CN116741912B - 一种led显示屏 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 30
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种LED显示屏,包括电路基板,所述电路基板上可拆卸安装有安装模块,安装模块上分布若干安装槽,安装槽底部设有插槽,安装槽内可拆卸安装有发光体,发光体包括与安装槽适配的盒体、封板、LED芯片,盒体内具有安装腔,封板与安装腔转动连接,LED芯片安装于封板顶面且与封板电性连接,安装腔内滑动连接有压板,压板底面与安装腔内底面之间设有弹性体,封板底面设有顶推块,压板顶面设有凸起,倾斜面的高度沿顶推块转动方向逐级升高,盒体底面设有引脚,引脚一端位于安装腔内并位于压板下方,引脚插入对应的插槽内并与电路基板电性连接,旋拧封板使得顶推块与凸起之间相对滑动而改变发光体电路的通断。本发明便于LED显示屏的拆卸和维修。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域,具体涉及一种LED显示屏。
背景技术
LED显示屏因其亮度高、功耗低、性能稳定等特点正受到广泛的重视而迅速发展,而且这些LED显示屏被越来越多地应用于人们的日常生活和生活中,例如,设置于休闲广场、商业街、医院、火车站等场所的电子显示屏。LED显示屏是由LED点阵和LED印刷电路板(PCB)组成的,通过控制LED灯的显示方式,利用红色、蓝色、绿色等颜色中的一种或多种LED灯的亮灭显示文字、图片、动画、视频等内容。也即是说,LED显示屏大都是通过多个LED光源阵列来实现动态显示,每个LED光源阵列相当于显示器的一个像素。
然而,传统的LED显示屏中,所述多个LED往往是直接焊接在PCB面板(电路基板)上,在其中任意一个LED损坏时,因为该LED紧密地焊接在PCB面板上,难以拆卸和更换损坏的LED,更不利于该LED显示屏的整体修护。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED显示屏,便于LED显示屏的拆卸和维修。
为解决上述技术问题,本发明采用了以下方案:
一种LED显示屏,包括电路基板,所述电路基板上可拆卸安装有多个条形的安装模块,安装模块上沿其长度方向等间距分布若干安装槽,安装槽底部设有插槽,安装槽内可拆卸安装有发光体,发光体包括与安装槽适配的盒体、封板、LED芯片,盒体内具有安装腔,封板与安装腔转动连接,LED芯片安装于封板顶面且与封板电性连接,安装腔内滑动连接有位于封板下方的压板,压板底面与安装腔内底面之间设有弹性体,封板底面设有与压板顶面接触的顶推块,压板顶面设有位于顶推块转动圆周上的凸起,所述凸起的顶面为倾斜面,所述倾斜面的高度沿顶推块转动方向逐级升高,顶推块的底面与凸起顶面适配,盒体底面设有引脚,引脚一端位于安装腔内并位于压板下方,压板底面设有与引脚上端对应的导电凸点,引脚插入对应的插槽内并与电路基板电性连接,封板与压板之间通过顶推块实现导电,旋拧封板使得顶推块与凸起之间相对滑动而改变发光体电路的通断。
由于采用上述技术方案,电路基板作为LED显示屏的载体,在电路基板可拆卸连接有安装模块,安装模块上沿其长度方向分布若干的安装槽,安装槽底面上设有插槽,发光体装配到安装槽内后,其下方的引脚插入插槽内与电路基板电性连接,电路基板通电后,通过旋转封板,封板底面的顶推块沿着凸起上的倾斜面移动,而压板与安装腔是滑动连接,随着倾斜面的高度逐渐增大,但是顶推块的长度不变,顶推块便会促使压板向下移动,并压缩弹性体,压板下移一定位移后,使得压板底面的导电凸点与引脚的上端接触,进而实现LED芯片通电,当需要更换或者维修任意一发光体时,反向转动封板,使得顶推块与凸起脱离,弹性体复位将压板向上顶起至原位,使得导电凸点与引脚上端断开接触,进而让发光体断电,然后取出发光体或者取出封板,操作简单方便,降低了LED显示屏整体的维护难度和维护成本。
进一步的,所述顶推块设有两个,两个顶推块对称分布于封板的径向上,顶推块的侧面为弧形面,顶推块底面为倾斜面,该倾斜面沿顶推块转动方向高度逐渐增大,所述凸起设有两个,两个凸起对称分布于压板的径向上,凸起的侧面为弧形面,凸起位于顶推块前端。
