CN116638124A - 一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法 - Google Patents

一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及镜筒加工技术领域,公开了一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法,该系统包括:夹送模块、图像处理模块、钻孔加工模块和判断调整模块,将待加工工件放置在传送带上经过第一拍摄装置进行图像拍摄;处理图像,获取待加工工件的直径和粗糙度,并根据直径合格与否和粗糙度确定进给速度;根据进给速度进行钻孔,同时实时监测阻力并与进给力比对,调节进给速度;对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并与标准件图像进行比对,判定合格性,如果加工件不合格,根据钻孔光洁度比对结果修正钻孔刀头进给速度或调整待加工工件切割速度。本申请实现了一体式镜筒的自动化加工过程的精确控制,提高了加工效率和质量稳定性。

Description

一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法
技术领域
本发明涉及镜筒加工技术领域,具体而言,涉及一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法。
背景技术
一体式镜筒是指相机或望远镜中的光学镜筒和机身是一体化设计的结构。传统相机或望远镜通常由镜筒和机身两个独立的组件组成,它们通过接口连接在一起。而一体式镜筒将这两个组件合二为一,镜片直接安装在镜筒上使得整个设备更加紧凑和便携。
一体式镜筒要求高精度的加工和装配。光学元件的安装通常需要非常精确的调整和固定,以确保光学系统的准确对焦和对齐。这对加工和装配工艺提出了更高的要求。然而当前一体式镜筒加工过程中在材料初选时需要依靠人力筛选不合格原料,此过程造成人力资源浪费,加重了生产成本;在加工过程中缺乏反馈调节机制,造成不同批次产品品质差别较大;产品细节处理不完善,在使用时容易损伤镜片,造成废品率高。
因此,有必要设计一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法用以解决当前一体式镜筒加工过程中存在的问题。
发明内容
鉴于此,本发明提出了一种用于一体式镜筒的加工控制系统及方法,旨在解决当前一体式镜筒加工过程中存在的浪费人力物力,缺乏反馈调节机制容易造成产品合格率低,产品质量无法保证的问题。
一个方面,本发明提出了一种用于一体式镜筒的加工控制系统,包括:
夹送模块,被配置为将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄;
图像处理模块,被配置为对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取所述待加工工件的直径和粗糙度;
所述图像处理模块还用于根据所述待加工工件的拍摄图像判定所述待加工工件的直径是否合格,并在所述直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对所述待加工工件钻孔时的进给速度;
钻孔加工模块,被配置为在所述图像处理模块确定进给速度且判定所述直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对所述待加工工件进行钻孔;
所述钻孔加工模块还用于在钻孔过程中获取所述钻孔刀头的实时阻力,并将所述实时阻力与所述钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节;
判断调整模块,被配置为对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格;
所述图像处理模块还用于当判定所述待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据所述尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节;
所述钻孔加工模块还用于当所述实时阻力与所述进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算所述实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对所述进给速度进行调节;
所述判断调整模块还用于当根据所述加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整。
进一步的,所述图像处理模块对所述待加工工件的拍摄图像进行分析获取所述待加工工件多个位置直径,并将多个位置直径进行比对获取其中的最大直径值Lmax和最小直径值Lmin,在获取完成时,所述图像处理模块计算该最大直径值Lmax和最小直径值Lmin的直径差ΔL,设定ΔL=Lmax-Lmin,并将该直径差与第一预设直径差ΔL1和第二预设直径差ΔL2分别进行比对,若ΔL1<ΔL<ΔL2,所述图像处理模块判定所述待加工工件直径合格,若ΔL≤ΔL1或ΔL≥ΔL2,所述图像处理模块判定所述待加工工件直径不合格;
当所述图像处理模块判定所述待加工工件直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度R0与预设粗糙度的比对结果确定所述钻孔刀头的进给速度,
所述图像处理模块还用于预先设定第一预设粗糙度R1、第二预设粗糙度R2和第三预设粗糙度R3,且R1<R2<R3;第一预设进给速度V1、第二预设进给速度V2和第三预设进给速度V3,且V1<V2<V3;
当R1≤R0<R2时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第三预设进给速度V3;
当R2≤R0<R3时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第二预设进给速度V2;
当R3≤R0时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第一预设进给速度V1。
