CN116753483B - 一种多层覆胶柔性灯带及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层覆胶柔性灯带及其制作方法，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1。本发明能够实现扩大入射角度以及提升折射率等效果，能够同时满足低成本和提升光效的实际生产需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性灯带，尤其涉及一种多层覆胶柔性灯带，并进一步涉及用于实现该多层覆胶柔性灯带的制作方法。
背景技术
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中LED线性灯产品作为LED照明及装饰类产品的发展方向越来越受到市场的广泛欢迎。现有的封装达成此光源效果方式主要采用增加发光颗粒的密集度的封装技术实现，主要包括以下方式：1、采用密集的正装SMD小尺寸间距排布，正装SMD指的是LED贴装器件，这种方式所需要的元器件数量庞大，发光为点状，光型差，可靠性低，且成本高昂，不利于产业化生产和应用；2、采用LED倒装晶片进行密集排布，并在其上方一次涂敷硅胶方式实现出光，这种方式所需要的元器件数量也庞大，并且还会出现发光光色的一致性欠缺，在元器件密度低于400颗/米的时候，还将存在光点以及光效低等缺点。因此，现有技术的这两种方式均无法很好地同时满足低成本和提升光效的实际需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是需要提供一种能够同时满足低成本和提升光效的实际需求的多层覆胶柔性灯带。在此基础上，还进一步提供用于实现该多层覆胶柔性灯带的制作方法，旨在优化其制作方法，有效地减少生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。
对此，本发明提供一种多层覆胶柔性灯带，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值。
本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶和第二覆盖胶包括甲基有机硅胶、树脂硅胶以及耐热硅胶中的任意一种；所述第二覆盖胶之中添加的填充粉末包括二氧化钛粉末或氧化硅粉末。
本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶之中添加的填充粉末包括荧光粉末。
本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值为0.4-0.5，所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值为1.3至1.8。
本发明的进一步改进在于，至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而减小，所述第一覆盖胶的厚度为1mm-1.6mm；所述预设厚度阈值为3mm。
本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶采用中间厚两侧薄的涂覆方式，所述第二覆盖胶采用中间薄两侧厚的涂覆方式。
本发明还提供一种多层覆胶柔性灯带的制作方法，用于制作如上所述的多层覆胶柔性灯带，并包括以下步骤：
步骤S1，制作线路板，通过多层印制和蚀刻方式形成电路层、填充层以及功能区；
步骤S2，将限流电阻固定在所述线路板上，并将LED倒装芯片或LED贴装器件固定在所述电路层的节点上；
步骤S3，通过回流焊将元器件焊接在所述线路板上，获得所述预制线路基板；
步骤S4，调制覆盖胶，根据不同的要求在覆盖胶中添加不同的填充粉末；
步骤S5，在所述预制线路基板上涂覆第一覆盖胶，并根据所述发光器件阵列的功能区开窗宽度控制所述第一覆盖胶的宽度；
步骤S6，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值进行间隔时间的倒计时控制，并在倒计时结束后，在涂覆了所述第一覆盖胶的线路板上涂覆第二覆盖胶，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值控制所述第二覆盖胶的宽度；
步骤S7，判断是否完成所有覆盖胶的涂覆，若是，则跳转至步骤S8，若否，则根据所述预设厚度阈值进行下一层覆盖胶的涂覆，直到完成所有覆盖胶的涂覆；
步骤S8，将涂覆好覆盖胶的线路板进行烘烤、检验和包装。
本发明的进一步改进在于，还包括涂覆参数预设步骤，用于预先设置涂覆参数索引表；在所述涂覆参数索引表中建立一一对应的涂覆参数记录，每一条涂覆参数记录中均包括对应的线路板宽度W1、发光器件阵列的功能区开窗宽度W2、第一覆盖胶宽度W3、第一覆盖胶厚度H1、第二覆盖胶宽度W4、第二覆盖胶厚度H2、第一预设宽度比值A1、第二预设宽度比值A2、预设厚度阈值H以及间隔时间T，所述间隔时间T指的是相邻两层覆盖胶之间的涂覆间隔时间；当A1≤0.5时，T＝0；当0.5＜A1＜0.9时，T＝A1*T1，T1指的是上一层覆盖胶的干燥时间。
