CN116678319A - 背钻检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本说明书提供背钻检测方法及系统，包括：获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。通过从待测板的图像中获取的加工位置信息对背钻程式中的孔位进行补偿，确保背钻精度；同时利用补偿后的背钻程式进行检测，使得检测结果更加精准。

Description

背钻检测方法及系统

技术领域

本说明书涉及电路板加工技术领域，特别涉及背钻检测方法及系统。

背景技术

随着互联网技术的发展，高速通信背板、高性能云端服务器等电路板的需求增长迅速，并且随着技术要求的增加，印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)的走线越来越密集，孔径整体变小，对背钻钻工艺要求越来越高，对位精度也越来越高。

现有技术中，PCB线路板通常需要经过多个制程的加工，例如在PCB线路板一钻后背钻前，还会有镀铜等工序，而在此过程中，PCB线路板中的树脂受到温度的影响产生涨缩，此时如果直接按照预先设定的背钻程式对一钻后的PCB线路板进行背钻，可能会产生背钻孔偏离的问题。而背钻偏离会影响到背钻残留铜柱(stub)长度的控制，而背钻残留铜柱长度对信号传输具有突出影响，若背钻残留铜柱长度过长可能会出现显著的信号传输损耗，甚至会破坏信号传输的完整性。因此如何确保背钻精准度是亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本说明书实施例提供了背钻检测方法。本说明书同时涉及一种背钻检测系统，以解决现有技术中存在的技术缺陷。

根据本说明书实施例的第一方面，提供了一种背钻检测方法，包括：

获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；

获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；

基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；

根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；

利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；

利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。

可选地，所述基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件的方法包括：

基于所述理论位置信息和所述加工位置信息，计算所述待测板中每一待背钻孔的位置偏差信息；

根据所述待测板中全部待背钻孔的位置偏差信息，生成所述待侧板对应的孔位补偿文件。

可选地，所述根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式的方法包括：

利用所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得所述待测板对应的补偿背钻程式；

建立所述补偿背钻程式与所述待测板间的绑定关系，并将所述补偿背钻程式写入文件共享目录。

可选地，所述利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻的方法包括：

在触发所述待测板对应的背钻处理任务的情况下，根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式；

根据所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻处理。

可选地，所述利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测的方法包括：

根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式，并从所述补偿背钻程式中调取背钻孔的补偿位置信息；

获取背钻处理后的待测板的背钻图像，并根据所述背钻图像确定所述背钻孔的背钻位置信息；

基于所述补偿位置信息和所述背钻位置信息，计算背钻处理后的待测板中每一背钻孔的背钻孔偏差信息；

根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求。

可选地，所述根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求的方法包括：

根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，确定每一背钻孔的偏差值；

将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较；

若存在设定数量背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则判定所述待侧板的背钻不符合背钻要求。

可选地，所述获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息的方法包括：

获取所述待测板的一钻程式，并从所述一钻程式中调取所述待测板中每个待背钻孔的一钻理论位置信息；

获取所述待测板的图像，并利用所有所述待背钻孔的一钻理论位置信息，从所述图像中确定所有所述待背钻孔的加工位置信息。

可选地，所述背钻检测方法还包括：

确定所述待测板的识别信息；

对每一待测板建立所述孔位补偿文件、所述补偿背钻程式和所述识别信息之间的绑定关系，以形成与待测板一一对应的数据包，并将所述数据包写入文件共享目录。

可选地，所述将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较的方法之后，还包括：

若不存在任意一个背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则确定所述待侧板的背钻符合所述背钻要求；

建立所述背钻要求对应的背钻检测结果与所述待测板间的检测绑定关系，以形成与待测板一一对应的检测结果包，并将所述检测结果包写入所述文件共享目录。

可选地，所述背钻检测方法还包括：

在触发所述待测板对应的使用任务的情况下，根据所述检测绑定关系在所述文件共享目录中读取所述检测结果包；

根据所述检测结果包判定背钻处理后的待测板是否符合所述使用任务对应的使用要求。

根据本说明书实施例的第二方面，提供了一种背钻检测系统，包括：

获取程式模块，被配置为获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；

获取图像模块，被配置为获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；

生成文件模块，被配置为基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；

修正程式模块，被配置为根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；

背钻模块，被配置为利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；

背钻检测模块，被配置为利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。

可选地，所述生成文件模块包括计算信息单元和生成文件单元；

所述计算信息单元，被配置为基于所述理论位置信息和所述加工位置信息，计算所述待测板中每一待背钻孔的位置偏差信息；

所述生成文件单元，被配置为根据所述待测板中全部待背钻孔的位置偏差信息，生成所述待侧板对应的孔位补偿文件。

可选地，所述系统还包括云端数据库；所述修正程式模块包括程式修正单元和建立关系单元；

所述程式修正单元，被配置为利用所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得所述待测板对应的补偿背钻程式；

所述建立关系单元，被配置为建立所述补偿背钻程式与所述待测板间的绑定关系，并将所述补偿背钻程式发送至所述云端数据库；

所述云端数据库，包括文件共享目录；所述补偿背钻程式被写入文件共享目录。

可选地，所述背钻模块包括请求程式单元和背钻处理单元；

所述请求程式单元，被配置为在触发所述待测板对应的背钻处理任务的情况下，根据所述绑定关系向所述云端数据库发送程式读取请求，并接收所述云端数据库针对所述程式读取请求反馈的所述补偿背钻程式；

所述背钻处理单元，被配置为根据所述补偿背钻程式对所述待测板中的待背钻孔进行背钻处理。

可选地，所述背钻检测模块包括调取信息单元、图像采集单元、计算偏差信息单元和背钻检测单元；

所述调取信息单元，被配置为根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式，并从所述补偿背钻程式中调取背钻孔的补偿位置信息；

所述图像采集单元，被配置为获取背钻处理后的待测板的背钻图像，并根据所述背钻图像确定所述背钻孔的背钻位置信息；

所述计算偏差信息单元，被配置为基于所述补偿位置信息和所述背钻位置信息，计算背钻处理后的待测板中每一背钻孔的背钻孔偏差信息；

所述背钻检测单元，被配置为根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求。

本实施例提供的背钻检测方法，为了能够提高背钻精度，且在背钻完成后可以进行背钻孔检测，从而确定待测板是否可以用于后续业务，可以先获取待测板的背钻程式，以从背钻程式中提取待测板中待背钻孔的理论位置信息，同时还可以获取待测板的图像，以根据待测板的图像确定待背钻孔的加工位置信息，以此为基础可以根据理论位置信息和加工位置信息生成孔位补偿文件，在此基础上，可以利用孔位补偿文件对背钻程式进行修正，从而得到修正后的补偿背钻程式，此时即可利用补偿背钻程式对待测板进行背钻处理，从而确保背钻精度；在背钻处理后可以再利用补偿背钻程式进行待测板的背钻检测，从而确定背钻后的待测板中背钻孔是否在位置偏差，以选择背钻孔没有问题的待测板进行后续的加工处理，以避免加工出无法使用的待测板。