进一步的,当所述图像处理模块判定所述待加工工件的直径不合格且ΔL≤ΔL1时,所述图像处理模块还用于预先设定标准钻孔尺寸C0,获取所述待加工工件的尺寸C1,计算尺寸差ΔC=C0-C1,预先设定第一预设尺寸差ΔC1、第二预设尺寸差ΔC2和第三预设尺寸差ΔC3,且ΔC1<ΔC2<ΔC3,预先设定第一预设尺寸调节系数A1、第二预设尺寸调节系数A2和第三预设尺寸调节系数A3,且A1<A2<A3;
根据所述尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行缩小调节;
当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取所述第一预设尺寸调节系数A1对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A1;
当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取所述第二预设尺寸调节系数A2对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A2;
当ΔC3≤ΔC时,选取所述第三预设尺寸调节系数A3对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A3。
进一步的,当所述图像处理模块判定所述待加工工件的直径不合格且ΔL≥ΔL2时,所述图像处理模块还用于计算尺寸差ΔC=C1-C0,预先设定第三预设尺寸差ΔC3、第四预设尺寸差ΔC4和第五预设尺寸差ΔC5,且ΔC3<ΔC4<ΔC5,预先设定第四预设尺寸调节系数A4、第五预设尺寸调节系数A5和第六预设尺寸调节系数A6,且A4<A5<A6;
根据所述尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行放大调节;
当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取所述第四预设尺寸调节系数A4对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A4;
当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取所述第五预设尺寸调节系数A5对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A5;
当ΔC3≤ΔC时,选取所述第六预设尺寸调节系数A6对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A6。
进一步的,所述钻孔加工模块将所述实时阻力Z0与所述钻孔刀头的进给力J1进行比对,若Z0≤J1,所述钻孔加工模块判定进给速度合格;若Z0>J1,所述钻孔加工模块判定进给速度不合格,并计算所述实时阻力Z0与进给力J1的压力差值ΔY=Z0-J1。
进一步的,所述钻孔加工模块根据比对结果判定是否对进给速度Vi进行调节,i=1,2,3,包括:
当所述钻孔加工模块判定进给速度合格时,不对进给速度Vi进行调节;
当所述钻孔加工模块判定进给速度不合格时,所述钻孔加工模块根据所述压力差值ΔY与各预设压力差值的大小关系选取速度调节系数对进给速度Vi进行调节;
所述钻孔加工模块还用于预先设定第一预设压力差值Y1、第二预设压力差值Y2和第三预设压力差值Y3,且Y1<Y2<Y3;预先设定第一预设速度调节系数B1、第二预设速度调节系数B2和第三预设速度调节系数B3,且B1<B2<B3<1;
当Y1≤ΔY<Y2时,选取所述第三预设速度调节系数B3对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B3;
当Y2≤ΔY<Y3时,选取所述第二预设速度调节系数B2对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B2;
当Y3≤ΔY时,选取所述第一预设速度调节系数B1对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B1。
进一步的,所述判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格,包括:
所述判断调整模块还用于根据所述加工件的拍摄图像获取加工件的钻孔光洁度G1,获取标准件图像的标准钻孔光洁度G0;
当G1≤G0时,所述判断调整模块判定所述加工件合格;
当G1>G0时,所述判断调整模块判定所述加工件不合格。
进一步的,当所述判断调整模块判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正或对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,包括:
所述判断调整模块还用于获取所述钻孔光洁度G1与标准件图像的标准钻孔光洁度G0的光洁度差值ΔG=G0-G1,预先设定第一预设光洁度差值ΔG1、第二预设光洁度差值ΔG2、第三预设光洁度差值ΔG3、第四预设光洁度差值ΔG4、第五预设光洁度差值ΔG5和第六预设光洁度差值ΔG6,且ΔG1<ΔG2<ΔG3<ΔG4<ΔG5<ΔG6;
预先设定第一预设进给速度修正系数X1、第二预设进给速度修正系数X2和第三预设进给速度修正系数X3,X1<X2<X3<1;
预先设定第一预设切割速度调整系数Q1、第二预设切割速度调整系数Q2和第三预设切割速度调整系数Q3,且Q1<Q2<Q3<1;
所述判断调整模块根据所述光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整;
当G1≤ΔG<G2时,选取所述第三预设进给速度修正系数X3对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X3;
当G2≤ΔG<G3时,选取所述第二预设进给速度修正系数X2对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X2;
当G3≤ΔG<G4时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。
进一步的,所述判断调整模块根据所述光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整,还包括:
