CN116648098A - 一种显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括：衬底，设置在所述衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括源漏金属层；设置在所述驱动电路层上的钝化层，其中，所述钝化层开设有暴露所述源漏金属层的第一过孔；设置在所述钝化层上的阻挡坝，以及覆盖所述阻挡坝和露出的所述钝化层的平坦层，所述平坦层开设有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在衬底上的正投影。通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，改善了显示面板的显示效果，降低显示面板的色分离程度，且制备成本较低，具有极大的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)显示技术发展迅猛，具有响应速度快、可柔性化等优点，在手机、平板、电视等显示领域应用广泛。与传统的液晶显示(Liquid Crystal Display；LCD)显示方式相比，OLED显示技术无需背光灯，具有自发光的特性。OLED显示设备采用较薄的有机材料膜层和玻璃基板，当有电流通过时，有机材料就会发光。
当前，对OLED显示设备的显示效果要求越来越高，尤其是要求OLED显示设备具备低色分离。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的一个目的在于提供一种降低色分离的显示面板。
本发明的另一个目的在于提供一种上述显示面板的制作方法。
本发明的又一个目的在于提供一种包括上述显示面板的显示装置。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供一种显示面板，包括：
衬底，
设置在所述衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括源漏金属层；
设置在所述驱动电路层上的钝化层，其中，所述钝化层开设有暴露所述源漏金属层的第一过孔；
设置在所述钝化层上的阻挡坝，以及覆盖所述阻挡坝和露出的所述钝化层的平坦层，所述平坦层开设有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影。
本实施例对显示面板进行了结构优化，通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，从而增加了平坦层的平坦区域，增大了显示面板各子像素的有效发光区域，解决了平坦层的倾斜区域过大造成的形成在倾斜区域上的阳极平坦度不符合要求导致的无效发光区域过大的问题，改善显示面板的显示效果，降低显示面板的色分离程度，且制备成本较低，具有极大的应用前景。
此外，可选的方案是，所述阻挡坝的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔的靠近所述阻挡坝的边缘在平行于所述衬底的方向上的距离大于等于0并且小于等于1微米。
此外，可选的方案是，所述阻挡坝的厚度大于等于0.1微米并且小于等于1微米；
所述平坦层的厚度大于等于1微米并且小于等于2微米。
此外，可选的方案是，所述阻挡坝的宽度大于等于2微米并且小于等于5微米。
此外，可选的方案是，所述阻挡坝的材料与钝化层的材料相同。
此外，可选的方案是，所述显示面板还包括阳极，所述阳极通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述源漏金属层电连接。
此外，可选的方案是，所述显示面板还包括依次层叠设置的发光层和阴极，所述发光层设置在所述阳极上。
此外，可选的方案是，所述驱动电路层还包括有源层、栅极层和栅极绝缘层。
根据本发明的另一个方面，提供一种显示面板的制作方法，包括：
在衬底上形成包括源漏金属层的驱动电路层；
在所述驱动电路层上形成钝化层，并开设暴露所述源漏金属层的第一过孔；
在所述钝化层上形成阻挡坝；
沉积平坦层材料，在所述平坦层材料开设第二过孔并固化所述平坦层材料，以形成覆盖所述阻挡坝以及露出的钝化层的平坦层，其中，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影。
此外，可选的方案是，所述在所述钝化层上形成阻挡坝包括：
在所述钝化层上涂覆阻挡坝材料，
利用掩膜板对所述阻挡坝材料进行图案化以形成阻挡坝。
根据本发明的另一个方面，提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明的有益效果如下：
本发明提供的所述显示面板，通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻挡坝结构(也可称为阻隔坝结构)，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，从而增加了过孔区域周边平坦层的平坦区域，增大了显示面板各子像素的有效发光区域，解决了平坦层的倾斜区域过大的造成的阳极平坦度不符合要求导致的无效发光区域过大的问题，改善显示面板的显示效果，降低显示面板的色分离程度，且制备成本较低，具有极大的应用前景。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步详细的说明。