附图说明

图1是本说明书一实施例提供的一种背钻检测方法的示意图；

图2是本说明书一实施例提供的一种背钻检测方法的流程图；

图3是本说明书一实施例提供的一种背钻检测方法中背钻处理的示意图；

图4是本说明书一实施例提供的另一种背钻检测方法中背钻处理的示意图；

图5是本说明书一实施例提供的一种背钻检测系统的结构示意图；

图6是本说明书一实施例提供的一种计算设备的结构框图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本说明书。但是本说明书能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本说明书内涵的情况下做类似推广，因此本说明书不受下面公开的具体实施的限制。

在本说明书一个或多个实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书一个或多个实施例。在本说明书一个或多个实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本说明书一个或多个实施例中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本说明书一个或多个实施例中可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书一个或多个实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本说明书中，提供了一种背钻检测方法，本说明书同时涉及一种背钻检测系统，一种计算设备，在下面的实施例中逐一进行详细说明。

参见图1所示的示意图，本实施例提供的背钻检测方法，为了能够提高背钻精度，且在背钻完成后可以进行背钻孔检测，从而确定待测板是否可以用于后续业务，可以先获取待测板的背钻程式，以从背钻程式中提取待测板中待背钻孔的理论位置信息，同时还可以获取待测板的图像，以根据待测板的图像确定待背钻孔的加工位置信息，以此为基础可以根据理论位置信息和加工位置信息生成孔位补偿文件，实现结合真实位置信息和理论位置信息确定一钻后待背钻孔的孔位偏差，实现后续可以对孔位偏差进行修正，从而确保背钻精度。在此基础上，可以利用孔位补偿文件对背钻程式进行修正，从而得到修正后的补偿背钻程式，此时即可利用补偿背钻程式对待测板进行背钻处理，并在背钻处理后可以再利用补偿背钻程式进行待测板的背钻检测，从而确定背钻后的待测板中背钻孔是否在位置偏差，以选择背钻孔没有问题的待测板进行后续的加工处理，以避免加工出无法使用的待测板。

图2示出了根据本说明书一实施例提供的一种背钻检测方法的流程图，具体包括以下步骤：

步骤S202，获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息。

本实施例提供的背钻检测方法应用于背钻加工阶段，也就是说，此时获取到的待测板已经完成一钻，并在待测板上留有至少一个导通孔，至少一个导通孔的位置及孔直径大小依据实际要求而定，利用导通孔可以实现待测板各层之间的相互导通、便于将电子元件插焊在待测板上以及为后工序加工步骤提供定位点或对位点。其中，钻孔可以通过镭射钻孔、冲压成孔以及锣机铣孔中的至少一种实现。例中，导通孔也可以开设在印制电路板各层的绝缘区域。本实施例在此不作任何限定。

具体的，待测板具体是指需要进行背钻加工处理的印制电路板，其可以是PCB(Printed Circuit Board)电路板、IC载板或基板等各类板材，本实施例在此不作任何限定。相应的，背钻程式具体是指记录待测板中需要进行背钻的待背钻孔的理论位置、直径、一钻刀具信息的数据结构，其关联背钻钻带和背钻信息表，即上述信息分别记录在背钻钻带和背钻信息表中，以方便后续生成背钻信息使用。相应的，待背钻孔具体是指待测板一钻完成后留有的多个导通孔中，需要进行背钻处理的导通孔，用于在背钻处理阶段可以对待背钻孔进行背钻处理。相应的，理论位置信息具体包括待背钻孔在背钻程式中对应的坐标信息。

基于此，当待测板完成一钻后需要进行背钻时，为了避免背钻产生偏差而影响待测板的使用，可以先获取待测板的背钻程式，以及确定待测板中需要进行背钻处理的待背钻孔，之后从背钻程式中提取待背钻孔对应的理论位置信息，以方便后续结合待背钻孔的实际位置信息进行位置修正，从而确保背钻处理时，可以通过修正后的补偿文件进行背钻，从而确保背钻精度。

实际应用中，背钻程式的获取以及理论位置信息的提取可以由信息处理设备完成，信息处理设备具体是指用于计算分析的设备，比如根据业务需求部署的电脑等。本实施例在此不作任何限定。

步骤S204，获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息。

具体的，在上述提取到待测板中待背钻孔的理论位置信息后，为了能够实现在背钻处理时，可以规避一钻处理后存在的位置误差，可以针对待测板采集图像，之后根据待测板的图像定位待背钻孔的加工位置信息，即待背钻孔的实际位置信息，以方便后续按照该位置信息进行背钻前的位置修正，从而确保背钻准确性。

其中，待测板的图像具体是指针对需要进行背钻处理的待测板以背钻面为拍摄面拍摄的图像，该图像可以通过位置信息采集设备实现，位置信息采集设备具体是指能够对待测板上的待背钻孔位置信息进行确定的设备，即能够扫描待测板后，记录每个导通孔(包含待被钻孔)的实际位置，以方便后续结合待背钻孔的理论位置进行孔位补偿文件的构建，其中，位置信息采集设备可以采用CCD(charge coupled device camera)相机。相应的，加工位置信息具体是指一钻处理后待背钻孔对应的实际位置信息，因为一钻阶段可能因为刀具精度、树脂受到温度的影响产生涨缩等问题，导致一钻后形成的导通孔与一钻理论位置(一钻程式中设定的坐标位置)存在一定的偏差，如果按照背钻理论位置(原始背钻程式中设定的坐标位置)进行背钻，可能会导致背钻相对于一钻钻偏，从而影响电路板的正常使用，因此可以采集待背钻孔的加工位置信息，通过加工位置信息和理论位置信息构建孔位补偿文件，实现在背钻处理阶段可以确保背钻准确度。

需要说明的是，待测板上任意一个待背钻孔的位置信息确定，均以同一个坐标系定位，以确保不同阶段确定的不同位置信息，可以实现联合计算，以方便下游业务使用。任意位置信息均通过X和Y轴两个方向的坐标值定位。

实际应用中，在根据图像定位待背钻孔的加工位置信息时，为了确保定位准确度，可以先确定待背钻孔的理论位置信息，之后以此为基础在待测板的图像中选择与该理论位置信息最接近的待背钻孔作为同一待背钻孔，之后根据图像确定该待背钻孔的实际位置信息，作为加工位置信息即可。或者，确定待测板中每个待背钻孔的理论位置信息，同时再根据图像定位每个待背钻孔的图像位置信息，之后将具有映射关系的待背钻孔的理论位置信息和图像位置信息进行差值计算，选择差值最小的待背钻孔作为同一待背钻孔，之后基于该待背钻孔的图像位置信息定位加工位置信息即可。

需要说明的是，在根据图像位置信息到加工位置信息确定时，为了确保转换准确度，可以预先构建图像位置与加工位置之间的转换矩阵，之后基于图像位置信息和转换矩阵计算加工位置信息，其中，转换矩阵的构建可以采用在图像中定位一个已知点，以及在待测板上定位一个与图像中已知点具有映射关系的另一已知点，之后根据两个已知点的坐标转换关系构建转换矩阵。

进一步的，在确定待测板中每个待背钻孔的加工位置信息的过程中，考虑到加工位置信息确定的准确性将影响背钻处理的准确性，因此为了能够保证背钻处理精度，可以采用获取待测板的一钻程式提取一钻理论位置信息，之后再采集待测板图像，以一钻理论位置信息为基础从图像中确定待背钻孔的加工位置信息；本实施例中，具体实现方式如下：

获取所述待测板的一钻程式，并从所述一钻程式中调取所述待测板中每个待背钻孔的一钻理论位置信息；获取所述待测板的图像，并利用所有所述待背钻孔的一钻理论位置信息，从所述图像中确定所有所述待背钻孔的加工位置信息。

具体的，一钻程式具体是指记录待测板需要进行一钻处理时所形成一钻孔位的理论位置、直径、一钻刀具信息的数据结构；相应的，一钻理论位置信息具体是指待测板中每个待背钻孔所对应的一钻理论位置信息。理想状态下，对待测板进行一钻处理后，一钻后形成的孔位位置与一钻理论位置重叠，且此时确定的待背钻孔的理论位置信息也即为一钻理论位置信息，相应的，背钻处理后的背钻孔的位置也应该与一钻理论位置重叠；但是由于加工过程中存在的误差，会导致位置发生改变，因此需要结合待背钻孔的一钻理论位置信息从图像中定位待背钻孔的加工位置信息。

基于此，当得到待背钻孔的理论位置信息后，为了能够确保加工位置定位的准确性，从而可以实现后续构建孔位补偿文件；可以先获取待测板的一钻程式，其中，一钻程式的获取与上述背钻程式的获取方式相同，本实施例在此不作过多赘述。之后可以从一钻程式中调取待测板中每个待背钻孔的一钻理论位置信息。此后可以再获取待测板的图像，之后以全部待背钻孔的一钻理论位置信息为基准位置，选择在图像中选择与待背钻孔位置误差最小的导通孔作为同一待背钻孔，之后再根据图像定位该孔位的位置信息，即可作为待背钻孔的加工位置信息，每个待背钻孔的加工位置信息均采用该方式实现。

需要说明的是，由于待测板为一钻处理后的印制电路板，其背钻面与一钻面相反，比如PCB电路板包含A、B两面，一钻在A面完成后，则背钻需要再B面完成；因此，在从一钻程式中得到一钻形成导通孔的一钻理论位置信息后，需要进行坐标的转换，即根据背钻和一钻所属面的相反性，可以对一钻程式中导通孔的坐标进行翻转，如一钻中孔1的坐标为(x，y)，则翻转后坐标为(x，-y)；在此基础上，可以再与背钻程式中待背钻孔的理论位置信息进行匹配，也就是说，可以将翻转坐标后的一钻程式中与背钻程式中坐标相同的孔位位置信息，标记为待背钻孔的位置信息，即待背钻孔的一钻理论位置信息。

更进一步的，在确定待背钻孔的一钻理论位置信息后，为了能够以图像为基础，精准定位到待背钻孔的加工位置信息，可以选择将所有待背钻孔的一钻理论位置信息作为基准位置信息，之后再图像中添加每个基准位置信息，以此为基础在图像中选择与基准位置信息偏差在一定范围内的导通孔，作为待背钻孔，之后再根据图像即可重新定位待背钻孔的理论位置信息。比如，待背钻孔1的一钻理论位置信息为(x1，y1)，添加到图像中后，可以控制选择坐标偏差范围在2～3μ(该范围可以根据加工精度自定义)内的导通孔，认为是待背钻孔1在图像中对应的待背钻孔，经过比对确定图像中待背钻孔2属于该偏差范围内，则认为图像中待背钻孔2即为待测板中待背钻孔1，之后再以图像为基础，定位待背钻孔2的坐标，即可将其作为待背钻孔1的加工位置信息。

此外，还可以采用范围内偏差最小的待背钻孔作为同一待背钻孔；比如，经过比对确定图像中待背钻孔2、3都属于偏差范围内，则此时可以计算待背钻孔2、3分别与待背钻孔1的基准位置信息之间的偏差值，选择偏差绝对值最小的待背钻孔标记为与待背钻孔1是同一待背钻孔即可，之后再以图像为基础，定位待背钻孔的坐标，即可将其作为待背钻孔1的加工位置信息。

综上，通过结合图像定位待背钻孔的加工位置信息，且定位基础受一钻理论位置信息影响，可以确保定位准确度，从而方便后续结合加工位置信息和理论位置信息构建孔位补偿文件，实现在背钻处理时可以确保背钻精准度。

步骤S206，基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件。

为了能够确保在背钻阶段实现精准的背钻处理，以及在背钻处理后可以对背钻结果进行检测，从而确定待测板的可用性，此时可以结合待测板中每个待背钻孔的加工位置信息和理论位置信息生成待测板对应的孔位补偿文件，实现后续可以以孔位补偿文件为基础进行背钻处理和背钻检测处理。

其中，孔位补偿文件具体是指记录待背钻孔的实际位置与理论位置存在的偏差距离信息，用于后续对数控钻机进行加工位置调整，实现对实际位置的待背钻孔进行背钻处理，以形成与一钻孔重合度较高的背钻孔，以及根据孔位补偿文件可以对背钻处理后形成的背钻孔进行背钻准确度检测。

