CN116800871B - 电子模组及电子设备 - Google Patents
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 75
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- QVZZPLDJERFENQ-NKTUOASPSA-N bassianolide Chemical compound CC(C)C[C@@H]1N(C)C(=O)[C@@H](C(C)C)OC(=O)[C@H](CC(C)C)N(C)C(=O)[C@@H](C(C)C)OC(=O)[C@H](CC(C)C)N(C)C(=O)[C@@H](C(C)C)OC(=O)[C@H](CC(C)C)N(C)C(=O)[C@@H](C(C)C)OC1=O QVZZPLDJERFENQ-NKTUOASPSA-N 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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Abstract
本申请公开了一种电子模组及电子设备,属于电子设备技术领域。所述电子模组包括外壳、出音模块和指纹模块,外壳具有内腔、第一开口和第二开口;出音模块安装于内腔,且将内腔分隔为第一腔室和第二腔室,第一腔室与第一开口连通;指纹模块安装于第二腔室,且部分结构经由第二开口伸出第二腔室。上述电子模组应用于电子设备中,电子模组集成有出音模块和指纹模块,能够实现出音功能和指纹功能,也即通过一个模组可实现两种功能,集成度高,占用空间小,可使得电子设备在获得两个可实现功能的情况下尺寸可设置更小。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别涉及一种电子模组及电子设备。
背景技术
目前,随着科技的发展,电子设备能够实现的功能越来越多,可实现功能的增加,伴随着电子设备中功能模组数量的增加,多个功能模组均需定位安装在电子设备的外壳内,使得电子设备的外壳所需预留的安装空间增加,也即使得电子设备的尺寸较大。
发明内容
本申请提供一种电子模组及电子设备,此电子模组集成有出音模块和指纹模块,能够实现出音功能和指纹功能,也即通过一个模组可实现两种功能,集成度高,占用空间小,可使得电子设备在获得两个可实现功能的情况下尺寸可设置更小。
所述技术方案如下:
本申请第一方面提供一种电子模组,包括:
外壳,具有内腔、第一开口和第二开口;
出音模块,安装于内腔,且将内腔分隔为第一腔室和第二腔室,第一腔室与第一开口连通;
指纹模块,安装于第二腔室,且部分结构经由第二开口伸出第二腔室。
在本申请提供的电子模组中,出音模块安装在外壳的内腔内,将内腔分隔为第一腔室和第二腔室,第一腔室与第一开口连通,出音模块传出的声音经由通过第一腔室和第一开口传至外壳的外侧以实现发出声音的功能。
在一些实现方式中,外壳具有第三开口,第二腔室与第三开口连通,第三开口设置有透音分隔件。
在一些实现方式中,第二腔室包括容置腔,容置腔与第三开口连通,容置腔内填充有吸音颗粒;指纹模块与容置腔之间设置有第一隔离结构,出音模块与容置腔之间设置有第二隔离结构,第二隔离结构为透音结构。
在一些实现方式中,第一隔离结构为透音结构。
在一些实现方式中,电子模组还包括电路板,电路板分别与出音模块和指纹模块电连接。
在一些实现方式中,电子模组还包括加强体,加强体与电路板相连,加强体与指纹模块相对设置,且位于电路板背离指纹模块的一侧。
在一些实现方式中,出音模块与指纹模块间隔设置,电路板位于出音模块与指纹模块之间的部分与内腔的壁面连接。
在一些实现方式中,出音模块与指纹模块间隔设置,第二腔室设置有支撑体,支撑体位于出音模块与指纹模块之间,电路板的部分连接于支撑体。
在一些实现方式中,外壳具有第四开口,电路板的部分结构经由第四开口伸出内腔,电路板与第四开口之间设置有密封结构。
在一些实现方式中,电子模组包括两个电路板,一个电路板与出音模块电连接,另一个电路板与指纹模块电连接。
在一些实现方式中,内腔的壁面设置有第一限位槽,出音模块至少部分位于第一限位槽内。
在一些实现方式中,内腔的壁面设置有第二限位槽,第二限位槽与第二开口连通,指纹模块至少部分位于第二限位槽内。
在一些实现方式中,外壳的外壁设置有第三限位槽,透音分隔件的至少部分位于第三限位槽内。
在一些实现方式中,外壳包括第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体连接,第一壳体和第二壳体围设形成内腔。
在一些实现方式中,外壳的外壁设置有第四限位槽,第四限位槽与第二开口连通。
本申请第二方面提供一种电子设备,包括如上述任一技术方案提供的电子模组。
通过上述技术方案,由于电子设备包括上述电子模组,因此至少具备电子模组的所有有益效果,在此不再赘述。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2是本申请第一实施例提供的电子模组一视角的结构示意图;
图3是本申请第一实施例提供的电子模组另一视角的结构示意图;
图4是本申请第一实施例提供的电子模组又一视角的结构示意图;
图5是沿图4中A-A方向的剖面结构示意图;
图6是沿图3中B-B方向的剖面结构示意图;
