CN116647997A - 一种高精度超薄pcb制备工艺 - Google Patents
一种高精度超薄pcb制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116647997A CN116647997A CN202310719907.2A CN202310719907A CN116647997A CN 116647997 A CN116647997 A CN 116647997A CN 202310719907 A CN202310719907 A CN 202310719907A CN 116647997 A CN116647997 A CN 116647997A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- precision ultrathin
- namely
- steps
- preparing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 34
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000012154 double-distilled water Substances 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N nickel palladium Chemical compound [Ni].[Pd] BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及PCB制备技术领域，且公开了一种高精度超薄PCB制备工艺，具体步骤如下：步骤一：制作基板；步骤二：清洁基板；步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；步骤四：电镀处理；步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出；步骤六：印字符；步骤七：表面处理；步骤八：成型。该高精度超薄PCB制备工艺，先在掩膜的表面采用首次刻蚀处理，待基板的表面退膜后进行二次刻蚀处理，使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低，提高了生产效益。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制备技术领域，具体为一种高精度超薄PCB制备工艺。
背景技术
近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。印制电路板，又称印刷电路板，简称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
其中专利号为CN112118687B，公开了一种高精密超薄PCB制备方法，其步骤包括：在基材表面形成掩膜；按照预先设计的印制电路走向对掩膜刻蚀，形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；向凹陷区域内注入镍基金属离子-聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物形成打底层；在打底层表面和凸起区域均沉积Cu层；将位于凸起区域的Cu层以及残留的掩膜清除；形成平整绝缘层，得到高精密超薄PCB。
在上述的方案中通过采用一次蚀刻工艺对基板的表面进行处理，且直接在掩膜的表面刻蚀成为图案层，但是基板表面的非线路铜层以及线路有时无法被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大提升，不利于高精度超薄PCB板的生产。为此，提出一种高精度超薄PCB制备工艺。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高精度超薄PCB制备工艺，先在掩膜的表面采用首次刻蚀处理，待基板的表面退膜后进行二次刻蚀处理，使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低，解决了目前方案中通过采用一次蚀刻工艺对基板的表面进行处理，且直接在掩膜的表面刻蚀成为图案层，但是基板表面的非线路铜层以及线路有时无法被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大提升，不利于高精度超薄PCB板的生产的问题。
(二)技术方案
为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：一种高精度超薄PCB制备工艺，具体步骤如下：
步骤一：制作基板，选用覆铜板作为基材，再将基材大致切割一个尺寸模型出来；
步骤二：清洁基板，将基板的多个面进行清理，在至少一个基板的表面涂覆一层自菲林膜并形成掩膜；
步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；
步骤四：电镀处理，将基板放入在铜电镀槽中，使得基板表面的预留安装孔和以及基板的表面加镀到一定的厚度的镀膜，同时铜膜在预留安装孔的内壁上形成导电铜层；
步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出；
步骤六：印字符，把需要的文字和信息通过印刷机印在基板的表面上；
步骤七：表面处理，通过对基板的表面处理，使得基板的表面形成氧化保护层，避免基板表面长期暴露空气中的话容易受潮氧化；
步骤八：成型，将步骤七中处理后的基本进行切割处理，使得基板成型为需要的尺寸，最终得到高精密超薄PCB板。
进一步优选的，所述步骤二中基板清洁的方式为浸泡法，通过将基板放入在清洁槽中，且清洁槽的内部有双蒸馏水或无水酒精。
进一步优选的，所述步骤三中对基板的刻蚀处理采用电子束或激光对基板上的掩膜进行刻蚀。
进一步优选的，所述步骤四中基板的镀膜层的厚度为20-25um。
进一步优选的，所述步骤五中酸性蚀刻工艺为采用硫酸加双氧水形成蚀刻液。
进一步优选的，所述步骤五中去除抗电镀覆盖膜层和酸性蚀刻工艺分开处理，且间隔时间为30-40分钟。
进一步优选的，所述步骤七中的表面处理方式有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金或者电金手指的其中一种。
进一步优选的，所述步骤一和步骤八的切割设备均为CNC成型切割机。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种高精度超薄PCB制备工艺，具备以下有益效果：
该高精度超薄PCB制备工艺，通过在步骤三中进行首次刻蚀处理，此次在基板的表面形成图案，同时在步骤五中进行二次刻蚀处理，此次为酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出，能够使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低。
附图说明
图1为本发明提出的一种高精度超薄PCB制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，一种高精度超薄PCB制备工艺，具体步骤如下：
步骤一：制作基板，选用覆铜板作为基材，再将基材大致切割一个尺寸模型出来，切割后形成基板；
步骤二：清洁基板，将基板的多个面进行清理，在至少一个基板的表面涂覆一层自菲林膜并形成掩膜，基板清洁的方式为浸泡法，通过将基板放入在清洁槽中，且清洁槽的内部有双蒸馏水或无水酒精；
步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案，对基板的刻蚀处理采用电子束或激光对基板上的掩膜进行刻蚀；
步骤四：电镀处理，将基板放入在铜电镀槽中，使得基板表面的预留安装孔和以及基板的表面加镀到一定的厚度的镀膜，基板的镀膜层的厚度为20-25um，同时铜膜在预留安装孔的内壁上形成导电铜层，这样能够保证预留安装孔的内部能够形成电路接通层；
步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出，酸性蚀刻工艺为采用硫酸加双氧水形成蚀刻液，此时需要强调的是去除抗电镀覆盖膜层和酸性蚀刻工艺分开处理，且间隔时间为30-40分钟；
步骤六：印字符，把需要的文字和信息通过印刷机印在基板的表面上；
步骤七：表面处理，通过对基板的表面处理，使得基板的表面形成氧化保护层，避免基板表面长期暴露空气中的话容易受潮氧化，表面处理方式有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金或者电金手指的其中一种；
