CN116759317A - 一种蓝膜编带封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种蓝膜编带封装设备。蓝膜编带封装设备包括顶针结构、编带结构和选晶结构。顶针结构包括第一滑动座、连接第一滑动座的顶针帽以及连接第一滑动座的第一驱动器；编带结构包括位于承载膜另一侧并设有接料工位和封装工位的载带台、位于封装工位的封装单元以及连接载带台的编带驱动器。选晶结构包括转动设置且位于载带台上方的选晶臂、连接选晶臂的选晶头以及用于驱动选晶臂往复转动的选晶驱动器；选晶臂具有第一转动位置以及第二转动位置，选晶臂位于第一转动位置。本发明能够降低晶片的移动距离，提高晶片稳定性，并减少移动过程中的误差，提高了晶片的封装精度。

Description

一种蓝膜编带封装设备

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种蓝膜编带封装设备。

背景技术

目前，在半导体芯片的制造过程中，芯片级封装工艺发展迅速，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低的优势，整逐步取代传统的封装。在芯片级的封装工艺流程中，需要对切割好的晶片从晶片承载蓝膜上转移至编带并进行封合打包。

但是，芯片级封装工艺和传统的封装工艺流程存在差异，尤其对于小尺寸的晶片(0.4*0.4mm)，在传统转移晶片的过程中，是通过机械手从承载膜或蓝膜上吸取晶片，再通过直线运动，而将晶片转移至编带上，由于机械手的手臂一般较长，设备的结构尺寸大，且在直线移动的过程中，机械手容易发生晃动，导致晶片的封装位置发生偏差，从而生产效率低，无法实现晶片从晶片承载膜到编带的高精度封装工艺要求。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种蓝膜编带封装设备，旨在解决如何对晶片进行可靠移料和封装的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种蓝膜编带封装设备，用于将晶片从承载膜转移并封装于载带，其中，多个所述晶片布置于沿竖直方向设置的所述承载膜上，所述承载膜位于所述载带的上方，其特征在于，所述蓝膜编带封装设备包括：

顶针结构，位于所述承载膜的一侧，且包括第一滑动座、连接所述第一滑动座的顶针帽以及连接所述第一滑动座的第一驱动器，所述第一驱动器驱动所述第一滑动座朝所述承载膜滑动，以使所述顶针帽抵接所述承载膜并支撑其中一所述晶片；

编带结构，包括位于所述承载膜另一侧并设有接料工位和封装工位的载带台、位于所述封装工位的封装单元以及连接所述载带台的编带驱动器，所述编带驱动器用于驱动所述载带沿所述载带台移动，以使所述载带依次经过所述接料工位和所述封装工位；以及

选晶结构，包括转动设置且位于所述载带台上方的选晶臂、连接所述选晶臂的选晶头以及用于驱动所述选晶臂往复转动的选晶驱动器；所述选晶臂具有第一转动位置以及第二转动位置，所述选晶臂位于所述第一转动位置，所述选晶头与顶针帽共线并吸取对应的所述晶片；所述选晶臂处于所述第二转动位置，所述选晶头于所述接料工位将所述晶片释放于所述载带，以使所述封装单元对位于所述载带的晶片进行封装。

本申请的有益效果在于：蓝膜编带封装设备包括顶针结构、编带结构和选晶结构。顶针结构包括顶针帽、第一滑动座和顶针驱动器，选晶结构包括选晶臂、选晶驱动器和选晶头，编带结构包括载料台、封装单元以及编带驱动器，选晶臂位于第一转动位置时，选晶头和顶针帽分别位于晶片的两侧，选晶头吸取晶片，再通过选晶臂于第一转动位置转动至第二转动位置，选晶头将晶片从承载膜移动至载带，且移料路径短、效率高，编带驱动器驱动载带移动，使晶片位于封装工位，封装单元对晶片进行封装，从而降低晶片的移动距离，提高晶片稳定性，并减少移动过程中的误差，提高了晶片的封装精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的蓝膜编带封装设备的结构示意图；