进一步的，在生成孔位补偿文件的过程中，为了能够确保孔位补偿文件与待测板具有对应关系，记录待测板中每个待背钻孔的偏差信息，以方便后续使用，可以结合加工位置信息和理论位置信息对每个待背钻孔的位置偏差信息计算，本实施例中，具体实现方式如下：

基于所述理论位置信息和所述加工位置信息，计算所述待测板中每一待背钻孔的位置偏差信息；根据所述待测板中全部待背钻孔的位置偏差信息，生成所述待侧板对应的孔位补偿文件。

具体的，位置偏差信息具体是指根据待背钻孔的加工位置信息和理论位置信息进行坐标差值计算后得到的信息，该信息包括横坐标偏差值和纵坐标偏差值，该坐标偏差值可以通过+/-来区分偏移方向。基于此，在确定待测板中每个待背钻孔的理论位置信息和加工位置信息后，为了能够在背钻加工阶段确保背钻加工位置准确，可以根据每个待背钻孔的理论位置信息和加工位置信息计算待测板中每一个待背钻孔的位置偏差信息，以确定每个待背钻孔在一钻完成后，与背钻理论位置信息之间存在的偏差，利用该偏差可以生成待测板对应的孔位补偿文件，以实现后续可以利用孔位补偿文件对待测板的背钻程式进行更新，以在待背钻孔的理论位置信息基础上修正偏差信息，从而确保背钻处理可以在一钻处理后的孔位上完成。

沿用上例，如图3所示，在确定待背钻孔1以及其对应的理论坐标(x1，y1)和直径r1后，此时可以通过CCD相机针对PCB电路板中的待背钻孔1进行孔位检测，根据孔位检测结果确定待背钻孔1的实际坐标为(x11，y11)，直径为r11(其中，r1＝r11)，之后将理论坐标和实际坐标中的x轴坐标和y轴坐标分别进行比对，确定x1-x11＝5mil，y1-y11＝3mil，即可确定一钻后，形成的待背钻孔1相对于一钻时设定的理论坐标，向下偏差5mil，向左偏差3mil，其x轴和y轴偏差如图3所示。如果后续进行背钻则需要数控钻机调整偏差距离再完成背钻，从而才能够确保背钻准确度。因此可以根据向下偏差5mil，向左偏差3mil生成PCB板对应的孔位补偿文件，方便后续使用。

综上，通过结合待背钻孔的基准位置信息和加工位置信息进行孔位补偿文件的构建，可以确保在多个角度定位偏差距离，以方便后续加工阶段，可以结合孔位补偿文件进行加工位置修正和背钻孔位的检测。

步骤S208，根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式。

具体的，在上述根据待背钻孔的加工位置信息和理论位置信息得到待测板的孔位补偿文件后，为了能够实现在背钻处理时，确保背钻处理可以对真实位置的一钻孔，即待背钻进行背钻处理，可以利用孔位补偿文件对待测板的背钻程式进行修正，从而得到补偿背钻程式，实现在背钻程式中待背钻孔的理论位置信息基础上，添加孔位补偿文件的偏差信息，以得到真实背钻处理所需要加工的真实背钻位置信息。

其中，补偿背钻程式具体是指对背钻程式中的待背钻孔的理论位置信息进行修正后得到的真实背钻位置信息所组成的背钻程式，数控钻机可以根据补偿背钻程式直接对待测板进行背钻处理，从而可以确保背钻准确性。

实际应用中，在利用孔位补偿文件对待测板的背钻程式进行修正时，实则是根据孔位补偿文件中记录的横纵坐标偏差信息与背钻程式中待背钻孔的理论坐标信息进行计算，以在理论坐标信息的基础上加减横纵坐标偏差信息，从而根据计算结果得到真实背钻位置信息，之后以此对背钻程式中的理论位置信息进行替换，从而得到补偿背钻程式，以方便后续可以直接利用补偿背钻程式中的真实背钻位置信息进行背钻加工处理。

沿用上例，当得到待背钻孔1对应的孔位补偿文件x000001(向下偏差5mil，向左偏差3mil)后，可以利用孔位补偿文件中记录的偏差信息，对PCB板的背钻程式中待背钻孔1的理论坐标(x1，y1)进行修正，修正后的待背钻孔1对应的真实位置信息为(x1-5mil，y1-3mil)，并利用该坐标信息更新PCB板的背钻程式，即可得到PCB板对应的补偿背钻程式，以方便后续背钻加工使用。

此外，在完成背钻程式的修正后，考虑到数控钻机在进行使用时，其与生成孔位补偿文件的信息处理设备可能并不属于一个控制端，而为了能够实现数控钻机获取当前时刻背钻加工的电路板对应的补偿背钻程式，可以将补偿背钻程式存储到文件共享目录，由后续加工过程中的其他主体从目录中读取补偿背钻程式；本实施例中，具体实现方式如下：

利用所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得所述待测板对应的补偿背钻程式；建立所述补偿背钻程式与所述待测板间的绑定关系，并将所述补偿背钻程式写入文件共享目录。

具体的，文件共享目录具体是指用于存储待测板对应补偿背钻程式的目录，其可以存在于移动存储介质中，比如移动硬盘或U盘等，也可以是网络共享目录，即信息处理设备当完成背钻程式的修正后，可以将补偿背钻程式写入移动存储介质或者网络共享目录，实现在数控钻机对该待测板进行背钻加工处理时，可以从移动存储介质或者网络共享目录中读取并使用。

基于此，在利用孔位补偿文件对背钻程式进行修正后，将得到待测板对应的补偿背钻程式，此时，为了能够实现数控钻机和孔位检测设备可以随时使用，且读取到的补偿背钻程式与待测板具有唯一对应关系，可以建立补偿背钻程式与待测板间的绑定关系，其中，该绑定关系的建立可以通过扫描二维码、条形码或者指定印刷文字的方式实现，本实施例在此不作任何限定。在建立完成待测板与补偿背钻程式之间的绑定关系后，可以将补偿背钻程式写入到文件共享目录，实现对补偿背钻程式的持久化，从而方便后续进行背钻处理和背钻检测时，基于绑定关系从文件共享目录中读取待测板的补偿背钻程式完成后续处理，从而确保背钻准确性和背钻检测精准度。