步骤八：成型，将步骤七中处理后的基本进行切割处理，使得基板成型为需要的尺寸，最终得到高精密超薄PCB板。
所述步骤一和步骤八的切割设备均为CNC成型切割机。
综上，该高精度超薄PCB制备工艺，通过在步骤三中进行首次刻蚀处理，此次在基板的表面形成图案，同时在步骤五中进行二次刻蚀处理，此次为酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出，能够使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低。
需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于，具体步骤如下：
步骤一：制作基板，选用覆铜板作为基材，再将基材大致切割一个尺寸模型出来；
步骤二：清洁基板，将基板的多个面进行清理，在至少一个基板的表面涂覆一层自菲林膜并形成掩膜；
步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；
步骤四：电镀处理，将基板放入在铜电镀槽中，使得基板表面的预留安装孔和以及基板的表面加镀到一定的厚度的镀膜，同时铜膜在预留安装孔的内壁上形成导电铜层；
步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出；
步骤六：印字符，把需要的文字和信息通过印刷机印在基板的表面上；
步骤七：表面处理，通过对基板的表面处理，使得基板的表面形成氧化保护层，避免基板表面长期暴露空气中的话容易受潮氧化；
步骤八：成型，将步骤七中处理后的基本进行切割处理，使得基板成型为需要的尺寸，最终得到高精密超薄PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤二中基板清洁的方式为浸泡法，通过将基板放入在清洁槽中，且清洁槽的内部有双蒸馏水或无水酒精。
3.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤三中对基板的刻蚀处理采用电子束或激光对基板上的掩膜进行刻蚀。
4.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤四中基板的镀膜层的厚度为20-25um。
5.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤五中酸性蚀刻工艺为采用硫酸加双氧水形成蚀刻液。
6.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤五中去除抗电镀覆盖膜层和酸性蚀刻工艺分开处理，且间隔时间为30-40分钟。
7.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤七中的表面处理方式有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金或者电金手指的其中一种。
8.根据权利要求1所述的一种高精度超薄PCB制备工艺，其特征在于：所述步骤一和步骤八的切割设备均为CNC成型切割机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310719907.2A CN116647997A (zh) | 2023-06-17 | 2023-06-17 | 一种高精度超薄pcb制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310719907.2A CN116647997A (zh) | 2023-06-17 | 2023-06-17 | 一种高精度超薄pcb制备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116647997A true CN116647997A (zh) | 2023-08-25 |
Family
ID=87615393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310719907.2A Pending CN116647997A (zh) | 2023-06-17 | 2023-06-17 | 一种高精度超薄pcb制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116647997A (zh) |
-
2023
- 2023-06-17 CN CN202310719907.2A patent/CN116647997A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7462555B2 (en) | Ball grid array substrate having window and method of fabricating same | |
| US7583512B2 (en) | Printed circuit board including embedded passive component | |
| CN108617104B (zh) | 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法 | |
| JP2005322868A (ja) | プリント回路基板の電解金メッキ方法 | |
| CN113056116A (zh) | 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 | |
| CN112672529A (zh) | 一种适用于精密柔性线路成型的方法 | |
| TW202211739A (zh) | 印刷電路板的製造方法 | |
| CN113709984A (zh) | 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法 | |
| KR100772432B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
| KR101862243B1 (ko) | 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판 | |
| CN116647997A (zh) | 一种高精度超薄pcb制备工艺 | |
| US6063481A (en) | Process for removal of undersirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate | |
| CN114375097B (zh) | 传感器用封装基板的加工工艺 | |
| KR100774529B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 동도금방법 | |
| JPH035078B2 (zh) | ||
| JP2005354030A (ja) | 回路板の製法 | |
| KR20100109698A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2006186059A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| CN112218437B (zh) | 一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法 | |
| CN100417313C (zh) | 提升电路板制程良率的方法 | |
| JP4705972B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR100319819B1 (ko) | 알에프 전력증폭기용 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH0575258A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN115103531A (zh) | 一种精细化线路多层pcb板生产工艺 | |
| CN118283942A (zh) | 一种减少单元表面处理的pcb加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |