。

如图5所示，贴片30包含位于基材20的第1面21侧的第1导电体层31。第1导电体层31包含第3面32、第4面33及第1侧面34。第3面32与基材20的第1面21对置。第4面33位于第3面32的相反侧。第1侧面34位于第3面32与第4面33之间。第1侧面34构成俯视时的贴片30的第1外缘30Y。

所述布线37也可包含第1导电体层31。即，贴片30以及布线37也可以包含共用的第1导电体层31。

第1导电体层31包含具有导电性的材料。例如第1导电体层31包含铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)等金属材料或使用了它们的合金等。第1导电体层31也可以包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等透明的导电性材料。第1导电体层31也可以包含石墨、碳纳米管、石墨、富勒烯等碳系导电性材料。

第1导电体层31的形成方法没有特别限定。例如，可以通过电镀法、印刷法、溅射法、蒸镀法等来形成第1导电体层31。也可以将构成第1导电体层31的箔经由第1粘接层36粘贴于基材20。箔可以通过电析法、轧制法等制作。

第1导电体层31的厚度T1可以为1μm以上，也可以为5μm以上。第1导电体层31的厚度可以为35μm以下，也可以为20μm以下。

第1导电体层31的面优选具有较小的表面粗糙度。由此，能够降低在贴片30中产生的传输损耗。例如，第1导电体层31的第3面32的最大高度粗糙度(Rz)可为3.0μm以下，可为2.0μm以下，也可为1.0μm以下。通过使第3面32的最大高度粗糙度为3.0μm以下，由此能够将贴片30在20GHz下的传输损耗降低至例如6dB以下。

第1导电体层31的第3面32的算术平均粗糙度(Ra)可以为3.0μm以下，可以为2.0μm以下，也可以为1.0μm以下。

另外，第3面32的算术平均粗糙度(Ra)和最大高度粗糙度(Rz)越小，第3面32相对于基材20的第1面21的紧密贴合性越可能越低。考虑到这一点，优选在第1面21与第3面32之间设置第1粘接层36。由此，即使在第3面32的算术平均粗糙度(Ra)和最大高度粗糙度(Rz)较小的情况下，也能够抑制贴片30剥离。

基于JISB 0601：2013来规定算术平均粗糙度(Ra)和最大高度粗糙度(Rz)。

图6是将图5的第1导电体层31的第1侧面34放大后示出的剖视图。第1侧面34以随着从第4面33朝向第3面32而向外侧移位的方式扩展。因此，在俯视时，第1侧面34未被第4面33遮挡。由此，在以覆盖第4面33和第1侧面34的方式形成第1覆盖层60时，第1覆盖层60容易与第1侧面34接触。因此，能够抑制在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生间隙。“外侧”是指在俯视时从贴片30的中心朝向第1外缘30Y的一侧。后述的“内侧”是指在俯视时从第1外缘30Y朝向贴片30的中心的一侧。

在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生有间隙的情况下，间隙也会对天线10的特性造成影响。例如，间隙根据空气的介电常数会对天线10的特性造成影响。间隙的形状、体积等根据环境温度、天线10的温度等而变化。例如，当环境温度升高时，间隙的体积与空气的膨胀相对应地增加。当间隙的体积变化时，天线10的特性也变化。因此，若在第1侧面34与第1覆盖层60之间存在间隙，则可以想到天线10的特性会变得不稳定。

根据本实施方式，通过对第1侧面34的形状进行设计，能够抑制在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生间隙。由此，能够使天线10的特性稳定。例如，能够抑制天线10的谐振频率和辐射效率根据环境温度的变化而变化。

第1侧面34包含：与第3面32连接的第1端341；和与第4面33连接的第2端342。第1端341在俯视时位于比第2端342靠外侧处。如图6所示，第1侧面也可以包含朝向内侧凸出的弯曲面。“朝向内侧凸出”是指：在剖视图中，第1侧面34位于与穿过第1端341和第2端342的假想的直线K3相比靠内侧的位置。也将朝向内侧凸出的弯曲面称为内侧弯曲面。第1侧面34也可以由从第1端341扩展至第2端342的内侧弯曲面构成。

在图6中，标号θ1表示在第1端341处第1侧面34与第3面32所成的角度(也称为第1角度)。第1角度θ1是第1侧面34在第1端341处的切线K1与第3面32之间的角度。第1角度θ1小于90°。在第1侧面34由内侧弯曲面构成的情况下，第1角度θ1例如为45°以下，可以为40°以下，也可以为35°以下。第1角度θ1例如为5°以上，可以为10°以上，也可以为15°以上。

在图6中，标号θ2表示在第2端342处第1侧面34相对于第4面33所成的角度(也称为第2角度)。第2角度θ2是第1侧面34在第2端342处的切线K2与第4面33之间的角度。第2角度θ2超过90°。在第1侧面34由内侧弯曲面构成的情况下，第2角度θ2例如为95°以上，可以为100°以上，也可以为105°以上。第2角度θ2例如为135°以下，可以为130°以下，也可以为125°以下。

在第1侧面34由内侧弯曲面构成的情况下，第1角度θ1与第2角度θ2之和超过90°且小于175°。第1角度θ1与第2角度θ2之和例如为95°以上，可以为100°以上，也可以为105°以上。第1角度θ1与第2角度θ2之和例如为145°以下，可以为140°以下，也可以为135°以下。

图7A是示出贴片30的一例的俯视图。如图7A所示，在俯视时，可以在贴片30与布线37之间形成有缝隙35A。缝隙35A的尺寸会对天线10的特性造成影响。

面向缝隙35A的第1侧面34也可以以随着从第4面33朝向第3面32而向外侧移位的方式扩展。由此，能够抑制在缝隙35A的部位处、在第1侧面34与第1覆盖层60之间形成间隙。

关于缝隙35A的长度L3，只要以取得阻抗匹配的方式设定即可，例如为20mm以下，可以为10mm以下，也可以为5mm以下。缝隙35A的长度L3例如为1mm以上，可以为2mm以上，也可以为3mm以上。

缝隙35A的宽度W3例如为2mm以下，可以为1mm以下，可以为0.8mm以下，也可以为0.5mm以下。缝隙35A的宽度W3例如为0.01mm以上，可以为0.05mm以上，也可以为0.1mm以上。

