CN116783637A - 具有rfid组件的标签 - Google Patents

Abstract

一种射频识别(RFID)组件，其联接到容器(40)的标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)或与容器(40)的标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)一起形成。RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)和微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)。与天线(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)通信的微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)可存储或处理信息并经由射频(RF)信号调制或解调信息。RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)包括天线(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)和微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)，微芯片与标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)一起形成或联接到标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)，其中微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)设置在容器(40)的受保护部分。

Description

具有RFID组件的标签

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年11月30日提交的美国临时专利申请第63/119,409号和2021年3月17日提交的美国临时专利申请第63/162,412号的优先权和权益。两者在此全文引入作为参考。

背景技术

射频识别(RFID)组件或嵌体是为了识别或跟踪的目的而可以应用于或结合到产品、动物或人中的物体。大多数RFID组件包含至少两个部件。第一部件是微芯片或集成电路，其可以至少存储或处理信息并通过射频(RF)信号调制或解调信息。第二部件是用于接收或发送RF信号的天线。在第一部件和第二部件之间存在电连接。

发明内容

本发明将微芯片和微芯片与天线之间的连接重新定位到受保护的位置。在一个方面，受保护的位置可以邻近容器的颈部，因为容器的颈部的直径小于容器的主体的直径，其中微芯片和连接不容易与邻接的容器碰撞。在另一个方面，受保护的位置可以是与微芯片和微芯片与天线之间的连接重叠的标签的一部分(如在标签部分的重叠或复制中，)或口袋，其中微芯片和连接不易受冲击或不易由冲击造成的损坏。

其中微芯片被定位为邻近颈部或在标签的重叠部分中的标签设计允许在标签的高冲击表面上的标签部分上的全功能天线覆盖区用于坚固的天线。本发明还提供所需的标识符打印，这对于唯一的串行化是关键的；所有这些元件可以在本发明中进行组合，包括印刷和安全元件。

附图说明

图1示出了具有射频识别(RFID)组件和容器的标签。

图2示出相对于图1的容器的标签。

图3A示出了图1的标签和RFID组件的变型。

图3B示出了图1的标签和RFID组件的另一变型。

图3C示出了图1的标签和RFID组件的又一变型。

图3D示出了图1的标签和RFID组件的又一变型。

图4示出了具有RFID组件和容器的标签的后视图。

图5示出了具有图4的RFID组件的标签的前视图。

图6A是来自图4和图5的标签和RFID组件在应用于容器时的示意性截面。

图6B是图6A的标签和RFID组件的示意性横截面的变型。

图6C是图6A的标签和RFID组件的示意性截面的另一变型。

图7A示出了图4的标签和RFID组件的变型。

图7B示出了图4的标签和RFID组件的另一变型。

图7C示出了图4的标签和RFID组件的又一变型。

图7D示出了图4的标签和RFID组件的又一变型。

图7E示出了图4的标签和RFID组件的另一变型。

具体实施方式

传统上，微芯片和微芯片或集成电路与天线之间的脆弱连接或接合通常位于容器上靠近或在容器运输期间可能与另一表面接触的位置。如本文所述，微芯片和微芯片与天线之间的连接位于容器上的受保护位置。容器上的受保护位置可以在容器的颈部上，其中容器的颈部具有小于容器主体的直径。因此，微芯片和微芯片与天线之间的连接较不易受相邻容器的影响。或者，容器上的受保护位置可以是容器上的口袋或标签的一部分，在该部分，标签与其自身重叠。口袋或标签的重叠部分保护微芯片和微芯片与天线之间的连接免受由于与相邻容器或其它物体接触而引起的磨损或损坏。

所有方向引用(例如，上、下、向上、向下、左、右、横向、前、后、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平等)仅用于识别目的以帮助读者理解本发明，并且不应被解释为对示例的限制，特别是关于本文所述的本发明的各方面的位置、取向或使用。除非另外指明，否则连接引用(例如，附接、联接、连接和接合)应被广泛地解释并且可包括元件集合之间的中间构件和元件之间的相对运动。同样地，连接引用不一定意味着两个元件直接连接并且彼此成固定关系。示例性附图仅用于说明的目的，并且附图中反映的尺寸、位置、顺序和相对尺寸可以变化。

这里使用的术语“标签”通常涉及粘贴在物体上的一张纸、织物、塑料或其它材料，并且可以提供关于物体或物体内容物的信息。本文所用的术语“接合部”通常是指两个或多个物体彼此相接或接触的一个或多个点。本文所用的术语“重叠部分”通常是指一个或多个部分叠置于另一部分，足以覆盖重叠部分之下或之间的微芯片和连接。例如，应用到容器上的标签可以通过围绕容器延伸比圆周更大的距离而自身重叠，使得标签的一部分叠置于标签的另一部分。在另一个实例中，第一标签或层可至少部分地叠置于至少第二标签或层，使得第一标签或层的至少一部分与第二标签或层重叠在口袋中或在多个层中。