本发明的进一步改进在于，所述涂覆参数记录还包括当前覆盖胶所添加的填充粉末的比例，所述填充粉末的比例增大，则当前覆盖胶的厚度相应减小。
本发明的进一步改进在于，所述预制线路基板包括FPCB柔性线路板、玻纤板以及铝基板中的任意一种，通过预制蚀刻出电路层，在所述电路层通过多层沉孔进行导通，并根据单色或多色发光需求设置线路分路，在每条线路分路中设置多个电路节点，各个电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分进行独立分区域的线路排布和连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，以便通过不同层次的覆盖胶分别实现入射角度扩大以及折射率提升等效果，在无需元器件高密度布局的情况下即可有效地提升灯带的光效，能够很好地同时满足低成本和提升光效的实际需求；在此基础上，所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值，进而能够针对多层覆胶的特殊封装结构实现针对性的优化设计，有效地减少了生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。
附图说明
图1是本发明一种实施例的结构示意图；
图2是本发明一种实施例的结构示意图；
图3是本发明一种实施例的工作流程示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一技术特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个技术特征，可以直接设置、固定、连接在另一个技术特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个技术特征上。
在本发明的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上；如果涉及到“多个”，其含义是两个以上；如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数；如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”等，应当理解为仅用于相同或是相似技术特征名称的区分，而不能理解为暗示/指明技术特征的相对重要性，不能理解为暗示/指明技术特征的数量，也不能理解为暗示/指明技术特征的先后关系。
下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1和图2所示，本实施例提供一种多层覆胶柔性灯带，包括：预制线路基板1、发光器件阵列2以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列2设置于所述预制线路基板1之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列2功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶3和第二覆盖胶4，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶3的宽度与第二覆盖胶4的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶3的宽度与所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值。
本实施例所述发光器件阵列2的功能区指的是发光器件阵列2的LED发光区域，所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度指的是所述LED发光区域的开窗宽度，即用于容纳LED芯片的窗口横向尺寸。在本实施例中，至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶3和第二覆盖胶4，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，以便分别用于实现入射角度扩大以及折射率提升等效果。所述不同的填充粉末包括不同成分的填充粉末，在第二覆盖胶4及以上的覆盖胶之中，还包括不同比例的填充粉末。
更为具体的，本实施例所述第一覆盖胶3和第二覆盖胶4包括甲基有机硅胶、树脂硅胶以及耐热硅胶中的任意一种；所述第一覆盖胶3和第二覆盖胶4都是耐热性大于260℃的封装胶体，不同的是，这两者之中所添加的填充粉末的成分不同，所述第一覆盖胶3用于扩大光的入射角度，可以直接采用纯透明状的甲基有机硅胶或者树脂硅胶，透明状的第一覆盖胶3非常适合于RGB或者彩光类别的LED灯带；在实际应用中，所述第一覆盖胶3之中添加的填充粉末还可以包括荧光粉末，这种添加了荧光粉末的第一覆盖胶3非常适合于白光品类的LED灯带，除了扩大光的入射角度之外，还能够显著增加光分布均匀性。与所述第一覆盖胶3不同，所述第二覆盖胶4之中添加的填充粉末包括二氧化钛粉末或氧化硅粉末，用于提升光的折射率。在实际应用中，所述第二覆盖胶4可以根据不同的折射率要求选择不同的填充粉末，默认采用二氧化钛粉末，经实验证明，当所述第二覆盖胶4之中添加的填充粉末为二氧化钛粉末时，其折射率能够从原来的1.41提升至1.48及以上，明显能够在保证了光的入射角度基础上，有效地实现光折射率的提升。