图1示出相关技术中的显示面板的结构示意图。
图2示出相关技术提供的沿图1中AA’线的剖面示意图。
图3示出本发明的一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
图4示出本发明的一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
图5示出本发明的一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
图6示出本发明的一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
图7示出本发明的一个实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。
图8示出本发明的一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
如图1所示，为相关技术中的一种显示面板的结构示意图，所述显示面板包括阵列排布的多个子像素，具体的，包括蓝色子像素B、红色子像素R和绿色子像素G，所述多个子像素的有效发光区域Q较小，无效发光区域P较大，且所述显示面板的色分离严重。
如图2所示，为图1中显示面板的A-A’剖面图，所述显示面板包括设置在驱动电路层上的钝化层120和设置在钝化层120上的平坦层140，其中，所述钝化层120上设置有露出源漏层1105的开口，所述平坦层140存在一个较长的缓坡结构，所述平坦层140的平坦区域1402较窄，所述缓坡结构上的阳极层平坦度不符合要求，造成缓坡结构对应的子像素的无效发光区域P较大，平坦区域1402对应的子像素的有效发光区域Q较小，从而导致显示面板的色分离严重。
发明人发现，造成该问题的主要原因为平坦层的材料特性，由于平坦层材料的流动性，使得平坦层在固化成型时由于驱动电路层表面的凹凸形成缓坡结构，使得形成在所述平坦层140上的与缓坡结构对应的阳极发生倾斜，导致其对应的子像素存在有效发光区域较小，从而导致显示面板的色分离严重。
基于上述考虑，本发明的一个实施例提供了一种显示面板，如图3所示，所述显示面板包括，
衬底100，
设置在所述衬底100上的驱动电路层110，所述驱动电路层110包括源漏金属层1105，
设置在所述驱动电路层上的钝化层120，其中，所述钝化层120开设有暴露所述源漏金属层1105的第一过孔；
具体的，所述钝化层120上开设有暴露驱动电路层110的源漏金属层1105的第一过孔；
设置在所述钝化层120上的阻挡坝130，以及覆盖所述阻挡坝130和露出的所述钝化层120的平坦层140，所述平坦层140开设有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底100上的正投影覆盖所述第一过孔在所述衬底100上的正投影，所述阻挡坝130在所述衬底100上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底100上的正投影。
本实施例对显示面板进行了结构优化，通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，从而增加了过孔区域周边平坦层的平坦区域，提高了阳极的平坦度，增大了显示面板各子像素的有效发光区域，解决了平坦层的倾斜区域过大的造成的阳极平坦度不符合要求导致的无效发光区域过大的问题，改善显示面板的显示效果，降低显示面板的色分离程度，且制备成本较低，具有极大的应用前景。
需要说明的是，图3中仅示出了显示面板的部分层结构，并未示出显示面板全部的层结构，未示出的结构可以参见常规的结构，本发明的实施例对此不作限定。
在一个具体的实施例中，如图5所示，所述驱动电路层110和所述衬底之间还设置有缓冲层101，所述驱动电路层110包括有依次层叠设置的源层1101、栅极层1102、栅极绝缘层1103以及源极/漏极金属层1105。
在一个具体的实施例中，形成图3中的显示面板，包括如下工艺步骤：
提供衬底100，在衬底100上依次沉积第一缓冲层薄膜和第二缓冲层薄膜，并对其进行构图工艺以形成缓冲层101；在缓冲层101上依次形成有源层1101、栅极绝缘层1102、栅极1103、层间绝缘层1104、源极和漏极1105以得到驱动电路层110，
其中，所述有源层1101的材料可以包括含氮的低温多晶硅和金属氧化物，如铟镓锌氧化物。
之后在驱动电路层110上沉积钝化层材料，并对其进行掩膜工艺、进行刻蚀以得到露出源极或漏极的第一过孔，形成钝化层120；在钝化层120上沉积阻挡坝材料，并对其进行掩膜工艺、刻蚀形成阻挡坝130；形成覆盖所述阻挡坝130和露出的钝化层120的平坦层140，并对其进行图案化以形成露出源极或漏极的第二过孔，得到平坦层140。
其中，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述第一过孔和第二过孔组合形成套孔，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔。
在一个可选的实施例中，所述阻挡坝130的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔1401的靠近所述阻挡坝130的边缘在平行于所述衬底100的方向上的距离T大于等于0并且小于等于1微米，如图4所示，为T等于0时的产品示意图。
