CN116744624A - 导风罩结构 - Google Patents

Abstract

本案提供一种导风罩结构，包含罩体、引流件、若干个挡板及盖体。罩体包含隔板、上壁模块以及下壁模块。隔板包含反向设置的第一表面及第二表面。上壁模块的一侧设置于第一表面并包含第一导风入口、若干个第一导风出口及上开口，上开口位于上壁模块远离第一表面的一侧。下壁模块的一侧设置于第二表面并包含第二导风入口、第二导风出口及下开口，下开口位于下壁模块远离第二表面的一侧。引流件的一端设置于第二表面，另一端朝下开口延伸。各挡板可分离地设置于第一导风出口。盖体可相对上开口启闭地枢设于上壁模块。

Description

导风罩结构

【技术领域】

本案与导风罩有关，特别是关于一种适用于具有高低差发热元件的导风罩结构。

【背景技术】

随着电子装置的普及，用户对于电子装置的效能需求越来越高，因此，电子装置中的零元件数量越来越高，导致电子装置内零元件的配置密度相应提高。然而，电子装置零元件运作时多半都会伴随着热能的产生，一旦电子装置内的热量未被妥善排除，将显著地影响电子装置的效能。

而电子装置中常见的零元件例如电路板或扩充模块，电路板所分布的空间较为扁平，而扩充模块所分布的空间则因可堆栈配置扩充元件而具有垂直空间的占据。为了对电路板及扩充模块均能充分散热，电子装置中设有风扇模块来进行散热，并且为确保风扇模块的散热效果，必须配合导风罩来将气流导引至对应电路板或扩充模块的位置来达成前述目的。然而，由于电路板及扩充模块所占据的空间具有高低落差，一般的导风罩难以充分地将气流导引至具有高低差的发热元件，无法有效提升散热效果，而有待改善。

【发明内容】

本案提供一种导风罩结构，包含罩体、引流件、若干个挡板及盖体。罩体包含隔板、上壁模块以及下壁模块。隔板包含反向设置的第一表面及第二表面。上壁模块的一侧设置于第一表面并包含第一导风入口、若干个第一导风出口及上开口，各第一导风出口分别用以对应第一发热元件，而上开口位于上壁模块远离第一表面的一侧。下壁模块的一侧设置于第二表面并包含第二导风入口、第二导风出口及下开口，下开口位于下壁模块远离第二表面的一侧并用以套接第二发热元件。引流件的一端设置于第二表面，另一端朝下开口延伸。各挡板可分离地设置于第一导风出口。盖体可相对上开口启闭地枢设于上壁模块。

借此，当第一发热元件的数量小于第一导风出口的数量时，挡板设置于第一导风出口以集中气流充分地对第一发热元件散热；而引流件则能将气流导引至第二发热元件，借此提高散热效果。

优选地，前述引流件具有挠性。

优选地，前述隔板包括反向配置的第一侧边及第二侧边，而上壁模块包含二第一上壁，各第一上壁的一端分别衔接于第一侧边及第二侧边并界定出第一导风入口，各第一上壁的另一端延伸至第一侧边与该第二侧边之间。