进一步的,所述安装腔上部侧壁上设有内螺纹,封板圆周侧壁上设有与内螺纹适配的外螺纹。
进一步的,所述封板顶面设有位于LED芯片周向的凸块。
进一步的,所述封板、压板均为圆形,盒体为圆筒状。
进一步的,所述封板、压板、顶推块均由导电导热材料构成。
进一步的,所述封板顶面设有用于将LED芯片封装在封板上的保护透镜,保护透镜由有机玻璃构成。
进一步的,所述压板底面设有套筒,弹性体上端套设于套筒内,安装腔底壁设有套环,弹性体下端位于套环内,弹性体为弹簧。
进一步的,所述LED芯片将电能转换为光能,并可发出不同颜色的光。
进一步的,所述发光体为单色发光体,每个发光体作为一个像素点包括至少一个LED芯片,至少一个LED芯片发出相同颜色的光线;所述发光体为三色发光体,发光体作为一个像素点包括红色LED芯片、黄色LED芯片及蓝色LED芯片,红色LED芯片、黄色LED芯片及蓝色LED芯片分别发出红色、黄色及蓝色的光线,通过控制红、黄、蓝三个颜色通道的变化及相互之间的叠加,使得三种颜色的光线按照不同比例混合让发光体发出所需要颜色的光线。
本发明具有的有益效果:
1、本发明中,电路基板作为LED显示屏的载体,在电路基板可拆卸连接有安装模块,安装模块上沿其长度方向分布若干的安装槽,安装槽底面上设有插槽,发光体装配到安装槽内后,其下方的引脚插入插槽内与电路基板电性连接,电路基板通电后,通过旋转封板,封板底面的顶推块沿着凸起上的倾斜面移动,而压板与安装腔是滑动连接,随着倾斜面的高度逐渐增大,但是顶推块的长度不变,顶推块便会促使压板向下移动,并压缩弹性体,压板下移一定位移后,使得压板底面的导电凸点与引脚的上端接触,进而实现LED芯片通电,当需要更换或者维修任意一发光体时,反向转动封板,使得顶推块与凸起脱离,弹性体复位将压板向上顶起至原位,使得导电凸点与引脚上端断开接触,进而让发光体断电,然后取出发光体或者取出封板,操作简单方便,降低了LED显示屏整体的维护难度和维护成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为安装槽位于安装模块上的分布图;
图3为发光体的剖面结构示意图;
图4为发光体通电后的结构示意图;
图5为实施例2的剖面结构图;
图6为实施例2中发光体通电后结构示意图;
图7为电路基板与安装模块的装配图;
图8为三色发光体的结构图。
附图标记:1-电路基板,2-安装模块,3-安装槽,4-插槽,5-盒体,6-封板,7-保护透镜,8-凸块,9-引脚,10-LED芯片,11-安装腔,12-顶推块,13-凸起,14-压板,15-导电凸点,16-套筒,17-套环,18-弹簧,19-弹性件,20-挡板,21-卡槽,22-红色LED芯片,23-黄色LED芯片,24-蓝色LED芯片。
具体实施方式
下面结合实施例及附图,对本发明作进一步的详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接 ,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
一种LED显示屏,包括电路基板1,所述电路基板1上可拆卸安装有多个条形的安装模块2,安装模块2上沿其长度方向等间距分布若干安装槽3,安装槽3底部设有插槽4,安装槽3内可拆卸安装有发光体,发光体包括与安装槽3适配的盒体5、封板6、LED芯片10,盒体5内具有安装腔11,封板6与安装腔11转动连接,LED芯片10安装于封板6顶面且与封板6电性连接,安装腔11内滑动连接有位于封板6下方的压板14,压板14底面与安装腔11内底面之间设有弹性体,封板6底面设有与压板14顶面接触的顶推块12,压板14顶面设有位于顶推块12转动圆周上的凸起13,所述凸起13的顶面为倾斜面,所述倾斜面的高度沿顶推块12转动方向逐级升高,顶推块12的底面与凸起13顶面适配,盒体5底面设有引脚9,引脚9一端位于安装腔11内并位于压板14下方,压板14底面设有与引脚9上端对应的导电凸点15,引脚9插入对应的插槽4内并与电路基板1电性连接,封板6与压板14之间通过顶推块12实现导电,旋拧封板6使得顶推块12与凸起13之间相对滑动而改变发光体电路的通断。
