CN116758031B - 金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 326
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000012552 review Methods 0.000 claims description 32
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 21
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本申请涉及一种金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质，应用在金手指缺陷检测领域，其中方法包括：获取待复核的金手指缺陷图像，所述金手指缺陷图像包含若干金手指；识别所述金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与所述缺陷对应的缺陷轮廓；确定所述金手指缺陷图像内所述缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与所述目标金手指对应的金手指轮廓；根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；根据所述卡规复核所述缺陷的类型，所述缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷。本申请具有的技术效果是：降低了金手指缺陷检测时的过检率。
Description
技术领域
本申请涉及金手指缺陷检测的技术领域，尤其是涉及一种金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
金手指区域是印制电路板上由多个金黄色的导电触片组成的用于传输信号的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。在印制电路板中，金手指作为对外连接网络的出口，是影响印制电路板质量的关键区域。
目前在对金手指区域的缺陷进行检测时，通常采用自动光学检测机拍摄金手指区域的检测图像，继而参照固定的卡规，根据检测图像内缺陷点的大小来判断该缺陷为允收缺陷或拒收缺陷。
但是，针对部分金手指宽度不一致的印制电路板，这种参照固定卡规根据缺陷点大小对缺陷进行判断的方式，存在部分允收缺陷被误判为拒收缺陷的情况，导致过检率较高。
发明内容
为了有助于降低金手指缺陷检测过程中的过检率，本申请提供的一种金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质。
第一方面，本申请提供一种金手指缺陷复核方法，采用如下的技术方案：所述方法包括：
获取待复核的金手指缺陷图像，所述金手指缺陷图像包含若干金手指；
识别所述金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与所述缺陷对应的缺陷轮廓；
确定所述金手指缺陷图像内所述缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与所述目标金手指对应的金手指轮廓；
根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；
根据所述卡规复核所述缺陷的类型，所述缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷。
在一个具体的可实施方案中，所述根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规包括：
根据所述金手指轮廓对边的间距将金手指轮廓划分为若干复核区域；
确定所述缺陷轮廓所在的目标复核区域；
根据目标复核区域的对边间距及预设的卡规系数确定卡规。
在一个具体的可实施方案中，所述目标复核区域的对边间距包括：
若目标复核区域的对边间距为唯一值，则将所述唯一值设定为目标复核区域的对边间距；
若目标复核区域的对边间距为非唯一值，则将目标复核区域中的最小对边间距设定为目标复核区域的对边间距。
在一个具体的可实施方案中，所述根据所述卡规复核所述缺陷的类型包括：
将所述金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；
确定所述缺陷区域沿x方向的最大径长，并将所述最大径长与所述卡规进行比对；若所述最大径长大于所述卡规，则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
在一个具体的可实施方案中，所述根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规包括：
将所述金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；
确定所述缺陷区域沿y方向上间距最大的两个端点，沿x方向做两条分别穿过两个所述端点的平行线；
将两个所述平行线之间与所述金手指轮廓重叠的区域设定为复核区域；
根据复核区域沿x方向的间距及预设的卡规系数确定卡规。
在一个具体的可实施方案中，所述复核区域沿x方向的间距包括：
若复核区域沿x方向的间距为唯一值，则将所述唯一值设定为复核区域沿x方向的间距；
若复核区域沿x方向的间距为非唯一值，则将复核区域沿x方向的最小间距设定为复核区域沿x方向的间距。
在一个具体的可实施方案中，所述根据所述卡规复核所述缺陷的类型包括：
