CN116805641A - 显示体和光半导体元件密封用片 - Google Patents

显示体和光半导体元件密封用片 Download PDF

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Abstract

本发明提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。显示体(1)具备基板(2)、配置在基板上的多个光半导体元件(3a～3c)、以及将多个光半导体元件密封的密封树脂层(4)。密封树脂层包含着色层(42)和非着色层(43)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)的相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PA)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)与同光半导体元件(3a)在同一像素(3)内相邻的光半导体元件(3b)的重心(GB)之间的中点(C)的、相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PC)，此时，垂线(PA)上的着色层的总厚度(HA)和垂线(PC)上的着色层的总厚度(HC)满足下述式子(1)，HA＜HC(1)。

Description

显示体和光半导体元件密封用片
技术领域
本发明涉及显示体和光半导体元件密封用片。更详细而言，本发明例如涉及将自发光型显示装置的光半导体元件密封的显示体和适合用于光半导体元件的密封的片。
背景技术
近年来，作为新一代型的显示装置，设计了以迷你/微型LED显示装置(Mini/MicroLight Emitting Diode Display)为代表的自发光型显示装置。关于迷你/微型LED显示装置，作为基本构成，使用高密度地排列有大量微小的光半导体元件(LED芯片)的基板作为显示面板，该光半导体元件被密封材料密封，在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
在具备迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的显示体中，在显示面板的基板上配置有金属、ITO等金属氧化物的布线(金属布线)。这种显示装置例如存在如下问题：在熄灭时，光由于上述金属布线等而发生反射，画面的美观变差，外观性差。因此，作为对光半导体元件进行密封的密封材料，采用了使用用于防止由金属布线造成的反射的防反射层的技术。
在专利文献1中公开了一种粘合片，该粘合片是着色粘合剂层与无色粘合剂层的层叠体，无色粘合剂层以与光半导体元件接触的方式进行位置设置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020－169262号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1的具备着色粘合剂层的粘合片虽然可期待在对光半导体元件进行了密封时防止由金属布线造成的反射、或抑制亮度不均的效果，但存在如下问题：光半导体元件所发出的光的透射性降低，其结果，显示体的正面亮度降低。正面亮度降低时，为了提高亮度，消耗功率会增加。
本发明是基于这些情况而作出的，其目的在于，提供一种防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。另外，本发明的另一目的在于，提供一种能够通过密封光半导体元件来制作防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体的半导体元件密封用片。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果发现，若采用具有如下构造的显示体，则防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高，即：在利用包含着色层和非着色层的密封树脂层来密封配置在基板上的多个光半导体元件的状态下，位于光半导体元件的正面侧的着色层的总厚度比最接近的两个光半导体元件之间的着色层的总厚度薄。本发明是基于所述见解而完成的。
即，本发明提供一种显示体，其中，该显示体具备基板、配置在所述基板上的多个光半导体元件、以及将所述多个光半导体元件密封的密封树脂层，所述密封树脂层包含着色层和非着色层，将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PA，将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PC，此时，所述垂线PA上的所述着色层的总厚度HA和所述垂线PC上的所述着色层的总厚度HC满足下述式子(1)，
HA＜HC (1)。
在上述显示体中，通过使密封上述光半导体元件的上述密封树脂层包含上述着色层，能够防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射。并且，位于光半导体元件的正面侧的着色层的总厚度较小时，会使光半导体元件所发出的正面方向的光更多地透射。另一方面，位于第一光半导体元件的重心与第二光半导体元件的重心之间的中点处的着色层的总厚度较大时，基板上的未设有光半导体元件的部分处的着色层的厚度较厚，防止由金属布线等造成的光的反射的防反射性优异。因此，通过使本发明的显示体满足上述式子(1)，从而防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。
优选的是，所述基板上的所述光半导体元件的高度为500μm以下。上述高度为500μm以下时，密封树脂层对由光半导体元件和基板表面形成的凹凸形状的追随性更优异。
优选的是，该显示体的非点亮时的反射色调满足L＊≤50、－10≤a＊≤10和－10≤b＊≤10。通过具有这样的结构，显示体的非点亮时的外观良好。
优选的是，所述着色层具有粘合性。通过具有这样的结构，上述密封树脂层能够容易地密封光半导体元件，另外，各层间的密合性优异，光半导体元件的密封性更优异。
优选的是，所述显示体具备自发光型显示装置。
优选的是，所述显示体为图像显示装置。
另外，本发明提供一种光半导体元件密封用片，其是用于将配置在基板上的多个光半导体元件密封的片，其中，所述片具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层，在利用所述密封用树脂层密封所述多个光半导体元件而形成了密封树脂层之际，将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PA，将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PC，此时，所述垂线PA上的所述着色层的总厚度HA和所述垂线PC上的所述着色层的总厚度HC能够满足下述式子(1)，
HA＜HC (1)。
优选的是，所述着色层具有粘合性。
发明的效果
在本发明的显示体中，防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。因此，上述显示体即使不提高消耗功率也明亮且美观良好。另外，能够抑制由基板上的金属布线等造成的光的反射，在光半导体元件的非点亮时外观良好。另外，根据本发明的光半导体元件密封用片，能够提供一种通过密封光半导体元件来使防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。
附图说明
图1是在基板上以像素为单位配置有多个光半导体元件的光学构件的局部俯视图。
图2是表示本发明的显示体的一个实施方式的局部剖视图。
图3是图2所示的显示体的局部放大图。
图4是表示图2所示的显示体的光半导体元件发光的情形的局部剖视图。
图5是表示以往的显示体的光半导体元件发光的情形的局部剖视图。
图6是表示本发明的显示体的另一个实施方式的局部剖视图。
图7是图6所示的显示体的局部放大图。
图8是表示本发明的显示体的又一个实施方式的局部剖视图。
图9是图8所示的显示体的局部放大图。
图10是表示本发明的光半导体元件密封用片的一个实施方式的剖视图。
图11是表示使用图10所示的光半导体元件密封用片来密封光半导体元件的工序的局部剖视图。
附图标记说明
1、显示体；2、基板；3a～3f、光半导体元件；31、支承体；3、3’、像素；4、密封树脂层；41、非着色层；42、着色层；43、非着色层；44、着色层；45、非着色层；5、基材部；6、剥离衬垫；7、密封用树脂层；71、非着色层；72、着色层；73、非着色层；10、光半导体元件密封用片；11、光学构件。
具体实施方式
[显示体]
本发明的显示体至少具备基板、配置在上述基板上的多个光半导体元件、以及将上述多个光半导体元件密封的密封树脂层。上述显示体是用于利用光半导体元件发出的光来显示信息的装置。
作为上述光半导体元件，例如可举出蓝色发光二极管、绿色发光二极管、红色发光二极管、紫外线发光二极管等发光二极管(LED)。
在上述基板上，上述多个光半导体元件配置在1个像素(pixel)内，上述像素配置有多个。即，针对每个包含有多个光半导体元件的像素配置有多个上述光半导体元件。在图1中示出在基板上多个光半导体元件配置于每个像素的光学构件的局部俯视图。在图1所示的光学构件11中，3个光半导体元件3a～光半导体元件3c以彼此接近的方式配置在基板2上，由3个光半导体元件3a～光半导体元件3c形成1个像素(像素3)。另外，3个光半导体元件3d～光半导体元件3f以彼此接近的方式配置在基板2上，由3个光半导体元件3d～光半导体元件3f形成1个像素(像素3’)。于是，在基板2上配置有像素3、像素3’等多个像素。
本发明的显示体具有由基板和光半导体元件形成的凹凸形状，其中，将基板的位于最接近的两个光半导体元件之间的、未配置有光半导体元件的区域的表面设为凹部，将光半导体元件设为凸部。
上述基板上的上述光半导体元件的高度(从基板表面起至光半导体元件正面侧的端部的高度)优选为500μm以下。上述高度为500μm以下时，密封树脂层对上述凹凸形状的追随性更优异。
优选的是，上述密封树脂层与多个光半导体元件接触并追随上述凹凸形状。另外，上述密封树脂层优选将上述多个光半导体元件一并密封。此外，在本说明书中，“将光半导体元件密封”是指将光半导体元件的至少一部分埋入到密封树脂层内，或通过上述密封树脂层追随并覆盖。
上述密封树脂层至少包含着色层和非着色层。在上述密封树脂层中，上述着色层和上述非着色层可以直接层叠，也可以隔着其他的层层叠。上述密封树脂层可以以上述着色层侧成为光半导体元件侧的方式密封光半导体元件，也可以以上述非着色层侧成为光半导体元件侧的方式密封光半导体元件。
将上述多个光半导体元件中的任意一个光半导体元件设为第一光半导体元件。将与上述第一光半导体元件在同一像素内相邻的光半导体元件设为第二光半导体元件。并且，将通过上述第一光半导体元件的重心的相对于上述基板的表面而言的垂线设为垂线PA。将通过上述第一光半导体元件的重心与上述第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于上述基板的表面而言的垂线设为垂线PC。此时，上述垂线PA上的上述着色层的总厚度HA和上述垂线PC上的上述着色层的总厚度HC满足下述式子(1)。
HA＜HC (1)
在上述显示体中，通过使密封上述光半导体元件的上述密封树脂层包含上述着色层，能够防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射。并且，位于光半导体元件的正面侧的着色层的总厚度较小时，会使光半导体元件所发出的正面方向的光更多地透射。另一方面，位于第一光半导体元件的重心与第二光半导体元件的重心之间的中点处的着色层的总厚度较大时，基板上的未设有光半导体元件的部分处的着色层的厚度较厚，防止由金属布线等造成的光的反射的防反射性优异。因此，通过使本发明的显示体满足上述式子(1)，从而防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。
在此，着色层的总厚度HA是位于垂线PA上的全部的着色层的厚度的合计值。例如，在上述密封树脂层具有多个着色层的情况下，上述着色层的总厚度HA是位于垂线PA上的上述多个着色层的全部厚度的合计值。另外，着色层的总厚度HC是位于垂线PC上的全部的着色层的厚度的合计值。例如，在上述密封树脂层具有多个着色层的情况下，上述着色层的总厚度HC是位于垂线PC上的上述多个着色层的全部厚度的合计值。
此外，在本说明书中，“正面”是指对显示体进行视觉识别的一侧，例如在后述的图2中为上方向。
(第一实施方式)
对于本发明的显示体，使用作为其一个实施方式的图2所示的显示体进行说明。图2所示的显示体1具备基板2、配置在基板2上的多个光半导体元件3a～3c、将这些光半导体元件3a～3c一并密封的密封树脂层4、以及贴合于密封树脂层4的与光半导体元件3a～3c所在侧相反的那一侧的表面的基材部5。图2是通过光半导体元件3a～3c的重心的、相对于基板2而言的垂直面剖面的放大图。
光半导体元件3a～3c分别通过支承体31固定在一个基板2上。显示体1具有由基板2和光半导体元件3a～3c形成的凹凸形状，将基板2的位于两个以上的光半导体元件3a～3c之间的、未配置有光半导体元件的区域的表面设为凹部N，将光半导体元件3a～3c设为凸部P。
图2中的光半导体元件3a～3c是图1所示的光半导体元件3a～3c，光半导体元件3a～3c位于同一像素3内。例如，光半导体元件3a是第一光半导体元件，光半导体元件3b是与光半导体元件3a相邻的第二光半导体元件。
如图2所示，密封树脂层4与多个光半导体元件3a～3c接触并追随上述凹凸形状，将多个光半导体元件3a～3c一并密封。
密封树脂层4是通过非着色层41、着色层42和非着色层43依次直接层叠而构成的，以非着色层41侧成为光半导体元件3a～3c侧的方式密封光半导体元件3a～3c。与光半导体元件3a～3c接触的非着色层41追随上述凹凸形状，在显示体1中，非着色层41也具有凹凸形状。另一方面，着色层42的一个面追随非着色层41的凹凸形状而具有与非着色层41的凹凸形状互补的凹凸形状，另一个面成为平面(平坦)。非着色层43的两个面均平坦。此外，非着色层41和非着色层43分别独立，可以是后述的扩散功能层，也可以是非扩散功能层。
在非着色层41为扩散功能层的情况下，密封树脂层4从光半导体元件侧起依次具备扩散功能层、着色层和非着色层(特别是非扩散功能层)。在该情况下，从光半导体元件发出的侧面方向等的光在射入着色层之前在扩散功能层中扩散，正面亮度进一步提高，另外，能够进一步抑制亮度不均。
即，密封树脂层4从光半导体元件3a侧～光半导体元件3c侧起依次具备非着色层41、着色层42和非着色层43。另外，密封树脂层4以非着色层41与光半导体元件3a～3c接触的方式密封光半导体元件3a～3c。
在图3中示出图2所示的显示体1的光半导体元件3a与光半导体元件3b之间附近的局部放大图。如图3所示，在显示体1中，用GA表示光半导体元件3a的重心，用GB表示光半导体元件3b的重心。将通过光半导体元件3a的重心GA的相对于基板2的表面而言的垂线设为垂线PA。将光半导体元件3a的重心GA与光半导体元件3b的重心GB之间的中点设为C。将通过中点C的相对于基板2的表面而言的垂线设为垂线PC。将垂线PA上的着色层的总厚度设为HA。将垂线PC上的着色层的总厚度设为HC。此时，显示体1满足下述式子(1)。
HA＜HC (1)
在显示体1中，通过使密封光半导体元件3a～3c的密封树脂层4包含着色层42，能够防止由设置在基板2上的金属布线等造成的光的反射。并且，位于光半导体元件3a的正面侧的着色层的总厚度HA较小时，会使光半导体元件3a发出的正面方向的光更多地透射。另一方面，位于光半导体元件3a的重心GA与光半导体元件3b的重心GB之间的中点C处的着色层的总厚度HC较大时，基板2上的未设有光半导体元件3a、3b的部分处的着色层的厚度较厚，防止由金属布线等造成的光的反射的防反射性优异。因此，通过使显示体1满足上述式子(1)，从而防止基板2表面的反射的防反射性优异且亮度较高。
此外，在图3中，说明了像素内的位于一端的光半导体元件3a满足上述式子(1)的情况，但与该情况一起或代替该情况地，可以是，将光半导体元件3b等位于像素内部的光半导体元件设为第一光半导体元件，将光半导体元件3a和/或光半导体元件3c等与像素内部的光半导体元件相邻的光半导体元件设为第二光半导体元件，此时满足上述式子(1)，也可以是，在将光半导体元件3c等像素内的位于另一端的光半导体元件设为第一光半导体元件，将光半导体元件3b等与像素内的位于另一端的光半导体元件相邻的光半导体元件设为第二光半导体元件，此时满足上述式子(1)。
另外，对于处于同一像素内的全部的各光半导体元件，优选其在与全部相邻的光半导体元件之间的关系中满足上述式子(1)。在该情况下，例如图2所示的同一像素内的全部的光半导体元件3a～3c发出的光容易沿正面方向透射，能够进一步提高显示体1的正面亮度。并且，能够在同一像素内的全部的光半导体元件3a～3c之间使防止基板表面的反射的防反射性优异。
具体地说明一下，如图4所示，光半导体元件3a～3c发出的朝向正面的光FA、FB和FC的透射性优异，正面亮度变高。另一方面，在光半导体元件3a与光半导体元件3b之间由基板2的表面所反射的反射光RAB、和在光半导体元件3b与光半导体元件3c之间由基板2的表面所反射的反射光RBC的透射均被着色层42妨碍，由此，防止基板2表面的反射的防反射性优异。
另一方面，在图5中示出以往的显示体的一个实施方式。在图5所示的显示体中，从光半导体元件侧起依次具备非着色层41和着色层42，HA＝HC。在该情况下，半导体元件3a～3c发出的正面方向的光FA、FB和FC经由着色层42透射，另外，在光半导体元件3a～3c之间由基板2的表面所反射的反射光RAB和RBC经由着色层42透射。在图5所示的形态中，当使着色层42的厚度较厚时，反射光RAB、RBC容易被着色层42吸收，另一方面，光半导体元件3a～3c发出的光FA～FC也被着色层42吸收，正面亮度降低。另外，当使着色层42的厚度较薄时，光半导体元件3a～3c发出的光FA～FC不易被着色层42吸收，正面亮度优异，另一方面，反射光RAB、RBC也容易透射着色层42，防反射性较差。与此相对，若为本发明的显示体，则能够使正面亮度的高低和防反射能力这两者优异。
如此，通过使本发明的显示体满足上述式子(1)，从而光半导体元件所发出的光的正面方向的透射性优异，并且基板表面的反射光的透射性被抑制得较低，防止基板表面的反射的防反射性优异，且正面亮度较高。
光半导体元件的重心由光半导体元件的立体形状决定。光半导体元件的立体形状并未特别限定，可举出立方体、长方体等方柱、棱台、圆柱、圆台、以及它们的上部被设为圆顶型而成的形状等。光半导体元件的立体形状为正方柱状的情况下的重心是光半导体元件的中心。
此外，在显示体1中，也可以不具备基材部5。另外，1个像素内的光半导体元件的数量也可以不为3个，对此并未特别限定。
(第二实施方式)
将本发明的显示体的另一个实施方式(第二实施方式)示于图6和图7。图7是图6所示的显示体1的光半导体元件3a与光半导体元件3b之间附近的局部放大图。与图2同样地，图6所示的显示体1具备基板2、配置在基板2上的多个光半导体元件3a～3c、将所述光半导体元件3a～3c一并密封的密封树脂层4、以及贴合于密封树脂层4的与光半导体元件3a～3c所在侧相反的那一侧的表面的基材部5。
在图6所示的显示体1中，密封树脂层4是着色层42和非着色层43依次层叠而构成的，以着色层42侧成为光半导体元件3a～3c侧且着色层42与光半导体元件3a～3c接触的方式密封光半导体元件3a～3c。
与光半导体元件3a～3c接触的着色层42追随上述凹凸形状，非着色层43的一个面追随着色层42的凹凸形状而具有与着色层42的凹凸形状互补的凹凸形状，另一个面成为平面(平坦)。此外，非着色层43可以是后述的扩散功能层，也可以是非扩散功能层。如此，可以是，本发明的显示体在比着色层靠光半导体元件侧的位置不具备非着色层。
在图6和图7所示的显示体1中，同样地，通过光半导体元件3a的重心GA的相对于基板2的表面而言的垂线PA上的着色层42的总厚度HA小于通过光半导体元件3a的重心GA与光半导体元件3b的重心GB之间的中点C的、相对于基板2的表面而言的垂线PC上的着色层42的总厚度HC。其他方面与图2所示的显示体1相同。
(第三实施方式)
将本发明的显示体的又一个实施方式(第三实施方式)示于图8和图9。图9是图8所示的显示体1的光半导体元件3a与光半导体元件3b之间附近的局部放大图。与图2同样地，图8所示的显示体1具备基板2、配置在基板2上的多个光半导体元件3a～3c、将所述光半导体元件3a～3c一并密封的密封树脂层4、以及贴合于密封树脂层4的与光半导体元件3a～3c所在侧相反的那一侧的表面的基材部5。
在图8所示的显示体1中，作为密封树脂层4，其是从光半导体元件3a～3c侧起依次层叠着色层42、非着色层43、着色层44和非着色层45而构成的，以着色层42侧成为光半导体元件3a～3c侧且着色层42与光半导体元件3a～3c接触的方式密封光半导体元件3a～3c。
与光半导体元件3a～3c接触的着色层42追随凹凸形状，在显示体1中，着色层42也具有凹凸形状。非着色层43的一个面追随着色层42的凹凸形状而具有与着色层42的凹凸形状互补的凹凸形状，另一个面成为平面。与非着色层43接触的着色层44的两个面和与着色层44接触的非着色层45的两个面均成为平面。其他方面与图2所示的显示体1相同。
如图9所示，在显示体1中，密封树脂层4具有两层着色层，因此，垂线PA上的着色层的总厚度HA是垂线PA上的着色层42的厚度HA1和着色层44的厚度HA2的合计值。另外，垂线PC上的着色层的总厚度HC是垂线PC上的着色层42的厚度HC1和着色层44的厚度HC2的合计值。并且，在图9所示的显示体1中，HA也小于HC。其他方面与图2所示的显示体1相同。
图2～图9所示的显示体的剖视图例如能够通过以下方式得到：在冷却了显示体的状态下，以通过多个光半导体元件的重心的方式相对于基板面垂直地进行切断，由此能够使剖面暴露。通过将显示体冷却，能够抑制因切断时产生的热而使密封树脂层产生熔解、变形。能够使用激光束照射、离子束照射等公知或惯用的切断装置来进行切断。另外，切断后，也可以对暴露的剖面进行铣削，使变形度更低的剖面暴露。冷却时的温度能够在对密封树脂层的变形程度、显示体的裂纹进行抑制的范围内适当设定。
本发明的显示体的、非熄灭时的反射色调优选满足L＊≤50、－10≤a＊≤10和－10≤b＊≤10。通过具有这样的结构，显示体的非点亮时的外观良好。上述L＊、a＊和b＊是从密封树脂层侧相对于基板测量的值，能够使用公知或惯用的分光测色计进行测量。
L＊优选为50以下、更优选为35以下。若上述L＊为50以下，则非点亮时的防反射性更优异，显示体的美观更好。a＊优选满足－10≤a＊≤10、更优选满足－5≤a＊≤5。b＊优选满足－10≤b＊≤10、更优选满足－5≤b＊≤5。若a＊和b＊分别在上述范围内，则显示体的色调良好，美观更好。
＜密封树脂层＞
上述密封树脂层至少具备上述着色层和上述非着色层。构成上述密封树脂层的各层(上述着色层和上述非着色层)各自在上述密封树脂层内可以为单层，也可以为具有相同或不同组分的多层。在着色层、非着色层包含多层时，上述多层可以接触而层叠，也可以隔开而层叠(例如两个着色层隔着1个非着色层而层叠)。另外，关于构成上述密封树脂层的层总数，包含上述着色层和上述非着色层为2以上，也可以为3以上。从减薄显示体的厚度的观点出发，上述层总数例如为10以下，也可以为5以下或4以下。
在本发明的显示体中，优选的是，上述密封树脂层从上述光半导体元件侧依次具备上述着色层和上述非着色层。通过具有这样的结构，从而防止具有凹凸形状的着色层表面在正面侧(与光半导体元件所在侧相反的那一侧)的密封树脂层表面暴露，另外，正面侧的密封树脂层表面容易成为平坦，不易引起外部光的漫反射，在非点亮时和点亮时这两种情况下提高显示体的美观。在图2、图3、图6～图9所示的显示体1中，密封树脂层4从光半导体元件3a～3c侧起依次具备着色层42和非着色层43。
上述密封树脂层优选包含扩散功能层。通过具有这样的结构，能够使光半导体元件发出的光在上述扩散功能层中扩散，能够使正面亮度更高，另外，能够进一步抑制亮度不均。上述扩散功能层优选是属于本说明书中的非着色层的层。在图2、图3、图6～图9中，非着色层41、43、45分别独立，可以是扩散功能层，也可以是非扩散功能层。
在上述密封树脂层具备上述扩散功能层的情况下，上述密封树脂层优选从上述光半导体元件侧起依次具备上述扩散功能层、上述着色层和上述非着色层。上述非着色层可以是扩散功能层和非扩散功能层中的任一者。通过具有这样的结构，能够使正面亮度更高，能够进一步抑制亮度不均，并且能够在非点亮时和点亮时这两种情况下进一步提高显示体的美观。
在本发明的显示体中，优选上述着色层的至少一个面(特别是光半导体元件侧的面)具有追随上述凹凸形状的凹凸形状。在该情况下，本发明的显示体容易满足上述式子(1)。另外，也可以是，上述着色层的正面侧的面具有追随上述凹凸形状的凹凸形状。在图6～图9所示的显示体1中，着色层42的正面侧和光半导体元件侧的两个面具有凹凸形状。在图2和图3所示的显示体1中，着色层42仅光半导体元件侧的面具有凹凸形状，正面侧的面成为平坦。
在本发明的显示体中，优选的是，位于比上述着色层靠正面侧的位置的上述非着色层的正面侧成为平面(平坦)。在该情况下，不易在上述密封树脂层表面引起外部光的漫反射，在非点亮时和点亮时这两种情况下提高显示体的美观。在图2、图3、图6～图9所示的显示体1中，非着色层43的正面侧成为平坦。
在本发明的显示体中，也可以是，在比上述着色层靠上述光半导体元件侧的位置具备上述非着色层。即，也可以是，上述密封树脂层从上述光半导体元件侧依次具备上述非着色层和上述着色层。另外，在比上述着色层靠上述光半导体元件侧的位置具备上述非着色层的情况下，优选的是，上述非着色层的两个面具有追随上述凹凸形状的凹凸形状。当具有这样的结构时，上述着色层容易具有凹凸形状。在图2和图3所示的显示体1中，密封树脂层4从光半导体元件3a～3c侧起依次具备非着色层41和着色层42，非着色层41的两个面具有追随上述凹凸形状的凹凸形状。
构成上述密封树脂层的各层(上述着色层和上述非着色层)各自独立地可以具有粘合性，也可以不具有粘合性。其中，优选具有粘合性。通过具有这样的结构，从而上述密封树脂层能够容易地密封光半导体元件，另外，各层间的密合性优异，光半导体元件的密封性更优异。特别优选至少与光半导体元件接触的层具有粘合性。通过具有这样的结构，密封树脂层对于光半导体元件的追随性和填埋性优异。其结果，即使在由光半导体元件造成的高度差较大的情况下外观性也优异。此外，与光半导体元件接触的层以外的层可以不具有粘合性。在该情况下，在平铺状态下邻接的密封树脂层彼此的密合性低，将邻接的小尺寸的层叠体(密封树脂层对配置在基板上的光半导体元件进行了密封的层叠体)彼此拉开时，不易引起密封树脂层的缺损、邻接的密封树脂层的附着。
(着色层)
本发明的显示体中的着色层是在显示体中以防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射为目的的层。上述着色层至少包含着色剂。上述着色层优选为由树脂构成的树脂层。上述着色剂只要能够溶解或分散于上述着色层，则为染料或颜料均可。从即使少量添加也能够实现低雾度、如颜料那样没有沉降性且容易均匀分布的方面出发，优选为染料。另外，从即使少量添加颜色显现性也高的方面出发，也优选为颜料。使用颜料作为着色剂时，优选导电性低或没有导电性。上述着色剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述着色剂，优选为黑系着色剂。作为上述黑系着色剂，可以使用公知或惯用的用于呈现黑色的着色剂(颜料、染料等)，例如可举出炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑、松烟等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿(magnetite)、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、蒽醌系着色剂、氮化锆等。另外，也可以使用组合配混呈现黑色以外的颜色的着色剂而作为黑系着色剂发挥作用的着色剂。
关于上述着色层中的着色剂的含有比率，从对显示体赋予适当的防反射能力的观点出发，相对于着色层的总量100质量％，优选为0.2质量％以上、更优选为0.4质量％以上。另外，上述着色剂的含有比率例如为10质量％以下、优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下。上述含有比率根据着色剂的种类、显示体的色调和透光率等适当设定即可。着色剂可以以在适当的溶剂中溶解或分散而成的溶液或分散液的形式添加到组合物中。
上述着色层的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从确保正面亮度和显示体的辨识性的观点出发，优选为50％以下、更优选为40％以下、进一步优选为30％以下、特别优选为20％以下。另外，从高效地减少显示体的亮度不均的观点出发，上述着色层的雾度值优选为1％以上、更优选为3％以上、进一步优选为5％以上、特别优选为8％以上、也可以为10％以上。上述雾度值是上述显示体中上述着色层最厚的部分的值。
上述着色层的总透光率没有特别限定，从进一步提高防止显示体中的金属布线等的反射的功能、对比度的观点出发，优选为40％以下、更优选为30％以下、进一步优选为25％以下、特别优选为20％以下。另外，从确保显示体的亮度的观点出发，上述着色层的总透光率优选为0.5％以上、更优选为1％以上、进一步优选为1.5％以上、特别优选为2％以上、也可以为2.5％以上、或3％以上。上述总透光率是上述显示体中上述着色层最厚的部分的值。
上述着色层的雾度值和总透光率分别为单层的值，能够利用JIS K7136、JISK7361-1中规定的方法来测定，能够通过种类、厚度、着色剂的种类、配混量等进行控制。
(非着色层)
上述非着色层是与上述着色层不同的层，是在显示体中不以防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射为目的的层。上述非着色层可以为无色层，也可以稍微着色。另外，上述非着色层例如可以是以发挥使光扩散的功能为目的的扩散功能层，也可以是不以发挥使光扩散的功能为目的的非扩散功能层。上述非着色层可以透明也可以非透明。上述非着色层优选为由树脂构成的树脂层。
上述非着色层中的着色剂的含有比率相对于非着色层的总量100质量％优选低于0.2质量％、更优选低于0.1质量％、进一步优选低于0.05质量％、也可以低于0.01质量％或低于0.005质量％。
上述非着色层的总透光率没有特别限定，从确保显示体的亮度的观点出发，优选为40％以上、更优选为60％以上、进一步优选为70％以上、特别优选为80％以上。另外，上述非着色层的总透光率的上限值没有特别限定，可以低于100％、也可以为99.9％以下、或99％以下。上述总透光率是上述显示体中上述非着色层最厚的部分的值。
上述非着色层的总透光率为单层的值，能够利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，能够通过非着色层的种类、厚度等进行控制。
上述扩散功能层是以使光扩散为目的的层。上述密封树脂层具有上述扩散功能层时，从光半导体元件发出的光在扩散功能层中扩散，例如从光半导体元件的侧面发出的光沿着显示体的正面方向被释放，显示体的正面亮度提高，另外，能够进一步抑制亮度不均。上述扩散功能层优选为由树脂构成的树脂层。上述扩散功能层没有限定，优选包含光扩散性微粒。即，上述扩散功能层优选包含分散在树脂层中的光扩散性微粒。上述光扩散性微粒可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述光扩散性微粒与构成扩散功能层的树脂具有适当的折射率差，对扩散功能层赋予扩散性能。作为光扩散性微粒，可举出无机微粒、高分子微粒等。作为无机微粒的材质，例如可举出二氧化硅、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、粘土、滑石、金属氧化物等。作为高分子微粒的材质，例如可举出有机硅树脂、丙烯酸系树脂(例如，包含聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯树脂)、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂等。
作为上述高分子微粒，优选为由有机硅树脂构成的微粒。另外，作为上述无机微粒，优选为由金属氧化物构成的微粒。作为上述金属氧化物，优选为氧化钛、钛酸钡，更优选为氧化钛。通过具有这样的结构，上述扩散功能层的光扩散性更优异、亮度不均进一步被抑制。
上述光扩散性微粒的形状没有特别限定，例如可以为正球状、扁平状、不定形状。
从赋予适当的光扩散性能的观点出发，上述光扩散性微粒的平均粒径优选为0.1μm以上、更优选为0.15μm以上、进一步优选为0.2μm以上、特别优选为0.25μm以上。另外，从防止雾度值变得过高、显示高清晰的图像的观点出发，上述光扩散性微粒的平均粒径优选为12μm以下、更优选为10μm以下、进一步优选为8μm以下。平均粒径例如可以使用库尔特计数器来测定。
上述光扩散性微粒的折射率优选为1.2～5、更优选为1.25～4.5、进一步优选为1.3～4、特别优选为1.35～3。
从更高效地减少显示体的亮度不均的观点出发，上述光扩散性微粒与构成扩散功能层的树脂(在扩散功能层中除去光扩散性微粒之外的树脂层)的折射率差的绝对值优选为0.001以上、更优选为0.01以上、进一步优选为0.02以上、特别优选为0.03以上、也可以为0.04以上、或0.05以上。另外，从防止雾度值变得过高、显示高清晰的图像的观点出发，光扩散性微粒与树脂的折射率差的绝对值优选为5以下、更优选为4以下、进一步优选为3以下。
关于上述扩散功能层中的上述光扩散性微粒的含量，从对密封树脂层赋予适当的光扩散性能的观点出发，相对于构成扩散功能层的树脂100质量份，优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上、进一步优选为0.1质量份以上、特别优选为0.15质量份以上。另外，从防止雾度值变得过高、显示高清晰的图像的观点出发，光扩散性微粒的含量相对于构成扩散功能层的树脂100质量份优选为80质量份以下、更优选为70质量份以下。
上述扩散功能层的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从高效地减少亮度不均的观点出发，优选为30％以上、更优选为40％以上、进一步优选为50％以上、特别优选为60％以上、也可以为70％以上、80％以上、90％以上、95％以上、97％以上，进而，99.9％附近的雾度值的亮度不均改善效果更优异，是优选的。其中，上述扩散功能层的雾度值的上限没有特别限定，即，也可以为100％。上述雾度值是上述显示体中上述扩散功能层最厚的部分的值。
上述扩散功能层的总透光率没有特别限定，从确保亮度的观点出发，优选为40％以上、更优选为60％以上、进一步优选为70％以上、特别优选为80％以上。另外，上述扩散功能层的总透光率的上限值没有特别限定，可以低于100％、也可以为99.9％以下、或99％以下。上述总透光率是上述显示体中上述扩散功能层最厚的部分的值。
上述扩散功能层的雾度值和总透光率分别为单层的值，能够利用JIS K7136、JISK7361-1中规定的方法来测定，能够通过扩散功能层的种类、厚度、光扩散性微粒的种类、配混量等进行控制。
上述非扩散功能层的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从使显示体的亮度优异的观点出发，优选低于30％、更优选为10％以下、进一步优选为5％以下、特别优选为1％以下、也可以为0.5％以下。此外，上述非扩散功能层的雾度值的下限没有特别限定。上述雾度值是上述显示体中上述非扩散功能层最厚的部分的值。
上述非扩散功能层的总透光率没有特别限定，从确保显示体的亮度的观点出发，优选为60％以上、更优选为70％以上、进一步优选为80％以上、特别优选为90％以上。另外，上述非扩散功能层的总透光率的上限值没有特别限定，可以低于100％、也可以为99.9％以下、或99％以下。上述总透光率是上述显示体中上述非扩散功能层最厚的部分的值。
上述非扩散功能层的雾度值和总透光率分别为单层的值，能够利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，能够通过非扩散功能层的种类、厚度等进行控制。
关于上述非扩散功能层中的着色剂和/或光扩散性微粒的含量，从使显示体的亮度优异的观点出发，相对于构成非扩散功能层的树脂100质量份，优选低于0.01质量份、更优选低于0.005质量份。
(树脂层)
上述着色层和上述非着色层为上述树脂层的情况下，作为构成上述树脂层的树脂，可举出公知或惯用的树脂，例如可举出丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、橡胶系树脂、环氧系树脂、环氧丙烯酸酯系树脂、氧杂环丁烷系树脂、有机硅树脂、有机硅丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚醚系树脂(聚乙烯基醚等)、聚酰胺系树脂、氟系树脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。构成上述密封树脂层的各层的树脂可以彼此相同，也可以不同。
在上述树脂层为具有粘合性的层(粘合层)的情况下，作为上述树脂，能够使用公知或惯用的压敏型粘合剂。作为上述粘合剂，例如可举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系、合成橡胶系、它们的混合体系等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂等。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述树脂层在上述各层中、在不损害本发明的效果的范围内可以包含除上述各成分以外的其它成分。作为上述其它成分，可举出固化剂、交联促进剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、低聚物、抗老化剂、填充剂(金属粉、有机填充剂、无机填充剂等)、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、粒状物、箔状物等。上述其它成分分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述密封树脂层的层叠构造，可举出[着色层/扩散功能层]、[着色层/非扩散功能层]、[着色层/扩散功能层/非扩散功能层]、[非扩散功能层/着色层]、[扩散功能层/着色层]、[扩散功能层/着色层/非扩散功能层]、[非扩散功能层/着色层/扩散功能层]、[扩散功能层/着色层/扩散功能层]、[非扩散功能层/着色层/非扩散功能层]、[非扩散功能层/扩散功能层/着色层]、[扩散功能层/非扩散功能层/着色层]、[扩散功能层/扩散功能层/着色层]、[扩散功能层/着色层/着色层]、[着色层/扩散功能层/着色层/非扩散功能层](以上，从光半导体元件侧起依次设置)等。
＜基材部＞
本发明的显示体可以具备基材部，也可以不具备基材部。当上述基材部在上述显示体中设于密封树脂层的正面侧时，能够使密封树脂层表面平坦，由此不易产生光的漫反射，在非点亮时和点亮时这两种情况下，显示体的美观提高。另外，通过在上述基材部形成后述防眩层、防反射层，能够对显示体赋予防眩性、防反射性。另外，在后述的光半导体元件密封用片中成为密封用树脂层的支承体，通过具备上述基材部，光半导体元件密封用片的处理性优异。
上述基材部可以是单层，也可以是相同或组分、厚度等不同的多层。上述基材部为多层时，各层可以通过粘合剂层等其它层而贴合。此外，基材部中使用的基材层是与密封树脂层一起粘贴于具备光半导体元件的基板的部分，在光半导体元件密封用片的使用时(粘贴时)被剥离的剥离衬垫、仅用于保护基材部表面的表面保护薄膜不包括在“基材部”中。
作为构成上述基材部的基材层，例如可举出玻璃、塑料基材(特别是塑料薄膜)等。作为构成上述塑料基材的树脂，例如可举出：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃系聚合物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳纶、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素(TAC)等纤维素树脂；有机硅树脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂；聚砜；聚芳酯；聚乙酸乙烯酯等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。上述基材层也可以是防反射(AR)薄膜、偏光板、相位差板等各种光学薄膜。
上述塑料薄膜的厚度优选为20～300μm、更优选为40～250μm。上述厚度为20μm以上时，光半导体元件密封用片的支承性和处理性进一步提高。上述厚度为250μm以下时，能够使显示体进一步变薄。
出于提高与密封树脂层的密合性、保持性等的目的，上述基材部的具备上述密封树脂层的一侧的表面例如可以实施电晕放电处理、等离子体处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射线处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；基于涂布剂(底涂剂)的易粘接处理等表面处理。用于提高密合性的表面处理优选对基材部的密封树脂层侧的表面整体实施。
从作为支承体的功能和表面的耐擦伤性优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上。从透明性更优异的观点出发，上述基材部的厚度优选为300μm以下、更优选为250μm以下。
＜显示体＞
上述显示体可以具备具有防眩性和/或防反射性的层。通过具有这样的结构，能够抑制上述显示体的光泽、光的反射，使美观更良好。作为上述具有防眩性的层，可举出防眩处理层。作为上述具有防反射性的层，可举出防反射处理层。防眩处理和防反射处理分别能够通过公知或惯用的方法实施。上述具有防眩性的层和上述具有防反射性的层可以是同一层，也可以是相互不同的层。上述具有防眩性和/或防反射性的层可以仅具有一层，也可以具有两层以上。
上述密封树脂层或者以上述密封树脂层和上述基材部为两端面的层叠体的雾度值(初始雾度值)没有特别限定，从使亮度不均的抑制效果和外观性更优异的观点出发，优选为80％以上、更优选为85％以上、进一步优选为90％以上、特别优选为95％以上。此外，上述雾度值的上限没有特别限定。
上述密封树脂层或者以上述密封树脂层和上述基材部为两端面的层叠体的总透光率没有特别限定，从进一步提高防止金属布线等的反射的功能、对比度的观点出发，优选为40％以下、更优选为30％以下、进一步优选为20％以下。另外，从确保亮度的观点出发，上述总透光率优选为0.5％以上。
上述雾度值和总透光率分别能够利用JIS K7136、JIS K7361-1中规定的方法来测定，能够通过构成上述密封树脂层和上述基材部的各层的层叠顺序、种类、厚度等进行控制。
从提高防止金属布线等的反射的功能、提高对比度并且更高效地减少色偏的观点出发，上述密封树脂层或者以上述密封树脂层和上述基材部为两端面的层叠体的厚度优选为10～600μm、更优选为20～550μm、进一步优选为30～500μm、进一步优选为40～450μm、特别优选为50～400μm。此外，剥离衬垫不包含在上述厚度中。
另外，本发明的显示体优选具备自发光型显示装置。另外，能够通过将上述自发光型显示装置与根据需要的显示面板组合而制成作为图像显示装置的显示体。此时的光半导体元件为LED元件。作为上述自发光型显示装置，可举出LED显示器、背光、或者有机电致发光(有机EL)显示装置等。上述背光特别优选为整面直下型的背光。上述背光例如包含具备上述基板和配置在该基板上的多个光半导体元件的层叠体作为构成构件的至少一部分。例如，在上述自发光型显示装置中，在上述基板上层叠有用于向各LED元件输送发光控制信号的金属布线层。发出红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的各色光的各LED元件在基板上隔着金属布线层交替排列。金属布线层由铜等金属形成，其调整各LED元件的发光程度而显示各色。
本发明的显示体是能够弯折而使用的显示体，例如可以是可弯折的图像显示装置(柔性显示器)(特别是可折叠的图像显示装置(折叠式显示器))。具体而言，可举出具备可折叠的背光的显示体、具备可折叠的自发光型显示装置的显示体等。
在本发明的显示体中，上述密封树脂层的光半导体元件的追随性和填埋性优异，因此上述光半导体元件也可以为迷你LED元件、微型LED元件。
根据本发明的显示体，防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。因此，上述显示体即使不提高消耗功率也明亮且美观良好。另外，能够抑制由基板上的金属布线等造成的光的反射，在光半导体元件的非点亮时外观良好。
[显示体的制造方法]
本发明的显示体能够通过将具备密封用树脂层的光半导体元件密封用片贴合于配置有光半导体元件的基板并利用密封用树脂层对光半导体元件进行密封而制造。
(光半导体元件密封用片)
上述光半导体元件密封用片是用于将配置在基板上的多个光半导体元件密封的片。上述光半导体元件密封用片至少具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层。上述光半导体元件密封用片是在利用上述密封用树脂层密封上述多个光半导体元件而形成密封树脂层之际能够满足上述式子(1)的片。根据本发明的光半导体元件密封用片，通过密封光半导体元件，能够提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。
上述光半导体元件密封用片至少具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层。上述密封用树脂层是能够形成本发明的显示体中的上述密封树脂层的层。具体而言，上述密封用树脂层中的上述着色层是能够形成本发明的显示体中的上述着色层的层，上述密封用树脂层中的上述非着色层是能够形成本发明的显示体中的上述非着色层的层。具体而言，上述密封用树脂层中的上述着色层可以是组分(构成成分和它们的调配比例)、物理属性(雾度、总透光率等)与本发明的显示体中的上述着色层相同的层，也可以是通过固化而成为本发明的显示体中的上述着色层的层。另外，上述密封用树脂层中的上述非着色层可以是组分(构成成分和它们的调配比例)、物理属性(雾度、总透光率等)与本发明的显示体中的上述非着色层相同的层，也可以是通过固化而成为本发明的显示体中的上述非着色层的层。
上述密封用树脂层根据本发明的显示体中的密封树脂层的构造而相应地适当设计。例如，在本发明的显示体包含上述扩散功能层的情况下，上述光半导体元件密封用片中的上述密封用树脂层包含扩散功能层。上述密封用树脂层中的上述扩散功能层可以是组分(构成成分和它们的调配比例)、物理属性(雾度、总透光率等)与本发明的显示体中的上述扩散功能层相同的层，也可以是通过固化而成为本发明的显示体中的上述扩散功能层的层。另外，上述密封用树脂层优选依次具备上述扩散功能层、上述着色层和上述非着色层。此外，扩散功能层是属于上述着色层和上述非着色层中的一者的层。
构成上述密封用树脂层的各层(上述着色层和上述非着色层)各自独立地可以具有粘合性和/或粘接性，也可以不具有粘合性和/或粘接性。其中，优选具有粘合性和/或粘接性。通过具有这样的结构，上述密封用树脂层能够容易地贴合于基板和光半导体元件，另外，各层间的密合性优异，光半导体元件的密封性更优异。特别是，优选至少与光半导体元件接触的层具有粘合性和/或粘接性。通过具有这样的结构，密封用树脂层对于光半导体元件的追随性和填埋性优异。其结果，即使在由光半导体元件造成的高度差较大的情况下外观性也优异。
构成上述密封用树脂层的各层(上述着色层和上述非着色层)各自独立地可以是具有通过辐射线照射而固化的性质的树脂层(辐射线固化性树脂层)，也可以是不具有通过辐射线照射而固化的性质的树脂层(非辐射线固化性树脂层)。作为上述辐射线，例如可举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、或X射线等。在上述着色层为辐射线固化性树脂层的情况下，上述着色层能够包含的上述着色剂优选为吸收可见光、且具有使上述辐射线固化性树脂层能够固化的波长的光的透射性的着色剂。
上述光半导体元件密封用片也可以具备上述基材部。在具备上述基材部的情况下，上述密封用树脂层可以设于基材部的至少一个面。上述密封用树脂层的与上述基材部接触的面是与上述密封用树脂层同光半导体元件接触的那一侧相反的一侧的面。在上述光半导体元件密封用片具备上述基材部的情况下，上述光半导体元件密封用片与上述基材部一起贴合于光半导体元件和基板，上述光半导体元件密封用片中的基材部成为本发明的显示体中的基材部。
另外，上述密封用树脂层可以形成于剥离衬垫上的剥离处理面。在上述光半导体元件密封用片形成于上述剥离衬垫的情况下，对于上述剥离衬垫，上述密封用树脂层的与光半导体元件接触的一侧成为与剥离衬垫接触的一侧。在不具有上述基材部的情况下，也可以是上述密封用树脂层的两面为与剥离衬垫接触的一侧。剥离衬垫作为上述光半导体元件密封用片的保护材料使用，在对光半导体元件进行密封时被剥去。此外，基材部和剥离衬垫也可以不必设置。
上述剥离衬垫是用于覆盖上述光半导体元件密封用片表面而进行保护的要素，在对配置有光半导体元件的基板贴合光半导体元件密封用片时从该片被剥去。
作为上述剥离衬垫，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、利用氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂布的塑料薄膜、纸类等。
上述剥离衬垫的厚度例如为10～200μm、优选为15～150μm、更优选为20～100μm。上述厚度为10μm以上时，在剥离衬垫的加工时不易因切缝而断裂。上述厚度为200μm以下时，在使用时更容易从上述光半导体元件密封用片将剥离衬垫剥离。
使用图10来说明上述光半导体元件密封用片的一个实施方式。图10是能够形成图2所示的显示体的上述光半导体元件密封用片的剖视图。如图10所示，光半导体元件密封用片10能够为了将配置在基板上的1个以上的光半导体元件密封而使用，具备基材部5和形成在基材部5上的密封用树脂层7。密封用树脂层7由非着色层71、着色层72和非着色层73的层叠体形成。非着色层71、着色层72和非着色层73具有粘合性，相互直接层叠。在密封用树脂层7的非着色层71表面贴附有剥离衬垫6，在非着色层73表面贴附有基材部5。
(密封工序)
在使用上述光半导体元件密封用片制造本发明的显示体的方法中，具有如下的密封工序：将上述光半导体元件密封用片贴合于配置有光半导体元件的基板，并利用密封用树脂层对光半导体元件进行密封。上述密封工序中，具体而言，首先，从上述光半导体元件密封用片将剥离衬垫剥离而使密封用树脂层暴露。然后，在具备基板和配置在上述基板上的光半导体元件(优选为多个光半导体元件)的层叠体(光学构件等)的配置有光半导体元件的基板面贴合作为上述光半导体元件密封用片的暴露面的密封用树脂层面，上述层叠体具备多个光半导体元件的情况下，进一步以上述密封用树脂层填充多个光半导体元件间的间隙的方式进行配置，将多个光半导体元件一并密封。具体而言，如图11所示，将剥离了剥离衬垫6后的光半导体元件密封用片10的非着色层71以与基板2的配置有光半导体元件3a～3c的面相对的方式配置，将光半导体元件密封用片10贴合于基板2的配置有光半导体元件3a～3c的面，将光半导体元件3a～3c埋入密封用树脂层7。
上述贴合时的温度例如为室温～110℃的范围内。另外，在上述贴合时可以进行减压或加压。通过减压、加压，能够抑制在密封用树脂层与基板或光半导体元件之间形成空隙。另外，在上述密封工序中，优选在减压下将光半导体元件密封用片贴合，然后进行加压。减压时的压力例如为1～100Pa，减压时间例如为5～600秒。另外，加压时的压力例如为0.05～0.5MPa，加压时间例如为5～600秒。
通过对上述密封用树脂层中的着色层的厚度、贴合时的温度、压力等进行适当设定，能够调整得到的显示体中的着色层对于光半导体元件的追随性、上述凹凸形状中的凹部和凸部的各区域的着色层厚度。由此，能够成为使得到的显示体满足上述式子(1)的形态。
(辐射线照射工序)
上述密封用树脂层具备辐射线固化性树脂层时，上述制造方法可以进一步具有如下的辐射线照射工序：对具备上述基板、配置在上述基板上的光半导体元件和对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片的层叠体照射辐射线，使上述辐射线固化性树脂层固化而形成固化物层。作为上述辐射线，如上所述，可举出电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线、X射线等。其中，优选为紫外线。辐射线照射时的温度例如为室温～100℃的范围内，照射时间例如为1分钟～1小时。
(切割工序)
上述制造方法可以进一步具备如下的切割工序：对具备上述基板、配置在上述基板上的光半导体元件和对上述光半导体元件进行密封的上述光半导体元件密封用片的层叠体进行切割。作为上述层叠体，也可以对历经了上述辐射线照射工序的层叠体进行切割。上述层叠体具备辐射线固化性树脂层通过上述辐射线照射而固化得到的固化物层时，在上述切割工序中，切割光半导体元件密封用片的固化物层和基板的侧端部并去除。由此，能够使充分固化并使粘合性降低得较低的固化物层的面在侧面暴露。上述切割可以通过公知或惯用的方法来进行，例如可以通过使用切割刀片的方法、利用激光照射来进行。
(平铺工序)
上述制造方法可以进一步具备如下的平铺工序：将上述切割工序中得到的多个显示体以在平面方向上接触的方式排列。上述平铺工序中，将上述切割工序中得到的多个层叠体以在平面方向上接触的方式排列而平铺。如此操作，能够制造1个大的显示体。
如以上所述地操作，能够制造本发明的显示体。在光半导体元件密封用片10中，密封用树脂层7不具有辐射线固化性树脂层时，密封用树脂层7成为显示体1中的密封树脂层4。另一方面，在光半导体元件密封用片10中，密封用树脂层7具有辐射线固化性树脂层时，例如在非着色层73为辐射线固化性树脂层的情况下，通过使非着色层73固化而形成非着色层43，成为密封树脂层4。

Claims (8)

1.一种显示体，其中，该显示体具备基板、配置在所述基板上的多个光半导体元件、以及将所述多个光半导体元件密封的密封树脂层，
所述密封树脂层包含着色层和非着色层，
将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PA，
将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PC，
此时，所述垂线PA上的所述着色层的总厚度HA和所述垂线PC上的所述着色层的总厚度HC满足下述式子(1)，
HA＜HC (1)。
2.根据权利要求1所述的显示体，其中，
所述基板上的所述光半导体元件的高度为500μm以下。
3.根据权利要求1所述的显示体，其中，
该显示体的非点亮时的反射色调满足L＊≤50、－10≤a＊≤10和－10≤b＊≤10。
4.根据权利要求1所述的显示体，其中，
所述着色层具有粘合性。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示体，其中，
该显示体具备自发光型显示装置。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示体，其中，
该显示体为图像显示装置。
7.一种光半导体元件密封用片，其是用于将配置在基板上的多个光半导体元件密封的片，其中，
所述片具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层，
在利用所述密封用树脂层密封所述多个光半导体元件而形成了密封树脂层之际，
将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PA，
将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线PC，
此时，所述垂线PA上的所述着色层的总厚度HA和所述垂线PC上的所述着色层的总厚度HC能够满足下述式子(1)，
HA＜HC (1)。
8.根据权利要求7所述的光半导体元件密封用片，其中，
所述着色层具有粘合性。
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