图7是本申请第一实施例提供的电子模组再一视角的结构示意图;
图8是本申请第一实施例提供的电子模组的零件爆炸示意图;
图9是本申请第一实施例提供的电子模组的部分结构示意图;
图10是沿图3中C-C方向的剖面结构示意图;
图11是本申请第二实施例提供的电子模组的剖面结构示意图;
图12是本申请第三实施例提供的电子模组的剖面结构示意图;
图13是本申请第四实施例提供的电子模组的部分结构示意图;
图14是本申请第四实施例提供的电子模组的剖面结构示意图;
图15是本申请第四实施例提供的电子模组中第二壳体的结构示意图;
图16是本申请第五实施例提供的电子模组的零件爆炸示意图;
图17是本申请第五实施例提供的电子模组的部分结构示意图;
图18是本申请第五实施例提供的电子模组一视角的结构示意图;
图19是本申请第五实施例提供的电子模组另一视角的结构示意图;
图20是本申请第一实施例提供的电子模组的外壳的结构示意图。
其中,各附图标号所代表的含义分别为:
1、电子设备;
10、电子模组;20、壳体;
110、外壳;101、第一开口;102、第二开口;103、第三开口;104、第四开口;111、第一壳体、112、第二壳体;113、第一限位槽;114、第二限位槽;115、第三限位槽;116、第四限位槽;
120、出音模块;121、第一腔室;122、第二腔室;1221、容置腔;
130、指纹模块;
140、透音分隔件;
150、电路板;
160、加强体;
171、第一隔离结构;172、第二隔离结构;
180、支撑体。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。
应当理解的是,本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,比如,A/B可以表示A或B;本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,比如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,为了便于清楚描述本申请的技术方案,采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定,并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
下面对本申请实施例提供的电子模组及电子设备进行详细地解释说明。在本申请各实施例中,电连接指两个电学器件之间通过导体连接,以使两个电学器件之间可以进行电信号的传输。
如图1所示,电子设备1可以是手机、平板电脑、平板电脑配件、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality,AR)/虚拟现实virtual reality,VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等移动终端或者,也可以是数码相机、单反相机/微单相机、运动摄像机、云台相机、无人机等专业的拍摄设备,本申请实施例对电子设备1的具体形式不作特殊限制,本申请实施例的电子设备1均具有发声功能和指纹识别功能。为了方便理解,以下以电子设备1为手机为例进行说明。
在附图中,电子设备1的厚度方向以Z方向示出,长度方向以Y方向示出,宽度方向以X方向示出。值得说明的是,电子设备1的长度方向的尺寸不一定大于其宽度方向的尺寸。X方向、Y方向和Z方向两两垂直,X方向、Y方向和Z方向并非指向于单一方向或单一位置的方向,平行于X方向的方向即均称之为X方向,平行于Y方向即均称之为Y方向,平行于Z方向即均称之为Z方向。在电子设备1内的各器件的长度方向、宽度方向和厚度方向均与电子设备1的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
如图2至图6所示,电子设备1包括电子模组10,电子模组10包括外壳110、出音模块120和指纹模块130,外壳110具有内腔、第一开口101和第二开口102,出音模块120和指纹模块130均安装在内腔中,出音模块120将内腔分隔为第一腔室121和第二腔室122,第一腔室121与第一开口101连通,出音模块120通过第一腔室121与第一开口101向外壳110的外侧传播声音,第二腔室122与第二开口102连通,指纹模块130安装在第二腔室122内与第二开口102相对的位置,指纹模块130的部分经由第二开口102伸出第二腔室122。
出音模块120用于实现声音外放的功能,出音模块120可包括发声单体,例如低音内核、中音内核、中高音内核等。发声单体包括用于振动发声的振膜,振膜的振动可产生声波,也即是说,发生单体可通过振膜将电信号转换为声音信号(声波)。振膜朝向第一腔室121。出音模块120将内腔分隔为第一腔室121和第二腔室122,第一腔室121作为出音模块120的前声腔,第二腔室122的至少部分作为出音模块120的后声腔。
指纹模块130用于实现指纹识别功能,其可为电容式、光学式或超声波式,当指纹模块130用于电子设备1中进行屏下指纹识别时,指纹模块130可为光学式或超声波式。光学式的指纹模块130利用光的反射成像辨认用户指纹,超声波式的指纹模块130包括超声波发生器和传感器,超声波发生器向手指发射超声脉冲一部分脉冲被吸收,另外一部分被反射回屏幕下方的传感器,该传感器能够根据返回的超声波脉冲的强度的不同,区分指纹的凸起和凹陷的部分,并且能过滤掉其他界面返回的超声波,从而识别指纹。
在相关技术中,若要在电子设备内安装两个功能模组,则需要分别为两个功能模组增设定位结构,且需为两个功能模组分别预留安装所需的空间,由于装配及制造存在误差,因此为了能够实现装配,通常会增加预留空间,以保证功能模组能够成功装入预留空间。若要增设两个功能模组,就至少需要两套定位结构,以及分别对应每个功能模组的预留空间进行一定程度的增扩,这使得电子设备内部空间冗余较多。
而本实施例提供的电子模组10应用于电子设备1,电子设备1中安装有电子模组10,则具备了发声功能和指纹识别功能,也即电子设备1可通过安装一个器件实现增加两种功能,或者说相当于是将两个功能模块集成。但是,该种集成并非简单的叠加,而是进行了创造性设计。在本实施例提供的电子模组10中,出音模块120和指纹模块130共用同一个外壳110,相比于两个模块分别设置外壳110,至少节省了一个外壳110的占用空间。由于出音模块120和指纹模块130共用同一个外壳110,因此电子设备1中仅需对应该外壳110进行限位,即可实现两个模块的限位安装,而增设的预留空间也得以被压缩,从而释放出电子设备1内部的更多空间,以使得电子设备1内部空间可用于安装其他结构,或者,可在能够实现同样数量功能的情况下,将电子设备1的尺寸进一步缩小。
此外,由于出音模块120和指纹模块130均安装在同一个外壳110的内腔中,因此在电子模组10完成装配后,在将电子模组10安装到电子设备1中的过程中,仅需进行一次定位即可将电子模组10装进电子设备1中,提高了电子设备1的安装效率。
电子模组10可应用在手机中,在一些实施例中,手机的长度方向的一侧为顶部,相对的另一侧为底部,在手机使用过程中,使用者通常将手机的顶部靠近耳朵,将手机的底部靠近嘴,因此,在手机的顶部通常设置用于发出声音的结构,而在手机的底部设置有收音结构。在手机外放声音过程中,为了提高声音效果,在手机的底部和/或侧边也可增设用于发出声音的结构。
示例性地,手机包括显示屏、中框和后盖,在手机的厚度方向上,中框的其中一侧设置有显示屏,另一侧设置有后盖,显示屏为触摸屏,将电子模组10安装在手机底部区域,电子模组10可安装在中框上,电子模组10中的第二开口102朝向显示屏,第一开口101可朝向中框的侧面或者显示屏与中框之间的出音缝。在图1中,第二开口102朝向显示屏,第一开口101朝向中框的侧面,具体为朝向手机的底部方向。第二开口102可位于手机中沿宽度方向的中线及其临近区域,也即是说,使得指纹模块130在手机宽度方向上居中设置,该位置为使用者拿手机时便于触控的区域,从而便于使用者单手进行指纹识别。
在其他实施例中,电子模组10可根据手机中对于指纹识别区域的设定,以及出声口的限定来设置具体装配位置,例如,若手机采用侧边指纹识别,则可将电子模组10装配在手机一侧,以使得第二开口102朝向手机侧面。
如图6和图7所示,在一些实现方式中,外壳110具有第三开口103,第二腔室122与第三开口103连通,第三开口103设置有透音分隔件140。由于第二腔室122位于出音模块120中远离出音模块120的振膜的一侧,因此第二腔室122可作为出音模块120的后声腔,在外壳110设置与第二腔室122连通的第三开口103,第三开口103可作为第二腔室122的泄压孔,调节第二腔室122的压力,以使得出音模块120能够具有更好的出音效果。在第三开口103处设置有透音分隔件140,透音分隔件140可使得第二腔室122内的声音(或者说是振动)传播到外壳110的外侧,从而调节第二腔室122内的压力,且还可以将第二腔室122与外壳110外侧分隔开,以在一定程度上防止灰尘进入第二腔室122。透音分隔件140可采用网布等能够使得声音通过但是却可阻挡灰尘的结构。网布可采用阻尼网。
在一些实施方式中,在第二腔室122内可设置吸音颗粒,吸音颗粒可通过声波反射叠加增强低音频段,同时达到虚拟扩容、增大音量的效果,吸音颗粒可选用BASS粉。示例性地,可设置由网布制成的网袋,吸音颗粒填充在网袋内,用于制作网袋的网布的网孔的孔径小于吸音颗粒的直径,也即吸音颗粒被隔挡在网袋内,而不影响声音的穿过。装有吸音颗粒的网袋设置于第二腔室122内,网袋可与第二腔室122粘接,或通过设置限位槽,将网袋放置在限位槽内,以使得网袋相对于外壳110固定。
或者,在另一种设置方式中,可将吸音颗粒直接填充到第二腔室122的部分区域内,示例性地,如图8至图10所示,在一些实现方式中,电子模组10还包括第一隔离结构171和第二隔离结构172,第一隔离结构171和第二隔离结构172设置在第二腔室122内,第一隔离结构171临近于指纹模块130设置,以将指纹模块130与第二腔室122内的其他区域隔离开;第二隔离结构172临近于出音模块120设置,以将出音模块120与第二腔室122内的其他区域隔离开;第二腔室122内位于第一隔离结构171和第二隔离结构172之间的区域形成容置腔1221,容置腔1221为第二腔室122的一部分区域,容置腔1221内填充有吸音颗粒;指纹模块130与容置腔1221之间设置有第一隔离结构171,第一隔离结构171将吸音颗粒与指纹模块130隔开,以防止吸音颗粒接触指纹模块130,出音模块120与容置腔1221之间设置有第二隔离结构172,第二隔离结构172为透音结构,第二隔离结构172将出音模块120与吸音颗粒隔离开,以防止吸音颗粒接触出音模块120。由于第二隔离结构172为透音结构,因此出音结构的后部的振动可穿过第二隔离结构172进入容置腔1221,并穿过容置腔1221后经由第三出口排出至外壳110的外侧。可选地,第三卡扣与容置腔1221连通,如此设置,第三开口103不仅可用于进行第二腔室122的压力调节,还可作为吸音颗粒的填充口,也即是说,在进行电子模组10的装配过程中,经由第三开口103将吸音颗粒填充到容置腔1221,而后在第三开口103处封盖透音隔离件,透音隔离件可使得声音通过,而阻挡吸音颗粒通过。透音隔离件可采用阻尼式滤网。