优选地，前述上壁模块更包含第二上壁，第二上壁设置于各第一上壁的另一端之间，第二上壁与各第一上壁的另一端分别界定出各第一导风出口。

优选地，前述第二上壁相对于各第一上壁的两侧，以及各第一上壁的另一端分别具有凹槽，凹槽的形状对应挡板的剖面形状。

优选地，前述第二上壁具有穿口，盖体具有扣件，当盖体盖合于上开口时，扣件穿入穿口。

优选地，前述下壁模块包含二第一下壁，各第一下壁衔接于第一侧边及第二侧边，且二第一下壁的一端之间界定出第二导风入口，二第一下壁的另一端之间界定出第二导风出口。

优选地，前述下壁模块包含第二下壁，第二下壁平行各第一下壁并设置于二第一下壁之间，第二下壁的两端分别延伸至第二导风入口及第二导风出口。

优选地，前述挡板的一端更分别包括凸部。

优选地，前述挡板的另一端更分别包括斜角。

【附图说明】

图1为本案导风罩结构之一实施例配合风扇对发热元件散热的使用状态示意图。

图2为本案导风罩结构之一实施例配合风扇对发热元件散热的使用状态分解示意图。

图3为本案导风罩结构之一实施例的示意图。

图4为本案导风罩结构另一实施例的示意图。

图5为根据图1中5-5割面线绘制的剖视示意图。

图6为根据图1中6-6割面线绘制的剖视示意图。

图7为本案导风罩结构配合单一第一发热元件使用之实施例的示意图。

图8为根据图7实施例绘制的剖视示意图。

【具体实施方式】

参阅图1至图8，图1为本案导风罩结构之一实施例配合风扇F对发热元件H散热的使用状态示意图；图2为本案导风罩结构之一实施例配合风扇F对发热元件H散热的使用状态分解示意图；图3为本案导风罩结构之一实施例的示意图；图4为本案导风罩结构另一实施例的示意图；图5为根据图1中5-5割面线绘制的剖视示意图；图6为根据图1中6-6割面线绘制的剖视示意图；图7为本案导风罩结构配合单一第一发热元件H1使用之实施例的示意图；图8为根据图7实施例绘制的剖视示意图。

本案导风罩结构用以配合风扇F对发热元件H进行散热。一些实施例中，导风罩结构、风扇F及发热元件H可以是分别位于电子装置机箱内，但本案并不以此为限。

导风罩结构配合的风扇F数量不限于单一个，一个导风罩结构可以配合多个风扇F对发热元件H进行散热。发热元件H为电子元件，例如但不限于是主板或是集合若干个扩充卡的扩充模块。以下是以可对两种不同的发热元件H进行散热的导风罩为例进行说明。为清楚说明，二发热元件H下称为第一发热元件H1与第二发热元件H2。

导风罩包含罩体10、引流件20、若干个挡板30以及盖体40。

罩体10为将风扇F的气流导引至第一发热元件H1及第二发热元件H2进行散热的主体。罩体10包含隔板11、上壁模块12及下壁模块13。隔板11、上壁模块12及下壁模块13可以但不限于是一体结构，隔板11、上壁模块12及下壁模块13也可以是透过组装结合而成。

隔板11包含反向配置的第一表面111及第二表面112，于此，罩体10接收风扇F输入的气流并透过隔板11将输入的气流导引至隔板11两侧。

上壁模块12设置于隔板11的第一表面111并用以将隔板11一侧的气流导引至第一发热元件H1。上壁模块12的一侧设置于第一表面111，另一侧远离第一表面111，且上壁模块12两侧间的延伸方向定义为第一方向D1，垂直第一方向D1定义为第二方向D2。上壁模块12包含第一导风入口121、若干个第一导风出口122以及上开口123，第一导风入口121用以对应风扇F以接收风扇F输入的气流，各第一导风出口122分别用以对应第一发热元件H1以将气流导引至第一发热元件H1，上开口123位于上壁模块12远离第一表面111的一侧用以提供第一发热元件H1的维护、拆组空间。

下壁模块13设置于隔板11的第二表面112并用以将隔板11另一侧的气流导引至第二发热元件H2。下壁模块13的一侧设置于第二表面112，下壁模块13包含第二导风入口131、第二导风出口132以及下开口133，第二导风入口131用以对应风扇F以接收风扇F输入的气流，下开口133位于下壁模块13远离第二表面112的一侧并用以套接于第二发热元件H2。

参阅图5，引流件20可以但不限于是片体结构，引流件20的一端设置于第二表面112与第二导风入口131的衔接处，另一端朝远离第二表面112的一侧倾斜延伸。透过引流件20得以将由第二导风入口131输入的气流导引至下开口133以直接对第二发热元件H2进行散热。一些实施例中，为便于引流件20的配置，引流件20可以是以具挠性的片体以黏贴的方式黏贴于第二表面112，但本案不以此为限。在其他实施例中，引流件20也可以是与罩体10一体式成形或是以卡勾及对应的卡勾孔以相互卡合方式结合。

挡板30为对应第一导风出口122形状的片体结构，用以视需求地改变第一导风出口122的启闭状态。具体而言，导风罩结构的第一导风出口122数量即可对应设置第一发热元件H1的最多数量，也就是实施本案导风罩结构的机箱设计可容许安装第一发热元件H1的最大数量，而在使用时，也可以设置少于第一导风出口122数量的第一发热元件H1，当设置的第一导风出口122的数量大于设置的第一发热元件H1数量时，也就是说，存在至少一第一导风出口122没有对应的设置第一发热元件H1时，即能将挡板30设置于未对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122位置，用以遮挡对应的第一导风出口122，避免风扇F由第一导风入口121输入的气流由未对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122流出而未能将风扇F输入的气流对有对应配置第一发热元件H1的其他第一导风出口122集中且有效的传送，也就无法产生对其他第一导风出口122所对应设置的各个第一发热元件H1进行有效的散热，且由未对应设置有第一发热元件H1的第一导风出口122流出的气流，还有可能回流到其他有配置第一发热元件H1的第一导风出口122而抵挡了部分应该要帮助被设置第一发热元件H1散热的输入气流，进而降低了散热效果。