长度L3与宽度W3之比L3/W3例如为2以上，可以为5以上，也可以为10以上。L3/W3例如为100以下，可以为50以下，也可以为30以下。

图7B是示出贴片30的其他例子的俯视图。如图7B所示，也可以在不与布线37相邻的位置处在贴片30上形成有缝隙35B。缝隙35B的尺寸也会对天线10的特性造成影响。

与缝隙35A的情况相同，面向缝隙35B的第1侧面34也可以以随着从第4面33朝向第3面32而向外侧移位的方式扩展。由此，能够抑制在缝隙35B的部位处、在第1侧面34与第1覆盖层60之间形成间隙。包含缝隙35B在内的贴片30的形状也被称为E-Shape。

缝隙35B的长度也可以在通过缝隙35A所例示的长度L3的范围内。缝隙35B的长度也可以大于缝隙35A的长度L3。缝隙35B的宽度也可以在通过缝隙35A所例示的宽度W3的范围内。缝隙35B的长度与宽度之比也可以在通过缝隙35A所例示的L3/W3的范围内。

(第1粘接层)

第1粘接层36位于基材20的第1面21与贴片30的第3面32之间。第1粘接层36将第1面21与第3面32粘接。如图4所示，第1粘接层36也可以扩展至比贴片30的第1外缘30Y靠外侧的位置。即，第1粘接层36也可以包含在俯视时不与贴片30重叠的区域。

第1粘接层36根据使用天线的环境、第1覆盖层60、基材20来选择。第1粘接层36也可以具备包含氟树脂的氟系粘接剂。例如，第1粘接层36可以包含含羧基的苯乙烯系弹性体、环氧树脂等。第1粘接层36的相对介电常数可以为4.0以下，可以为3.5以下，可以为3.0以下，可以为2.5以下，可以为2.0以下。第1粘接层36的相对介电常数可以为1.0以上，也可以为1.5以上。

第1粘接层36的介电损耗角正切tanδ可以为0.01以下，可以为0.005以下，可以为0.001以下，也可以为0.0005以下。

第1粘接层36的厚度例如为30μm以下，可以为25μm以下，也可以为20μm以下。第1粘接层36的厚度例如为2μm以上，可以为5μm以上，也可以为10μm以上。第1粘接层36的厚度可以更大，例如可以为50μm以上，也可以为100μm。

氟系粘接剂等粘接剂也可以构成基材20。例如，也可以在通过使粘接剂固化而得到的基材20的第1面21和第2面22上设置第1导电体层31和第2导电体层41。

(第1覆盖层)

如图5及图6所示，第1覆盖层60覆盖第1导电体层31的第4面33及第1侧面34。第1覆盖层60优选与第4面33和第1侧面34无间隙地相接。第1覆盖层60也可以与第4面33和第1侧面34的整个区域相接。

第1覆盖层60构成为呈现某种颜色。即，第1覆盖层60不是无色透明的层。通过设置第1覆盖层60，能够抑制第1导电体层31被看到。因此，能够抑制结构体121的外观因第1导电体层31而受损。无色透明是指没有色彩且波长为150nm～400nm的光线的透射率在95％以上。

第1覆盖层60至少包含第1着色层61。在本实施方式中，第1着色层61与第1导电体层31的第4面33及第1侧面34相接。第1着色层61含有着色剂及粘合剂树脂。因此，第1着色层61所呈现的颜色被看成是天线10的外观。第1着色层61也可以与第4面33和第1侧面34的整个区域相接。虽未图示，但也可以在第1着色层61与第1导电体层31之间设置用于提高第1着色层61的显色性的层。

第1着色层61也可以构成为遍及全域地呈现相同的颜色。例如，着色剂可以遍及第1着色层61的全域均匀地分布。第1着色层61也可以构成为显示某种花纹。例如，着色剂也可以以某种图案分布于第1着色层61。第1着色层61可以构成为呈现一种颜色，也可以构成为呈现两种以上的颜色。第1着色层61也可以包含透明的部分。

着色剂可以包含有机油墨，也可以包含无机油墨。有机油墨是以有机化合物为主体的颜料。无机油墨是以无机化合物为主体的天然矿物颜料或合成无机颜料。

如图6所示，在第1着色层61的在俯视时与第1导电体层31重叠的部分的厚度小于第1着色层61的在俯视时不与第1导电体层31重叠的部分的厚度的情况下，与第1导电体层31重叠的第1着色层61的透射率相对变大。这种情况下，着色剂优选包含无机油墨。由此，能够提高第1着色层61的遮光性。因此，即使在与第1导电体层31重叠的第1着色层61的厚度较小的情况下，也能够充分减小其透射率的绝对值。因此，能够抑制在与第1导电体层31重叠的第1着色层61的透射率和不与第1导电体层31重叠的第1着色层61的透射率之间产生差异。由此，能够抑制第1导电体层31的图案被看到。

如后面在图21A中叙述那样，在第1着色层61包含与基材20的第1面21平行的下表面的情况下，难以产生因厚度的不同所引起的透射率的差。在该情况下，即使着色剂包含有机油墨，也能够抑制第1导电体层31的图案被看到。

第1覆盖层60的厚度T4例如为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为50μm以上，可以为100μm以上。第1覆盖层60的厚度T4例如为2mm以下，可以为1mm以下，可以为500μm以下，也可以为200μm以下。

第1着色层61的厚度T41例如为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上，也可以为50μm以上。第1着色层61的厚度T41例如为500μm以下，可以为300μm以下，也可以为100μm以下。

如图6所示，第1覆盖层60的上表面也可以与基材20的第1面21平行。例如，第1着色层61的上表面也可以与基材20的第1面21平行。即，第1侧面34的影响也可以不显现在与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的上表面上。由此，能够抑制第1导电体层31的图案被看到。在天线10被设置于商业设施等室内的情况下，优选第1覆盖层60的上表面与第1面21平行。

关于第1覆盖层60和构成第1覆盖层60的层，“上表面”是指位于“下表面”的相反侧的面。“下表面”是指第1覆盖层60和构成第1覆盖层60的层的、与基材20的第1面21对置的面。

“第1覆盖层60的上表面与基材20的第1面21平行”是指第1距离M1与第2距离M2之差为20μm以下。第1距离M1是俯视时与第1导电体层31重叠的第1覆盖层60的上表面与基材20的第1面21之间的距离。第2距离M2是俯视时不与第1导电体层31重叠的第1覆盖层60的上表面与基材20的第1面21之间的距离。

