CN116794488A - 基于集成电路芯片的检测电路和检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于集成电路芯片的检测电路和检测装置，检测电路包括：缓冲模块、检测针、感应模块、滤波模块和测量模块，缓冲模块用于传输激励信号；检测针抵触于待检测芯片的引脚，用于接收激励信号，将激励信号输入至待检测芯片的引脚；感应模块贴附在待检测芯片上，用于感应与待检测芯片之间的耦合电容得到感应信号；滤波模块电连接感应模块，用于接收并过滤感应信号；测量模块电连接滤波模块和缓冲模块，用于输出激励信号至缓冲模块，对滤波后的感应信号测量得到电容变化值，将电容变化值输送至主机使得主机根据电容变化值确定待检测芯片的引脚焊接状态。本发明实现尺寸更小的芯片测试，能够测试VCC引脚和GND引脚、电阻更大的引脚。

Description

基于集成电路芯片的检测电路和检测装置

技术领域

本发明涉及电子电路的技术领域，尤其是涉及一种基于集成电路芯片的检测电路和检测装置。

背景技术

随着设备小型化的发展，设备内部的集成电路芯片设计也越来越小。其中，每一集成电路芯片设置内部电路引出和外围电路连接的线路，并将线路和芯片的引脚连接。通过软钎焊使引线末端与印制板上的焊盘共同形成焊点，从而实现线路和引脚的连接。但是在印制板加工焊点会存在虚焊等不良现象，从而影响了集成电路芯片的正常工作。因此，当集成电路芯片完成封装之后，需要对每一集成电路芯片的引脚进行检测，以判断集成电路芯片的引脚是否存在开短路情况。

相关技术中，基于集成电路芯片引脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试，信号从两个二极管的接点进来时先将集成电路芯片的VDD引脚接O伏，再给每个集成电路芯片引脚提供一定电流，再测试引脚的电压，以根据引脚的电压判断集成电路芯片的开短路情况。但是该测试方法仅可以测试尺寸较大的集成电路芯片，且因为多个VCC引脚或多个GND引脚存在并联，引脚的测试容易受到网络干扰，无法对VCC引脚和GND引脚测试，且当引脚上有较大的电阻或者虚焊导致电阻过大也无法测试，降低引脚测试的准确性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种基于集成电路芯片的检测电路，能够测量尺寸更小的集成电路芯片，对VCC和GND引脚测试，能够对电阻和虚焊导致电阻更大的引脚测试。

本发明还提出一种基于集成电路芯片的检测装置。

第一方面，本发明的一个实施例提供了基于集成电路芯片的检测电路，应用于待检测芯片，所述检测电路包括：

缓冲模块，所述缓冲模块用于传输激励信号；

检测针，所述检测针电连接所述缓冲模块且抵触于所述待检测芯片的引脚，用于接收所述激励信号，并将所述激励信号输入至所述待检测芯片的引脚；

感应模块，所述感应模块贴附在所述待检测芯片上，用于感应与所述待检测芯片之间的耦合电容得到感应信号；

滤波模块，所述滤波模块电连接所述感应模块，用于接收并过滤所述感应信号；

测量模块，所述测量模块电连接所述滤波模块和所述缓冲模块，用于输出激励信号至所述缓冲模块，并对滤波后的所述感应信号进行测量得到电容变化值，并将所述电容变化值输送至主机以使得所述主机根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

本发明实施例的基于集成电路芯片的检测电路至少具有如下有益效果：通过检测针和感应模块互相组合的方式对待检测芯片检测，且采用检测针轧待检测芯片的引脚，所以可以测试直径更小的集成电路芯片或引脚，且没有占用VCC引脚和GND引脚所以不会对VCC引脚和GND引脚干扰以实现GND和VCC引脚的测试。同时通过检测针输入激励信号至待检测芯片，感应模块贴在待检测芯片的上方，并随着引脚一起同步移动以感应待检测芯片上的引脚因为激励信号产生耦合电容的电容值，所以对于更大电阻或者虚焊导致引脚阻抗更大也能够被测试出来，提高了集成电路芯片引脚的开短路检测的准确性。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述测量模块包括：

