CN1166045A - 高压放电灯及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明所提出的高压放电灯包括一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管，一组各自至少部分固定在陶瓷放电管的一个相应端部的内侧、各有一个通孔的塞件，一组各自插入或插透相应塞件的通孔的导电件和一组配置在所述内空间的电极单元，其中塞件的材料与陶瓷放电管的材料相同，而每个塞件都用一层金属化层与相应的导电件气密接合。

Description

高压放电灯及其生产方法

本发明涉及使用陶瓷放电管的高压放电灯及其生产方法。

在这种高压放电灯中，有两个塞件(通常称为陶瓷塞)，分别塞在陶瓷放电管的两个端部，封住这两个端部。每个塞件上都有一个通孔，装有某种电极系统的金属导体就插在这通孔内。陶瓷放电管内充有可电离的发光物质。作为这种高压放电灯所知的有高压钠灯、金属卤灯等。特别是金属卤灯具有良好的赋色性、用陶瓷作为制造放电管的材料使得这种高压放电灯能在高温下使用。

在这种放电灯中，陶瓷放电管的端部与相配的电极单元支承件之间必须密封，不能漏气。陶瓷放电管的主体部分呈筒形或桶形，两个端部可以尺寸小一些，也可以是直筒形的。陶瓷放电管例如是用一个烧结的矾土体加工而成的。为了密封陶瓷放电管的端部，例如可以采用JP-A-6318435中所提出的如下结构。可塞件塞入陶瓷放电管端部，卡紧在里面。每个塞件上轴向开有一个通孔，细长的电极单元支承件紧插在这个通孔内。塞件用含有矾土和制造电极单元支承件的金属的陶瓷制成，矾土和金属的比例配置成使得塞件的热膨胀系数处在电极单元支承件的热膨胀系数和陶瓷放电管的热膨胀系数之间。

在形成上述密封结构过程中，将陶瓷放电管端部的内径设计成稍小于塞件的外径。如果就这样分开拿去烧结的话，塞件的型坯是塞不进陶瓷放电管的型坯的。因此，塞件就能紧塞在陶瓷放电管内，径向与管壁紧贴，密不透气。对于塞件与电极单元支承件来说，情况也是这样。

然而，本发明的发明者经过对这种密封结构的进一步考察，发现这种结构有以下一些问题。虽然塞件和电极单元支承件依靠相互之间的压力可以密封，但由于放电灯要反复经受相当多次的开、关，因此就热膨胀的差异来看，密封部分的可靠性有待进一步提高。特别是金属卤腐蚀性很强，因此必需研究一种具有高抗蚀性和高可靠性的密封结构。

本发明的目的是为高压放电灯提供一种新颖的密封结构，这种密封结构对金属卤具有高抗蚀性和高可靠性，而基本上不会在塞件和陶瓷放电管之间产生热应力。

本发明所提出的高压放电灯的特征是这种高压效电灯包括：一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管；一组分别至少部分固定在陶瓷放电管相应端部的内侧的塞件，每个塞件上都开有一个通孔；一组分别插入或通过相应塞件的通孔内的导电件；以及一组配置在所述内空间的电极单元。在这种高压放电灯中，塞件的材料与陶瓷放电管的相同，而每个塞件都用一个金属化层与相应的导电件气密接合。

本发明所提出的生产上述这种高压放电灯的方法的特征是这种方法包括下列步骤：将导电件分别插入或穿过塞件的未煅烧型坯的通孔；分别在未煅烧型坯的各通孔与相应的导电件之间提供金属化层，然后将未煅烧型坯、金属化层和导电件一起整体煅烧。

按照本发明的另一种方式实现的高压放电灯的特征是这种高压放电灯包括：一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管；一组分别插入或穿过陶瓷放电管的开在相应端部上的通孔的导电件；以及一组配置在所述内空间内的电极单元。在这种高压放电灯中，陶瓷放电管的端部各与相应导电件用一层金属化层气密接合。