如图8和图9所示,在一种可行实施方式中,第一隔离件和第二隔离件沿X方向间隔设置,且第一隔离件与第二隔离件相互平行,在图9中,X方向即为附图的左右方向,指纹模块130位于第一隔离件的左侧,出音模块120位于第二隔离件的右侧,第一隔离件的右侧和第二隔离件的左侧为容置腔1221。在该种设置方式中,由于第一隔离件与第二隔离件间隔且平行设置,便于进行第一隔离件和第二隔离件的安装。第一隔离件与内腔的内壁之间密封连接,第二隔离件与内腔的内壁之间密封连接。第一隔离件与内腔的内壁之间、第二隔离件与内腔的内壁之间均可采用胶质粘接。
在另一种可行实施方式中,如图11所示,第一隔离件的部分位于指纹模块130远离第二开口102的一侧,另一部分位于指纹模块130靠近于出音模块120的一侧,第二隔离件设置在出音模块120靠近指纹模块130的一侧,在该种设置方式中,在相同容积的内腔中,容置腔1221的体积更大,指纹模块130远离第二开口102的一侧也为容置腔1221的一部分,从而使得容置腔1221内可填充的吸音颗粒的数量更多。
在又一种实施方式中,如图12所示,第一隔离件的至少部分位于指纹模块130远离第二开口102的一侧,至少部分位于指纹模块130靠近于出音模块120的一侧。第二隔离件的至少部分位于出音模块120远离第一腔室121的一侧,至少部分位于出音模块120靠近于指纹模块130的一侧。如此设置,在相同容积的内腔中,将第二腔室122中位于出音模块120远离第一腔室121的一侧的空间释放出来作为容置腔1221,从而进一步扩大了容置腔1221的面积,以使得容置腔1221内可填充的吸音颗粒的数量更多。
在一些实施方式中,第一隔离结构171可为板状结构,板状结构上不设置有孔,也即第一隔离结构171的透音率相对较低,但是对于颗粒、灰尘、液体的隔离效果更好。示例性地,第一隔离结构171可为金属板、塑料板等。
在另一些实施方式中,第一隔离结构171为透音结构,透音结构将指纹模块130与吸音颗粒隔离开,以防止吸音颗粒接触指纹模块130。由于第一隔离结构171为透音结构,以第一隔离结构171与指纹模块130之间构成的腔室定义为扩充腔,将第一隔离结构171设置为透音结构,可使得声音能够从扩充腔顺利传播到容置腔1221,以及经由容置腔1221顺利传播到扩充腔,从而使得扩充腔也作为出音模块120的后声腔的一部分,增大了出音模块120的后声腔的容积。
在一种具体设置方式中,在外壳内也可不设置有扩充腔,也即在指纹模块130背离第二开口的一侧,指纹模块130与外壳的内壁接触,如此设置,可使得外壳在与指纹模块130相对处的尺寸减小,在电子设备内的安装空间减小。
可选地,当第一隔离结构171为透音结构时,第一隔离结构171可采用与第二隔离结构172相同的材料制成。示例性地,第一隔离结构171和第二隔离结构172可均包括网布,网布的网孔尺寸小于吸音颗粒的尺寸,从而对于吸音颗粒起到阻隔作用。在另一种可选实施方式中,第一隔离结构171与第二隔离结构172也可采用不相同的材料制成。
如图9和图12所示,在一些实现方式中,电子模组10还包括电路板150,电路板150分别与出音模块120和指纹模块130电连接。在该种设置方式中,出音模块120和指纹模块130共用同一个电路板150,电路板150包括三个连接端,其中一个连接端与出音模块120电连接,另一个连接端与指纹模块130连接,还有一个连接端伸出至外壳110外侧,以与其他设备电连接。电路板150可用于为出音模块120和指纹模块130供电及进行信号传输。电路板150可为柔性电路板150(Flexible Printed Circuit,FPC),柔性电路板150弯折以节约布设空间。
如图2、图4和图5所示,在一些实现方式中,外壳110具有第四开口104,电路板150的部分结构经由第四开口104伸出内腔,电路板150与第四开口104之间设置有密封结构。密封结构具体可为密封胶,也即在将电路板150的部分结构伸出至外壳110的外侧后,在电路板150与第四开口104之间涂胶,在胶液固化后形成密封结构,从而将第四开口104与电路板150之间密封,以防止在第四开口104与电路板150的间隙之间漏气。
在一些实施例中,电路板150的一端与出音模块120电连接,另一端向指纹模块130方向延伸,电路板150位于出音模块120与指纹模块130之间的区域固定在内腔的壁面,第二腔室122内设置有第一隔离结构171和第二隔离结构172,第一隔离结构171和第二隔离结构172分别设置有避让槽,电路板150穿过避让槽,且电路板150与避让槽之间,以及电路板150与内腔的内壁之间设置有密封结构,密封结构可封堵电路板150与第一隔离结构171之间的缝隙、电路板150与内腔的内壁之间的缝隙、电路板150与第二隔离结构172之间的缝隙,以防止吸音颗粒进入第一隔离结构171背离第二隔离结构172的一侧,或者进入第二隔离结构172背离第一隔离结构171的一侧。密封结构具体可为密封胶,密封胶可为固化胶。
在一些实施例中,电路板150的一端与出音模块120电连接,另一端向指纹模块130方向延伸,电路板150位于出音模块120与指纹模块130之间的区域与内腔的内壁间隔设置,如图13至图15所示,出音模块120与指纹模块130间隔设置,第二腔室122设置有支撑体180,支撑体180位于出音模块120与指纹模块130之间,电路板150的部分连接于支撑体180。支撑体180的设置,可对于电路板150起到支撑作用,提高电路板150的限位效果。可选地,第一隔离结构171和第二隔离结构172分别设置有避让通孔,电路板150穿过避让通孔,且电路板150与避让通孔之间设置有密封结构,密封结构可封堵电路板150与第一隔离结构171之间的缝隙以及电路板150与第二隔离结构172之间的缝隙,以防止吸音颗粒进入第一隔离结构171背离第二隔离结构172的一侧,或者进入第二隔离结构172背离第一隔离结构171的一侧。
如图8、图10和图14所示,在一些实现方式中,电子模组10还包括加强体160,加强体160与电路板150相连,加强体160与指纹模块130相对设置,且位于电路板150背离指纹模块130的一侧。加强体160的结构强度大于电路板150的结构强度,加强体160的设置,可增加电路板150与指纹模块130相对处的结构强度,便于使得电路板150与指纹模块130的电连接更为稳定。示例性地,加强体160可为刚性片状结构,例如金属片、塑料片等。可选地,加强体160为钢片。
当外壳的内壁不设置有扩充腔时,在一种可选方式中,指纹模块130背离第二开口的一侧与电路板连接,电路板背离指纹模块130的一侧设置有加强体160,加强体160背离电路板150的一侧与内腔的内壁接触。
在上述实施方式中,指纹模块130与出音模块120与同一个电路板150连接,电路板150上集成有第一电路和第二电路,第一电路与指纹模块130电连接,第二电路与出音模块120电连接。在电路板150伸出至外壳110外侧的一端具有连接端子,例如引脚(pin),引脚的数量为多个,多个引脚中,部分引脚与第一电路相连,部分引脚与第二电路相连。可通过相关技术中与指纹模块130相连接的电路板150的引脚进行改进,在指纹模块130对应的引脚设置处增设两个引脚即可。也即是说,在多个引脚中,其中两个引脚与第二电路电连接,其余引脚均与第一电路电连接。在该种设置方式中,将指纹模块130与出音模块120连接在同一个电路板150上,减少了伸出外壳110的电路板150的数量,减少了外壳110的开孔数量,减少了外壳110与电路板150之间的涂胶处的数量,且一个电路板150的占用空间较小,使得内腔中用于填充吸音颗粒的空间相对更大。
如图2、图4和图5所示,在一些可选实施方式中,第四开口104开设在外壳110中远离出音模块120的一侧。示例性地,第四开口104开设在外壳110中临近于指纹模块130的一侧,且位于指纹模块130远离出音模块120的一侧,且第四开口104位于第一隔离结构171远离出音结构的一侧,第四开口104与扩充腔连通。在该种设置方式中,第四开口104与出音结构之间的距离相对较远,从而可减少在第四开口104与电路板150之间密封性能下降后对于出音效果的影响,且可减少吸音颗粒经由第四开口104漏出至外壳110外侧的可能。
如图16至图19所示,在一些实现方式中,电子模组10包括两个电路板150,一个电路板150与出音模块120电连接,另一个电路板150与指纹模块130电连接。在该种设置方式中,一个电路板150的一端电连接指纹模块130,另一端伸出至外壳110外侧;另一个电路板150的一端电连接出音模块120,另一端伸出至壳体20外侧。两个电路板150均可为柔性电路板150。可选地,与出音模块120电连接的电路板150上设置有第二电路,与指纹模块130电连接的电路板150上设置有第一电路。在外壳110上可设置一个第四开口104,两个电路板150的端部均经由第四开口104伸出外壳110,或者,在外壳110上开设两个第四开口104,两个电路板150的端部分别从不同的第四开口104伸出至外壳110的外侧。两个第四开口104开均设在外壳110中远离出音模块120的一侧。示例性地,两个第四开口104均开设在外壳110中临近于指纹模块130的一侧,且一个第四开口104位于指纹模块130远离出音模块120的一侧,另一个第四开口104位于指纹模块130相对的另一侧,两个第四开口104的贯通方向呈角度设置。例如,一个第四开口104沿X方向贯穿外壳110的侧壁,另一个第四开口104沿Y方向贯穿外壳110的侧壁。两个第四开口104均与扩充腔连通。在该种设置方式中,两个第四开口104与出音结构之间的距离均相对较远,从而可减少在第四开口104与电路板150之间密封性能下降后对于出音效果的影响,且可减少吸音颗粒经由第四开口104漏出至外壳110外侧的可能。
如图20所示,在一些实现方式中,外壳110包括第一壳体111和第二壳体112,第一壳体111和第二壳体112连接,第一壳体111和第二壳体112围设形成内腔。在该种设置方式中,便于进行电子模组10的装配,示例性地,可先将指纹模块130、出音模块120、第一隔离结构171、第二隔离结构172、电路板150等安装在内腔的结构限位在第一壳体111和第二壳体112中任一者上,然后将另一者与前者连接形成内腔。第一壳体111与第二壳体112之间可为固定连接,也可为可拆卸连接。第一壳体111与第二壳体112之间固定连接,可提高连接稳定性,第一壳体111与第二壳体112可通过点胶、超声波焊接等方式连接。第一壳体111与第二壳体112之间可拆卸连接,便于对安装在内腔中的各器件进行检修。第一壳体111与第二壳体112之间设置有密封结构,密封结构可为密封垫、密封圈等。密封结构可防止第一壳体111与第二壳体112的连接处漏气,且增加第一壳体111与第二壳体112的连接处的防水防尘效果。示例性地,第一壳体111和第二壳体112在Z方向上分布并连接。
如图20所示,在一些实现方式中,内腔的壁面设置有第一限位槽113,如图17所示,出音模块120至少部分位于第一限位槽113内。第一限位槽113在内腔中限定出一片空间用于安装出音模块120,出音模块120的部分区域位于第一限位槽113,第一限位槽113对于出音模块120起到定位与限位作用,便于进行出音模块120与外壳110的装配。第一限位槽113可由内壁的壁面凹陷形成,或者,在内壁的壁面设置限位体,限位体围设形成第一限位槽113。限位体与外壳110为一体结构。在图20中,第一限位槽113设置在第二壳体112中。
如图20所示,在一些实现方式中,内腔的壁面设置有第二限位槽114,第二限位槽114与第二开口102连通,指纹模块130至少部分位于第二限位槽114内。如图17所示,指纹模块130至少部分位于第二限位槽114内。第二限位槽114在内腔中限定出一片空间用于安装指纹模块130,指纹模块130的部分区域位于第二限位槽114,第二限位槽114对于指纹模块130起到定位与限位作用,便于进行指纹模块130与外壳110的装配。第二限位槽114可由内壁的壁面凹陷形成,或者,在内壁的壁面设置限位体,限位体围设形成第二限位槽114。限位体与外壳110为一体结构。在图20中,第二限位槽114设置在第二壳体112中。在第二限位槽114的内壁设置有仿形面,仿形面的结构形状与指纹模块130的外壁的部分形状相匹配,在指纹模块130的部分伸出第二开口102后,指纹模块130位于第二限位槽114内的部分的外壁与仿形面接触,仿形面的结构形状与该部分结构形状相匹配,从而对于指纹模块130起到更好的限位作用,且提高了指纹模块130与第二限位槽114的接触面积,提高了指纹模块130在第二限位槽114内的安装稳定性。
如图20所示,在一些实现方式中,外壳110的外壁设置有第三限位槽115,如图18所示,透音分隔件140的至少部分位于第三限位槽115内。第三限位槽115与第三开口103连通,第三开口103的一端位于第三限位槽115的底壁。在透音分隔件140安装到第三限位槽115后,透音分隔件140的边缘区域与第三限位槽115的底壁接触,透音分隔件140的中部区域遮盖在第三开口103处。如此设置,第三限位槽115的侧壁对于透音分隔件140在X方向以及Y方向上均具有一定的限位效果,且透音分隔件140与第三限位槽115的底壁接触,透音分隔件140可与第三限位槽115的底壁连接,第三限位槽115的设置,为透音分隔件140的安装提供了更大接触空间。可选地,透音分隔件140的厚度小于第三限位槽115的深度,也即在Z方向上,透音分隔件140的尺寸小于第三限位槽115的尺寸。在该种设置方式中,第三限位槽115的侧壁对于透音分隔件140起到保护作用,在一定程度上减轻或避免透音分隔件140因刮擦导致与外壳110分离。在图20中,第三限位槽115和第三开口103均设置在第一壳体111上。
如图19所示,在一些实现方式中,外壳110的外壁设置有第四限位槽116,第四限位槽116与第二开口102连通。指纹模块130的部分伸出第二开口102后位于第四限位槽116内。指纹模块130伸出第二开口102的部分的厚度小于第四限位槽116的深度,也即是说,在Z方向上,第四限位槽116的尺寸大于指纹模块130伸出第二开口102的部分的尺寸,也即指纹模块130不会伸出至第四限位槽116的外侧。如此设置,第四限位槽116对于指纹模块130起到一定的保护作用。在第四模块内可设置有黏胶层,黏胶层用于与电子设备1的中框连接,从而使得指纹模块130与中框的相对位置固定。
在本实施例的一种具体实施方式中,提供了一种电子设备1,该电子设备1包括显示屏、中框和后盖,在手机的厚度方向上,中框的其中一侧设置有显示屏,另一侧设置有后盖,显示屏为触摸屏,将电子模组10安装在手机底部区域,电子模组10可安装在中框上,第二开口102朝向显示屏,第一开口101朝向中框的侧面,具体为朝向手机的底部方向,也即是说,使得指纹模块130在手机宽度方向上居中设置。电子设备1包括电子模组10,电子模组10包括外壳110、出音模块120和指纹模块130,外壳110包括第一壳体111和第二壳体112,第一壳体111和第二壳体112沿Z方向扣合形成内腔,第一壳体111与第二壳体112连接,第一壳体111与第二壳体112之间可通过卡扣连接,或者通过螺栓连接,也可通过胶水连接,还可通过焊接连接。外壳110与中框之间,可通过螺栓连接,也可为焊接、粘接等方式连接。