确定所述缺陷区域沿x方向的最大径长，并将所述最大径长与所述卡规进行比对；若所述最大径长大于所述卡规，则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
第二方面，本申请提供一种金手指缺陷复核装置，采用如下技术方案：所述装置包括：
缺陷图像获取模块，用于获取待复核的金手指缺陷图像，所述金手指缺陷图像包含若干金手指；
缺陷轮廓生成模块，用于识别所述金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与所述缺陷对应的缺陷轮廓；
金手指轮廓生成模块，用于确定所述金手指缺陷图像内所述缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与所述目标金手指对应的金手指轮廓；
缺陷卡规确定模块，用于根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；
缺陷类型判定模块，用于根据所述卡规复核所述缺陷的类型，所述缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷。
第三方面，本申请提供一种计算机设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种金手指缺陷复核方法的计算机程序。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行上述任一种金手指缺陷复核方法的计算机程序。
综上所述，本申请具有以下有益技术效果：
本申请方案对初检得到的金手指缺陷进行复检，在复检时根据缺陷相对于目标金手指的具体位置来确定卡规，从而使得针对部分金手指宽度不一致的印制电路板，金手指不同宽度区域对应的卡规会有所区别，也即金手指不同宽度区域对应的卡规与金手指的宽度相适应，从而减少了部分允收缺陷被误判定为拒收缺陷的可能，降低了金手指缺陷检测时的过检率。
附图说明
图1是用于说明现有金手指缺陷类型判定方式的示意图；
图2是本申请实施例中金手指缺陷复核方法的流程图；
图3是本申请实施例用于说明金手指区域划分方式的示意图；
图4是本申请实施例用于说明方向划分方式的示意图；
图5是本申请实施例用于说明复核区域确定方式的示意图；
图6是本申请实施例用于说明不同复核区域的示意图；
图7是本申请实施例中金手指缺陷复核装置的示意图；
图8是本申请实施例中用于体现计算机设备的示意图。
附图标记：701、缺陷图像获取模块；702、缺陷轮廓生成模块；703、金手指轮廓生成模块；704、缺陷卡规确定模块；705、缺陷类型判定模块。
具体实施方式
以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种金手指缺陷复核方法，该方法用于对金手指区域缺陷检测的结果进行复检，也即本申请中的缺陷复核方法所针对的复核对象为：已经经过初步的缺陷检测并具有初步检测结果的金手指缺陷；而需要对金手指缺陷进行复检的原因在于：印制电路上的金手指对缺陷的容忍程度与金手指对边的宽度成正比，金手指对边宽度越大，则可容忍的缺陷就越大；当印制电路板上的金手指对边宽度不一致时，现有的参照固定卡规根据缺陷点大小对缺陷进行判断的方式，存在部分允收缺陷被误判为拒收缺陷的情况。此外，需要说明的是，本申请实施例公开的一种金手指缺陷复核方法，其中的部分步骤亦可选择性地融合适用于对金手指缺陷的初检中，例如后文中的“根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规，以确定缺陷类型”，即该步骤亦可使用于金手指缺陷的初检过程中，此处并不是对本发明的限制，不在此赘述。
具体来说，参照图1，针对同样大小的缺陷点a，若该缺陷点a位于目标金手指上的第一区域Q1，则该缺陷实质上为拒收缺陷；若该缺陷a位于目标金手指上的第二区域Q2，则该缺陷实质上为允收缺陷；但是按照现有参照固定卡规根据缺陷点大小对缺陷进行判断的方式，无论缺陷点位于金手指的哪个区域，由于缺陷点的大小超过卡规，其均会被判定为拒收缺陷，从而导致金手指缺陷检测结果的过检率较高。为了有助于降低金手指缺陷结果的过检率，本申请提出一种金手指缺陷复核方法。
参照图2，该方法包括以下步骤：
S10，获取待复核的金手指缺陷图像，金手指缺陷图像包含若干金手指。
具体来说，待复核的金手指缺陷图像，也即已经经过初步的缺陷检测并具有初步检测结果的金手指缺陷图像；该金手指缺陷图像中通常包含若干个相邻金手指的图案。
S20，识别金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与缺陷对应的缺陷轮廓。
具体来说，识别出金手指缺陷图像中缺陷所在的具体位置，并生成与缺陷对应的缺陷轮廓，缺陷轮廓线也即缺陷的边界线。
S30，确定金手指缺陷图像内缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与目标金手指对应的金手指轮廓。
具体来说，根据金手指缺陷图像中缺陷所在的具体位置，确定金手指缺陷图像内缺陷轮廓所在的目标金手指，目标金手指也即存在缺陷的金手指；继而生成与目标金手指对应的金手指轮廓。
S40，根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规。
具体来说，首先确定缺陷处于金手指的具体位置，继而根据缺陷所在金手指的具体位置来计算与该位置区域对应的卡规。
S50，根据卡规复核缺陷的类型，缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷。
具体来说，根据计算得到的卡规来判断该位置的缺陷是否满足卡规的要求，若满足，则将缺陷的类型判定为允收缺陷；否则将缺陷的类型判定为拒收缺陷。
