CN116686415A - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents

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CN116686415A
CN116686415A CN202180004300.5A CN202180004300A CN116686415A CN 116686415 A CN116686415 A CN 116686415A CN 202180004300 A CN202180004300 A CN 202180004300A CN 116686415 A CN116686415 A CN 116686415A
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王英涛
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Abstract

一种显示装置、显示面板及其制造方法。显示面板包括驱动背板(BP)、第一电极层(FE)、截断层(SL)、发光层(OL)和第二电极(CAT)，第一电极层(FE)和截断层(SL)设于驱动背板(BP)一侧面且包括多个第一电极(ANO)。截断层(SL)包括支撑层(SUL)和隔断层(COL)；支撑层(SUL)为绝缘材料且露出第一电极(ANO)；隔断层(COL)与第一电极(ANO)的正投影间隔设置；截断层(SL)设有截断槽(CG)，截断槽(CG)包括位于支撑层(SUL)的第一槽体(CG1)和位于隔断层(COL)的第二槽体(CG2)，第二槽体(CG2)的至少一个侧壁位于第一槽体(CG1)的两侧壁之间。发光层(OL)覆盖截断层(SL)和第一电极(ANO)。第二电极(CAT)覆盖发光层(OL)。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法 技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展，显示面板已经广泛的应用于手机等各种电子设备，用于实现图像显示和触控操作。其中，OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板是较为常见的一种。但是，现有显示面板的色域仍有待提高。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
驱动背板；
第一电极层，设于所述驱动背板一侧面，且包括间隔分布的多个第一电极；
截断层，与所述第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面；所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；所述支撑层的材料为绝缘材料且露出各所述第一电极；所述隔断层在所述驱动背板上的正投影与所述第一电极在所述驱动背板上的正投影间隔分布；所述截断层设有位于所述第一电极以外的截断槽，所述截断槽包括位于所述支撑层的第一槽体和位于所述隔断层的第二槽体，所述第二槽体的至少一个侧壁在所述驱动背板上的正投影位于所述第一槽体的两侧壁背离所述驱动背板的表面的边界在所述驱动背板上的正投影之间；
发光层，覆盖所述截断层和所述第一电极；
第二电极，覆盖所述发光层。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；
所述支撑层露出各所述第一电极，且所述支撑层的材料为绝缘材料；所述隔断层位于所述支撑层的边界内侧，且与所述第一电极绝缘设置；
所述第一槽体设于所述支撑层，所述第二槽体设于所述隔断层。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述截断层具有多个露出各所述第一电极的像素开口，所述像素开口的边界位于其露出的所述第一电极的边界的内侧。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述截断层具有多个像素开口，所述第一电极一一对应地设于各所述像素开口内。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述像素开口位于所述支撑层。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述显示面板还包括：
刻蚀阻挡层，与所述截断层设于所述驱动背板的同一侧面，且与所述第一电极绝缘设置；所述第一槽体沿垂直于所述驱动背板的方向贯通，且露出所述刻蚀阻挡层的至少部分区域；所述刻蚀阻挡层的材料与所述支撑层的材料不同。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述刻蚀阻挡层为导电材质。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一电极包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层；
所述第四导电层的材料与所述刻蚀阻挡层的材料相同，且厚度相同。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一电极还包括第五导电层，所述第五导电层设于所述第四导电层背离所述驱动背板的表面，且位于所述像素开口内；
所述第五导电层的材料和所述隔断层的材料相同，且厚度相同。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述刻蚀阻挡层和与其相邻的所述第一电极的第五导电层在所述驱动背板上的正投影的距离，大于所述隔断层和与其相邻的所述第一电极的第五导电层在所述驱动背板上的 正投影之间的距离。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述隔断层与所述刻蚀阻挡层在所述驱动背板上的正投影部分重叠。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述截断槽呈环形，且其数量为多个，一所述截断槽围绕于一所述第一电极外，围绕相邻两所述第一电极的截断槽的部分区域重合。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第二槽体的两侧壁位于所述第一槽体的两侧壁之间；
