CN116660807B - 线损检测方法及相关设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种线损检测方法及相关设备。根据该方法，控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通；控制综测仪在第二连接模式下通过第一测试端口基于第一射频值发送第一射频；接收综测仪发送的第二射频对应的第二射频值，第二射频为综测仪在第二连接模式下通过第二测试端口接收的射频；基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。通过该方法，可以实现在一套测试环境中准确地对测试针与测试座接触异常进行识别。
Description
技术领域
本申请涉及测试技术领域，尤其涉及一种线损检测方法及相关设备。
背景技术
手机等电子产品在出厂前，需要通过测试环境对手机等电子设备中相应的电路板进行射频指标的校准以及测试，以保证射频指标满足协议要求，以及设计要求。射频也可以称为射频信号，为了方便描述，下面统一称为射频。在对电路板进行射频指标的校准以及测试之前，需要先搭建测试环境。如图1A所示，图1A为搭建的测试环境1，该测试环境1包括测试设备、综测仪以及夹具。测试设备、综测仪以及夹具之间两两相连。该夹具包括固定槽101以及至少两个测试针102。固定槽101用于放置在该测试环境1中进行射频指标的校准的电路板，测试针102用于连接电路板中的测试座，以实现夹具与电路板相连接。
在搭建完上述测试环境1后，通过测试设备中的测试软件对测试环境1中的线损进行补偿。如图1A所示，综测仪至测试针102之间，包括多条测试线，将该多条测试线的线损值、综测仪自身的线损值以及夹具的线损值测量出来，得到测试环境1的线损值，将该测试环境1的线损值补偿写入测试软件，进而由测试软件补偿给综测仪。例如，测量得到的测试环境1的线损值为2分贝（dB），则对该综测仪进行2dB的补偿，综测仪实际收到的射频为23dBm，综测仪实际收到的射频为21dBm，由于对综测仪进行了线损值的补偿，所以综测仪认为收到的射频为23dBm（28dBm+2dB）。其中，发送与接收的射频的射频值的单位为dBm，射频值的差值（或者线损值）的单位为dB。
在对测试环境1中的线损进行补偿后，将电路板放入如图1A所示的固定槽101中，并将两个测试针分别插入电路板的测试座，对固定槽101中的电路板进行校准。对电路板的校准的目的可以理解为：让电路板中的射频模块发送的射频对应的射频值是准确地。例如，如图1B所示，测试设备可向电路板发送指令，该指令用于指示射频模块发送相应射频值的射频。综测仪接收该电路板发送的射频，并将对应的射频值反馈给测试设备。由测试设备基于两个射频值（指示电路板发送的射频值和综测仪反馈的射频值）确定出射频误差值，并将该射频误差值发送给电路板，以使得电路板中的射频模块进行相应的调整，直至测试设备确定出的射频误差值小于阈值。
在对电路板进行校准后，将该电路板放入测试环境2中的夹具中的固定槽。测试环境2中包括的器具与上述校准时使用的测试环境1包括的器具相同。将该测试环境2的线损值补偿写入测试软件，进而由测试软件补偿给综测仪。在此不做赘述。将电路板放入该测试环境2中的夹具中的固定槽后，对该电路板的射频进行测试。
若在测试环境2中，测试设备发送给电路板的射频值与测试设备接收到的综测仪发送的射频值之间的差值过大，则认为在测试环境1中对电路板的校准出现了异常。例如，在测试环境1下进行校准时，测试设备指示射频模块发送23dBm的射频，而射频模块实际发送的为26dBm的射频，但由于测试环境1中测试针与测试座的接触异常（存在3dB的线损值），导致在综测仪接收到的射频对应的射频值为23dBm（射频模块发送的23dBm-测试针与测试座的线损值3dB）。对于测试设备来说两个射频值相同（指示电路板发送的射频值和综测仪反馈的射频值均为23dBm），该电路板已经可以准确地发送射频，该电路板完成了校准。所以在测试环境2下进行测试时，测试设备指示射频模块发送23dBm的射频，而射频模块实际发送的为26dBm的射频，测试环境2中测试针与测试座不存在接触异常，则综测仪接收到的射频对应的射频值为26dBm。当出现上述在校准阶段（测试环境1）电路板可以准确地发送射频，而在测试阶段（测试环境2）电路板无法准确地发送射频的情况时，认为测试环境1中测试针与测试座的接触异常。
但是上述识别测试环境1中测试针与测试座的接触异常的场景，必须是在测试环境2中测试针与测试座的接触没有异常的前提下。如果上述测试环境2（测试时的测试环境）也存在测试针与测试座的接触异常，或者测试环境1不存在测试针与测试座的接触异常，而测试环境2存在测试针与测试座的接触异常，则无法识别出测试环境1中测试针与测试座的接触异常。
发明内容
本申请提供了一种线损检测方法及相关设备，可以在一套测试环境中准确地对测试针与测试座接触异常进行识别。
第一方面，本申请的一些实施例提供了一种线损检测方法。该方法应用于测试设备，测试设备与综测仪连接；测试设备通过夹具与电路板连接，电路板位于夹具的固定槽内；电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，第一开关与第一测试座相连接，第二开关与第二测试座相连接，第一开关与第一射频模块相连接，第二开关与第二射频模块相连接；第一测试座用于通过夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，第二测试座用于通过夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；该方法包括：控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；第一连接模式为第一射频模块与第一测试座连通，且第二射频模块与第二测试座连通；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通；控制综测仪在第二连接模式下通过第一测试端口基于第一射频值发送第一射频；接收综测仪发送的第二射频对应的第二射频值，第二射频为综测仪在第二连接模式下通过第二测试端口接收的射频；基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，第一线损值为在第二连接模式下第一测试座至第二测试座之间的线损值，第二线损值为第一测试端口至第一测试针的线损值与第二测试端口至第二测试针的线损值之和，第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
通过上述方式，确定出第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。当该线损值之和过大时，测试针与测试座接触异常，从而可以在一套测试环境中准确地对测试针与测试座接触异常进行识别。并且在一套测试环境进行校准和测试，可以节省成本，更加便捷。
在一种可能的实现中，基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，包括：基于第一射频值和第二射频值确定第四线损值，第四线损值为在第二连接模式下第一测试端口与第二测试端口之间的线损值；基于第四线损值与第一线损值，确定第五线损值，第五线损值为第一测试端口至第一测试座的线损值与第二测试端口至第二测试座的线损值之和；基于第五线损值和第二线损值，确定第三线损值，第三线损值为第五线损值和第二线损值的差值。
通过上述方式，在第二连接模式下，通过综测仪第一测试端口发送的射频值（第一射频值）与综测仪第二测试端口接收到的射频值（第二射频值）的差值，确定出总线损值（第四线损值）。由于已知第一线损值和第二线损值，所以通过第四线损值分别减去第一线损值和第二线损值，可以准确地知道当前两个测试针与测试座连接时的线损值之和（第三线损值）。
在一种可能的实现中，确定第三线损值之后，方法还包括：若第三线损值大于或等于第一阈值，则输出提示信息，提示信息用于指示射频测试环境异常。
通过上述方式，当两个测试针与两个测试座线损值之和过大时，表明该两个测试针与两个测试座的连接存在异常，输出提示信息以指示该异常。从而当测试针与测试座的连接存在异常时，可以及时地提示用户。
在一种可能的实现中，确定第三线损值之后，方法还包括：若第三线损值小于第一阈值，则控制第一开关和第二开关切换为第一连接模式；控制电路板进行射频指标的校准和测试。
通过上述方式，在对电路板进行射频指标的校准和测试之前，先判断两个测试针与两个测试座的连接是否存在异常，确保了测试环境的准确，使得对电路板进行射频指标的校准和测试更准确。并且不需要将校准和测试放在两个测试环境中进行。
第二方面，本申请的一些实施例提供了一种线损检测系统，该系统包括：测试设备、综测仪、电路板以及夹具；测试设备与综测仪连接；测试设备通过夹具与电路板连接，电路板位于夹具的固定槽内；电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，第一开关与第一测试座相连接，第二开关与第二测试座相连接，第一开关与第一射频模块相连接，第二开关与第二射频模块相连接；第一测试座用于通过夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，第二测试座用于通过夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；测试设备，用于控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；第一连接模式为第一射频模块与第一测试座连通，且第二射频模块与第二测试座连通；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通；测试设备，还用于控制综测仪在第二连接模式下通过第一测试端口基于第一射频值发送第一射频；综测仪，用于向测试设备发送第二射频对应的第二射频值，第二射频为综测仪在第二连接模式下通过第二测试端口接收的射频；测试设备，还用于基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，第一线损值为在第二连接模式下第一测试座至第二测试座之间的线损值，第二线损值为第一测试端口至第一测试针的线损值与第二测试端口至第二测试针的线损值之和，第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
在一种可能实现中，测试设备基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值具体为：基于第一射频值和第二射频值确定第四线损值，第四线损值为在第二连接模式下第一测试端口与第二测试端口之间的线损值；基于第四线损值与第一线损值，确定第五线损值，第五线损值为第一测试端口至第一测试座的线损值与第二测试端口至第二测试座的线损值之和；基于第 五线损值和第二线损值，确定第三线损值，第三线损值为第五线损值和第二线损值的差值。
在一种可能实现中，测试设备，还用于若第三线损值大于或等于第一阈值，则输出提示信息，提示信息用于指示射频测试环境异常。
在一种可能实现中，测试设备，还用于若第三线损值小于第一阈值，则向电路板发送第三指令以及第四指令，第三指令用于指示第一开关和第二开关切换为第一连接模式，第四指令用于指示电路板进行射频指标的校准和测试；电路板，用于基于第四指令进行射频指标的校准和测试。
第三方面，本申请提供了一种电路板，该电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，第一开关与第一测试座相连接，第二开关与第二测试座相连接，第一开关与第一射频模块相连接，第二开关与第二射频模块相连接；第一测试座用于通过夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，第二测试座用于通过夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；第一开关和第二开关用于控制连接模式的切换，连接模式包括第一连接模式和第二连接模式；第一连接模式为第一射频模块与第一测试座连通，且第二射频模块与第二测试座连通，第一连接模式用于校准和测试第一射频模块和第二射频模块的射频；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通；第二连接模式用于测量第三线损值，第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
第二方面和第三方面的有益效果，可参见第一方面的有益效果，在此不赘述。
第四方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括一个或多个处理器，以及一个或多个存储器；该一个或多个存储器与该一个或多个处理器耦合，该存储器用于存储计算机程序代码，该计算机程序代码包括计算机指令，该一个或多个处理器调用该计算机指令以使得该终端设备执行如第一方面或第一方面的任意一种实现方式所描述的方法。
第五方面，本申请提供了一种计算机存储介质。该计算机存储介质包括计算机指令，当该计算机指令在电子设备上运行时，使得该电子设备执行如第一方面或第一方面的任意一种实现方式所描述的方法。
第六方面，本申请提供了一种芯片。该芯片可以应用于电子设备，该芯片包括一个或多个处理器，该处理器用于调用计算机指令以使得该电子设备执行如第一方面或第一方面的任意一种实现方式所描述的方法。
附图说明
图1A为本申请实施例提供的一种测试环境的示意图；
图1B为本申请实施例提供的一种对电路板进行校准的场景示意图；
图2为本申请实施例提供的一种线损检测系统的架构示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种线损检测系统的架构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种测试设备的硬件结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种线损检测方法的流程示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种线损检测系统的架构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
应当理解，本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面对本申请实施例提供的线损检测系统进一步进行介绍：
请参见图2所示，图2为本申请实施例提供的一种线损检测系统的架构示意图。该系统包括测试设备、综测仪、电路板以及夹具；测试设备与综测仪连接；测试设备通过夹具与电路板连接，电路板位于夹具的固定槽内；电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，第一开关与第一测试座相连接，第二开关与第二测试座相连接，第一开关与第一射频模块相连接，第二开关与第二射频模块相连接；第一测试座用于通过夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，第二测试座用于通过夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接。
其中，该线损检测系统中的测试设备、综测仪以及电路板的用途可参见下述对线损检测方法的介绍。本申请在此不做赘述。第一开关与第二开关用于切换连接模式，连接模式包括第一连接模式和第二连接模式，第一连接模式为第一射频模块与第一测试座连通，且第二射频模块与第二测试座连通；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通。
其中，该测试设备与综测仪之间可以是通过测试线进行有线连接的，也可以是通过蓝牙进行无线连接的，还可以是通过其他方式连接的，本申请对此不做限制。同理，该测试设备与夹具的连接方式也不做限制。
其中，线损检测系统中的电路板可以为手机中的电路板，也可以为手表中的电路板还可以为其他电子设备中的电路板，本申请对此不做限制。
该电路板中的第一开关与第二开关可以是相同类型的开关，例如，该第一开关与第二开关为如下开关的任意一种：SP2T、sPxT、xPxT、FEM、DiFEM、PAMiF、PAMiD、LFEM、LDiFEM、LPAMiF、LPAMiD等。该第一开关与第二开关也可以是不同类型的开关，例如，该第一开关为SP2T，第二开关为FEM。如图3所示，该第一开关和第二开关可以为图3中301、302以及303中的任意一种开关。该第一开关还可以为次末级开关（如图3中303所示的开关）。该第一开关还可以为更前级开关。本申请对第一开关和第二开关的类型，不做限制。
下面介绍本申请实施例涉及的测试设备的硬件结构：
图4为本申请实施例提供的一种测试设备的硬件示意图。如图4所示，测试设备可以包括处理器、移动通信模块、无线通信模块、外部存储器接口、内部存储器、显示屏、传感器、音频模块、扬声器、受话器、麦克风和耳机接口。
申请实施例示意的结构并不构成对测试设备的具体限定。在本申请的一些实施例中，测试设备可以包括比图示更多的部件。在本申请的一些实施例中，测试设备可以包括比图示更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对测试设备的结构的限定。
处理器可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器（modem），图形处理器(graphicsprocessing unit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器，受话器等)输出声音信号，或通过显示屏显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器，与移动通信模块或其他功能模块设置在同一个器件中。
测试设备的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块，无线通信模块，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。测试设备中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块可以提供应用在测试设备上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(lownoise amplifier，LNA)等。移动通信模块可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块的至少部分功能模块可以被设置于处理器中。在一些实施例中，移动通信模块的至少部分功能模块可以与处理器的至少部分模块被设置在同一个器件中。
无线通信模块可以提供应用在测试设备上的包括无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequencymodulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器。无线通信模块还可以从处理器接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中，测试设备的天线1和移动通信模块耦合，天线2和无线通信模块耦合，使得测试设备可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code divisionmultiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigationsatellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。
外部存储器接口可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展测试设备的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口与处理器通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器通过运行存储在内部存储器的指令，从而执行测试设备的各种功能应用以及数据处理。内部存储器可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像或视频播放功能等)等。存储数据区可存储测试设备使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。
测试设备通过GPU，显示屏，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏用于显示图像，视频等。显示屏包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organiclight emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot light emittingdiodes，QLED)等。在一些实施例中，测试设备可以包括1个或N个显示屏，N为大于1的正整数。
传感器可包括但不限于：压力传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、距离传感器、接近光传感器、环境光传感器、指纹传感器或温度传感器等。
测试设备可以通过音频模块，扬声器，受话器，麦克风，耳机接口，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
下面对本申请实施例提供的线损检测方法进一步进行介绍:
请参见图5，图5是本申请实施例提供的一种线损检测方法的流程示意图，该线损检测方法应用于上述线损检测系统中的测试设备，该线损检测系统中包含的器具以及各个器具之间的连接方式，可参见上述中对线损检测系统的介绍，本申请在此不做赘述；其中：
501、测试设备控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；第一连接模式为第一射频模块与第一测试座连通，且第二射频模块与第二测试座连通；第二连接模式为第一测试座与第二测试座连通。
其中，第一开关和第二开关的默认连接模式可以为第一连接模式，当该电路板放入夹具时，测试设备可以向电路板下发第一指令，以控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式。该第二连接模式可参见如图2中的电路板所示，图2中的电路板中的第一开关和第二开关的连接模式为第二连接模式。
可选的，第一开关和第二开关的默认连接模式可以为第二连接模式，此时，当电路板放入夹具时，不再需要控制第一开关和第二开关切换连接模式。
可选的，第一开关和第二开关的默认连接模式是随机的，也就是说，第一开关和第二开关的默认连接模式可以是第一连接模式，也可以是第二连接模式。测试设备控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式，具体为：测试设备接收电路板发送的第二指令，该第二指令用于告知检测设备该电路板中的第一开关和第二开关的连接模式；若该电路板中的第一开关和第二开关的连接模式为第一连接模式，则测试设备控制第一开关和第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式。本申请对第一开关和第二开关的默认连接模式不做限制。
502、测试设备控制综测仪在第二连接模式下通过第一测试端口基于第一射频值发送第一射频。
由于第一开关和第二开关的连接模式为第二连接模式，所以在该第二连接模式下，第一测试端口与第二测试端口相连。如图2所示，当第一开关和第二开关的连接模式为第二连接模式时，综测仪的两个端口连通，综测仪中的任意一个测试端口发送射频，综测仪中的另一个端口可以接收到该射频。
在一种可能的实施例中，测试设备控制综测仪在第二连接模式下通过第一测试端口基于第一射频值发送第一射频，具体为：测试设备向综测仪发送第三指令，该第三指令包括第一射频值，该第三指令用于指示该综测仪基于该第一射频值发送第一射频。
503、接收综测仪发送的第二射频对应的第二射频值，第二射频为综测仪在第二连接模式下通过第二测试端口接收的射频。
在综测仪的第一测试端口发送第一射频后，由该综测仪的第二端口接收第二射频，该综测仪接收到的第二射频的射频值为第二射频值。该第二射频值与第一射频值可以是相同的，也可以是不同的，通常，该第二射频值小于第一射频值。在综测仪的第二测试端口接收到第二射频后，将该第二射频对应的第二射频值发送给测试设备。相应地，测试设备接收该综测仪发送的第二射频值。
504、测试设备基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，第一线损值为在第二连接模式下第一测试座至第二测试座之间的线损值，第二线损值为第一测试端口至第一测试针的线损值与第二测试端口至第二测试针的线损值之和，第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
其中，该第一线损值为电路板中的第一测试座与第一开关之间的线损值、第一开关与第二开关之间的线损值、第二开关与第二测试座的线损值、第一开关的线损值以及第二开关的线损值之和。如图6所示，该第一线损值=图6中601标记的第一测试座至第二测试座之间的线损值+602标记的第一开关的线损值+603标记第一开关与第二开关之间的线损值+604标记的第二开关的线损值+605标记的第二开关与第二测试座的线损值。
其中，第二线损值可以为如图6中的606所标记部分对应的线损值所示，图6中606标记的部分为第一测试端口至第一测试针的线损值与第二测试端口至第二测试针的线损值之和。
在一种可能的实施例中，测试设备基于第一射频值、第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，包括：测试设备基于第一射频值和第二射频值确定第四线损值，第四线损值为在第二连接模式下第一测试端口与第二测试端口之间的线损值；测试设备基于第四线损值与第一线损值，确定第五线损值，第五线损值为第一测试端口至第一测试座的线损值与第二测试端口至第二测试座的线损值之和；测试设备基于第五线损值和第二线损值，确定第三线损值，第三线损值为第五线损值和第二线损值的差值。
其中，第四线损值为在第二连接模式下综测仪的第一测试端口与第二测试端口之间所有的线损值，如图6所示，该第四线损值=图6中601至606标记部分对应的线损值之和+第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
在一种可能的实施例中，第四线损值为第一射频值与第二射频值的差值。例如，综测仪的第一测试端口发送的第一射频值为24dBm，综测仪的第二测试端口接收的第二射频对应的第二射频值为22dBm，第四线损值为2dB（24dBm-22dBm）。
其中，第五线损值为第一测试端口至第一测试座的线损值与第二测试端口至第二测试座的线损值之和，如图6所示，第五线损值为606标记部分对应的线损值+第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
在一种可能的实施例中，第五线损值为第四线损值与第一线损值的差值。可理解的，如图6所示，第四线损值为总线损值，总线损值减去601至605标记部分对应的线损值之和，得到该第五线损值。例如，第四线损值为2dB，601至605标记部分对应的线损值之和为0.7dB，则第五线损值为1.3dB（2dB-0.7dB）。
其中，如图6所示，第三线损值=第五线损值—606标记部分对应的线损值。第五线损值为1.3dB，第二线损值为1dB，第三线损值为0.3dB（1.3dB-1dB）。
在第二连接模式下，通过综测仪第一测试端口发送的射频值（第一射频值）与综测仪第二测试端口接收到的射频值（第二射频值）的差值，确定出总线损值（第四线损值）。而由于已知第一线损值和第二线损值，所以通过第四线损值分别减去第一线损值和第二线损值，可以准确地知道当前两个测试针与测试座连接时的线损值之和（第三线损值）。
可选的，由于在搭建测试环境时，对综测仪进行了线损值补偿，所以从综测仪的两个测试端口到两个测试针的线损值不做考虑。可以理解为，进行线损值补偿后，综测仪的第二测试端口接收到的射频值与第二测试针接收到的射频值是相同的。第三线损值的确定方式可以是：测试设备基于第二测试针接收到的射频值、综测仪发送的射频值以及第一线损值，确定第三线损值。
例如，综测仪发送的射频值为24dBm，第二测试针接收到的射频值为22dBm，第一线损值为0.5dB。则第三线损值为24dBm-22dBm-0.5dB=1.5dB。
在一种可能的实现中，确定第三线损值之后，方法还包括：若第三线损值大于或等于第一阈值，则输出提示信息，提示信息用于指示射频测试环境异常。
该第一阈值可以是预先设置好的第一阈值。例如，预设该第一阈值为0.2dB，若第三线损值为0.3dB，则该第三线损值大于第一阈值。判断当前第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和过大，两个测试针与两个测试座之间可能存在未连接好的情况，输出提示信息。其中，该指示信息还可以包括第三线损值。
在一种可能的实现中，确定第三线损值之后，方法还包括：若第三线损值小于第一阈值，则控制第一开关和第二开关切换为第一连接模式；控制电路板进行射频指标的校准和测试。
其中，第一连接模式可参见图1B所示，射频模块与测试端口连接。
以图1B中的任意一个射频模块进行举例，另一射频模块的校准同理。测试设备向电路板发送指令，指示射频模块发送24dBm的射频，射频模块实际发送22dBm的射频，综测仪接收到22dBm的射频（综测仪接收到的22dBm为进行了补偿后的射频值），综测仪将该22dBm反馈给测试设备。测试设备基于两个射频值（24dBm和22dBm），确定该射频模块发送的射频不准确，存在2dB的射频误差值。测试设备将该2dB的射频误差值发送给电路板，并且告知电路板，射频模块发送的射频值偏小。由射频模块进行相应地的调整，完成对电路板的校准。
在对电路板进行校准后，测试设备再向电路板发送指令，指示射频模块发送对相应地的射频，以测试校准完成的射频模块是否可以准确地发送射频。
在对电路板进行射频指标的校准和测试之前，先判断两个测试针与两个测试座的连接是否存在异常，确保了测试环境的准确，使得对电路板进行射频指标的校准和测试更准确。并且不需要将校准和测试放在两个测试环境中进行，就可以对电路板进行射频指标的校准和测试。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种线损检测方法，其特征在于，所述方法应用于测试设备，所述测试设备与综测仪连接；所述测试设备通过夹具与电路板连接，所述电路板位于所述夹具的固定槽内；所述电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，所述第一开关与所述第一测试座相连接，所述第二开关与所述第二测试座相连接，所述第一开关与所述第一射频模块相连接，所述第二开关与所述第二射频模块相连接；所述第一测试座用于通过所述夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，所述第二测试座用于通过所述夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；所述方法包括：
控制所述第一开关和所述第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；所述第一连接模式为所述第一射频模块与所述第一测试座连通，且所述第二射频模块与所述第二测试座连通；所述第二连接模式为所述第一测试座与所述第二测试座连通；
控制所述综测仪在所述第二连接模式下通过所述第一测试端口基于第一射频值发送第一射频；
接收所述综测仪发送的第二射频对应的第二射频值，所述第二射频为所述综测仪在所述第二连接模式下通过所述第二测试端口接收的射频；
基于所述第一射频值、所述第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，所述第一线损值为在所述第二连接模式下所述第一测试座至所述第二测试座之间的线损值，所述第二线损值为所述第一测试端口至所述第一测试针的线损值与所述第二测试端口至所述第二测试针的线损值之和，所述第三线损值为所述第一测试针与所述第一测试座连接时的线损值与所述第二测试针与所述第二测试座连接时的线损值之和。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一射频值、所述第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，包括：
基于所述第一射频值和所述第二射频值确定第四线损值，所述第四线损值为在所述第二连接模式下所述第一测试端口与所述第二测试端口之间的线损值；
基于所述第四线损值与所述第一线损值，确定第五线损值，所述第五线损值为所述第一测试端口至所述第一测试座的线损值与所述第二测试端口至所述第二测试座的线损值之和；
基于所述第五线损值和所述第二线损值，确定第三线损值，所述第三线损值为所述第五线损值和所述第二线损值的差值。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述确定第三线损值之后，所述方法还包括：
若所述第三线损值大于或等于第一阈值，则输出提示信息，所述提示信息用于指示射频测试环境异常。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定第三线损值之后，所述方法还包括：
若所述第三线损值小于第一阈值，则控制所述第一开关和所述第二开关切换为所述第一连接模式；
控制所述电路板进行射频指标的校准和测试。
5.一种线损检测系统，其特征在于，所述系统包括：测试设备、综测仪、电路板以及夹具；所述测试设备与所述综测仪连接；所述测试设备通过所述夹具与所述电路板连接，所述电路板位于所述夹具的固定槽内；所述电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，所述第一开关与所述第一测试座相连接，所述第二开关与所述第二测试座相连接，所述第一开关与所述第一射频模块相连接，所述第二开关与所述第二射频模块相连接；所述第一测试座用于通过所述夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，所述第二测试座用于通过所述夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；
所述测试设备，用于控制所述第一开关和所述第二开关从第一连接模式切换为第二连接模式；所述第一连接模式为所述第一射频模块与所述第一测试座连通，且所述第二射频模块与所述第二测试座连通；所述第二连接模式为所述第一测试座与所述第二测试座连通；
所述测试设备，还用于控制所述综测仪在所述第二连接模式下通过所述第一测试端口基于第一射频值发送第一射频；
所述综测仪，用于向所述测试设备发送第二射频对应的第二射频值，所述第二射频为所述综测仪在所述第二连接模式下通过所述第二测试端口接收的射频；
所述测试设备，还用于基于所述第一射频值、所述第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值，所述第一线损值为在所述第二连接模式下所述第一测试座至所述第二测试座之间的线损值，所述第二线损值为所述第一测试端口至所述第一测试针的线损值与所述第二测试端口至所述第二测试针的线损值之和，所述第三线损值为第一测试针与第一测试座连接时的线损值与第二测试针与第二测试座连接时的线损值之和。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，
所述测试设备基于所述第一射频值、所述第二射频值、第一线损值以及第二线损值，确定第三线损值具体为：基于所述第一射频值和所述第二射频值确定第四线损值，所述第四线损值为在所述第二连接模式下所述第一测试端口与所述第二测试端口之间的线损值；基于所述第四线损值与所述第一线损值，确定第五线损值，所述第五线损值为所述第一测试端口至所述第一测试座的线损值与所述第二测试端口至所述第二测试座的线损值之和；基于所述第 五线损值和所述第二线损值，确定第三线损值，所述第三线损值为所述第五线损值和所述第二线损值的差值。
7.根据权利要求5或6所述的系统，其特征在于，
所述测试设备，还用于若所述第三线损值大于或等于第一阈值，则输出提示信息，所述提示信息用于指示射频测试环境异常。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，
所述测试设备，还用于若所述第三线损值小于第一阈值，则向所述电路板发送第三指令以及第四指令，所述第三指令用于指示所述第一开关和所述第二开关切换为第一连接模式，所述第四指令用于指示所述电路板进行射频指标的校准和测试；
所述电路板，用于基于所述第四指令进行射频指标的校准和测试。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一测试座、第二测试座、第一射频模块、第二射频模块、第一开关、第二开关，所述第一开关与所述第一测试座相连接，所述第二开关与所述第二测试座相连接，所述第一开关与所述第一射频模块相连接，所述第二开关与所述第二射频模块相连接；所述第一测试座用于通过夹具的第一测试针与综测仪的第一测试端口连接，所述第二测试座用于通过所述夹具的第二测试针与综测仪的第二测试端口连接；
所述第一开关和第二开关用于控制连接模式的切换，所述连接模式包括第一连接模式和第二连接模式；
所述第一连接模式为所述第一射频模块与所述第一测试座连通，且所述第二射频模块与所述第二测试座连通，所述第一连接模式用于校准和测试所述第一射频模块和所述第二射频模块的射频；
所述第二连接模式为所述第一测试座与所述第二测试座连通；所述第二连接模式用于测量第三线损值，所述第三线损值为所述第一测试针与所述第一测试座连接时的线损值与所述第二测试针与所述第二测试座连接时的线损值之和。
10.一种电子设备，包括一个或多个存储器、一个或多个处理器，其特征在于，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于调用所述计算机程序，使得所述电子设备执行权利要求1-4中任一项所述的方法。
11.一种计算机存储介质，其特征在于，包括：计算机指令；当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行权利要求1-4中任一项所述的方法。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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