第二壳体112上设置有第一开口101、第二开口102,第一壳体111上设置有第三开口103,第四开口104可设置在第二壳体112上,也可以设置在第一壳体111与第二壳体112之间。第二壳体112的内壁上设置有第一限位槽113和第二限位槽114,第二壳体112的外壁上设置有第四限位槽116,第四限位槽116与第二限位槽114相对设置,第一壳体111的外壁设置有第三限位槽115,第一限位槽113与第一开口101连通,第二限位槽114和第四限位槽116分别在两侧与第二开口102连通,第三限位槽115与第三开口103连通。出音模块120安装在第一限位槽113内,出音模块120与第二壳体112之间可通过背胶或密封泡棉连接。指纹模块130安装在第二限位槽114内,且指纹模块130的部分伸出第二开口102进入第四限位槽116内,指纹模块130伸出至第四限位槽116的部分用于发射或接收信号。示例性地,指纹模块130伸出至第四限位槽116的部分可用于接收光信号。指纹模块130通过背胶或泡棉等固定结构与第二壳体112连接。示例性地,指纹模块130与第四限位槽116之间设置有背胶,以将指纹模块130与第四限位槽116的内壁固定连接。第三限位槽115内安装有透音分隔件140,透音分隔件140封盖在第三开口103处,透音分隔件140包括阻尼式滤网。出音模块120将内腔分隔为第一腔室121和第二腔室122,第一腔室121与第一开口101连通,第二腔室122内设置有第一隔离结构171和第二隔离结构172,第一隔离结构171临近于指纹模块130设置,以将指纹模块130与第二腔室122内的其他区域隔离开;第二隔离结构172临近于出音模块120设置,以将出音模块120与第二腔室122内的其他区域隔离开;第二腔室122内位于第一隔离结构171和第二隔离结构172之间的区域形成容置腔1221,容置腔1221与第三开口103连通,容置腔1221为第二腔室122的一部分区域,容置腔1221内填充有吸音颗粒。第一隔离结构171和第二隔离结构172均包括网布。在第二腔室122内还设置有电路板150,出音模块120和指纹模块130共用同一个电路板150,电路板150包括三个连接端,其中一个连接端与出音模块120电连接,另一个连接端与指纹模块130连接,还有一个连接端穿过第四开口104伸出至外壳110外侧,以与其他设备电连接。电路板150上集成有第一电路和第二电路,第一电路与指纹模块130电连接,第二电路与出音模块120电连接。在电路板150伸出至外壳110外侧的一端具有连接端子,例如引脚(pin),引脚的数量为多个,多个引脚中,部分引脚与第一电路相连,部分引脚与第二电路相连。电路板150可用于为出音模块120和指纹模块130供电及进行信号传输。电路板150为柔性电路板150。第一隔离结构171和第二隔离结构172分别设置有避让槽,电路板150穿过避让槽,且电路板150与避让槽之间,以及电路板150与内腔的内壁之间设置有密封结构,密封结构可封堵电路板150与第一隔离结构171之间的缝隙、电路板150与内腔的内壁之间的缝隙、电路板150与第二隔离结构172之间的缝隙。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种电子模组,其特征在于,包括:
外壳,具有内腔、第一开口和第二开口;
出音模块,安装于所述内腔,且将所述内腔分隔为第一腔室和第二腔室,所述第一腔室与所述第一开口连通,所述出音模块通过所述第一腔室与所述第一开口向所述外壳的外侧传播声音,所述第一腔室作为所述出音模块的前声腔,所述第二腔室的至少部分作为所述出音模块的后声腔;
指纹模块,安装于所述第二腔室,且部分结构经由所述第二开口伸出所述第二腔室。
2.如权利要求1所述的电子模组,其特征在于,所述外壳具有第三开口,所述第二腔室与所述第三开口连通,所述第三开口设置有透音分隔件。
3.如权利要求2所述的电子模组,其特征在于,所述第二腔室包括容置腔,所述容置腔与所述第三开口连通,所述容置腔内填充有吸音颗粒;所述指纹模块与所述容置腔之间设置有第一隔离结构,所述出音模块与所述容置腔之间设置有第二隔离结构,所述第二隔离结构为透音结构。
4.如权利要求3所述的电子模组,其特征在于,所述第一隔离结构为透音结构。
5.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述电子模组还包括电路板,所述电路板分别与所述出音模块和所述指纹模块电连接。
6.如权利要求5所述的电子模组,其特征在于,所述电子模组还包括加强体,所述加强体与所述电路板相连,所述加强体与所述指纹模块相对设置,且位于所述电路板背离所述指纹模块的一侧。
7.如权利要求5所述的电子模组,其特征在于,所述出音模块与所述指纹模块间隔设置,所述电路板位于所述出音模块与所述指纹模块之间的部分与所述内腔的壁面连接。
8.如权利要求5所述的电子模组,其特征在于,所述出音模块与所述指纹模块间隔设置,所述第二腔室设置有支撑体,所述支撑体位于所述出音模块与所述指纹模块之间,所述电路板的部分连接于所述支撑体。
9.如权利要求5所述的电子模组,其特征在于,所述外壳具有第四开口,所述电路板的部分结构经由所述第四开口伸出所述内腔,所述电路板与所述第四开口之间设置有密封结构。
10.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述电子模组包括两个电路板,一个所述电路板与所述出音模块电连接,另一个所述电路板与所述指纹模块电连接。