供电单元，所述供电单元用于提供电源；

测量单元，所述测量单元电连接所述供电单元、所述滤波模块和所述缓冲模块，用于对感应信号进行测量得到电容变化值；

通讯接口，所述通讯接口连接所述测量单元，用于将所述电容变化值反馈至所述主机，以使所述主机根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述测量单元包括：

测量芯片；

测量外围电路，若干所述测量外围电路连接所述测量芯片；

六个输出端子，且六个所述输出端子分别定义为第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第四输出端子、第五输出端子和第六输出端子；

激励信号输出端，所述激励信号输出端一端连接所述测量芯片的第三引脚、第四引脚，另一端连接所述第一输出端子和所述第二输出端子；

感应信号输入端，所述感应信号输入端一端连接所述测量芯片的第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚，另一端连接所述第三输出端子、所述第四输出端子、所述第五输出端子和所述第六输出端子。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述供电单元包括：

电源外围电路；

电源芯片，所述电源芯片电连接所述电源外围电路和所述测量单元，用于将第一电压转换为第二电压，以提供所述第二电压至所述测量单元。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述滤波模块包括：

滤波外围电路；

第一插接头，所述第一插接头连接所述感应模块；

第二插接头，所述第二插接头接地；

第三插接头，所述第三插接头连接所述第四输出端子；

滤波芯片，所述滤波芯片连接所述滤波外围电路、所述第一插接头、所述第二插接头和所述第三插接头。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述缓冲模块包括：

缓冲外围电路；

缓冲芯片；

激励信号端子，所述激励信号端子以端连接所述第一输出端子、所述第二输出端子，另一端通过所述缓冲外围电路连接所述缓冲芯片；

飞针连接端子，所述飞针连接端子连接所述检测针的输入端。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测电路，所述测量芯片的型号为AD7746。

第二方面，本发明的一个实施例提供了基于集成电路芯片的检测装置，包括：

检测电路，所述检测电路如第一方面所述的基于集成电路芯片的检测电路；

通讯模块，所述通讯模块用于传输所述检测电路输出的电容变化值；

主机，所述主机通过所述通讯模块连接所述检测电路，用于根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

本发明实施例的基于集成电路芯片的检测装置至少具有如下有益效果：通过设置第一方面检测电路检测出待检测芯片的电容变化值，再通过主机根据电容变化值来确定引脚的开短路情况，使得待检测芯片的引脚开短路检测更加简易。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测装置，所述主机还用于根据所述电容变化值大于预设的电容阈值，确定所述待检测芯片的引脚焊接状态为异常状态；

所述主机还用于根据所述电容变化值小于预设的所述电容阈值，确定所述待检测芯片的引脚焊接状态为正常状态。

根据本发明的另一些实施例的基于集成电路芯片的检测装置，所述通讯模块包括有线连接模块和无线连接模块，所述无线连接模块包括以下任意一种：蓝牙模块、WIFI模块、GPRS模块。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的一具体实施例模块框图；

图2是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的测量单元的电路原理图；

图3是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的供电单元的电路原理图；

图4是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的缓冲模块的电路原理图；

图5是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的滤波模块的电路原理图；

图6是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测电路的感应模块和集成电路芯片的结构示意图；

图7是本发明实施例中基于集成电路芯片的检测装置的一具体实施例模块框图。

附图标记：100、缓冲模块；200、检测针；300、感应模块；400、滤波模块；500、测量模块；600、通讯模块；700、主机。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。

在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

随着科技的发展，我们日常生活也越来越多各种功能的电子设备，这些电子设备使用了大量的集成电路芯片，每一集成电路芯片都会从内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块集成电路芯片的接口。引脚末端的一端，通过软钎焊使这一端与印制板上的焊盘共同形成焊点，从而实现线路电连接。如果焊点存在虚焊等不良现象，就会影响集成电路芯片的正常工作。因此，在芯片完成封装到印刷电路板后，需要对集成电路芯片的每一引脚进行检测，以判断引脚的开路短路情况，即开短路的检测。开短路检测能快速检测出集成电路芯片是否存在电性物理缺陷，如引脚开路等，以保证出产的集成电路芯片合格。