本发明所提出的生产以上这种高压放电灯的方法的特征是这种方法包括下列步骤：将导电件分别插入或穿过陶瓷放电管的未煅烧型坯的通孔；分别在未煅烧型坯的各通孔与相应的导电件表面之间提供一层金属化材料；然后将未烯烧型坯、金属化材料和导电件一起整体煅烧。

本发明的发明人的技术构思是，用与制造陶瓷管相同的材料制造固定在陶瓷放电管端部的塞件，而用金属化层来气密连接塞件和相应的导电件。发明人通过实验发现，这样可使塞件与相应的导电件之间保持极高的气密性，从而制成的高压放电灯即使反复经受多次开、关仍能保持良好的可靠性。本发明就是以这个发现为基础的。

发明人还发现，如果用金属化层将导电件直接气密地封在陶瓷放电管端部，陶瓷放电管端部与导电件之间就可以保持极高的气密性，从而制成的高压放电灯即使反复经受多次开、关仍然保持良好的可靠性。这在工业上极为可取，因为可以省去塞件，减少了工件数，从而大大简化了生产步骤。

此外，这种技术还极为有效地使高压放电灯更为紧凑。也就是说，高压放电灯的长度受到其端部尺寸的限制。然而，由于塞件要塞入或穿过陶瓷放电管端部内侧，因此很难使陶瓷放电管在宽度方向的尺寸小于一定极限，也就很难使陶瓷放电管内空间的容积小于某个给定值。结果，如果输出具体要压到25W以下，那么陶瓷放电管内的发光效率就会大大降低。按照本发明，由于陶瓷放电管可以做得比以前的更为紧凑，因此本发明在使低于25W的小功率高压放电灯能成为一种商品大量提供的意义上来说是具开创性的。

下面将补充说明本发明的作用和效果。通常发光管或塞件所用的陶瓷与导电件之间的热膨胀差异是相当大的，这种热膨胀的差异可能会导致经常需反复开、关的高压放电灯的漏气。就这方面而言，本发明采用了与现有技术不同的结构，接合不仅是通过压配合，而且还用了金属化层的化学连接。此外，由于这种金属化层并不是完全刚性的，因此起着缓解接合界面处发生的热应变的影响的作用。而且，金属化层具有优异的对卤基气体之类的抗蚀性能，从而可以提供很好的密封效果和很高的耐用性。

本发明的以上这些和另外一些目的、特征和优点通过以下结合附图所作的说明就能清楚地看到。可以理解，熟悉本发明领域的人员不难根据本发明的精神对所说明的这些实施例进行一些修改和变动。

为了更好地理解本发明，特参照下列附图进行说明：

图1为高压放电灯整体结构实施例的示意图；

图2(a)和2(b)分别为作为本发明的另两个实施例的陶瓷放电管的端部周围区域的放大剖视图；

图3(a)和3(b)分别为作为本发明的又两个实施例的陶瓷放电管的端部周围区域的放大剖视图；

图4(a)和4(b)分别为作为本发明的两个优选实施例的高压放电灯的示意性剖视图；

图5(a)和5(b)分别为作为本发明的另两个优选实施例的高压放电灯的示意性剖视图；

图6(a)为示出陶瓷放电管11、21、22或塞件14与导电件5(16、30)通过金属化层15(19)接合的叠层结构的剖视图，而图6(b)为这个剖视图的微结构示意图；

图7(a)为示出陶瓷放电管11、21、22或塞件14与导电件5(16，30)通过金属化层15(19)接合的叠层结构的剖视图，而图7(b)为这个剖视图的微结构示意图；

图8为示出生产本发明所提出的量压放电灯的方法的一个优选实施例的流程图；

图9为示出生产本发明所提出的高压放电灯的方法的另一个优选实施例的流程图；以及

图10为示出生产本发明所提出的高压放电灯的方法的又一个优选实施例的流程图。

下面将对本发明进行更为详细的说明。

导电件可以是一个电极单元支承件，上面直接接着一个电极单元；也可以是一个管形件，其中可以插入或穿过一个直接接着一个电极单元的电极单元支承件。对导电件并没有什么具体限制。作为后一种情况，可参见JP-A-6-318435。