需要说明的是，由于本申请是对金手指缺陷图像进行复检，待复核的金手指缺陷图像初始对应的缺陷类型均为拒收缺陷；经过复核后最终判定为允收缺陷，也即将初始缺陷类型更改为允收缺陷；经过复核后最终判定为拒收缺陷，也即并不更改初始缺陷类型。
本申请方案中复核缺陷类型时所依据的卡规并不是固定值，而是根据缺陷所在金手指的具体位置来计算与该位置区域对应的卡规，也即金手指不同位置区域对应的卡规也不尽相同；从而使得针对部分金手指宽度不一致的印制电路板，金手指不同宽度区域对应的卡规会有所区别，也即金手指不同宽度区域对应的卡规与金手指的宽度相适应，从而减少了部分允收缺陷被误判定为拒收缺陷的可能，使得部分被误判为拒收缺陷的允收缺陷可以被识别并更改，从而降低了金手指缺陷检测时的过检率。
在一个实施例中，根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规的方式可以被具体执行为：
在生成与目标金手指对应的金手指轮廓的步骤之后，首先根据金手指轮廓对边的间距将金手指轮廓划分为若干复核区域，例如参照图3，将金手指区域划分为区域1、区域2、区域3、区域4、区域N等区域；继而确定缺陷轮廓所在的目标复核区域，基于上述区域划分情况，也即将缺陷轮廓所在区域3确定为目标复核区域，之后根据目标复核区域的对边间距及预设的卡规系数确定卡规；具体来说，将目标复核区域的对边间距与预设的卡规系数相乘即可得到卡规；例如，目标复核区域的对边间距为a，预设的卡规系数为0.3，则最终得到的卡规为0.3a；其中，对边间距可以根据金手指轮廓图像实际测量后获得，卡规系数则根据实际需要由用户预先进行设定。
根据金手指轮廓对边间距将金手指轮廓划分为若干复核区域，继而分别确定若干复核区域对应的卡规的方式，使得金手指不同宽度区域对应的卡规可以与金手指的宽度相适应，从而减少了部分允收缺陷被误判定为拒收缺陷的可能，使得部分被误判为拒收缺陷的允收缺陷可以被识别并更改，从而降低了金手指缺陷检测时的过检率。
需要说明的是，在确定目标复核区域的对边间距时，若确定的目标复核区域的对边间距为唯一值，例如区域1和区域3，则将该唯一值设定为目标复核区域的对边间距；若目标复核区域的对边间距为非唯一值，例如区域2和区域4，则将目标复核区域中的最小对边间距设定为目标复核区域的对边间距；也即假设区域2的间距处于a到b之间且a小于b，则将间距a设定为目标复核区域的对边间距；针对对边间距为非唯一值的目标复核区域，确定的卡规为根据该区域内最短间距确定的卡规，也即满足该卡规的缺陷具体位于目标复核区域的任意位置均可以被判定为允收缺陷；从而提高了针对对边间距不唯一的目标复核区域内的缺陷进行类型复核时的准确率。
在一个实施例中，参照图4，根据卡规复核缺陷类型的方式可以被具体执行为：
首先将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，继而将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；可以理解的是，也可以将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为x方向，继而将与x方向相互垂直的方向设定为y方向，此处不做限制；本申请实施例以将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，继而将与y方向相互垂直的方向设定为x方向为例进行说明。在确定x方向及y方向之后，确定缺陷区域沿x方向的最大径长D1，继而将该最大径长与目标复核区域对应的卡规进行比对，也即将缺陷区域的最大径长与缺陷所在的目标区域对应的卡规进行数值比对；若缺陷的最大径长大于目标复核区域对应的卡规，则判定缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
在一个实施例中，根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规的方式还可以被具体执行为：
在生成与目标金手指对应的金手指轮廓的步骤之后，首先将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；可以理解的是，也可以将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为x方向，继而将与x方向相互垂直的方向设定为y方向，此处不做限制；本申请实施例以将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，继而将与y方向相互垂直的方向设定为x方向为例进行说明。在确定x方向及y方向之后，确定缺陷区域沿y方向上间距最大的两个端点；参照图5，也即端点m和端点n，继而沿x方向做两条分别穿过两个端点的平行线L1和L2，将两个平行线之间与金手指轮廓重叠的区域设定为复核区域，之后根据复核区域沿x方向的间距及预设的卡规系数确定卡规；具体来说，将复核区域的对边间距与预设的卡规系数相乘即可得到卡规；例如，复核区域的对边间距为a，预设的卡规系数为0.3，则最终得到的卡规为0.3a；其中，对边间距可以根据金手指轮廓图像实际测量后获得，卡规系数则根据实际需要由用户预先进行设定。
根据缺陷轮廓所处的具体位置，在金手指轮廓内划分与该缺陷轮廓对应的复核区域，继而单独确定该复核区域对应的卡规，之后依据该卡规对缺陷轮廓对应的缺陷类型进行判断的方式，使得金手指不同宽度区域对应的卡规可以与金手指的宽度相适应，从而减少了部分允收缺陷被误判定为拒收缺陷的可能，使得部分被误判为拒收缺陷的允收缺陷可以被识别并更改，从而降低了金手指缺陷检测时的过检率。
需要说明的是，参照图6，在确定复核区域的对边间距时，若确定的复核区域的对边间距为唯一值，例如区域11，则将该唯一值设定为复核区域的对边间距；若复核区域的对边间距为非唯一值，例如区域12，则将复核区域中的最小对边间距设定为复核区域的对边间距；也即假设区域12的间距处于a到b之间且a小于b，则将间距a设定为复核区域的对边间距；针对对边间距为非唯一值的复核区域，确定的卡规为根据该区域内最短间距确定的卡规，也即满足该卡规的缺陷具体位于复核区域的任意位置均可以被判定为允收缺陷；从而提高了针对对边间距不唯一的复核区域内的缺陷进行类型复核时的准确率。
在一个实施例中，根据卡规复核缺陷类型的方式可以被具体执行为：在确定与缺陷轮廓对应的复核区域的卡规之后，首先确定缺陷区域沿x方向的最大径长D2，继而将该最大径长与复核区域对应的卡规进行比对，也即将缺陷区域的最大径长与缺陷所在的目标区域对应的卡规进行数值比对；若缺陷的最大径长大于目标复核区域对应的卡规，则判定缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
需要说明的是，上述两种根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规的方式，可以分别作为两种不同的复核方案单独应用，也可以整合为一种复核方案共同应用；例如，针对图3中划分出的区域1、区域2、区域3、区域4以及区域N等区域，可以分区域选择不同的复核方式；在实施时，可以应用其中一个复核方案确定区域1和区域3等对边间距唯一区域的卡规，应用另一个复核方案确定区域2和区域4等对边间距不唯一区域的卡规；应当理解的是，在具体实施的过程中，可以根据需要及实际情况对两种确定卡规的方式进行灵活选用。
图2为一个实施例中金手指缺陷复核方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行；除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行；并且图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于上述方法，本申请实施例还公开一种金手指缺陷复核装置。
参照图7，该装置包括以下模块：
缺陷图像获取模块701，用于获取待复核的金手指缺陷图像，金手指缺陷图像包含若干金手指；
缺陷轮廓生成模块702，用于识别金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与缺陷对应的缺陷轮廓；
金手指轮廓生成模块703，用于确定金手指缺陷图像内缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与目标金手指对应的金手指轮廓；
缺陷卡规确定模块704，用于根据缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；
缺陷类型判定模块705，用于根据卡规复核缺陷的类型，缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷。
在一个实施例中，缺陷卡规确定模块704，具体用于根据金手指轮廓对边的间距将金手指轮廓划分为若干复核区域；确定缺陷轮廓所在的目标复核区域；根据目标复核区域的对边间距及预设的卡规系数确定卡规。
在一个实施例中，缺陷卡规确定模块704，具体用于若目标复核区域的对边间距为唯一值，则将唯一值设定为目标复核区域的对边间距；若目标复核区域的对边间距为非唯一值，则将目标复核区域中的最小对边间距设定为目标复核区域的对边间距。
在一个实施例中，缺陷类型判定模块705，具体用于将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；确定缺陷区域沿x方向的最大径长，并将最大径长与卡规进行比对；若最大径长大于卡规，则判定与缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定与缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
在一个实施例中，缺陷卡规确定模块704，具体用于将金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；确定缺陷区域沿y方向上间距最大的两个端点，沿x方向做两条分别穿过两个端点的平行线；将两个平行线之间与金手指轮廓重叠的区域设定为复核区域；根据复核区域沿x方向的间距及预设的卡规系数确定卡规。
在一个实施例中，缺陷卡规确定模块704，具体用于若复核区域沿x方向的间距为唯一值，则将唯一值设定为复核区域沿x方向的间距；若复核区域沿x方向的间距为非唯一值，则将复核区域沿x方向的最小间距设定为复核区域沿x方向的间距。
在一个实施例中，缺陷类型判定模块705，具体用于确定缺陷区域沿x方向的最大径长，并将最大径长与卡规进行比对；若最大径长大于卡规，则判定与缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定与缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
本申请实施例提供的金手指缺陷复核装置，可以应用于如上述实施例中提供的金手指缺陷复核方法，相关细节参考上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
需要说明的是：本申请实施例中提供的金手指缺陷复核装置在进行金手指缺陷复核时，仅以上述各功能模块/功能单元的划分进行举例说明，在实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块/功能单元完成，即将金手指缺陷复核装置的内部结构划分成不同的功能模块/功能单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述方法实施例提供的金手指缺陷复核方法的实施方式与本实施例提供的金手指缺陷复核装置的实施方式属于同一构思，本实施例提供的金手指缺陷复核装置的具体实现过程详见上述方法实施例，这里不再赘述。
本申请实施例还公开一种计算机设备。
具体来说，如图8所示，该计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本电脑、掌上电脑以及云端服务器等计算机设备。该计算机设备可以包括，但不限于，处理器和存储器。其中，处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。其中，处理器可以为中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)、嵌入式神经网络处理器(Neural-networkProcessingUnit，NPU)或者其他专用的深度学习协处理器、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本申请上述实施方式中的方法对应的程序指令/模块。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施方式中的方法。存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
本申请实施例还公开一种计算机可读存储介质。
具体来说，计算机可读存储介质用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述方法实施方式中的方法。本领域技术人员可以理解，实现本申请上述实施方式方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施方式的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)、快闪存储器(FlashMemory)、硬盘(HardDiskDrive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-StateDrive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种金手指缺陷复核方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待复核的金手指缺陷图像，所述金手指缺陷图像包含若干金手指；
识别所述金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与所述缺陷对应的缺陷轮廓；
确定所述金手指缺陷图像内所述缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与所述目标金手指对应的金手指轮廓；
根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；
根据所述卡规复核所述缺陷的类型，所述缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷；
所述根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规包括：
根据所述金手指轮廓对边的间距将金手指轮廓划分为若干复核区域；
确定所述缺陷轮廓所在的目标复核区域；
根据目标复核区域的对边间距及预设的卡规系数确定卡规。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标复核区域的对边间距包括：
若目标复核区域的对边间距为唯一值，则将所述唯一值设定为目标复核区域的对边间距；
若目标复核区域的对边间距为非唯一值，则将目标复核区域中的最小对边间距设定为目标复核区域的对边间距。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述卡规复核所述缺陷的类型包括：
将所述金手指轮廓内相互平行的对边所在的线段方向设定为y方向，将与y方向相互垂直的方向设定为x方向；
确定所述缺陷区域沿x方向的最大径长，并将所述最大径长与所述卡规进行比对；若所述最大径长大于所述卡规，则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为拒收缺陷；否则判定与所述缺陷区域对应的缺陷类型为允收缺陷。
4.一种金手指缺陷复核装置，其特征在于，所述装置包括：
缺陷图像获取模块(701)，用于获取待复核的金手指缺陷图像，所述金手指缺陷图像包含若干金手指；
缺陷轮廓生成模块(702)，用于识别所述金手指缺陷图像中的缺陷，并生成与所述缺陷对应的缺陷轮廓；
金手指轮廓生成模块(703)，用于确定所述金手指缺陷图像内所述缺陷轮廓所在的目标金手指，并生成与所述目标金手指对应的金手指轮廓；
缺陷卡规确定模块(704)，用于根据所述缺陷轮廓相对于金手指轮廓的具体位置确定卡规；
缺陷类型判定模块(705)，用于根据所述卡规复核所述缺陷的类型，所述缺陷的类型包括允收缺陷和拒收缺陷；
缺陷卡规确定模块(704)，具体用于根据金手指轮廓对边的间距将金手指轮廓划分为若干复核区域；确定缺陷轮廓所在的目标复核区域；根据目标复核区域的对边间距及预设的卡规系数确定卡规。
5.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至3中任一种方法的计算机程序。
6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至3中任一种方法的计算机程序。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310721774.2A CN116758031B (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310721774.2A CN116758031B (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410117329.XA Division CN118115439A (zh) | 2023-06-16 | 金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116758031A CN116758031A (zh) | 2023-09-15 |
| CN116758031B true CN116758031B (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=87949145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310721774.2A Active CN116758031B (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 金手指缺陷复核方法、装置、设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116758031B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06241759A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 物体の欠陥抽出判定法 |
| CN109035219A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-12-18 | 华南理工大学 | 基于bp神经网络的fics金手指缺陷检测系统及检测方法 |
| CN113935927A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-14 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测方法、装置以及存储介质 |
| CN114627092A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-14 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 缺陷检测方法、装置、电子设备及可读存储介质 |
| CN115082431A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-09-20 | 惠州威尔高电子有限公司 | 一种pcb板表面缺陷检测方法 |
| CN115641332A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-01-24 | 中科慧远视觉技术(北京)有限公司 | 产品边缘外观缺陷的检测方法及装置、介质、设备 |
-
2023
- 2023-06-16 CN CN202310721774.2A patent/CN116758031B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06241759A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 物体の欠陥抽出判定法 |
| CN109035219A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-12-18 | 华南理工大学 | 基于bp神经网络的fics金手指缺陷检测系统及检测方法 |
| CN113935927A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-14 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测方法、装置以及存储介质 |
| CN114627092A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-14 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 缺陷检测方法、装置、电子设备及可读存储介质 |
| CN115082431A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-09-20 | 惠州威尔高电子有限公司 | 一种pcb板表面缺陷检测方法 |
| CN115641332A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-01-24 | 中科慧远视觉技术(北京)有限公司 | 产品边缘外观缺陷的检测方法及装置、介质、设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116758031A (zh) | 2023-09-15 |
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