在实际应用中，本实施例默认包括两层不同的覆盖胶；当部分器件较大时，即线路板宽度W1较大时，通过第一覆盖胶3和第二覆盖胶4并不能实现很好的完全覆盖，此时，本实施例所述的至少两层覆盖胶还可以包括依次涂覆的第三覆盖胶、第四覆盖胶……。当然，相邻的两层覆盖胶之间所添加的填充粉末也并不相同，如第二覆盖胶4填充二氧化钛粉末时，则所述第三覆盖胶可以添加氧化硅粉末等方式来实现，还可以通过调整填充粉末的比例来达到不同的光效。
本实施例所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1为0.4-0.5。本实施例这样设计的理由在于，在生产过程中，理论上，在涂覆第二覆盖胶4之前，需要等涂覆好的第一覆盖胶3干燥之后才可以进行。但是在实际生产和测试过程中无意发现，当所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1小于1/2时，并不需要等待所述第一覆盖胶3干燥，而是在涂覆完成所述第一覆盖胶3之后即可立即无缝实现第二覆盖胶4的涂覆工序，明显能够有效地减少了生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。而且，所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1也并不是越小越好，比值过小将会影响灯带的入射角度，因此，所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1控制在0.4-0.5的时候，最适合于提高生产效率，减少了生产过程中所需要的工序和时长，并且能够保证光的入射角度不受影响，且折射率吗，明显得到了提升，这一点，是本领域技术人员所预料不到的。
本实施例所述第一覆盖胶3的宽度W3与所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度W2之间的比值A2优选为1.3至1.8。理论上，所述第一覆盖胶3的宽度W3只要大于所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度W2，能够实现完全覆盖即可，但是基于光设计的因素，所述第一覆盖胶3的宽度W3与所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度W2之间的比值A2优选为1.3至1.8时，明显能够更好地保证了光的入射角度，并且，也不会因为所述第一覆盖胶3的宽度W3过大而影响第二覆盖胶4的涂覆，同样用于尽可能减少本实施例在生产过程中所需要的工序和时长，提高其生产效率。
与至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而增加有所不同，本实施例所述至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而减小，即，越下层的覆盖胶的厚度越大，进而尽可能保证所述发光器件阵列2的安全可靠和入射角度足够大，在此基础上，还能够为所述第二覆盖胶4以及更上层的覆盖胶提供一定的预留空间，本实施例所述第一覆盖胶3的厚度优选为1mm-1.6mm；然后越上层的覆盖胶的厚度越小，所有覆盖胶的总厚度默认不超过3mm，即所述预设厚度阈值为3mm，以便保证灯带的一致性。
在实际应用中，本实施例所述第一覆盖胶3在功能区正上方及周围的填充可以根据发光器件的尺寸进行调整，如采用倒装芯片方案时，其功能区开窗宽度W2为1.1mm，则所述第一覆盖胶3的宽度W3约2mm、厚度约1mm；如采用SMD 2219尺寸灯珠，其功能区开窗宽度W2为3mm，则所述第一覆盖胶3的宽度W3可以调整为4mm，厚度大于1.6mm。
本实施例所述第一覆盖胶3采用中间厚两侧薄的涂覆方式，所述第二覆盖胶4采用中间薄两侧厚的涂覆方式。由于所述发光器件阵列2设置于所述第一覆盖胶3的正下方，所述第一覆盖胶3采用中间厚两侧薄的涂覆方式，能够更加有利于保证所述发光器件阵列2的安全可靠性能及其入射角度。而与所述第一覆盖胶3的涂覆方式不同，所述第二覆盖胶4采用中间薄两侧厚的涂覆方式，一方面能够避免所有覆盖胶的总厚度过大，另一方面，也能够合理利用两侧的空间实现更多覆盖胶的涂覆，进而通过提升折射率来提高两侧光效，也很好地避免了灯带在长时间使用过程中出现脱胶的问题，延长了产品的使用寿命。
如图2所示，值得一提的是，所述第二覆盖胶4的两侧优选设置有缓冲凹槽5，所述缓冲凹槽5为条状空槽，尺寸不限，用于所述柔性灯带在弯曲或扭转等使用环境下，提供一定的缓冲和保护作用，能够很好地避免在特殊的应用环境下出现灯带失效或脱胶等问题，很好地延长了产品的使用寿命，并降低了其使用局限性。在实际生产过程中，所述缓冲凹槽5的加工可以是在涂覆完成所述第二覆盖胶4的进行预设深度的切割，所述预设深度根据所述缓冲凹槽5所处位置的第二覆盖胶4的厚度而设定，设定为所处位置的第二覆盖胶4的厚度的0.7-0.8倍即可。
如图3所示，本实施例还提供一种多层覆胶柔性灯带的制作方法，用于制作如上所述的多层覆胶柔性灯带，并包括以下步骤：
步骤S1，制作线路板，通过多层印制和蚀刻方式形成电路层、填充层以及功能区；印制时可以整体印制，最后再切割条状，以提高产品的生产效率；