这里使用的术语“RFID组件”是指射频识别组件，其至少包括微芯片或集成电路、用于接收或发送RF信号的天线、以及天线和微芯片之间的连接或接合部，微芯片或集成电路至少可以存储或处理信息并通过射频(RF)信号调制或解调信息。

图1以示例的方式示出了具有第一部分或主体12和第二部分或凸片14的标签10的后侧或内侧。凸片14从主体12延伸。凸片长度16可以由凸片14和主体12的相交限定。凸片长度16可以在标签长度18的2％和100％之间，标签长度18被测量为标签10的主体12的最长尺寸。或者，凸片长度16可大于标签长度18。

如图所示，凸片14可以是圆形的并且包括顶端20。另外地或可选地，凸片14可包括角部(图3A-图3C)，该角部可以是任何已知的形状或形状的组合，例如但不限于更圆的、尖锐的或有小平面的。

RFID组件22可以联接到标签10或与标签10一起形成。RFID组件22至少包括联接到天线26或RF空中通信设备的集成电路或微芯片24。微芯片24和天线26之间的至少一个接合部28允许微芯片24和天线26之间的电连通。虽然图示为具有两个接合部28、单个微芯片24和单个天线26，但是也可以设想包括一个或多个集成电路、微芯片或天线的其它配置。天线26被示为矩形，然而，可以设想该矩形表示形成天线26的材料的边界，其中形成天线的材料可以在矩形内以任何设计形成。可以设想，天线可以位于任何地方，包括标签10的边界内。还可以设想，天线的一部分可以延伸到标签10的边界之外或完全在标签10之外。

标签10可以由一层或多层制成。每层可具有不同的形状、尺寸或材料。可以设想，层可由一种或多种材料或其组合形成。RFID组件22可以延伸经过标签10的一个或多个层，与标签10的一个或多个层一起形成，或联接到标签10的一个或多个层。还可以设想，标签10可以是背负式标签或包括分层的标签。

微芯片24可以设置在标签10的凸片14上或标签10的凸片14中。与天线26的至少一个接合部28也可以位于凸片14处。如图所示，作为非限制性示例，天线26可以延伸遍及标签10的主体12，具有任何已知的形状或配置。可以设想，天线26的宽度30可以在标签长度18的2％和100％之间。还可以设想，天线26的宽度30可以在标签长度18的30％和100％之间或在50％和100％之间。或者，天线26可以位于凸片14上。在这里的该示例和其它示例中可以理解，天线可以位于标签上或标签内的任何地方、容器上的任何地方、容器上的受保护位置中、容器上的受保护位置之外、或受保护位置的内部和外部。

具有微芯片24的第二部分或凸片14可以位于容器40的受保护部分。在该方面，容器的受保护部分是容器40的不与相邻容器或物体直接接触的任何部分，或者与主要部分42相比，其与相邻容器或物体直接接触的风险降低。例如，典型的容器40包括主要部分42和次要部分或凹陷部分44。可选地，容器40还可包括底部部分46或可移除的盖48。作为示例，容器40被示出为具有大致圆柱形形状的药瓶，然而，具有主要部分42和凹陷部分44的任何形状的容器都是可设想的。

主要部分42可至少包括容器40的具有最大水平横截面积的部分。即，主要部分42可包括容器40的最宽或最厚部分。

凹陷部分44包括容器的从主要部分42延伸或邻近主要部分42的部分。凹陷部分44通常包括容器40的一部分，该部分的水平横截面积小于主要部分42的横截面积。可选地，凹陷部分44可以包括肩部50、颈部52或联接部54。可以设想，盖48可以通过任何已知的方式联接到联接部54。

标签10联接到容器40，使得标签10的主体12与容器40的主要部分42的至少一部分接触。也就是说，主体12的尺寸和大小(dimension)被确定为固定到容器40的侧面。可以设想，标签10的主体12的20％到100％联接到容器40的主要部分42。标签10的主体12可覆盖容器40的主要部分42的表面积的5％至100％。可以设想，标签10的主体12的一部分可以从容器40的主要部分42延伸到肩部50的下边缘56。或者，主体12可延伸经过肩部50的下边缘56。

在邻近容器40的凹陷部分44的位置处凸片14从主体12延伸，该凹陷部分较少受到诸如邻近容器的其它物体的冲击。如图所示，作为非限制性示例，标签10的凸片14邻近肩部50和容器40的颈部52的一部分。换句话说，第二部分或凸片14位于容器40的受保护部分上。

在操作中，基于期望的内容物选择容器40。基于容器40的尺寸和内容物制造、印刷或以其它方式获得标签10。图2示出了处于与容器40对准位置的标签10的前部。即，图2示出了刚好在将标签10联接到容器40之前标签10如何与容器40对准。标签10的主体12位于容器40的主要部分42上，而标签10的凸片14邻近容器40的凹陷部分44延伸。凸片14可以固定到凹陷部分44的至少一部分上，或者凸片14可以从主体12突出到凹陷部分44附近，如图所示。或者，凸片14可与凹陷部分44间隔开。作为非限制性示例，凸片14可包括指示标签10包括RFID组件22的RFID标识58。RFID标识58可以向观察者指示不需要手动应用RFID标签。诸如数字、条形码或其它识别的RFID细节60可以包括在标签14上。RFID细节60可提供附加标识，例如但不限于指示微芯片24的编号。RFID细节60不限于关于RFID组件22的信息，因为可设想对标签上打印的内容没有限制。即，RFID细节60可以是任何文本、数字表示、图形、标志或其组合。作为示例，RFID细节60可以是装运信息、制造信息或与内容物有关的信息。

此外，标签10的主体12可以包括其他特征，例如但不限于条形码62或其他医疗信息64，包括容器40的内容物的细节或根据法规要求的剂量信息66。

可选地，窗口70可以包括在标签10中。窗口70可以是标签10的透明部分或切口部分。窗口70可用于观察容器40中有多少材料。虽然图示为矩形，但其它规则和不规则的多边形和形状也可设想用于窗口170，例如但不限于椭圆形、圆角矩形、方圆、圆形、三角形、狗骨形、沙漏形或其任何组合。

标签长度18可以小于容器40的主要部分42的至少一部分的周长或圆周。也就是说，标签10在围绕主要部分42卷绕时不重叠。或者，可以设想，标签长度18可以等于容器40的主要部分42的至少一部分。也就是说，标签10的边缘可以接触，但不重叠超过标签长度18的5％。还可以设想，标签长度18可以大于容器40的主要部分42的至少一部分的周长或圆周。即，标签10的边缘重叠标签长度18的5％或更多。

图3A是示出了与容器40相关的具有RFID组件122的标签110的非限制性示例。具有RFID组件122的标签110类似于具有RFID组件22的标签10，因此，相同的部件将用增加100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10的相同部件的描述适用于标签110。

标签110包括主体112和凸片114。作为非限制性示例，标签110包括RFID组件122。RFID组件122包括微芯片124和天线126。微芯片124和天线126的一部分位于凸片114上，凸片114设置成位于容器40的颈部上，即容器40的受保护部分上。例如，微芯片124位于天线126的整个形状的侧部。也就是说，天线126可以在凸片114上的微芯片124上方延伸。

可选地，标签110可以包括窗口170。虽然图示为椭圆形，但其它规则和不规则的多边形和形状也可被设想用于窗口170，例如但不限于矩形、圆角矩形、方圆、圆形、三角形、狗骨形、沙漏形或其任何组合。

图3B是标签210的非限制性示例。标签210类似于标签10、110，因此相同的部分将用加上100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110的相同部分的描述适用于标签210。

标签210包括主体212和凸片214。作为非限制性示例，标签210包括RFID组件222。RFID组件222包括微芯片224和天线226。作为示例，天线226的外边缘通常形成矩形形状。可选地，标签210可以包括窗口270。虽然图示为圆角矩形，但是其它规则和不规则的多边形和形状也可设想用于窗口270，例如但不限于矩形、椭圆形、方圆形、圆形、三角形、狗骨形、沙漏形或其任何组合。在该示例中，微芯片224设置成位于容器40的颈部上，即容器40的受保护部分上。

图3C是标签310的非限制性示例。标签310类似于标签10、110、210，因此，相同的部分将用增加100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210的相同部分的描述适用于标签310。

标签310包括主体312和凸片314。作为非限制性示例，标签310包括RFID组件322。RFID组件322包括微芯片324和天线326。例如，天线326的外边缘形成六边形。在该示例中，微芯片324设置成位于容器40的颈部上，即容器40的受保护部分上。

图3D是标签410的非限制性示例。标签410类似于标签10、110、210、310，因此相同的部分将用加上100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310的相同部分的描述适用于标签410。

标签410包括主体412和凸片414。凸片414从主体412延伸到盖48的至少一部分。作为非限制性示例，标签410包括RFID组件422。RFID组件422包括微芯片424和天线426。作为示例，天线426的外边缘形成L形。在该示例中，微芯片424设置成位于容器40的颈部上，即容器40的受保护部分上。