盖体40的外轮廓形状对应上开口123的轮廓形状，且盖体40枢设于上壁模块12以而能相对上开口123启闭。

以下说明导风罩结构配合风扇F对第一发热元件H1及第二发热元件H2散热之各种使用态样。一些实施例中，第一发热元件H1与第二发热元件H2为不同的电子模块，且第一发热元件H1与第二发热元件H2设置在第一方向D1上的不同位置，此些实施例是以第一发热元件H1为扩充模块(例如但不限于是PCIe模块)，而第二发热元件H2为电路板上的电子元件例如为硬盘、内存或控制芯片等凸设于主板表面的电子元件进行说明，其中，电路板可为主板或周边小板，但本案并不以此为限。

此些实施例中，第一发热元件H1包含托架及若干个扩充元件，各扩充元件可插拔地设置于托架内。于此，托架设置于第二发热元件H2上方并且沿第一方向D1延伸一第一高度，而扩充元件系于第二方向D2上彼此间隔地设置于托架内，且各扩充元件分别位于第一方向D1上的不同位置/高度。

以下说明导风罩结构配合相等于第一导风出口122数量的第一发热元件H1使用之使用态样。于此，导风罩结构以下开口133套设于第二发热元件H2，以各第一导风出口122分别对应各第一发热元件H1，而风扇F则设置于对应第一导风入口121及第二导风入口131的位置，本实施方式之第一发热元件H1的数量与第一导风出口122的数量相同，因此使用导风罩结构时，各第一导风出口122不须设置挡板30而保持贯通。借此，风扇F运转以将气流由第一导风入口121及第二导风入口131输入罩体10内，输入罩体10内的气流被隔板11分离而分别进入相应于第一表面111的一侧与相应于第二表面112的一侧，进入相应于第一表面111一侧的气流接着由各第一导风出口122输出而能直接对各第一发热元件H1进行散热。而进入第二表面112一侧的气流则被引流件20导引而能朝向下开口133及第二导风出口132输出而能直接对第二发热元件H2进行散热。借此使输入罩体10内的气体能充分且分别地对第一发热元件H1及第二发热元件H2进行散热，提高散热效果。

另一种使用态样，导风罩结构也可以与小于第一导风出口122数量的第一发热元件H1使用。于此使用态样中，导风罩结构同样以下开口133套设于第二发热元件H2，以第一导风出口122对应第一发热元件H1，而由于本使用态样的第一导风出口122的数量大于第一发热元件H1的数量，因此，导风罩结构上并非所有各第一导风出口122都能对应第一发热元件H1，未对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122于此成为气流的出口。因此，使用导风罩结构时，透过将挡板30设置于未对应配置第一发热元件H1的第一导风出口122，使导风罩结构的第一导风出口122若非对应第一发热元件H1就是设置有挡板30。如此一来，当风扇F设置于对应第一导风入口121及第二导风入口131的位置，且风扇F运转后得以将气流由第一导风入口121及第二导风入口131输入罩体10内，输入罩体10内的气流被隔板11分离而分别进入相应于第一表面111的一侧与相应于第二表面112的一侧，进入相应于第一表面111一侧的气流接着由第一导风出口122输出而能直接对第一发热元件H1进行散热，而未对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122则因挡板30的阻隔而能避免气流由未对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122流出而降低散热效果，使气流被集中于罩体10相应于第一表面111一侧并仅能由对应配置有第一发热元件H1的第一导风出口122流出，以确实地对第一发热元件H1进行散热。而进入第二表面112一侧的气流则被引流件20导引而能朝向下开口133及第二导风出口132输出而能直接对第二发热元件H2进行散热。借此使输入罩体10内的气体能充分且分别地对第一发热元件H1及第二发热元件H2进行散热，提高散热效果。

由此可知，本案导风罩结构能对具有高低差的两个发热元件H进行充分散热，且还能适用于不同数量的第一发热元件H1并维持散热效果，使用的适用性提高。且由于本案导风罩结构的盖体40是枢设于上壁模块12，且第一发热元件H1的位置是对应于第一导风出口122的位置，因此当欲由导风罩结构的第一表面111一侧对第一发热元件H1进行拆组或维修时，可以枢转盖体40，使盖体40枢转远离上开口123，使上开口123成为开启状态而能便于第一发热元件H1的拆组或维修工作。值得说明的是，盖体40是可枢转地设置于上壁模块12，只要枢转盖体40就能启闭上开口123，盖体40均保持连接于罩体10上，降低盖体40遗失的风险。