所述支撑层在对应于所述刻蚀阻挡层的区域形成凸台，所述第二槽体的两侧壁位于所述凸台的边界内。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述截断槽呈环形，且其数量为多个，一所述截断槽围绕于一所述第一电极外；相邻两所述第一电极间具有两个间隔分布的所述截断槽。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述隔断层包括平坦部和爬坡部，所述爬坡部为围绕于所述第一电极外的环形结构，且向背离所述驱动背板的方向隆起，所述爬坡部位于所述第一槽体的两侧壁之间；所述平坦部连接于各所述爬坡部之间；
不同的所述第二槽体露出的刻蚀阻挡层间隔分布，且所述爬坡部在所述驱动背板上的正投影与其对应的第二槽体露出的刻蚀阻挡层至少部分重合。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述爬坡部与其围绕的第一电极形成一所述第二槽体。
在本公开的一种示例性实施方式中，在一所述截断槽及其围绕的第一电极中，所述截断槽露出所述第一电极的外周面的至少部分区域。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述隔断层和所述刻蚀阻挡层中至少一个的材料为透明导电材料。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述发光层还包括多层串联的发光子层，至少一所述发光子层通过电荷生成层与相邻的一所述发光子层串联。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第二电极在所述截断槽处 凹陷形成凹陷区。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
形成驱动背板；
在所述驱动背板一侧面形成第一电极层和截断层，所述第一电极层包括间隔分布的多个第一电极；所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；所述支撑层的材料为绝缘材料且露出各所述第一电极；所述隔断层在所述驱动背板上的正投影与所述第一电极在所述驱动背板上的正投影间隔分布；所述截断层设有位于所述第一电极以外的截断槽，所述截断槽包括位于所述支撑层的第一槽体和位于所述隔断层的第二槽体，所述第二槽体的至少一个侧壁在所述驱动背板上的正投影位于所述第一槽体的两侧壁背离所述驱动背板的表面的边界在所述驱动背板上的正投影之间；
形成覆盖所述截断层和所述第一电极的发光层；
形成覆盖所述发光层的第二电极。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示面板的实施方式一的局部截面图。
图2-图6为本公开显示面板的实施方式一的不同步骤的局部截面图。
图7为本公开显示面板的实施方式二的局部截面图。
图8-10为本公开显示面板的实施方式二的不同步骤的局部截面图。
图11为本公开显示面板一实施方式中发光单元的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中，Micro OLED(Micro Organic Light-Emitting Diode，微型有机发光二极管)显示面板是近年来发展起来的显示面板，其包含的Micro OLED发光器件通常具有小于100μm的尺寸。其中，硅基OLED显示面板是较为常见的一种，硅基OLED不仅可以实现像素的有源寻址，并且可以通过半导体制造工艺实现在硅基底上制备包括像素电路、时序控制(TCON)电路、过电流保护(OCP)电路等CMOS电路，有利于减小系统体积，实现轻量化。
以硅基OLED显示面板为例，其可包括驱动背板和发光层，其中：发光功能层设于驱动背板一侧，且包括多个发光器件，该发光单元可包括一个或多个串联的OLED发光器件，每个发光器件均包括向背离驱动背板的方向依次层叠的第一电极(阳极)、发光层和第二电极(阴极)，通过向第一电极和第二电极施加电信号，可驱动发光层发光，OLED发光器件的具体发光原理在此不再详述。
此外，各个发光器件的发光层，可以通过精细掩膜版(FMM)直接蒸镀形成，各发光器件的发光层间隔分布，独立发光，实现彩色显示。 但是由于精细掩膜版制造工艺的限制，难以实现高PPI(像素密度)。因此，还可通过单色光或白光配合彩膜实现彩色显示，即各发光器件共用同一连续的发光层，发光层可发白光或其它单色光，彩膜层具有多个与发光单元一一对应的滤光区，一滤光区和对应的发光单元可构成一子像素，多个子像素构成一像素，不同的滤光区可透过的光线的颜色可以不同，使得不同的子像素的发光颜色可以不同，同一像素包括多个颜色不同的子像素，例如，一像素可包括发光颜色分别为红、绿、蓝的三种子像素。由此，可通过多个像素实现彩色显示。
但是，若发光层为连续的整层结构，使得一发光单元与周边的发光单元之间容易出现漏电，导致串色。例如：每个发光单元可包括多个串联的发光器件，同一发光单元的各发光器件共用第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间具有多层发光子层，相邻两发光子层可通过电荷生成层串联。正电荷(空穴)可通过电荷生成层在相邻两个发光单元之间转移，在对应彩膜层中的红色滤光区的发光单元发光时，由于漏电的影响，会使对应彩膜层中的绿色滤光区的发光单元也发光，导致单个像素发光纯度降低，整个显示面板的色域降低。
本公开实施方式提供了一种显示面板，如图1和图7所示，该显示面板可包括驱动背板BP、第一电极层FE、截断层SL、发光层OL和第二电极CAT，其中：
第一电极层FE设于驱动背板BP一侧面，且包括间隔分布的多个第一电极ANO。截断层SL与第一电极层FE设于驱动背板BP的同一侧面，截断层SL包括沿背离驱动背板BP的方向层叠的支撑层SUL和隔断层COL；支撑层SUL的材料为绝缘材料且露出各第一电极ANO；隔断层COL在驱动背板BP上的正投影与第一电极ANO在驱动背板BP上的正投影间隔分布。截断层SL设有位于第一电极ANO以外的截断槽CG，截断槽CG包括位于支撑层SUL的第一槽体CG1和位于隔断层COL的第二槽体CG2，第二槽体CG2的至少一个侧壁在驱动背板BP上的正投影位于第一槽体CG1的两侧壁背离驱动背板BP的表面的边界在驱动背板BP上的正投影之间。发光层OL覆盖截断层SL和第一电极ANO。第 二电极CAT覆盖发光层OL。