需要说明的是，在文件共享目录存在于移动存储介质的情况下，当将补偿背钻程式写入该目录后，需要用户将移动存储介质插拔到数控钻机后，才能够支持数控钻机从移动存储介质中读取补偿背钻程式使用。在文件共享目录为网络共享目录的情况下，需要确保信息处理设备和数控钻机均与网络共享目录进行通信连接，实现通过网络完成补偿背钻程式的写入和读取。实际应用中，可以按需选择文件共享目录的存储形式，本实施例在此不作任何限定。

沿用上例，在得到PCB板对应的补偿背钻程式后，可以通过扫描PCB上二维码的建立补偿背钻程式与PCB板之间的绑定关系，之后将补偿背钻程式写入到网络共享目录即可，实现后续在对该PCB板进行背钻或者背钻检测时，可以从网络共享目录中读取与PCB板上的二维码具有绑定关系的补偿背钻程式使用。

综上，通过建立补偿背钻程式与待测板之间的绑定关系，并将其写入到文件共享目录，可以更加方便数控钻机和孔位检测设备从文件共享目录直接读取需要的补偿背钻程式使用，实现自动调整主轴加工位置和孔位检测，从而有效的提高了背钻效率。

步骤S210，利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻。

具体的，在上述完成补偿背钻程式的构建后，当需要进行背钻处理时，即可直接利用补偿背钻程式对待测板进行背钻，也就是说，由于补偿背钻程式中记录的是待背钻孔的真实位置信息，因此可以使背钻钻机直接按照补偿背钻程式中的真实位置信息进行背钻处理，从而可以确保背钻准确性。本实施例中以数控钻机为例进行说明，但不应因此而限定本申请的保护范围，在其他实施例中，背钻钻机也可以为激光钻孔机等各类钻孔设备。

实际应用中，在进行背钻加工处理时，实则是控制数控钻机的主轴加工位置按照补偿背钻程式中的移动和背钻处理，也就是说，当数控钻机得到补偿背钻程式后，可以根据补偿背钻程式中的真实孔位信息调整数控钻机的主轴加工位置，实现将调整后的主轴加工位置对齐待背钻孔的实际位置，之后再利用调整后的主轴加工位置对待测板板中的待背钻孔进行背钻加工处理，以在待测板上形成与一钻孔中心重合的背钻孔。其中，主轴加工位置具体是指加工背钻的刀具所处的位置，通过调整主轴加工位置可以实现对刀具加工位置进行调整，从而确保刀具可以对准待背钻孔进行背钻加工处理。

此外，数控钻机可以通过条码枪扫描工单加载背钻钻带，以确定待测板上需要进行背钻加工处理的待背钻孔，同时数控钻机可以利用配置的CCD相机抓取待测板的图像标识，以根据图像标识从网络共享目录中读取当前待测板对应的补偿背钻程式，使得数控钻机上的主轴利用该补偿背钻程式中的真实位置信息进行背钻，确保背钻孔与一钻孔重合。

进一步的，在进行背钻处理时，考虑到其处理工艺可能与补偿背钻程式并非连续处理，进而会将补偿背钻程式写入到文件共享目录，因此当需要进行背钻处理时，需要先在文件共享目录中读取补偿背钻程式，之后再进行背钻处理，本实施例中，具体实现方式如下：

在触发所述待测板对应的背钻处理任务的情况下，根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式；根据所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻处理。

具体的，背钻处理任务具体是指待测板进行背钻加工处理时触发的任务。基于此，在触发待测板对应的背钻处理任务的情况下，说明此时数控钻机需要对待测板进行背钻加工处理，则可以通过扫描设备采集待测板的图像标识，以根据图像标识在文件共享目录读取与图像标识具有绑定关系的补偿背钻程式，以利用补偿背钻程式进行背钻加工，从而确保背钻加工准确度。

沿用上例，当需要对PCB板进行背钻加工处理时，可以先利用扫码器读取PCB板上的二维码，之后根据该二维码在网络共享目录中读取PCB板对应的补偿背钻程式，此时可以利用补偿背钻程式中待背钻孔1对应的真实位置信息(x1-5mil，y1-3mil)调整数控钻机上的主轴加工位置，使调整后的刀具对准坐标(x1-5mil，y1-3mil)，即使得刀具可以与待背钻孔1的实际孔位置重合，此时再进行背钻加工处理，即可在PCB板上形成背钻孔，背钻孔如图4所示。

综上，通过结合补偿背钻程式对数控钻机的主轴加工位置进行调整，可以确保数控钻机的刀具与一钻后的孔位重合，在此基础上进行背钻加工，可以确保加背钻加工准确性。

步骤S212，利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。

具体的，在上述利用补偿背钻程式完成对待测板的背钻处理后，此时将在待测板上形成背钻孔，但是考虑到背钻加工处理时，由于钻孔设备精度等原因导致实际背钻孔的位置与理论背钻位置之间存在偏差，也即背钻孔与一钻孔之间存在偏差(背钻钻偏)。如果背钻形成的背钻孔与补偿背钻程式中记录的位置信息偏差较大，可能会影响印制电路板的使用，因此在背钻完成后，可以再利用补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测，以判断待测板是否可以使用，从而避免相关元件焊接到电路板后，无法使用而浪费资源的问题发生。

此外，背钻检测处理可以通过孔位检测设备完成，该孔位检测设备具体是指采集待测板经过背钻处理后形成的背钻孔实际位置信息和计算理论位置信息的计算设备，且孔位检测设备还配置有位置信息采集设备和扫描设备，用于采集背钻孔实际位置信息和计算背钻孔的理论位置信息。

进一步的，在利用补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测时，实则是将补偿背钻程式中待背钻孔的位置信息，作为检测用的参考位置信息，之后将其与待测板背钻处理后形成的背钻孔的真实位置信息进行比较，从而根据比较结果确定检测结果，本实施例中，具体实现方式如下：

根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式，并从所述补偿背钻程式中调取背钻孔的补偿位置信息；获取背钻处理后的待测板的背钻图像，并根据所述背钻图像确定所述背钻孔的背钻位置信息；基于所述补偿位置信息和所述背钻位置信息，计算背钻处理后的待测板中每一背钻孔的背钻孔偏差信息；根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求。

其中，补偿位置信息具体是指待测板经过补偿后形成的背钻孔对应的理论位置信息，相应的，背钻位置信息具体是指待测板经过背钻处理后形成的背钻孔对应的真实位置信息。以及，背钻图像具体是指针对背钻处理后的待测板采集到的图像；背钻孔偏差信息具体是指计算每一背钻孔的真实位置信息和理论位置信息之间存在的偏差值；背钻要求具体是指检测待测板的背钻处理是否合格的条件(预设的检验标准)，用于决定背钻后的待测板是否可以用于下游业务。

基于背钻图像确定背钻孔的背钻孔位置信息的过程，与上述基于待测板的图像确定待背钻孔的加工位置信息的过程相似，本实施例在此不作过多赘述。

沿用上例，当形成如图4所示的背钻孔后，为了确保PCB板可以用于后续焊接元件，可以通过孔位检测设备从网络共享目录中读取PCB板对应的补偿背钻程式，由于背钻孔1依照补偿后的坐标(x1-5mil，y1-3mil)进行了背钻处理，在此基础上，可以通过孔位检测设备的CCD相机采集PCB板的背钻孔的实际坐标(x111，y111)，通过将x111与x1-5mil进行比较，确定背钻孔向右偏离a长度，通过y111与y1-3mil进行比较，确定背钻孔向上偏离b长度；此后再基于上述偏差信息与背钻要求进行比对，即可确定该PCB板的背钻是否准确。

综上，通过结合补偿背钻程式对待测板进行背钻检测，可以实现在背钻处理后进行背钻结果准确性判断，从而方便下游业务决定是否使用该待测板。

更进一步的，在得到待测板中全部背钻孔的背钻孔位偏差信息后，为了能够判断待测板是否可用，可以采用偏差阈值比较的方式实现判定，本实施例中，具体实现方式如下：

根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，确定每一背钻孔的偏差值；将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较；若存在设定数量背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则判定所述待侧板的背钻不符合背钻要求。若不存在任意一个背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则确定所述待侧板的背钻符合所述背钻要求；建立所述背钻要求对应的背钻检测结果与所述待测板间的检测绑定关系，以形成与待测板一一对应的检测结果包，并将所述检测结果包写入所述文件共享目录。

具体的，预设偏差阈值具体是指对每个背钻孔的偏差值进行比较的阈值，用于确定每个背钻孔是否偏差过大，从而确定待测板是否符合背钻要求。检测结果具体可以包括检测获得的背钻孔的背钻位置信息、背钻孔偏差信息、横纵坐标的偏差值，以及偏差值与预设偏差阈值的比对结论等。

基于此，考虑到待测板作为精度较高的印制电路板，如果存在任意一个背钻孔偏差较大的问题，都可能导致该电路板无法使用，因此在进行背钻检测时，可以在得到待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息后，先确定每一背钻孔的偏差值；此时可以将该偏差值分别与预设偏差阈值进行比较；若存在设定数量背钻孔的偏差值大于预设偏差阈值，即可判定待侧板的背钻不符合背钻要求。若不存在任意一个背钻孔的偏差值大于预设偏差阈值，则确定待侧板的背钻符合所述背钻要求；在此基础上，为了能够方便后续在使用待测板时，可以进行二次核验背钻是否准确，可以建立背钻要求对应的背钻检测结果与待测板间的检测绑定关系，以形成与待测板一一对应的检测结果包，此时再将检测结果包写入文件共享目录即可；实现后续处理可以从文件共享目录中读取检测结果包，对待测板进行二次核验，以避免出现遗漏的问题发生。

沿用上例，当a大于横向偏离阈值a1，和/或b大于纵向偏离阈值b1的情况下，说明背钻孔与待背钻孔1重合度较低，则该PCB电路板不符合背钻要求，即不可以用于后续加工，需做报废处理。当a小于横向偏离阈值a1，且b小于纵向偏离阈值b1的情况下，说明背钻孔与待背钻孔1重合度较高，则该PCB电路板符合背钻要求，可以用于后续加工。此后为了能够在使用该PCB板时，可以进一步核验，可以建立对PCB电路板进行背钻检测的检测结果与该PCB板之间的绑定关系，以形成PCB对应的检测结果包，此时可以将检测结果包写入网络共享目录，实现在应用阶段，可以从网络共享目录中读取检测结果包，从而确定PCB板的背钻结果。

综上，通过采用偏差阈值进行背钻要求的判定，可以确保背钻要求判定结果的准确性，并将检测结果包写入到文件共享目录，可以更加方便下游使用时进行二次核验。本实施例中只针对检测合格的PCB电路板建立检测结果包，以节约网络共享目录的占用空间。当然，在其他实施例中，也可以对检测不合格的PCB电路板建立检测结果包，从而便于工程技术人员通过对不良结果的分析进行技术改进。具体检测结果包的建立范围可以视具体使用场景进行设定，本申请不做限定。

在此基础上，当待测板需要被使用时，可以基于检测绑定关系直接从文件共享目录中读取检测结果包，从而根据检测结果盘点待测板是否可用，本实施例中，具体实现方式如下：

在触发所述待测板对应的使用任务的情况下，根据所述检测绑定关系在所述文件共享目录中读取所述检测结果包；根据所述检测结果包判定背钻处理后的待测板是否符合所述使用任务对应的使用要求。

具体的，使用任务具体是指符合背钻要求的待测板需要被使用时触发的任务，比如对待测板进行后续加工的任务等。具体实施时，使用任务可以根据待测板所处的不同加工阶段设定，本实施例在此不作任何限定。

基于此，在触发所述待测板对应的使用任务的情况下，说明此时待测板需要被使用，而为了能够避免待测板被使用时，无法通过使用检测，可以先根据检测绑定关系在文件共享目录中读取检测结果包；以根据检测结果包中包含的数据信息判定背钻处理后的待测板是否符合使用任务对应的使用要求，从而决定是否使用该待测板。

更进一步的，为了能够实现在后续任意阶段，可以对待测板的背钻检测结果进行追溯，可以建立待测板、孔位补偿文件、补偿背钻程式之间的绑定关系，并以此向文件共享目录中写入数据包即可，本实施中，具体实现方式如下：

确定所述待测板的识别信息；对每一待测板建立所述孔位补偿文件、所述补偿背钻程式和所述识别信息之间的绑定关系，以形成与待测板一一对应的数据包，并将所述数据包写入文件共享目录。

具体的，识别信息具体是指待测板对应的唯一标识信息，包括但不限于二维码、条形码或者印刷文字等，本实施例在此不作任何限定，相应的，数据包具体是指结合孔位补偿文件、补偿背钻程式、识别信息组成的数据包，此外，该数据包还可以包含通孔程式和/或背钻程式，本实施例在此不作任何限定。

基于此，为了能够方便下游业务在使用待测板时，对待测板的背钻处理或者背钻准确性进行检测，可以先确定待测板的识别信息；之后通过待测板与孔位补偿文件、补偿背钻程式和识别信息之间建立的绑定关系，从文件共享目录调取与待测板一一对应的数据包，由于数据包中记录了待测板在背钻阶段所对应的全部数据内容，因此可以在下游业务使用待测板时，从数据包中读取待测板先前的加工数据并使用。

本实施例提供的背钻检测方法，为了能够提高背钻精度，且在背钻完成后可以进行背钻孔检测，从而确定待测板是否可以用于后续业务，可以先获取待测板的背钻程式，以从背钻程式中提取待测板中待背钻孔的理论位置信息，同时还可以获取待测板的图像，以根据待测板的图像确定待背钻孔的加工位置信息，以此为基础可以根据理论位置信息和加工位置信息生成孔位补偿文件，在此基础上，可以利用孔位补偿文件对背钻程式进行修正，从而得到修正后的补偿背钻程式，此时即可利用补偿背钻程式对待测板进行背钻处理，从而确保背钻精度；在背钻处理后可以再利用补偿背钻程式进行待测板的背钻检测，从而确定背钻后的待测板中背钻孔是否在位置偏差，以选择背钻孔没有问题的待测板进行后续的加工处理，以避免加工出无法使用的待测板。

与上述方法实施例相对应，本说明书还提供了背钻检测系统实施例，图5示出了本说明书一实施例提供的一种背钻检测系统的结构示意图。如图5所示，该系统包括：

获取程式模块502，被配置为获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；

获取图像模块504，被配置为获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；

生成文件模块506，被配置为基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；

修正程式模块508，被配置为根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；

背钻模块510，被配置为利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；

背钻检测模块512，被配置为利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。

一个可选的实施例中，所述生成文件模块506包括计算信息单元和生成文件单元；

所述计算信息单元，被配置为基于所述理论位置信息和所述加工位置信息，计算所述待测板中每一待背钻孔的位置偏差信息；

所述生成文件单元，被配置为根据所述待测板中全部待背钻孔的位置偏差信息，生成所述待侧板对应的孔位补偿文件。

一个可选的实施例中，所述系统还包括云端数据库；所述修正程式模块508包括程式修正单元和建立关系单元；

所述程式修正单元，被配置为利用所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得所述待测板对应的补偿背钻程式；

所述建立关系单元，被配置为建立所述补偿背钻程式与所述待测板间的绑定关系，并将所述补偿背钻程式发送至所述云端数据库；

所述云端数据库，包括文件共享目录；所述补偿背钻程式被写入文件共享目录。

一个可选的实施例中，所述背钻模块510包括请求程式单元和背钻处理单元；

所述请求程式单元，被配置为在触发所述待测板对应的背钻处理任务的情况下，根据所述绑定关系向所述云端数据库发送程式读取请求，并接收所述云端数据库针对所述程式读取请求反馈的所述补偿背钻程式；

所述背钻处理单元，被配置为根据所述补偿背钻程式对所述待测板中的待背钻孔进行背钻处理。

一个可选的实施例中，所述背钻检测模块512包括调取信息单元、图像采集单元、计算偏差信息单元和背钻检测单元；

所述调取信息单元，被配置为根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式，并从所述补偿背钻程式中调取背钻孔的补偿位置信息；

所述图像采集单元，被配置为获取背钻处理后的待测板的背钻图像，并根据所述背钻图像确定所述背钻孔的背钻位置信息；

所述计算偏差信息单元，被配置为基于所述补偿位置信息和所述背钻位置信息，计算背钻处理后的待测板中每一背钻孔的背钻孔偏差信息；

所述背钻检测单元，被配置为根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求。

一个可选的实施例中，所述背钻检测单元包括确定偏差值信息子单元，比较子单元和判定子单元；

所述确定偏差值信息子单元，被配置为根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，确定每一背钻孔的偏差值；

所述比较子单元，被配置为将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较；

所述判定子单元，被配置为若存在设定数量背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则判定所述待侧板的背钻不符合背钻要求。

一个可选的实施例中，所述获取图像模块504包括获取一钻程式单元和确定位置信息单元；

所述获取一钻程式单元，被配置为获取所述待测板的一钻程式，并从所述一钻程式中调取所述待测板中每个待背钻孔的一钻理论位置信息；

所述确定位置信息单元，被配置为获取所述待测板的图像，并利用所有所述待背钻孔的一钻理论位置信息，从所述图像中确定所有所述待背钻孔的加工位置信息。

一个可选的实施例中，所述装置还包括确定识别信息模块和写入目录模块；

所述确定识别信息模块，被配置为确定所述待测板的识别信息；

所述写入目录模块，被配置为对每一待测板建立所述孔位补偿文件、所述补偿背钻程式和所述识别信息之间的绑定关系，以形成与待测板一一对应的数据包，并将所述数据包写入文件共享目录。

一个可选的实施例中，所述装置还包括确定符合要求模块和建立关系模块；

所述确定符合要求模块，被配置为若不存在任意一个背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则确定所述待侧板的背钻符合所述背钻要求；

所述建立关系模块，被配置为建立所述背钻要求对应的背钻检测结果与所述待测板间的检测绑定关系，以形成与待测板一一对应的检测结果包，并将所述检测结果包写入所述文件共享目录。

一个可选的实施例中，所述装置还包括读取结果模块和判定模块；

所述读取结果模块，被配置为在触发所述待测板对应的使用任务的情况下，根据所述检测绑定关系在所述文件共享目录中读取所述检测结果包；

所述判定模块，被配置为根据所述检测结果包判定背钻处理后的待测板是否符合所述使用任务对应的使用要求。

本实施例提供的背钻检测系统，为了能够提高背钻精度，且在背钻完成后可以进行背钻孔检测，从而确定待测板是否可以用于后续业务，可以先获取待测板的背钻程式，以从背钻程式中提取待测板中待背钻孔的理论位置信息，同时还可以获取待测板的图像，以根据待测板的图像确定待背钻孔的加工位置信息，以此为基础可以根据理论位置信息和加工位置信息生成孔位补偿文件，在此基础上，可以利用孔位补偿文件对背钻程式进行修正，从而得到修正后的补偿背钻程式，此时即可利用补偿背钻程式对待测板进行背钻处理，从而确保背钻精度；在背钻处理后可以再利用补偿背钻程式进行待测板的背钻检测，从而确定背钻后的待测板中背钻孔是否在位置偏差，以选择背钻孔没有问题的待测板进行后续的加工处理，以避免加工出无法使用的待测板。