作为导电件的材料，可以使用各种高熔点的金属和导电陶瓷。从导电性能来看，最好使用具有高熔点的金属。作为这种高熔点金属，最好是从钼、钨、铼、铌、钽及它们的金属组成的组中选择的一种或几种金属。

其中，虽然铌和钽的热膨胀系数几乎与制作陶瓷放电管的陶瓷(特别是矾土陶瓷)的热膨胀系数差不多，但铌和钽容易受到金属卤的腐蚀。因此，为了延长导电件的工作寿命，最好从钼、钨、铼及它们的合金组成的组中选择一种金属来制造导电件。然而，具有高抗金属卤腐蚀性的金属通常热膨胀系数小。例如，矾土陶瓷的热膨胀系数为8×10^-6K^-1，而钼的热膨胀系数不大于6×10^-6K^-1。

如果用钼作为导电件的材料，最好在钼中至少含有La₂O₃和CeO₂，所占总重量百分比为0.1％至2.0％。

作为构成金属化层的金属，最好是从钼、钨、铼、铌、钽及它们的合金组成的组中选择的一种或几种金属。特别是，为了改善金属化层的抗卤腐蚀性，最好是从钼、钨、铼、铌、钽及它们的合金组成的组中选择的金属。

在金属化层中，可以加入陶瓷成分。作为这样的陶瓷成分，最好是具有抗可电离发光物质腐蚀性的陶瓷。具体地说，最好是从Al₂O₃、SiO₂、Y₂O₃、Dy₂O₃和B₂O₃中选择的一种或几种陶瓷。特别是最好用与陶瓷放电管所用材料相同的陶瓷，也就是矾土陶瓷。

金属化层中所含的金属成分与陶瓷成分的体积百分比之比最好是30/70％至70/30％。金属化层的厚度最好是10至200μm。

特别合适的是，金属化层中的金属成分主要由从钼、钨、铼及它们的合金中选择的一种金属组成，而陶瓷成分直要由从矾土、氧化钇、莫来石、硅土中选择的一种或几种陶瓷组成，而这两种成分的体积百分比之比为30/70％至70/30％。此外，如果煅烧前在金属化材料中再加入体积百分比不大于20％的金属硅，那么硅将与煅烧环境的湿气中的氧发生反应，使得硅通过氧粘附到金属化层中的金属成分上，从而增强了金属化组织的气密性。

为形成本发明中的金属化层，在塞件的未煅烧体或陶瓷放电管的未煅烧体的通孔与导电件之间设置或夹有一层金属化材料。该金属化材料是一种在煅烧后形成金属化层的材料。更具体地说，金属化材料可能包括上述包括金属成分和陶瓷成分。

最好按照下列方法中的任意一种形成或设置一层金属化材料。

(1)将金属化胶糊涂覆并印刷于塞件的未煅烧体通孔的内周面或陶瓷放电管的未煅烧体通孔的内周面上。可选择地，该金属化胶糊可施加和印刷到导电件的外周面上。

最好在构成金属化层的金属化材料中再加入具有高热分解性的粘合剂。作为这种粘合剂的有乙基纤维素和丙烯酸粘合剂等。

(2)金属化材料的筒形模制体插入并夹在任何一个上述未煅烧体和导电件之间。由于该筒形模制体需要足以耐加工的结构强度，所以该筒形模制体优选地通过模压制作。

为制作上述筒形模制体，一种粘合剂加入到上述金属化层的金属成分和任何所需要的陶瓷成分中。该粘合剂最好能热分解并易于压缩。该粘合剂可优选聚乙烯醇(PVA)和聚丙烯粘合剂。该粘合剂和给定量的溶剂加入到上述成分中，用于金属化，用射流干燥器(spray drier)将其混合物进行粒化，从而产生颗粒。也可以将该粘合剂和某些溶剂加到上述成分中，用于金属化，其混合物进行搅拌、干燥和研磨，从而产生颗粒。通过在2至3吨/cm²的压力下对颗粒进行模压形成筒形模制体。当该筒形模制体装于上述任何一个未煅烧体和导电件之间时，该筒形模制体被装于导电件周围，未煅烧体装于模制体的外周周围。该煅烧条件与金属化胶糊相同。