本公开实施方式的显示面板，任一第一电极ANO与其对应的发光层OL和第二电极CAT可构成一发光单元。截断层SL可对各发光单元进行分隔，同时，第二槽体CG2的至少一个侧壁在驱动背板BP上的正投影位于第一槽体CG1的两侧壁背离驱动背板BP的表面的边界在驱动背板BP上的正投影之间，使得第二槽体CG2的至少一侧壁悬空于第一槽体CG1上，可增大发光层OL的连续地通过截断槽CG的难度，使其在截断槽CG内减薄甚至断开，从而可降低相邻的发光单元之间相互漏电的风险，改善串色。此外，隔断层COL与第一电极ANO的正投影间隔分布，可使隔断层COL和第一电极ANO断开，防止相邻的第一电极ANO短路。
下面对本公开显示面板实现显示功能的结构进行详细说明：
如图1和图7所示，驱动背板BP可包括像素区和外围区，外围区位于像素区外，并可围绕像素区设置。驱动背板BP用于形成驱动发光单元LEU发光的驱动电路，驱动电路可包括像素电路和外围电路，其中：
像素电路和发光单元LEU的数量均可以是多个，且至少一部分像素电路位于像素区内，像素电路可以是2T1C、4T2C、6T1C或7T1C等像素电路，只要能驱动发光单元LEU发光即可，在此不对其结构做特殊限定。像素电路的数量与第一电极ANO的数量相同，且一一对应地与第一电极ANO连接，以便分别控制各个发光单元LEU发光。其中，nTmC表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“T”表示)和m个电容(用字母“C”表示)。当然，同一像素电路也可驱动多个发光单元LEU。
外围电路位于外围区，且与像素电路连接。外围电路可包括发光控制电路、栅极驱动电路和源极驱动电路，此外，还可包括与第二电极CAT连接的电源电路，用于向第二电极CAT输入电源信号。外围电路可通过像素电路向第一电极ANO和第二电极CAT输入信号，从而使发光单元LEU发光。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图7所示，驱动背板BP可包括衬底SU，衬底SU可为硅基底，上述的驱动电路可通过半导体工艺形成于硅基底上，例如，像素电路和外围电路均可包括多个晶体管，可 通过掺杂工艺在硅基底中形成阱区WL，阱区WL具有间隔分布的两个掺杂区DR。同时，以一个阱区WL为例：驱动背板BP一侧设有栅极GATE，即栅极GATE在驱动背板BP上的正投影位于两掺杂区DR之间，该阱区WL和栅极GATE可形成一晶体管，该阱区WL的掺杂区DR分别为该晶体管的第一极和第二极，两掺杂区DR之间的阱区WL为该晶体管的沟道区。
驱动背板BP还可包括至少一层走线层TL和平坦层PLN，走线层TL设于衬底SU一侧，平坦层PLN覆盖走线层TL，至少一走线层TL与各掺杂区DR连接。
举例而言：如图1和图7所示，走线层TL的数量为两层，且位于平坦层PLN内，例如，走线层TL包括第一走线层TL1和第二走线层TL2，第一走线层TL1设于衬底SU一侧，且与衬底SU之间设有平坦层PLN的一部分。第二走线层TL2设于第一走线层TL1背离衬底SU的一侧，其与第一走线层TL1之间被平坦层PLN的一部分分隔，且第二走线层TL2的至少部分区域与第一走线层TL1连接；通过各走线层TL对晶体管进行连接，可形成驱动电路，具体连接线路和走线图案视电路结构而定，在此不做特殊限定。
各走线层TL可通过溅射工艺形成。平坦层PLN的材料可采用氧化硅、氮氧化硅或氮化硅，通过多次沉积和抛光工艺逐层形成，也就是说，平坦层PLN可由多个绝缘膜层层叠而成。
如图1、图7和图11所示，显示面板的各发光单元LEU阵列分布于驱动背板BP一侧，例如，各发光单元LEU设于平坦层PLN背离衬底SU的表面。每个发光单元LEU可包括第一电极ANO、第二电极CAT以及位于第一电极ANO和第二电极CAT之间的发光层OL，第一电极ANO和第二电极CAT均可与走线层TL连接，通过驱动背板BP向第一电极ANO施加驱动信号，向第二电极CAT施加电源信号，从而驱动发光层OL发光。
为了实现彩色显示，可以使各发光单元LEU均发出相同颜色的光线，配合位于第二电极CAT背离驱动背板BP一侧的彩膜层，实现彩色显示，本公开的实施方式以此种彩色显示的方案为例进行说明。当然，也可以 使各个发光单元LEU分别独立发光，且不同的发光单元LEU的发光颜色可以不同，从而直接实现彩色显示。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图7所示，可通过第一电极层FE、截断层SL、发光层OL和第二电极CAT形成多个发光单元LEU，其中：
第一电极层FE设于驱动背板BP一侧面，例如，第一电极层FE设于平坦层背离衬底的表面。第一电极层FE可包括多个间隔分布的第一电极ANO，且各第一电极ANO在驱动背板BP上的正投影位于像素区，且与像素电路连接，一个第一电极ANO连接一个像素电路，举例而言，第一电极ANO可与第二走线层连接。
第一电极层FE可为单层或多层结构，其材料在此不做特殊限定。举例而言：
如图7和图8所示，在本公开的一些实施方式中，第一电极ANO可包括向背离驱动背板BP的方向依次层叠的第一导电层ANO1、第二导电层ANO2、第三导电层ANO3和第四导电层ANO4，其中，第一导电层ANO1和第三导电层ANO3可采用相同的金属材料，例如，钛；第四导电层ANO4可采用ITO(氧化铟锡)等透明导电材料；第二导电层ANO2可采用与第一导电层ANO1、第三导电层ANO3和第四导电层ANO4不同的金属材料，且电阻率低于第一导电层ANO1和第三导电层ANO3，例如，第二导电层ANO2的材料可为铝。
如图1和图5所示，在本公开的另一些实施方式中，除上述第一导电层ANO1至第四导电层ANO4外，第一电极ANO还可包括第五导电层ANO5，其可设于第二导电层ANO2背离驱动背板BP的表面，且第五导电层ANO5的材料可与第四导电层ANO4相同，例如，第四导电层ANO4和第五导电层ANO5均为ITO(氧化铟锡)。当然，第五导电层ANO5的材料也可以与第四导电层ANO4不同。