当G4≤ΔG<G5时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第三预设切割速度调整系数Q3对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q3;
当G5≤ΔG<G6时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第二预设切割速度调整系数Q2对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q2;
当G6≤ΔG时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第一预设切割速度调整系数Q1对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q1。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过夹送模块将待加工工件放置在传送带上,并经过第一拍摄装置进行图像拍摄。有利于获取待加工工件的视觉信息,为后续的加工控制提供准确的数据基础。图像处理模块对待加工工件的拍摄图像进行处理,从中提取待加工工件的直径和粗糙度信息。非接触式的测量方式具有高精度和快速的特点,为后续的加工控制提供了准确的尺寸和表面质量数据,有利于提升加工精度。图像处理模块根据待加工工件的直径判定其是否合格,并根据粗糙度确定钻孔刀头在钻孔过程中的进给速度。实现了根据实际工件的尺寸和表面质量要求,自动调节进给速度,保证了钻孔的准确性和表面质量。钻孔加工模块在钻孔过程中获取钻孔刀头的实时阻力,并将其与钻孔刀头的进给力进行比对。根据比对结果,判断是否需要对进给速度进行调节,确保加工过程的稳定性和质量。判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将其与标准件图像进行比对。根据比对结果,判断加工件是否合格。如果不合格,根据钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整,提高了加工效率、产品一致性和质量稳定性。
另一方面,本申请还提供了一种用于一体式镜筒的加工控制方法,包括:
将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄;
对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取所述待加工工件的直径和粗糙度;
根据所述待加工工件的拍摄图像判定所述待加工工件的直径是否合格,并在所述直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对所述待加工工件钻孔时的进给速度;
在图像处理模块确定进给速度且判定所述直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对所述待加工工件进行钻孔;
在钻孔过程中获取所述钻孔刀头的实时阻力,并将所述实时阻力与所述钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节;
对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格;
当判定所述待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据所述尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节;
当所述实时阻力与所述进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算所述实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对所述进给速度进行调节;
当根据所述加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整。
可以理解的是,上述用于一体式镜筒的加工控制系统及方法具备相同的有益效果,在此不再赘述。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本发明实施例提供的用于一体式镜筒的加工控制系统的功能框图;
图2为本发明实施例提供的用于一体式镜筒的加工控制方法的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
在本申请的一些实施例中,参阅图1所示,一种用于一体式镜筒的加工控制系统,包括夹送模块、图像处理模块、钻孔加工模块和判断调整模块。其中,夹送模块,被配置为将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄。图像处理模块,被配置为对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取待加工工件的直径和粗糙度。图像处理模块还用于根据待加工工件的拍摄图像判定待加工工件的直径是否合格,并在直径合格时,根据待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对待加工工件钻孔时的进给速度。钻孔加工模块,被配置为在图像处理模块确定进给速度且判定直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对待加工工件进行钻孔。钻孔加工模块还用于在钻孔过程中获取钻孔刀头的实时阻力,并将实时阻力与钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节。判断调整模块,被配置为对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格。图像处理模块还用于当判定待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节。钻孔加工模块还用于当实时阻力与进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对进给速度进行调节。判断调整模块还用于当根据加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定加工件不合格时,根据加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整。