本实施例通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，并且限定所述阻挡坝的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔的靠近所述阻挡坝的边缘在平行于所述衬底的方向上的距离T大于等于0并且小于等于1微米，限定了所述平坦层的斜坡区域在所述衬底上的正投影的面积小于π平方微米，从而增大了子像素的有效发光区域。
在一个具体的实施例中，所述钝化层120的材料可以为氧化硅或氮化硅，厚度可以为3000埃至5000埃。
在一个具体的实施例中，所述阻挡坝130的厚度大于等于0.1微米并且小于等于1微米；
所述平坦层140的厚度大于等于1微米并且小于等于2微米。
在一个具体示例中，所述阻挡坝与所述钝化层材料不同，在所述钝化层上涂覆阻挡坝材料，并图案化形成阻挡坝。
在一个具体示例中，所述阻挡坝与所述钝化层材料相同，在所述钝化层上涂覆阻挡坝材料，图案化形成阻挡坝。
本实施例对显示面板进行了结构优化，通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，限定所述阻挡坝的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔的靠近所述阻挡坝的边缘在平行于所述衬底的方向上的距离大于等于0并且小于等于1微米，并且设置所述阻挡坝的厚度大于等于0.1微米并且小于等于1微米，形成较大段差，使得设置在所述阻挡坝和钝化层上的平坦层材料在阻挡坝区域流速减缓，保证了所述阻挡坝的阻挡效果，增大了所述平坦层的平坦区域。
在一个可选的实施例中，所述阻挡坝的宽度大于等于2微米并且小于等于5微米，具体的，所述阻挡坝的宽度为3、3.5、4或4.5微米。
应当说明的是，根据所述阻挡坝的宽度在所述衬底的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影，可以确定的是，所述阻挡坝为环状，所述阻挡坝的宽度即所述阻挡坝的径向宽度，即在平行于所述衬底的平面上由所述第一过孔指向阻挡坝方向上阻挡坝的长度。
本实施例设置所述阻挡坝的宽度大于等于2微米并且小于等于5微米，使得设置在所述阻挡坝和钝化层上的平坦层材料流速减缓，保证了所述阻挡坝的阻挡效果。
在一个具体的实施例中，如图6所示，所述显示面板包括阵列排布的多个子像素，每个子像素区域中设置有发光器件层150，所述发光器件层150的阳极1501通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述驱动电路层110的漏极电连接，从而实现驱动晶体管110对子像素的驱动作用，且所述阳极1501的远离源漏极的边缘的部分与漏极电连接。
在一个具体的实施例中，所述显示面板还包括设置在所述阳极层1501上的用于限定子像素区域的像素界定层1504，在所述像素界定层1504的开口区域内形成覆盖所述阳极层1501的发光层1502。
在一个具体的实施例中，所述显示面板还包括设置在所述发光层1502上的阴极1503，所述阴极1503例如为整层铺设。
在一个具体的实施例中，所述显示面板还包括覆盖所述阴极的封装层160。
在一个具体示例中，所述封装层160包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，
其中，所述第一无机封装层和第二无机封装层采用沉积等方式形成；有机封装层采用喷墨打印的方式形成。
在一个具体示例中，第一无机封装层和第二无机封装层可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料形成，有机封装层可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成。由此，第一无机封装层，有机封装层以及第二无机封装层形成为复合封装层，该复合封装层可以对显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
本发明的另一个实施例提供了一种显示面板的制备方法，如图7所示，包括：
S10：在衬底上形成包括源漏金属层的驱动电路层；
S20：在所述驱动电路层上形成钝化层，并开设暴露所述源漏金属层的第一过孔；
S30：在所述钝化层上形成阻挡坝；
S40：沉积平坦层材料，在所述平坦层材料开设第二过孔并固化所述平坦层材料，以形成覆盖所述阻挡坝以及露出的钝化层的平坦层，其中，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影。
本实施例通过在所述钝化层上设置围绕过孔区域的阻隔坝结构，使得铺设在其上层的平坦层材料在阻隔坝边缘流速减缓，从而增加了平坦层的平坦区域，解决了平坦层的倾斜区域过大的问题，从而增大了显示面板的有效发光区域，改善显示面板的显示效果，降低显示面板的色分离程度，且制备成本较低，具有极大的应用前景。
在一个具体示例中，衬底100采用柔性材料制成，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、PMMA(Polymethyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等。像素区的驱动电路层由有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层和源/漏极层构成；上述驱动电路层的具体结构只是本发明实施例提供的一种具体实施方式，实际设计生产过程中，像素区的像素电路可以具有不同的结构，其他堆叠乃至底栅、双栅结构等不限。
在一个具体的实施例中，步骤S10具体包括：
S101：在衬底100的一侧形成缓冲层101。
S102：在缓冲层101上依次形成有源层1101以及覆盖有源层1101的栅绝缘层1102。
其中，有源层1101可以为低温多晶硅材料、非晶硅材料或氧化物材料等等，本发明对此不做限定。
形成所述有源层的步骤具体包括：沉积单晶硅薄膜，并对其进行脱氢、氟化氢清洗和准分子激光退火工艺以形成多晶硅层，然后采用掩膜板遮挡进行刻蚀工艺以完成第一次掩膜工艺；对多晶硅层进行氟化硼掺杂，然后采用氟化氢进行清洗，再采用掩膜板对多晶硅层进行第二次掩膜工艺，然后采用六氟化硫进行掺杂处理；再对多晶硅层进行第三次掩膜工艺，然后进行氮掺杂，形成有源层1101。
S103：在所述栅绝缘层1102上形成栅极1103，具体包括：在栅绝缘层1102上铺设栅极材料，然后对栅极材料进行刻蚀以形成栅极1103。
在一个具体示例中，所述栅极材料可以包括铜或者铝；栅极可以由溅镀工艺或沉积工艺形成。
S104：在栅极1103上沉积层间绝缘层材料，并对其进行掩膜工艺、进行刻蚀以在层间绝缘层1104中形成接触孔，露出有源层1101；
在一个具体示例中，可以通过沉积工艺形成层间绝缘层1104，材料可以为SiNx或SiO2等无机材料。
在一个具体示例中，通过构图工艺形成所述接触孔，露出有源层1101。
S105：接着形成源/漏极1105，源/漏极通过接触孔与有源层1101形成电连接。
在一个具体的实施例中，步骤S20包括：在所述源/漏极1105上铺设钝化层材料，并图案化形成第一过孔，露出漏极；
在一个具体示例中，所述钝化层材料可以为SiNx或SiO2等无机材料。
在一个具体的实施例中，步骤S30包括：在所述钝化层120上铺设阻隔坝材料，并图案化形成阻隔坝130；
在一个具体示例中，所述阻隔坝材料可以为无机材料或有机材料，所述阻隔坝材料与所述钝化层材料不相同。
在一个具体的实施例中，步骤S40包括：在所述阻隔坝、钝化层和露出的漏极上铺设平坦层材料，形成第二开孔，露出漏极，在形成阻挡坝时，可根据第二过孔的设计尺寸，设计阻挡坝的位置。
在一个具体示例中，所述平坦层的材料例如为树脂材料，所述第二过孔在衬底上的正投影覆盖所述第一过孔在衬底上的正投影，所述第一过孔和第二过孔组合形成套孔，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔。
在一个具体示例中，所述阻隔坝130围绕所述第一过孔设置，所述阻挡坝的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔的靠近所述阻挡坝的边缘在平行于所述衬底的方向上的距离T大于等于0并且小于等于1微米。
在一个具体示例中，制备所述平坦层包括，在所述阻隔坝、钝化层和露出的漏极上铺设平坦层材料，所述平坦层材料为树脂材料，在所述平坦化层材料上形成光刻胶图案，对所述光刻胶图案进行曝光，对曝光后的光刻胶图案进行显影，得到第二过孔，之后将产品进行高温固化，得到平坦层。
在一个具体的实施例中，所述显示面板的制备方法还包括：
S50：制备通过所述过孔结构与所述驱动电路层电连接的发光器件层，以及封装层，制备得到的显示面板结构如图8所示。
在一个具体的实施例中，所述步骤S50进一步包括：形成阳极，所述阳极通过第一过孔和第二过孔与露出的漏极电连接；形成像素定义层，在像素定义层的开口中形成发光层，并在所述发光层上设置阴极材料，形成阴极；形成覆盖所述阴极的封装层。
在一个具体示例中，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，
其中，所述第一无机封装层和第二无机封装层采用沉积等方式形成；有机封装层采用喷墨打印的方式形成。
在一个具体示例中，第一无机封装层和第二无机封装层可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料形成，有机封装层可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成。由此，第一无机封装层，有机封装层以及第二无机封装层形成为复合封装层，该复合封装层可以对显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
在一个具体示例中，结合图6，该缓冲层的厚度为1600埃，所述缓冲层的材料为氧化硅。有源层的厚度为500埃，有源层的材料包括含氮的低温多晶硅。栅极绝缘层的宽度为3微米，厚度为1100埃，且栅极绝缘层的材料包括氧化硅。栅极的厚度为2510埃，且栅极的材料包括钼金属。层间绝缘层的厚度为5600埃，层间绝缘层的材料包括氧化硅或者氮化硅。源极/漏极层的厚度为7000埃，源极/漏极层包括三层层叠结构，即两层钛金属层之间夹设有一层铝金属层，两层钛金属层的厚度分别为500埃，中间一层铝金属层的厚度为6000埃。源极/漏极层上的钝化层的厚度为4460埃，该钝化层的材料包括氮氧化硅。在该钝化层上设置的阻挡坝的厚度为8000埃，宽度为30000埃。平坦层的厚度为15000埃，该平坦层的材料为聚酰亚胺。阳极的厚度为1660埃。在阳极上设置有像素定义层，该像素定义层的厚度为10000埃，该像素定义层的材料为有机绝缘材料。设置在像素定义层的开口中的发光层，包括红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层，该红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的厚度均为25800埃，且该红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的材料均为有机发光材料。该显示面板还包括设置在发光材料上的阴极以及盖板，所述阴极为整面铺设，厚度为1500埃。
本发明的另一个实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例提供的显示面板。
需要说明的是，本实施例所述的显示装置为电致发光二极管显示装置。其中，所述显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本公开中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示面板的制备工艺。
在本公开中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩膜板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (11)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底，
设置在所述衬底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括源漏金属层；
设置在所述驱动电路层上的钝化层，其中，所述钝化层开设有暴露所述源漏金属层的第一过孔；
设置在所述钝化层上的阻挡坝，以及覆盖所述阻挡坝和露出的所述钝化层的平坦层，所述平坦层开设有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阻挡坝的靠近所述第二过孔的边缘与所述第二过孔的靠近所述阻挡坝的边缘在平行于所述衬底的方向上的距离大于等于0并且小于等于1微米。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阻挡坝的厚度大于等于0.1微米并且小于等于1微米；
所述平坦层的厚度大于等于1微米并且小于等于2微米。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，
所述阻挡坝的宽度大于等于2微米并且小于等于5微米。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述阻挡坝的材料与钝化层的材料相同。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阳极，所述阳极通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述源漏金属层电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括依次层叠设置的发光层和阴极，所述发光层设置在所述阳极上。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述驱动电路层还包括有源层、栅极层和栅极绝缘层。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成包括源漏金属层的驱动电路层；
在所述驱动电路层上形成钝化层，并开设暴露所述源漏金属层的第一过孔；
在所述钝化层上形成阻挡坝；
沉积平坦层材料，在所述平坦层材料开设第二过孔并固化所述平坦层材料，以形成覆盖所述阻挡坝以及露出的钝化层的平坦层，其中，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重叠，所述阻挡坝在所述衬底上的正投影围绕所述第二过孔在所述衬底上的正投影。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，
所述在所述钝化层上形成阻挡坝包括：
在所述钝化层上涂覆阻挡坝材料，
利用掩膜板对所述阻挡坝材料进行图案化以形成阻挡坝。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202310573040.4A CN116648098A (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202310573040.4A CN116648098A (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116648098A true CN116648098A (zh) | 2023-08-25 |
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Family Applications (1)
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| CN202310573040.4A Pending CN116648098A (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN116648098A (zh) |
-
2023
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