CN116666328B - 一种防尘散热集成电路封装体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防尘散热集成电路封装体，涉及集成电路散热技术领域，包括：封装架；封装架为矩形设计，且封装架的内部位置为空心设计，封装架的后端中间位置开设有圆形穿孔，封装架的内部后端位置与封闭架的后端位置固定连接。通过齿条架齿槽与传动齿轮的啮合传动，使得最上端设置的传动杆进行转动，然后通过传动杆的斜齿轮与齿环的啮合传动，四个传动杆将进行同步的转动，这个时候四个封闭板进行同步转动，四个封闭板复位初始状态，对延伸架中间位置进行封闭遮挡。解决了现有的集成电路封装体在进行散热的时候，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效，影响到集成电路板的正常使用的问题。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种防尘散热集成电路封装体。
背景技术
随着机械、轻工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，而集成电路封装体作为新创产物使用时，自身将产生相对的温度。
申请号CN202110770465.5本发明公开了一种集成电路封装体，其结构包括封装盒、外引脚、封装护盖，封装盒两侧与外引脚顶端嵌固连接，外引脚顶端内侧与封装护盖内部活动配合，封装护盖下端与封装盒上端卡合连接，封装盒包括缓冲柱、集成电板、内引脚、内载槽，缓冲柱内侧与集成电板内侧间隙配合，集成电板上下两端与内引脚顶端焊接连接，集成电板整体与内载槽内部嵌套连接，本发明通过上端结构的带动，使得散热座内部的套环对其驱动柱进行带动，使得在导力带的连带下，卡盘与其卡座上活动卡合的扇叶进行旋转，在旋转的过程中内部摆动片在滑道轮表面进行滑动配合，以至于通过摆动片的配合下进行角度切换，有效的使得设备内部热量排出速度加快，提高散热性能。
基于上述专利的检索及对现有集成电路封装体散热的应用了解：目前的集成电路封装体在进行散热的时候，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效，影响到集成电路板的正常使用。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种防尘散热集成电路封装体，以期达到更具有实用价值的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种防尘散热集成电路封装体，以解决现有的集成电路封装体在进行散热的时候，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效，影响到集成电路板的正常使用的问题。
本发明提供了一种防尘散热集成电路封装体，包括：封装架，所述封装架的内部后端位置固定连接有封闭架，所述封闭架的前端中间位置与延伸架的后端中间位置固定连接，所述延伸架位于封装架的内部后端位置，所述延伸架的中间位置为空心设计，所述延伸架的上下两端位置对称设置有一个限位架，两个所述限位架的中间位置转动连接有齿环，所述齿环位于延伸架外侧位置；
所述封装架的底部中间位置开设有矩形槽，且所述封装架的矩形槽内设置有集成电路板，所述封装架的内部前端中间位置固定连接有散热风扇，所述散热风扇位于延伸架正前方位置；
每个所述传动杆的内侧位置均设置分别位于有一个封闭板，每个所述封闭板均为扇形设计，四个所述封闭板均位于延伸架的内部位置，且所述四个封闭板共同组成圆形形状；
所述封装架的内部后端上方位置固定连接有安装板，所述安装板的底部位置与滑动架的顶部后端位置固定连接，所述滑动支架位于封闭架正上方位置，所述滑动架的内部前端位置滑动连接有滑动块，所述滑块的前端下方位置与齿条架的后端中间位置固定连接，所述齿条架的前端中间位置固定连接有延伸板，所述延伸板位于集成电路板的正上方位置，所述延伸板的前端中间位置与扰流架后端上方的中间位置固定连接。
进一步的，所述滑动块位于安装板正前方位置，所述安装板的前端中间位置设置有弹簧，且所述弹簧的另一端位置与所述滑动块后端的中间位置相连接。