(3)片形模制体夹于上述未煅烧体和导电件之间。

为了制作上述片形模制体，诸如聚丙烯粘合剂或乙基纤维素的粘合剂被加到金属化层的金属成分和任何所需要的陶瓷成分中，利用诸如二甘醇二乙醚乙酸纤维素(BCA)的溶剂，根据刮片法可得到片形模制体。

作为塞件用的材料，使用与陶瓷放电管的材料相同的材料。这样，在朝向陶瓷放电管中心轴的方向上几乎不会有残余应力作用。这里所说的相同材料是指作为基本材料的陶瓷是相同的，而添加物可以不同。

如果导电件用金属制成，那么金属化层中的金属成分最好是与导电件相同的金属。在这种情况下，导电件与金属化层之间的结合力就更强一些。

上述这种密封方法可以用于陶瓷放电管的两个端部。由于可电离发光物质需通过在一个端部的导电件注入放电管，因此这个导电件需加工成管状的。在另一个端部的导电件可以是棒形的、管形的或其他形状的。

陶瓷放电管通常可以是呈管形、筒形、桶形之类的形状。如果电极单元支承件是管形的，而可电离发光物质是通过电极单元支承件密封充入放电管的话，那么电极单元支承件在密封充入操作结束后用激光焊接或TIG焊接密封。

图1为示出高压放电灯整体结构的一个实施例的示意图。陶瓷放电管10配置在石英玻璃或硬玻璃制成的外管2内，外管2的中心轴与陶瓷放电管10的中心轴精确对准。外管2的两端分别用端帽3气密密封。陶瓷放电管10有一个中部鼓起的桶形主体11和分别处在主体11两端的端部12。陶瓷放电管10由两根引线1固定在外管2内。每根引线1都通过一个箔片4与端帽3连接。上引线1焊在管形的或棒形的电极单元支承件6上，而下引线1焊在管形的电极单元支承件5上。

每个电极单元支承件5、6穿过并在相应塞件上的通孔固定。在主体11内，电极单元支承件5、6上分别气密性地焊有一根电极杆7。围着电极杆7绕有线圈9，从而构成了一个电极单元。电极单元的形状没有具体限制，例如电极杆7的终端部可以做成球形的，用作电极。放电管端部的密封结构将稍后进行说明。在金属卤高压放电灯的情况下，在陶瓷放电管10的内空间13中充有诸如氩那样的惰性气体和金属卤，如果需要的话，其中还可以充入水银。

图2a和2b分别为示出陶瓷放电管端部周围区域的放大剖视图。在图2(a)中，陶瓷放电管的主体11具有弯曲的内表面，而端部12的内表面12a从陶瓷放电管中心轴方向看来是直的。放电管端部12内塞入了一个塞件14。放电管11和塞件14是用相同的陶瓷制成的，最好是矾土陶瓷。放电管11与塞件14之间的交界面在煅烧处理中几乎就消失掉了。

细管形的电极单元支承件5穿过塞件14的通孔14a。在电极单元支承件5的外侧端部处有一个开口，这个开口在充启动气体和可电离发光物质的操作后必需密封。塞件14与电极单元支承件5之间用金属化层15进行密封。

在图2(b)中，导电件16呈管形，直接连接一个电极单元的电极单元支承件17插在管形件16内部。这种连接方法可参见JP-A-6318435。具体地说，管形件16与电极单元支承件17在外端部焊接在一起。