一些实施例中，罩体10的隔板11包括反向配置的第一侧边113及第二侧边114，而上壁模块12包括二第一上壁124。二第一上壁124的一端分别衔接于第一侧边113及第二侧边114并界定出第一导风入口121，详细而言，二第一上壁124由第一导风入口121朝向用于设置第一发热元件H1的位置之方向延伸，且于邻近用于设置第一发热元件H1的位置，二第一上壁124的另一端延伸至第一侧边113与第二侧边114之间以界定出第一导风出口122的范围。于此，由于各第一上壁124的另一端是延伸至第一侧边113与第二侧边114之间，也就是说，由二第一上壁124的另一端所界定出的第一导风出口122是相较于第一导风入口121被限缩至小于第一导风入口121的特定范围，借此集中气流以加强直接对第一发热元件H1进行散热。

一些实施例中，上壁模块12更包含第二上壁125，第二上壁125的数量视所适配的第一发热元件H1数量而定，透过二第一上壁124的另一端之间、第二上壁125与至少一第一上壁124之间或是彼此相邻的第二上壁125间界定出第一导风出口122。

以下是以导风罩结构适配二第一发热元件H1为例进行说明，但本案并不以此为限。此些实施例中，由于第一导风出口122的范围边界由二第一上壁124的另一端所界定，第二上壁125则是作为若干个第一导风出口122的分界，因此，第二上壁125的数量为单一导风罩结构对应的第一发热元件H1数量减一。于此，第一发热元件H1的数量为二，因此第二上壁125的数量为一，且第二上壁125的两侧分别与二第一上壁124的另一端界定出二第一导风出口122。

在其他实施例中，例如第一发热元件H1的数量为三时，第二上壁125的数量即为二，借此将二第一上壁124的另一端所界定出的范围借由该些第二上壁125区隔出对应第一发热元件H1数量的第一导风出口122。值得说明的是，当第二上壁125的数量大于一时，除了第二上壁125与第一上壁124的另一端之间界定出第一导风出口122之外，彼此相邻的二第二上壁125间也会界定出第一导风出口122。于此，二第一上壁124的另一端分别与各第二上壁125间界定出二第一导风出口122，且二第二上壁125之间界定出另一第一导风出口122，透过二第二上壁125与二第一上壁124的另一端界定出三个第一导风出口122。

一些实施例中，为便于挡板30的拆组及定位，界定出第一导风出口122的第一上壁124或第二上壁125设置凹槽126供挡板30插设。如图4实施例中，第二上壁125相对于各第一上壁124的另一端之位置设置有凹槽126，且各第一上壁124的另一端也设置有凹槽126，且凹槽126的形状对应挡板30的剖面形状。借此，挡板30可视需求可分离地插设于凹槽126内以改变第一导风出口122的启闭状态，且挡板30插入凹槽126内后即受凹槽126限位，不须额外的定位或固定工序，提高操作的便利性。

参阅图4，一些实施例中，为便于挡板30的组装或拆卸，挡板30更包括凸部31，凸部31设置于挡板30的一端。使用者可握持于凸部31将挡板30插入或取出于凹槽126，提高操作的方便性。

参阅图4，一些实施例中，挡板30的另一端更包括斜角32，斜角32使挡板30的另一端之宽度小于挡板30设有凸部31的一端之宽度。借此，当使用者握持于挡板30一端的凸部31时，并将挡板30另一端插入凹槽126时，使挡板30的另一端之宽度减小的斜角32可以提供使用者在抽取挡板30过程中的角度偏差值，容许挡板30在不完全对应于凹槽126的方位下导引挡板30插入凹槽126或由凹槽126取出，提高操作的便利性。

一些实施例中，参阅图4，为确保盖体40在闭合状态的稳定性。第二上壁125上对应盖体40的位置设置穿口1251，而盖体40上具有对应该穿口1251的扣件41。当盖体40盖合于上开口123时，盖体40的扣件41穿入穿口1251且与该穿口1251干涉配合，进而使盖体40借由该扣件41与该穿口1251的干涉配合而定位于第二上壁125，确保盖体40在闭合状态的稳定性。