相关技术中，基于集成电路芯片引脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试，信号从两个二极管的接点进来时先将集成电路芯片的VDD引脚接O伏，再给每个集成电路芯片引脚提供一定电流，再测试引脚的电压，以根据引脚的电压判断集成电路芯片的开短路情况。但是该测试方法仅可以测试尺寸较大的集成电路芯片，且因为多个VCC引脚或多个GND引脚存在并联，引脚的测试容易受到网络干扰，无法对VCC引脚和GND引脚测试，且当引脚上存在电阻和虚焊导致电阻多大的引脚也无法进行检测。

基于此，本发明实施例公开了一种基于集成电路芯片的检测电路和检测装置，通过构建一种包含缓冲模块、检测针、感应模块、滤波模块和测量模块的检测电路，以直接通过检测针接触待检测芯片的引脚并输入激励信号，然后通过感应模块感应与待检测芯片之间的激励信号得到感应信号，通过滤波电路将感应信号滤波后传输至测量模块，以通过测量模块对感应信号测量得到电容变化值，以根据电容变化值判断待检测芯片的焊接状态。因此，通过检测针和感应模块互相组合的方式对待检测芯片检测，且采用检测针轧到待检测芯片的引脚，所以可以测试直径更小的集成电路芯片，且没有占用VCC引脚和GND引脚所以不会对VCC引脚和GND引脚干扰以实现GND引脚和VCC引脚的测试。同时通过检测针输入激励信号至待检测芯片，感应模块贴在待检测芯片的上方并随着引脚一同移动以感应待检测芯片上的引脚因为激励信号产生耦合电容的电容值，所以对于更大电阻或者虚焊导致更大引脚阻抗的引脚也能够被测试，提高了集成电路芯片引脚的检测范围，进而提高集成芯片开短路检测的准确性。

请参照图1，图1示出了一种基于集成电路芯片的检测电路的模块框架图，其中，基于集成电路芯片的检测电路应用于待检测芯片，以通过基于集成电路芯片的检测电路检测待检测芯片上引脚的焊接状态。基于集成电路芯片的检测电路包括：缓冲模块100、检测针200、感应模块300、滤波模块400和测量模块500。缓冲模块100用于传输激励信号；检测针200电连接缓冲模块100且抵触于待检测芯片的引脚，用于接收激励信号，并将激励信号输入至待检测芯片的引脚；感应模块300贴附在待检测芯片上，用于感应与待检测芯片之间的耦合电容得到感应信号；滤波模块400电连接感应模块300，用于接收并过滤感应信号；测量模块500电连接滤波模块400和缓冲模块100，用于输出激励信号至缓冲模块100，并对滤波后的感应信号进行测量得到电容变化值，并将电容变化值输送至主机700以使得主机700根据电容变化值确定待检测芯片的引脚焊接状态。

当检测针200轧到待检测芯片的引脚上，且将感应模块300贴在待检测芯片的表面，测量模块500输出激励信号至缓冲模块100，缓冲模块100将激励信号缓冲后传输至检测针200，以通过检测针200将激励信号传入到待检测芯片的引脚，那么感应模块300能够感应到待检测芯片的引脚上的激励信号也即感应与待检测芯片之间的耦合电容变化得到感应信号。感应模块300将感应信号传输至滤波模块400，通过滤波模块400将感应信号上的噪声信号过滤后传输至测量模块500，通过测量模块500根据感应信号测量出对应的电容变化值，然后测量模块500将电容变化值传输至主机700，由主机700根据电容变化值判断待检测芯片的引脚焊接状态，以实现待检测芯片的开短路检测。通过构建检测针200、感应模块300、滤波模块400、测量模块500和缓冲模块100组合的检测电路，只需要检测针200扎到待检测引脚上即可完成待检测芯片上引脚的检测，所以能够测试直径更小的DUT，且无需将VCC引脚和GND引脚并联，不会干扰到VCC引脚和GND引脚，实现对VCC引脚和GND引脚的测试，同时引脚上电阻值更大且引脚虚焊引起阻抗更大也能够测试出来，从而扩大了待检测芯片的引脚测试范围，提高待检测芯片的引脚测试准确性。

需要说明的是，待检测芯片为集成电路芯片，且检测针200为飞针，且飞针为测试电路板的飞针，飞针尺寸小，能够测试尺寸更小的引脚。当主机700发送测试指令后，飞针和感应模块300一起移动，且飞针移动到集成电路芯片的引脚，感应模块300移动至待检测芯片的表面。因此，通过飞针和感应模块300随引脚移动，以逐个检测待检测芯片的引脚状态。