进一步的，所述延伸架的周面位置转动连接有四个传动杆，每相邻两个所述传动杆的间距相同，且所述传动杆的中间位置均设置有斜齿轮，四个所述传动杆设置的斜齿轮均与齿环相啮合。
进一步的，所述齿条架的中间位置开设有齿槽，所述传动齿轮位于齿条架的齿槽内，且所述传动齿轮与齿条架齿槽相啮合，所述扰流架的前端位置设置有弧形槽，且所述扰流架自身开设有贯穿式前高后底状流通槽。
进一步的，所述封装架的内部中间后方位置固定连接有两个支撑底座，两个支所述撑底座的顶部位置与延伸架底部前后两端位置固定连接，两个所述支撑底座位于集成电路板的后端位置。
进一步的，所述延伸架上方转动的传动杆外侧位置设置有传动齿轮，所述传动齿轮位于滑动架的正前方位置。
进一步的，所述封装架为矩形设计，且所述封装架的内部位置为空心设计，所述封装架的后端中间位置开设有圆形穿孔。
进一步的，所述封闭架的中间位置开设有通孔，所述封闭架的后端通孔与所述封装架的圆形穿孔相贯通。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
当需要对集成电路板进行散热步骤的时候，首先启动散热风扇，散热风扇产生的风力对封装架内部空间进行吹扫，并且散热风扇所产生的风力直接对扰流架进行吹扫，扰流架在受到风力作用下，将带动齿条架整体向后方位置进行移动，这个时候滑动块在滑动架内向后方位置进行滑动，弹簧将进行收缩，在齿条架向后方位置进行移动的时候，通过齿条架齿槽与传动齿轮的啮合传动，使得最上端设置的传动杆进行转动，然后通过传动杆的斜齿轮与齿环的啮合传动，四个传动杆将进行同步的转动，这个时候四个封闭板进行同步转动，四个封闭板取消对延伸架中间位置的遮挡，散热风扇对封装架内部空间吹扫的风力将通过延伸架与封闭架通孔以及封装架圆形穿孔进行排出，进而起到对集成电路板降温散热的效果。
在停止散热风扇之后，散热风扇产生的风力停止对封装架内部空间吹扫，扰流架在不受到风力作用下进行复位，弹簧将进行复位，在齿条架向前方位置进行移动的时候，通过齿条架齿槽与传动齿轮的啮合传动，使得最上端设置的传动杆进行转动，然后通过传动杆的斜齿轮与齿环的啮合传动，四个传动杆将进行同步的转动，这个时候四个封闭板进行同步转动，四个封闭板复位初始状态，对延伸架中间位置进行封闭遮挡，进而规避了现有的集成电路封装体在进行散热时，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效，影响到集成电路板的正常使用的情况。
扰流架的前端位置设置有弧形槽，且扰流架自身开设有贯穿式前高后底状流通槽，结合扰流架的形状设计，扰流架在接收到风力的时候自身向后移动，并且风力将穿过扰流架设置的流通槽，扰流架的流通槽将可以改变风源的方向，扰流架前端接收的风力将通过流通槽配合向下排出，对其下方的集成电路板进行直接降温步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
在附图中：
图1示出了根据本发明实施例防尘散热集成电路封装体半剖左视结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例防尘散热集成电路封装体半剖侧视结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例封装架整体半剖侧视结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例封闭架整体半剖主视结构示意图；
图5示出了根据本发明实施例封闭架整体半剖左视结构示意图；
图6示出了根据本发明实施例封闭架整体半剖侧视结构示意图；
图7示出了根据本发明实施例齿条架整体结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例结构示意图。
附图标记列表
