CN116709638A - 用于超导量子计算机系统的排线 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于超导量子计算机系统的排线，包括：柔性的印刷电路板，其中，印刷电路板上阵列排布有多个信号传输线；多个滤波器，设置在印刷电路板内，且集成在多个信号传输线上；多个衰减器，设置在印刷电路板内，且集成在多个信号传输线上；至少一个连接件，安装在印刷电路板上，连接件用于将印刷电路板与外部的冷盘位置或量子芯片连接；其中，在排线与冷盘连接的情况下，排线将第一温度下的控制信号引入至第二温度的量子芯片上，在冷盘的降温作用下通过集成在信号传输线上的滤波器和衰减器对控制信号进行降温和降噪处理。

Description

用于超导量子计算机系统的排线

技术领域

本申请涉及超导量子计算机技术领域，更具体地，涉及一种用于超导量子计算机系统的排线。

背景技术

近年来，基于超导的量子计算技术发展迅速，成为目前大热且最为成熟的量子计算技术路线之一。超导量子计算芯片需要工作在稀释制冷机中以获得所需的极低温环境。对超导量子比特的操控和读取，一般采用的方式是将直流或微波控制信号通过合适的线路从室温引到低温量子芯片上。

随着量子比特数目的快速增长，所需的传输线路和微波元器件也随之增加，而稀释制冷机内部的空间通常有限且大型稀释制冷机造价昂贵。目前信号传输线路一般采用同轴线缆，同轴线缆的尺寸在未来较长时间内难以较大规模的实现更小型化设计，截面积大伴随着漏热大，且同轴线缆上很难直接集成滤波、衰减等微波元器件，导致稀释制冷机内线路数目上限只能达到约千数量级。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种用于超导量子计算机系统的排线，包括：

柔性的印刷电路板，其中，上述印刷电路板上阵列排布有多个信号传输线；

多个滤波器，设置在上述印刷电路板内，且集成在多个上述信号传输线上；

多个衰减器，设置在上述印刷电路板内，且集成在多个上述信号传输线上；

至少一个连接件，安装在上述印刷电路板上，上述连接件用于将上述印刷电路板与外部的冷盘位置或量子芯片连接；

其中，在上述排线与上述冷盘连接的情况下，上述排线将第一温度下的控制信号引入至第二温度的量子芯片上，在上述冷盘的降温作用下通过集成在上述信号传输线上的滤波器和衰减器对上述控制信号进行降温和降噪处理。

根据本申请的实施例，上述印刷电路板包括：

三层金属层，其中，位于中间的金属层上形成有上述信号传输线，上述信号传输线包括共面波导传输线或带状线传输线；

至少两层介质基材，其中，相邻的两层上述金属层之间设置有至少一层上述介质基材；

其中，三层上述金属层上均匀设置有多个金属化过孔，上述金属化过孔用于保证三层上述金属层之间的隔离度性能。

根据本申请的实施例，上述滤波器包括以下至少一种：阶梯阻抗滤波器、短截线滤波器、椭圆函数滤波器和滤波器芯片；

其中，上述阶梯阻抗滤波器、上述短截线滤波器和上述椭圆函数滤波器通过改变上述信号传输线的截面形状以制成，上述滤波器芯片安装在最外侧的上述金属层上，并通过第一盲孔与中间的金属层连接。

根据本申请的实施例，上述衰减器通过上述印刷电路板上利用电阻浆料印刷T型或Π型网络的信号传输线制成。

根据本申请的实施例，上述衰减器包括设置在最外侧的上述金属层上的衰减器芯片，上述衰减器芯片通过第二盲孔与中间的金属层连接；或者

利用具有损耗特性的材料制备上述信号传输线，以使得上述控制信号在上述信号传输线中传输的过程中发生损耗，从而实现上述衰减器的功能。

根据本申请的实施例，上述连接件包括连接器阵列和热沉组件中的至少一种。

根据本申请的实施例，排线还包括：

互连器件，其中，上述互连器件用于将上述排线与外部器件进行连接。

根据本申请的实施例，上述互连器件包括以下至少一种：连接器阵列和直接对准外压互联件。

根据本申请的实施例，上述连接器阵列包括弹针式连接器，上述弹针式连接器包括：

金属结构件，其中，上述金属结构件上间隔设置有多个第一通孔，在上述第一通孔的外侧设置有多个第二通孔；

多个信号弹簧针，一个上述第一通孔内设置一个上述信号弹簧针；

多个辅助件，一个辅助件通过包裹在上述信号弹簧针的外表面以使得上述信号弹簧针固定在上述第一通孔内，其中，上述辅助件、上述第一通孔和上述信号弹簧针同轴，上述辅助件包括绝缘子或吸波填充物；