步骤S2，将限流电阻固定在所述线路板上，比如可以利用自动化生产设备将其他的限流电阻焊接在线路板上，也可以在固定覆晶芯片的同时或之后将限流电阻用焊锡膏或其他胶体固定在线路板上；并将LED倒装芯片或LED贴装器件固定在所述电路层的节点上，比如在制作好的线路板上进行固晶或SMT，所述的固晶是将LED倒装芯片用焊锡膏或其他导电介质固定在电路层的节点上，使LED覆晶芯片的电极与电路层形成电气连接；SMT为将SMD器件用焊锡膏固定在电路层的节点上；
步骤S3，通过回流焊将元器件焊接在所述线路板上，获得所述预制线路基板1；本实施例所述步骤S1至步骤S3可以采用现有的预制线路基板制作方法，因此，不再展开详细描述；
步骤S4，调制覆盖胶，根据不同的要求在覆盖胶中添加不同的填充粉末；比如在所述第一覆盖胶3之中添加荧光粉末等填充粉末，在所述第二覆盖胶4之中添加二氧化钛粉末或氧化硅粉末等填充粉末，并根据实际需求控制其填充粉末的比例；
步骤S5，在所述预制线路基板1上涂覆第一覆盖胶3，并根据所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度控制所述第一覆盖胶3的宽度，即控制所述第一覆盖胶3的宽度W3为所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度W2的1.3倍至1.8倍；
步骤S6，根据所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1进行间隔时间T的倒计时控制，即根据所述第一覆盖胶3的宽度W3，并根据所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1的大小进行倒计时等待，直到时间等于间隔时间T时，即在倒计时结束后，在涂覆了所述第一覆盖胶3的线路板上涂覆第二覆盖胶4，根据所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值控制所述第二覆盖胶4的宽度W4，所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1默认小于0.9；当所述第一覆盖胶3的宽度W3与第二覆盖胶4的宽度W4之间的比值A1小于1/2时，并不需要等待所述第一覆盖胶3干燥，而是在涂覆完成所述第一覆盖胶3之后即可立即无缝实现第二覆盖胶4的涂覆工序，即间隔时间T为0；
步骤S7，判断是否完成所有覆盖胶的涂覆，若是，则跳转至步骤S8，若否，则根据所述预设厚度阈值进行下一层覆盖胶的涂覆，直到完成所有覆盖胶的涂覆；
步骤S8，将涂覆好覆盖胶的线路板进行烘烤、检验和包装。
值得说明的是，本实施例还包括涂覆参数预设步骤，用于预先设置涂覆参数索引表；在所述涂覆参数索引表中建立一一对应的涂覆参数记录，每一条涂覆参数记录中均包括对应的线路板宽度W1、发光器件阵列2的功能区开窗宽度W2、第一覆盖胶3的宽度W3、第一覆盖胶3的厚度H1、第二覆盖胶4的宽度W4、第二覆盖胶4的厚度H2、第一预设宽度比值A1、第二预设宽度比值A2、预设厚度阈值H以及间隔时间T，所述间隔时间T指的是相邻两层覆盖胶之间的涂覆间隔时间；当A1≤0.5时，T＝0；当0.5＜A1＜0.9时，T＝A1*T1，T1指的是上一层覆盖胶的干燥时间，进而能够通过查询所述涂覆参数索引表中的涂覆参数记录，快速获取多层覆盖胶的涂覆控制参数。
更进一步的，本实施例所述涂覆参数记录还包括当前覆盖胶所添加的填充粉末的比例，所述填充粉末的比例增大，则当前覆盖胶的厚度相应减小；所述填充粉末的比例可以根据所述覆盖胶的厚度进行自定义设置和调整。
再进一步地，本实施例所述预制线路基板1包括FPCB柔性线路板、玻纤板以及铝基板中的任意一种，通过预制蚀刻出电路层，在所述电路层通过多层沉孔进行导通，并根据单色或多色发光需求设置线路分路，在每条线路分路中设置多个电路节点，各个电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分进行独立分区域的线路排布和连接。本实施例这样的设计理由在于，每一个电路节点都能够独立分区域工作，并各自满足正负极线路导通的需求，在某一个电路节点出现故障的时候，不会影响到其他的电路节点的正常工作，进而能够有效地延长了产品的使用寿命，提升了产品的人性化设计程度。
综上所述，本实施例所述至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列2功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶3和第二覆盖胶4，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，以便通过不同层次的覆盖胶分别实现入射角度扩大以及折射率提升等效果，在无需元器件高密度布局的情况下即可有效地提升灯带的光效，能够很好地同时满足低成本和提升光效的实际需求；在此基础上，所述第一覆盖胶3的宽度与第二覆盖胶4的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶3的宽度与所述发光器件阵列2的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值，进而能够针对多层覆胶的特殊封装结构实现针对性的优化设计，有效地减少了生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种多层覆胶柔性灯带，其特征在于，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值为0.4-0.5；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值为1.3-1.8；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值；
所述第一覆盖胶用于扩大光的入射角度，所述第一覆盖胶包括透明状的甲基有机硅胶或者树脂硅胶；所述第二覆盖胶用于提升光的折射率，所述第二覆盖胶之中添加的填充粉末包括二氧化钛粉末或氧化硅粉末；
所述第二覆盖胶的两侧设置有缓冲凹槽，所述缓冲凹槽为条状空槽；
至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而减小，所述第一覆盖胶的厚度为1mm-1.6mm；所述预设厚度阈值为3mm。
2.根据权利要求1所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶和第二覆盖胶包括甲基有机硅胶、树脂硅胶以及耐热硅胶中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶之中添加的填充粉末包括荧光粉末。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶采用中间厚两侧薄的涂覆方式，所述第二覆盖胶采用中间薄两侧厚的涂覆方式。
5.一种多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至4任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，并包括以下步骤：
步骤S1，制作线路板，通过多层印制和蚀刻方式形成电路层、填充层以及功能区；
步骤S2，将限流电阻固定在所述线路板上，并将LED 倒装芯片或LED贴装器件固定在所述电路层的节点上；
步骤S3，通过回流焊将元器件焊接在所述线路板上，获得所述预制线路基板；
步骤S4，调制覆盖胶，根据不同的要求在覆盖胶中添加不同的填充粉末；
步骤S5，在所述预制线路基板上涂覆第一覆盖胶，并根据所述发光器件阵列的功能区开窗宽度控制所述第一覆盖胶的宽度；
步骤S6，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值进行间隔时间的倒计时控制，并在倒计时结束后，在涂覆了所述第一覆盖胶的线路板上涂覆第二覆盖胶，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值控制所述第二覆盖胶的宽度；
步骤S7，判断是否完成所有覆盖胶的涂覆，若是，则跳转至步骤S8，若否，则根据所述预设厚度阈值进行下一层覆盖胶的涂覆，直到完成所有覆盖胶的涂覆；
步骤S8，将涂覆好覆盖胶的线路板进行烘烤、检验和包装。
6.根据权利要求5所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，还包括涂覆参数预设步骤，用于预先设置涂覆参数索引表；在所述涂覆参数索引表中建立一一对应的涂覆参数记录，每一条涂覆参数记录中均包括对应的线路板宽度W1、发光器件阵列的功能区开窗宽度W2、第一覆盖胶宽度W3、第一覆盖胶厚度H1、第二覆盖胶宽度W4、第二覆盖胶厚度H2、第一预设宽度比值A1、第二预设宽度比值A2、预设厚度阈值H以及间隔时间T，所述间隔时间T指的是相邻两层覆盖胶之间的涂覆间隔时间；当A1≤0.5时，T=0；当0.5＜A1＜0.9时，T=A1*T1，T1指的是上一层覆盖胶的干燥时间，所述第一预设宽度比值A1指的是所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值，所述第二预设宽度比值A2指的是所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值。
7.根据权利要求6所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，所述涂覆参数记录还包括当前覆盖胶所添加的填充粉末的比例，所述填充粉末的比例增大，则当前覆盖胶的厚度相应减小。
8.根据权利要求5所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，所述预制线路基板包括FPCB柔性线路板、玻纤板以及铝基板中的任意一种，通过预制蚀刻出电路层，在所述电路层通过多层沉孔进行导通，并根据单色或多色发光需求设置线路分路，在每条线路分路中设置多个电路节点，各个电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分进行独立分区域的线路排布和连接。
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