CN116635243A - 微切削图案化转移制品 - Google Patents

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CN116635243A CN202180080348.4A CN202180080348A CN116635243A CN 116635243 A CN116635243 A CN 116635243A CN 202180080348 A CN202180080348 A CN 202180080348A CN 116635243 A CN116635243 A CN 116635243A
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凯文·W·戈特里克
格雷厄姆·M·克拉克
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马修·C·梅西纳
斯科特·J·琼斯
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Abstract

本文公开了一种转移制品，该转移制品包括载体层，该载体层能够从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层以2克/英寸至50克/英寸的剥离值剥离。功能层覆盖在该载体层上，并且该功能层包括至少一个微切削无机层。该微切削无机层包括切削工具痕的图案和由这些工具痕界定的板，其中这些板中的每个板的厚度为约3纳米至约2000纳米。该转移制品的厚度小于3微米。

Description

微切削图案化转移制品
背景技术
溅射是一种高精度真空沉积过程，其可在大面积上沉积具有单数位纳米厚度控制的无机薄膜，并且可适用于卷对卷制造。溅射可用于将无机薄膜层(诸如金属层和金属氧化物层)的叠堆沉积在基底上。可选择具有不同折射率的薄膜无机层的材料、厚度和布置顺序，以微调制品的美学外观和透射特性。例如，当在不同视角下观察时，具有多个金属和金属氧化物层的叠堆的制品可看起来具有不同颜色。
包括溅射沉积在基底上的薄膜无机层叠堆的制品可具有非常期望的美学外观。然而，当制品被施加到表面，尤其是具有复合曲率的表面时，金属层可被拉伸或应变，这可形成可见的裂纹状缺陷，这些缺陷不期望地改变制品的期望的美观或光管理特性。如果金属层、其上施加了金属层的基底或两者由更加可拉伸的材料制成，则当制品被施加到表面时，金属层在某些区域变薄，这可导致制品的外观或光管理性能的不期望的变化。
发明内容
总的来说，本公开涉及转移制品，这些转移制品包括尺寸上稳定但柔性的转移基底，该基底上具有功能层，该功能层包括至少一个非常薄的膜无机层。在一些示例中，该转移制品的功能层中的无机层通过溅射过程形成，并且厚度为约3纳米(nm)至约2000nm。随后使包含该稳定转移基底和至少一个薄无机层的转移制品与微结构化工具接触，以在无机层中形成切削工具痕的图案，该切削工具痕的图案如实地对应于该工具的切削刃图案。精确的工具痕图案在工具痕之间形成板的第一阵列，并且工具痕之间的互连边界区域形成对应的第二阵列，该第二阵列是第一阵列的反转。
在一些示例性实施方案中，本公开的微切削无机层制品提供厚度为约1微米的可转移导电层，该可转移导电层可用作用于广泛应用(诸如5G)的触摸传感器或天线。在一些示例性实施方案中，微切削无机层提供细线导电网格材料，该细线导电网格材料可在没有多个镀覆后步骤的情况下制造。在另一示例性实施方案中，将包括漫反射微切削无机层的转移制品在至少一个维度上拉伸并施加到非平面或结构化的表面。微切削无机层中的板网络和散布的边界区域根据需要以不同的量膨胀，以适应应用过程期间的拉伸和应变并适形于表面。一旦施加到表面，转移制品就形成具有板的精确布置的微切削制品，这些板足够小以在相对于该微切削制品的主表面的选定视角下提供具有一致颜色和镜样美学外观的可调谐反射性能。
由于微切削无机层中的切削工具痕的图案是微结构化工具上的图案的如实再现，因此板和边界区域的精确布置使得当制品在一个或多个方向上拉伸并施加或粘附地粘结到复合表面以形成层合制品时，可以更精确地控制包括无机材料叠堆的制品的美学外观和导电性。对无机层进行微切削还可使得无机层透射期望频率范围内的电磁信号，这可使得制品可用于通信装置中。
在一个实施方案中，将包括其上具有功能层的转移基底的转移制品转移到模量范围为约50MPa至约1000MPa的低模量基底，该转移制品包括至少一个非常薄的膜无机层。当在低模量基底上时，无机薄膜层叠堆中的至少一个无机层是抵靠工具精确微切削的图案。将无机薄层转移至低模量基底降低了完成图案化过程所需的压力，并提高了工具痕的分辨率，使得工具痕和散布的板在正常观察距离处对人眼看起来是不可分辨的。
在一个方面中，本公开涉及一种转移制品，该转移制品包括载体层，该载体层能够从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层以2克/英寸至50克/英寸的剥离值剥离；和功能层，该功能层覆盖在该载体层上，其中该功能层包括至少一个微切削无机层。该微切削无机层包括切削工具痕的图案和由这些工具痕界定的板，其中这些板中的每个板的厚度为约3纳米至约2000纳米。该转移制品的厚度小于3微米。
在另一方面中，本公开涉及一种用于制造图案化制品的方法。该方法包括从选自金属层或掺杂半导体层的剥离层移除转移制品。该转移制品包括载体层，该载体层覆盖在剥离层上，其中剥离层与载体层之间的剥离值为2克/英寸至50克/英寸；和功能层，该功能层覆盖在该载体层上。该功能层包括至少一个无机层。该方法进一步包括使该载体层与具有至少一个切削刃的微结构化工具接触，其中该工具在该至少一个无机层中形成切口图案，并且该切口图案在该无机层中形成板的对应图案，其中这些板中的每个板的厚度为约3纳米至约2000纳米，并且其中该图案化制品的厚度小于3微米。
在另一方面中，本公开涉及一种制品，该制品包括第一丙烯酸酯层；和功能层，所述功能层具有在所述第一丙烯酸酯层上的第一主表面。该功能层包括金属层和金属氧化物层的叠堆，其中这些金属层中的至少一个金属层具有切口图案，该切口图案形成由这些切口界定的离散板的对应图案，并且其中该精密切削金属层为约5纳米至约100纳米厚。第二聚合物膜层在该功能层的第二主表面上。第一粘合剂层在该第一丙烯酸酯层上，并且第一聚合物膜层在该第一粘合剂层上。第二粘合剂层在第二丙烯酸酯层上，其中第二粘合剂层是光学透明的，并且第二聚合物膜层在第二粘合剂层上。
本发明的一个或多个实施方案的细节在以下附图和说明书中示出。从说明书和附图以及从权利要求中本发明的其他特征、目的和优点将显而易见。
附图说明
图1为根据本公开的转移制品的实施方案的示意性剖视图。
图2为图1的转移制品在粘合剂层上的示意性剖视图。
图3为适用于使本发明的制品图案化的卷对卷图案化方法的示意图。
图4A为本公开的制品的无机层的微切削表面的实施方案的示意性俯视图。
图4B为图4A的制品的剖视图。
图5为本公开的制品的无机层的微切削表面的实施方案的示意性俯视图。
图6为本公开的制品的无机层的微切削表面的实施方案的示意性俯视图。
图7为根据比较例4形成的哑光制品的照片。
图8为根据实施例4形成的镜面制品的照片。
在这些附图中，类似的符号表示类似的元件。
具体实施方式
参见图1，转移制品10包括覆盖有剥离层14的任选的剥离层基底12。载体层16沿着剥离表面17接触剥离层14。功能层18包括接触载体层16的第一主表面19。在各种实施方案中，功能层18可包括一个或多个层的叠堆，该一个或多个层被选择为向转移制品10提供一些功能特性，包括但不限于美学特性、反射或透射特性、环境特性、抗微生物特性等。功能层18包括至少一个无机层20，该无机层可位于功能层18内的任何点处，并且在一些实施方案中可包括散布有至少一个无机层20的一个或多个有机层。
在图1的实施方案中，功能层18包括聚合物膜层24，该聚合物膜层可与载体层16相同或不同。在图1的实施方案中，任选的粘合剂层22覆盖在聚合物膜层24(如果存在的话)上。在一些示例中，任选的粘合剂层22可用于将转移制品10附接到感兴趣的表面，或附接到另一制品(图1中未示出)。
在各种实施方案中，载体层16和功能层18的组合的厚度小于约3微米、或小于2微米、或小于1微米、或小于0.5微米、或小于0.25微米、或小于0.1微米。
任选的剥离层基底12可包括能够支撑剥离层14的任何材料，并且合适的示例包括但不限于聚合物材料和金属。在一些实施方案中，剥离层基底12可为可热收缩的，并且可在预定温度下收缩。合适的剥离层基底12可选自任何有机聚合物层，该有机聚合物层通过任何合适的方式加工成可热收缩的。在一个实施方案中，剥离层基底12为半结晶或无定形聚合物，其可通过在高于其玻璃化转变温度Tg的温度下取向，然后冷却而制成可热收缩的。可用的半结晶聚合物膜的示例包括但不限于聚烯烃，诸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)和间规聚苯乙烯(sPS)；聚酯，诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)和聚2,6-萘二甲酸乙二酯；含氟聚合物，诸如聚偏氟乙烯和乙烯:四氟乙烯共聚物(ETFE)；聚酰胺，诸如尼龙6和尼龙66；聚苯醚和聚苯硫醚。无定形聚合物膜的示例包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、无规聚苯乙烯(aPS)、聚氯乙烯(PVC)以及基于降冰片烯的环烯烃聚合物(COP)和环烯烃共聚物(COC)。一些聚合物材料可以半结晶形式和无定形形式两者获得。通过加热至峰值结晶温度并冷却，也可以使半结晶聚合物诸如上面列出的那些热收缩。
在一些实施方案中，具有约0.002英寸(0.05mm)厚度的双轴或单轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)被认为是剥离层基底12的便利的选择，双轴取向聚丙烯(BOPP)膜也是如此。双轴向取向聚丙烯(BOPP)可从若干商业供应商商购获得，包括例如：德克萨斯州休斯顿的埃克森美孚化学公司(ExxonMobil Chemical Company,Houston,TX)；英国斯温顿的大陆聚合物有限公司(Continental Polymers,Swindon,UK)；中国台湾省台北市的凯盛国际公司(Kaisers International Corporation,Taipei City,Taiwan,China)和印度尼西亚雅加达的PT Indopoly Swakarsa工业(ISI)公司(PT Indopoly Swakarsa Industry(ISI),Jakarta,Indonesia)。
在各种示例性实施方案中，剥离层14可包括金属层或掺杂半导体层。在图1所示的实施方案中，载体层16与剥离层14和功能层18直接接触。在图1所示的实施方案中，任选的剥离层基底12与剥离层14直接接触，但在其他实施方案中，在剥离层基底12和剥离层14之间可存在附加层(在图1中未示出)。
在一些实施方案中，沿着剥离表面17在剥离层14与载体层16之间的剥离值小于50克/英寸(20g/cm)、40克/英寸(16g/cm)、30克/英寸(12g/cm)、20克/英寸(8g/cm)、15克/英寸(6g/cm)、10克/英寸(4g/cm)、9克/英寸(3.5g/cm)、8克/英寸(3g/cm)、7克/英寸(2.8g/cm)、6克/英寸(2.4g/cm)、5克/英寸(2g/cm)、4克/英寸(1.6g/cm)或3克/英寸(1.2g/cm)。在一些实施方案中，剥离层14与载体层16之间的剥离值大于1克/英寸、2克/英寸、3克/英寸或4克/英寸。在一些实施方案中，剥离层14与载体层16之间的剥离值为1克/英寸至50克/英寸、1克/英寸至40克/英寸、1克/英寸至30克/英寸、1克/英寸至20克/英寸、1克/英寸至15克/英寸、1克/英寸至10克/英寸、1克/英寸至8克/英寸、2克/英寸至50克/英寸、2克/英寸至40克/英寸、2克/英寸至30克/英寸、2克/英寸至20克/英寸、2克/英寸至15克/英寸、2克/英寸至10克/英寸，或2克/英寸至8克/英寸。
转移制品10可用于在其上转移载体层16和功能层18，使得剥离层14和/或剥离层基底12可重复使用。在一个示例中，转移制品10可被施加到感兴趣的表面，其中功能层18位于载体层16与感兴趣的表面之间。在将转移制品10施加到感兴趣的表面之后，可从转移制品10移除剥离层14和基底12(如果存在的话)。载体层16和功能层18然后保留在感兴趣的表面上。在一些实施方案中，任选的粘合剂层22可帮助功能层18更有效地附接到感兴趣的表面。
在一些实施方案中，剥离层14可包括选自以下的金属层：单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。在并非旨在限制的一些实施方案中，剥离层14可便利地由Al、Zr、Cu、NiCr、NiFe、Ti或Nb形成，并且可具有介于约3nm和约3000nm之间的厚度。
在一些实施方案中，剥离层14可包括掺杂半导体层。在并非旨在限制的一些实施方案中，掺杂半导体层可以便利地由厚度在约3nm至约3000nm之间的Si、B掺杂的Si、Al掺杂的Si、P掺杂的Si形成。剥离层14的特别合适的掺杂半导体层是Al掺杂的Si，其中Al组分百分比为约10％。
在各种示例性实施方案中，剥离层14通过蒸发、反应性蒸发、溅射、反应性溅射、化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积来制备。
载体层16可由易于从剥离层14剥离的任何材料制成，并且在各种实施方案中可包含例如硅酮、氟化材料、丙烯酸酯、丙烯酰胺以及它们的混合物和组合。在一些实施方案中，载体层16可包含丙烯酸酯或丙烯酰胺。丙烯酸酯和丙烯酰胺可以通过包括单体的闪蒸蒸发、气相沉积然后交联在内的多种技术形成，可挥发的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯(在本文中称为“(甲基)丙烯酸酯”)或者丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺(在本文中称为“(甲基)丙烯酰胺”)单体是可用的，其中可挥发的丙烯酸酯单体是优选的。在各种实施方案中，合适的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酰胺单体具有足够的蒸气压以在蒸发器中蒸发并在蒸气涂布机中冷凝成液体或固体涂层，沉积为旋涂涂层等。
合适的单体的示例包括但不限于：二丙烯酸己二醇酯；丙烯酸乙氧基乙酯；氰基乙基(单)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；丙烯酸十八烷基酯；丙烯酸异癸酯；丙烯酸月桂酯；丙烯酸β-羧乙酯；丙烯酸四氢糠基酯；二腈丙烯酸酯；五氟苯基丙烯酸酯；硝基苯基丙烯酸酯；2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯；2,2,2-三氟甲基(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二丙烯酸酯；三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；三丙二醇二丙烯酸酯；四乙二醇二丙烯酸酯；新戊二醇二丙烯酸酯；丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯；聚乙二醇二丙烯酸酯；四乙二醇二丙烯酸酯；双酚A环氧二丙烯酸酯；1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯；季戊四醇三丙烯酸酯；丙烯酸苯硫基乙酯；丙烯酸萘氧基乙酯；新戊二醇二丙烯酸酯，MIRAMER M210(购自韩国美源特种化工有限公司(Miwon Specialty Chemical Co.,Ltd.,Korea))、KAYARAD R-604(购自日本东京的日本化药有限公司(Nippon Kayaku Co.,Ltd.,Tokyo,Japan))、环氧丙烯酸酯，产品编号RDX80094(购自新泽西州费尔菲尔德的RadCure公司(RadCure Corp.,Fairfield,N.J.))；以及它们的混合物。聚合物层中可包含多种其他可固化材料，诸如乙烯基醚、乙烯基萘、丙烯腈以及它们的混合物。
三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯可用作功能层中组分层中的任一者的丙烯酸酯材料，并且在一些实施方案中，可通过例如缩合的有机涂层，之后是UV、电子束或等离子体引发的自由基聚合来施加。在一些示例中，载体层16的厚度介于约10nm与10000nm之间、或介于约10nm与5000nm之间、或介于约10nm与3000nm之间。
聚合物膜层24可包含任何聚合物材料，并且可与载体层16相同或不同。在一些实施方案中，聚合物膜层24为丙烯酸酯或丙烯酰胺，并且可选自上述适用于载体层16的材料中的任何材料。
在一些实施方案中，功能层18是美学光学层，该美学光学层可在感兴趣的电磁波长上具有反射、抗反射、部分吸收、偏振、延迟、衍射、散射或透射特性。功能层包括至少一个或多个无机层20，该无机层在各种实施方案中包括金属层和金属氧化物层，该金属层和金属氧化物层可具有相同或不同的厚度和折射率，该厚度和折射率被选择为在感兴趣的电磁波长上提供预定的光学效应。
在一些实施方案中，功能层18的厚度小于约5微米、或小于约2微米、或小于约1微米、或小于约0.5微米。
在并非旨在限制的各种实施方案中，功能层18中的无机层20可包括选自以下的金属：单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。在并非旨在限制的一些实施方案中，无机层20选自Ag、Al、Ge、Au、Si、Ni、Cr、Co、Fe、Nb以及它们的混合物、合金和氧化物。在一些实施方案中，功能层18的无机层20包括散布有金属层的金属氧化物层，该金属氧化物诸如SiAlOx、NbOx以及它们的混合物和组合。
在一些实施方案中，一个或多个无机层20通过溅射、蒸发或闪蒸来施加，并且厚度介于约3nm和约200nm之间，或约3nm至约100nm之间，或约3nm至约50nm之间，或约3nm至约20nm之间，或约3nm至约15nm之间，或约3nm至约10nm之间，或约3nm至约5nm之间。
在一些实施方案中，功能层18包括多个金属层的叠堆，其中叠堆中的至少一些金属层由金属氧化物层、聚合物层或它们的混合物和组合隔开。在各种实施方案中，叠堆中的每个金属层可具有基本上相同的厚度，或者叠堆中的金属层可具有不同的厚度。在并非旨在限制的一些实施方案中，多个无机层中的每个无机层具有约5nm至约100nm的厚度。在各种实施方案中，无机层的叠堆可包括约2层至约100层、或约2层至10层、或约2层至5层。
在一个示例性实施方案中，功能层18包括多个无机层，包括金属或金属氧化物层，其可相同或不同，并且可具有相同或不同的厚度，由丙烯酸酯层隔开。在一些实施方案中，功能层18中的丙烯酸酯层可与转移制品中的载体层16和聚合物膜层24相同或不同，可具有相同或不同的厚度。
在一些实施方案中，功能层18可沿着如图1示意性示出的其主表面19、21，或在无机层20的暴露表面上(或两种情况兼有)包括一个或多个任选阻隔层25、27。一个或多个任选阻隔层25、27可包括单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。
在一些实施方案中，阻隔层25、27可选自金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物以及氧化物、氮化物和氮氧化物的金属合金。在一些实施方案中，阻隔层15、27可包含选自以下中的至少一种：硅氧化物诸如二氧化硅、铝氧化物诸如氧化铝、钛氧化物诸如二氧化钛、铟氧化物、锡氧化物、氧化锡铟(ITO)、氧化铪、氧化钽、氧化锆、氧化锌、氧化铌、以及它们的组合物。在一些实施方案中，用于阻隔层25、27的金属氧化物可包括氧化铝、氧化硅、氧化硅铝、铝-氮化硅和铝-硅-氮氧化物、CuO、TiO2、ITO、ZnO、氧化铝锌、ZrO2和氧化钇稳定的氧化锆。优选的氮化物可包括Si3N4和TiN。
在一些示例性实施方案中，阻隔层25、27通常可通过反应性蒸发、反应性溅射、化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积来制备。优选的方法包括真空制备诸如反应溅射和等离子体增强化学气相沉积以及原子层沉积。
阻隔层25、27可便利地作为薄层施加。阻隔层材料(例如，硅氧化铝)可例如提供良好的阻隔特性，以及对叠堆中其他层(诸如例如丙烯酸酯层)的良好界面粘合性。此类层通过溅射便利地施加，并且认为厚度在约3nm和100nm之间是便利的，厚度约为27nm被认为是特别合适的。在一些实施方案中，阻隔层可具有小于0.2克/平方米/天、0.1克/平方米/天、0.05克/平方米/天、0.01克/平方米/天、0.005克/平方米/天或0.001克/平方米/天的水蒸气传输速率，从而为无机层20提供良好的耐环境性。
转移制品10上的任选的粘合剂层22可包括具有50MPa至约1000MPa、或约100MPa至约500MPa的低模量的粘弹性或弹性体粘合剂。合适的粘弹性或弹性体粘合剂可包括美国专利申请公布2016/0016338(Radcliffe等人)中描述的那些，例如，压敏粘合剂(PSA)、橡胶类粘合剂(例如，橡胶、氨基甲酸酯)和有机硅类粘合剂。粘弹性或弹性体粘合剂还包括热活化粘合剂，其在室温下不发粘，但在高温下变得暂时发粘并且能够粘结到基底。热活化粘合剂在活化温度下被活化，并且在温度高于该温度时具有与PSA相似的粘弹性特征。粘弹性或弹性体粘合剂可为基本上透明的和光学透明的。
粘弹性或弹性体粘合剂22中的任一种粘合剂可为粘弹性光学透明的粘合剂。弹性体材料可具有大于约20％、或大于约50％、或大于约100％的断裂伸长率。
粘弹性或弹性体粘合剂层22可作为基本上100％的固体粘合剂直接施加，或者可以通过涂覆溶剂型粘合剂并蒸发溶剂而形成。粘弹性或弹性体粘合剂可为热熔融粘合剂，该热熔融粘合剂可被熔融、以熔融形式施加并且然后被冷却以形成粘弹性或弹性体粘合剂层。合适的粘弹性或弹性体粘合剂包括弹性体聚氨酯或硅氧烷粘合剂以及均购自明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN)的粘弹性光学清晰粘合剂CEF22、817x和818x。其他有用的粘弹性或弹性体粘合剂包括基于苯乙烯嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物、聚乙烯醚、聚烯烃和聚(甲基)丙烯酸酯的PSA。在一些实施方案中，粘合剂层22可包括UV固化的粘合剂。
再次参见图1，载体层16可沿着剥离表面17从剥离层14移除。在图2的实施方案中包括载体层116、具有至少一个无机层120的功能层118、聚合物膜层124和粘合剂层122的所得转移制品100形成可图案化构造150(图2)。在一些实施方案中，载体层116的表面121(其在从剥离层14移除之后是面向空气的)可与工具接触以改变至少一个无机层120的形状。在一些实施方案中，取决于为功能层118中的无机层120选择的材料和厚度，可不需要载体层116来支撑功能层118，并且功能层118可与工具接触以改变至少一个无机层120的形状。在载体层116(如果存在的话)或功能层118下面的相对较软的低模量粘合剂层122允许在图案化至少一个无机层120的过程期间较低的压力。
在另一实施方案中，在转移之后，在图案化步骤之前将载体层116施加在中间基底上。例如，如图2所示，可将载体层116施加到低模量层130，使得载体层116接触低模量层130以产生可图案化构造150。低模量层130可包括具有约50MPa至约1000MPa，或约100MPa至约500MPa的模量的任何材料。在一些实施方案中，低模量层130为粘合剂层，其在一些实施方案中可为压敏粘合剂、粘结粘合剂等。在各种实施方案中，低模量层130为丙烯酸系粘合剂或丙烯酸系压敏粘合剂。
在各种实施方案中，图2的制品150可任选地包括在粘合剂层122和低模量层130中的一者或两者上的聚合物膜层(图2中未示出)。
可使具有或不具有低模量层130的图2的可图案化构造150与微结构化工具接触以改变至少一个无机层120的形状。可使用多种技术使可图案化构造150与工具接触，该多种技术包括例如旋转切削、单辊隙切削、点切削、整体切削、雕刻、微切削等。在不旨在进行限制的一些实施方案中，使可图案化构造150与具有多个切削刃的旋转切削工具接触。
例如，如图3示意性所示，在过程200中，使可图案化构造150沿方向A平移，经过辊160，并与微结构化旋转切削工具170接触。在各种实施方案中，辊160可以本身是经驱动或未驱动的。在各种示例性实施方案中，辊160为刚性材料(诸如钢)，或者也可以为顺应性材料(诸如橡胶或聚合物材料)。
切削工具170包括具有多个切削刃174的图案172。切削刃174从切削工具170上的表面176向外延伸并且切入功能层118中以形成切削工具痕182的图案180。在一些实施方案中，工具痕182是在功能层118的至少一个无机层120中形成的切削线。
切削工具170上的切削刃174的形状和布置可以广泛地变化，并且无机层120中的切削工具痕182的形状是切削刃174的形状和布置的如实再现。在各种实施方案中，切削工具痕可以以规则或不规则阵列布置在工具170的表面176上，并且同样地，由切削刃174形成的工具痕可以位于整个无机层120中，或无机层120的特定区域中，并且无机层的一些区域可以没有工具痕。
现在参见图4A，转移制品300的一个实施方案的一部分的俯视图包括图案化无机层220，该图案化无机层的主表面229已通过工具处理以形成离散切口280的图案290。切口280可具有源自工具的切削刃的形状的任何所需形状，但是在图4A的实施方案中具有线性形状，并且以大致平行的线布置。每对切口280在相对端部处终止于终止区域281。在各种实施方案中，切口280以约0.3/mm2至约2000/mm2、或约1/mm2至约1000/mm2、或约10/mm2至约500/mm2、或约50/mm2至约100/mm2存在于表面229上。
平行的切口280由离散的边界区域282分隔开，这些边界区域在表面229上形成不连续的规则阵列292。虽然边界区域282是离散的并且在它们的交点处由终止区域281分隔开，但是在一些实施方案中，边界区域282可以彼此充分地邻接以在表面229上形成导电网状网。在各种实施方案中，边界区域282可占据表面229的约1％至约99.9％，或约10％至约90％。
切削线280限定板284，这些板在表面229上形成不连续的规则阵列294。板284的形状可以取决于用于形成切口280的工具的切削刃的形状而广泛地变化，并且可以是规则的(如图4A所示)或不规则的。在图4A的实施方案中，板284是离散结构，但是板的形状和尺寸取决于用于形成切削线280的切削工具的构型而广泛地变化。例如，如果平行的切削线280不彼此交叉，则板可以是以一些图案延伸到表面229的边缘的大结构。
在图4A的示例性实施方案中，板284被成形为类似长方体，并且任何平均中心到中心间距d可为小于约2000微米、或小于约500微米、或小于约250微米、或小于约150微米、或小于约100微米。在一些实施方案中，板284在无机层的x-y平面中的尺寸大于在垂直于无机层的x-y平面的z方向上的尺寸，但这种布置不是必需的。在各种实施方案中，板284可占据表面229的约1％至约99.9％，或约10％至约90％。在各种实施方案中，板284的暴露表面285可以是基本上平坦的，或者可以是波状外形的。
在一些实施方案(图4A中未示出)中，板284的暴露表面、或表面229的其他部分或两者可包括叠加在其上的微结构化图案。在一个示例性实施方案中，图案可包括周期小于约750微米的工具痕。在各种实施方案中，板284可占据基本上相同的平面，或可位于不同或变化的平面中。
现在参见图4B，图4A的制品300的剖视图包括载体层216，该载体层在功能层218下面，该功能层上具有图案化的无机层220(为清楚起见省略了功能层218中的其他层)。包括主表面229的无机层220具有约1nm至约250nm，或约3nm至约200nm，或约5nm至约100nm，或约10nm至约50nm的厚度t。在各种实施方案中，切口280可延伸穿过无机层220的整个厚度t，可延伸到下面的载体层216中，或可延伸穿过无机层220和载体层216两者的整体厚度。
如图4B所示，在安置切口282之后无机层的表面229为基本上平面的，并且微切削制品300中的边界区域282和板284的阵列占据载体层216上的基本上相同的平面。
参见图5中的另一示例性实施方案，转移制品400的一个实施方案的一部分的俯视图包括无机层320，该无机层的主表面329已通过工具处理以形成离散切口380的图案390。切口380具有线性形状，并且以基本上平行的线布置。每对切口380在相对端部处终止于终止区域381。平行的切口380由离散的边界区域382分隔开，这些边界区域在表面329上形成不连续的规则阵列392。虽然边界区域382是离散的并且由终止区域381分隔开，但是在一些实施方案中，边界区域382可以彼此充分地邻接以在表面329上形成导电网状网。
切口380限定离散的板384，这些板在表面329上形成不连续的规则阵列394。板384的形状可以广泛地变化，并且可以是规则的(如图4B所示)或不规则的。板384的形状可以广泛地变化，但是随着使平行的切口380更远地分隔开，表面329的由边界区域382占据的部分增加，并且表面的由板384占据的部分变小，从而在表面329上形成柱状结构。
现在参见图6，转移制品500的另一实施方案的一部分的俯视图包括图案化无机层420，该图案化无机层的主表面429已通过工具处理以形成连续切口480的图案490。切口480具有线性形状，并且以不彼此交叉的基本上平行的线布置。平行的切口480由连续边界区域482分隔开，这些边界区域在表面429上形成连续的规则阵列492。连续边界区域482在表面329上形成网状网，该网状网在一些情况下可以是导电的。
切削线480限定离散的板484，这些板在表面429上形成不连续的规则阵列494。如上所述，板484的形状可以广泛地变化，并且可以是规则的或不规则的。
在一个示例性实施方案中，如果无机层420包括金属或金属氧化物层，则本公开的微切削制品具有抗微生物、抗菌或抗生物膜效应中的至少一种效应。只要在接触24小时后无机层420对金黄色葡萄球菌(S.aureus)和变异链球菌(S.mutans)表现出至少1-log微生物减少、至少2-log减少、至少3-log减少，或至少4-log减少，就可以在此类应用中使用多种金属氧化物MOx。在根据ISO测试方法ISO 22196:2011“Measurement of antibacterialactivity on plastics and other non-porous surfaces(塑料和其他无孔表面上的抗菌活性的测量)，”进行测试之后，用测试方法的适当修改来测量对数减少量，以适应测试材料。
用于无机层420的合适的抗微生物金属和金属氧化物包括但不限于银、氧化银、氧化铜、氧化金、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氧化铬以及它们的混合物、合金和组合。在并非旨在限制的一些实施方案中，无机层420中的金属氧化物选自AgCuZnOx、Ag掺杂的ZnOx、Ag掺杂的ZnO、Ag掺杂的TiO2、Al掺杂的ZnO、以及TiOx。
在各种实施方案中，无机层420可包含任何抗微生物有效量的金属、金属氧化物MOx或它们的混合物和组合。在并非旨在限制的各种实施方案中，金属氧化物层420每100cm2可包含小于100mg、小于40mg、小于20mg或小于5mg的MOx。
在另一实施方案中，无机层420可具有介电特性，并且可透射选定频率范围内的电磁信号，这些电磁信号可用于5G通信装置中。例如，如果当如IPC标准TM-650 2.5.5.13中所述在9.5GHz下在分离柱电介质谐振器的腔中测量时，图案化无机层420的tanδ为0.12，则与其非微切削状态相比，该层对于在移动装置之间传输的通信信号可更透明。在一些实施方案中，微切削无机层420可具有为约33的真实介电常数和为约4的复介电常数。
在另一示例中，板484和边界区域482的形状和大小可被配置为提供近红外信号的透明度，这可使得能够在表面上形成高度适形的近红外传感器盖构造。在另一示例中，板和散布在其间的裂缝和裂纹可被配置为提供近红外信号的反射率和可见光的透明度。例如，这样的构型可形成高度适形的可见光传感器盖。
在其他示例中，板484和边界区域482的形状和大小可导致无机层420的颜色变化、反射、透射或其他美学效应，这可提供可用的装饰性膜，该可用的装饰性膜可被施加到复杂或复合表面，诸如例如车辆外部或内部。例如，在一些实施方案中，包括微切削无机层的转移制品在400nm至750nm的可见波长下为反射性的，并且在大于约830nm的波长下为至少部分透明的。
例如，当暴露于环境条件时，一些板484随时间推移而氧化，并且这种可检测的颜色变化可用于评估例如产品的储存寿命。如果颜色变化是不期望的，则微切削金属层的一个或两个表面可由例如金属氧化物的一个或多个保护性阻隔层覆盖。在另一示例中，金属层可被配置为使得板484在暴露于选定波长范围内的光时(诸如例如，当制品在具有复合曲率的表面上沿二维或三维拉伸时)提供颜变色效应。
现在将在以下的非限制性实施例中进一步描述本公开的装置。
实施例
以下实施例用于说明目的，并不旨在限于所附权利要求书的范围。除非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量计。
表1材料和来源
微切削工具按以下规格制备：
通过使用常规机械加工方法在圆柱形辊中金刚石切削12μm深的沟槽来产生工具。相对于辊的圆周方向在45度和-45度方向上切削沟槽。沟槽之间的间距为300μm。所得工具是形成菱形凸起区域的交叉沟槽，其中沟槽以45度交叉。使用在金刚石刃上具有0.15μm尖端的工具切削一半图案。带有尖端的金刚石刃具有60度的夹角。
接着，通过从具有上述沟槽图案的圆筒表面剥离铜薄层，从辊上移除图案。然后使用传统的Ni电镀方法对这种薄铜片材镀Ni，以形成切削沟槽图案的负片。从具有刃特征的图案电镀的镍片材导致镍片材中的凸起边缘。
然后将镍垫片背面打磨光滑并焊接在一起以形成辊套筒。然后将该套筒安装到温度受控的心轴上，并将该心轴安装在层合机中。
表2图案说明
图案的缩写 身高 肋侧角度，以度计(包括端值) 尖端宽度(um) 刃特征*
微切削工具1 12 8 4 否
微切削工具2 12 8 4 是
微切削工具3 12 8 10 否
微切削工具4 12 8 10 是
*具有60°夹角的凸起0.15um边缘
测试方法
微切削确认测试
以可见光透射模式使用具有100倍物镜镜头的VHX-6000系列Keyence数字显微镜(伊利诺伊州伊塔斯加的基恩士美国公司(Keyence Corporation of America,Itasca,IL))来观察来自膜制品中的断裂的漏光。裂纹作为由较低可见光透射率的非断裂表面围绕的较高可见光透射率区域可见。
制备例1
Ag涂覆的转移叠堆
本实施例的转移膜是在与US 2010/0316852中所述的涂布机类似的辊对辊真空涂布机上，通过在等离子体预处理站与第一溅射系统之间添加第二蒸发器和固化系统，并使用如美国专利号8658248中所述的蒸发器制备的。用镀铝双轴取向的聚丙烯膜剥离层(以商品名TORAYFAN PMX2得自罗得岛州北金斯敦的东丽塑料美国公司(Toray Plastics(America),North Kingstown,RI))的不定长度辊(980微英寸(0.0250mm)厚，14英寸(35.6cm)宽)将涂布机拧上。然后以32fpm(9.8米/分钟)的恒定线速度推进剥离层。
通过超声雾化和闪蒸将载体层、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(以商品名SARTOMERSR833S得自宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛美国公司(Sartomer USA,Exton,PA)))施加到剥离层，使涂层宽度为12.5英寸(31.8cm)。进入蒸发器的液体单体的流速为0.67毫升/分钟。氮气流速为100标准立方厘米/分钟(sccm)，并且蒸发器温度设定为500℉(260℃)。加工筒的温度为14℉(-10℃)。随后立即在下游用以7.0kV和10.0mA操作的电子束固化枪将这种单体涂层固化以产生180nm的丙烯酸酯厚度。
在载体层的顶部上，通过>99％银阴极靶的直流(DC)溅射沉积银反射器层。以30fpm(9.1米/分钟)的线速度在3kW下操作系统。随后进行两次具有相同功率和线速度的沉积以形成90nm银层。
在银层的顶部，通过交流(AC)反应性溅射沉积硅铝氧化物的氧化物层。阴极具有Si(90％)/Al(10％)靶，并且得自缅因州比迪福德的索莱拉高级涂料美国公司(SolerasAdvanced Coatings US,Biddeford,ME)。在溅射过程中，阴极的电压由反馈控制回路控制，该回路监控着电压并控制氧气流速。以32kW的功率操作系统以将12nm厚的硅铝氧化物层沉积到固化的银反射器上。类似于美国申请序列号2020/0016879和2020/0136086中的描述，TorayFAN PMX2膜的铝表面和第一有机层将用7.2g/in(0.283g/mm)的180剥离力分离。
制备例2
耐候性Al基MIM转移叠堆
用镀铝聚乙烯(PET)膜剥离层(以商品名TORAYFAN MT60得自罗得岛州北金斯敦的东丽塑料美国公司(Toray Plastics(America),North Kingstown,RI))的不定长度辊(980微英寸(0.0250mm)厚，14英寸(35.6cm)宽)将涂布机上紧螺纹。根据制备例1的第一部分中描述的程序来制备具有涂覆的载体层的剥离层。在第一载体层的顶部上，沉积铝反射器层。采用氩气并以2kW功率操作的常规DC溅射过程用于沉积60nm厚的Al层。阴极Al靶得自加利福尼亚州圣何塞的ACI合金公司。
在反射性Al层的顶部上，施加聚合物膜层，该聚合物膜层为通过SARTOMER SR833S+3％ CN 147(得自宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛美国公司)的雾化和蒸发由单体溶液产生的第二丙烯酸酯层。使用0.67mL/min的混合物到雾化器中的流速来施加第二丙烯酸酯层；气体流速为60sccm，并且蒸发器温度为260℃。一旦冷凝到Al层上，就用在7kV和10mA下操作的电子束固化涂覆的丙烯酸酯，以提供290nm厚的层。该第二丙烯酸酯层提供功能性金属-绝缘体-金属(MIM)转移叠堆的绝缘层。
在第二丙烯酸酯层的顶部，施加第一无机阻隔层。通过采用40kHz AC电源的AC反应性溅射沉积过程来施加阻隔层的氧化物材料。阴极具有Si(90％)/Al(10％)旋转靶，并且得自索莱拉高级涂料美国公司。在溅射过程中，阴极的电压由反馈控制回路控制，该回路监控着电压并控制氧气流速。以16kW的功率操作系统以将硅铝氧化物的12nm厚的层沉积到第二丙烯酸酯层上。
在第一无机阻隔层的顶部，以与第一反射层类似的方式沉积第二反射层。采用氩气并以2kW功率操作的常规DC溅射过程用于将第二反射层沉积为8nm厚的Al层。
在第二反射层的顶部，以与第一无机阻隔层相同的方式施加第二无机阻隔层。
将第三丙烯酸酯层沉积在第二无机阻隔层的顶部上。通过雾化和蒸发SARTOMERSR833S+6％ Dynasilan 1189(得自特拉华州艾森的赢创工业公司(Evonik Industries,Essen,DE))由单体溶液生产该层。进入雾化器的该混合物的流速为0.67毫升/分钟。气体流速为60sccm，并且蒸发器温度为260℃。一旦冷凝到第二无机阻隔层层上，就用在7kV和10mA下操作的电子束固化涂覆的丙烯酸酯，以提供290nm厚的层。与79204US002和79250US002中所述类似，Toray MT60膜和第一有机层的铝表面将用7.2g/in(0.283g/mm)的180剥离力分离。
比较例1
基于转移的非切削制品
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的转移叠堆的第二反射层表面。移除TORAYFAN PMX2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。然后用手动辊将SV480膜层合到面向空气的载体层。
手动将整个构造在纵向上单轴拉伸至30％伸长率。拉伸使脆性转移叠堆构造断裂成尺寸为约500微米的离散薄片，如使用配备有内置软件测量工具的数字Keyence VHX-6000显微镜所测量的。这些大的离散薄片可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。观察到大的薄片和它们之间的随机断裂间距在美学上不令人满意。
实施例1
基于转移的微切削制品
在200℉(93℃)下将制备例1抵靠MicroCutTool1辊对辊层合，并通过68肖氏A硬度橡胶层合机在200℉(93℃)下使用40磅/线性英寸(7.2kg/cm)辊隙层合力和3磅/英寸(0.5kg/cm)输入张力和1磅/英寸(0.18kg/cm)输出(在微切削后)张力进行背衬以对该表面进行微切削。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例1的氧化物层。移除TORAYFAN PMX2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。“微切削确认测试”确认存在微切口并且与MicroCutTool1工具刃接触区域匹配。观察到制备例1中沉积层的4微米宽条带。
比较例2
基于转移的非微切削制品
在200℉下将制备例2抵靠MicroCutTool1辊对辊层合，并通过68肖氏A硬度橡胶层合机在200℉下使用40磅/线性英寸辊隙层合力和3磅/英寸(0.5kg/cm)输入张力和1磅/英寸(0.18kg/cm)输出(在微切削后)张力进行背衬以对该表面进行微切削。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的第三丙烯酸酯层。移除TORAYFAN MT60剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。“微切削确认测试”确认微切口不一致地存在，特别是在45°道切口会聚的交叉点附近，并且不会基本上与MicroCutTool2工具刃接触区域匹配。
实施例2
基于转移的微切削制品
在200℉(93℃)下将制备例2抵靠MicroCutTool2辊对辊层合，并通过68肖氏A硬度橡胶层合机在200℉(93℃)下使用40磅/线性英寸(7.2kg/cm)辊隙层合力和3磅/英寸(0.5kg/cm)输入张力和1磅/英寸(0.18kg/cm)输出(在微切削后)张力进行背衬以对该表面进行微切削。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的第三丙烯酸酯层。移除TORAYFANMT60剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。“微切削确认测试”确认存在微切口并且与MicroCutTool2工具刃接触区域匹配。观察到制备例2中沉积层的4微米宽条带。
比较例3
基于转移的非微切削制品
在200℉(93℃)下将制备例2抵靠MicroCutTool3辊对辊层合，并通过68肖氏A硬度橡胶层合机在200℉(93℃)下使用40磅/线性英寸(7.2kg/cm)辊隙层合力和3磅/英寸(0.5kg/cm)输入张力和1磅/英寸(0.18kg/cm)输出(在微切削后)张力进行背衬以对该表面进行微切削。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的第三丙烯酸酯层。移除Toray MT60剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。“微切削确认测试”确认微切口不一致地存在，特别是在45°道切口会聚的交叉点附近，并且不会基本上与MicroCutTool3工具刃接触区域匹配。
实施例3
基于转移的微切削制品
在200℉(93℃)下将制备例2抵靠MicroCutTool4辊对辊层合，并通过68肖氏A硬度橡胶层合机在200℉(93℃)下使用40磅/线性英寸(7.2kg/cm)辊隙层合力和3磅/英寸(0.5kg/cm)输入张力和1磅/英寸(0.18kg/cm)输出(在微切削后)张力进行背衬以对该表面进行微切削。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的第三丙烯酸酯层。移除TORAYFANMT60剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。“微切削确认测试”确认存在微切口并且与MicroCutTool4工具刃接触区域匹配。观察到制备例2中沉积层的10微米宽条带。
比较例4
基于转移的微压花制品
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例2的转移叠堆的第二反射层表面。移除TORAYFAN PMX2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(载体层外)转移叠堆。
用钢辊背衬的微压花工具1对载体层进行微压花，并通过68肖氏A橡胶层合机使用90磅/线性英寸(16kg/cm)辊隙层合力对该载体层进行背衬以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。将OCA层合在载体层上。将SV480层合至OCA，并将SV480粘合剂表面包裹在3D PETG模型上。可见裂纹在10cm间距下不是人可见的。如图7所示，该膜在外观上显得美观且哑光。
实施例4.基于转移的微切削制品
将OCA层合到实施例3的载体层上。将SV480层合至OCA，并将SV480粘合剂包裹在3DPETG模型上。可见微切削线是在10cm间距处人可见的。如图8所示，该膜在外观上显得美观且镜面的。
本发明的各种实施方案已进行描述。这些实施方案以及其他实施方案均在以下权利要求书的范围内。

Claims (43)

1.一种转移制品，所述转移制品包括：
载体层，所述载体层能够从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层以2克/英寸至50克/英寸的剥离值剥离；和
功能层，所述功能层覆盖在所述载体层上，其中所述功能层包括至少一个微切削无机层，所述微切削无机层包括：
切削工具痕的图案；和
由所述工具痕界定的板，其中所述板中的每个板的厚度为约3纳米至约2000纳米；并且
其中所述转移制品的厚度小于3微米。
2.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板的至少部分没有延伸穿过其厚度的裂纹。
3.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板包括基本上平坦的暴露表面。
4.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板包括波状外形的暴露表面。
5.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述切削工具痕包括基本上线性的切口，并且其中所述切口延伸穿过所述无机层的预定厚度。
6.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板在所述无机层的x-y平面中的尺寸大于在垂直于所述无机层的所述x-y平面的z方向上的尺寸。
7.根据权利要求6所述的转移制品，其中所述板是离散的并且具有规则形状。
8.根据权利要求7所述的转移制品，其中当在所述无机层的所述x-y平面上方观察时，所述板具有正方形或长方形形状。
9.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板占据所述无机层的表面积的约1％至约99％。
10.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述切削工具痕包括基本上平行的线性切口，并且其中所述平行的线性切口由边界区域分隔开。
11.根据权利要求10所述的转移制品，其中所述边界区域是互连的。
12.根据权利要求11所述的转移制品，其中所述边界区域占据所述无机层的表面积的约1％至约99％。
13.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述板包括矩形棱柱。
14.根据权利要求13所述的转移制品，其中所述板具有基本上相似的厚度。
15.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述载体层包含丙烯酸酯或丙烯酰胺。
16.根据权利要求15所述的转移制品，其中所述载体层包含丙烯酸酯。
17.根据权利要求1所述的转移制品，所述转移制品进一步包括覆盖在所述功能层上的低模量层，其中所述低模量层具有约50MPa至约1000MPa的模量。
18.根据权利要求17所述的转移制品，其中所述低模量层为粘合剂层。
19.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述功能层包括由绝缘层隔开的多个无机层，并且其中多个金属和金属氧化物层中的至少一个无机层是所述微切削无机层。
20.根据权利要求19所述的转移制品，其中所述绝缘层包括金属氧化物层。
21.根据权利要求1所述的转移制品，所述转移制品进一步包括覆盖在所述功能层上的粘合剂层。
22.根据权利要求1所述的转移制品，其中微结构化无机层进一步包括叠加在其上的图案，所述图案包括具有小于约750微米的周期的工具痕。
23.一种用于制造图案化制品的方法，所述方法包括：
从选自金属层或掺杂半导体层的剥离层移除转移制品，所述转移制品包括：
载体层，所述载体层覆盖在所述剥离层上，其中所述剥离层与所述载体层之间的剥离值为2克/英寸至50克/英寸，和
功能层，所述功能层覆盖在所述载体层上，其中所述功能层包括至少一个无机层；以及
使所述载体层与包括至少一个切削刃的微结构化工具接触，其中所述工具在所述至少一个无机层中形成切口图案，并且所述切口图案在所述无机层中形成板的对应图案，其中所述板中的每个板的厚度为约3纳米至约2000纳米，并且其中所述图案化制品的厚度小于3微米。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述板是离散的并且具有规则形状。
25.根据权利要求23所述的方法，其中当在所述无机层的x-y平面上方观察时，所述板具有正方形或长方形形状。
26.根据权利要求23所述的方法，其中所述板占据所述无机层的表面积的约1％至约99％。
27.根据权利要求21所述的方法，其中所述板包括波状外形的表面。
28.根据权利要求21所述的方法，其中所述工具包括至少两个切削刃。
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述至少两个切削刃被配置为形成切口图案，所述切口图案包括由边界区域分隔开的基本上平行的线性切口。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述边界区域是互连的。
31.根据权利要求29所述的方法，其中所述边界区域占据所述无机层的表面积的约1％至约99％。
32.根据权利要求23所述的方法，所述方法进一步包括将所述转移制品的所述功能层层合到模量小于约1000MPa的低模量材料层以形成可图案化构造。
33.根据权利要求28所述的方法，其中所述低模量材料层包含粘合剂。
34.一种制品，所述制品包括：
第一丙烯酸酯层，和
功能层，所述功能层具有在所述第一丙烯酸酯层上的第一主表面，所述功能层包括金属层和金属氧化物层的叠堆，其中所述金属层中的至少一个金属层包括切口图案，所述切口图案形成由所述切口界定的离散板的对应图案，并且其中精密切削金属层为约5纳米至约100纳米厚，和
第二丙烯酸酯层，所述第二丙烯酸酯层在所述功能层的第二主表面上；
第一粘合剂层，所述第一粘合剂层在所述第一丙烯酸酯层上，并且第一聚合物膜层在所述第一粘合剂层上，
第二粘合剂层，所述第二粘合剂层在所述第二丙烯酸酯层上，其中所述第二粘合剂层是光学透明的，并且第二聚合物膜层在所述第二粘合剂层上。
35.根据权利要求34所述的制品，其中所述功能层中的所述金属层中的至少一个金属层位于阻隔层之间。
36.根据权利要求34所述的制品，其中所述金属氧化物层选自NbOx、SiAlOx以及它们的混合物和组合。
37.根据权利要求34所述的制品，其中所述制品在400nm至750nm的波长下为反射性的并且在大于约830nm的波长下为至少部分透明的。
38.根据权利要求34所述的制品，其中所述金属层中的至少一些金属层包含银或氧化银。
39.根据权利要求34所述的制品，其中所述第二聚合物膜包含PETg。
40.根据权利要求34所述的制品，其中所述板的至少一部分位于所述功能层的平面之外，并且其中当在9GHz与10GHz之间的QWED分离柱电介质谐振器腔中测量时，所述制品的tanδ最大值为0.12。
41.根据权利要求40所述的制品，其中所述制品的真实介电常数最大值为30。
42.根据权利要求34所述的制品，其中所述功能层包括丙烯酸酯层以及金属层和金属氧化物层中的一者的叠堆，其中所述金属层和金属氧化物层具有不同厚度。
43.根据权利要求34所述的制品，其中所述制品的至少部分是导电的。
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