多个接地弹簧针，一个上述第二通孔内设置一个上述接地弹簧针。

根据本申请的实施例，在对两个上述排线进行连接时，上述直接对准外压互联件包括：

第一压接组件，设置在一个上述排线的上方；

第二压接组件，设置在另一个上述排线的下方，其中，一个上述排线的部分位于另一个上述排线的上表面，两个排线通过第三盲孔将上述信号传输线传输的控制信号过渡到两个排线之间的重叠部分；

其中，通过挤压第一压接组件和第二压接组件使得两个排线之间形成信号通路，从而上述控制信号能够在两个排线中的信号传输线中传输。

根据本申请的实施例，通过在柔性印刷电路板上直接集成了滤波器和衰减器，取代了传统同轴线缆通过连接器级联分立微波元器件的方式，大大提升了传输线缆集成度，并减小了分立微波元器件通过连接器对接的信号不连续性，简化了安装工序，同时本申请的排线适用于实现排线中控制信号的跨温区传输。

附图说明

通过以下参照附图对本申请实施例的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了根据本申请实施例的超导量子计算机系统的排线的使用示意图；

图2（a1）示出了根据本申请实施例的信号传输线为共面波导传输线的示意图；

图2（a2）为图2（a1）的剖视图；

图2（b1）示出了根据本申请实施例的信号传输线为带状线传输线的示意图；

图2（b2）为图2（b1）的剖视图；

图3（a1）示出了根据本申请实施例的滤波器为阶梯阻抗滤波器的示意图；

图3（a2）为图3（a1）的剖视图；

图3（b1）示出了根据本申请实施例的滤波器为短截线滤波器的示意图；

图3（b2）为图3（b1）的剖视图；

图3（c1）示出了根据本申请实施例的滤波器为椭圆函数滤波器的示意图；

图3（c2）为图3（c1）的剖视图；

图3（d1）示出了根据本申请实施例的滤波器为表贴滤波器芯片的示意图；

图3（d2）为图3（d1）的剖视图；

图4（a1）示出了根据本申请实施例的衰减器为分布式衰减的示意图；

图4（a2）为图4（a1）的剖视图；

图4（b1）示出了根据本申请实施例的衰减器为印刷T型电阻浆料的示意图；

图4（b2）为图4（b1）的剖视图；

图4（b3）为图4（b1）中电流的流向示意图；

图4（c1）示出了根据本申请实施例的衰减器为印刷Π型电阻浆料的示意图；

图4（c2）为图4（c1）的剖视图；

图4（c3）为图4（c1）中电流的流向示意图；

图4（d1）示出了根据本申请实施例的衰减器为表贴衰减器芯片的示意图；

图4（d2）为图4（d1）的剖视图；

图5（a）示出了根据本申请实施例的弹针式连接器的结构示意图；

图5（b）为图5（a）的剖视图；

图6（a）示出了根据本申请另一实施例的弹针式连接器的结构示意图；

图6（b）为图6（a）的剖视图；

图7（a）示出了根据本申请实施例的直接对准外压互联件的连接示意图；

图7（b）为图7（a）中未安装第一压接组件时的俯视图；

图7（c）为图7（a）的剖视图；

图8（a）示出了根据本申请实施例的排线银锡焊互连示意图；

图8（b）示出了根据本申请另一实施例的排线银锡焊互连示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本申请的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本申请实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本申请。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语（包括技术和科学术语）具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释（例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等）。

图1示出了根据本申请实施例的超导量子计算机系统的排线1000的使用示意图。

如图1所示，用于超导量子计算机系统的排线1000包括：

柔性的印刷电路板100，其中，印刷电路板100上阵列排布有多个信号传输线101；

多个滤波器200，设置在印刷电路板100内，且集成在多个信号传输线101上；

多个衰减器300，设置在印刷电路板100内，且集成在多个信号传输线101上；

至少一个连接件400，安装在印刷电路板100上，连接件400用于将印刷电路板100与外部的冷盘2000位置或量子芯片连接；

其中，在排线1000与冷盘2000连接的情况下，排线1000将第一温度下的控制信号引入至第二温度的量子芯片上，在冷盘2000的降温作用下通过集成在信号传输线101上的滤波器200和衰减器300对控制信号进行降温和降噪处理。