具体地，测量模块500的输出端和缓冲模块100的输入端连接，缓冲模块100的输出端和飞针的输入端连接，飞针的输出端和集成电路芯片的引脚连接，感应模块300的输入端和集成电路芯片的感应平面接触，感应模块300的输出端与滤波模块400的输入端连接，滤波模块400的输出端和测量模块500的输入端连接。

在一些实施例中，测量单元包括：供电单元、测量单元和通讯接口；供电单元用于提供电源；测量单元电连接供电单元、滤波模块400和缓冲模块100，用于对感应信号进行测量得到电容变化值；通讯接口连接测量单元，用于将电容变化值反馈至主机700，以使主机700根据电容变化值确定待检测芯片的引脚焊接状态。供电单元产生电能提供给测量单元，测量单元将激励信号传输至缓冲模块100，并接收来自滤波模块400发送的感应信号，测量单元对感应信号进行测量以得到电容变化值，然后通过通讯接口将电容变化值传输至主机700，由主机700基于电容变化值确定待检测芯片上每一引脚的焊接状态，使得待检测芯片的开短路检测更加简易。

在一些实施例中，测量单元包括：测量芯片、测量外围电路、六个输出端子、激励信号输出端、感应信号输入端；六个输出端子分别定义为第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第四输出端子、第五输出端子和第六输出端子；若干测量外围电路连接测量芯片；激励信号输出端一端连接测量芯片的第三引脚、第四引脚，另一端连接第一输出端子和第二输出端子；感应信号输入端一端连接测量芯片的第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚，另一端连接第三输出端子、第四输出端子、第五输出端子和第六输出端子。

具体地，请参照图1和图2，第一输出端子为P1，第二输出端子为P2，第三输出端子为P3，第四输出端子为P4，第五输出端子P5，第六输出端子P6，激励信号输出端为电源芯片上的EXCA端口和EXCB端口；感应信号输入端为电源芯片上的CIN1(-)端口、CIN1(+)端口、CIN2(-)端口和CIN2(+)端口。测量外围电路包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第十电阻R10、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14和第十五电阻R15、第一电容C1和第二电容C2；第一电阻R1一端连接第十电阻R10的一端和通讯接口，另一端连接测量芯片的第一引脚，第十电阻R10的另一端连接电源；第二电阻R2的一端连接通讯接口另一端连接测量芯片的第二引脚；第三电阻R3的一端连接第九电阻R9的一端和通讯接口，另一端连接电源芯片的第十六引脚，第九电阻R9的另一端连接电源；第五电阻R5的一端连接CIN1(-)端口另一端连接第三输出端子；第六电阻R6的一端连接CIN1(+)端口另一端连接第四输出端子；第七电阻R7的一端连接CIN2(+)端口，另一端连接第五输出端子；第八电阻R8的一端连接CIN2(-)端口，另一端连接第六输出端子；第十二电阻R12的一端连接电源芯片的第五引脚，第十三电阻R13一端连接电源芯片的第六引脚；第一电容C1的一端连接电源和电源芯片的电源端口，另一端接地；第二电容C2的一端连接电源另一端接地。

具体地，测量芯片的型号为AD7746，且测量芯片如图2中的U13，AD7746芯片为高分辨率、Σ-Δ电容数字转换器，具有高分辨率(24位无失码、最高21位有效分辨率)、高线性度(±0.01％)和高精度(±4fF工厂校准)等固有特性。因此，通过设置AD7746芯片适合用于测量待检测芯片上引脚与感应模块300之间的耦合电容，通过开短路引起的耦合电容的电容变化值检测焊接状态。通讯接口为IIC通讯接口，IIC通讯接口为SCL端、SDA端和*RDY端。

在一些实施例中，请参照图1和图3，供电单元包括：电源外围电路、电源芯片U2；电源芯片U2电连接电源外围电路和测量单元，用于将第一电压转换为第二电压，以提供第二电压至测量单元。

