CN211010891U - 一种七彩led灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种七彩LED灯带,该七彩LED灯带包括带状的柔性电路板以及沿柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组;每个LED灯组包括品字形排列且直接焊接在柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片,在每个LED灯组内红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。本实用新型的灯带能够实现多种颜色发光,并且能够减少LED灯带的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体涉及一种七彩LED灯带。
背景技术
LED灯是利用电致发光原理进行发光的器件,具有使用寿命长、绿色环保等优点。LED灯带是指将LED芯片组装在带状线路板上而得到的灯带产品,特别是柔性LED灯带,其本身长度和形状易于调整,适用于各种场合。LED灯带包括单色光LED灯带和七彩LED灯带,七彩LED灯带可以发出多种不同颜色的光。但是,目前七彩LED灯带大多使用装配有不同颜色LED芯片的LED灯珠制备,LED灯珠具有基板,尺寸较大,不能满足LED灯带轻薄化小型化的需求。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种七彩LED灯带,该灯带能够实现多种颜色发光,并且能够减少LED灯带的厚度。
为达到本实用新型的目的,本实用新型提供了一种七彩LED灯带,其包括带状的柔性电路板以及沿所述柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组;每个所述LED灯组包括品字形排列且直接焊接在所述柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LEDCSP芯片,在每个所述LED灯组内所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。
进一步的技术方案是,所述红光LED CSP芯片连在第一导线上,所述绿光LED CSP芯片连在第二导线上,所述蓝光LED CSP芯片连在第三导线上,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并列设置。
进一步的技术方案是,所述柔性电路板在每间隔至少两个所述LED灯组的位置设有焊接板。
进一步的技术方案是,所述七彩LED灯带还包括透明封装条,所述透明封装条沿所述柔性电路板的长度方向延伸并覆盖多个所述LED灯组。
进一步的技术方案是,所述七彩LED灯带还包括软胶套,所述软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶,所述光扩散软胶设置在所述柔性电路板的上方,所述反光软胶设置在所述柔性电路板的下方。
进一步的技术方案是,所述七彩LED灯带还包括电阻,所述电阻设置在所述LED灯组之间。
上述七彩LED灯带的制备方法可以包括以下步骤:
步骤1:在载板上贴第一热解膜,在所述第一热解膜上贴第一双面膜;
步骤2:在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列,相邻的所述倒装LED芯片之间具有空隙;所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域,所述矩阵阵列设置在所述涂胶区域内;
步骤3:在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶;
步骤4:在所述第一空余区域放置支撑块,所述支撑块的高度大于所述倒装LED芯片的高度;所述步骤4在所述步骤3之前或之后进行;
步骤5:将压件放置在所述支撑块上,所述压件在所述矩阵阵列上方压平所述荧光胶;
步骤6:加热固化所述荧光胶;
步骤7:剥离所述压件,剥离所述载板,切割所述矩阵阵列,得到LED CSP芯片;
步骤8:按照所述步骤1至所述步骤7分别制备红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片,将所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片焊接到所述柔性电路板上,得到七彩LED灯带。
进一步的技术方案是,所述压件包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜,所述第二热解膜贴在所述压板上,所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上,所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域,所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置,所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置,所述高温膜贴在所述贴合区域上;在所述步骤5中,所述压件以所述压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上,所述高温膜与所述荧光胶接触,所述第二双面膜与所述支撑块接触。
进一步的技术方案是,所述支撑块的数目为至少两个,所述支撑块具有相同的高度且至少两个所述支撑块对称地设置在所述涂胶区域两侧。
进一步的技术方案是,所述载板上设有所述倒装LED芯片的矩阵定位标记;在所述步骤2中,根据所述矩阵定位标记在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列。
与现有技术相比,本实用新型能够取得以下有益效果:
本实用新型的七彩LED灯带利用三原色原理,将红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片按品字形排列,通过控制红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片的发光,使得CSP芯片单独发光、两两组合发光或三者同时发光,能够改变七彩LED灯带的发光颜色。本实用新型实用了三色的CSP芯片,CSP芯片为LED的芯片级封装件,能够降级LED灯带的厚度。
附图说明
图1是本实用新型七彩LED灯带实施例的立体结构示意图。
图2是本实用新型七彩LED灯带制备方法实施例的示意图。
图3是本实用新型七彩LED灯带制备方法实施例中封装厚度调整结构的结构示意图。
以下将结合附图和具体实施例方式对本实用新型做进一步详细的说明。
具体实施方式
如图1所示,本实施例提供了一种七彩LED灯带,其包括带状的柔性电路板10以及沿柔性电路板10长度方向排列的多个LED灯组20。
每个LED灯组20包括品字形排列且直接焊接在柔性电路板10上的红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23,在每个LED灯组20内红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23两两之间距离为1mm至5mm。CSP芯片的距离在上述范围之内可以获得较好的混光效果。具体地,柔性电路板10即为FPC电路板,柔性电路板10上设有多个正负极焊点,红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23通过锡膏焊接到正负极焊点上。其中LED CSP芯片为倒装LED芯片的芯片级封装件,可以是五面发光的CSP。本实施例通过红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23组合,获得七彩LED灯带。
柔性电路板10在每间隔至少两个LED灯组20的位置设有焊接板11。图1仅示意性地示出两端带有焊接板11的一段,而实际上LED灯带可以具有以焊接板11为分隔的多段灯带,灯带可以具有较大的长度。可以在焊接板11上进行剪切,剪切分开的两段LED灯带在剪切口处均具有焊接板11。焊接板11一方面可以与导线相连接,另一方面可以任意剪切,改变LED灯带的长度,使得LED灯带可以安装在任意位置处。
红光LED CSP芯片21连在第一导线上,绿光LED CSP芯片22连在第二导线上,蓝光LED CSP芯片23连在第三导线上,第一导线、第二导线和第三导线并列设置。三根导线分别连接有焊接板11,对于一段LED灯带,其第一端三个导线的焊接板连接电源一极,第二端三个导线通过控制元器件例如集成电路芯片等连接电源另一极,形成通路,红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23并联,元器件可以分别控制红光LED CSP芯片21、绿光LED CSP芯片22和蓝光LED CSP芯片23的单独发光、两两发光或三者共同发光,从而获得不同的发光颜色。
七彩LED灯带还包括透明封装条30,透明封装条30沿柔性电路板10的长度方向延伸并覆盖多个LED灯组20。透明封装条30可以呈圆弧形,透明封装条30使得CSP发光角度和方向更广,适用性更高。在本实用新型的其他实施例中,CSP也可以通过模顶胶进行封装。
七彩LED灯带还包括软胶套40,软胶套40包括相互连接的反光软胶41和光扩散软胶42,光扩散软胶42设置在柔性电路板10的上方,反光软胶41设置在柔性电路板10的下方。反光软胶42两侧可以设有槽口与柔性电路板10两侧配合,从而起到支撑柔性电路板10的作用。软胶套40将LED灯带包覆,能够起到保护作用,同时使得LED灯带整体发光均匀。
在本实施例中,七彩LED灯带还包括电阻50,电阻50连接到柔性电路板10上。具体地,电阻50可以串联到LED灯带的电路中,起到分压的作用,使得LED芯片可以在额定电压下工作,避免工作电压超过LED额定电压而缩短LED使用寿命。
如图2至3所示,本实施例的LED灯带的制造方法可以包括以下步骤:
步骤1:如图2中(a)和图3所示,在载板60上贴第一热解膜61,在第一热解膜61上贴第一双面膜62。其中,载板60可以是钢板,载板60上设有倒装LED芯片70的矩阵定位标记;第一热解膜61具有粘结性,在加热后粘结性消失,易于剥离;第一双面膜62可以是硅胶双面膜,其双面具有粘性。载板60、第一热解膜61和第一双面膜62可以通过具有压膜辊的冷裱机进行贴合。
步骤2:如图2中(b)所示,在第一双面膜62上排布倒装LED芯片70的矩阵阵列,具体地,由于第一热解膜61和第一双面膜62具有一定的透明度,可以在第一双面膜62上方确定载板60上的矩阵定位标记,例如可以通过视觉检测仪器进行定位,再根据矩阵定位标记在第一双面膜62上排布倒装LED芯片70的矩阵阵列,排布可以通过排片机等装置进行。相邻的倒装LED芯片70之间具有空隙71。第一双面膜62包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域,矩阵阵列设置在涂胶区域内。在本实施例中,第一空余区域设置在涂胶区域的四周。
步骤3:如图2中(c)所示,在矩阵阵列上涂覆荧光胶80。荧光胶80的涂覆过程可以将带有倒装LED芯片70的载体用夹具固定,采用涂胶机进行覆膜。
步骤4:如图2中(d)和图3所示,在第一空余区域放置支撑块90,支撑块90的高度大于倒装LED芯片70的高度。在本实施例中,支撑块90的数目为4个,每一个支撑块90的高度相同,4个支撑块分别设置在涂胶区域四周的第一空余区域上。步骤4在步骤3之前或之后进行。
步骤5:如图2中(d)和图3,将压件放置在支撑块90上,压件在矩阵阵列上方压平荧光胶80,并将荧光胶80压入空隙71内。压件包括压板91、第二热解膜92、第二双面膜93和高温膜94,第二热解膜92贴在压板91上,第二双面膜93贴在第二热解膜92上,第二双面膜93包括贴合区域以及在贴合区域之外的第二空余区域,贴合区域与涂胶区域对应设置,第二空余区域与第一空余区域对应设置,高温膜94贴在贴合区域上。压件以压板91朝上、高温膜94朝下的方式放置在支撑块90上,高温膜94与荧光胶80接触,第二双面膜93与支撑块90接触。其中,第二热解膜92具有粘结性,在加热后粘结性消失,易于剥离;第二双面膜93可以是硅胶双面膜,其双面具有粘性;高温膜94没有粘性,表面光滑,避免粘荧光层或导致荧光层表面粗糙。压板91、第二热解膜92、第二双面膜93和高温膜94可以通过具有压膜辊的冷裱机进行贴合。支撑块90支撑在第一双面膜62和第二双面膜93之间,第一双面膜62和第二双面膜93对支撑块90有一定的粘结作用,避免固化等过程中压件相对于载体位移而导致封装厚度变化。本实用新型可以根据CSP封装件的厚度要求,选择合适的支撑块90的高度以及高温膜94的厚度,CSP封装件的厚度等于支撑块90的高度减去高温膜94的厚度。具体在本实施例中,支撑块90的高度为0.55mm,高温膜94的厚度为0.15mm,可以得到厚度为0.4mm的封装芯片。
步骤6:固化所述荧光胶80。荧光胶80可以包括硅胶以及掺在硅胶中的荧光粉,通过选择不同的荧光粉可以得到不同颜色的CSP。荧光胶80的固化条件可以为:在75℃至90℃下固化45min至80min,在115℃至125℃下固化15min至45min;具体在本实施例中,固化可以在烘箱中进行,固化条件为80℃烘烤1h,120℃烘烤0.5h。
步骤7:剥离压件,剥离载板10,切割矩阵阵列,得到LED CSP芯片。
步骤8:按照步骤1至步骤7分别制备红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片,将红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片焊接到柔性电路板10上,得到七彩LED灯带。
本实施例的七彩LED灯带制备方法较为简单,并且能够批量化生产三色CSP芯片,从而降低了七彩LED灯带的生产成本,同时,三色CSP芯片的厚度可控。
最后需要强调的是,以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种七彩LED灯带,其特征在于:
包括带状的柔性电路板以及沿所述柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组;
每个所述LED灯组包括品字形排列且直接焊接在所述柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片,在每个所述LED灯组内所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。
2.根据权利要求1所述的一种七彩LED灯带,其特征在于:
所述红光LED CSP芯片连在第一导线上,所述绿光LED CSP芯片连在第二导线上,所述蓝光LED CSP芯片连在第三导线上,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并列设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带,其特征在于:
所述柔性电路板在每间隔至少两个所述LED灯组的位置设有焊接板。
4.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带,其特征在于:
所述七彩LED灯带还包括透明封装条,所述透明封装条沿所述柔性电路板的长度方向延伸并覆盖多个所述LED灯组。
5.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带,其特征在于:
所述七彩LED灯带还包括软胶套,所述软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶,所述光扩散软胶设置在所述柔性电路板的上方,所述反光软胶设置在所述柔性电路板的下方。
6.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带,其特征在于:
所述七彩LED灯带还包括电阻,所述电阻设置在所述LED灯组之间。
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