如图1-图6所示，截断层SL与第一电极层FE设于驱动背板BP的同一表面，即平坦层背离衬底的表面，且截断层SL露出各第一电极ANO。具体而言，截断层SL可设有露出各第一电极ANO的多个像素开口PO。
任一像素开口PO在驱动背板BP上的正投影可位于其露出的第一电 极ANO以内，也就是说，像素开口PO不大于其露出的第一电极ANO，举例而言：像素开口PO的边界位于其露出的第一电极ANO的边界的内侧，即像素开口PO的面积小于其露出的第一电极ANO的面积；或者，像素开口PO的边界也可与其露出的第一电极ANO的边界重合或位于第一电极ANO以外，即第一电极ANO可位于像素开口PO以内。
像素开口PO的形状可以是矩形、五边形、六边形等多边形，但不一定是正多边形，像素开口PO的形状还可以是椭圆形等其它形状，在此不做特殊限定。
如图1和图7所示，发光层OL覆盖截断层SL和第一电极ANO，发光层OL与第一电极层FE叠的区域用于形成发光单元LEU，也就是说，各个发光单元LEU可共用同一发光层OL，发光层OL位于层叠于不同的第一电极ANO的部分属于不同的发光单元LEU。此外，由于各发光单元LEU共用发光层OL，使得不同的发光单元LEU的发光颜色相同。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图7所示，发光单元LEU可包括多个串联的发光器件，每个发光单元LEU均包括第一电极ANO、第二电极CAT以及第一电极ANO和第二电极CAT之间的多个发光子层OLP，同一发光单元LEU的各发光器件可共用同一第一电极ANO和同一第二电极CAT，也就是说，同一发光单元LEU可以只有一个第一电极ANO和一个第二电极CAT。
举例而言：如图1和图7所示，发光层OL可包括沿背离驱动背板BP的方向依次串联的多层发光子层OLP，至少一发光子层OLP通过电荷生成层与相邻的一发光子层OLP串联。在向第一电极ANO和第二电极CAT施加电信号时，各发光子层OLP均可发光，且不同的发光子层OLP可用于发出不同颜色的光线。
进一步的，如图11所示，任一发光子层OLP可包括沿背离驱动背板BP的方向分布的空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发光材料层EML、电子传输层ETL和电子注入层EIL，具体发光原理在此不再详述，其中，空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL的数量在此不做特殊限定，且相邻的发光子层OLP可共用空穴注入层 HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL中的一个或多个。同时，至少有两个相邻的发光子层OLP之间可设有电荷生成层CGL，从而将两发光子层OLP串联。
在本公开的一些实施方式中，如图11所示，发光层OL可包括三个颜色不同的发光子层OLP，即发红光的第一发光子层OLP、发绿光的第二发光子层OLP和发蓝光的第三发光子层OLP，第一发光子层OLP、第二发光子层OLP和第三发光子层OLP同时发光时，使得发光层OL可发白光。其中，第一发光子层OLP和第二发光子层OLP共用空穴注入层HIL、空穴传输层HTL1、电子传输层ETL2和电子注入层EIL，且第二发光子层OLP的发光材料层G-EML设于第一发光子层OLP的发光材料层R-EML背离驱动背板BP的表面，从而使第一发光子层OLP和第二发光子层OLP直接串联。第二发光子层OLP背离驱动背板BP的表面可设有电荷生成层CGL。第三发光子层OLP与第一发光子层OLP和第二发光子层OLP共用电子注入层EIL，第三发光子层OLP的空穴注入层HIL2设于电荷生成层CGL背离驱动背板BP的表面，第三发光子层OLP的空穴传输层HTL2和空穴传输层HTL3一侧层叠于电荷生成层CGL背离驱动背板BP的一侧，可将电荷生成层CGL将第三发光子层OLP与第二发光子层OLP和第一发光子层OLP串联。此外，第三发光子层OLP的电子传输层HYL和发光材料层BEML之间可设置空穴阻挡层HBL。
上述的发光层OL结构仅为示例性说明，并不构成对其膜层的限制，其可以是仅包括两个发光子层OLP，也可以更多，或者仅包括一个发光子层OLP，只要能配合彩膜层实现彩色显示即可。
如图1和图7所示，第二电极CAT覆盖发光层OL，且第二电极CAT在驱动背板BP上的正投影可覆盖像素区，并延伸至外围区内。各个发光单元LEU可共用同一第二电极CAT。第二电极CAT与第一电极ANO之间的电压差达到能使发光层OL发光的压差时，可使发光层OL发光，因此，可通过控制输入至第二电极CAT的电源信号和输入至第一电极ANO的驱动信号的电压来控制发光层OL发光。
显示面板还可包括彩膜层，其可设于第二电极CAT背离驱动背板 BP的一侧，且包括多个滤光部，各第一电极ANO与各滤光部在垂直于驱动背板BP的方向上一一相对设置，即一滤光部在驱动背板BP上的正投影与一第一电极ANO至少部分重合。各个滤光部中至少包括三种颜色的滤光部，例如，可透红光的滤光部、可透过绿光的滤光部和可透过蓝光的滤光部。各发光单元LEU发出的光线经过滤光部的滤光作用后，可得到不同颜色的单色光，从而实现彩色显示，其中，一滤光部与其对应的发光单元LEU可构成一子像素，任一子像素发光的颜色即为其滤光部透过的光线的颜色，多个子像素可构成一像素，同一像素的各子像素的发光颜色不同。
滤光部在平坦层上的正投影的形状可与截断层SL的像素开口PO的形状相同，且各像素开口PO在平坦层上的正投影一一对应地位于各滤光部在平坦层上的正投影以内。
彩膜层还可包括分隔滤光部的遮光部，遮光部不透光，并遮挡两发光单元LEU之间的区域。滤光部可直接采用遮光材料与滤光部间隔设置；或者，在本公开的一些实施方式中，可以使相邻的滤光部在对应于相邻两发光单元LEU之间的区域层叠设置，且二者透光的光线的颜色不同，从而使得层叠区域不透光。
此外，在本公开的一些实施方式中，在发光层OL发出白光的基础上，为了提高画面亮度，彩膜层还可包括透明部，在垂直于衬底的方向上，一透明部可与一发光单元LEU相对设置，使得彩膜层还可透过白光，可通过白光增加亮度。
为了提高出光效率，可在第二电极CAT背离驱动背板BP的一侧覆盖光提取层，以提高亮度，进一步的，光提取层可直接覆盖第二电极CAT背离驱动背板BP的表面。
为了便于将第二电极CAT与驱动电路连接，在本公开的一些实施方式中，第一电极层FE还包括转接环，转接环在驱动背板BP上的正投影位于外围区，转接环可与外围电路连接，且围绕于像素区外。第二电极CAT可与转接环连接，从而可通过转接环将第二电极CAT与外围电路连接起来，以便由外围电路向第二电极CAT施加驱动信号。转接环的图案可与像素区内的第一电极ANO的图案相同，以便提高第一电极层FE的 图案的均一性。
在本公开的一些实施方式中，本公开的显示面板还可包括第一封装层，其可设于第二电极CAT背离驱动背板BP的一侧，且位于彩膜层和第二电极CAT之间，用于阻隔外界水、氧的侵蚀。第一封装层可为单层或多层结构，例如，第一封装层可包括向背离驱动背板BP的方向依次层叠的第一封装子层、第二封装子层和第三封装子层，其中，第一封装子层和第二封装子层的材料可以是氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料，且第二封装子层可采用ALD(Atomic layer deposition，原子层沉积)工艺形成；第三封装子层的材料可为有机材料，其可采用MLD(Molecular Layer Deposition，分子层沉积)工艺形成。当然，第一封装层还可以采用其它结构，在此不对第一封装层的结构做特殊限定。
此外，在本公开的一些实施方式中，本公开的显示面板还可包括透明盖板，其可覆盖于彩膜层背离驱动背板BP的一侧，透明盖板可以是单层或多层结构，其材料在此不做特殊限定。
在本公开的一些实施方式中，本公开的显示面板还可包括第二封装层，其可覆盖于彩膜层背离驱动背板BP的表面，以便实现平坦化，便于覆盖透明盖板，且可以提高封装效果，进一步阻隔水、氧。第二封装层可以是单层或多层结构，且可以包括氮化硅、氧化硅等无机材料，也可以包括有机材料，在此不对第二封装层的结构做特殊限定。
下面对本公开的显示面板解决串色问题的方案进行详细说明：
结合上文对相关技术的分析，由于各个发光单元LEU共用发光层OL，一发光单元LEU的载流子(例如空穴)可能会通过电荷生成层等膜层向其它发光单元LEU移动，特别是向相邻的发光单元LEU移动，即发生漏电，影响发光的纯度。为此，如图1和图7所示，可通过在截断层SL设置截断槽CG，通过截断槽CG的结构的限制，使得在形成发光层OL时，其难以在截断槽CG内连续，从而容易减薄甚至断开，达到防止载流子在发光单元LEU之间移动的目的，进而因漏电而导致的串色。
为此，可使截断槽CG包括沿背离驱动背板BP的方向连通的第一槽 体CG1和第二槽体CG2，第一槽体CG1的宽度大于第二槽体CG2的宽度，即第一槽体CG1的两侧壁之间的距离小于第二槽体CG2的两侧壁之间的距离，以使第二槽体CG2的至少一个侧壁在驱动背板BP上的正投影位于第一槽体CG1的两侧壁背离驱动背板BP的表面的边界在驱动背板BP上的正投影之间，使得第二槽体CG2的至少一侧壁悬空设置，从而使发光层OL在截断槽CG内减薄甚至断开。
第一槽体CG1和第二槽体CG2的侧壁并不限定为光滑的曲面或由平面拼接而成，其可以是任意形状，具体受到刻蚀工艺的限制，只要能形成第一槽体CG1和第二槽体CG2即可，例如，随着刻蚀深度的增大，刻蚀程度逐渐减弱，第一槽体CG1的宽度，即第一槽体CG1两侧壁的距离可以减小。
下面对截断槽CG的具体实施方式进行示例性说明：
如图1和图7所示，在本公开的一些实施方式中，截断层SL可包括支撑层SUL和隔断层COL，其中：
支撑层SUL与第一电极ANO设于驱动背板BP的同一表面，且露出各第一电极ANO，即像素开口PO可设于支撑层SUL，且支撑层SUL为绝缘材质，其材料可以是氮化硅、氧化硅等绝缘材料。隔断层COL可设于支撑层SUL背离驱动背板BP的表面，且隔断层COL与第一电极ANO可间隔设置，使得二者绝缘。
如图1和图7所示，截断槽CG可包括位于支撑层SUL中的第一槽体CG1和位于隔断层COL的第二槽体CG2，第一槽体CG1和第二槽体CG2在垂直于驱动背板BP的方向贯通。第二槽体CG2的至少一个侧壁位于第一槽体CG1的两侧壁之间，使得隔断层COL至少部分延伸至第一槽体CG1的两侧壁之间而悬空，发光层OL的至少部分膜层难以在悬空的部分背离驱动背板BP的表面形成，从而容易断开。举例而言：电荷生成层及其靠近驱动背板BP的一侧的发光子层OLP可在截断槽CG内断开，从而可防止相邻的发光单元LEU之间因通过电荷生成层发生漏电，造成串扰。
发光层OL在截断槽CG处凹陷，使得第二电极CAT在截断槽CG处凹陷形成凹陷区CATG，即第二电极CAT对应于截断槽CG的区域向 对应于第一电极ANO的区域凹陷，凹陷的深度受到截断槽CG的深度的限制，在此不做特殊限定。
如图1和图7所示，隔断层COL的材料与支撑层SUL不同，以便分别独立形成第二槽体CG2和第一槽体CG1，防止在形成第一槽体CG1时对第二槽体CG2造成影响。隔断层COL的材料可以是透明导电材料，例如，氧化铟锡(ITO)，当然，也可以是其它金属氧化物或金属，当然，也可以是绝缘材料，只要与支撑层SUL的材料不同，且可以分别开槽即可。
以隔断层COL的材料为氧化铟锡为例：可依次形成支撑层SUL和氧化铟锡材质的隔断层COL；再通过刻蚀工艺在隔断层COL上开设第二槽体CG2；然后，再通过刻蚀工艺在支撑层SUL被第二槽体CG2露出的区域形成第一槽体CG1，具体可以采用湿法刻蚀，且采用的刻蚀液对支撑层SUL存在刻蚀作用，而对隔断层COL则没有刻蚀作用，通过该刻蚀液可在支撑层SUL形成第一槽体CG1，且虽然刻蚀过程的进行，刻蚀的区域会向被隔断层COL覆盖的区域延伸，从而使隔断层COL的部分区域被架空，得到上述的截断槽CG。
为了便于限制截断槽CG的深度，提高截断槽CG的深度的均一性，可在截断槽CG的底部设置刻蚀阻挡层EB，通过刻蚀阻挡层EB，举例而言：
如图1和图7所示，在本公开的一些实施方式中，刻蚀阻挡层EB可与截断层SL设于驱动背板BP的同一侧面，且与第一电极ANO间隔分布，从而与第一电极ANO绝缘设置。刻蚀阻挡层EB位于截断层SL覆盖的范围内，且与第一槽体CG1对应，即第一槽体CG1在驱动背板BP上的正投影与刻蚀阻挡层EB至少部分重合。同时，第一槽体CG1可沿垂直于驱动背板BP的方向贯通，即第二槽体CG2的深度与支撑层SUL的厚度相同，使得第一槽体CG1露出刻蚀阻挡层EB的至少部分区域，也就是说，刻蚀阻挡层EB背离驱动背板BP的表面被第一槽体CG1露出的区域作为第一槽体CG1的底面。
此外，刻蚀阻挡层EB的材料与支撑层SUL的材料不同，在形成截断槽CG的第一槽体CG1时，刻蚀液仅能去除支撑层SUL的材料，而 不会去除刻蚀阻挡层EB，从而使各个第一槽体CG1的深度相同。
如图1和图7所示，在本公开的一些实施方式中，位于截断槽CG内的发光层OL的部分区域层叠于刻蚀阻挡层EB上，为了进一步降低串扰，可将相邻两发光单元LEU之间的漏电导出，为此，刻蚀阻挡层EB可为金属或导电的金属氧化物等导电材质，例如，阻挡层的材料可为氧化铟锡。同时，可将阻挡层连接至驱动背板BP的外围区，并接地，从而可导出相邻两发光单元LEU之间的漏电，即便发光层OL并未在截断槽CG内未完全断开，也可通过刻蚀阻挡层EB对漏电进行导出，起到改善串扰的作用。
隔断层COL与刻蚀阻挡层EB在驱动背板BP上的正投影部分重叠，也就是说，隔断层COL遮挡了刻蚀阻挡层EB的部分区域，有利于形成截断槽CG。
截断槽CG可呈环形，该环形是指沿第一电极ANO的周向连续延伸的空心封闭结构，该环形的轮廓形状可以是圆形，也可以是多边形或者其它形状，在此不做特殊限定。举例而言，截断槽CG的形状可与第一电极ANO的形状相同。截断槽CG的数量可为多个，一截断槽CG围绕于一第一电极ANO外。同时，围绕相邻两第一电极ANO的截断槽CG的部分区域重合；或者，相邻两第一电极ANO间具有两个间隔分布的截断槽CG。下面针对这两种截断槽CG进行详细说明：
实施方式一
如图1-图6所示，各截断槽CG一一对应地围绕各电极，围绕相邻两第一电极ANO的截断槽CG的部分区域重合，也就是说，同一截断槽CG同时可用于围绕多个第一电极ANO。举例而言，截断槽CG的形状为多边形，围绕相邻两第一电极ANO的两截断槽CG可共用多边形的同一边，即两截断槽CG的部分重合，在图X所示的截面中，相邻两第一电极ANO间只有一个截断槽CG，这是两截断槽CG重合的部分。
第二槽体CG2的两侧壁位于第一槽体CG1的两侧壁之间，也就是说，相邻两第一电极ANO之间的隔断层COL位于第二槽体CG2两侧的部分均遮挡了第一槽体CG1的部分区域，使得第二槽体CG2的宽度小于第一槽体CG1的宽度，可提高截断发光层OL的效果。
刻蚀阻挡层EB位于相邻两第一电极ANO之间，且与第一电极ANO间隔设置，第一槽体CG1的露出刻蚀阻挡层EB，且第一槽体CG1的两侧壁的底边位于刻蚀阻挡层EB的边界以内。
第一槽体CG1位于一刻蚀阻挡层EB上，且第一槽体CG1的两侧壁的底边位于该刻蚀阻挡层EB的边界内侧，从而最大程度的限制第一槽体CG1的深度。同时，如图1、图4-图6所示，由于刻蚀阻挡层EB的存在，使得支撑层SUL在对应于刻蚀阻挡层EB的区域形成凸台BUL，即支撑层SUL背离驱动背板BP的表面在对应于刻蚀阻挡层EB的区域凸起。隔断层COL可延伸至凸台BUL背离驱动背板BP的表面，使得第二槽体CG2的两侧壁位于凸台BUL的边界以内。
如图4-图6所示，像素开口PO的边界位于其露出的第一电极ANO的边界的内侧，且像素开口PO位于支撑层SUL，也就是说，支撑层SUL可延伸至第一电极ANO背离驱动背板BP的表面，形成延伸部EXP，延伸部EXP为环形结构，用于围成像素。举例而言，支撑层SUL可包括支撑部SUP和延伸部EXP，支撑部SUP和第一电极ANO位于驱动背板BP的同一侧面，且分隔各第一电极ANO；延伸部EXP可由支撑部SUP延伸至第一电极ANO背离驱动背板BP的表面而形成。每个第一电极ANO上均可设有一延伸部EXP，各像素开口PO一一对应地设于各延伸部EXP。同时，支撑部SUP的厚度不大于第一电极ANO，使得支撑部SUP背离驱动背板BP的表面不高于第一电极ANO背离驱动背板BP的表面，而延伸部EXP则位于支撑部SUP背离驱动背板BP的一侧，可通过延伸部EXP使发光层OL凸起，有利于使发光层OL减薄甚至被截断，从而改善串色问题。基于图1所示，发光层OL的一发光子层OLP和电荷生成层CGL被截断，而电荷生成层CGL背离驱动背板BP一侧的发光子层OLP则仅在截断槽CG处凹陷但并未被截断。
如图1-图6所示，第一电极ANO包括第一导电层ANO1至第五导电层ANO5，其中，第四导电层ANO4的材料与刻蚀阻挡层EB的材料相同，且二者的厚度也相同，从而可在形成第一电极ANO的第一导电层ANO1、第二导电层ANO2和第三导电层ANO3后，同时形成第四导电层ANO4和刻蚀阻挡层EB。同时，第五导电层ANO5可位于像素开 口PO内，即第五导电层ANO5位于延伸部EXP围绕的范围内，且第五导电层ANO5可与截断层SL的隔断层COL的材料相同，且厚度也相同，从而可在形成支撑层SUL后，同时形成第五导电层ANO5和隔断层COL。
刻蚀阻挡层EB和与其相邻的第一电极ANO的第五导电层ANO5在驱动背板BP上的正投影的距离，大于隔断层COL和与其相邻的第一电极ANO的第五导电层ANO5在驱动背板BP上的正投影之间的距离。也就是说，在平行于驱动背板BP的方向上，刻蚀阻挡层EB与第一电极ANO之间的距离大于隔断层COL与第一电极ANO之间的距离，有利于增大刻蚀阻挡层EB与第一电极ANO的间距，防止短路。
实施方式二
如图2、图7-图10所示，各截断槽CG一一对应地围绕各电极，相邻两第一电极ANO间具有两个间隔分布的截断槽CG，也就是说，围绕不同的第一电极ANO的截断槽CG不重合。要避免截断槽CG的宽度过小而使发光层OL无法进入截断槽CG，需要保证截断槽CG有一定的宽度，但由于相邻两第一电极ANO之间的截断槽CG不重合，因此，使截断槽CG尽可能的靠近第一电极ANO；