具体地，第一电压和第二电压的数值不同，在本实施例中，第一电压为5V，第二电压为3.3V，第二电压用于提供给测量单元供电，电源芯片U2的型号为TLV1117-33DCYR。其中，电源外围电路的连接结构请参照图3，如图3所示，电源外围电路包括：保险管F1、第一电感L1、第二电感L2、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第四电阻R4、第十一电阻R11和发光二极管D3；保险管F1一端电源插座P7，另一端连接第一电感L1的一端，第一电感L1的另一端连接电源；第四电容C4、第五电容C5和第六电容C6并联且连接电源芯片U2的输入端IN，电源芯片U2的输出端OUT连接并联的第七电容C7、第八电容C8和第九电容C9，并联的第七电容C7、第八电容C8和第九电容C9另一端连接第二电感L2的一端，第二电感L2的另一端连接第十一电阻R11，第十一电阻R11的另一端连接第十电容C10和电源，第十电容C10的另一端接地；发光二极管D3的正极连接第十电容C10、第十电阻R10和电源，负极连接第四电阻R4的一端，第四电阻R4的另一端接地。因此，通过由保险管F1、第一电感L1、第二电感L2、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第四电阻R4、第十一电阻R11和发光二极管D3组合形成供电单元的电源外围电路，能够使得供电单元稳定地提供电源给测量单元，使测量单元稳定工作。

请参照图1和图4，在一些实施例中，缓冲模块100包括：缓冲外围电路、缓冲芯片、激励信号端子和飞针连接端子；激励信号端子以端连接第一输出端子、第二输出端子，另一端通过缓冲外围电路连接缓冲芯片；飞针连接端子连接检测针200的输入端。其中，通过激励信号端子连接测量模块500的第一输出端子和第二输出端子，以将接收来自测量芯片U13输出的家里信号；飞针连接端子一端通过缓冲外围电路连接缓冲芯片另一端连接飞针，以通过飞针连接端子将激励信号通过飞针输入至待检测芯片的引脚。

具体地，请参照图4，缓冲芯片为U4，且缓冲芯片U4的型号为OPA192，激励信号端子为输入端子PIN SENSOR，飞针连接端子为输出端子OPENPIN；缓冲芯片U4、激励信号端子PINSENSOR、飞针连接端子OPENPIN和缓冲外围电路的具体电路连接结构参照图4。其中，缓冲外围电路包括：第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第三电感L3和第四电感L4；第十一电阻R11的一端连接激励信号端子另一端连接第十六电阻R16、第十七电阻R17的一端，第十六电阻R16的另一端连接第七电容C7的一端，第七电容C7的另一端接地，且第十七电阻R17的另一端接地；第三电感L3一端连接电源另一端连接第十三电容C13和第十四电容C14的一端，第十三电容C13和第十四电容C14并联且另一端接地；第四电感L4和第十九电阻R19并联且一端连接缓冲芯片U4的第二引脚另一端接地；第十五电容C15的一端连接缓冲芯片U4的负极输入端，另一端连接缓冲芯片U4的输出端；第二十电阻R20的一端连接缓冲芯片U4的负极输入端，另一端连接缓冲芯片U4的输出端；第十八电阻R18的一端连接缓冲芯片U4的输出端另一端连接飞针连接端子OPENPIN。因此，通过第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第三电感L3和第四电感L4组合形成缓冲外围电路，能够让缓冲芯片U4稳定地工作使得激励信号能够稳定地传输至飞针。

在一些实施例中，滤波模块400包括：滤波外围电路、第一插接头、第二插接头、第三插接头和滤波芯片；第一插接头连接感应模块300；第二插接头接地；第三插接头连接第四输出端子；滤波芯片连接滤波外围电路、第一插接头、第二插接头和第三插接头。其中，第一插接头为Z1，第二插接头为Z2，第三插接头为Z3，滤波芯片的型号和缓冲芯片的型号相同，且定义滤波芯片为U3，感应模块300输出的感应信号通过第一插接头Z1输入至滤波芯片U3，滤波芯片U3将感应信号过滤后通过第三插接头Z3输入至第四输出端子P4，以通过第四输出端子P4将过滤后的感应信号输入至测量芯片U13，以实现感应信号的过滤，将感应信号中的噪声信号去除，使测量芯片U13根据感应信号测量出电容变化值更加准确。

具体地，滤波外围电路、第一插接头Z1、第二插接头Z2、第三插接头Z3和滤波芯片U3的具体电路连接结构参照图5所示。通过图5可知，滤波外围电路包括：第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电阻R21、第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第二十四电阻R24和第五电感L5。第十六电容C16一端连接第一插接头Z1另一端连接第二十一电阻R21和第二十二电阻R22，第二十一电阻R21的另一端接地，第二十二电阻R22的另一端连接第十七电容C17的一端和滤波芯片U3的正极输入端，第十七电容C17的另一端接地，第十八电容C18和第十九电容C19并联且一端连接第五电感L5的一端和滤波芯片U3的电源端，第五电感L5的另一端连接电源；第二十三电阻R23的一端连接第三插接头Z3另一端连接滤波芯片U3的输出端，第二十四电阻R24的一端连接滤波芯片U3的负极输入端另一端连接滤波芯片U3的输出端，第二十电容C20的一端连接滤波芯片U3的负极输入端另一端连接滤波芯片U3的输出端。因此，由第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电阻R21、第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第二十四电阻R24和第五电感L5组合形成滤波外围电路使得滤波芯片U3能够稳定地运行，以稳定将感应信号中的噪声信号过滤掉，提升电容变化值的测量准确度。

请参照图6所示，感应模块300和集成电路芯片的表面接触，且激励信号沿着飞针传输至引脚以输入至待检测芯片，所以感应模块300与集成电路芯片存在耦合电容，激励信号通过耦合电容再传输到滤波模块400。

下面参考图1至图6以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的基于集成电路芯片的检测电路。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对发明的具体限制。

首先，将集成电路芯片放入在预先设置的测试位置，然后飞针移动至测试位置，且飞针扎到集成电路芯片的引脚，且感应模块300移动到集成电路芯片的表面。然后，主机700发送测试指令至测量芯片U13，测量芯片U13产生激励信号沿着第一输出端子P1、第二输出端子P2输入至激励信号端子PIN SENSOR，通过激励信号端子PIN SENSOR输入至缓冲芯片U4后再通过飞针连接端子OPENPIN输入至飞针，飞针输出激励信号到集成电路芯片的引脚。由于感应模块300和集成电路芯片存在耦合电容，所以激励信号通过耦合电容以使得感应模块300产生感应信号。感应模块300输出感应信号通过第一插接头Z1传入至滤波芯片U3，滤波芯片U3对感应信号滤波后通过第三插接头Z3输出至第四输出端子P4，然后第四输出端子P4将感应信号输入至测量芯片U13，通过测量芯片U13对感应信号进行测量得到电容变化值。最后，通过通讯接口将电容变化值发送至主机700，以使主机700根据电容变化值确定集成电路芯片上引脚的焊接状态，使得集成电路芯片的开短路检测简易且高效。其中，通过设置飞针和感应模块300组合进行测试们能够测试任意形状、最小直径为4mm的DUT，设置飞针和感应模块300组合形成耦合电容的方式，能够实现VCC引脚和GND引脚的测试，同时能够对有更高电阻和虚焊阻抗的引脚上也能够测，且研究表明通过本实施例设置的检测电路能够测试小于100KΩ电阻的引脚，且能够测试虚焊的阻抗小于1MΩ的引脚，使得集成电路芯片的引脚测试范围更广。

请参照图7，另外，本发明实施例还公开了一种基于集成电路芯片的检测装置，包括：检测电路、通讯模块600和主机700；检测电路如上述的基于集成电路芯片的检测电路；通讯模块600用于传输检测电路输出的电容变化值；主机700通过通讯模块600连接检测电路，用于根据电容变化值确定待检测芯片的引脚焊接状态。通过设置上述检测电路检测出待检测芯片的电容变化值，再通过主机700根据电容变化值来确定引脚的开短路情况，使得待检测芯片的引脚开短路检测更加简易。

在一些实施例中，主机700还用于根据电容变化值大于预设的电容阈值，确定待检测芯片的引脚焊接状态为异常状态；主机700还用于根据电容变化值小于预设的电容阈值，确定待检测芯片的引脚焊接状态为正常状态。

需要说明的是，待检测芯片为集成电路芯片，集成电路芯片引脚焊接良好、开路或虚焊，测量到的电容变化值有很大的差异，通过测出的电容变化值去判断集成电路芯片引脚的焊接状态。因此当电容变化值大于电容阈值确定引脚为开短路，若电容变化值小于电容阈值则确定引脚的焊接状态为正常状态，使得集成电路芯片的引脚焊接状态测试更加简易。

在一些实施例中，通讯模块600包括有线连接模块和无线连接模块，无线连接模块包括以下任意一种：蓝牙模块、WIFI模块、GPRS模块。因此，通过设置多种可以选择的通讯模块600，以方便检测得到的电容变化值有更多途径传输至主机700。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，应用于待检测芯片，所述检测电路包括：

缓冲模块，所述缓冲模块用于传输激励信号；

检测针，所述检测针电连接所述缓冲模块且抵触于所述待检测芯片的引脚，用于接收所述激励信号，并将所述激励信号输入至所述待检测芯片的引脚；

感应模块，所述感应模块贴附在所述待检测芯片上，用于感应与所述待检测芯片之间的耦合电容得到感应信号；

滤波模块，所述滤波模块电连接所述感应模块，用于接收并过滤所述感应信号；

测量模块，所述测量模块电连接所述滤波模块和所述缓冲模块，用于输出激励信号至所述缓冲模块，并对滤波后的所述感应信号进行测量得到电容变化值，并将所述电容变化值输送至主机以使得所述主机根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

2.根据权利要求1所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述测量模块包括：

供电单元，所述供电单元用于提供电源；

测量单元，所述测量单元电连接所述供电单元、所述滤波模块和所述缓冲模块，用于对感应信号进行测量得到电容变化值；

通讯接口，所述通讯接口连接所述测量单元，用于将所述电容变化值反馈至所述主机，以使所述主机根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

3.根据权利要求2所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述测量单元包括：

测量芯片；

测量外围电路，若干所述测量外围电路连接所述测量芯片；

六个输出端子，且六个所述输出端子分别定义为第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第四输出端子、第五输出端子和第六输出端子；

激励信号输出端，所述激励信号输出端一端连接所述测量芯片的第三引脚、第四引脚，另一端连接所述第一输出端子和所述第二输出端子；

感应信号输入端，所述感应信号输入端一端连接所述测量芯片的第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚，另一端连接所述第三输出端子、所述第四输出端子、所述第五输出端子和所述第六输出端子。

4.根据权利要求2所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述供电单元包括：

电源外围电路；

电源芯片，所述电源芯片电连接所述电源外围电路和所述测量单元，用于将第一电压转换为第二电压，以提供所述第二电压至所述测量单元。

5.根据权利要求3所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述滤波模块包括：

滤波外围电路；

第一插接头，所述第一插接头连接所述感应模块；

第二插接头，所述第二插接头接地；

第三插接头，所述第三插接头连接所述第四输出端子；

滤波芯片，所述滤波芯片连接所述滤波外围电路、所述第一插接头、所述第二插接头和所述第三插接头。

6.根据权利要求3所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述缓冲模块包括：

缓冲外围电路；

缓冲芯片；

激励信号端子，所述激励信号端子以端连接所述第一输出端子、所述第二输出端子，另一端通过所述缓冲外围电路连接所述缓冲芯片；

飞针连接端子，所述飞针连接端子连接所述检测针的输入端。

7.根据权利要求3所述的基于集成电路芯片的检测电路，其特征在于，所述测量芯片的型号为AD7746。

8.一种基于集成电路芯片的检测装置，其特征在于，包括：

检测电路，所述检测电路如权利要求1至7任意一项所述的基于集成电路芯片的检测电路；

通讯模块，所述通讯模块用于传输所述检测电路输出的电容变化值；

主机，所述主机通过所述通讯模块连接所述检测电路，用于根据所述电容变化值确定所述待检测芯片的引脚焊接状态。

9.根据权利要求8所述的基于集成电路芯片的检测装置，其特征在于，所述主机还用于根据所述电容变化值大于预设的电容阈值，确定所述待检测芯片的引脚焊接状态为异常状态；

所述主机还用于根据所述电容变化值小于预设的所述电容阈值，确定所述待检测芯片的引脚焊接状态为正常状态。

10.根据权利要求8所述的基于集成电路芯片的检测装置，其特征在于，所述通讯模块包括有线连接模块和无线连接模块，所述无线连接模块包括以下任意一种：蓝牙模块、WIFI模块、GPRS模块。