如图3(a)所示，电极单元支承件5插在陶瓷放电管11的端部18的内部，电极单元支承件5与端部18的内表面18a之间用金属化层19进行密封。在图3(b)中，电极单元支承件17插在管形件16的内部。管形件16与端部18的内表面之间用金属化层19密封。

图4(a)、4(b)和5(a)、5(b)分别为示意性地示出本发明的高压效电灯的一些优选实施例的剖视图。在图4(a)中，两个塞件15分别固定在直筒形的陶瓷放电管20两端的内侧。管形件16与端部18的内表面18a之间用金属化层19密封。

在图4(b)中，塞件分别固定在直筒形的陶瓷放电管20相对端的内侧。在图4(b)中，在上端部，塞件14与电极单元支承件5之间用金属化层15密封。在下端部，塞件14a固定在端部20a的内部，而棒形的电极单元支承件30插透塞件14A上的通孔14a。塞件14A与支承件30之间用金属化层15密封。

在图5(a)中，管形件16分别插在直筒形的陶瓷放电管的两个端部内，而电极单元支承件17固定在管形件16的每一通孔内。管形件16与陶瓷放电管21的端部之间用金属化层密封。

在图5(b)中，在直筒形的陶瓷放电管22的上端部内侧有一个凸环22c，如图中所示，而棒形的电极单元支承件30插透凸环22c。凸环22c的内周表面22b与支承件30之间用金属化层19密封。在下端部，支承件5插在陶瓷放电管的端部内，支承件5与端部的内表面22a之间用金属化层19密封。

在上述这些实施例中，最好在导电件上形成金属化层，同时在金属化层与放电管或塞件之间夹有一层煅烧的陶瓷层，这样做的原因说明如下。图6(a)为示出陶瓷放电管11、21、22或塞件14与导电件5(16，30)之间夹有金属化层15(19)的叠层结构的放大剖视图。图6(b)以放大形式示意性地示出了微结构的剖视图。C表示具有相当致密的微结构的导电件，B表示金属化层，而A表示放电管或塞件。在形成这种接合结构期间，由于金属从金属化材料向导电件扩散，使得金属化层牢牢地将陶瓷放电管或塞件与导电件接合在一起。但是，由于陶瓷放电管或塞件受到过紧密的模压，具有布满较小细孔的微粒，因此陶瓷成分不象会移动或扩散。而如果金属成分从金属化材料向放电管或塞件扩散的话，就会产生不好的作用。

因此，最好如图7(a)所示，在陶瓷放电管11、21、22或塞件14与金属化层15(19)之间形成一层煅烧的陶瓷层24。这样的微结构如图7(b)所示。在紧贴几乎致密的微结构C处形成金属化层B。D为煅烧的陶瓷层，陶瓷成分会在烧结层与金属化层之间扩散，而烧结层与陶瓷放电管或塞件由于材料相同或相似通过陶瓷成分的扩散相互紧接在一起。

如上所述，煅烧陶瓷材料层中的陶瓷成分会扩散入陶瓷放电管或塞件内，从而进一步增强和稳定了陶瓷层与陶瓷放电管之间的接合力。此外，金属成分从陶瓷金属化层15(19)向放电管或塞管的微结构的扩散也得到减少。

为了在塞件或陶瓷放电管和金属化层之间设置煅烧陶瓷层，其间夹有一层煅烧陶瓷材料。该煅烧陶瓷材料是一种煅烧后能产生所需要的陶瓷材料的材料。具体地说，该煅烧陶瓷材料包括上述陶瓷成分。

煅烧材料层优选地由下述方法中的任一种来制作。

(1)施加并印刷陶瓷胶糊。

(2)由陶瓷材料制作的简形模制体插入并夹持在陶瓷放电管的未煅烧体或塞件的未煅烧体与金属化材料层之间。由于该筒形模制体需要足以耐加工的结构强度，所以该筒形模制体优选地通过模压制作。

为制作上述筒形模制体，陶瓷成分中要加入粘合剂。该粘合剂最好能热分解并易于压缩。该粘合剂可优选聚乙烯醇(PVA)和聚丙烯粘合剂。该粘合剂和给定量的溶剂加到上述陶瓷成分中，其混合物通过射流干燥器等进行粒化，从而形成颗粒。也可以将该粘合剂与某些溶剂加到上述陶瓷成分中，对其混合物进行搅拌、干燥和研磨，从而产生颗粒。通过在2至3吨/cm²的压力下对颗粒进行模压形成筒形模制体。

(a)由煅烧陶瓷材料制成的片形模制体夹在塞件的未煅烧体或陶瓷放电管的未煅烧体和金属化材料层之间。

为制作上述片形模制体，诸如丙烯酸粘合剂或乙基纤维素的粘合剂被加到陶瓷成分中，利用诸如二甘醇二乙醚乙酸纤维素的溶剂，根据刮片法可得到片形模制件。

下面将说明按照本发明生产高压放电灯的方法的一些优选实施例。图8、9和10分别是例示按照本发明生产高压放电灯的方法的流程图。用塞件的高压放电灯可按图8所示各流水线进行生产。首先，通过模压塞件的粉状材料(最好是矾土粉末)得到环形塞件的模压件。在这个阶段，最好将由喷射干燥器之类碾碎的粉末在2000至3000kgf/cm²的压力下模压成型。通过对因此模压的成型体进行脱蜡、烧结，得到烧结体。脱蜡最好在600至800℃的温度下加热时进行，烧结最好在低氢环境中加热到温度为1200至1400℃的条件下进行。通过这次烧结使塞件的模压体具有一定强度，这样就能防止所加的金属化胶糊由于溶剂被吸而不够均匀平整，也使把握塞件进行操作更为方便。

然后，通过敷上金属化胶糊，在塞件的烧结体的内周表面上形成一层金属化胶糊。作为最佳实施例，所用的金属化胶糊包括体积百分比为60％的钼，40％的至少是Al₂O₃、莫来石和金属硅中的一种材料，一些粘合剂和溶剂。烧结体最好在90至120℃的环境下加以干燥。最好，这样将金属化胶糊印刷到塞件的通孔内：将金属化胶糊通过掩障馈到塞件通孔的一端，而在真空下从通孔的另一端进行抽吸，将金属化胶糊吸入通孔，从而使通孔整个内表面印刷上一层金属化胶糊。

然后，将导电件插入以上烧结体的通孔内(组装步骤)。组装好的烧结体置于露点为20至50℃的还原炉气中在1200至1600℃的温度下进行预煅烧(煅烧步骤)。在预煅烧结束时，导电件就固定在塞件上了。

另一方面，陶瓷放电管主体模压成型后，经脱蜡、烧结成为陶瓷放电管的烧结体。然后将塞件的预煅烧体插入陶瓷放电管的烧结体的端部后置于露点为-15至15℃的还原炉气中在1600至1900℃的温度下进行最终煅烧，从而制成高压放电灯。

在图8所示的方法过程中，金属化胶糊可以印刷到导电件表面上而不印刷到塞件的内周表面上。或者，也可以通过在塞件的表面涂上用塞件材料制成的陶瓷胶糊，在塞件的表面上形成一层陶瓷胶糊，再将金属化胶糊涂到这陶瓷胶糊层上。

在图9所示的方法过程中，陶瓷放电管的主体模压成型后，经脱蜡、烧结成为陶瓷放电管的烧结体。然后在所得到的烧结体的内周表面象以上所述那样涂上金属化胶糊。此时，如果必要的话，可在涂金属化胶糊前先在烧结体上涂一层用烧结体材料制成的陶瓷胶糊。烧结体在90至120℃下风干后，将导电件安装在其通孔内适当的位置上。然后，将所得到的组件置于露点为20至50℃的还原炉气中在1200至1600℃的温度下进行预煅烧，再置于露点为为-15°至+15℃的还原炉气中在1700至1900℃的温度下进行最终煅烧。上述预煅烧和最终煅烧可以独立进行，但是，如果所使用的大气炉能为这两次煅烧提供所需的还原炉气环境，则这两次煅烧可连续进行。