第1覆盖层60的上表面优选具有较小的表面粗糙度。由此，能够抑制天线10被看到。例如，第1覆盖层60的上表面的最大高度粗糙度(Rz)可以为3.0μm以下，也可以为2.0μm以下，还可以为1.0μm以下。例如，第1覆盖层60的上表面的算术平均粗糙度(Ra)可以为3.0μm以下，也可以为2.0μm以下，还可以为1.0μm以下。

(接地部)

如图5所示，接地部40包含位于基材20的第2面22侧的第2导电体层41。第2导电体层41包含与基材20的第2面22对置的第5面42、和位于第5面42的相反侧的第6面43。接地部40包含在俯视时比贴片30的第1外缘30Y靠外侧的第2外缘40Y。第2外缘40Y也可以与基材20的外缘20Y一致。

第2导电体层41包含具有导电性的材料。作为第2导电体层41的材料，能够使用在第1导电体层31中例示的材料。第2导电体层41的材料可以与第1导电体层31的材料相同，也可以不同。

第2导电体层41的厚度T2可以为1μm以上，也可以为5μm以上。第2导电体层41的厚度T2可以为35μm以下，可以为20μm以下，也可以为10μm以下。

第2导电体层41在基材20的厚度方向上与第1导电体层31对置。由此，能够在第1导电体层31与第2导电体层41之间产生电场。

(第2粘接层)

第2粘接层46位于基材20的第2面22与接地部40的第5面42之间。第2粘接层46将第2面22与第5面42粘接。

作为第2粘接层46的材料，能够使用在第1粘接层36中例示的材料。第2粘接层46的材料可以与第1粘接层36的材料相同，也可以不同。

第2粘接层46的厚度在通过第1粘接层36所例示的厚度的范围内。第2粘接层46的厚度可以与第1粘接层36的厚度相同，也可以不同。

(基底层)

也将位于第1导电体层31的第3面32与第2导电体层41的第5面42之间的构件称为基底层50。在图5所示的例子中，基底层50包含基材20、第1粘接层36以及第2粘接层46。基底层50是通过利用蚀刻等除去天线10的贴片30和接地部40而得到的。

基底层50的相对介电常数可以为4.0以下，也可以为3.5以下，也可以为3.0以下，也可以为2.5以下，也可以为2.0以下。由此，能够提高天线10的辐射效率及增益。基底层50的相对介电常数可以为1.0以上，也可以为1.5以上。

基底层50的介电损耗角正切tanδ可以为0.01以下，也可以为0.005以下，也可以为0.001以下，也可以为0.0005以下。

基底层50的厚度T3例如为2mm以下，可以为800μm以下，可以为500μm以下，可以为200μm以下。基底层50的厚度T3例如为10μm以上，可以为20μm以上，可以为50μm以上，也可以为100μm以上。

作为测量相对介电常数和介电损耗角正切的方法，可以利用开放型谐振器法。执行开放型谐振器法的测量系统包含网络分析器、毫米波倍器、毫米波检波器、法布里-珀罗谐振器。作为法布里-珀罗谐振器，可以根据频率使用KEYCOM株式会社的FPR-40、FPR-50、FPR-60、FPR-75、PFR-90、FPR-110等。

作为测量厚度的测量仪，可以利用测长仪，例如可以使用尼康公司制造的数字显微镜。在无法利用测长仪测量厚度的情况下，也可以基于天线10的样品的截面的图像来计算厚度。各层的截面的形状基于图像来算出。作为测量图像的测量仪，可以使用扫描电子显微镜。

天线10整体的厚度例如为2mm以下，可以为800μm以下，可以为500μm以下，也可以为200μm以下。天线10整体的厚度例如为10μm以上，可以为20μm以上，可以为50μm以上，也可以为100μm以上。

接着，说明天线10的制造方法的一例。

如图8所示，准备这样的层叠体：其依次具备第1导电体层31、基材20、第2导电体层41。层叠体也可以具备位于第1导电体层31与基材20之间的第1粘接层36。层叠体也可以具备位于第2导电体层41与基材20之间的第2粘接层46。接着，如图8所示，在第1导电体层31的第4面33上形成抗蚀剂层150。

接着，如图9所示，将抗蚀剂层150作为掩模，通过湿式蚀刻对第1导电体层31进行加工。由此得到贴片30。之后，去除抗蚀剂层150。

接着，在第1导电体层31的第4面33上及第1侧面34上形成第1着色层61。例如，通过喷墨法等印刷法将含有着色剂及粘合剂树脂的溶液涂布在第1导电体层31上。也可以是，在基材20的第1面21上或第1粘接层36上也涂布溶液。然后，使溶液固化。例如，使溶液干燥。由此得到第1着色层61。这样，制作出了具备第1覆盖层60的天线10，其中，该第1覆盖层60覆盖第1导电体层31的第4面33和第1侧面34。

在使用喷墨法等印刷法形成第1着色层61的情况下，第1着色层61具有与设计相关的高自由度。因此，容易对第1着色层61赋予与周围的环境协调的颜色、图案。

在使用喷墨法等印刷法形成第1着色层61的情况下，也可以实施使固化前的第1着色层61的上表面平坦化的工序。例如，也可以使辊与固化前的第1着色层61的上表面接触。由此，能够降低第1着色层61的上表面的表面粗糙度。

参照图10及图11对加工第1导电体层31的工序进行详细说明。图10及图11是示出利用蚀刻液155对第1导电体层31进行蚀刻的情况的图。

基于蚀刻液155的蚀刻不仅在第1导电体层31的厚度方向上进行，也在第1导电体层31的面方向上进行。例如，如图10所示，在抗蚀剂层150的端部151的附近，第1导电体层31的与抗蚀剂层150相接的部分在面方向上被蚀刻。

第1导电体层31在面内方向上的蚀刻在第4面33中开始。因此，第4面33中的面方向上的蚀刻比第3面32中的面方向上的蚀刻更大幅地进行。因此，如图11所示，形成以随着从第4面33朝向第3面32而向外侧移位的方式扩展的第1侧面34。

对天线10的作用进行说明。

天线10具备覆盖第1导电体层31的第1覆盖层60。第1覆盖层60具备含有着色剂的第1着色层61。因此，能够抑制第1导电体层31被看到。因此，例如，能够抑制结构体121的外观因第1导电体层31而受损。

被第1覆盖层60覆盖的第1导电体层31的第1侧面34以随着从第4面33朝向第3面32而向外侧移位的方式扩展。因此，在俯视时，第1侧面34未被第4面33遮挡。由此，在以覆盖第4面33和第1侧面34的方式形成第1覆盖层60时，第1覆盖层60容易与第1侧面34接触。因此，能够抑制在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生间隙。由此，能够使天线10的特性稳定。例如，能够抑制天线10的谐振频率和辐射效率根据环境温度的变化而变化。

优选的是，天线10具备位于基材20的第2面22侧的接地部40。天线10以接地部40朝向结构体121侧的方式安装于结构体121。通过使天线10具备接地部40，能够抑制天线10的特性受到结构体121的影响。另外，优选的是，天线10的基材20具有挠性。由此，能够缓和天线10的设置场所、设置方式的限制。例如，如图2A或图2B所示，能够将天线10安装于电线杆等结构体121的表面122的弯曲面上。由于能够将天线10设置于各种结构体121上，因此能够容易地构成区域125。由此，能够增加移动通信系统100的通信容量。

如图2A或图2B所示，在天线10被安装于结构体121的表面122的弯曲面上的情况下，能够向各个方向发送电波。例如，如图2A或图2B所示，第1天线10的法线方向不同于与第1天线10相邻的第2天线10的法线方向。因此，从第1天线10发送的电波E1的方向也能够与从第2天线10发送的电波E2的方向不同。由此，能够容易地扩展电波的发送方向的范围。

此外，能够对上述的实施方式施加各种变更。以下，根据需要参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够与上述的实施方式同样地构成的部分，使用与对第1实施方式中的对应的部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式中得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。

(第1变形例)

图12是示出第1变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图12所示，第1导电体层31的第1侧面34也可以包含平坦面。第1侧面34也可以由从第1端341扩展至第2端342的平坦面构成。在该情况下，第1角度θ1与第2角度θ2之和约为180°。例如，第1角度θ1与第2角度θ2之和为175°以上且185°以下。包含平坦面的第1侧面34例如是通过利用干式蚀刻对第1导电体层31进行加工而获得的。干式蚀刻例如是等离子体蚀刻、喷砂等。

“平坦面”是指在一定的方向上扩展的面。例如，在上端处平坦面扩展的方向与在下端处平坦面扩展的方向之差为5°以下。“上端”是指平坦面的位于远离基材20的一侧的端部，“下端”是指平坦面的位于靠近基材20的一侧的端部。在图12所示的例子中，第2端342为上端，第1端341为下端。因此，第1侧面34在第2端342处的切线与第1侧面34在第1端341处的切线所成的角度为5°以下。

在第1侧面34由平坦面构成的情况下，第1角度θ1例如为30°以上，可以为35°以上，也可以为40°以上。第1角度θ1例如为60°以下，可以为55°以下，也可以为50°以下。

在第1侧面34由平坦面构成的情况下，第2角度θ2例如为120°以上，可以为125°以上，也可以为130°以上。第2角度θ2例如为150°以下，可以为145°以下，也可以为140°以下。

(第2变形例)

图13是示出第2变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图13所示，第1导电体层31的第1侧面34也可以包含朝向外侧凸出的弯曲面。“朝向外侧凸出”是指：在剖视图中，第1侧面34位于比穿过第1端341和第2端342的假想的直线K3靠外侧处。第1侧面34也可以由从第1端341扩展至第2端342的外侧弯曲面构成。

在第1侧面34由外侧弯曲面构成的情况下，第1角度θ1例如为45°以上，可以为50°以上，也可以为55°以上。第1角度θ1例如为85°以下，可以为80°以下，也可以为75°以下。

在第1侧面34由外侧弯曲面构成的情况下，第2角度θ2例如为175°以下，可以为170°以下，也可以为165°以下。第2角度θ2例如为135°以上，可以为140°以上，也可以为145°以上。

在第1侧面34由外侧弯曲面构成的情况下，第1角度θ1与第2角度θ2之和超过185°且小于270°。第1角度θ1与第2角度θ2之和例如为265°以下，可以为260°以下，也可以为255°以下。第1角度θ1与第2角度θ2之和例如为215°以上，可以为220°以上，也可以为225°以上。

(第3变形例)

图14是示出第3变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图14所示，第1侧面34也可以包含在第1连接部343处连接的第11侧面34a和第12侧面34b。第11侧面34a位于第3面32与第1连接部343之间。第11侧面34a也可以从第1端341扩展至第1连接部343。第12侧面34b位于第4面33与第1连接部343之间。第12侧面34b也可以从第4面33扩展至第1连接部343。

第11侧面34a和第12侧面34b也可以是平坦面。第11侧面34a的面方向与第12侧面34b的面方向不同。因此，在第1连接部343处，第1侧面34的切面的面方向不连续地变化。

第11侧面34a和第12侧面34b例如通过如下方式形成：通过互不相同的条件的干式蚀刻对第1导电体层31进行加工。

第11侧面34a和第12侧面34b也可以以第1连接部343朝向外侧凸出的方式连接。第1连接部343也可以位于比穿过第1端341和第2端342的假想的直线K3靠外侧处。

(第4变形例)

图15是示出第4变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图15所示，第11侧面34a和第12侧面34b也可以以第1连接部343朝向内侧凸出的方式连接。第1连接部343也可以位于比通过第1端341和第2端342的假想的直线K3靠内侧的位置。第11侧面34a和第12侧面34b也可以是平坦面。在第1连接部343处，第1侧面34的切面的面方向不连续地变化。

(第5变形例)

图16是示出第5变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图16所示，第11侧面34a和第12侧面34b也可以是朝向内侧凸出的内侧弯曲面。在第1连接部343处，第1侧面34的切面的面方向不连续地变化。

(第6变形例)

图17是示出第6变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图17所示，也可以是，第11侧面34a为平坦面，第12侧面34b为内侧弯曲面。虽未图示，但也可以是，第11侧面34a为内侧弯曲面，第12侧面34b为平坦面。在第1连接部343处，第1侧面34的切面的面方向不连续地变化。

(第7变形例)

图18是示出第7变形例的天线10的第1导电体层31的剖视图。如图18所示，也可以是，第11侧面34a为内侧弯曲面，第12侧面34b为外侧弯曲面。虽未图示，但也可以是，第11侧面34a为外侧弯曲面，第12侧面34b为内侧弯曲面。

也可以通过未图示的第11侧面34a和第12侧面34b的组合来构成第1侧面34。例如，也可以是，第11侧面34a是内侧弯曲面、外侧弯曲面以及平坦面中的任一个，第12侧面34b是内侧弯曲面、外侧弯曲面以及平坦面中的任一个。

(第8变形例)

在上述的实施方式中，示出了与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的上表面与基材20的第1面21平行的例子。例如，示出了与第1侧面34相接的第1着色层61的上表面与基材20的第1面21平行的例子。即，示出了第1侧面34的影响不会显现在与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的上表面上的例子。

在本变形例中，对如下例子进行说明：第1侧面34的影响显现在与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的上表面上。图19是示出第8变形例的天线10的剖视图。如图19所示，也可以在与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的上表面出现与第1侧面34的形状对应的阶梯。例如，也可以在与第1侧面34相接的第1着色层61的上表面出现与第1侧面34的形状对应的阶梯611。

在第1着色层61具有阶梯611的情况下，在俯视时与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分的厚度和在俯视时不与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分的厚度之差变小。因此，例如，在俯视时与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分中产生的收缩的大小、与在俯视时不与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分中产生的收缩的大小之差变小。由此，能够抑制在第1着色层61产生裂缝等缺陷。例如在对第1着色层61进行加热而使第1着色层61固化的工序中产生第1着色层61的收缩。

在第1着色层61具有阶梯611的情况下，天线10也可以设置于室外。由此，能够抑制与阶梯611对应的第1导电体层31的图案被看到。

阶梯611的高度T5也可以与第1导电体层31的厚度T1大致相等。即，与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的阶梯的形状也可以与第1侧面34的形状类似。高度T5为厚度T1的例如0.7倍以上，可以为0.8倍以上，也可以为0.9倍以上。

(第9变形例)

图20是示出第9变形例的天线10的剖视图。如图20所示，与第1侧面34相接的第1覆盖层60的层的阶梯的形状也可以不与第1侧面34的形状类似。高度T5小于厚度T1的例如0.7倍，可以小于厚度T1的0.6倍以下，也可以小于厚度T1的0.5倍以下。高度T5可以为厚度T1的例如0.1倍以上，也可以为厚度T1的0.2倍以上，还可以为厚度T1的0.3倍以上。

(第10变形例)

图21A是示出第10变形例的天线10的剖视图。如图21A所示，第1覆盖层60也可以包含位于第1导电体层31与第1着色层61之间的第1粘接层64。第1粘接层64也可以与第1导电体层31的第4面33及第1侧面34相接。第1着色层61也可以与第1粘接层64接触。

第1粘接层64是用于将第1着色层61安装于第1导电体层31及基底层50的层。第1粘接层64对第1导电体层31的粘接力高于第1着色层61对第1导电体层31的粘接力。通过设置第1粘接层64，能够抑制在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生间隙。

在本申请中，“粘接层”可以是能够从对象物剥离的层。或者，“粘接层”也可以是难以从对象物剥离的层、或者是未设想从对象物剥离的层。

第1粘接层64可以是透明的。第1粘接层64的材料例如是OCA(光学粘接片)、聚酯聚氨酯系的粘接剂等。

第1粘接层64的厚度T44也可以大于第1导电体层31的厚度T1。第1粘接层64的厚度T44可以为2μm以上，也可以为5μm以上。第1粘接层64的厚度T44可以为50μm以下，也可以为30μm以下。

图21A的天线10例如通过如下方法来制作：将包含第1着色层61和第1粘接层64的装饰片材粘贴于第1导电体层31和基底层50。通过使用装饰片材，能够高效地形成第1覆盖层60。

如图21A所示，第1着色层61也可以包含与基材20的第1面21平行的下表面。在该情况下，俯视时与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分的厚度与俯视时不与第1导电体层31重叠的第1着色层61的部分的厚度大致相等。由此，能够抑制第1导电体层31被看到。

“第1着色层61的下表面与基材20的第1面21平行”是指第3距离M3与第4距离M4之差为20μm以下。第3距离M3是俯视时与第1导电体层31重叠的第1着色层61的下表面与基材20的第1面21之间的距离。第4距离M4是指俯视时不与第1导电体层31重叠的第1着色层61的下表面与基材20的第1面21之间的距离。

图21B是示出第10变形例的天线10的一例的剖视图。如图21B所示，也可以在与第1侧面34相接的层、和构成第1覆盖层60的上表面的层这两方出现与第1侧面34的形状对应的阶梯。

标号T5’表示与第1侧面34接触的层的阶梯的高度。标号T5表示在构成第1覆盖层60的层的上表面的层上出现的阶梯。阶梯T5’的高度和阶梯T5的高度与第8变形例的情况同样地可以是厚度T1的0.7倍以上，也可以是0.8倍以上，还可以是0.9倍以上。阶梯T5’的高度和阶梯T5的高度与第9变形例的情况同样地可以小于厚度T1的0.7倍，可以为0.6倍以下，也可以为0.5倍以下，可以为0.1倍以上，可以为0.2倍以上，也可以为0.3倍以上。

在图21B所示的例子中，与第1侧面34相接的第1粘接层64的上表面包含与第1侧面34的形状对应的阶梯641。阶梯641具有上述的高度T5’。在图21B所示的例子中，构成第1覆盖层60的上表面的第1着色层61的上表面包含与第1侧面34的形状对应的阶梯611。阶梯611具有上述的高度T5。

图21B所示的第1覆盖层60例如通过如下方法来制作：将薄至能够追随第1侧面34的形状的程度的装饰片材粘贴于第1导电体层31和基底层50。

图21C是示出第10变形例的天线10的一例的剖视图。可以是，与第1侧面34相接的层的上表面包含与第1侧面34的形状对应的阶梯，构成第1覆盖层60的上表面的层的上表面与基材20的第1面21平行。

在图21C所示的例子中，与第1侧面34相接的第1粘接层64的上表面包含与第1侧面34的形状对应的阶梯641。在图21C所示的例子中，构成第1覆盖层60的上表面的第1着色层61的上表面与基材20的第1面21平行。

(第11变形例)

图22是示出第11变形例的天线10的剖视图。如图22所示，第1覆盖层60也可以包含位于第1着色层61上的第2着色层62。第2着色层62含有着色剂。第2着色层62也可以与第1着色层61相接。

作为第2着色层62的着色剂，能够使用在第1着色层61中例示的着色剂。第2着色层62的着色剂可以与第1着色层61的着色剂相同，也可以不同。

第2着色层62的厚度T42可以大于第1着色层61的厚度T41，也可以小于第1着色层61的厚度T41，还可以相同。

如图22所示，第1覆盖层60包含多个层的情况下的、第1覆盖层60的形成方法是任意的。例如，也可以通过印刷法等将多个层依次层叠于基材20。例如，也可以将具备多个层的片材粘贴于基材20。

(第12变形例)

图23是示出第12变形例的天线10的剖视图。如图23所示，第1覆盖层60也可以包含位于第1着色层61与第2着色层62之间的第2粘接层65。

第2粘接层65是用于将第2着色层62安装于第1着色层61的层。第2粘接层65对第1着色层61的粘接力比第2着色层62对第1着色层61的粘接力高。

作为第2粘接层65的材料，能够使用在第1粘接层64中例示的材料。第2粘接层65的材料可以与第1粘接层64的材料相同，也可以不同。

第2粘接层65的厚度T45可以大于第1粘接层64的厚度T44，也可以小于第1粘接层64的厚度T44，还可以相同。

(第13变形例)

图24是示出第13变形例的天线10的剖视图。如图24所示，第1覆盖层60也可以包含：与第4面33及第1侧面34相接的第1着色层61；和第2着色层62。第2着色层62也可以与第1着色层61相接。也可以在第1着色层61与第2着色层62之间设置粘接层等层。

在图24所示的例子中，第1着色层61可以具有针对第1导电体层31的粘接性。例如，第1着色层61对第1导电体层31的粘接力也可以高于第2着色层62对第1导电体层31的粘接力。

(第14变形例)

图25是示出第14变形例的天线10的剖视图。如图25所示，第1覆盖层60也可以包含位于第1着色层61与第2着色层62之间的第1透明层67。第1透明层67由透明的材料构成。“透明”是指从第1透明层67射出的光所呈现的颜色会受到位于第1透明层67与基材20之间的层的影响。例如，在图25的例子中，从第1透明层67射出的光所呈现的颜色受到第1着色层61的影响。第1透明层67的材料例如是透明烯烃膜、透明聚丙烯膜等。

第1透明层67的厚度T47例如为2μm以上，也可以为5μm以上。第1透明层67的厚度T47例如为50μm以下，也可以为30μm以下。

(第15变形例)

图26是示出第15变形例的天线10的剖视图。如图26所示，第1覆盖层60也可以包含构成第1覆盖层60的上表面的表面层90。表面层90也可以具有耐候性。表面层90的材料例如是UV固化性树脂、EB固化性树脂等。

耐候性是指防止由周围的环境引起的天线10的劣化的特性。例如，在天线10安装于室外的结构体121的情况下，天线10受到日照、降雨、降雪等各种环境的影响。通过将对环境变化具有耐性的表面层90设置于天线10，能够提高天线10的耐候性。

表面层90的厚度T6例如为2μm以上，也可以为5μm以上。表面层90的厚度T6例如为50μm以下，也可以为30μm以下。

图27是将表面层90放大示出的剖视图。表面层90也可以包含凹部91和凸部92。凹部91及凸部92可构成为使天线10的表面具有花纹、手感，也可构成为防止反射，还可构成为防止污垢、细菌等的附着。虽未图示，但这样的凹部及凸部也可以形成于第1着色层61的上表面。

凹部91的深度T7例如为100nm以上，也可以为200nm以上。凹部91的深度T7例如为28000nm以下，也可以为4800nm以下。凹部91的深度T7可以不依赖于位置而恒定，也可以根据位置而变化。

(第16变形例)

图28是示出第16变形例的天线10的剖视图。如图28所示，天线10也可以具备覆盖接地部40的第6面43的第2覆盖层70。由此，能够提高天线10的设计性和耐候性中的至少任一个。例如，在结构体121为透明的玻璃等的情况下，第2覆盖层70会被看到。通过使第2覆盖层70具有适当的颜色、花纹等，能够提高天线10的设计性。

作为第2覆盖层70的层结构和材料，能够使用在第1覆盖层60中例示的层结构和材料。例如，第2覆盖层70也可以含有着色剂。第2覆盖层70的层结构和材料可以与第1覆盖层60的层结构和材料相同，也可以不同。第2覆盖层70可以由单一的层构成，也可以由多个层构成。

第2覆盖层70的厚度T8也可以在通过第1覆盖层60所例示的厚度T4的范围内。第2覆盖层70的厚度T8也可以在通过第1覆盖层60所例示的厚度T4的范围与通过表面层90所例示的厚度T6的范围之和的范围内。第2覆盖层70的厚度T8可以与第1覆盖层60的厚度T4相同，也可以不同。

(第17变形例)

图29是示出第17变形例的天线10的剖视图。如图29所示，天线10也可包含与第1导电体层31的第4面33对置的第3导电体层38。第3导电体层38也可以位于第1覆盖层60上。

第3导电体层38包含具有导电性的材料。作为第3导电体层38的材料，能够使用在第1导电体层31中例示的材料。第3导电体层38的材料可以与第1导电体层31的材料相同，也可以不同。

第3导电体层38的厚度T9可以为1μm以上，也可以为5μm以上。第3导电体层38的厚度T9可以为35μm以下，可以为20μm以下，也可以为10μm以下。

虽未图示，但天线10也可包含在俯视时与一个第1导电体层31重叠的多个第3导电体层38。在设置有多个第3导电体层38的情况下，也可以在俯视时相邻的两个第3导电体层38之间存在具有粘接性、着色性、透明性等的层。

第3导电体层38也可以是对天线10的特性产生影响的层。第3导电体层38也可以是为了天线10的设计性而设置的层。

如图29所示，天线10也可包含覆盖第3导电体层38的第3覆盖层80。作为第3覆盖层80的层结构和材料，能够使用在第1覆盖层60中例示的层结构和材料。例如，第3覆盖层80也可以含有着色剂。第3覆盖层80的层结构和材料可以与第1覆盖层60的层结构和材料相同，也可以不同。第3覆盖层80可以由单一的层构成，也可以由多个层构成。

第3覆盖层80的厚度T9在通过第1覆盖层60所例示的厚度T6的范围内。第3覆盖层80的厚度T9可以与第1覆盖层60的厚度T6相同，也可以不同。

在第3导电体层38为对天线10的特性造成影响的层的情况下，第3导电体层38的第3侧面39也可与第1导电体层31的第1侧面34同样地以随着朝向第1覆盖层60侧而向外侧移位的方式扩展。在该情况下，在俯视时第3侧面39未被遮挡。由此，在形成第3覆盖层80时，第3覆盖层80容易与第3侧面39接触。因此，能够抑制在第3侧面39与第3覆盖层80之间产生间隙。

(第18变形例)

在本变形例中，对通过转印来制作第1导电体层31的例子进行说明。图30～图33是示出本变形例的天线10的制造方法的图。

如图30所示，在基材160上形成第1导电体层31。第1导电体层31包含与基材160对置的第3面32、及位于第3面32的相反侧的第4面33。第1导电体层31的形成方法是任意的。例如，也可与上述实施方式的情况同样地通过湿式蚀刻来形成第1导电体层31。

接着，如图31所示，以覆盖第1导电体层31的方式在基材160上形成第1覆盖层60。第1覆盖层60也可以通过印刷形成。第1覆盖层60也可以通过将装饰片材等粘贴于基材160而形成。

接着，如图32所示，使第1覆盖层60从基材160剥离。第1覆盖层60对第1导电体层31的粘接力比基材160对第1导电体层31的粘接力高。因此，第1导电体层31也与第1覆盖层60一起从基材160剥离。即，第1导电体层31被转印到第1覆盖层60。

接着，如图33所示，将第1覆盖层60及第1导电体层31贴附于基底层50。如此，获得了具备基底层50、第1导电体层31及第1覆盖层60的天线10。

(第19变形例)

在本变形例中，也对通过转印来制作第1导电体层31的例子进行说明。图34～图36是示出本变形例的天线10的制造方法的图。

如图34所示，在基材170上形成第1导电体层31。第1导电体层31包含与基材170对置的第4面33、及位于第4面33的相反侧的第3面32。第1导电体层31的形成方法是任意的。

接着，如图35所示，使基材170上的第1导电体层31与基底层50接触。接着，如图36所示，使基材170从基底层50分离。基底层50对第1导电体层31的粘接力高于基材170对第1导电体层31的粘接力。因此，第1导电体层31残留在基底层50上。即，第1导电体层31被转印至基底层50。

接着，以覆盖第1导电体层31的方式在基底层50上形成第1覆盖层60。如此，获得了具备基底层50、第1导电体层31及第1覆盖层60的天线10。

(第20变形例)

在上述的实施方式中，示出了在俯视时贴片30的第1外缘30Y在第1方向D1和与第1方向D1正交的第2方向D2上延伸的例子。即，示出了俯视时的贴片30的形状为长方形或正方形的例子。但是，俯视时的贴片30的形状没有特别限定。图37是示出俯视时的贴片30的形状的例子的图。

如图37中的标号30A所示，贴片30也可以是圆形。如标号30B所示，贴片30也可以是椭圆形。如标号30C所示，贴片30也可以是环的形状。如标号30D所示，贴片30也可以是圆周方向上的环的一部分的形状。如标号30E所示，贴片30也可以是三角形。虽然未图示，但贴片30也可以是五边形、六边形等其他多边形。如标号30F所示，贴片30也可以是弧的形状。

(第21个变形例)

在俯视时贴片30的形状为多边形的情况下，如图38所示，贴片30的角部也可以弯曲。角部的曲率半径R1例如为1mm以上，可以为2mm以上，也可以为3mm以上。

(第22变形例)

对天线10的多个贴片30的配置的几个例子进行说明。

图39A是示出天线10的一例的图。天线10也可以具备水平偏振波用的多个贴片30。在以下的说明中，水平偏振波用的贴片30由标号30H表示。水平偏振波用的贴片30H也可以包含沿水平方向延伸的缝隙35H。

如图39A所示，水平偏振波用的多个贴片30H也可以沿上下方向排列。水平偏振波用的多个贴片30H也可以与同一布线37连接。虽然未图示，但水平偏振波用的多个贴片30H也可以不与同一布线37连接。例如，也可以对水平偏振波用的多个贴片30H分别连接电力供给用的独立的布线。

图39B是示出天线10的一例的图。天线10也可以具备垂直偏振波用的多个贴片30。在以下的说明中，垂直偏振波用的贴片30由标号30V表示。垂直偏振波用的贴片30V也可以包含沿上下方向延伸的缝隙35V。

如图39B所示，垂直偏振波用的多个贴片30V也可以沿上下方向排列。垂直偏振波用的多个贴片30V也可以与同一布线37连接。虽未图示，但垂直偏振波用的多个贴片30V也可以不与同一布线37连接。例如，也可以对垂直偏振波用的多个贴片30V分别连接电力供给用的独立的布线。

图39C及图39D分别是示出天线10的一例的图。天线10也可以具备水平偏振波用的多个贴片30H和垂直偏振波用的多个贴片30V。如图39C所示，天线10也可以构成为布线37不位于水平偏振波用的贴片30H与垂直偏振波用的贴片30V之间。如图39D所示，天线10也可以构成为布线37位于水平偏振波用的贴片30H与垂直偏振波用的贴片30V之间。

图39E是示出天线10的一例的图。沿上下方向排列的多个贴片30也可以分别包含沿水平方向延伸的缝隙35H、和沿上下方向延伸的缝隙35V。在该情况下，一个贴片30能够应对水平偏振波和垂直偏振波双方。

(第23变形例)

在上述的实施方式中，示出了安装天线10的结构体121为电线杆的例子，但并不特别限定。例如，结构体121可以是墙壁、天花板、梁、柱子、其他建筑物构成要素的内表面或外表面，也可以是电线杆、信号机、隧道内壁、人行道的台阶、其他建筑物的内表面或外表面，还可以是地表、树木、其他自然的结构物等。结构体121也可以是汽车的一部分。例如，结构体121也可以是汽车的支柱。在这种情况下，包含结构121和天线10的通信装置120可以用作防撞系统的雷达。

也可以将上述的多个变形例适当组合后应用于上述的实施方式。

实施例

接着，通过实施例更具体地说明本公开的方式，但本公开的方式只要不超出其主旨，就不受以下的实施例的记载限定。

(例1)

基于模拟对图5所示的天线10的特性进行了评价。天线10的构成要素的主要的参数如下所述。

·第1覆盖层60的相对介电常数：ε1、ε2、ε3(ε1＜ε2＜ε3)

·第1覆盖层60的厚度：0μm～200μm

图40示出了天线10的谐振频率的评价结果。图40的横轴表示第1覆盖层60的厚度。图40的纵轴表示天线10的谐振频率。如图40所示，天线10的谐振频率随着第1覆盖层60的厚度变大而变低。例如，当第1覆盖层60的厚度从0μm增加到25μm时，谐振频率降低约0.4GHz。因此，在第1导电体层31上设置第1覆盖层60的情况下，需要考虑由第1覆盖层60引起的谐振频率的偏移来设计天线10。此外，0.4GHz相当于在28GHz频带中分配给一个通信载波的频带。

图41示出了天线10的辐射效率的评价结果。图41的横轴表示第1覆盖层60的厚度。图41的纵轴表示天线10的辐射效率。如图41所示，天线10的辐射效率随着第1覆盖层60的厚度变大而变低。此外，在28GHz频带的通信中，可以说需要80％以上的辐射效率。

(例2)

在第1侧面34与第1覆盖层60之间没有间隙的情况下、以及存在间隙的情况下，分别基于模拟来评价天线10的特性。将结果示于图42。图42的横轴表示天线的谐振频率。图42的纵轴表示作为S参数之一的S11。如图42所示，当在第1侧面34与第1覆盖层60之间产生间隙时，出现S11的峰值的谐振频率变化了约0.1GHz。

标号说明

10：天线；

20：基材；

21：第1面；

22：第2面；

30：贴片；

30Y：第1外缘；

31：第1导电体层；

32：第3面；

33：第4面；

34：第1侧面；

341：第1端；

342：第2端；

343：第1连接部；

34a：第11侧面；

34b：第12侧面；

35A、35B：缝隙；

36：第1粘接层；

37：布线；

38：第3导电体层；

39：第3侧面；

40：接地部；

40Y：第2外缘；

41：第2导电体层；

42：第5面；

43：第6面；

46：第2粘接层；

50：基底层；

60：第1覆盖层；

61：第1着色层；

62：第2着色层；

64：第1粘接层；

65：第2粘接层；

67：第1透明层；

70：第2覆盖层；

80：第3覆盖层；

90：表面层；

100：移动通信系统。

Claims (28)

1.一种天线，其中，

所述天线具备：

基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；

第1导电体层，其包含与所述第1面对置的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、以及位于所述第3面与所述第4面之间的第1侧面；以及

第1覆盖层，其覆盖所述第4面和所述第1侧面，

所述第1侧面包含：与所述第3面连接的第1端；和与所述第4面连接的第2端，

所述第1端在俯视时位于比所述第2端靠外侧的位置，

所述第1覆盖层具备含有着色剂的第1着色层。

2.根据权利要求1所述的天线，其中，

所述天线具备接地部，所述接地部包含位于所述第2面侧的第2导电体层，并具备在俯视时比所述第1侧面靠外侧的第2外缘。

3.根据权利要求1或2所述的天线，其中，

所述第1侧面包含内侧弯曲面，所述内侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠内侧的位置。

4.根据权利要求3所述的天线，其中，

所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，

所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，

所述第1角度与所述第2角度之和大于90°且小于175°。

5.根据权利要求4所述的天线，其中，

所述第2角度为135°以下。

6.根据权利要求1或2所述的天线，其中，

所述第1侧面包含外侧弯曲面，所述外侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠外侧的位置。

7.根据权利要求6所述的天线，其中，

所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，

所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，

所述第1角度与所述第2角度之和大于185°且小于270°。

8.根据权利要求1或2所述的天线，其中，

所述第1侧面包含平坦面。

9.根据权利要求8所述的天线，其中，

所述第1侧面在所述第1端处与所述第3面成第1角度，

所述第1侧面在所述第2端处与所述第4面成第2角度，

所述第1角度与所述第2角度之和为175°以上且185°以下。

10.根据权利要求1或2所述的天线，其中，

所述第1侧面包含第11侧面和第12侧面，所述第12侧面在第1连接部处与所述第11侧面连接，且位于所述第1连接部与所述第4面之间。

11.根据权利要求10所述的天线，其中，

所述第11侧面或所述第12侧面包含内侧弯曲面，所述内侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠内侧的位置。

12.根据权利要求10或11所述的天线，其中，

所述第11侧面或所述第12侧面包含外侧弯曲面，所述外侧弯曲面在剖视图中位于比通过所述第1端和所述第2端的假想的直线靠外侧的位置。

13.根据权利要求10至12中的任意一项所述的天线，其中，

所述第11侧面或所述第12侧面包含平坦面。

14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1覆盖层包含与所述第1面平行的上表面。

15.根据权利要求14所述的天线，其中，

所述第1着色层包含与所述第1面平行的下表面。

16.根据权利要求14所述的天线，其中，

所述第1覆盖层具备与所述第1侧面相接的层，该层包含上表面，所述上表面在俯视时出现与所述第1侧面重叠的阶梯。

17.根据权利要求1至13中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1覆盖层包含上表面，所述上表面在俯视时出现与所述第1侧面重叠的阶梯。

18.根据权利要求1至17中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1着色层与所述第4面和所述第1侧面相接。

19.根据权利要求1至17中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1覆盖层包含第1粘接层，所述第1粘接层位于所述第1导电体层与所述第1着色层之间且与所述第4面和所述第1侧面相接。

20.根据权利要求1至19中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1覆盖层具备含有着色剂的第2着色层。

21.根据权利要求20所述的天线，其中，

所述第1覆盖层具备位于第1着色层与所述第2着色层之间的第2粘接层。

22.根据权利要求20所述的天线，其中，

所述第1覆盖层具备位于所述第1着色层与所述第2着色层之间的第1透明层。

23.根据权利要求1至21中的任意一项所述的天线，其中，

所述第1导电体层具备贴片和与所述贴片连接的布线，

在所述贴片与所述布线之间形成有缝隙。

24.根据权利要求23所述的天线，其中，

所述贴片构成为支持具有300MHz以上的频率的电波的发送或接收。

25.根据权利要求1至24中的任意一项所述的天线，其中，

所述天线具备与所述第1导电体层的所述第4面对置的第3导电体层。

26.根据权利要求25所述的天线，其中，

所述天线具备覆盖所述第3导电体层的第3覆盖层，

所述第3覆盖层含有着色剂。

27.一种通信装置，其中，

所述通信装置具备：

具有表面的结构体；和

权利要求1至26中的任意一项所述的天线，其安装于所述表面。

28.根据权利要求27所述的通信装置，其中，

所述结构体的所述表面包含弯曲面，

所述天线安装于弯曲面。