根据本申请的实施例，柔性印刷电路板100（PCB）可以采用聚酰亚胺（Polyimade，PI）或聚酯薄膜材料。采用柔性PCB阵列形式，其具有柔性、可弯折，耐低温，线缆截面小，线路间排列紧密，易于实现高密度线路阵列的特点，非常适用于制冷机内空间受限场景下的低温环境互联的情况。

根据本申请的实施例，信号传输线101可以是直流或微波信号传输线路。信号传输线101可采用共面波导或者带状线形式，包含两层介质基材和三层金属薄膜，其中上、下两层为金属层110，中间层为信号传输层。信号传输线101设计为50欧姆特性阻抗。

根据本申请的实施例，滤波器200可以通过阶梯阻抗、开路短截线或椭圆函数型滤波器200等形式实现，也可以在柔性PCB上表贴滤波器芯片240实现，比如LTCC滤波器、MMIC滤波器芯片等。其中，滤波器指标可以根据实际情况具体设定。

根据本申请的实施例，集成式衰减器300可以通过柔性线自身的分布式衰减实现，也可以通过在柔性线上印刷T型或Π型网络的电阻浆料301实现，还可以通过在柔性PCB上表贴衰减器芯片302实现。

根据本申请的实施例，在使用该排线1000时，需要将其放置在其他部件（例如制冷机）的冷盘2000位置上，使得排线1000将第一温度下的控制信号引入至第二温度的量子芯片上，该量子芯片也是通过连接件400与排线1000连接的，在冷盘2000的降温作用下通过集成在信号传输线101上的滤波器200和衰减器300对控制信号进行降温和降噪处理，从而实现控制信号的跨温区传输互联。其中，第一温度可以是指313K，第二温度可以是指280K，需要说明的是上述温度仅作为示例性说明，具体温度值可以根据实际情况调整。

根据本申请的实施例，通过在柔性印刷电路板100上直接集成了滤波器200和衰减器300，取代了传统同轴线缆通过连接器级联分立微波元器件的方式，大大提升了传输线缆集成度，并减小了分立微波元器件通过连接器对接的信号不连续性，简化了安装工序，同时本申请的排线1000适用于实现排线1000中控制信号的跨温区传输。

图2（a1）~图2（b2）示出了根据本申请实施例的信号传输线101的示意图。

根据本申请的实施例，印刷电路板100包括：

三层金属层110，其中，位于中间的金属层110上形成有信号传输线101，信号传输线101包括共面波导传输线或带状线传输线；

至少两层介质基材120，其中，相邻的两层金属层110之间设置有至少一层介质基材120；

其中，三层金属层110上均匀设置有多个金属化过孔102，金属化过孔102用于保证三层金属层110之间的隔离度性能。

根据本申请的实施例，金属层110可以采用低热导率系数的金属薄膜材料，比如铍铜、康铜、锰铜等。金属薄膜和基材之间通过均匀的胶层压合粘接。同时，金属层110也可以采用超导薄膜材料，比如铌、铌钛等薄膜，可以实现超导损耗、超低热导，适用于超导量子计算系统中的读取链路等情形

根据本申请的实施例，如图2（a1）~图2（b2）所示，展示了本申请的柔性PCB排线（即本申请的排线1000）的两种信号传输线101的形式，即图2（a1）、图2（a2）所示的共面波导传输线和图2（b1）、图2（b2）所示的带状线传输线。柔性PCB排线1000上均匀设置了N路传输线路，其包含三层金属层110和两层介质基材120。上、下两层金属层110为地层，中间金属层110为信号层。信号层的信号传输线10110设计为50欧姆特性阻抗。相邻信号传输线101之间均匀排布了一系列的金属化过孔102。金属化过孔102用于通道间的信号隔离。其中，图2（a2）和图2（b2）分别为图2（a1）和图2（b1）的剖视图。