一些实施例中，下壁模块13包括二第一下壁134，二第一下壁134分别衔接于隔板11的第一侧边113及第二侧边114，且二第一下壁134的一端之间界定出第二导风入口131，详细而言，第一下壁134由第二导风入口131朝向用于设置第二发热元件H2的位置之方向延伸，且于邻近用于设置第二发热元件H2的位置，二第一下壁134的另一端之间界定出小于第二导风入口131的第二导风出口132。借此，各第一下壁134与隔板11界定出导引气流的范围，使风扇F产生的气流能被集中导引至第二发热元件H2，提高散热效果。

在第二发热元件H2为电路板的实施例中，导风罩结构可以透过下壁模块13的二第一下壁134以螺锁、焊接或卡扣的方式固定于第二发热元件H2，但本案并不以此为限。

在导风罩结构、风扇F及发热元件H均设置于机箱内部的实施例中，导风罩结构可以透过下壁模块13的二第一下壁134以螺锁、焊接或卡扣的方式固定于机箱底板上，但本案并不以此为限。

一些实施例中，为提高结构强度，下壁模块13更包括第二下壁135，第二下壁135平行第一侧边113及第二侧边114其中一者并设置于二第一下壁134之间，且第二下壁135的两端分别延伸至第二导风入口131及第二导风出口132。借此，第二下壁135提供隔板11支撑力，进而提高整体导风罩结构的结构强度。此些实施例中，第二下壁135的数量为一，但本案并不以此为限。在其他实施例中，当有高强度支撑需求时，第二下壁135的数量也可以增加；又或是在第二发热元件H2的空间配置容许时，第二下壁135的走向也不限于是平行于第一侧边113及第二侧边114其中一者。

在第二发热元件H2为电路板的实施例中，下壁模块13的第二下壁135可借由卡勾固定于第二发热元件H2上，借此，由于下壁模块13的第二下壁135同时衔接于隔板11，因此，下壁模块13的第二下壁135对于第二发热元件H2具有朝向隔板11方向的拉力，避免第二发热元件H2因设置电子元件而朝向远离隔板11的方向变形。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种导风罩结构，其特征在于，包含：

一罩体，包含：

一隔板，包含反向设置的一第一表面及一第二表面；

一上壁模块，一侧设置于该第一表面并包含一第一导风入口、若干个第一导风出口及一上开口，该些第一导风出口分别用以对应一第一发热元件，而该上开口位于该上壁模块远离该第一表面的一侧；以及

一下壁模块，一侧设置于该第二表面并包含一第二导风入口、一第二导风出口及一下开口，该下开口位于该下壁模块远离该第二表面的一侧并用以套接一第二发热元件；

一引流件，一端设置于该第二表面，另一端朝远离该第二表面的方向倾斜延伸；

若干个挡板，分别可分离地设置于各该第一导风出口；以及

一盖体，可相对该上开口启闭地枢设于该上壁模块。

2.如权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，该引流件具有挠性。

3.如权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，该隔板包括反向配置的一第一侧边及一第二侧边，而该上壁模块包含二第一上壁，各该第一上壁的一端分别衔接于该第一侧边及该第二侧边并界定出该第一导风入口，各该第一上壁的另一端延伸至该第一侧边与该第二侧边之间。

4.如权利要求3所述的导风罩结构，其特征在于，该上壁模块更包含一第二上壁，该第二上壁设置于各该第一上壁的另一端之间，该第二上壁与各该第一上壁的另一端分别界定出各该第一导风出口。

5.如权利要求4所述的导风罩结构，其特征在于，该第二上壁相对于各该第一上壁的两侧，以及各该第一上壁的另一端分别具有一凹槽，该凹槽的形状对应该挡板的剖面形状。

6.如权利要求4所述的导风罩结构，其特征在于，该第二上壁具有一穿口，该盖体具有一扣件，当该盖体盖合于该上开口时，该扣件穿入该穿口。

7.如权利要求3所述的导风罩结构，其特征在于，该下壁模块包含二第一下壁，各该第一下壁衔接于该第一侧边及该第二侧边，且该二第一下壁的一端之间界定出该第二导风入口，该二第一下壁的另一端之间界定出该第二导风出口。

8.如权利要求7所述的导风罩结构，其特征在于，该下壁模块包含一第二下壁，该第二下壁平行各该第一下壁并设置于该二第一下壁之间，该第二下壁的两端分别延伸至该第二导风入口及该第二导风出口。

9.如权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，该些挡板的一端更分别包括一凸部。

10.如权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，该些挡板的一端更分别包括一斜角。