本实施例中,一种LED(Light-EmittingDiode,发光二级管)显示屏,其用来显示文字、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕,具有亮度高、工作电压低、功耗小、性能稳定等特点,电路基板1作为LED显示屏的载体,电路基板1基本是呈矩形板状,其由导电导热材料制成,同时,压板14、顶推块12及封板6也均由导电导热材料制成,LED芯片10可以通过焊接(例如共晶焊接)、导线连接等方式设置于封板6上,并与该封板6电性连接,LED芯片10一般是固态的半导体器件,其可为长方体片或者圆柱状,LED芯片10可以将电能转换为光能,并可以发出不同或者相同颜色的光线,如图1所示,在电路基板1上可拆卸连接有安装模块2,可以通过螺钉连接,安装模块2是呈长条状,安装模块2可以沿电路基板1长度或者宽度方向并排设置,间距可以根据设计需要进行改变,安装模块2通过螺钉或者粘接的方式可拆卸连接于电路基板1上,如图2所示,安装模块2上沿其长度方向分布若干的安装槽3,安装槽3为圆筒状,压板14、封板6均为圆形,安装槽3底面上设有插槽4,插槽4形状与盒体5的形状及大小大致相同,插槽4的数量为六个,插槽4的形状、大小及排列位置对应引脚9的形状、大小及排列位置,发光体装配到安装槽3内后,其下方的引脚9插入插槽4内与电路基板1电性连接,这样可以在发光体装配到安装模块2上后,形成模块化的安装方式,可以整条安装模块2进行安装或者拆卸,也可以单独对每个发光体进行独立安装、拆卸,还可以根据实际需求设计不同发光体之间的间距,如图3所示,电路基板1通电后,通过旋转封板6,封板6底面的顶推块12沿着凸起13上的倾斜面移动,而压板14与安装腔11是滑动连接,随着倾斜面的高度逐渐增大,但是顶推块12的长度不变,顶推块12便会促使压板14向下移动,并压缩弹性体,压板14下移一定位移后,如图4所示,使得压板14底面的导电凸点15与引脚9的上端接触,进而实现LED芯片10通电,LED灯发出相应颜色的光线,导电凸点15一般是具有导电导热的材料,如铜、铝等,引脚9是于盒体5固定连接的,引脚9可以采用铜材质制成,引脚9的数量为六个,每侧设计三个,当需要更换或者维修任意一发光体时,反向转动该发光体上的封板6,使得顶推块12与凸起13脱离,弹性体复位将压板14向上顶起至原位,使得导电凸点15与引脚9上端断开接触,进而LED灯熄灭,然后取出发光体或者直接旋拧取出封板6,操作简单方便,降低了LED显示屏整体的维护难度和维护成本。
优选的,所述顶推块12设有两个,两个顶推块12对称分布于封板6的径向上,顶推块12的侧面为弧形面,顶推块12底面为倾斜面,该倾斜面沿顶推块12转动方向高度逐渐增大,所述凸起13设有两个,两个凸起13对称分布于压板14的径向上,凸起13的侧面为弧形面,凸起13位于顶推块12前端。具体的,在封板6底面的一圆周上固定有两个相对的顶推块12,两顶推块12位于该圆周的径向上,顶推块12是一个弧形块,其下端是倾斜面,该倾斜面沿顶推块12转动方向逐渐升高,该转动方向是指封板6转动时可以让LED灯通电发出光线的方向,同时,压板14顶面也设有两个凸起13,两个凸起13分别位于两个顶推块12的前端,两顶推块12位于压板14顶面的圆周上,封板6转动一定角度的过程中,顶推与凸起13之间产生相对滑动,进而使得压板14向下移动并压缩弹性体,让压板14底面的导电凸点15与引脚9上端接通,LED灯发出相应颜色的光线;封板6反向转动一定角度过程中,顶推块12逐渐与凸起13脱离,在弹性体的作用下,压板14向上移动,导电凸点15与引脚9脱离,LED灯断电熄灭,进而可以将发光体移出,两个顶推块12与两个凸起13的配合,可以在向下顶推压板14时,压板14不会发生倾斜,避免压板14卡紧在安装腔11内影响LED灯正常的亮灭。
优选的,所述安装腔11上部侧壁上设有内螺纹,封板6圆周侧壁上设有与内螺纹适配的外螺纹。具体的,为了封板6与盒体5之间采用的是螺纹连接,这样旋拧封板6后,封板6在无外力的干涉下,不会再次发生转动,顶推块12与凸起13之间不会再次发生相对滑动,进而可以确保发光体处于正常通断状态。
优选的,所述封板6顶面设有位于LED芯片10周向的凸块8。具体的,为了便于封板6的旋转,在封板6顶面靠近边沿的位置设有凸块8,凸块8可以设置在封板6直径的两端,操作时,工人可以直接手部捏住两凸块8对封板6进行转动,或者直接将整个封板6连带LED芯片10从盒体5内取出。
优选的,所述封板6顶面设有用于将LED芯片10封装在封板6上的保护透镜7,保护透镜7由有机玻璃构成。具体的,保护透镜7可以将LED芯片10封装与封板6上,能增加光萃取率。
优选的,所述压板14底面设有套筒16,弹性体上端套设于套筒16内,安装腔11底壁设有套环17,弹性体下端位于套环17内,弹性体为弹簧18。具体的,在压板14底面固定有套筒16,套筒16是绝缘材料制成,同样盒体5也是绝缘材料,并在安装腔11底壁上固定有套环17,将弹簧18两端分别嵌入在套筒16、套环17内,可以避免压板14上下移动过程中,弹簧18发生滑落的情况,进而影响发光体电路的通断。
优选的,所述LED芯片10将电能转换为光能,并可发出不同颜色的光。
优选的,如图7所示,所述发光体为单色发光体,每个发光体作为一个像素点包括至少一个LED芯片10,至少一个LED芯片10发出相同颜色的光线;如图8所示,所述发光体为三色发光体,发光体作为一个像素点包括红色LED芯片22、黄色LED芯片23及蓝色LED芯片24,红色LED芯片22、黄色LED芯片23及蓝色LED芯片24分别发出红色、黄色及蓝色的光线,通过控制红、黄、蓝三个颜色通道的变化及相互之间的叠加,使得三种颜色的光线按照不同比例混合让发光体发出所需要颜色的光线。
实施例2
在另一实施例中,如图5和图6所示,封板6与盒体5之间不采用螺纹连接,封板6与盒体5直接采用接触式连接,也能实现相对转动,并在顶推块12的前端设有一球形的弹性件19,该弹性件19可以为橡胶或者气囊,并在凸起13的前端设有一挡板20,挡板20与顶推块12相对的侧面上设有球形的卡槽21,卡槽21约占整个球形的三分之二,具体的是,在安装时,顶推块12与凸起13接触后,随着封板6的转动,顶推块12与凸起13之间相对滑动,顶推块12相对凸起13来说沿其顶面向上移动,并向下推压板14,凸起13逐渐往下移动,挡板20也跟随移动,当顶推块12移动至靠近凸起13最高点处的端面时,刚好弹性件19与卡槽21对齐,顶推块12再转动一定距离,将弹性件19卡入卡槽21内,此时,压板14底面的导电凸点15与引脚9上端压紧,实现电路导通,卡槽21与弹性体之间能实现竖向的限位,由于整个发光体的重量都是很轻的,因此,采用气囊的弹性件19也可满足竖向限位的作用,而且气囊更容易被压缩,这样气囊也更方便卡入卡槽21内,当需要更换LED灯时,反向转动封板6,让气囊从卡槽21内移出,这样便可以取出LED灯,实现更换或者维修。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,依据本发明的技术实质,在本发明的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示屏,包括电路基板(1),其特征在于,所述电路基板(1)上可拆卸安装有多个条形的安装模块(2),安装模块(2)上沿其长度方向等间距分布若干安装槽(3),安装槽(3)底部设有插槽(4),安装槽(3)内可拆卸安装有发光体,发光体包括与安装槽(3)适配的盒体(5)、封板(6)、LED芯片(10),盒体(5)内具有安装腔(11),封板(6)与安装腔(11)转动连接,LED芯片(10)安装于封板(6)顶面且与封板(6)电性连接,安装腔(11)内滑动连接有位于封板(6)下方的压板(14),压板(14)底面与安装腔(11)内底面之间设有弹性体,封板(6)底面设有与压板(14)顶面接触的顶推块(12),压板(14)顶面设有位于顶推块(12)转动圆周上的凸起(13),所述凸起(13)的顶面为倾斜面,所述倾斜面的高度沿顶推块(12)转动方向逐级升高,顶推块(12)的底面与凸起(13)顶面适配,盒体(5)底面设有引脚(9),引脚(9)一端位于安装腔(11)内并位于压板(14)下方,压板(14)底面设有与引脚(9)上端对应的导电凸点(15),引脚(9)插入对应的插槽(4)内并与电路基板(1)电性连接,封板(6)与压板(14)之间通过顶推块(12)实现导电,旋拧封板(6)使得顶推块(12)与凸起(13)之间相对滑动而改变发光体电路的通断。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述顶推块(12)设有两个,两个顶推块(12)对称分布于封板(6)的径向上,顶推块(12)的侧面为弧形面,顶推块(12)底面为倾斜面,该倾斜面沿顶推块(12)转动方向高度逐渐增大,所述凸起(13)设有两个,两个凸起(13)对称分布于压板(14)的径向上,凸起(13)的侧面为弧形面,凸起(13)位于顶推块(12)前端。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述安装腔(11)上部侧壁上设有内螺纹,封板(6)圆周侧壁上设有与内螺纹适配的外螺纹。
4.根据权利要求3所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述封板(6)顶面设有位于LED芯片(10)周向的凸块(8)。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述封板(6)、压板(14)均为圆形,盒体(5)为圆筒状。
6.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述封板(6)、压板(14)、顶推块(12)均由导电导热材料构成。
7.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述封板(6)顶面设有用于将LED芯片(10)封装在封板(6)上的保护透镜(7),保护透镜(7)由有机玻璃构成。
8.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述压板(14)底面设有套筒(16),弹性体上端套设于套筒(16)内,安装腔(11)底壁设有套环(17),弹性体下端位于套环(17)内,弹性体为弹簧(18)。
9.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述LED芯片(10)将电能转换为光能,并可发出不同颜色的光。
10.根据权利要求1所述的一种LED显示屏,其特征在于,所述发光体为单色发光体,每个发光体作为一个像素点包括至少一个LED芯片(10),至少一个LED芯片(10)发出相同颜色的光线;所述发光体为三色发光体,发光体作为一个像素点包括红色LED芯片(22)、黄色LED芯片(23)及蓝色LED芯片(24),红色LED芯片(22)、黄色LED芯片(23)及蓝色LED芯片(24)分别发出红色、黄色及蓝色的光线,通过控制红、黄、蓝三个颜色通道的变化及相互之间的叠加,使得三种颜色的光线按照不同比例混合让发光体发出所需要颜色的光线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311007278.7A CN116741912B (zh) | 2023-08-11 | 2023-08-11 | 一种led显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311007278.7A CN116741912B (zh) | 2023-08-11 | 2023-08-11 | 一种led显示屏 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116741912A CN116741912A (zh) | 2023-09-12 |
CN116741912B true CN116741912B (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=87915383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311007278.7A Active CN116741912B (zh) | 2023-08-11 | 2023-08-11 | 一种led显示屏 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116741912B (zh) |
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- 2023-08-11 CN CN202311007278.7A patent/CN116741912B/zh active Active
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