1、封装架；101、集成电路板；102、散热风扇；103、支撑底座；104、安装板；105、滑动架；106、滑动块；107、弹簧；2、封闭架；201、延伸架；202、限位架；203、齿环；204、传动杆；205、传动齿轮；206、封闭板；3、齿条架；301、延伸板；302、扰流架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。
实施例：
如附图1至附图8所示：
本发明提供一种防尘散热集成电路封装体，包括有：封装架1；封装架1为矩形设计，且封装架1的内部位置为空心设计，封装架1的后端中间位置开设有圆形穿孔，封装架1的内部后端位置与封闭架2的后端位置固定连接，封闭架2的中间位置开设有通孔，封闭架2的后端通孔与封装架1的圆形穿孔相贯通，封闭架2的前端中间位置与延伸架201的后端中间位置固定连接，延伸架201位于封装架1的内部后端位置，延伸架201的中间位置为空心设计，延伸架201的上下两端位置对称设置有一个限位架202，两个限位架202的中间位置转动连接有齿环203，齿环203位于延伸架201外侧位置。
其中，封装架1的底部中间位置开设有矩形槽，且封装架1的矩形槽内设置有集成电路板101，封装架1的内部前端中间位置固定连接有散热风扇102，散热风扇102位于延伸架201正前方位置，封装架1的内部中间后方位置固定连接有两个支撑底座103，两个支撑底座103的顶部位置与延伸架201底部前后两端位置固定连接，两个支撑底座103位于集成电路板101的后端位置，封装架1的内部后端上方位置固定连接有安装板104，安装板104的底部位置与滑动架105的顶部后端位置固定连接，滑动架105位于封闭架2正上方位置，滑动架105的内部前端位置滑动连接有滑动块106，滑动块106位于安装板104正前方位置，安装板104的前端中间位置设置有弹簧107，且弹簧107的另一端位置与滑动块106后端的中间位置相连接。
其中，延伸架201的周面位置转动连接有四个传动杆204，每相邻两个传动杆204的间距相同，且传动杆204的中间位置均设置有斜齿轮，四个传动杆204设置的斜齿轮均与齿环203相啮合，每个传动杆204的内侧位置均设置分别位于有一个封闭板206，每个封闭板206均为扇形设计，四个封闭板206均位于延伸架201的内部位置，并且四个封闭板206共同组成圆形形状，延伸架201上方转动的传动杆204外侧位置设置有传动齿轮205，传动齿轮205位于滑动架105的正前方位置。
其中，滑动块106的前端下方位置与齿条架3的后端中间位置固定连接，齿条架3的中间位置开设有齿槽，传动齿轮205位于齿条架3的齿槽内，且传动齿轮205与齿条架3齿槽相啮合，齿条架3的前端中间位置固定连接有延伸板301，延伸板301位于集成电路板101的正上方位置，延伸板301的前端中间位置与扰流架302后端上方的中间位置固定连接，扰流架302的前端位置设置有弧形槽，且扰流架302自身开设有贯穿式前高后底状流通槽，结合扰流架302的形状设计，扰流架302在接收到风力的时候自身向后移动，并且风力将穿过扰流架302设置的流通槽，扰流架302的流通槽将可以改变风源的方向，扰流架302前端接收的风力将通过流通槽配合向下排出，对其下方的集成电路板101进行直接降温步骤。
封装架1位于集成电路板101的外侧位置，起到防护效果，四个封闭板206对延伸架201中间位置进行封闭遮挡，进而规避了现有的集成电路封装体在进行散热时，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效。
当需要对集成电路板101进行散热步骤的时候，首先启动散热风扇102，散热风扇102产生的风力对封装架1内部空间进行吹扫，并且散热风扇102所产生的风力直接对扰流架302进行吹扫，扰流架302在受到风力作用下，一方面扰流架302将散热风分流到集成电路板101上，散热风更充分地与集成电路板接触，从而更高效地散热，另一方带动齿条架3整体向后方位置进行移动，这个时候滑动块106在滑动架105内向后方位置进行滑动，弹簧107将进行收缩，在齿条架3向后方位置进行移动的时候，通过齿条架3齿槽与传动齿轮205的啮合传动，使得最上端设置的传动杆204进行转动，然后通过传动杆204的斜齿轮与齿环203的啮合传动，四个传动杆204将进行同步的转动，这个时候四个封闭板206进行同步转动，四个封闭板206取消对延伸架201中间位置的遮挡，散热风扇102对封装架1内部空间吹扫的风力将通过延伸架201与封闭架2通孔以及封装架1圆形穿孔进行排出，进而起到对集成电路板101降温散热的效果。
而在停止散热风扇102之后，散热风扇102产生的风力停止对封装架1内部空间吹扫，扰流架302在不受到风力作用下进行复位，弹簧107将进行复位，在齿条架3向前方位置进行移动的时候，通过齿条架3齿槽与传动齿轮205的啮合传动，使得最上端设置的传动杆204进行转动，然后通过传动杆204的斜齿轮与齿环203的啮合传动，四个传动杆204将进行同步的转动，这个时候四个封闭板206进行同步转动，四个封闭板206复位初始状态，对延伸架201中间位置进行封闭遮挡，进而规避了现有的集成电路封装体在进行散热时，灰尘极易通过散热位置进入到集成电路封装体内部位置，灰尘会造成电路板控制失效，影响到集成电路板101的正常使用的情况。
Claims (6)
1.一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于，包括：封装架，所述封装架的内部后端位置固定连接有封闭架，所述封闭架的前端中间位置与延伸架的后端中间位置固定连接，所述延伸架位于封装架的内部后端位置，所述延伸架的中间位置为空心设计，所述延伸架的上下两端位置对称设置有一个限位架，两个所述限位架的中间位置转动连接有齿环，所述齿环位于延伸架外侧位置；
所述封装架的底部中间位置开设有矩形槽，且所述封装架的矩形槽内设置有集成电路板，所述封装架的内部前端中间位置固定连接有散热风扇，所述散热风扇位于延伸架正前方位置；
所述延伸架的周面位置转动连接有四个传动杆，每相邻两个所述传动杆的间距相同，且所述传动杆的中间位置均设置有斜齿轮，四个所述传动杆设置的斜齿轮均与齿环相啮合；
每个所述传动杆的内侧位置均设置分别位于有一个封闭板，每个所述封闭板均为扇形设计，四个所述封闭板均位于延伸架的内部位置，且所述四个封闭板共同组成圆形形状；
所述封装架的内部后端上方位置固定连接有安装板，所述安装板的底部位置与滑动架的顶部后端位置固定连接，所述滑动架位于封闭架正上方位置，所述滑动架的内部前端位置滑动连接有滑动块，所述滑动块的前端下方位置与齿条架的后端中间位置固定连接，所述齿条架的前端中间位置固定连接有延伸板，所述延伸板位于集成电路板的正上方位置，所述延伸板的前端中间位置与扰流架后端上方的中间位置固定连接；
所述延伸架上方转动的传动杆外侧位置设置有传动齿轮，所述传动齿轮位于滑动架的正前方位置。
2.根据权利要求1所述一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于：所述滑动块位于安装板正前方位置，所述安装板的前端中间位置设置有弹簧，且所述弹簧的另一端位置与所述滑动块后端的中间位置相连接。
3.根据权利要求1所述一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于：所述齿条架的中间位置开设有齿槽，所述传动齿轮位于齿条架的齿槽内，且所述传动齿轮与齿条架齿槽相啮合，所述扰流架的前端位置设置有弧形槽，且所述扰流架自身开设有贯穿式前高后底状流通槽。
4.根据权利要求1所述一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于：所述封装架的内部中间后方位置固定连接有两个支撑底座，两个所述支撑底座的顶部位置与延伸架底部前后两端位置固定连接，两个所述支撑底座位于集成电路板的后端位置。
5.根据权利要求1所述一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于：所述封装架为矩形设计，且所述封装架的内部位置为空心设计，所述封装架的后端中间位置开设有圆形穿孔。
6.根据权利要求1所述一种防尘散热集成电路封装体，其特征在于：所述封闭架的中间位置开设有通孔，所述封闭架的后端通孔与所述封装架的圆形穿孔相贯通。
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