或者，也可以将上述煅结体在300至400℃下加热脱蜡后组装，再将组装件置于露点为-15至15℃的还原炉气中在1700至1900℃的温度下进行最终煅烧。

也可以采用图10所示的方法过程，在这种方法中，金属化胶糊(如果必要的话还有陶瓷胶糊)并不是象图9所示的方法那样涂到陶瓷放电管的主体上，而是涂到导电件的表面上。

如上所述，按照本发明可以为高压放电灯提供对于金属卤之类具有高抗蚀性和高可靠性的新颖密封结构。

Claims (8)

1.一种高压放电灯，包括：一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管；一组各自至少部分固定在陶瓷放电管的一个相应端部的内侧、各有一个通孔的塞件；一组各自插入或穿过相应塞件的通孔的导电件；以及一组配置在所述内空间的电极单元，其中，塞件的材料与陶瓷放电管的材料相同，而每个塞件都用一层金属化层与相应的导电件气密接合。

2.权利要求1所述的高压放电灯，其中所述每个导电件与相应塞件之间都依次形成所述金属化层和煅烧的陶瓷层。

3.一种高压放电灯，包括：一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管；一组各自插入或穿过陶瓷放电管各端部的通孔的导电件；以及一组配置在所述内空间的电极单元，其中，陶瓷放电管的各端部与相应导电件分别用一层金属化层气密接合。

4.权利要求3所述的高压放电灯，其中所述每个导电件与陶瓷放电管之间都依次形成所述金属化层和煅烧的陶瓷层。

5.一种生产高压放电灯的方法，这种高压放电灯包括一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管，一组各自至少部分固定在陶瓷放电管的一个相应端部的内侧、各有一个通孔的塞件，一组各自插入或穿过相应塞件的通孔的导电件和一组配置的所述内空间的电极单元，其中，塞件的材料与陶瓷放电管的材料相同，所述方法包括下列步骤：

将导电件插入或穿过相应塞件的未煅烧型坯的通孔；

在未煅烧型坯的通孔和相应导电件之间提供金属化层；以及

将未煅烧型坯、金属化层和导电件一起整体进行煅烧。

6.权利要求5所述的生产高压放电灯的方法包括下列步骤：

将导电件插入或穿过相应塞件的未煅烧型坯的通孔；

在未煅烧型坯的通孔和相应导电件之间提供煅烧陶瓷材料和金属化材料层，煅烧陶瓷材料与未煅烧型坯接触；以及

将未煅烧型坯、金属化材料、煅烧陶瓷胶糊层和导电件一起整体煅烧。

7.一种生产高压放电灯的方法，这种放电灯包括一个具有一个充有可电离发光物质和启动气体的内空间的陶瓷放电管，一组各自插入或穿过陶瓷放电管各端部的通孔的导电件和一组配置在所述内空间的电极单元，所述方法包括下列步骤：

将各导电件分别插入陶瓷放电管的未煅烧型坯的相应通孔；

在未煅烧型坯的通孔和相应导电件表面之间提供金属化材料；以及

将未煅烧型坯、金属化胶糊导和导电件一起整体煅烧。

8.权利要求7所述的生产高压放电灯的方法，包括下列步骤：

将各导电件分别插入或穿过陶瓷放电管未煅烧型坯的相应通孔；

在未煅烧型坯的通孔和相应导电件之间提供煅烧陶瓷材料和金属化材料层，煅烧陶瓷材料与未煅烧型坯接触；以及

将未煅烧型坯、金属化材料、煅烧陶瓷材料和导电件一起整体煅烧。

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