图3（a1）~图3（d2）示出了根据本申请实施例的滤波器200的示意图。

根据本申请的实施例，滤波器200包括以下至少一种：阶梯阻抗滤波器210、短截线滤波器220、椭圆函数滤波器230和滤波器芯片240；

其中，阶梯阻抗滤波器210、短截线滤波器220和椭圆函数滤波器230通过改变信号传输线101的截面形状以制成，滤波器芯片240安装在最外侧的金属层110上，并通过第一盲孔201与中间的金属层110连接。

根据本申请的实施例，柔性PCB排线1000的每路信号传输线101上均集成了滤波器200，具体实现方式如图3（a1）~图3（d2）所示。图3（a1）、图3（a2）为阶梯阻抗滤波器210的实现形式，在信号传输线101上级联了多个阶梯变化的金属块，等效于半集总的电容、电感元件串、并联，从而实现低通滤波。图3（b1）、图3（b2）为短截线滤波器220的实现形式，在信号传输线101上级联了多个短截线，对于给定频率，小于四分之一波长的终端开路短截线等效于并联电容，小于四分之一波长的终端短路短截线等效于并联电感，短截线之间的高阻抗线等效于串联电感，从而实现特定的滤波功能。图3（c1）、图3（c2）为椭圆函数滤波器230的实现形式，在信号传输线101上级联了多个高、低阻抗枝节组合，等效于并联了一个电感电容串联的组合，组合枝节间高阻抗线等效于串联电感，从而实现滤波功能，椭圆函数滤波器230非常适用于近端需求强抑制的场景。图3（d1）、图3（d2）为在柔性PCB排线1000上表贴滤波器芯片240实现滤波功能。由于信号传输线101在中间的金属层110，可以通过金属的第一盲孔201将信号引至柔性PCB排线1000的表层，以实现滤波器芯片240的表贴和焊接。滤波器芯片240可以是LTCC或MMIC滤波器芯片240等。

需要说明的是，图3（a2）、图3（b2）、图3（c2）、图3（d2）分别为图3（a1）、图3（b1）、图3（c1）、图3（d1）的剖视图。

图4（a1）~图4（d2）示出了根据本申请实施例的衰减器300的示意图。

根据本申请的实施例，衰减器300通过印刷电路板100上利用电阻浆料301印刷T型或Π型网络的信号传输线101制成。

根据本申请的实施例，衰减器300包括设置在最外侧的金属层110上的衰减器芯片302，衰减器芯片302通过第二盲孔303与中间的金属层110连接；或者

利用具有损耗特性的材料制备信号传输线101，以使得控制信号在信号传输线101中传输的过程中发生损耗，从而实现衰减器的功能。

根据本申请的实施例，柔性PCB排线1000的每路信号传输线101上均集成了衰减器300，具体实现方式如图4（a1）~图4（d2）所示。图4（a1）、图4（a2）通过柔性PCB排线1000自身的分布式衰减实现，可以通过选择合适的金属层110和介质基材120的材料以及厚度来调节所需的衰减值。图4（b1）、图4（b2）和图4（c1）、图4（c2）分别为通过在柔性PCB排线1000上印刷T型和Π型电阻浆料301实现衰减器300功能。优选共面波导传输线形式，更有利于T型和Π型电阻网络中的对地电阻Rp1和Rp2的实现。图4（d1）、图4（d2）为在柔性PCB排线1000上表贴衰减器芯片302实现衰减功能。由于信号传输线101在中间的金属层110，可以通过金属的第二盲孔303将信号引至柔性PCB排线1000的表层，以实现衰减器芯片302的表贴和焊接。

需要说明的是，图4（a2）、图4（b2）、图4（c2）、图4（d2）分别为图4（a1）、图4（b1）、图4（c1）、图4（d1）的剖视图。图4（b3）、图4（c3）分别为图4（b1）、图4（c1）中电流的流向示意图。

根据本申请的实施例，连接件400包括连接器阵列410和热沉组件420中的至少一种。

根据本申请的实施例，连接器阵列410和热沉组件420用于将排线1000与冷盘2000或者其他的部件（例如量子芯片等）进行连接。

根据本申请的实施例，排线1000还包括：

互连器件，其中，互连器件用于将排线1000与外部器件进行连接。

根据本申请的实施例，互连器件包括以下至少一种：连接器阵列和直接对准外压互联件620。互连器件中的连接器阵列可以与连接件400中的连接器阵列410相同。

图5（a）和图5（b）示出了根据本申请实施例的弹针式连接器610的结构示意图。图6（a）和图6（b）示出了根据本申请另一实施例的弹针式连接器610的结构示意图。

根据本申请的实施例，连接器阵列包括弹针式连接器610，弹针式连接器610包括：

金属结构件611，其中，金属结构件611上间隔设置有多个第一通孔，在第一通孔的外侧设置有多个第二通孔；

多个信号弹簧针612，一个第一通孔内设置一个信号弹簧针612；

多个辅助件613，一个辅助件613通过包裹在信号弹簧针612的外表面以使得信号弹簧针612固定在第一通孔内，其中，辅助件613、第一通孔和信号弹簧针612同轴，辅助件613包括绝缘子6131或吸波填充物6132；

多个接地弹簧针614，一个第二通孔内设置一个接地弹簧针614。

根据本申请的实施例，柔性PCB排线1000上、下两端通过高密度连接器阵列实现对外互联。图5（a）和图5（b）展示了本发明的高密度弹针式连接器610阵列组件方案，如图5（a）所示的弹针式连接器610的俯视图和图5（b）所示的弹针式连接器610的剖视图，其包括金属结构件611，在金属结构件611上均匀排布了N路信号弹簧针612，信号弹簧针612通过绝缘子6131固定在金属结构件611上，三者形成50Ω同轴结构。信号弹簧针612周围均匀排布了一圈接地弹簧针614，相邻通道可以共用接地弹簧针614，以提高信号密度。接地弹簧针614与金属结构件611接地导通互联，用以提升通道间的隔离度，减小信号串扰。通过采用50欧姆同轴结构直接弹性互连的方式，取代了传统连接器公-母头界面对接形式，大大减小了连接器阵列的插拔力，避免了由于插拔力过大导致的安装困难和器件损坏问题，反复可插拔，安装简单，维修便利，也提升了信号密度。

根据本申请的实施例，图6（a）和图6（b）展示了本发明的集成了红外滤波器200功能的高密度弹针式连接器610阵列示意图；通过将图5中的用以固定信号弹簧针612的绝缘子6131替换为吸波填充物6132，如图6（a）所示的弹针式连接器610的俯视图和图6（b）所示的弹针式连接器610的剖视图，从而实现红外滤波特性。该吸波填充物6132可以是可浇筑式的，如ECCOSORB CR-110；也可以是热固性塑料，比如 ECCOSORB MF系列；或者是高弹体硅橡胶，比如ECCOSORB MCS、BRS等。

需要说明的是，图5（b）、图6（b）分别为图5（a）、图6（a）的剖视图。

图7（a）~图7（c）示出了根据本申请实施例的直接对准外压互联件620的连接示意图。

根据本申请的实施例，在对两个排线1000进行连接时，直接对准外压互联件620包括：

第一压接组件621，设置在一个排线1000的上方；

第二压接组件622，设置在另一个排线1000的下方，其中，一个排线1000的部分位于另一个排线1000的上表面，两个排线1000通过第三盲孔601将信号传输线101传输的控制信号过渡到两个排线1000之间的重叠部分；

其中，通过挤压第一压接组件621和第二压接组件622使得两个排线1000之间形成信号通路，从而控制信号能够在两个排线1000中的信号传输线101中传输。

根据本申请的实施例，图7（a）~图7（c）展示了本发明的柔性线直接对准外压互连方案示意图。一个柔性PCB排线1000直接面对面与另一个柔性PCB排线1000或硬板PCB压接互联。第一个柔性PCB排线1000和第二个柔性PCB排线1000或者硬板PCB的中间的金属层110上的控制信号通过盲孔过渡到表层。表层的信号端口如图7（c）所示，为50Ω信号端口。利用第一压接组件621和第二压接组件622，持续提供上、下50Ω信号端口连接所需的均匀压接力。第一压接组件621和第二压接组件622为金属材质，优选黄铜材料。本申请的直接对准外压互联件620具有免焊接、低剖面、结构简单、安装便利的优势。