如图7所示，举例而言，截断槽CG可露出其围绕的第一电极ANO的外周面的至少部分区域，第一电极ANO的外周面可作为围绕其的第一槽体CG1和第二槽体CG2的一侧壁，第二槽体CG2的另一侧壁位于第一槽体CG1的两侧壁之间，也就是说，为了保证截断槽CG的宽度，第二槽体CG2可以仅一个侧壁位于第一槽体CG1的两侧壁之间。进一步，支撑层SUL的厚度不大于第一电极ANO的厚度，即支撑层SUL背离驱动背板BP的表面不高于第一电极ANO背离驱动背板BP的表面。第一槽体CG1位于支撑层SUL，第一电极ANO的外周面为围绕该第一电极ANO的第一槽体CG1的一侧壁。当然，第一槽体CG1的侧壁可以不垂直于驱动背板BP，使得支撑层SUL至多可以覆盖第一电极ANO的外周面的部分区域，从而与第一电极ANO的外周面一同构成第一槽体CG1的一侧壁，也就是说，像素开口PO位于支撑层SUL，且像素开口PO的边界与其露出的第一电极ANO的边界重合，第一电极ANO背离 驱动背板BP的表面无支撑层SUL。第二槽体CG2可由隔断层COL和第一电极ANO的外周面形成，隔断层COL可由支撑层SUL未设置第一槽体CG1的区域延伸至第一槽体CG1的两侧壁之间，从而遮挡第一槽体CG1的部分区域，以便减薄甚至截断发光层OL。
第一槽体CG1位于一刻蚀阻挡层EB上，且第一槽体CG1的两侧壁的底边位于该刻蚀阻挡层EB的边界内侧，从而最大程度的限制第一槽体CG1的深度。同时，由于刻蚀阻挡层EB的存在，使得未开设第一槽体CG1时的支撑层SUL对应于刻蚀阻挡层EB的区域形成凸台BUL，隔断层COL延伸至凸台背离驱动背板BP的表面形成爬坡部CLP，凸台BUL以外的隔断层COL为平坦部PNP，爬坡部CLP为围绕于第一电极ANO外的环形结构，且由于凸台BUL的存在而向背离驱动背板BP的方向隆起。在形成第一槽体CG1后，支撑层SUL对应于凸台BUL的区域被去除，且爬坡部CLP位于第一槽体CG1的两侧壁之间，且一爬坡部CLP与其围绕的第一电极ANO的外周面形成一第二槽体CG2，平坦部PNP为隔断层COL中连接于各爬坡部CLP之间的区域。此外，不同的第二槽体CG2露出的刻蚀阻挡层EB间隔分布，且爬坡部CLP在驱动背板BP上的正投影与其对应的第二槽体CG2露出的刻蚀阻挡层EB至少部分重合。
基于图7所示，发光层OL的一发光子层OLP和电荷生成层CGL被截断，而电荷生成层CGL背离驱动背板BP一侧的发光子层OLP则仅在截断槽CG处凹陷但并未被截断。
第一电极ANO包括第一导电层ANO1至第四导电层ANO4，其中，第四导电层ANO4的材料与刻蚀阻挡层EB的材料相同，且二者的厚度也相同，例如：第四导电层ANO4的材料与刻蚀阻挡层EB的材料均为氧化铟锡。可在形成第一电极ANO的第一导电层ANO1、第二导电层ANO2和第三导电层ANO3后，同时形成第四导电层ANO4和刻蚀阻挡层EB。同时，隔断层COL的材料可为氧化铟锡，从而可在形成支撑层SUL后，单独形成隔断层COL。
本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可为 上述任意实施方式的显示面板，其结构在此不再详述，该制造方法可包括步骤S110-步骤S140，其中：
步骤S110、形成驱动背板；
步骤S120、在所述驱动背板一侧面形成第一电极层和截断层，所述第一电极层包括间隔分布的多个第一电极；所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；所述支撑层的材料为绝缘材料且露出各所述第一电极；所述隔断层在所述驱动背板上的正投影与所述第一电极在所述驱动背板上的正投影间隔分布；所述截断层设有位于所述第一电极以外的截断槽，所述截断槽包括位于所述支撑层的第一槽体和位于所述隔断层的第二槽体，所述第二槽体的至少一个侧壁在所述驱动背板上的正投影位于所述第一槽体的两侧壁背离所述驱动背板的表面的边界在所述驱动背板上的正投影之间；
步骤S130、形成覆盖截断层和第一电极的发光层，发光层在截断槽内断开；
步骤S140、形成覆盖发光层的第二电极。
在本公开的一些实施方式中，如图1-图6所示，针对上文中的实施方式一中的显示面板，步骤S120可包括步骤S1210-步骤S1250：
步骤S1210、在驱动背板一侧面形成多个阵列分布的第一导电体。
如图2所示，第一导电体可包括依次层叠第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层、第二导电层和第三导电层即为第一电极的第一导电层、第二导电层和第三导电层。
步骤S1220、同时形成第四导电层和刻蚀阻挡层。如图3所示。
步骤S1230、形成分隔各第一导电体的支撑层。
如图4所示，此时的支撑层即为支撑层未开设第一槽体的状态。
步骤S1240、在支撑材料层背离驱动背板的表面形成隔断层，且隔断层具有第二槽体。如图5所示。
步骤S1250、沿所述第二槽体向驱动背板刻蚀所述支撑材料层，直至露出刻蚀阻挡层，得到第一槽体，从而得到支撑层。如图6所示。
在本公开的一些实施方式中，如图2、图7-图10所示，针对上文中的实施方式二中的显示面板，步骤S120可包括步骤S1201-步骤S1202， 其中：
步骤S1201、在驱动背板一侧面形成多个阵列分布的第一导电体。
如图2所示，第一导电体可包括依次层叠第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层、第二导电层和第三导电层即为第一电极的第一导电层、第二导电层和第三导电层。
步骤S1202、同时形成第四导电层和刻蚀阻挡层。如图8所示。
步骤S1203、形成覆盖各第一导电体的支撑层。
如图9所示，此时的支撑层为同时覆盖各第一导电体的连续膜层。
步骤S1204、在支撑层背离驱动背板的表面形成隔断层。如图9所示。
隔断层位于支撑材料层背离驱动背板的表面，且具有第二槽体。第五导电层和前述的第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层构成第一电极。
步骤S1205、沿所述第二槽体向驱动背板刻蚀所述支撑材料层，直至露出刻蚀阻挡层，得到第一槽体，从而得到支撑层。如图10所示。
由于上述制造方法的各步骤中涉及的结构的细节已在上文显示面板的实施方式中进行了详细说明，在此不再对其细节和有益效果进行详细说明。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板。该显示面板的具体结构及有益效果已在上文显示面板的实施方式中进行了详细说明，在此不再详述。本公开的显示装置可以用于手机、平板电脑、电视等具有图像显示功能的电子设备，在此不再一一列举。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (21)

  1. 一种显示面板，包括：
    驱动背板；
    第一电极层，设于所述驱动背板一侧面，且包括间隔分布的多个第一电极；
    截断层，与所述第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面；所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；所述支撑层的材料为绝缘材料且露出各所述第一电极；所述隔断层在所述驱动背板上的正投影与所述第一电极在所述驱动背板上的正投影间隔分布；所述截断层设有位于所述第一电极以外的截断槽，所述截断槽包括位于所述支撑层的第一槽体和位于所述隔断层的第二槽体，所述第二槽体的至少一个侧壁在所述驱动背板上的正投影位于所述第一槽体的两侧壁背离所述驱动背板的表面的边界在所述驱动背板上的正投影之间；
    发光层，覆盖所述截断层和所述第一电极；
    第二电极，覆盖所述发光层。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述截断层具有多个露出各所述第一电极的像素开口，所述像素开口的边界位于其露出的所述第一电极的边界的内侧。
  3. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述截断层具有多个像素开口，所述第一电极一一对应地设于各所述像素开口内。
  4. 根据权利要求2或3所述的显示面板，其中，所述像素开口位于所述支撑层。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
    刻蚀阻挡层，与所述截断层设于所述驱动背板的同一侧面，且与所述第一电极绝缘设置；所述第一槽体沿垂直于所述驱动背板的方向贯通，且露出所述刻蚀阻挡层的至少部分区域；所述刻蚀阻挡层的材料与所述支撑层的材料不同。
  6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述刻蚀阻挡层为导电材质。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第一电极包括沿背 离所述驱动背板的方向层叠的第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层；
    所述第四导电层的材料与所述刻蚀阻挡层的材料相同，且厚度相同。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一电极还包括第五导电层，所述第五导电层设于所述第四导电层背离所述驱动背板的表面，且位于所述像素开口内；
    所述第五导电层的材料和所述隔断层的材料相同，且厚度相同。
  9. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述刻蚀阻挡层和与其相邻的所述第一电极的第五导电层在所述驱动背板上的正投影的距离，大于所述隔断层和与其相邻的所述第一电极的第五导电层在所述驱动背板上的正投影之间的距离。
  10. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述隔断层与所述刻蚀阻挡层在所述驱动背板上的正投影部分重叠。
  11. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述截断槽呈环形，且其数量为多个，一所述截断槽围绕于一所述第一电极外，围绕相邻两所述第一电极的截断槽的部分区域重合。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述第二槽体的两侧壁位于所述第一槽体的两侧壁之间；
    所述支撑层在对应于所述刻蚀阻挡层的区域形成凸台，所述第二槽体的两侧壁位于所述凸台的边界内。
  13. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述截断槽呈环形，且其数量为多个，一所述截断槽围绕于一所述第一电极外；相邻两所述第一电极间具有两个间隔分布的所述截断槽。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述隔断层包括平坦部和爬坡部，所述爬坡部为围绕于所述第一电极外的环形结构，且向背离所述驱动背板的方向隆起，所述爬坡部位于所述第一槽体的两侧壁之间；所述平坦部连接于各所述爬坡部之间；
    不同的所述第二槽体露出的刻蚀阻挡层间隔分布，且所述爬坡部在所述驱动背板上的正投影与其对应的第二槽体露出的刻蚀阻挡层至少部分重合。
  15. 根据权利要求14所述的显示面板，其中，所述爬坡部与其围绕的第一电极形成一所述第二槽体。
  16. 根据权利要求14所述的显示面板，其中，在一所述截断槽及其围绕的第一电极中，所述截断槽露出所述第一电极的外周面的至少部分区域。
  17. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述隔断层和所述刻蚀阻挡层中至少一个的材料为透明导电材料。
  18. 根据权利要求1-17任一项所述的显示面板，其中，所述发光层还包括多层串联的发光子层，至少一所述发光子层通过电荷生成层与相邻的一所述发光子层串联。
  19. 根据权利要求1-17任一项所述的显示面板，其中，所述第二电极在所述截断槽处凹陷形成凹陷区。
  20. 一种显示面板的制造方法，包括：
    形成驱动背板；
    在所述驱动背板一侧面形成第一电极层和截断层，所述第一电极层包括间隔分布的多个第一电极；所述截断层包括沿背离所述驱动背板的方向层叠的支撑层和隔断层；所述支撑层的材料为绝缘材料且露出各所述第一电极；所述隔断层在所述驱动背板上的正投影与所述第一电极在所述驱动背板上的正投影间隔分布；所述截断层设有位于所述第一电极以外的截断槽，所述截断槽包括位于所述支撑层的第一槽体和位于所述隔断层的第二槽体，所述第二槽体的至少一个侧壁在所述驱动背板上的正投影位于所述第一槽体的两侧壁背离所述驱动背板的表面的边界在所述驱动背板上的正投影之间；
    形成覆盖所述截断层和所述第一电极的发光层；
    形成覆盖所述发光层的第二电极。
  21. 一种显示装置，包括权利要求1-19任一项所述的显示面板。
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