CN116625498A - 旋转机构振动特性的测量方法和测量装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例公开了一种旋转机构振动特性的测量方法。该测量方法包括：步骤S10，旋转被测试件，逐渐提升被测试件的转速至预定转速并保持恒定；步骤S20，当被测试件在恒定的预定转速下旋转预定时间后，对被测试件施加振动激励，同时测量并采集被测试件的振动响应信号；步骤S30，对振动响应信号进行降噪处理；步骤S40，根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的振动特性。此外，本发明的实施例还提供了一种旋转机构振动特性的测量装置。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及振动测量技术领域，具体涉及一种旋转机构振动特性的测量方法和测量装置。
背景技术
旋转机械的运行过程中，振动现象的存在十分普遍。通常来说，由于受到多重激励因素的影响，旋转机械的振动是无法完全避免的，并且有害于结构的正常工作和机械的稳定运转。目前，由于对于结构轻量化的需求日益增长，旋转机械中的结构厚度越来越小，从而导致振动的问题更加严峻，因此需要对旋转状态下薄壁结构的振动特性进行系统的研究，为工程实际中旋转机械的动力学建模与分析提供参考。然而，目前并没有通用的测量装置和系统性的测量方法，来测量旋转的薄壁结构的振动特性。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种旋转机构振动特性的测量方法。该测量方法包括：步骤S10，旋转被测试件，逐渐提升被测试件的转速至预定转速并保持恒定；步骤S20，当被测试件在恒定的预定转速下旋转预定时间后，对被测试件施加振动激励，同时测量并采集被测试件的振动响应信号；步骤S30，对振动响应信号进行降噪处理；步骤S40，根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的振动特性。
根据本发明的另一个方面，提供了一种旋转机构振动特性的测量装置。该测量装置用于实现上述实施方式中的测量方法，其包括：基座；传动组件，支撑于基座，用于连接被测试件；驱动件，安装于基座，驱动件与传动组件传动连接，用于驱动传动组件旋转；激励系统，安装于基座，用于对处于旋转状态下的被测试件施加振动激励；测量系统，安装于基座，用于测量被测试件的振动响应；数据采集与处理系统，与测量系统连接，用于采集和处理测量系统测量得到的振动响应信号，并计算被测试件的振动特性。
本发明实施例中的测量方法和测量装置具有通用性，能够适用于对多种旋转机构振动特性的测量，尤其是针对旋转薄壁结构的振动特性。并且，本发明实施例中的测量装置使用方便，操作简单。
附图说明
通过下文中参照附图对本发明的实施例所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
图1是根据本发明一个实施例的旋转机构振动特性的测量方法的流程示意图。
图2是根据本发明一个实施例的振动响应信号的降噪处理的流程示意图。
图3是根据本发明一个实施例的旋转机构振动特性的测量装置的结构示意图。
图4是图3中旋转机构振动特性的测量装置的正视图。
图5是图3中旋转机构振动特性的测量装置的俯视图。
图6是根据本发明一个实施例的不同转速下的固有频率图。
图7是根据本发明一个实施例的传递函数的曲线图。
需要说明的是，附图并不一定按比例来绘制，而是仅以不影响读者理解的示意性方式示出。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一个实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。若全文中涉及“第一”、“第二”等描述，则该“第一”、“第二”等描述仅用于区别类似的对象，而不能理解为指示或暗示其相对重要性、先后次序或者隐含指明所指示的技术特征的数量，应该理解为“第一”、“第二”等描述的数据在适当情况下可以互换。若全文中出现“和/或”，其含义为包括三个并列方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。此外，为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“上方”、“下方”、“顶部”、“底部”等，仅用来描述如图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系，应当理解为也包含除了图中所示的方位之外的在使用或操作中的不同方位。
为了对旋转状态下薄壁结构的振动特性进行系统的研究，以为工程实际中旋转机械的动力学建模与分析提供参考，本发明的实施例提供了一种旋转机构振动特性的测量方法。图1示出了根据本发明一个实施例的旋转机构振动特性的测量方法的流程示意图。如图1所示，本实施例中的测量方法包括步骤S10～步骤S40。
步骤S10，旋转被测试件，逐渐提升被测试件的转速至预定转速并保持恒定。
步骤S20，当被测试件在恒定的预定转速下旋转预定时间后，对被测试件施加振动激励，同时测量并采集被测试件的振动响应信号。
步骤S30，对振动响应信号进行降噪处理。
步骤S40，根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的振动特性。
采用本实施例中的测量方法，在被测试件处于旋转的状态下，对被测试件施加振动激励，同时测量被测试件的振动，从而对被测试件的振动特性进行研究。并且，本实施例中对测量并采集到的振动响应信号进行降噪处理，可以去除被测试件在旋转过程中产生的干扰，净化采集到的振动响应信号，增大信噪比，进而计算获得更准确的振动特性。
在本实施例中，被测试件包括但不限于板、壳、盘等薄壁结构。当然，在一些实施例中，被测试件也可以为其他旋转结构，并不限于薄壁结构。采用本实施例中的测量方法对旋转状态下的薄壁结构的振动特性进行测量，实现了对旋转薄壁结构振动特性的系统研究，能够为工程实际中旋转机械的动力学建模与分析提供真实有效的参考数据。
此外，在步骤S10中，被测试件的旋转以及转速的控制可以通过驱动件(例如，电机)以及控制器来实现。在步骤S20中，可以利用接触式激励部件或者非接触式激励部件对被测试件施加振动激励。在步骤S30中，可以使用测量部件来测量被测试件的振动，例如，电涡流位移传感器、激光测振仪、激光位移传感器和应变片等。在步骤S40中，可以使用数据采集器来采集测量部件测量得到的信号，并用数据处理器(例如，计算机)来处理采集到的信号并计算被测试件的振动特性。
需要说明的是，本实施例中的振动特性包括但不限于被测试件的固有频率以及振动激励到振动响应的传递函数。在步骤S40中，可以根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的固有频率。也可以根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件从振动激励到振动响应的传递函数。
在本发明的一些实施例中，在被测试件的旋转过程中，同步测量并采用被测试件的振动响应信号和转速脉冲信号。具体地，当被测试件开始旋转时，即开始同步对被测试件进行测量，直至被测试件停止旋转，从而获得被测试件在整个旋转过程中的振动响应信号和转速脉冲信号，同时保证采集到的振动响应信号和转速脉冲信号保持同步。
其中，可以利用光电传感器对被测试件的转速进行测量，以获得被测试件的转速脉冲信号。具体地，在被测试件沿轴向方向的一侧设置光电传感器，并在被测试件正对光电传感器的位置处设置反光部件，光电传感器向被测试件发送光束，被测试件每旋转一转，被测试件上的反光部件均对应于光电传感器，光电传感器接收到反光部件反射的光信号，并产生脉冲电压信号，即转速脉冲信号。根据转速脉冲信号的周期即可获得被测试件的转速。
进一步地，图2示出了根据本发明一个实施例的振动响应信号的降噪处理的流程示意图。如图2所示，本实施例中的步骤S30具体包括步骤S31～步骤S34。
步骤S31，将振动响应信号和转速脉冲信号分别划分为转速升高阶段、转速恒定且无激励阶段、转速恒定且有激励阶段以及转速降低阶段。
步骤S32，设定提取的转数NR，根据转速脉冲信号确定每转中起始时间位置，并从转速恒定且无激励阶段的振动响应信号中提取旋转噪声。
步骤S33，确定旋转噪声的数量NS，并将NS个旋转噪声组合拼接，得到噪声信号向量。
步骤S34，去除转速恒定且有激励阶段的振动响应信号中的噪声信号向量，得到降噪处理后的振动响应信号。
在本实施例中，采集到的振动响应信号和转速脉冲信号均为被测试件在整个旋转过程中对应的信号，故而需要对采集到的信号进行划分。
在步骤S31中，将采集到的信号划分为4个时间段，即Δt1、Δt2、Δt3和Δt4，其分别代表转速升高阶段、转速恒定且无激励阶段、转速恒定且有激励阶段以及转速降低阶段。其中，Δt1、Δt2、Δt3和Δt4这4个时间段对应的振动响应信号分别为S1、S2、S3和S4，对应的转速脉冲信号分别为R1、R2、R3和R4。
在步骤S32中，具体地，可以利用转速脉冲信号定位振动响应信号中每转的起始时间位置。由于振动响应信号和转速脉冲信号同步测量并采集得到，因而可以根据转速脉冲信号，确定各个时间点所对应的被测试件旋转的角度以及对应的振动响应大小，并定位每转的起始时间位置。
在本实施例中，可以设定所要提取的转数NR，采用以下公式(1)从转速恒定且无激励阶段(即Δt2阶段)的振动响应信号(即S2)中提取旋转噪声SNoise-0。
SNoise-0＝S2(peaksloc(diff(R2(Δt2)))(1)：peaksloc(diff(R2(Δt2)))(NR))(1)
其中，diff为差分函数，peaksloc为提取极大值位置的函数。
在步骤S33中，可以根据转速恒定且有激励阶段对应的时间长度(即Δt3)以及旋转噪声对应的时间长度，确定数量NS。具体地，可以利用以下公式(2)计算数量NS。
NS＝ceil(Δt3/ΔtR) (2)
其中，ceil代表向上取整，ΔtR为旋转噪声SNoise-0对应的时间长度。接着，即可将NS个SNoise-0组合拼接为一个噪声信号向量SNoise。
在步骤S34中，可以采用以下公式(3)将转速恒定且有激励阶段(即Δt3阶段)的振动响应信号(即S3)减去噪声向量信号SNoise，得到降噪处理后的振动响应信号S3-Denoise。
S3-Denoise＝S3(peaksloc(diff(R3(Δt3)))(1)：peaksloc(diff(R3(Δt3)))(NsNR))-SNoise (3)
在一些实施例中，可以根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的固有频率。为了计算被测试件的固有频率，步骤S30中还包括：步骤S35，对降噪处理后的振动响应信号进行短时傅里叶变换，得到被测试件的振动响应时频图；在振动响应时频图中，确定被测试件的共振位置。即，对S3-Denoise做短时傅里叶变换，画出其对应的振动响应时频图，以确定振动响应信号的频率和相位，并在图中找到被测试件的共振位置，以便于根据共振位置计算被测试件的固有频率。
在计算被测试件的固有频率时，步骤S40包括：提取共振位置对应的各阶固有频率以及共振位置对应时间下的激励频率；根据被测试件的各阶固有频率、发生共振时各阶模态对应的激励频率以及被测试件的转速，计算固有频率对应的结构模态振型的环向半波数。
具体地，当固有频率和激励频率不一致时，则可以采用以下公式(4)计算该固有频率对应的结构模态振型的环向半波数。
式中，fn,r为被测试件的第r阶固有频率，fe,r为被测试件的第r阶模态发生共振时对应的激励频率，Ω为转子系统的转速。
在一些实施例中，可以采用步骤S10～步骤S30中的方法，测量并采集被测试件在不同转速下的振动响应，具体方法和原理与上述实施方式中的相同，此处不再赘述。在步骤S40中，提取共振位置对应的各阶固有频率后，可以画出被测试件在不同转速下的固有频率图，如图6所示。
在一些实施例中，可以根据降噪处理后的振动响应信号，计算被测试件的从振动激励到振动响应的传递函数。为了计算传递函数，在步骤S20中，记录施加的振动激励信号。在步骤S40中，可以根据振动激励信号和降噪处理后的振动响应信号的互功率密度谱以及振动激励信号的自功率密度谱，计算传递函数。
具体地，可以采用以下公式(5)计算被测试件从振动激励到振动响应的传递函数。
其中，Gin-out(f)为所施加的振动激励信号与测量得到的振动响应信号的互功率密度谱，Gin(f)为所施加的振动激励信号的自功率密度谱。图7示出了根据本发明一个实施例中计算得到的被测试件的传递函数图。
采用本实施例中的测量方法，可以对旋转薄壁结构的振动特性进行测量和分析，例如，旋转薄壁结构的固有频率以及从激励到响应的传递函数等，从而为工程实际中旋转机械的动力学建模与分析提供真实有效的参考数据。
本发明的实施例还提供了一种旋转机构振动特性的测量装置，采用该测量装置可以实现上述任一实施方式中的测量方法。如图3至图5所示，本实施例中的测量装置包括基座10、传动组件、驱动件20、激励系统、测量系统以及数据采集与处理系统。
其中，传动组件支撑于基座10，传动组件用于连接被测试件100。驱动件20安装于基座10，驱动件20与传动组件传动连接，用于驱动传动组件旋转。激励系统安装于基座10，用于对处于旋转状态下的被测试件100施加振动激励。测量系统安装于基座10，用于测量被测试件100的振动响应。数据采集与处理系统与测量系统连接，用于采集和处理测量系统测量得到的振动响应信号，并计算被测试件100的振动特性。
在本实施例中，基座10采用金属材料制成，且基座10的质量远大于传动组件和被测试件100的总质量，从而使得传动组件和被测试件100能够稳定地旋转。此外，基座10支撑于外部支撑结构上，例如支撑于地面上，基座10和外部支撑结构之间设置有缓冲垫(例如，橡胶垫)，从而降低传动组件和被测试件100旋转过程中对地面造成的振动以及其他影响。
如图3所示，本实施例中的驱动件20具有输出轴。驱动件20可以为电机。传动组件包括轴承座31、轴承(图中未示出)和转轴32。其中，轴承座31安装于基座10，轴承座31内设置有容纳空间，轴承设置于容纳空间内。转轴32可转动地连接于轴承，转轴32用于固定被测试件100，并且转轴32与驱动件20的输出轴传动连接，从而使驱动件20驱动转轴32旋转。
具体地，如图3至5所示，转轴32可以通过联轴器33与驱动件20的输出轴传动连接，从而将驱动件20的输出轴与转轴32牢固地连接起来并一同旋转，同时联轴器33可以补偿两轴之间由于制造安装不精确、变形或热膨胀等原因而造成的偏移。
被测试件100包括但不限于板、壳101、叶盘102等，从而实现对旋转薄壁结构振动特性的测量和分析。如图3至图5所示，在本实施例中，被测试件100包括壳101和盘102，壳101和盘102分别固定在转轴32的不同位置处。本实施例中的测量装置可以同时对壳101和盘102进行振动特性测量。例如，可以控制激励系统对壳101施加振动激励，振动激励传递至盘102，从而实现对盘102的激励。同时，可以设置两套测量系统，分别对壳101和盘102的振动响应进行测量，从而同时实现对壳101和盘102的振动特性的测量与分析。
如图3和图4所示，被测试件100和转轴32之间设置有连接件35，本实施例可以通过连接件35将被测试件100与转轴32固定，避免被测试件100和转轴32之间发生相对位移。示例地，连接件35可以为胀紧套，其连接在转轴32与被测试件100之间。
如图3至图5所示，本实施例中的测量系统包括测量支撑件51和测量部件。其中，测量支撑件51安装于基座10，测量部件至少部分支撑于测量支撑件51，测量部件用于测量被测试件100的振动响应。
具体地，测量部件包括位移传感器521、应变片522和光电传感器523。其中，位移传感器521支撑于测量支撑件51，用于测量被测试件100的振动响应。在一些实施例中，位移传感器521可以为电涡流位移传感器521、激光测振仪和激光位移传感器521中的一种或多种。应变片522粘贴于被测试件100上，用于测量被测试件100的应变。光电传感器523支撑于基座10且位于被测试件100沿轴向方向的一侧，用于测量被测试件100的转速。
需要说明的是，为了实现光电传感器523对被测试件100的转速的测量，本实施例中的被测试件100上设置有反光部，例如，反光片，其粘贴于被测试件100沿轴向方向的一个侧面上，且位于对应于光电传感器523的位置。光电传感器523可以向被测试件100发送光束，当被测试件100旋转到反光部正对光电传感器523时，光电传感器523接收到反射的光信号，并产生脉冲电压信号，根据转速脉冲信号的周期，即可确定被测试件100的转速。并且，通过转速脉冲信号，可以确定被测试件100旋转时每转的起始时间，从而定位振动响应信号中每转的起始时间位置。
在一些实施例中，数据采集与处理系统包括数据采集器和数据处理器。其中，数据采集与处理系统包括连接线，其连接于数据采集器和数据处理器之间，从而将数据采集器采集到的信号传输至数据处理器进行处理和计算。在一些实施例中，数据处理器可以为计算机。
此外，测量部件与数据采集器之间可以通过有线或者无线的方式进行数据传输，从而实现数据采集器对测量部件测量到的信号的采集。在本实施例中，数据采集器可以采集到位移传感器521和应变片522测量到的振动响应信号以及光电传感器523测量到的转速脉冲信号。
如图3至图5所示，传动组件还包括滑环34。滑环34连接于转轴32上，并分别与应变片522和数据采集和处理系统连接，从而将旋转状态下的应变片522的测量信号传输至数据采集与处理系统。此外，测量系统还包括连接线53，连接线53连接于应变片522和滑环34之间，以传输应变片522的数据。
具体地，滑环34包括动环和静环。动环固定于转轴32上，可以随转轴32一同旋转，动环与应变片522连接。静环与动环之间可旋转地连接，不可随转轴32旋转，静环与数据采集与处理系统连接，从而通过滑环34将应变片522的数据传输至数据采集系统。
在一些实施例中，施加振动激励所用的激励部件42可以为接触式激励部件42或者非接触式激励部件42。接触式激励部件42包括压电陶瓷片、压电薄膜、形状记忆合金或者介电弹性体。接触式激励部件42可以连接于被测试件100上，例如，粘贴于被测试件100，以对被测试件100施加振动激励。非接触式激励部件42可以为非接触式激振器。
如图3至图5所示，本实施例中的激励系统包括激励支撑件41和激励部件42。其中，激励支撑件41安装于基座10，激励部件42为非接触式激励部件42，其支撑于激励支撑件41，用于对被测试件100施加激励。此外，通过调整激励部件42在激励支撑件41上的安装位置，可以调整激励部件42与被测试件100之间的距离。或者，可以通过调整激励支撑件41的安装位置，来调整激励部件42与被测试件100之间的距离。
如图3所示，基座10上设置有滑槽，激励支撑件41、轴承座31和测量支撑件51可滑动地连接于滑槽，从而可以调整激励部件42、测量部件的位置。此外，激励支撑件41、轴承座31和测量支撑件51上分别设置有紧固件(例如，螺栓)，用于固定激励支撑件41、轴承座31和测量支撑件51与基座10。在调整好激励支撑件41、轴承座31和测量支撑件51的位置后，通过紧固件将激励支撑件41、轴承座31和测量支撑件51固定于基座10上，避免这些结构发生位移。
本实施例中的测量装置结构简单、可适用于对多种旋转机构振动特性的测量和分析，具有普适性、通用性，且操作方便、流程简单。
对于本发明的实施例，还需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种旋转机构振动特性的测量方法，其特征在于，包括：
步骤S10，旋转被测试件，逐渐提升所述被测试件的转速至预定转速并保持恒定；
步骤S20，当所述被测试件在恒定的所述预定转速下旋转预定时间后，对所述被测试件施加振动激励，同时测量并采集所述被测试件的振动响应信号；
步骤S30，对所述振动响应信号进行降噪处理；
步骤S40，根据所述降噪处理后的振动响应信号，计算所述被测试件的振动特性。
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，在所述被测试件的旋转过程中，同步测量并采集所述被测试件的振动响应信号和转速脉冲信号。
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于，所述步骤S30包括：
步骤S31，将所述振动响应信号和转速脉冲信号分别划分为转速升高阶段、转速恒定且无激励阶段、转速恒定且有激励阶段以及转速降低阶段；
步骤S32，设定提取的转数NR，根据所述转速脉冲信号确定每转中起始时间位置，并从所述转速恒定且无激励阶段的振动响应信号中提取旋转噪声；
步骤S33，确定旋转噪声的数量NS，并将NS个旋转噪声组合拼接，得到噪声信号向量；
步骤S34，去除所述转速恒定且有激励阶段的振动响应信号中的噪声信号向量，得到降噪处理后的振动响应信号。
4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，在所述步骤S33中，根据所述转速恒定且有激励阶段对应的时间长度以及所述旋转噪声对应的时间长度，确定所述数量NS。
5.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述步骤S40包括：
根据所述降噪处理后的振动响应信号，计算所述被测试件的固有频率。
6.根据权利要求5所述的测量方法，其特征在于，所述步骤S30还包括：
对所述降噪处理后的振动响应信号进行短时傅里叶变换，得到所述被测试件的振动响应时频图；
在所述振动响应时频图中，确定所述被测试件的共振位置。
7.根据权利要求6所述的测量方法，其特征在于，所述步骤S40包括：
提取所述共振位置对应的各阶固有频率以及所述共振位置对应时间下的激励频率；
根据所述被测试件的各阶固有频率、发生共振时各阶模态对应的激励频率以及所述被测试件的转速，计算所述固有频率对应的结构模态振型的环向半波数。
8.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述步骤S40包括：
根据所述降噪处理后的振动响应信号，计算所述被测试件的从振动激励到振动响应的传递函数。
9.根据权利要求8所述的测量方法，其特征在于，
在步骤S20中，记录施加的振动激励信号；
在步骤S40中，根据所述振动激励信号和降噪处理后的振动响应信号的互功率密度谱以及所述振动激励信号的自功率密度谱，计算所述传递函数。
10.一种旋转机构振动特性的测量装置，用于实现根据权利要求1-9任一项所述的测量方法，其特征在于，包括：
基座；
传动组件，支撑于所述基座，用于连接被测试件；
驱动件，安装于所述基座，所述驱动件与所述传动组件传动连接，用于驱动所述传动组件旋转；
激励系统，安装于所述基座，用于对处于旋转状态下的所述被测试件施加振动激励；
测量系统，安装于所述基座，用于测量所述被测试件的振动响应；
数据采集与处理系统，与所述测量系统连接，用于采集和处理所述测量系统测量得到的振动响应信号，并计算所述被测试件的振动特性。
11.根据权利要求10所述的测量装置，其特征在于，所述驱动件具有输出轴；
所述传动组件包括：
轴承座，安装于所述基座，所述轴承座设置有容纳空间；
轴承，设置于所述容纳空间内；
转轴，可转动地连接于所述轴承，所述转轴用于固定所述被测试件；所述转轴与所述驱动件的输出轴传动连接，所述驱动件用于驱动所述转轴旋转。
12.根据权利要求11所述的测量装置，其特征在于，所述测量系统包括：
测量支撑件，安装于所述基座；
测量部件，至少部分支撑于所述测量支撑件，用于测量所述被测试件的振动响应。
13.根据权利要求12所述的测量装置，其特征在于，所述测量部件包括：
位移传感器，支撑于所述测量支撑件，用于测量所述被测试件的振动响应；
应变片，粘贴于所述被测试件，用于测量所述被测试件的应变；
光电传感器，支撑于所述基座且位于所述被测试件沿轴向方向的一侧，用于测量所述被测试件的转速。
14.根据权利要求13所述的测量装置，其特征在于，所述传动组件还包括：滑环，连接于所述转轴，分别与所述应变片和数据采集和处理系统连接，用于将旋转状态下的所述应变片的测量信号传输至所述数据采集与处理系统。
15.根据权利要求10所述的测量装置，其特征在于，所述激励系统包括：
激励支撑件，安装于所述基座；
激励部件，支撑于所述激励支撑件，用于对所述被测试件施加激励。
16.根据权利要求15所述的测量装置，其特征在于，所述基座上设置有滑槽，所述激励支撑件、轴承座和测量支撑件可滑动地连接于所述滑槽，用于调整所述激励部件、测量部件的位置；
所述激励支撑件、轴承座和测量支撑件上分别设置有紧固件，用于固定所述激励支撑件、轴承座和测量支撑件与所述基座。
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