CN116625559B - 压力传感器及压力复合传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种压力传感器及压力复合传感器,其中,所述压力传感器包括基座和压力感应部件,所述基座具有第一表面,所述基座在所述第一表面设有环形槽;所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内并与所述基座固定连接,其中,在所述环形槽内填充有绝缘材料,以使所述压力感应部件密封固定所述基座上。相比于现有技术,本发明所提供的技术方案增加了压力感应部件的绝缘电阻,从而增强了其绝缘强度。

Description

压力传感器及压力复合传感器
技术领域
本发明涉及感测技术领域,更为具体的说涉及一种压力传感器及压力复合传感器。
背景技术
在压力传感器中,现有同类产品普遍使用的压力感测模块多数基于金属一体结构进行产品制作。在该结构中,感应压力的压力感应体与金属外壳的间距非常小,小于1mm。因此,产品的一些电气性能差,如绝缘电阻低、绝缘强度弱等,这种缺点限制了产品的应用范围。
因此,需要对现有技术进行改进。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种压力传感器及压力复合传感器。
本发明的目的采用以下技术方案实现:
根据本发明的一方面,提供一种压力传感器,包括:基座和压力感应部件,所述基座具有第一表面,所述基座在所述第一表面设有环形槽;所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内并与所述基座固定连接;
所述基座的所述第一表面与所述压力感应部件之间形成感应腔,所述基座具有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔与所述感应腔连通,在所述基座的厚度方向上,所述压力感应部件的所述顶部的远离所述感应腔的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件上侦测到的压力形变转化为电信号;
其中,在所述环形槽内填充有绝缘材料,以使所述压力感应部件密封固定所述基座上。
进一步地,所述绝缘材料包括陶瓷、玻璃或者环氧树脂。
进一步地,所述基座为金属材质。
在一些实施方式中,所述应变检测装置包括硅应变计,所述硅应变计与所述压力感应部件的顶部固定连接。
根据本发明的又一方面,提供一种压力传感器,包括:基座和压力感应部件,所述基座为非金属材质,所述基座具有第一表面,所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述基座中并与所述基座固定连接;
所述基座的所述第一表面与所述压力感应部件之间形成感应腔,所述基座具有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔与所述感应腔连通,在所述基座的厚度方向上,所述压力感应部件的所述顶部的远离所述感应腔的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件上侦测到的压力形变转化为电信号;
其中,所述压力感应部件经由所述基座与外壳电隔离。
进一步地,所述基座为陶瓷基座。
进一步地,所述基座在所述第一表面设有环形槽,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内;在所述环形槽内填充有固定材料,以使所述压力感应部件密封固定所述基座上。
进一步地,所述压力感应部件与所述基座之间采用玻璃烧结工艺或者焊接工艺固定连接。
进一步地,在所述环形槽的内径指向外径延伸方向上,所述环形槽距所述基座的轮廓边缘的径向距离大于或者等于1mm。
进一步地,所述外壳为金属外壳。
在一些实施方式中,所述应变检测装置包括硅应变计,所述硅应变计与所述压力感应部件的顶部固定连接。
进一步地,在所述环形开口部的内壁和/或外壁上设置有至少一个环形凸缘,所述环形凸缘呈连续的环形或断续的环形,且所述至少一个环形凸缘与所述环形开口部一体成型。
根据本发明的另一方面,提供一种压力复合传感器,包括前述任一所述的压力传感器以及多个电气连接件,
所述基座还包括贯穿其厚度的多个第二通孔,所述多个第二通孔环绕所述压力感应部件设置;
所述多个电气连接件一一对应穿设于所述多个第二通孔中。
在一些实施方式中,所述多个第二通孔均位于所述压力感应部件的同一侧。
在一些实施方式中,所述多个第二通孔分别位于所述压力感应部件的两侧。
进一步地,在所述基座的厚度方向上,每个所述第二通孔的远离所述第一表面的一侧沿径向向内延伸,并且每个所述电气连接件的形状与每个所述第二通孔的形状相适应。
进一步地,在每个所述第二通孔内填充有固定材料,以使每个所述电气连接件固定所述基座上。
进一步地,所述电气连接件包括信号探针。
本发明所提供的一种压力传感器及压力复合传感器,其中,所述压力传感器包括基座和压力感应部件,所述基座具有第一表面,所述基座在所述第一表面设有环形槽;所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内并与所述基座固定连接,其中,在所述环形槽内填充有绝缘材料,以使所述压力感应部件密封固定所述基座上。相比于现有技术,本发明所提供的技术方案增加了压力感应部件的绝缘电阻,从而增强了其绝缘强度。
本发明所提供的一种压力传感器及压力复合传感器,其中,所述基座为非金属材质,所述压力传感器包括基座和压力感应部件,所述基座具有第一表面,所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述基座中并与所述基座固定连接;其中,所述压力感应部件经由所述基座与外壳电隔离。相比于现有技术,本发明所提供的技术方案增加了压力感应部件的绝缘电阻,从而增强了其绝缘强度。
进一步地,所述基座为陶瓷基座,陶瓷基座和金属接合比较容易且接合紧密,且绝缘和密封性较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
图1是根据本发明一实施例提供的压力传感器的立体结构示意图。
图2是根据本发明一实施例提供的压力传感器的俯视结构示意图。
图3是根据图2中沿F-F方向的一种剖视结构示意图。
图4A是根据图2中沿F-F方向的又一种剖视结构示意图。
图4B是根据图2中沿F-F方向的另一种剖视结构示意图。
图4C是根据图2中沿F-F方向的另一种剖视结构示意图。
图5是根据本发明又一实施例提供的压力复合传感器的立体结构示意图。
图6是根据本发明又一实施例提供的压力复合传感器的俯视结构示意图。
图7A是根据图6中沿F-F方向的一种剖视结构示意图。
图7B是根据图6中沿F-F方向的又一种剖视结构示意图。
图8是根据本发明另一实施例提供的压力复合传感器的立体结构示意图。
图9是根据本发明另一实施例提供的压力复合传感器的俯视结构示意图。
图10A是根据图9中沿H-H方向的一种剖视结构示意图。
图10B是根据图9中沿H-H方向的又一种剖视结构示意图。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
图1是根据本发明一实施例提供的压力传感器的立体结构示意图,图2是根据本发明一实施例提供的压力传感器的俯视结构示意图,图3是根据图2中沿F-F方向的一种剖视结构示意图。
如图1-图3所示,本发明实施例提供的压力传感器100包括:基座10和压力感应部件40,所述基座10具有第一表面10a,所述基座10在所述第一表面10a设有环形槽13;所述压力感应部件40由金属材料构成,所述压力感应部件40构造为盖帽结构,所述压力感应部件40具有顶部41和与所述顶部41固定连接的环形开口部42,所述环形开口部42的部分嵌入所述环形槽13内并与所述基座10固定连接;所述基座10的所述第一表面10a与所述压力感应部件40之间形成感应腔101,所述基座10具有贯穿其厚度的第一通孔102,所述第一通孔102与所述感应腔101连通,在所述基座10的厚度方向上,所述压力感应部件40的所述顶部41的远离所述感应腔101的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件40上侦测到的压力形变转化为电信号;测试介质(例如,空气、油或者冷却剂等)经所述第一通孔102抵达至所述感应腔101内引起压力感应部件40的表面发生形变,以侦测外界的压力变化。其中,在所述环形槽13内填充有绝缘材料50,以使所述压力感应部件40密封固定所述基座10上。
在本实施例中,旨在通过基座和压力感应部件绝缘连接,通过基座表面设置的环形槽进行绝缘,在环形槽中通过绝缘材料对两者进行固定连接即可,增强了压力感应部件的绝缘性能。
示例性地,在本实施例中,所述绝缘材料50包括陶瓷、玻璃或者环氧树脂等。
进一步地,由于在环形槽13中通过填充的绝缘材料能够起到隔绝压力感应部件40与外部元器件的作用,增强了压力感应部件40的绝缘性能,故可以放宽对基座10的材料的限制,示例性地,基座10可以为金属材质,采用金属材质的基座,一方面全密封及焊接效果好,另一方面,也没有泄漏和老化的风险。
在本发明实施例中,所述应变检测装置可贴装于所述压力感应部件40的顶部41上,或者所述应变检测装置基于薄膜阵列图案集成在所述压力感应部件40的顶部41上;例如,在所述压力感应部件40的顶部41上形成惠斯通电桥结构,以将侦测到的压力形变转换为电信号。在一些实施方式中,所述应变检测装置例如是硅应变计等。
示例性地,所述应变检测装置包括硅应变计6,所述硅应变计6通过玻璃7与所述压力感应部件40的顶部41固定连接。例如,采用玻璃微熔的方式来将硅应变计6和压力感应部件40牢固粘结。
实施例二
继续参考图1-图3所示,本发明实施例二提供的压力传感器100包括:基座10和压力感应部件40,所述基座10具有第一表面10a,所述基座10在所述第一表面10a设有环形槽13;所述压力感应部件40由金属材料构成,所述压力感应部件40构造为盖帽结构,所述压力感应部件40具有顶部41和与所述顶部41固定连接的环形开口部42,所述环形开口部42的部分嵌入所述基座10中并与所述基座10固定连接;所述基座10的所述第一表面10a与所述压力感应部件40之间形成感应腔101,所述基座10具有贯穿其厚度的第一通孔102,所述第一通孔102与所述感应腔101连通,在所述基座10的厚度方向上,所述压力感应部件40的所述顶部41的远离所述感应腔101的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件40上侦测到的压力形变转化为电信号;测试介质(例如,空气、油或者冷却剂等)经所述第一通孔102抵达至所述感应腔内引起压力感应部件的表面发生形变,以侦测外界的压力变化。其中,所述压力感应部件40经由所述基座10与外壳(图未示出)电隔离。
在本实施例中,旨在通过将压力感应部件嵌入到绝缘的基座上,利用绝缘的基座来增大外壳到压力感应部件之间物理距离来增强压力感应部件的绝缘性能。
在一些实施方式中,所述基座10在所述第一表面10a设有环形槽13,所述环形开口部42的部分嵌入所述环形槽13内;在所述环形槽13内填充有固定材料,以使所述压力感应部件40密封固定所述基座10上。由于在本实施例中,主要是通过绝缘的基座10实现压力感应部件40与外壳物理隔开,故可以不考虑在环形槽13内填充的固定材料是否具有绝缘属性。该固定材料例如包括微熔的玻璃、纤焊的焊接材料或者其他材料,采用高温熔化的手段实现所述压力感应部件40与所述基座10紧密接合,以形成一个密闭的感应腔的结构,从而不会发生泄漏。
示例性地,在本发明实施例中,所述压力感应部件40与所述基座10之间采用玻璃烧结工艺或者焊接工艺固定连接。例如可通过机械连接、粘接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬时液相连接、熔化焊、自蔓延高温合成连接、摩擦焊、微波连接、超声连接等方法实现陶瓷和金属材质的压力感应部件40之间的紧密接合。
在一些实施方式中,可以省略固定材料,直接通过烧结的方式将绝缘的基座10与压力感应部件40紧密接合。例如,可以通过陶瓷烧结的方式或者注塑的方式一体成型。相比于现有技术中的压力传感器采用全金属材料一体化结构,所引起的绝缘电阻小,会导致绝缘强度降低等缺点。采用本发明实施例提供的技术方案,利用非金属材料构成的基座将金属材质的压力感应部件与外壳或者外部元器件分隔开,以增加压力感应部件的绝缘电阻,从而增强其绝缘强度。若有静电的话,则会先打到外部的金属外壳上,而不会经过非金属材料构成的基座传导到压力感应部件等敏感元件上,避免了压力感应部件等敏感元件的失效。
比如,在产品的静电测试工序中,产品会受到静电的干扰,可能会导致产品失效或者导致瞬时的产品没有信号输出。若是按照以往的全金属一体化设计,静电会直接顺着金属外壳传导至压力感应部件等敏感元件上,从而导致整个产品失效或者产品瞬时失效,而利用非金属材料构成的基座将金属材料构成的压力感应部件40与外壳分隔开,就会避免这种现象的产生。
示例性地,所述基座10为陶瓷基座。采用陶瓷基座一方面可以增强电阻式压力传感器的绝缘性能,另一方面,陶瓷基座与压力感应部件(金属材料)接合也可以利用现有的连接工艺实现。
尽管现有技术中基于电阻效应制作的压力传感器还有一种厚膜印刷技术路线,但是,该现有技术的做法是采用一种厚膜丝印的技术在陶瓷基座上印了一层厚膜(电阻膜)来制作压阻式传感器,其检测精度差,仅适用于小压力量程的检测,所以无法应用于需要更精密的压力检测场合中。而且丝印制作的膜层在使用过程中容易发生脱落,可靠性较差,无法长时间在恶劣条件下工作。
而本发明实施例采用通过金属的压力感应部件与陶瓷基座结合的方式形成一个密闭的感测腔,在进行压力侦测时,使用的仍是金属的压力感应部件,其检测精度相对而言更高,能够实现高精度的压力检测,并且能够适用于大量程的压力检测,例如可以从几个到数十个Mpa等。
由于基座10和压力感应部件40一般设于外壳的收容空间内,故为了保证外壳与压力感应部件40(金属材料构成)之间的间距,从而增加绝缘电阻、并增强绝缘强度。在所述环形槽13的内径指向外径延伸方向上,所述环形槽13距所述基座10的轮廓边缘的径向距离大于或者等于1mm。
进一步地,所述外壳为金属外壳,金属外壳具有相对较佳的密封性和机械强度,同时也能够提供一定的静电屏蔽性能。
在本发明实施例中,所述应变检测装置可贴装于所述压力感应部件40的顶部41上,或者所述应变检测装置基于薄膜阵列图案集成在所述压力感应部件40的顶部41上;例如,在所述压力感应部件40的顶部41上形成惠斯通电桥结构,以将侦测到的压力形变转换为电信号。在一些实施方式中,所述应变检测装置例如是硅应变计等。
示例性地,所述应变检测装置包括硅应变计6,所述硅应变计6通过玻璃7与所述压力感应部件40的顶部41固定连接。例如,采用玻璃微熔的方式来将硅应变计6和压力感应部件40牢固粘结。进一步地,由于所述压力感应部件40通过其环形开口部42的部分嵌入至所述环形槽13内以与所述基座10固定,通常是由所述环形槽13的下底面作为定位结构或者止挡结构,如果环形开口部42没有完全伸到所述环形槽13的下底面或者是所述环形槽13的下底面上存在异物(大颗particle),则会导致所述压力感应部件40的顶部41的表面不平,影响到位于其上的应变检测装置的应变检测的准确性。
如图4A-图4C所示,为了保证所述压力感应部件40的顶部41的平坦性,在所述环形开口部42的内壁和/或外壁上设置有至少一个环形凸缘43,所述环形凸缘43呈连续的环形或断续的环形,且所述至少一个环形凸缘与所述环形开口部一体成型,以对所述压力感应部件40起到支撑及定位作用。可选地,所述至少一个环形凸缘可与基座10相接触或相距一定距离。另外,该至少一个环形凸缘43还会起到隔绝外界应力的作用,减少其他应力对位于所述压力感应部件40的顶部41的应变检测装置的应变检测的干扰,显著提升其信噪比。
示例性地,在本发明实施例中,所述基座10的形状为圆柱形或者长方体形。
实施例三
图5是根据本发明又一实施例提供的压力复合传感器的立体结构示意图,图6是根据本发明又一实施例提供的压力复合传感器的俯视结构示意图,图7A是根据图6中沿F-F方向的一种剖视结构示意图,图7B是根据图6中沿F-F方向的又一种剖视结构示意图。
如图5-图6,如图7A、7B所示,根据本发明的又一方面,还提供一种压力复合传感器,所述压力复合传感器包括前述实施例所述的电阻式压力传感器100以及多个电气连接件30,所述基座10还包括贯穿其厚度的多个第二通孔103,所述多个第二通孔103环绕所述压力感应部件40设置;所述多个电气连接件30一一对应穿设于所述多个第二通孔103中。
示例性地,其他介质特性可由所述多个电气连接件30在下方进行连接的元件进行测试,实现经由所述多个电气连接件30将信号传导至外部。
应理解,图中示意的所述多个电气连接件30的数量为两个,实际也可以是三个或者更多个,本发明实施例在此不做限制。
在本实施例中,所述多个第二通孔103分别位于所述压力感应部件40的两侧;也即,所述多个第二通孔103相对于所述压力感应部件40位于不同侧。
如图7B所示,在一些实施方式中,在所述基座10的厚度方向上,每个所述第二通孔103的远离所述第一表面10a的一侧沿径向向内延伸,并且每个所述电气连接件30的形状与每个所述第二通孔的形状相适应。也即,每个所述电气连接件30靠近产品的中间向下弯曲延伸,这么设计的好处的使电信号(和/或通讯信号)的连接更加集中,而如果是从所述压力感应部件40的两边往下直接延伸的话,就不便于空间的使用。
示例性地,每个所述电气连接件30与所述基座10之间采用玻璃烧结工艺或者焊接工艺固定连接。例如可通过机械连接、粘接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬时液相连接、熔化焊、自蔓延高温合成连接、摩擦焊、微波连接、超声连接等方法实现陶瓷和每个所述电气连接件之间的紧密接合。
在一些实施方式中,在每个所述第二通孔103内填充有固定材料,以使每个所述电气连接件30固定所述基座10上。例如该固定材料包括微熔的玻璃、纤焊的焊接材料或者其他材料,采用高温熔化的手段实现所述电气连接件30与所述基座10紧密接合。
在一些实施方式中,也可以省略固定材料,直接通过陶瓷烧结的方式将每个所述电气连接件30与所述基座10紧密接合。
进一步地,所述电气连接件30包括信号探针。例如,pin针,以向外部传输电信号。
实施例四
图8是根据本发明另一实施例提供的压力复合传感器的立体结构示意图,图9是根据本发明另一实施例提供的压力复合传感器的俯视结构示意图,图10A是根据图9中沿H-H方向的一种剖视结构示意图,图10B是根据图9中沿H-H方向的又一种剖视结构示意图。
如图8-图9、图10A-图10B所示,与实施例三的区别在于,在本实施例中,所述多个第二通孔103均位于所述压力感应部件40的同一侧;也即,所述多个第二通孔103相对于所述压力感应部件40位于同一侧,以便于和其他零件的配合。
如图10B所示,在一些实施方式中,在所述基座10的厚度方向上,每个所述第二通孔103的远离所述第一表面10a的一侧沿径向向内延伸,并且每个所述电气连接件30的形状与每个所述第二通孔的形状相适应。也即,每个所述电气连接件30靠近产品的中间向下弯曲延伸,这么设计的好处的使电信号(和/或通讯信号)的连接更加集中,而如果是从所述压力感应部件40的两边往下直接延伸的话,就不便于空间的使用。
应理解,图中示意的所述多个电气连接件30的数量为两个,实际也可以是三个或者更多个,本发明实施例在此不做限制。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (18)

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:基座和压力感应部件,所述基座具有第一表面,所述基座在所述第一表面设有环形槽;所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内并与所述基座固定连接;
所述基座的所述第一表面与所述压力感应部件之间形成感应腔,所述基座具有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔与所述感应腔连通,在所述基座的厚度方向上,所述压力感应部件的所述顶部的远离所述感应腔的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件上侦测到的压力形变转化为电信号;
其中,在所述环形槽内填充有绝缘材料,所述压力感应部件的所述环形开口部通过所述绝缘材料密封固定所述基座上。
2.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,
所述绝缘材料包括陶瓷、玻璃或者环氧树脂。
3.如权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,
所述基座为金属材质。
4.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,
所述应变检测装置包括硅应变计,所述硅应变计与所述压力感应部件的顶部固定连接。
5.一种压力传感器,其特征在于,包括:基座和压力感应部件,所述基座为非金属材质,所述基座具有第一表面,所述压力感应部件由金属材料构成,所述压力感应部件构造为盖帽结构,所述压力感应部件具有顶部和与所述顶部固定连接的环形开口部,所述环形开口部的部分嵌入所述基座中并与所述基座固定连接;
所述基座的所述第一表面与所述压力感应部件之间形成感应腔,所述基座具有贯穿其厚度的第一通孔,所述第一通孔与所述感应腔连通,在所述基座的厚度方向上,所述压力感应部件的所述顶部的远离所述感应腔的一侧设置有应变检测装置,以用于将所述压力感应部件上侦测到的压力形变转化为电信号;
其中,所述压力感应部件经由所述基座与外壳电隔离。
6.如权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
所述基座为陶瓷基座。
7.如权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
所述基座在所述第一表面设有环形槽,所述环形开口部的部分嵌入所述环形槽内;在所述环形槽内填充有固定材料,以使所述压力感应部件密封固定所述基座上。
8.如权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,
所述压力感应部件与所述基座之间采用玻璃烧结工艺或者焊接工艺固定连接。
9.如权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,
在所述环形槽的内径指向外径延伸方向上,所述环形槽距所述基座的轮廓边缘的径向距离大于或者等于1mm。
10.如权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
所述外壳为金属外壳。
11.如权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
所述应变检测装置包括硅应变计,所述硅应变计与所述压力感应部件的顶部固定连接。
12.如权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
在所述环形开口部的内壁和/或外壁上设置有至少一个环形凸缘,所述环形凸缘呈连续的环形或断续的环形,且所述至少一个环形凸缘与所述环形开口部一体成型。
13.一种压力复合传感器,其特征在于,包括如权利要求1至12中任意一项所述的压力传感器以及多个电气连接件,
所述基座还包括贯穿其厚度的多个第二通孔,所述多个第二通孔环绕所述压力感应部件设置;
所述多个电气连接件一一对应穿设于所述多个第二通孔中。
14.如权利要求13所述的压力复合传感器,其特征在于,
所述多个第二通孔均位于所述压力感应部件的同一侧。
15.如权利要求13所述的压力复合传感器,其特征在于,
所述多个第二通孔分别位于所述压力感应部件的两侧。
16.如权利要求14或15所述的压力复合传感器,其特征在于,
在所述基座的厚度方向上,每个所述第二通孔的远离所述第一表面的一侧沿径向向内延伸,并且每个所述电气连接件的形状与每个所述第二通孔的形状相适应。
17.如权利要求13所述的压力复合传感器,其特征在于,
在每个所述第二通孔内填充有固定材料,以使每个所述电气连接件固定所述基座上。
18.如权利要求13所述的压力复合传感器,其特征在于,
所述电气连接件包括信号探针。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5644285A (en) * 1995-02-01 1997-07-01 Honeywell Inc. Pressure transducer with media isolation
CN102023066A (zh) * 2010-05-31 2011-04-20 昆山双桥传感器测控技术有限公司 汽车通用压力传感器
CN102569679A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 丁振荣 电芯、电池及其电极盖帽密封固定方法
CN110672259A (zh) * 2019-11-11 2020-01-10 昆山灵科传感技术有限公司 封装模块及采用该封装模块的压力传感器
CN112082688A (zh) * 2020-08-26 2020-12-15 上海域丰传感仪器有限公司 一种应变式压力传感器的绝压封装结构
CN112985653A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 上海洛丁森工业自动化设备有限公司 压力传感器的芯片封装单元及压力传感器
CN114739571A (zh) * 2022-04-21 2022-07-12 西安近代化学研究所 一种mems压力传感器的封装装置
CN217442736U (zh) * 2022-05-24 2022-09-16 昆山灵科传感技术有限公司 一种压力传感器的封装结构
CN115597665A (zh) * 2022-10-31 2023-01-13 昆山灵科传感技术有限公司(Cn) 传感器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5644285A (en) * 1995-02-01 1997-07-01 Honeywell Inc. Pressure transducer with media isolation
CN102023066A (zh) * 2010-05-31 2011-04-20 昆山双桥传感器测控技术有限公司 汽车通用压力传感器
CN102569679A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 丁振荣 电芯、电池及其电极盖帽密封固定方法
CN110672259A (zh) * 2019-11-11 2020-01-10 昆山灵科传感技术有限公司 封装模块及采用该封装模块的压力传感器
CN112082688A (zh) * 2020-08-26 2020-12-15 上海域丰传感仪器有限公司 一种应变式压力传感器的绝压封装结构
CN112985653A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 上海洛丁森工业自动化设备有限公司 压力传感器的芯片封装单元及压力传感器
CN114739571A (zh) * 2022-04-21 2022-07-12 西安近代化学研究所 一种mems压力传感器的封装装置
CN217442736U (zh) * 2022-05-24 2022-09-16 昆山灵科传感技术有限公司 一种压力传感器的封装结构
CN115597665A (zh) * 2022-10-31 2023-01-13 昆山灵科传感技术有限公司(Cn) 传感器

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