上述为本实施例的一种背钻检测系统的示意性方案。需要说明的是，该背钻检测系统的技术方案与上述的背钻检测方法的技术方案属于同一构思，背钻检测系统的技术方案未详细描述的细节内容，均可以参见上述背钻检测方法的技术方案的描述。

图6示出了根据本说明书一实施例提供的一种计算设备600的结构框图。该计算设备600的部件包括但不限于存储器610和处理器620。处理器620与存储器610通过总线630相连接，数据库650用于保存数据。

计算设备600还包括接入设备640，接入设备640使得计算设备600能够经由一个或多个网络660通信。这些网络的示例包括公用交换电话网(PSTN，Public SwitchedTelephone Network)、局域网(LAN，Local Area Network)、广域网(WAN，Wide AreaNetwork)、个域网(PAN，Personal Area Network)或诸如因特网的通信网络的组合。接入设备640可以包括有线或无线的任何类型的网络接口(例如，网络接口卡(NIC，networkinterface controller))中的一个或多个，诸如IEEE802.11无线局域网(WLAN，WirelessLocal Area Network)无线接口、全球微波互联接入(Wi-MAX，WorldwideInteroperability for Microwave Access)接口、以太网接口、通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)接口、蜂窝网络接口、蓝牙接口、近场通信(NFC，Near FieldCommunication)接口，等等。

在本申请的一个实施例中，计算设备600的上述部件以及图6中未示出的其他部件也可以彼此相连接，例如通过总线。应当理解，图6所示的计算设备结构框图仅仅是出于示例的目的，而不是对本申请范围的限制。本领域技术人员可以根据需要，增添或替换其他部件。

计算设备600可以是任何类型的静止或移动计算设备，包括移动计算机或移动计算设备(例如，平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本等)、移动电话(例如，智能手机)、可佩戴的计算设备(例如，智能手表、智能眼镜等)或其他类型的移动设备，或者诸如台式计算机或个人计算机(PC，Personal Computer)的静止计算设备。计算设备600还可以是移动式或静止式的服务器。

其中，处理器620用于执行计算机可执行指令时实现背钻检测方法的步骤。

上述为本实施例的一种计算设备的示意性方案。需要说明的是，该计算设备的技术方案与上述的背钻检测方法的技术方案属于同一构思，计算设备的技术方案未详细描述的细节内容，均可以参见上述背钻检测方法的技术方案的描述。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

所述计算机指令包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。携带计算机指令的计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些地域，根据专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本说明书并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本说明书，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本说明书所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上公开的本说明书优选实施例只是用于帮助阐述本说明书。可选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本说明书的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本说明书。本说明书仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (11)

1.一种背钻检测方法，其特征在于，包括：

获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；

获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；

基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；

根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；

利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；

利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。

2.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于，所述基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件的方法包括：

基于所述理论位置信息和所述加工位置信息，计算所述待测板中每一待背钻孔的位置偏差信息；

根据所述待测板中全部待背钻孔的位置偏差信息，生成所述待侧板对应的孔位补偿文件。

3.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于，所述根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式的方法包括：

利用所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得所述待测板对应的补偿背钻程式；

建立所述补偿背钻程式与所述待测板间的绑定关系，并将所述补偿背钻程式写入文件共享目录。

4.根据权利要求3所述的背钻检测方法，其特征在于，所述利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻的方法包括：

在触发所述待测板对应的背钻处理任务的情况下，根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式；

根据所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻处理。

5.根据权利要求3所述的背钻检测方法，其特征在于，所述利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测的方法包括：

根据所述绑定关系在所述文件共享目录中读取与当前待测板所绑定的补偿背钻程式，并从所述补偿背钻程式中调取背钻孔的补偿位置信息；

获取背钻处理后的待测板的背钻图像，并根据所述背钻图像确定所述背钻孔的背钻位置信息；

基于所述补偿位置信息和所述背钻位置信息，计算背钻处理后的待测板中每一背钻孔的背钻孔偏差信息；

根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求。

6.根据权利要求5所述的背钻检测方法，其特征在于，所述根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，判断所述待测板的背钻是否符合背钻要求的方法包括：

根据背钻处理后的待测板中全部背钻孔的背钻孔偏差信息，确定每一背钻孔的偏差值；

将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较；

若存在设定数量背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则判定所述待侧板的背钻不符合背钻要求。

7.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于，所述获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息的方法包括：

获取所述待测板的一钻程式，并从所述一钻程式中调取所述待测板中每个待背钻孔的一钻理论位置信息；

获取所述待测板的图像，并利用所有所述待背钻孔的一钻理论位置信息，从所述图像中确定所有所述待背钻孔的加工位置信息。

8.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于，所述背钻检测方法还包括：

确定所述待测板的识别信息；

对每一待测板建立所述孔位补偿文件、所述补偿背钻程式和所述识别信息之间的绑定关系，以形成与待测板一一对应的数据包，并将所述数据包写入文件共享目录。

9.根据权利要求6所述的背钻检测方法，其特征在于，所述将每一背钻孔的偏差值分别与预设偏差阈值进行比较的方法之后，还包括：

若不存在任意一个背钻孔的偏差值大于所述预设偏差阈值，则确定所述待侧板的背钻符合所述背钻要求；

建立所述背钻要求对应的背钻检测结果与所述待测板间的检测绑定关系，以形成与待测板一一对应的检测结果包，并将所述检测结果包写入所述文件共享目录。

10.根据权利要求9所述的背钻检测方法，其特征在于，所述背钻检测方法还包括：

在触发所述待测板对应的使用任务的情况下，根据所述检测绑定关系在所述文件共享目录中读取所述检测结果包；

根据所述检测结果包判定背钻处理后的待测板是否符合所述使用任务对应的使用要求。

11.一种背钻检测系统，其特征在于，包括：

获取程式模块，被配置为获取待测板的背钻程式，并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息；

获取图像模块，被配置为获取所述待测板的图像，并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息；

生成文件模块，被配置为基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件；

修正程式模块，被配置为根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正，获得补偿背钻程式；

背钻模块，被配置为利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻；

背钻检测模块，被配置为利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。