图2是图1的选晶结构与顶针结构配合且选晶臂处于第一转动位置的示意图；

图3是图1的蓝膜编带封装设备的机架结构的立体结构示意图；

图4是图1的蓝膜编带封装设备的选晶结构的立体结构示意图；

图5是图1的蓝膜编带封装设备的视觉定位结构的立体结构示意图；

图6是图1的蓝膜编带封装设备的中晶片移动结构的立体结构示意图；

图7是图6的晶片移动结构的爆炸示意图；

图8是图1的蓝膜编带封装设备的顶针结构的立体结构示意图；

图9是图1的蓝膜编带封装设备的卡匣结构的立体结构示意图；

图10是图1的蓝膜编带封装设备的搬运结构的立体结构示意图；

图11是图1的蓝膜编带封装设备的下压结构的立体结构示意图；

图12是图1的蓝膜编带封装设备的编带结构的立体结构示意图；

图13是图1的蓝膜编带封装设备的吸废料结构的立体结构示意图；

图14是图1的蓝膜编带封装设备的承载盘结构的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图14，本申请实施例提供了一种蓝膜编带封装设备100，其用于将晶片1106从承载膜1105或蓝膜上转移至载带，并再将晶片1106封装于载带，其中，多个晶片1106布置于承载膜1105，承载膜1105沿竖直方向设置。承载膜1105位于载带的上方，载带沿其长度方向间隔布置有多个载料穴，晶片1106的形状与载料穴的形状适配。

请参阅图2、图4和图12，蓝膜编带封装设备包括：顶针结构05、编带结构09和选晶结构02。

请同时参阅图14，顶针结构05位于承载膜1105的一侧，选晶结构02位于承载膜1105的另一侧。顶针结构05包括沿水平方向滑动设置的第一滑动座513、连接第一滑动座513的顶针帽514以及连接第一滑动座513的第一驱动器511，第一驱动器511和顶针帽514分别位于第一滑动座513的两端，第一驱动器511驱动第一滑动座513朝承载膜1105滑动，以使顶针帽514抵接承载膜1105并支撑其中一晶片1106，并在该晶片1106被吸取走后，第一驱动器511再驱动第一滑动座513沿背离承载膜1105的方向移动，使顶针帽514暂时脱离承载膜1105。可以理解的是，在顶针帽514支撑晶片1106时，可以使选晶头223准确吸附晶片1106，而不会导致承载膜1105发生额外的弹性变形，而不会造成承载膜1105上其它晶片1106的位置变化。

请参阅图12，编带结构09包括位于承载膜1105的另一侧并设有接料工位和封装工位的载带台902、位于封装工位并连接载带台902的封装单元906以及连接载带台902的编带驱动器903，编带驱动器903用于驱动载带沿载带台902移动，以使载带依次经过接料工位和封装工位；可以理解的是，载带台902上开设有载料导向槽，载带设置于载料导向槽内，并在编带驱动器903的驱动下沿导向槽滑动。

请参阅图4，选晶结构02包括转动设置且位于载带台902上方的选晶臂213、连接选晶臂213的选晶头223以及用于驱动选晶臂213往复转动的选晶驱动器202；选晶臂213具有第一转动位置以及第二转动位置，选晶臂213位于第一转动位置，选晶头223与顶针帽514共线并吸取对应的晶片1106，即选晶头223和顶针帽514分别位于晶片1106的两侧，顶针帽514对晶片1106提供支撑，从而使选晶头223可以吸附住晶片1106。选晶臂213处于第二转动位置，选晶头223于接料工位将晶片1106释放于载带，以便于封装单元906对位于载带的晶片1106进行封装。可以理解的是，通过选晶臂213于第一转动位置和第二转动位置之间往复转动，可以实现晶片1106从承载膜1105至载带的移料，且移料路径短，还可以适当缩短选晶臂213的长度，以降低晶片1106的移动距离，提高晶片1106稳定性，并减少移动过程中的误差，便于后续对晶片1106进行高精度的封装。

本实施例提供的蓝膜编带封装设备包括顶针结构05、编带结构09和选晶结构02。顶针结构05包括顶针帽514、第一滑动座513和顶针518驱动器，选晶结构02包括选晶臂213、选晶驱动器202和选晶头223，编带结构09包括载带台902、封装单元906以及编带驱动器903，选晶臂213位于第一转动位置时，选晶头223和顶针帽514分别位于晶片1106的两侧，选晶头223吸取晶片1106，再通过选晶臂213于第一转动位置转动至第二转动位置，选晶头223将晶片1106从承载膜1105移动至载带，且移料路径短，编带驱动器903驱动载带移动，使晶片1106位于封装工位，封装单元906对晶片1106进行封装，从而降低晶片1106的移动距离，提高晶片1106稳定性，并减少移动过程中的误差，提高了晶片1106的封装精度。

在一些实施例中，选晶臂213于第一转动位置转动至第二转动位置时，选晶臂213转动的角度为90度。其他实施例中，选晶臂213转动的角度也可以为其他值，此处不做限制。

请参阅图14，可选地，承载盘结构11包括承载板1101、扩晶环1102、扩晶环固定环1103、扩晶环压块1104、承载膜1105以及布置于承载膜1105上的晶片1106。承载膜1105压紧于扩晶环1102内，并用于承载晶片1106，扩晶环固定环1103用于固定扩晶环1102。

请参阅图12，编带结构09还包括底座单元901、轨道单元904、前视觉单元905、后视觉单元907、供料单元908、切刀单元909以及收带单元910。

底座单元901用于安装固定载带台902，载带台902对载带用于提供移动方向的承载及缓冲；编带驱动器903作为驱动源，保证载带的平稳输送；轨道单元904为载带提供稳定的支撑和定位；前视觉单元905可以对载料穴内晶片1106进行外观检测，可判断晶片1106的摆放方向是否正确、载料穴中是否漏料以及晶片1106外观是否损伤等缺陷；封装单元906将盖膜加热并封合在载带上，以形成编带，使每颗晶片1106都在正确地存放在单独的载料穴中；后视觉单元907可对封装热合后的晶片1106再次检测，保证编带的质量；供料单元908为载带封合提供盖膜；切刀单元909用于将编带按设定的长度切断；收带单元910用于将封合好的编带卷绕打包成盘，方便存放和运输。

请参阅图3，蓝膜编带封装设备还包括机架结构01，编带结构09、选晶结构02以及顶针结构05均设置于机架结构01。机架结构01包括：平台板101、右后立柱102、右前立柱103、左后立柱104、左前立柱105、横杆106、左侧顶板107、右侧顶板108、显示器109、影像垫块110、选晶垫块111、选晶转接座112、下压转接座113、废料管114、废料管支架115、废料收集盒116、传感器安装条117、传感器转接板118、机架传感器119以及散热风扇120。

废料管114为中间设有缺口、两端贯穿，设于影像垫块110和选晶垫块111之间，用于将选晶结构抓取到不良品时进行排料：当选晶结构将晶片1106旋转至废料管114中间的缺口时，废料管114的一端通入压缩空气将晶片1106吹到另一端相连接的废料收集盒116中。机架传感器119设于左右两侧立柱之间，根据晶片1106承载盘结构11的形状结构，调节传感器安装条117和传感器转接板118的位置，实现对晶片1106承载盘结构11是否完全放入卡匣结构06中。散热风扇120用于选晶结构中选晶驱动器的辅助散热，防止温度过高影响选晶头的运行稳定性。

请参阅图4，在一些实施例中，选晶结构02还包括连接选晶驱动器202的旋转座209，选晶臂213滑动连接旋转座209，且选晶臂213处于第二转动位置，其中一载料穴位于选晶头223的正下方，选晶臂213朝载带滑动预定距离，比如0.5mm，以使选晶头223也朝下移动的距离，使选晶头223与载料穴保持合适的距离，再释放晶片1106于正下方的载料穴中，避免落差过大，而对晶片1106造成损害，从而提高了晶片1106转移的可靠性和稳定性。

在一些实施例中，选晶结构02还包括具有弹性恢复力的复位件215，复位件215的一端连接旋转座209，复位件215的另一端连接选晶臂213，蓝膜编带封装设备还包括邻接选晶臂213的下压结构08，下压结构08包括下压连接板810、连接下压连接板810一端的压头812以及连接下压连接板810另一端的下压驱动器802，下压驱动器802用于驱动下压连接板810朝下移动，以使压头812抵接并带动选晶臂213移动，并使复位件215处于拉伸状态，通过下压头812抵接选晶臂213，从而可以实现选晶头223的下移，在选晶头223释放晶片1106后，复位件215再通过弹性力驱动选晶臂213复位。可选地，复位件215设置两个，且均为管簧。

请参阅图11，下压结构08还包括下压固定座801、下压轴承803、下压凸轮804、下压安装座805、复位挡板806、下压挡板808、下压弹性件807、下压直线导轨809、凸轮轴承随动器811、下压感应片813、下压安装板814以及下压传感器815。

下压结构08设于机架结构的下压转接座，且位于选晶结构02的正上方。下压驱动器802、下压轴承803和下压安装座805设于下压固定座801，下压直线导轨809设于下压安装座805，下压连接板810设于下压直线导轨809的滑块上，凸轮轴承随动器811设于下压连接板810的上端，压头812设于下压连接板810的下端。下压驱动器802为电机，电机带动下压凸轮804旋转，推动下压连接板810和压头812一起向下运动，从而推动选晶臂213带着晶片1106一起下压，实现将晶片1106放入载带的载料穴中。

在一些实施例中，选晶结构02还包括具有弹性恢复力的连接弹片221，连接弹片221的一端连接选晶头223，连接弹片221的另一端连接选晶臂213。可以理解的是，通过连接弹片221使选晶头223和选晶臂213之间具有一定的弹性和缓冲作用，在选晶头223接触到晶片1106时，选晶头223可以适当缓冲，避免选晶头223对晶片1106造成损害。

请参阅图4，选晶结构02还包括：选晶基板201、选晶散热片203、限位调节螺钉204、选晶传感器205、选晶盖板206、电机联轴座207、缓冲柱208、第一弹簧立柱210、选晶直线导轨211、选晶定位块212、吸嘴压头214、第二弹簧立柱216、第一气管接头217、锁紧螺母218、弹簧支撑柱219、弹簧220、弹片压板222、选晶调节螺钉224、第二气管接头225、第一密封圈226、吸嘴座227、吸嘴228、第二密封圈229以及封板230。选晶基板设于机架结构01的选晶转接座112，选晶驱动器202设于选晶基板201，选晶驱动器202侧面粘贴选晶散热片203用于散热。选晶驱动器202也可以为电机。限位调节螺钉204设于选晶基板201左右两侧，用于限制选晶驱动器202的旋转角度及定位。选晶传感器205设于选晶基板201的后侧，用于检测设有缺口的电机联轴座207，实现电机原点信号检测。盖板206设于选晶基板201的中心孔上方用于遮挡保护，防止晶片1106等细小物品掉入。电机联轴座207连接选晶驱动器202旋转轴和旋转座209传递扭矩。旋转座209上设有第一弹簧立柱210、选晶直线导轨211和选晶定位块212，其中选晶直线导轨211的滑块设有选晶臂213；选晶臂213设有吸嘴压头214、复位件215、第二弹簧立柱216，其中吸嘴压头214设于选晶臂213端部用于与下压结构08的压头812接触下压；复位件215、第二弹簧立柱216和第一弹簧立柱210相连接，以及选晶定位块212共同实现选晶臂213的自动复位和定位。连接弹片221连接选晶臂213和选晶头223，弹片压板222实现压紧固定；其中连接弹片221为薄型弹片结构，受到负载时发生弹性形变，卸载后可复位。选晶头223在锁紧螺母218、弹簧支撑柱219、弹簧220、连接弹片221、选晶调节螺钉224的共同作用下，使得选晶头223具有弹性缓冲功能，防止取放晶片1106时压损晶片1106，从而提高生产良品率。选晶头223顶端设有第二气管接头225、第一密封圈226、吸嘴座227、吸嘴228、第二密封圈229、封板230；其中吸嘴座227为中空结构，设于选晶头223的顶端，用于安装吸嘴228，并连通吸嘴228与第二气管接头225的气路，吸嘴228可以在负压的作用下吸附晶片1106。第一密封圈226用于选晶头223和吸嘴座227之间的密封，第二密封圈229用于选晶头223和封板230之间密封。封板230为透明材质，光可从吸嘴228侧经吸嘴座227、选晶头223穿透封板230，通过视觉定位结构03实现吸嘴228的视觉定位功能。

请参阅图8，在一些实施例中，顶针帽514呈中空结构，顶针518结构还包括滑动设置于顶针帽514内的顶针518、连接顶针518的第二滑动座517以及连接第二滑动座517的第二驱动器515，第二驱动器515驱动第二滑动座517朝承载膜1105滑动，以使顶针518刺破承载膜1105并朝选晶头223顶起晶片1106。可选地，第一滑动座513和第二滑动座517可以分别滑动设置，或将第二滑动座517滑动设置于第一滑动座513上。在顶针帽514支撑晶片1106时，第二驱动器515驱动顶针518朝选晶头223顶起晶片1106，从而使晶片1106与承载膜1105剥离，便于选晶头223吸附晶片1106，然后顶针518再退回顶针帽514内，便于下一次作业。

请参阅图8，顶针结构05还包括顶针底座501、第一直线导轨502、顶针气缸503、横向加固基板504、第二直线导轨505、主驱动器506、偏心轮507、连杆508、顶针滑块509、第三直线导轨510、第一驱动器511、顶针帽偏心轮512、第一滑动座513、顶针偏心轮516。

请参阅图8，第一直线导轨502、顶针气缸503相互平行设于顶针底座501；横向加固基板504设于第一直线导轨502的滑块并于顶针气缸503推杆相连接，可随顶针气缸503推杆伸出缩回运动。横向加固基板504上设第二直线导轨505、主驱动器506、偏心轮507、连杆508、顶针滑块509，其中第二直线导轨505设于主驱动器506的两侧并与第一直线导轨502相互垂直，偏心轮507设于主驱动器506的旋转轴，顶针滑块509设于第二直线导轨505的滑块上，通过连杆508连接偏心轮507和顶针滑块509，从而实现主驱动器506带动顶针滑块509水平运动。顶针滑块509上设第三直线导轨510、第一驱动器511、顶针帽偏心轮512、第一滑动座513、顶针帽514、第二驱动器515、顶针偏心轮516、第二滑动座517、顶针518，其中第三直线导轨510与第一直线导轨502相互平行，第一驱动器511的旋转轴设有顶针帽偏心轮512，第二驱动器515的旋转轴设有顶针偏心轮516，顶针帽514设于第一滑动座513，顶针518设于第二滑动座517。当选晶结构02吸取晶片1106时，顶针帽514在第一驱动器511旋转推动第一滑动座513下一起伸出顶住晶片1106的承载膜1105，使晶片1106与选晶头223上的吸嘴接触，使晶片1106被吸嘴吸附住。顶针518设于顶针帽514的中心，常规状态下顶针518缩回到顶针帽514的内部，当选晶头223吸取晶片1106时，顶针518由第二驱动器515旋转推动第二滑动座517推出，从而实现晶片1106从承载膜1105上剥离，以使选晶头223从承载膜1105上吸取晶片1106。

请参阅图6图7，在一些实施例中，蓝膜编带封装设备还包括晶片移动结构04，晶片移动结构04包括用于可拆卸地固定承载膜1105的载料座403、用于驱动载料座403沿水平方向移动的第一驱动组件401以及用于驱动载料座403沿竖直方向移动的第二驱动组件402。第一驱动组件401和第二驱动组件402为相互垂直的丝杆导轨传动机构，实现晶片1106水平方向和竖直方向的位移。通过第一驱动组件401和第二驱动组件402，可以使承载膜1105上的晶片1106依次被选晶头所吸附。

在一些实施例中，载料座403包括开设有载料通孔的载料底板408、设置于载料通孔内的旋转轮406、连接旋转轮406并用于夹持承载膜1105的夹持机构404以及连接旋转轮406并用于驱动旋转轮406转动的载料驱动器407。其中，夹持机构404间隔布置两个，承载膜1105的两端分别夹持于两夹持机构404内。载料驱动器407通过皮带405驱动旋转轮406转动，从而使夹持机构404一并转动，再结合第一驱动组件401和第二驱动组件402，实现承载膜1105上不同位置的晶片1106被抓取，同时，旋转轮的转动还能实现晶片1106的位置和角度补偿，使晶片1106准确对准选晶头223。

请参阅图5，在一些实施例中，蓝膜编带封装设备还包括视觉定位结构03，视觉定位结构包括位于承载膜1105的一侧并用于拍摄选晶头和晶片1106的相机326、设置于相机326上的镜头327、用于固定相机326并沿平行承载膜1105的方向滑动设置的导轨滑座325、用于固定导轨滑座325的立座305以及设置于立座305上并朝晶片1106投射光线的光源。

请参阅图5，视觉定位结构03还包括：导向块301、视觉底板302、视觉调节螺钉303、高度调节螺杆304、离子风电磁阀306、离子风嘴安装板307、离子风嘴308、半环光源支架309、离子喷嘴固定架311、离子喷嘴固定块312、离子喷嘴313、第一同轴光调整块314、第二同轴光调整块315、相机高度调节块317、导轨安装座318、调节螺母安装座319、焦距调节螺母320、焦距调节螺杆321、调节弹簧安装座322、视觉弹簧323、视觉导轨324以及镜头固定夹328。

导向块301、视觉底板302设于机架结构的影像垫块110上，其中导向块301先固定于影像垫块110，用于视觉底板302的安装导向。相机高度调节块317设于立座305的侧面安装槽内，通过高度调节螺杆304实现高度调节。相机326、镜头327设于导轨滑座325。导轨安装座318和导轨滑座325之间通过调节螺母安装座319、焦距调节螺母320、焦距调节螺杆321、调节弹簧安装座322、视觉弹簧323、视觉导轨324连接，实现相机326前后位置微调功能。

光源包括同轴光源316和半环光源310。半环光源310和同轴光源316设于立座305前端，其中同轴光源316为单向透视镜片结构，半环光源310和同轴光源316打光中心点重合，打光方向与相机326中心轴垂直，从而实现视觉定位结构03的相机不需垂直于晶片移动结构04安装，错开位置为选晶结构02和编带结构09提供更大的操作空间，也减小了晶片1106搬运的距离，从而提高了生产效率。

请参阅图9，蓝膜编带封装设备还包括卡匣结构06，卡匣结构06包括卡匣支撑柱601、卡匣底板602、卡匣传感器603、料盒604。机架结构01的后侧设多个卡匣结构06，可实现多个料盒604依次上/下料，避免人员频繁操作，提高生产效率。卡匣底板602设有卡匣传感器603，可检测每个卡匣底板602上是否存在料盒604。

请参阅图10，蓝膜编带封装设备还包括用于搬运承载膜1105的搬运结构07，搬运结构07包括第一横向搬运单元701、第二横向搬运单元702、竖直立板703、竖直直线导轨704、竖直驱动器705、传动皮带706、竖直滑块707、夹爪气缸708、导向轮709以及扫码器710。搬运结构07可实现承载盘结构11沿X、Y、Z三个方向的运动，运动范围满足多个卡匣结构06和晶片移动结构04之间的自动上下料。导向轮709为V型槽结构，可对承载盘结构11进行定位，提高了取放的位置精度，保证了设备运行的稳定性。竖直立板703的下方设有扫码器710，可对卡匣结构06内的承载盘结构11进行扫码功能，实现信息的同步传输和共享。

可以理解的是，所述搬运结构07可以将各所述承载膜从所述卡匣结构06依次搬运至所述晶片移动结构04，以对所述晶片移动结构04进行上料，或所述搬运结构用于将晶片已经被吸取完的所述承载膜从所述晶片移动结构04搬运至所述卡匣结构06，以对所述晶片移动结构04进行下料。

请参阅图13，蓝膜编带封装设备还包括吸废料结构10，吸废料结构10包括支撑板1001、废料安装座1002、气缸固定座1003、废料气缸1004、废料气管接头1005、传感器固定扣1006、废料传感器1007、浮动头1008、废料直线导轨1009、滑块连接座1010、浮动头连接块1011、管接头固定片1012以及废料吸嘴1013。吸废料结构10设于机架结构01的影像垫块110。其中废料气缸1004和废料直线导轨1009相互平行，废料气缸1004推动滑块连接座1010伸缩，带动废料吸嘴1013移动。废料气缸1004在伸出状态时，废料吸嘴1013位于编带结构09的编带前视觉检测窗口，当废料吸嘴1013接入真空即可将载料穴内的不良品晶片1106吸走，实现不良品自动排料功能。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种蓝膜编带封装设备，用于将晶片从沿竖直方向设置的承载膜上转移并封装于载带，其中，多个所述晶片布置于所述承载膜，且所述承载膜位于所述载带的上方，其特征在于，所述蓝膜编带封装设备包括：

顶针结构，位于所述承载膜的一侧，且包括第一滑动座、连接所述第一滑动座的顶针帽以及连接所述第一滑动座的第一驱动器，所述第一驱动器驱动所述第一滑动座朝所述承载膜滑动，以使所述顶针帽抵接所述承载膜并支撑其中一所述晶片；

编带结构，包括位于所述承载膜另一侧并设有接料工位和封装工位的载带台、位于所述封装工位的封装单元以及连接所述载带台的编带驱动器，所述编带驱动器用于驱动所述载带沿所述载带台移动，以使所述载带依次经过所述接料工位和所述封装工位；以及

选晶结构，包括转动设置且位于所述载带台上方的选晶臂、连接所述选晶臂的选晶头以及用于驱动所述选晶臂往复转动的选晶驱动器；所述选晶臂具有第一转动位置以及第二转动位置，所述选晶臂位于所述第一转动位置，所述选晶头与顶针帽共线并吸取对应的所述晶片；所述选晶臂处于所述第二转动位置，所述选晶头于所述接料工位将所述晶片释放于所述载带，以使所述封装单元对位于所述载带的晶片进行封装。

2.如权利要求1所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述选晶结构还包括连接所述选晶驱动器的旋转座，所述选晶臂滑动连接所述旋转座，且所述选晶臂处于所述第二转动位置，所述选晶臂朝所述载带滑动预定距离，以使所述选晶头释放所述晶片。

3.如权利要求2所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述选晶结构还包括具有弹性恢复力的复位件，所述复位件的一端连接所述旋转座，所述复位件的另一端连接所述选晶臂，所述蓝膜编带封装设备还包括邻接所述选晶臂的下压结构，所述下压结构包括下压连接板、连接所述下压连接板一端的压头以及连接所述下压连接板另一端的下压驱动器，所述下压驱动器用于驱动所述下压连接板朝下移动，以使所述压头抵接并带动所述选晶臂移动，并使所述复位件处于拉伸状态。

4.如权利要求1所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述选晶结构还包括具有弹性恢复力的连接弹片，所述连接弹片的一端连接所述选晶头，所述连接弹片的另一端连接所述选晶臂。

5.如权利要求1-4任意一项所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述顶针帽呈中空结构，所述顶针结构还包括滑动设置于所述顶针帽内的顶针、连接所述顶针的第二滑动座以及连接所述第二滑动座的第二驱动器，所述第二驱动器驱动所述第二滑动座朝所述承载膜滑动，以使所述顶针刺破所述承载膜并朝所述选晶头顶起所述晶片。

6.如权利要求1-4任意一项所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述蓝膜编带封装设备还包括晶片移动结构，所述晶片移动结构包括用于可拆卸地固定所述承载膜的载料座、用于驱动所述载料座沿水平方向移动的第一驱动组件以及用于驱动所述载料座沿竖直方向移动的第二驱动组件。

7.如权利要求6所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述载料座包括开设有载料通孔的载料底板、设置于所述载料通孔内的旋转轮、连接所述旋转轮并用于夹持所述承载膜的夹持机构以及连接所述旋转轮并用于驱动所述旋转轮转动的载料驱动器。

8.如权利要求6所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述蓝膜编带封装设备还包括搬运结构以及卡匣结构，多个所述承载膜收容于所述卡匣结构；所述搬运结构用于将各所述承载膜从所述卡匣结构依次搬运至所述晶片移动结构，以对所述晶片移动结构进行上料，或所述搬运结构用于将所述承载膜从所述晶片移动结构搬运至所述卡匣结构，以对所述晶片移动结构进行下料。

9.如权利要求1-4任意一项所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述蓝膜编带封装设备还包括视觉定位结构，所述视觉定位结构包括位于所述承载膜的一侧并用于拍摄所述选晶头和所述晶片的相机、设置于相机上的镜头、用于固定所述相机并沿平行所述承载膜的方向滑动设置的导轨滑座、用于固定所述导轨滑座的立座以及设置于所述立座上并朝所述晶片投射光线的光源。

10.如权利要求1-4任意一项所述的蓝膜编带封装设备，其特征在于：所述选晶臂于所述第一转动位置转动至所述第二转动位置时，所述选晶臂转动的角度为90度。