具体而言,一体式镜筒加工时采用钻孔加工,在钻孔加工中使用钻孔刀头前进对待加工工件进行切削,切削时待加工件处于旋转状态,其旋转速度可以理解为待加工件的切割速度,刀头前进速度为进给速度。在初始时设定切割速度为W0。通过夹送模块将待加工工件放置在传送带上,并经过第一拍摄装置进行图像拍摄。图像处理模块对拍摄图像进行处理,获取待加工工件的直径和粗糙度,并根据直径合格与否以及粗糙度确定钻孔刀头的进给速度。钻孔加工模块在图像处理模块确定进给速度且直径合格时,将待加工工件移至工作台,并控制钻孔刀头对其进行钻孔。当直径不合格时,图像处理模块计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据比对结果调节标准钻孔尺寸。钻孔加工模块在钻孔过程中实时获取钻孔刀头的阻力,并与进给力进行比对,根据比对结果判定是否需要调节进给速度。当实时阻力与进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算其压力差值并调节进给速度;判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并与标准件图像进行比对,以判定加工件的合格性。当加工件不合格时,根据钻孔光洁度的比对结果修正钻孔刀头的进给速度或调整待加工工件的切割速度。
具体而言,待加工工件的放置和传送是由夹送模块完成的。这个模块包括传送带、传感器、机械臂等组件,用于将待加工工件放置在适当的位置上,以便进行后续的图像拍摄和加工操作。图像处理模块使用第一拍摄装置对待加工工件进行图像拍摄,获取待加工工件的直径和粗糙度。具体的图像处理算法包括边缘检测、图像分割、形态学操作等。这些算法可以根据图像中的颜色、纹理和形状等特征来提取出直径和粗糙度信息。钻孔加工模块在图像处理模块确定进给速度且判定直径合格时,将待加工工件移至工作台,并控制钻孔刀头对其进行钻孔。实时阻力的获取可能通过使用传感器来测量钻孔刀头在加工过程中受到的力,从而获得实时阻力值。判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并与标准件图像进行比对,以判定加工件的合格性。图像的比对涉及图像匹配、特征提取和相似度计算等算法。通过比较加工件的拍摄图像和标准件图像,可以确定加工件是否合格。此外,判断调整模块还根据拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整。钻孔光洁度的获取涉及光学测量方法,例如利用光源和相机获取钻孔表面的图像,然后通过图像处理算法计算光洁度的指标值。
可以理解的是,通过图像处理和比对,实现了对加工工件尺寸、粗糙度和光洁度的自动检测和调节,提高了加工精度和一致性。实时阻力的监测与进给速度的调节使得钻孔过程更加稳定,避免了进给速度异常导致的加工问题。通过与标准件图像的比对,可以及时判定加工件的合格性,实现了自动化的质量控制和调整,提高了产品的一致性和合格率。实现了自动化加工控制和质量调节,提高了一体式镜筒加工的效率、精度和稳定性。
在本申请的一些实施例中,图像处理模块对待加工工件的拍摄图像进行分析获取待加工工件多个位置直径,并将多个位置直径进行比对获取其中的最大直径值Lmax和最小直径值Lmin,在获取完成时,图像处理模块计算该最大直径值Lmax和最小直径值Lmin的直径差ΔL,设定ΔL=Lmax-Lmin,并将该直径差与第一预设直径差ΔL1和第二预设直径差ΔL2分别进行比对,若ΔL1<ΔL<ΔL2,图像处理模块判定待加工工件直径合格,若ΔL≤ΔL1或ΔL≥ΔL2,图像处理模块判定待加工工件直径不合格。当图像处理模块判定待加工工件直径合格时,根据待加工工件的粗糙度R0与预设粗糙度的比对结果确定钻孔刀头的进给速度。
具体而言,图像处理模块还用于预先设定第一预设粗糙度R1、第二预设粗糙度R2和第三预设粗糙度R3,且R1<R2<R3。第一预设进给速度V1、第二预设进给速度V2和第三预设进给速度V3,且V1<V2<V3。当R1≤R0<R2时,图像处理模块将钻孔刀头的进给速度设置为第三预设进给速度V3。当R2≤R0<R3时,图像处理模块将钻孔刀头的进给速度设置为第二预设进给速度V2。当R3≤R0时,图像处理模块将钻孔刀头的进给速度设置为第一预设进给速度V1。
可以理解的是,表面粗糙度越大会增加刀具与工件之间的摩擦力和切削负荷,引起的切削振动和冲击较大,不利于刀头进行钻孔加工,因此需根据表面粗糙度对刀头进给速度进行适应性调整以提升加工精度。通过对待加工工件直径和粗糙度的检测与比对,系统可以实时判断工件的尺寸合格性和表面质量,并根据结果自动调整刀头的进给速度。这种自动化的调节能够确保加工过程中刀具与工件的适当接触,减少摩擦、切削负荷和振动,从而提高加工精度和质量,降低刀具磨损和工件损坏的风险。
在本申请的一些实施例中,当图像处理模块判定待加工工件的直径不合格且ΔL≤ΔL1时,图像处理模块还用于预先设定标准钻孔尺寸C0,获取待加工工件的尺寸C1,计算尺寸差ΔC=C0-C1,预先设定第一预设尺寸差ΔC1、第二预设尺寸差ΔC2和第三预设尺寸差ΔC3,且ΔC1<ΔC2<ΔC3,预先设定第一预设尺寸调节系数A1、第二预设尺寸调节系数A2和第三预设尺寸调节系数A3,且A1<A2<A3。
具体而言,根据尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行缩小调节。当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取第一预设尺寸调节系数A1对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A1。当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取第二预设尺寸调节系数A2对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A2。当ΔC3≤ΔC时,选取第三预设尺寸调节系数A3对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A3。
在本申请的一些实施例中,当图像处理模块判定待加工工件的直径不合格且ΔL≥ΔL2时,图像处理模块还用于计算尺寸差ΔC=C1-C0,预先设定第三预设尺寸差ΔC3、第四预设尺寸差ΔC4和第五预设尺寸差ΔC5,且ΔC3<ΔC4<ΔC5,预先设定第四预设尺寸调节系数A4、第五预设尺寸调节系数A5和第六预设尺寸调节系数A6,且A4<A5<A6。
具体而言,根据尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行放大调节。当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取第四预设尺寸调节系数A4对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A4。当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取第五预设尺寸调节系数A5对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A5。当ΔC3≤ΔC时,选取第六预设尺寸调节系数A6对标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A6。
可以理解的是,当待加工件直径尺寸不合格时说明该原料不适用于当前尺寸工件的加工,但是为防止原料浪费,可经过调整计算获取该原料的适宜加工尺寸而后对该原料进行标记,后期需要时可直接对该原料进行选用。如此在待加工工件直径不合格当前加工的情况下,对原料进行存放,用于之后的加工。通过根据直径差的大小进行加工尺寸放大或减小的调节,可以充分利用原料,节约生产成本。
在本申请的一些实施例中,钻孔加工模块将实时阻力Z0与钻孔刀头的进给力J1进行比对,若Z0≤J1,钻孔加工模块判定进给速度合格。若Z0>J1,钻孔加工模块判定进给速度不合格,并计算实时阻力Z0与进给力J1的压力差值ΔY=Z0-J1。
可以理解的是,当实时阻力Z0小于或等于进给力J1时钻头与待加工件接触状态稳定,钻孔切削运动合理,此时无需对进给速度进行调节。当实时阻力Z0大于进给力J1时,说明刀头与待加工件接触位置可能存在刀头扭矩较大,或是材质较硬刀头切削困难的情况,此时应当降低进给速度,使刀头充分切削待加工工件。通过比对实时阻力与进给力的关系,系统能够及时检测到切削困难或不稳定的情况,避免刀头因过大的阻力而损坏或加工质量下降。通过降低进给速度,刀头可以更好地适应待加工工件的特性,确保稳定的切削过程,提高加工质量和工件精度。此外,通过实时监测和调节进给速度,还能够减少切削振动和冲击,延长刀具寿命,降低切削过程中的能耗和噪音水平。
在本申请的一些实施例中,钻孔加工模块根据比对结果判定是否对进给速度Vi进行调节,i=1,2,3,包括:当钻孔加工模块判定进给速度合格时,不对进给速度Vi进行调节。当钻孔加工模块判定进给速度不合格时,钻孔加工模块根据压力差值ΔY与各预设压力差值的大小关系选取速度调节系数对进给速度Vi进行调节。
具体而言,钻孔加工模块还用于预先设定第一预设压力差值Y1、第二预设压力差值Y2和第三预设压力差值Y3,且Y1<Y2<Y3。预先设定第一预设速度调节系数B1、第二预设速度调节系数B2和第三预设速度调节系数B3,且B1<B2<B3<1。当Y1≤ΔY<Y2时,选取第三预设速度调节系数B3对进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B3。当Y2≤ΔY<Y3时,选取第二预设速度调节系数B2对进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B2。当Y3≤ΔY时,选取第一预设速度调节系数B1对进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B1。
可以理解的是,提供了灵活的预设参数设置,根据不同阶段的压力差值和速度调节系数,可针对不同工件材料和加工要求进行优化调节,实现更加精细的加工控制。通过动态调节进给速度,提高了钻孔加工的适应性和稳定性,有效提升了加工质量和生产效率。
在本申请的一些实施例中,判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格,包括:判断调整模块还用于根据加工件的拍摄图像获取加工件的钻孔光洁度G1,获取标准件图像的标准钻孔光洁度G0。当G1≤G0时,判断调整模块判定加工件合格。当G1>G0时,判断调整模块判定加工件不合格。
可以理解的是,钻孔光洁度为指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度,其与粗糙度同理。一体式镜筒内需放置镜片,若光洁度较低表面存在毛刺容易损伤镜片影响使用效果。通过对加工件的钻孔光洁度进行判定和比对,可以及时发现钻孔表面的缺陷或不合格情况。保证了加工件的质量和精度符合要求,提高了加工过程的可靠性和稳定性。同时,通过及时判定加工件的合格性,可以避免将不合格的加工件投入使用,减少了后续处理的成本和资源浪费,提升了生产效率。
在本申请的一些实施例中,当判断调整模块判定加工件不合格时,根据加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正或对待加工工件的切割速度W0进行调整,包括:判断调整模块还用于获取钻孔光洁度G1与标准件图像的标准钻孔光洁度G0的光洁度差值ΔG=G0-G1,预先设定第一预设光洁度差值ΔG1、第二预设光洁度差值ΔG2、第三预设光洁度差值ΔG3、第四预设光洁度差值ΔG4、第五预设光洁度差值ΔG5和第六预设光洁度差值ΔG6,且ΔG1<ΔG2<ΔG3<ΔG4<ΔG5<ΔG6。预先设定第一预设进给速度修正系数X1、第二预设进给速度修正系数X2和第三预设进给速度修正系数X3,X1<X2<X3<1。预先设定第一预设切割速度调整系数Q1、第二预设切割速度调整系数Q2和第三预设切割速度调整系数Q3,且Q1<Q2<Q3<1。
具体而言,判断调整模块根据光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整。当G1≤ΔG<G2时,选取第三预设进给速度修正系数X3对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X3。当G2≤ΔG<G3时,选取第二预设进给速度修正系数X2对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X2。当G3≤ΔG<G4时,选取第一预设进给速度修正系数X1对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。
在本申请的一些实施例中,判断调整模块根据光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整,还包括:当G4≤ΔG<G5时,选取第一预设进给速度修正系数X1对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。并选取第三预设切割速度调整系数Q3对待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q3。当G5≤ΔG<G6时,选取第一预设进给速度修正系数X1对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。并选取第二预设切割速度调整系数Q2对待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q2。当G6≤ΔG时,选取第一预设进给速度修正系数X1对钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。并选取第一预设切割速度调整系数Q1对待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q1。
可以理解的是,本实施例能够快速、准确地对加工过程进行优化,确保加工件的质量符合规范要求。通过根据光洁度差值的大小选择合适的调整参数,可以及时修正加工参数,避免不合格产品的产生,并提高加工效率和生产的一致性。此外,由于自动调整的应用,减少了人为判断和调整的误差,提高了生产的可靠性和稳定性。
上述实施例中用于一体式镜筒的加工控制系统通过夹送模块将待加工工件放置在传送带上,并经过第一拍摄装置进行图像拍摄。有利于获取待加工工件的视觉信息,为后续的加工控制提供准确的数据基础。图像处理模块对待加工工件的拍摄图像进行处理,从中提取待加工工件的直径和粗糙度信息。非接触式的测量方式具有高精度和快速的特点,为后续的加工控制提供了准确的尺寸和表面质量数据,有利于提升加工精度。图像处理模块根据待加工工件的直径判定其是否合格,并根据粗糙度确定钻孔刀头在钻孔过程中的进给速度。实现了根据实际工件的尺寸和表面质量要求,自动调节进给速度,保证了钻孔的准确性和表面质量。钻孔加工模块在钻孔过程中获取钻孔刀头的实时阻力,并将其与钻孔刀头的进给力进行比对。根据比对结果,判断是否需要对进给速度进行调节,确保加工过程的稳定性和质量。判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将其与标准件图像进行比对。根据比对结果,判断加工件是否合格。如果不合格,根据钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整,提高了加工效率、产品一致性和质量稳定性。
基于上述实施例的另一种优选的方式中,参阅图2所示,本实施方式提供了用于一体式镜筒的加工控制方法,包括:
步骤S100:将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄。
步骤S200:对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取待加工工件的直径和粗糙度。
步骤S300:根据待加工工件的拍摄图像判定待加工工件的直径是否合格,并在直径合格时,根据待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对待加工工件钻孔时的进给速度。当判定待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节。
步骤S400:在图像处理模块确定进给速度且判定直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对待加工工件进行钻孔。
步骤S500:在钻孔过程中获取钻孔刀头的实时阻力,并将实时阻力与钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节。当实时阻力与进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对进给速度进行调节。
步骤S600:对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格。当根据加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定加工件不合格时,根据加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对钻孔刀头的进给速度进行修正或对待加工工件的切割速度进行调整。
可以理解的是,上述用于一体式镜筒的加工控制系统及方法具备相同的有益效果,在此不再赘述。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序商品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例,或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序商品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)和计算机程序商品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框,以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,包括:
夹送模块,被配置为将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄;
图像处理模块,被配置为对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取所述待加工工件的直径和粗糙度;
所述图像处理模块还用于根据所述待加工工件的拍摄图像判定所述待加工工件的直径是否合格,并在所述直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对所述待加工工件钻孔时的进给速度;
钻孔加工模块,被配置为在所述图像处理模块确定进给速度且判定所述直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对所述待加工工件进行钻孔;
所述钻孔加工模块还用于在钻孔过程中获取所述钻孔刀头的实时阻力,并将所述实时阻力与所述钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节;
判断调整模块,被配置为对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格;
所述图像处理模块还用于当判定所述待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据所述尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节;
所述钻孔加工模块还用于当所述实时阻力与所述进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算所述实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对所述进给速度进行调节;
所述判断调整模块还用于当根据所述加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整。
2.根据权利要求1所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,所述图像处理模块对所述待加工工件的拍摄图像进行分析获取所述待加工工件多个位置直径,并将多个位置直径进行比对获取其中的最大直径值Lmax和最小直径值Lmin,在获取完成时,所述图像处理模块计算该最大直径值Lmax和最小直径值Lmin的直径差ΔL,设定ΔL=Lmax-Lmin,并将该直径差与第一预设直径差ΔL1和第二预设直径差ΔL2分别进行比对,若ΔL1<ΔL<ΔL2,所述图像处理模块判定所述待加工工件直径合格,若ΔL≤ΔL1或ΔL≥ΔL2,所述图像处理模块判定所述待加工工件直径不合格;
当所述图像处理模块判定所述待加工工件直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度R0与预设粗糙度的比对结果确定所述钻孔刀头的进给速度,
所述图像处理模块还用于预先设定第一预设粗糙度R1、第二预设粗糙度R2和第三预设粗糙度R3,且R1<R2<R3;第一预设进给速度V1、第二预设进给速度V2和第三预设进给速度V3,且V1<V2<V3;
当R1≤R0<R2时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第三预设进给速度V3;
当R2≤R0<R3时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第二预设进给速度V2;
当R3≤R0时,所述图像处理模块将所述钻孔刀头的进给速度设置为第一预设进给速度V1。
3.根据权利要求2所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,当所述图像处理模块判定所述待加工工件的直径不合格且ΔL≤ΔL1时,所述图像处理模块还用于预先设定标准钻孔尺寸C0,获取所述待加工工件的尺寸C1,计算尺寸差ΔC=C0-C1,预先设定第一预设尺寸差ΔC1、第二预设尺寸差ΔC2和第三预设尺寸差ΔC3,且ΔC1<ΔC2<ΔC3,预先设定第一预设尺寸调节系数A1、第二预设尺寸调节系数A2和第三预设尺寸调节系数A3,且A1<A2<A3;
根据所述尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行缩小调节;
当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取所述第一预设尺寸调节系数A1对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A1;
当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取所述第二预设尺寸调节系数A2对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A2;
当ΔC3≤ΔC时,选取所述第三预设尺寸调节系数A3对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A3。
4.根据权利要求3所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,当所述图像处理模块判定所述待加工工件的直径不合格且ΔL≥ΔL2时,所述图像处理模块还用于计算尺寸差ΔC=C1-C0,预先设定第三预设尺寸差ΔC3、第四预设尺寸差ΔC4和第五预设尺寸差ΔC5,且ΔC3<ΔC4<ΔC5,预先设定第四预设尺寸调节系数A4、第五预设尺寸调节系数A5和第六预设尺寸调节系数A6,且A4<A5<A6;
根据所述尺寸差ΔC与各预设尺寸差的大小关系选取尺寸调节系数对标准钻孔尺寸C0进行放大调节;
当ΔC1≤ΔC<ΔC2时,选取所述第四预设尺寸调节系数A4对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A4;
当ΔC2≤ΔC<ΔC3时,选取所述第五预设尺寸调节系数A5对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A5;
当ΔC3≤ΔC时,选取所述第六预设尺寸调节系数A6对所述标准钻孔尺寸进行缩小调节,获取调节后的钻孔尺寸C0*A6。
5.根据权利要求4所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,所述钻孔加工模块将所述实时阻力Z0与所述钻孔刀头的进给力J1进行比对,若Z0≤J1,所述钻孔加工模块判定进给速度合格;若Z0>J1,所述钻孔加工模块判定进给速度不合格,并计算所述实时阻力Z0与进给力J1的压力差值ΔY=Z0-J1。
6.根据权利要求5所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,所述钻孔加工模块根据比对结果判定是否对进给速度Vi进行调节,i=1,2,3,包括:
当所述钻孔加工模块判定进给速度合格时,不对进给速度Vi进行调节;
当所述钻孔加工模块判定进给速度不合格时,所述钻孔加工模块根据所述压力差值ΔY与各预设压力差值的大小关系选取速度调节系数对进给速度Vi进行调节;
所述钻孔加工模块还用于预先设定第一预设压力差值Y1、第二预设压力差值Y2和第三预设压力差值Y3,且Y1<Y2<Y3;预先设定第一预设速度调节系数B1、第二预设速度调节系数B2和第三预设速度调节系数B3,且B1<B2<B3<1;
当Y1≤ΔY<Y2时,选取所述第三预设速度调节系数B3对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B3;
当Y2≤ΔY<Y3时,选取所述第二预设速度调节系数B2对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B2;
当Y3≤ΔY时,选取所述第一预设速度调节系数B1对所述进给速度Vi进行调节,获取调节后的进给速度Vi*B1。
7.根据权利要求6所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,所述判断调整模块对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格,包括:
所述判断调整模块还用于根据所述加工件的拍摄图像获取加工件的钻孔光洁度G1,获取标准件图像的标准钻孔光洁度G0;
当G1≤G0时,所述判断调整模块判定所述加工件合格;
当G1>G0时,所述判断调整模块判定所述加工件不合格。
8.根据权利要求7所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,当所述判断调整模块判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正或对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,包括:
所述判断调整模块还用于获取所述钻孔光洁度G1与标准件图像的标准钻孔光洁度G0的光洁度差值ΔG=G0-G1,预先设定第一预设光洁度差值ΔG1、第二预设光洁度差值ΔG2、第三预设光洁度差值ΔG3、第四预设光洁度差值ΔG4、第五预设光洁度差值ΔG5和第六预设光洁度差值ΔG6,且ΔG1<ΔG2<ΔG3<ΔG4<ΔG5<ΔG6;
预先设定第一预设进给速度修正系数X1、第二预设进给速度修正系数X2和第三预设进给速度修正系数X3,X1<X2<X3<1;
预先设定第一预设切割速度调整系数Q1、第二预设切割速度调整系数Q2和第三预设切割速度调整系数Q3,且Q1<Q2<Q3<1;
所述判断调整模块根据所述光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整;
当G1≤ΔG<G2时,选取所述第三预设进给速度修正系数X3对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X3;
当G2≤ΔG<G3时,选取所述第二预设进给速度修正系数X2对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X2;
当G3≤ΔG<G4时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1。
9.根据权利要求8所述的用于一体式镜筒的加工控制系统,其特征在于,所述判断调整模块根据所述光洁度差值ΔG与各预设差值的大小关系对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整,还包括:
当G4≤ΔG<G5时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第三预设切割速度调整系数Q3对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q3;
当G5≤ΔG<G6时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第二预设切割速度调整系数Q2对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q2;
当G6≤ΔG时,选取所述第一预设进给速度修正系数X1对所述钻孔刀头的进给速度Vi*Bi进行修正,获取修正后的进给速度Vi*Bi*X1;并选取所述第一预设切割速度调整系数Q1对所述待加工工件的切割速度W0进行调整,获取调整后的切割速度W0*Q1。
10.一种用于一体式镜筒的加工控制方法,其特征在于,包括:
将待加工工件放置传送带并经过第一拍摄装置进行图像拍摄;
对待加工工件的拍摄图像进行处理,获取所述待加工工件的直径和粗糙度;
根据所述待加工工件的拍摄图像判定所述待加工工件的直径是否合格,并在所述直径合格时,根据所述待加工工件的粗糙度确定钻孔刀头对所述待加工工件钻孔时的进给速度;
在图像处理模块确定进给速度且判定所述直径合格时,将待加工工件移至工作台并控制钻孔刀头对所述待加工工件进行钻孔;
在钻孔过程中获取所述钻孔刀头的实时阻力,并将所述实时阻力与所述钻孔刀头的进给力进行比对,根据比对结果判定是否对进给速度进行调节;
对钻孔完成的加工件进行图像拍摄,并将所述加工件的拍摄图像与标准件图像进行比对,根据比对结果判定加工件是否合格;
当判定所述待加工工件的直径不合格时,计算待加工工件与标准钻孔尺寸的尺寸差,并根据所述尺寸差与预设尺寸差的比对结果对标准钻孔尺寸进行调节;
当所述实时阻力与所述进给力的比对结果判定进给速度不合格时,计算所述实时阻力与进给力的压力差值,根据该压力差值对所述进给速度进行调节;
当根据所述加工件的拍摄图像和标准件图像的比对结果判定所述加工件不合格时,根据所述加工件的拍摄图像的钻孔光洁度与标准件图像的标准钻孔光洁度的比对结果对所述钻孔刀头的进给速度进行修正或对所述待加工工件的切割速度进行调整。
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