本文所示的标签10、110、210、310、410和RFID组件22、122、222、322、422的所有组合都是可设想的。另外，还可以考虑RFID组件22、122、222、322、422的其他标签形状和电气配置。

图4是标签510的后视图的非限制性示例。标签510类似于标签10、110、210、310、410，因此，相同的部分将用加上100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410的相同部分的描述适用于标签510。

标签510的标签长度518大于容器40的至少一部分的周长或圆周。也就是说，当标签510应用到容器40上时，标签510的第一边缘572与标签510的第二边缘574重叠。标签长度518被定义为当标签510应用到容器40上时在平行于容器40的盖48或底部46的平面中测量的标签510的最长尺寸。邻近第一边缘572的第一重叠部分576和邻近第二边缘574的第二重叠部分578可以被定义为标签510的重叠部分。第一重叠部分576和第二重叠部分578可以具有重叠长度580。重叠长度580可以是标签长度518的50％或更少。然而，可以设想，重叠长度580小于或等于标签长度518的20％。还可以设想，重叠长度580可以是标签长度518的10％或更少。或者，重叠长度580可以大于标签长度518的50％。还可以设想，标签510自身可以重叠若干次。即，作为示例，重叠长度580可以在100％和1000％之间。在任何实施例中，重叠部分必须足以覆盖所述微芯片及其与天线的连接；天线不需要被重叠部分覆盖。

RFID组件522可以联接到标签510或与标签510一起形成。RFID组件522至少包括联接到天线526或RF空中通信设备的集成电路或微芯片524。如通过非限制性示例所示，微芯片524可位于标签510的第一重叠部分576上或中。也就是说，当标签510被应用到容器40上时，微芯片524位于第一重叠部分576和第二重叠部分578之间。或者，微芯片524可以位于标签510的第二重叠部分578上或其中。即，当标签510被应用到容器40时，微芯片524位于第一重叠部分576和第二重叠部分578之下。当位于第二重叠部分578时，微芯片524可以位于第二重叠部分578和容器40之间。由第一重叠部分576和第二重叠部分578形成的多层为微芯片524提供绝缘、缓冲、衬垫、衬里、隔离或其它形式的保护。即，第一重叠部分576和第二重叠部分578形成微芯片524的受保护位置，即，当标签510被应用到容器40上时容器40的受保护部分。

可以设想，重叠长度580可以由微芯片524的位置确定。即，重叠长度580可以是微芯片524的至少一部分与第一重叠部分576和第二重叠部分578径向相邻或接触所需的长度。换句话说，微芯片524的位置不限于与标签510的侧面相邻，因为第一重叠部分576和第二重叠部分578的尺寸可以被调节，使得微芯片524的至少一部分与第一重叠部分576和第二重叠部分578径向相邻或接触。

还可以设想，微芯片524可以嵌入在第一重叠部分576或第二重叠部分578中。例如，如果微芯片524嵌入在第一重叠部分576中，当应用于容器时，第二重叠部分578将与微芯片524重叠，但不直接接触微芯片524。

可选地，第一重叠部分576或第二重叠部分578可以包括材料584或附加层，使得当标签510被应用到容器40时，微芯片524被材料584包围。材料584可以添加到标签510的前部、中部或后部。如图所示，作为非限制性示例，材料584安装到第二重叠部分578的前部。当标签510被应用到容器40上时，材料584围绕微芯片524，微芯片524被示出为安装到第一重叠部分576。还可以设想，除此之外或作为替代，还可以将材料添加到第一重叠部分576。

另外地或可选地，在将标签510应用到容器40之前、同时或之后，可以在微芯片524的位置处从第一重叠部分576或第二重叠部分578去除材料。当标签510被应用到容器40上时，材料的去除可以在微芯片524的位置处形成口袋或凹陷，即容器40的受保护部分。

如图所示，作为非限制性示例，天线526可以从第一重叠部分576延伸遍及标签510的主体，具有任何已知的形状或配置。或者，天线526可以从第二重叠部分578延伸遍及标签510。可以设想，天线526可以位于第一重叠部分576或第二重叠部分578中。还可以设想，天线526可以完全位于第一重叠部分576或第二重叠部分578上。

图5是RFID标签510的正视图的非限制性示例。标签510可包括指示标签510包括RFID组件522的RFID标记558。虽然在第一重叠部分576中示出，但是RFID标记558可以位于第二重叠部分578中。即，第一重叠部分576或第二重叠部分578可被应用为前边缘，其中RFID标记558可位于第一重叠部分576或第二重叠部分578上，使得当被应用时，RFID标记558是可见的。RFID标记558可以向观察者指示不需要手动应用的RFID标签。

诸如数字、条形码或其它标识的RFID标识560可被包括在标签510上。RFID标识560可以提供信息，例如但不限于指示微芯片524的编号、容器40的接收方、与容器40的内容物有关的信息、容器40的内容物的剂量、容器40的内容物的一个或多个制造商、存储信息或装运信息。RFID标识560可以是任何文本、数字表示、图形、标志或其组合。可选地，当标签510被应用到容器40时，RFID标记558或RFID标识560可以与微芯片524的至少一部分重叠。

可选地，标签510可以包括窗口570。窗口570可以允许用户查看容器40的内容物。

图6A还示出了当应用到容器40上时的标签510。微芯片524安装或以其它方式联接到第一重叠部分576。如图所示，作为示例，当标签510被应用到容器40上时，微芯片524位于第一重叠部分576和第二重叠部分578之间。

虽然设想了任何数量的标签或层，但是作为示例，标签510被示为具有第一层511、第二层513和第三层515。第一层511可以是其上印有信息的外层。第二层513可以是或包括RFID组件522的至少一部分。第三层515可以是内层，其可以包括但不限于绝缘材料或粘合剂。第一、第二和第三层511、513、515可以在将标签510应用到容器40之前联接在一起。或者，在将标签510应用到容器40期间，可将第一、第二或第三层511、513、515中的一个或多个应用到容器40或容器40的一部分。第一层511、第二层513或第三层515可以包括容纳微芯片524的凹部。

图6B是微芯片524位置的变型。如图所示，作为示例，微芯片524可以安装到第一重叠部分576，使得当标签510应用到容器40时，微芯片524位于第一重叠部分576和容器40之间。第二重叠部分578与第一重叠部分576联接或连接。

图6C是微芯片524位置的另一种变型。如图所示，作为示例，微芯片524可以安装到第二重叠部分578，使得当标签510应用到容器40时，微芯片524位于第一重叠部分576和第二重叠部分578之间。

图7A是标签610的非限制性示例。标签610类似于标签10、110、210、310、410、510，因此，相同的部分将用加上100的相似数字指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410、510的相同部分的描述适用于标签610。

标签610包括第一部分690、第二部分692和RFID组件622。第一重叠部分676可以由第一部分690的至少一部分限定。第二重叠部分678可以由第二部分692的至少一部分限定。作为示例，第一部分690和第二部分692被示为具有相同的尺寸，其中第一部分690和第二部分692与标签610的下部分694对齐。可以设想，第一部分690和第二部分692可以具有不同的尺寸、形状或竖直位置，使得第一部分690的至少一部分与第二部分692的一部分或全部重叠。

RFID组件622包括微芯片624和天线626。例如，微芯片624可以位于第一重叠部分676上，当标签610贴附到容器40上时第一重叠部分形成容器40的受保护部分。或者，微芯片624可位于第二重叠部分678上，当标签610贴附到容器40上时第一重叠部分形成容器40的受保护部分。可选地，标签610还可以包括窗口670。

图7B是标签710的非限制性示例。标签710类似于标签10、110、210、310、410、510、610，因此，相同的部分将用加上100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410、510、610的相同部分的描述适用于标签710。

标签710包括第一部分或第一突起790、第二部分或第二突起792，以及RFID组件722。如图所示，作为示例，第一重叠部分776由第一突起790限定。第二重叠部分778由第二突起792的一部分限定。第二突起792可以比第一突起790从非重叠部分782延伸得更远。第一突起790和第二突起792在标签710上垂直居中。可以设想，第一突起790和第二突起792可以具有相似或不同的尺寸、形状或垂直位置，使得第一突起790的至少一部分与第二突起792的一部分重叠。

RFID组件722包括微芯片724和天线726。作为示例，微芯片724可以位于第一突起790或第一重叠部分776处，当标签710贴附到容器40上时第一突起790或第一重叠部分776形成容器40的受保护部分。或者，微芯片724可位于第二重叠部分778中的第二突起792处，从而在标签710贴附到容器40时第二突起792形成容器40的受保护部分。

可选地，标签710还可以包括窗口770。另外地或可选地，当标签710被应用到容器40时，一个或多个窗口可以由标签710的第一边缘773和第二边缘775之间的空间形成。也就是说，当标签710贴在容器40上时，容器40的一部分在第一边缘773和第二边缘775之间是可见的。

图7C是标签810的非限制性示例。标签810类似于标签10、110、210、310、410、510、610、710，因此，相同的部分将用加上100的相似数字来标识，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410、510、610、710的相同部分的描述适用于标签810。

标签810包括第一部分或第一标签890、第二部分或第二标签892和RFID组件822。第一部分890和第二部分892可包括将第一部分890联接到第一边缘873并将第二部分892联接到第二边缘875的狭窄联接部分891。第一重叠部分876可以由第一部分890的至少一部分限定。第二重叠部分878可以由第二部分892的至少一部分限定。作为示例，第一部分890和第二部分892被示出为具有相同的尺寸。然而，可以设想，第一部分890和第二部分892可以具有不同的尺寸、形状或垂直位置，使得第一标签890的至少一部分与第二标签892的一部分或全部重叠。

RFID组件822包括微芯片824和天线826。例如，微芯片824可以位于第一重叠部分876上，当标签810贴附到容器40上时第一重叠部分876形成容器40的受保护部分。或者，微芯片824可位于第二重叠部分878上，当标签810贴附到容器40上时第二重叠部分878形成容器40的受保护部分。

第一部分890或第二部分892可为微芯片824或印刷信息提供表面区域，印刷信息如上面讨论的RFID标记或标识。狭窄联接部分891可以变窄以允许第一边缘873与第二边缘875之间的观察窗口或区域。可选地，标签810可以包括窗口870。

图7D是标签910的非限制性示例。标签910类似于标签10、110、210、310、410、510、610、710、810，因此，相同的部分将用加上100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410、510、610、710、810的相同部分的描述适用于标签910。

标签910包括第一部分或第一标签990、第二部分或第二标签992和RFID组件922。第一部分990包括将第一部分990联接到第一边缘973的狭窄联接部分991。第二部分992可以是与第一部分990不同的设计。作为非限制性示例，第二部分992的表面积小于第一部分990。然而，可以设想，第二部分992的表面积可以大于或等于第一部分990的表面积。可以设想，第一部分990和第二部分992可以具有不同的尺寸、形状或垂直位置，使得第一标签990的至少一部分与第二标签992的一部分或全部重叠。

第一重叠部分976可由第一部分990的至少一部分限定。第二重叠部分978可以由第二部分992的至少一部分限定。

RFID组件922包括微芯片924和天线926。例如，微芯片924可以位于第一重叠部分976上，当标签910贴附到容器40上时第一重叠部分976形成容器40的受保护部分。或者，微芯片924可位于第二重叠部分978上，当标签910贴附到容器40上时第二重叠部分978形成容器40的受保护部分。可选地，标签910可以包括窗口970。

图7E是标签1010的非限制性实例。标签1010类似于标签10、110、210、310、410、510、610、710、810、910，因此，相同的部分将用增加100的相似数字来指示，应当理解，除非另有说明，否则对标签10、110、210、310、410、510、610、710、810、910的相同部分的描述适用于标签1010。

标签1010包括第一部分1090、第二部分1092和RFID组件1022。第二部分1092是从第二边缘1075延伸的一组突起1092a、1092b。虽然示出为具有两个突起，但是一组突起1092a、1092b可以包括任何数量的突起。

作为非限制性示例，该组突起1092a、1092b的表面积小于第一标签1090。可以设想，该组突起1092a、1092b的表面积可以大于或等于第一部分1090的表面积。可以设想，第一部分1090和第二部分1092可以具有不同的尺寸、形状或竖直位置，使得第一部分1090的至少一部分与该组突起1092a、1092b的一部分或全部重叠。

第一重叠部分1076可由第一部分1090的至少一部分限定。第二重叠部分1078可由该组突起1092a、1092b限定。

RFID组件1022包括微芯片1024和天线1026。作为示例，微芯片1024可以位于第一部分1090上，使得当标签1010被应用到容器40时，微芯片1024位于该组突起1092a、1092b之间，形成容器40的受保护部分。也就是说，当标签1010被应用到容器40上时，微芯片1024位于第一部分1090和容器40之间，其中该组突起1092a、1092b形成接收微芯片1024的凹部，即容器40的受保护部分。

或者，微芯片1024可位于第二重叠部分1078或该组突起1092a、1092b之一上，形成容器40的受保护部分。可选地，标签1010可以包括窗口1070。

本文所示的标签10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010和RFID组件22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022的各方面的所有组合都是预期的。另外，还考虑RFID组件的其它标签形状和电气配置。

与本文公开内容的方面相关的益处涉及容器的制造、处理、储存、装运或运输。容器的主要部分更可能与其它容器或表面接触。一方面，容器的受保护部分不太可能与其它容器或物体接触。在装运或运输过程中，容器可能会受到其它物体如相邻容器的冲击。使至少一个接合部位于容器的受保护部分处将减少对所述至少一个接合部的冲击的机会。类似地，如果微芯片位于受保护部分，则对微芯片的冲击机会也降低。另一方面，如果在容器和相邻容器或物体之间发生接触，则容器的受保护部分能够提供绝缘、缓冲、衬垫、衬里、隔离或其它形式的保护，使得微芯片或接合部的损坏可能性较小。

在诸如凸片的部分具有RFID微芯片的另一个好处是天线可以更大。利用凸片上的RFID微芯片，可以最大化天线尺寸以覆盖标签的整个主体。此外，例如，当这些装置在将标签固定到容器上时与标签的主体接合时，标签仍然可以通过标签压辊而被应用。当应用装置与标签的主体接合时，它们不与凸片接合。在标签应用过程中，使RFID微芯片和凸片上的至少一个接合部为这些装置提供更多的保护。

本发明的各方面的又一益处包括将本文公开的标签快速实施到现有的包装系统中。标签的主体和凸片提供了与应用于容器的传统标签类似的结构。因此，即使有也很少需要对应用标签的过程进行修改。也就是说，如果凸片包括RFID特定信息，则标签打印的其余部分可以保持基本相同。这对于快速批准监管部门很重要，因为标签变更也必须由监管机构批准。优选的是最小化现有非RFID标签的厚度与具有所公开的RFID组件的标签的厚度之间的差异，以便最小化对现有设备的修改，例如：标签施用器、生产线护栏/载体和机器人。通过利用本发明的方面，现有的药物产品包装(托盘、盒纸盒)将不需要修改。

在尚未描述的程度上，各种实施例的不同特征和结构可根据需要彼此组合使用。不能在所有实施例中示出的一个特征并不意味着被解释为不能被解释，而是为了描述的简洁而被解释。因此，不同实施例的各种特征可以根据需要混合和匹配以形成新的实施例，而不管新的实施例是否被明确地描述。本文描述的特征的所有组合或排列都被本发明涵盖。

本书面描述使用实例来公开本发明，包括最佳模式，并且还使所属领域的技术人员能够实践本发明，包括制作和使用任何装置或系统以及执行任何并入的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这些其它示例具有与权利要求的文字语言没有差别的结构元素，或者如果它们包括与权利要求的文字语言无实质性差别的等效结构元素，则这些其它示例旨在处于权利要求的范围内。

本发明的其他方面由以下条款的主题提供，其主题可以以任何组合或排列与本文描述的一个或多个其他条款组合：

a.一种射频识别(RFID)组件，该组件被联接到用于容器的标签上或与该标签一起形成，其中该RFID组件包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线，该天线基本上位于该标签的主体上或该主体内；用于存储或处理信息的微芯片，所述微芯片与所述天线之间的接合部，其中所述微芯片与所述天线电连通，且其中所述微芯片和所述接合部位于所述容器的受保护部分处。

b.一种射频识别(RFID)组件，该组件被联接到用于容器的标签上或与该标签一起形成，其中该RFID组件包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线，该天线基本上位于该标签的主体上或该主体内；用于存储或处理信息的微芯片，所述微芯片与所述天线之间的接合部，其中所述微芯片与所述天线电连通，其中所述微芯片和所述接合部位于所述容器的受保护部分处，且其中所述容器的受保护部分位于所述容器的凹陷部分处。

c.一种射频识别(RFID)组件，该组件被联接到用于容器的标签上或与该标签一起形成，其中该RFID组件包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线，该天线基本上位于该标签的主体上或该主体内；用于存储或处理信息的微芯片，所述微芯片与所述天线之间的接合部，其中所述微芯片与所述天线电连通，其中所述微芯片和所述接合部位于所述容器的受保护部分处，且其中所述容器的所述受保护部分是所述容器上的口袋。

d.一种射频识别(RFID)组件，该组件被联接到用于容器的标签上或与该标签一起形成，其中该RFID组件包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线，该天线基本上位于该标签的主体上或该主体内；用于存储或处理信息的微芯片，所述微芯片与所述天线之间的接合部，其中所述微芯片与所述天线电连通，其中所述微芯片和所述接合部位于所述容器的受保护部分处，且其中所述容器的所述受保护部分是所述标签的重叠部分。

e.一种射频识别(RFID)组件，该组件被联接到容器的标签上或与该标签一起形成，该容器具有主要部分和凹陷部分，其中该RFID组件包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线，该天线基本上位于该标签的与该容器的主要部分相邻的一部分之上或之内；以及用于存储或处理信息的微芯片，所述微芯片位于所述标签的邻近所述容器的凹陷部分的部分上或内，其中所述微芯片与所述天线电连通。

f.一种RFID组件，该RFID组件类似于与具有主要部分和凹陷部分的容器相结合的任何前述条款，其中该天线基本上位于该标签的主体上或该主体内，该标签的主体邻近该容器的主要部分；并且所述微芯片位于所述容器的凹陷部分附近的凸片上或内。

g.一种类似于任何前述条款的RFID组件，还包括射频识别(RFID)细节，其中所述RFID细节是指示所述微芯片的数字。

h.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中该凹陷部分包括肩部和颈部，并且其中该标签的凸片邻近该容器的该肩部、该颈部、该肩部的一部分、或该颈部的一部分。

i.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中至少一个接合部提供所述微芯片和所述天线之间的电连通，并且位于所述标签上或所述标签内，所述标签邻近所述容器的所述凹陷部分。

j.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中所述天线的宽度在所述标签的标签长度的30％和100％之间。

k.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中所述标签还包括窗口，并且其中所述窗口是所述标签的透明部分或切口部分，用于观察容器中有多少材料。

l.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中所述标签包括至少两层，并且所述微芯片位于所述至少两层之间。

m.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中标签长度大于所述容器的至少一部分的周长或圆周以限定所述重叠部分，其中所述微芯片位于所述标签的所述重叠部分之上或之内。

n.一种类似于任何前述条款的RFID组件，其中所述标签的重叠部分包括由第一突起限定的第一重叠部分和由第二突起限定的第二重叠部分，其中所述微芯片位于所述第一突起或所述第二突起之上或之内。

Claims (10)

1.一种射频识别(RFID)组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，所述射频识别(RFID)组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)联接到用于容器(40)的标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)或与所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)一起形成，其中，所述RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)包括用于接收或发送射频(RF)信号的天线(26、126、226、326、426、526、

626、726、826、926、1026)，所述天线(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)基本上位于所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的第一部分(12、112、212、312、412)之上或之内；以及微芯片(24、124、224、

324、424、524、624、724、824、924、1024)，用于存储或处理信息，所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)位于从所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的主体(12、112、212、312、412)延伸的第二部分(14、114、214、314、414)或重叠部分(576、578、676、678、776、778、876、878、976、978、1076、1078)之上或之内，其中，所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)与所述天线(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)电连通，并且其中，当所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)贴附到所述容器(40)时，所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)设置在所述容器(40)的受保护部分处。

2.根据权利要求1所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述容器(40)包括主要部分(42)和凹陷部分(44)，其中，所述天线(26、126、226、326、426)基本上位于所述标签(10、110、210、310、410)的所述主体(12、112、212、312、412)之上或之内，所述主体(12、112、212、312、412)邻近所述容器(40)的所述主要部分(42)；并且所述微芯片(24、124、224、324、424)位于凸片(14、114、214、314、414)上或所述凸片(14、114、214、314、414)内，所述凸片(14、114、214、314、414)邻近所述容器(40)的所述凹陷部分(44)。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，还包括凸片(14、114、214、314、414)上的射频识别(RFID)细节(60)，其中，所述RFID细节(60)是指示所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)的编号。

4.根据权利要求2-3中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述凹陷部分(44)包括肩部(50)和颈部(52)，并且其中，所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的所述凸片(14、114、214、314、414)邻近所述容器(40)的所述肩部(50)、所述颈部(52)、所述肩部(50)的一部分或所述颈部(52)的一部分。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，至少一个接合部(28)提供所述微芯片(24、124、224、324、424)和所述天线(26、126、226、326、426)之间的电连通，并且位于所述标签(10、110、210、310、410)上或所述标签(10、110、210、310、410)内并且邻近所述容器(40)的所述凹陷部分(44)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述天线(26、

126、226、326、426、526、626、726、826、926、1026)的宽度(30)在所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的标签长度(18)的30％和100％之间。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)还包括窗口(70)，并且其中，所述窗口(70、170、270、570、670、770、870、970、1070)是所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的透明部分或切口部分。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)包括至少两层(511、513、515)，并且所述微芯片(24、124、224、324、

424、524、624、724、824、924、1024)位于所述至少两层(511、513、515)之间。

9.根据权利要求1所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，标签长度(18)大于所述容器(40)的至少一部分的周长或圆周，其中，所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)位于所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的重叠部分(576、578、676、678、776、778、876、878、976、978、1076、1078)之上或之内。

10.根据权利要求9所述的RFID组件(22、122、222、322、422、522、622、722、822、922、1022)，其中，所述标签(10、110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010)的所述重叠部分(576、578、676、678、776、778、876、878、976、978、1076、1078)包括由第一部分、突起或凸片(690、692、790、792、890、892、990、992、1090、1092a、1092b)限定的第一重叠部分(576、578、676、678、776、778、876、878、976、978、1076、1078)以及由第二部分、突起或凸片(690、692、790、792、890、892、990、992、1090、1092a、1092b)限定的第二重叠部分(576、578、676、678、776、778、876、878、1076、1078)，其中，所述微芯片(24、124、224、324、424、524、624、724、824、924、1024)位于所述第一部分、突起或凸片(690、692、790、792、890、892、990、992、1090、1092a、1092b)或所述第二部分、突起或凸片(690、692、790、792、890、892、990、992、1090、1092a、1092b)之上或之内。