11.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述内腔的壁面设置有第一限位槽,所述出音模块至少部分位于所述第一限位槽内。
12.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述内腔的壁面设置有第二限位槽,所述第二限位槽与所述第二开口连通,所述指纹模块至少部分位于所述第二限位槽内。
13.如权利要求2所述的电子模组,其特征在于,所述外壳的外壁设置有第三限位槽,所述透音分隔件的至少部分位于所述第三限位槽内。
14.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体连接,所述第一壳体和所述第二壳体围设形成所述内腔。
15.如权利要求1-4任一项所述的电子模组,其特征在于,所述外壳的外壁设置有第四限位槽,所述第四限位槽与所述第二开口连通。
16.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-15任一项所述的电子模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311093848.9A CN116800871B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 电子模组及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311093848.9A CN116800871B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 电子模组及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116800871A CN116800871A (zh) | 2023-09-22 |
CN116800871B true CN116800871B (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=88046343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311093848.9A Active CN116800871B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 电子模组及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116800871B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109238328A (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 研能科技股份有限公司 | 具致动传感模块的电子装置 |
CN209299394U (zh) * | 2019-03-12 | 2019-08-23 | 上海龙旗科技股份有限公司 | 移动设备的摄像头封装模组 |
CN112995378A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-18 | 荣耀终端有限公司 | 一种扬声器模组和电子设备 |
CN114567842A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-31 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置和终端设备 |
CN116296043A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-06-23 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109238328A (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 研能科技股份有限公司 | 具致动传感模块的电子装置 |
CN209299394U (zh) * | 2019-03-12 | 2019-08-23 | 上海龙旗科技股份有限公司 | 移动设备的摄像头封装模组 |
CN112995378A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-18 | 荣耀终端有限公司 | 一种扬声器模组和电子设备 |
CN114567842A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-31 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置和终端设备 |
CN116296043A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-06-23 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |