CN116802565A - 用于稳定投射设备的气动控制挠曲系统 - Google Patents

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CN116802565A CN202280012979.7A CN202280012979A CN116802565A CN 116802565 A CN116802565 A CN 116802565A CN 202280012979 A CN202280012979 A CN 202280012979A CN 116802565 A CN116802565 A CN 116802565A
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大卫·卡利
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Abstract

本揭露案的实施方式涉及投射稳定系统和具有投射稳定系统的无掩模光刻系统。投射稳定系统补偿移动图像投射系统(IPS)的传播振动。在无掩模光刻工艺操作之前，IPS处于处理位置。一或多个加强件耦接至IPS。一或多个加强件向耦接至每个加强件的挠曲件施加压力。挠曲件耦接至IPS，以在无掩模光刻工艺的操作期间向IPS提供稳定化。例如，一或多个加强件保护IPS免受在操作期间传播穿过系统的振动。

Description

用于稳定投射设备的气动控制挠曲系统
技术领域
本揭露案的实施方式大体而言涉及光刻系统。更特定言之，本揭露案的实施方式涉及投射稳定系统和具有投射稳定系统的无掩模光刻系统。
背景技术
光刻广泛用于半导体元件(诸如用于半导体元件的后端处理)以及显示设备(诸如液晶显示器(liquid crystal display，LCD))的制造。例如，在LCD的制造中通常利用大面积基板。LCD或平板显示器通常用于有源矩阵显示器，诸如电脑、触控面板装置、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、蜂巢式电话、电视显示屏等。通常，平板显示器包括夹在两个板之间的液晶材料层作为每个像素处的相变材料。当来自电源的电力施加在液晶材料上或穿过液晶材料时，在像素位置处控制(亦即，选择性地调制)穿过液晶材料的光的量，从而使得能够在显示器上产生图像。
常规无掩模光刻系统利用多个图像投射系统。每个图像投射系统具有空间光调制器，该空间光调制器被配置为将多个写入射束投射到基板表面上的光刻胶层中。由图像投射系统投射的写入射束将图案(亦称为掩模图案)写入到基板表面上的光刻胶层中。然而，在无掩模光刻系统的操作期间，振动可能在整个无掩模光刻系统中传播，此可能改变图像投射系统的位置。此种移动可导致掩模图案中的云斑(mura)或其他不期望的效应。
因此，本领域需要投射稳定系统和具有投射稳定系统的无掩模光刻系统。
发明内容
在一个实施方式中，提供了一种系统。该系统包括一对桥接器。每个桥接器在竖直方向上设置成彼此相邻。该系统进一步包括加强件支架，该加强件支架耦接至该对桥接器中的第一桥接器；和接头，该接头耦接至该对桥接器中的第二桥接器。该系统进一步包括上部基底，该上部基底耦接至该加强件支架的上部部分；上部加强件挠曲件，该上部加强件挠曲件设置在该上部基底上；以及上部加强件，该上部加强件耦接至该加强件支架的上部部分。该上部加强件包括上部气压缸，该上部气压缸位于该上部加强件挠曲件的上方。该系统进一步包括下部基底，该下部基底耦接至该加强件支架的下部部分；下部加强件挠曲件，该下部加强件挠曲件设置在该下部基底上；以及下部加强件，该下部加强件耦接至该加强件支架的下部部分。该下部加强件包括下部气压缸，该下部气压缸位于该下部加强件挠曲件的上方。该下部加强件挠曲件垂直于接头。
在另一实施方式中，提供了一种系统。该系统包括加强件支架；上部基底，该上部基底耦接至该加强件支架的上部部分；上部加强件挠曲件，该上部加强件挠曲件设置在该上部基底上；以及上部加强件，该上部加强件耦接至该加强件支架的上部部分。该上部加强件包括上部气压缸，该上部气压缸位于该上部加强件挠曲件的上方。该系统进一步包括下部基底，该下部基底耦接至该加强件支架的下部部分；下部加强件挠曲件，该下部加强件挠曲件设置在该下部基底上；以及下部加强件，该下部加强件耦接至该加强件支架的下部部分。该下部加强件包括下部气压缸，该下部气压缸位于该下部加强件挠曲件的上方。
在又一实施方式中，提供了一种系统。该系统包括设置在第一桥接器与第二桥接器之间的多个图像投射系统。每个图像投射系统(image projection system，IPS)具有耦接至第二桥接器的接头。该系统进一步包括多个投射稳定系统。每个投射稳定系统耦接至相应的IPS。每个投射稳定系统包括一或多个加强件。每个加强件包括壳体，该壳体使用加强件支架耦接至第一桥接器。该壳体具有设置在其中的气压缸。该加强件进一步包括基底，该基底耦接至该壳体。该系统进一步包括一或多个挠曲件。每个挠曲件可耦接至相应加强件的基底和相应IPS的IPS支架。每个挠曲件垂直于将相应的IPS耦接至第二桥接器的接头。
附图说明
为了能够详细理解本揭露案的上述特征，可以参考实施方式对以上简要概述的本揭露案进行更特别的描述，实施方式中的一些实施方式在附图中图示。然而，应当注意的是，附图仅图示了示例性实施方式，并且因此不应被视为是对其范围的限制，并且可以允许其他同等有效的实施方式。
图1是根据实施方式的无掩模光刻系统的透视图。
图2A和图2B是根据实施方式的具有投射稳定系统的图像投射系统的示意性侧视图。
为了促进理解，在可能的情况下，使用相同的附图标记来表示附图中共用的元件。预期一个实施方式的元件和特征可以有益地结合到其他实施方式中，而无需进一步叙述。
具体实施方式
本文所述的实施方式提供了投射稳定系统和具有投射稳定系统的无掩模光刻系统。在一个实施方式中，提供了一种系统。该系统包括加强件。该加强件包括壳体，该壳体可使用加强件支架耦接至支撑桥接器。该壳体具有设置在其中的气压缸。该加强件进一步包括基底，该基底耦接至壳体。该系统进一步包括挠曲件，该挠曲件可耦接至与图像投射系统(IPS)桥接器耦接的的IPS的IPS支架并且可耦接至所述壳体的基底。当耦接至IPS和基底时，该挠曲件垂直于将IPS耦接至IPS桥接器的接头。当挠曲件耦接至IPS支架和基底时，气压缸可操作以与挠曲件接合或与挠曲件脱离接合。
图1是可受益于本文所述的实施方式的无掩模光刻系统100的透视图。无掩模光刻系统100包括工作台114和处理装置104。工作台114由设置在平板102上的一对轨道116支撑。基板120由工作台114支撑。工作台114在X方向上沿着该对轨道116移动，如由图1所示的坐标系所示。工作台114亦在Y方向上移动，以用于处理和/或转位基板120。工作台114能够独立操作，并且可以在一个方向上扫描基板120，并在另一方向上步进。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，该对轨道116是一对平行的磁性通道。如图所示，该对轨道116中的每个轨道沿直线路径延伸。编码器118耦接至工作台114，以便向控制器122提供工作台114的位置信息。
控制器122通常被设计为促进本文所述的处理技术的控制和自动化。控制器122可耦接至处理装置104、工作台114和编码器118或与之通信。处理装置104和编码器118可以向控制器122提供关于基板处理和基板对准的信息。例如，处理装置104可以向控制器122提供信息，以告知控制器122基板处理已经完成。控制器122可读取的程序(或计算机指令)可被称为成像程序，其确定哪些任务是可在基板上执行的。该程序包括掩模图案数据和代码，以监测和控制处理时间和基板位置。该掩模图案数据对应于要使用电磁辐射写入到光刻胶中的图案。
基板120包含任何合适的材料，例如玻璃，其用作平板显示器的一部分。在其他实施方式中，基板120由能够用作平板显示器的一部分的其他材料制成。基板120具有形成在其上的待图案化(诸如通过对其进行图案蚀刻)的膜层，以及形成在待图案化的膜层上的光刻胶层，该光刻胶层对电磁辐射(例如UV或深UV“光”)敏感。正性光刻胶包括光刻胶的部分，这些部分在暴露于辐射后分别可溶于在使用电磁辐射将图案写入光刻胶后施加到光刻胶上的光刻胶显影剂。负性光刻胶包括光刻胶的部分，这些部分在暴露于辐射后将分别不溶于在使用电磁辐射将图案写入光刻胶后施加到光刻胶上的光刻胶显影剂。光刻胶的化学组成确定了光刻胶是正性光刻胶还是负性光刻胶。在使光刻胶暴露于电磁辐射之后，光刻胶经显影以在下方膜层上留下被图案化的光刻胶。随后，使用被图案化的光刻胶，穿过光刻胶中的开口图案蚀刻下方薄膜，以形成显示面板的电子电路系统的一部分。
处理装置104包括支撑件108和处理单元106。支撑件108包括一对提升器128，该对提升器设置在平板102上，用于支撑两个或更多个桥接器124。该对提升器128和桥接器124形成开口112，以用于使该对轨道116和一或多个工作台114经过处理单元106下方。处理单元106由支撑件108支撑。处理单元106包括多个图像投射系统(IPS)110。每个IPS 110设置在外壳111中。每个IPS 110由相邻的桥接器124支撑。
尽管图1图示了支撑两行IPS 110的三个桥接器124，但是无掩模光刻系统100可包括设置在该对提升器128上的两个桥接器124来支撑单行IPS 110。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，处理单元106含有多达84个IPS 110。每个IPS 110包括一空间光调制器。空间光调制器包括但不限于微型LED、OLED、数字微镜设备(digitalmicromirror device，DMD)、液晶显示器(LCD)和竖直腔表面发射激光器(vertical-cavitysurface-emitting laser，VCSEL)。IPS 110中的每个IPS的部件根据所使用的空间光调制器而变化。
图2A和图2B是具有投射稳定系统200的图像投射系统(IPS)110的示意性侧视图。为了促进解释，将参照图1的无掩模光刻系统100来描述投射稳定系统200。然而，应当注意，无掩模光刻系统或利用IPS 110的其他光刻系统可以与投射稳定系统200结合使用。
IPS 110设置在相邻的桥接器124之间。相邻的桥接器124中的一个桥接器是支撑桥接器250。另一个相邻的桥接器124是IPS桥接器260。如图2A和图2B所示，加强件支架224a或加强件支架224b耦接至支撑桥接器250。IPS 110亦耦接至接头214。接头214使用接头支架248耦接至IPS桥接器260。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，接头214是球接头。如图所示，IPS 110设置在接头214、IPS桥接器260和支撑桥接器250之间。支撑桥接器250和IPS桥接器260沿z方向竖直设置。
IPS 110耦接至Z工作台202。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，Z工作台202与IPS 110直接接触。Z工作台202在Z方向上移动，使得IPS 110在Z方向上移动，如图2A和图2B所示的坐标系所示。Z工作台202在Z方向上移动以根据需要调节IPS110。
处理装置104包括XY工作台204。IPS 110耦接至XY工作台204。XY工作台204设置在IPS桥接器260的上表面206上。XY工作台204在X方向和Y方向上移动，使得IPS 110围绕X轴和Y轴旋转，如图2A和图2B所示的坐标系所示。XY工作台204沿着IPS桥接器260的上表面206移动，以根据需要调节IPS 110。XY工作台204使用工作台挠曲件208耦接至IPS 110。工作台挠曲件208允许IPS 110在Z方向上移动，与此同时保持耦接至XY工作台204。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，工作台挠曲件208是金属材料。例如，工作台挠曲件208是不锈钢。工作台挠曲件208可以在Z方向上移动约±0.8mm。在可以与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，工作台挠曲件208包括约0.1mm的厚度。
投射稳定系统200包括后区块210。后区块210包括界面挠曲件212。界面挠曲件212耦接至IPS 110。界面挠曲件212在操作期间稳定IPS 110。界面挠曲件212亦允许IPS 110在Z方向上移动，与此同时保持耦接至XY工作台204。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，界面挠曲件212是金属材料。例如，界面挠曲件212是不锈钢。在可以与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，界面挠曲件212包括堆叠在一起以形成界面挠曲件212的多层挠曲件。例如，界面挠曲件212可包括堆叠在一起的八个或更多个挠曲件。每个挠曲件包括约0.1mm的厚度。界面挠曲件212可以在Z方向上移动约±0.8mm。后区块210设置在XY工作台204上。将后区块210和界面挠曲件212的重量施加至XY工作台204。后区块210的重量提供了与XY工作台204的足够静摩擦，使得后区块210保持与XY工作台接触。在可与本文所述的其他实施方式组合的又一实施方式中，后区块210自由地安装在XY工作台204上。
接头214允许IPS 110以三个自由度移动，与此同时保持耦接至IPS桥接器260。在操作之前，将IPS 110移动到处理位置中。处理位置是使得能够使用电磁辐射将对应于图案的掩模图案数据写入到光刻胶中的位置。处理位置包括Z位置、倾斜位置和尖端位置。Z位置对应于Z工作台202在Z方向上的位置，所述Z方向如由图2A和图2B所示的坐标系所示。尖端位置对应于IPS110围绕Y轴的旋转角度。XY工作台204位于X方向上的预定位置处，使得IPS110处于尖端位置中。倾斜位置对应于IPS 110围绕X轴的旋转角度。XY工作台204位于Y方向上的预定位置处，使得IPS 110处于倾斜位置中。
在无掩模光刻系统100的操作期间，在掩模图案的图案化期间，振动从IPS 110传播。振动可以将IPS 110移出预定的处理位置。移出处理位置可导致掩模图案的图案化中的云斑或其他非期望的效应。因此，无掩模光刻系统包括投射稳定系统200，以尽管存在振动，仍在操作期间将IPS 110保持在处理位置。
如图2A和图2B所示，投射稳定系统200包括一或多个加强件216。每个投射稳定系统200耦接至多个IPS 110中的一个IPS 110。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，一或多个加强件216包括上部加强件218、下部加强件220和透镜加强件222。
一或多个加强件216均耦接至与IPS桥接器260相对的支撑桥接器250。一或多个加强件216均设置在支撑桥接器250与IPS 110之间。如图2A所示，上部加强件218、下部加强件220和透镜加强件222使用加强件支架224a耦接至支撑桥接器250。如图2B所示，上部加强件218、下部加强件220和透镜加强件222使用加强件支架224b耦接至支撑桥接器250。上部加强件218耦接至加强件支架224a、224b的上部部分219。下部加强件220在上部部分219下方耦接至加强件支架224a、224b的下部部分221。
上部加强件218包括上部气压缸223和上部壳体225。上部气压缸223设置在上部壳体225中。上部基底252耦接至上部加强件218的上部壳体225。上部基底252亦耦接到加强件支架224a、224b的上部部分219。如此，上部壳体225耦接至加强件支架224a、224b和上部基底252。加强件支架224a、224b和上部基底252支撑上部壳体225和设置在该上部壳体中的上部气压缸223。加强件支架224a、224b和上部基底252保持上部壳体225。
上部IPS支架230位于上部气压缸223附近。上部IPS支架230耦接至IPS 110，并保持上部加强件挠曲件232。上部加强件挠曲件232可耦接至上部基底252和上部IPS支架230。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，上部加强件挠曲件232是金属材料。例如，上部加强件挠曲件232是不锈钢。在可以与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，上部加强件挠曲件232包括堆叠在一起的多层挠曲件。在可与本文所述的其他实施方式组合的又一实施方式中，上部加强件挠曲件232包括多个挠曲件的堆叠，每个挠曲件包括约0.1mm的厚度。例如，上部加强件挠曲件236可包括八个挠曲件。上部IPS支架230和上部基底252保持上部加强件挠曲件232，使得上部加强件挠曲件232位于上部气压缸223的表面的前面。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，上部加强件挠曲件23距上部气压缸223约0.5mm。
上部壳体225容纳上部气压缸223，使得上部气压缸223被接合以在上部加强件挠曲件232上施加压力，或脱离接合并释放上部加强件挠曲件232。上部加强件挠曲件232在上部气压缸223与上部基底252之间被压缩。当被接合时，上部气压缸223向上部加强件挠曲件232施加压力，使得尽管存在振动，IPS 110仍保持在处理位置中。Y方向上的振动产生了云斑，由此上部加强件挠曲件232提供了面内方向(亦即，Y方向)上的稳定化。
下部加强件220包括下部气压缸226和下部壳体227。下部气压缸226设置在下部壳体227中。下部基底254耦接至下部加强件220的下部壳体227。下部基底254亦耦接至加强件支架224a、224b的下部部分221。如此，下部壳体227耦接至加强件支架224a、224b和下部基底254。加强件支架224a、224b和下部基底254支撑下部壳体227和设置在该下部壳体中的下部气压缸226。加强件支架224a、224b和下部基底254保持下部壳体227。
下部IPS支架234位于下部气压缸226附近。下部IPS支架234耦接至IPS 110并保持下部加强件挠曲件236。下部加强件挠曲件236可耦接至下部基底254和下部IPS支架234。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，下部加强件挠曲件236是金属材料。例如，下部加强件挠曲件236是不锈钢。在可以与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，下部加强件挠曲件236包括多层挠曲件。在可与本文所述的其他实施方式组合的又一实施方式中，下部加强件挠曲件236包括多个挠曲件的堆叠，每个挠曲件包括约0.1mm的厚度。例如，下部加强件挠曲件236可包括八个挠曲件。下部IPS支架234和下部基底254保持下部加强件挠曲件236，使得下部加强件挠曲件236位于下部气压缸226的表面的前面。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，下部加强件挠曲件236距下部气压缸226约0.5mm。
下部壳体227容纳下部气压缸226，使得下部气压缸226被接合以在下部加强件挠曲件236上施加压力，或脱离接合并释放下部加强件挠曲件236。下部加强件挠曲件236在下部气压缸226与下部基底254之间被压缩。下部气压缸226向下部加强件挠曲件236施加压力，使得尽管存在振动，具有空间光调制器的IPS 110仍保持在预设位置。Y方向上的振动产生了云斑，因此下部加强件挠曲件236提供了面内方向(亦即，Y方向)上的稳定化。
组合起来，一或多个加强件216(例如，上部加强件218和下部加强件220)提供面内方向上的稳定性，与此同时允许面外方向(例如，X方向和Z方向)上的挠曲，使得IPS 110是稳定的并且不会由于来自下部气压缸226和上部气压缸223的抽出的反作用力而移动。
如图2A和图2B中的第一向量238所示，上部加强件挠曲件232垂直于耦接至IPS桥接器260的接头214。从接头214至上部加强件挠曲件232的第一向量238垂直于上部加强件挠曲件232。第一向量相对于X方向成介于约5°与约85°之间的第一角度。例如，第一角度介于约10°与约80°之间、介于约15°与约75°之间、介于约20°与约70°之间、介于约25°与约65°之间、介于约30°与约60°之间、介于约35°与约55°之间、以及介于约40°与约50°之间。
如图2A和图2B中的第二向量240所示，下部加强件挠曲件236垂直于耦接至IPS桥接器260的接头214。从接头214至下部加强件挠曲件236的第二向量240垂直于下部加强件挠曲件236。第二向量相对于X方向成介于约5°与约85°之间的第二角度。例如，第二角度介于约10°与约80°之间、介于约15°与约75°之间、介于约20°与约70°之间、介于约25°与约65°之间、介于约30°与约60°之间、介于约35°与约55°之间、以及介于约40°与约50°之间。
第一向量238和第二向量240在接头214处相交。当第一向量238和第二向量240在接头214处相交时，来自一或多个加强件216的附加反作用力被最小化。因此，反作用力不太可能将IPS 110移出处理位置。此外，当第一向量238和第二向量240在接头214处相交时，由于力被施加到一共同点，在该共同点处IPS 110为静止的，因此IPS 110的稳定化得到提高。
图2A的加强件支架224a和图2B的加强件支架224b可以任何方式配置，使得第一向量238和第二向量240在接头214处相交。要注意的是，可以根据需要使用加强件支架224a和224b的任何构造来放置一或多个加强件216。加强件支架224a和加强件支架224b被配置为使得上部加强件218、下部加强件220和透镜加强件222可以根据需要相对于IPS 110定位，只要第一向量238和第二向量240在接头214处相交，使得上部加强件挠曲232和下部加强件挠曲件236垂直于接头214即可。在一个实例中，透镜加强件222向透镜244施加力，使得该力指向接头214。加强件支架224b包括分开的上部部分219和下部部分221。加强件支架224a包括彼此接触的上部部分219和下部部分221。
上部气压缸223和下部气压缸226可操作以接合上部加强件挠曲件232和下部加强件挠曲件236，即向上部加强件挠曲件和下部加强件挠曲件施加压力。由于上部加强件挠曲件232和下部加强件挠曲件236与接头214的垂直规则，在接合期间由上部气压缸223和下部气压缸226施加至IPS 110的初始反作用力极小。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，一或多个加强件216中的每个加强件216的初始反作用力为约20N或更小。
在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，一或多个加强件216包括透镜加强件222。透镜加强件包括透镜壳体229、透镜气压缸228和透镜加强件挠曲件242。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，透镜加强件222耦接至加强件支架224a或加强件支架224b的下部部分221(如图2A和图2B所示)。在可以与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，透镜加强件222直接耦接至支撑桥接器250。透镜壳体229包括设置在其中的透镜气压缸228。透镜加强件222利用透镜加强件挠曲件242来接触IPS 110的透镜244。透镜加强件挠曲件242是被配置为接触透镜244的附件。透镜气压缸228可操作以接合透镜加强件挠曲件242，亦即向透镜加强件挠曲件施加压力。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，透镜气压缸228将包括缓冲端，以确保透镜244在透镜加强件222的接合期间不会受到冲击。透镜加强件222被预加载以与透镜244接触并锁定到位。透镜加强件222提高了透镜244的稳定性，尽管在处理期间中存在振动。透镜加强件222可以定位成使得透镜气压缸228在水平方向(亦即，x方向)上移动。透镜气压缸228在垂直于支撑桥接器250和IPS桥接器260的方向上移动。
气动系统控件246耦接至一或多个加强件216。气动系统控件246被设计成当用于将上部气压缸223、下部气压缸226和透镜气压缸228致动到抽出位置时与一或多个加强件216通信。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，气动系统控件246与控制器122通信。气动系统控制器246可以与控制器122通信，使得投射稳定系统200与无掩模光刻系统100的操作整合。控制器122可操作以促进在处理之前、期间和之后将上部气压缸223、下部气压缸226和透镜气压缸228抽出到抽出位置。
总之，本文提供了投射稳定系统和具有投射稳定系统的无掩模光刻系统。该投射稳定系统补偿传播振动，所述传播振动移动图像投射系统(IPS)从而导致IPS的性能下降。在无掩模光刻工艺操作之前，IPS处于处理位置。一或多个加强件耦接至IPS。该一或多个加强件向耦接至每个加强件的挠曲件的一个端部上施加压力。这些挠曲件在另一端部处耦接至IPS，以在无掩模光刻工艺的操作期间向IPS提供稳定化。例如，一或多个加强件保护IPS免受在操作期间传播穿过系统的振动。振动扰乱了IPS的聚焦，并导致显示器中的云斑或其他不期望的效应。尽管存在振动，但是投射稳定系统仍将IPS保持在处理位置。此外，一或多个加强件向IPS提供极小的反作用力，并提供稳定性。
尽管前面针对本揭露案的实例，但是在不脱离本揭露案的基本范围的情况下可以设计本揭露案的其他和进一步实例，并且本揭露案的范围由所附权利要求书确定。

Claims (20)

1.一种系统，包括：
一对桥接器，每个桥接器在竖直方向上设置成彼此相邻；
加强件支架，所述加强件支架耦接至所述一对桥接器的第一桥接器；
接头，所述接头耦接至所述一对桥接器中的第二桥接器；
上部基底，所述上部基底耦接至所述加强件支架的上部部分；
上部加强件挠曲件，所述上部加强件挠曲件设置在所述上部基底上；
上部加强件，所述上部加强件耦接至所述加强件支架的所述上部部分，所述上部加强件包括位于所述上部加强件挠曲件上方的上部气压缸；
下部基底，所述下部基底耦接至所述加强件支架的下部部分；
下部加强件挠曲件，所述下部加强件挠曲件设置在所述下部基底上；和
下部加强件，所述下部加强件耦接至所述加强件支架的所述下部部分，所述下部加强件包括位于所述下部加强件挠曲件上方的下部气压缸，其中所述下部加强件挠曲件垂直于所述接头。
2.如权利要求1所述的系统，进一步包括XY工作台，所述XY工作台耦接至所述第二桥接器的上表面，所述XY工作台能操作以在X方向和Y方向上沿着所述第二桥接器行进。
3.如权利要求2所述的系统，进一步包括后区块，所述后区块设置在所述XY工作台上，所述后区块包括界面挠曲件。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述上部加强件挠曲件和所述下部加强件挠曲件包含不锈钢材料。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述上部加强件挠曲件和所述下部加强件挠曲件包括堆叠在一起的多个挠曲件。
6.如权利要求1所述的系统，进一步包括透镜加强件，所述透镜加强件耦接至所述加强件支架的所述下部部分，所述透镜加强件包括透镜气压缸。
7.如权利要求1所述的系统，其中所述加强件支架的所述上部部分和所述下部部分是分开的。
8.如权利要求1所述的系统，其中所述加强件支架的所述上部部分和所述下部部分相互接触。
9.一种系统，包括：
加强件支架；
上部基底，所述上部基底耦接至所述加强件支架的上部部分；
上部加强件挠曲件，所述上部加强件挠曲件设置在所述上部基底上；
上部加强件，所述上部加强件耦接至所述加强件支架的所述上部部分，所述上部加强件包括位于所述上部加强件挠曲件上方的上部气压缸；
下部基底，所述下部基底耦接至所述加强件支架的下部部分；
下部加强件挠曲件，所述下部加强件挠曲件设置在所述下部基底上；和
下部加强件，所述下部加强件耦接至所述加强件支架的所述下部部分，所述下部加强件包括位于所述下部加强件挠曲件上方的下部气压缸。
10.如权利要求9所述的系统，进一步包括透镜加强件，所述透镜加强件耦接至所述加强件支架的所述下部部分，所述透镜加强件包括透镜气压缸。
11.如权利要求10所述的系统，其中所述透镜加强件包括在所述透镜气压缸上的缓冲端。
12.如权利要求9所述的系统，其中所述上部加强件挠曲件和所述下部加强件挠曲件包含不锈钢材料。
13.如权利要求9所述的系统，其中所述上部加强件挠曲件和所述下部加强件挠曲件包括堆叠在一起的多个挠曲件。
14.如权利要求9所述的系统，其中所述加强件支架的所述上部部分和所述下部部分是分开的。
15.如权利要求9所述的系统，其中所述加强件支架的所述上部部分和所述下部部分相互接触。
16.一种系统，包括：
多个图像投射系统，所述多个图像投射系统设置在第一桥接器与第二桥接器之间，每个图像投射系统(IPS)具有接头，所述接头耦接至所述第二桥接器；
多个投射稳定系统，每个投射稳定系统耦接至一相应的IPS，每个投射稳定系统包括：
一或多个加强件，每个加强件具有：
壳体，所述壳体用加强件支架耦接至所述第一桥接器，所述壳体具有设置在其中的气压缸；和
基底，所述基底耦接至所述壳体；以及
一或多个挠曲件，每个挠曲件能耦接至相应的所述加强件的所述基底和所述相应的IPS的IPS支架，其中每个挠曲件垂直于将所述相应的IPS耦接至所述第二桥接器的所述接头。
17.如权利要求16所述的系统，其中所述一或多个加强件包括上部加强件，所述上部加强件耦接至所述加强件支架的上部部分。
18.如权利要求16所述的系统，其中所述一或多个加强件包括下部加强件，所述下部加强件耦接至所述加强件支架的下部部分。
19.如权利要求16所述的系统，其中所述一或多个挠曲件包含不锈钢材料。
20.如权利要求16所述的系统，其中所述一或多个挠曲件包括堆叠在一起的多个挠曲件。
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