需要说明的是，图7（b）为图7（a）中未安装第一压接组件621时的俯视图，图7（c）为图7（a）的剖视图。

图8示出了根据本申请实施例的排线1000银锡焊互连示意图。

根据本申请的实施例，图8（a）和图8（b）分别展示了本发明的两种柔性排线1000银锡焊630互连方案示意图。图8（a）通过将第一个柔性PCB排线1000和第二个柔性PCB或者硬板PCB的介质基材120进行开窗处理，以露出中间金属层110上的信号传输线101，从而利用焊锡630将两个信号传输线101焊接互连。图8（b）通过盲孔将第一个柔性PCB排线1000和第二个柔性PCB或者硬板PCB的中间的金属层110上的信号控制线过渡到表层，从而利用焊锡630将两个信号控制线进行焊接互连。

以上对本申请的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本申请的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本申请的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本申请的范围之内。

Claims (10)

1.一种用于超导量子计算机系统的排线，其特征在于，包括：

柔性的印刷电路板，其中，所述印刷电路板上阵列排布有多个信号传输线；

多个滤波器，设置在所述印刷电路板内，且集成在多个所述信号传输线上；

多个衰减器，设置在所述印刷电路板内，且集成在多个所述信号传输线上；

至少一个连接件，安装在所述印刷电路板上，所述连接件用于将所述印刷电路板与外部的冷盘位置或量子芯片连接；

其中，在所述排线与所述冷盘连接的情况下，所述排线将第一温度下的控制信号引入至第二温度的量子芯片上，在所述冷盘的降温作用下通过集成在所述信号传输线上的滤波器和衰减器对所述控制信号进行降温和降噪处理。

2.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述印刷电路板包括：

三层金属层，其中，位于中间的金属层上形成有所述信号传输线，所述信号传输线包括共面波导传输线或带状线传输线；

至少两层介质基材，其中，相邻的两层所述金属层之间设置有至少一层所述介质基材；

其中，三层所述金属层上均匀设置有多个金属化过孔，所述金属化过孔用于保证三层所述金属层之间的隔离度性能。

3.根据权利要求2所述的排线，其特征在于，所述滤波器包括以下至少一种：阶梯阻抗滤波器、短截线滤波器、椭圆函数滤波器和滤波器芯片；

其中，所述阶梯阻抗滤波器、所述短截线滤波器和所述椭圆函数滤波器通过改变所述信号传输线的截面形状以制成，所述滤波器芯片安装在最外侧的所述金属层上，并通过第一盲孔与中间的金属层连接。

4.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述衰减器通过所述印刷电路板上利用电阻浆料印刷T型或Π型网络的信号传输线制成。

5.根据权利要求2所述的排线，其特征在于，所述衰减器包括设置在最外侧的所述金属层上的衰减器芯片，所述衰减器芯片通过第二盲孔与中间的金属层连接；或者

利用具有损耗特性的材料制备所述信号传输线，以使得所述控制信号在所述信号传输线中传输的过程中发生损耗，从而实现所述衰减器的功能。

6.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，所述连接件包括连接器阵列和热沉组件中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的排线，其特征在于，还包括：

互连器件，其中，所述互连器件用于将所述排线与外部器件进行连接。

8.根据权利要求7所述的排线，其特征在于，所述互连器件包括以下至少一种：连接器阵列和直接对准外压互联件。

9.根据权利要求8所述的排线，其特征在于，所述连接器阵列包括弹针式连接器，所述弹针式连接器包括：

金属结构件，其中，所述金属结构件上间隔设置有多个第一通孔，在所述第一通孔的外侧设置有多个第二通孔；

多个信号弹簧针，一个所述第一通孔内设置一个所述信号弹簧针；

多个辅助件，一个辅助件通过包裹在所述信号弹簧针的外表面以使得所述信号弹簧针固定在所述第一通孔内，其中，所述辅助件、所述第一通孔和所述信号弹簧针同轴，所述辅助件包括绝缘子或吸波填充物；

多个接地弹簧针，一个所述第二通孔内设置一个所述接地弹簧针。

10.根据权利要求8所述的排线，其特征在于，在对两个所述排线进行连接时，所述直接对准外压互联件包括：

第一压接组件，设置在一个所述排线的上方；

第二压接组件，设置在另一个所述排线的下方，其中，一个所述排线的部分位于另一个所述排线的上表面，两个排线通过第三盲孔将所述信号传输线传输的控制信号过渡到两个排线之间的重叠部分；

其中，通过挤压第一压接组件和第二压接组件使得两个排线之间形成信号通路，从而所述控制信号能够在两个排线中的信号传输线中传输。