CN116604129B - 一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法，该装置包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽。本发明通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。

Description

一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法

技术领域

本发明涉及内存条锡焊技术领域，尤其涉及一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法。

背景技术

内存条又名随机存取存储器，是与CPU直接交换数据的内部存储器，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质，内存条上设有内存芯片，内存芯片通过锡焊在内存条上，如图15所示的是一种现有技术中的内存条结构，由内存线路板101和内存芯片102组成，焊接时，需要将线路板101和内存芯片102锡焊在一起。

中国专利申请号2022231494370公开了一种内存条的便捷锡焊装置，包括固定装置、支撑装置和焊接构件，支撑装置一端上设有固定装置，支撑装置的另一端上设有焊接构件，固定装置由第二固定块和辅助装置构成，第二固定块与支撑装置相连接，第二固定块用于固定内存条，第二固定块上设有辅助装置用芯片进行限；该装置合理实用，操作简单，不仅便于对内存条进行固定，对内存芯片进行限位，方便内存条上的内存芯片的焊接，便于控制焊接时的温度，提高了内存条上内存芯片焊接的便捷性。

该技术方案中通过拔下锡粒储存仓上的固定塞，把锡粒储存仓内的锡粒倒进第二固定板上的圆孔内，通过刮板刮去第二固定板上多余的锡粒，但圆孔的尺寸较小，把锡粒储存仓内的锡粒倒在第二固定板上，锡粒在第二固定板上处于比较离散的状态，锡粒难以准确落入圆孔内，则可能发生有的圆孔内缺少锡粒导致漏焊的情况；

其次，在锡焊的过程中，若发生上述的漏焊或虚焊情况会导致内存芯片与内存线路板之间没有导通，进而使内存条运行故障，而该锡焊装置焊接完成后，若需要检测，则需要将内存条取下移动至另外一个工位单独检测，将内存条来回移动比较耗费时间，导致生产效率不高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种内存条焊接镀敷装置，通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种内存条焊接镀敷装置，包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽，内存芯片针脚卡在所述凹槽内，所述方形管底部设有加热板，所述转动板上设有对内存芯片的吸附机构；所述滑轨一侧设有加锡机构，所述加锡机构将锡料均匀的加入所述方形管内；

进一步的，所述加锡机构包括设于所述滑轨两侧的L型支座，所述L型支座上转动设有连接杆，所述连接杆上安装有U形块a，所述U形块a上安装有U型板b；

优选的，所述U型板b与所述U型板a位置对应，所述U型板b的一端为封堵状态，所述U形块a上安装有直线驱动件a，所述直线驱动件a的输出端安装有加锡组件，所述直线驱动件a推动所述加锡组件在所述U型板b与所述U型板a上滑动，将锡料均匀的加入所述方形管内。

进一步的，所述加锡组件包括通料管，所述通料管安装于所述直线驱动件a的输出端，所述通料管顶部安装有集料仓，所述通料管底部安装有遮挡板，所述遮挡板在所述U型板b与所述U型板a上滑动，所述集料仓内的锡料通过所述通料管落入所述方形管内。

优选的，所述转动板上设有检测机构，所述检测机构对焊接后的焊接点进行导电检测，对内存芯片针脚是否存在虚焊进行判定；所述检测机构包括安装于所述方形管底部的导电板。

本发明还包括去锡机构，所述去锡机构去除内存线路板上的残留的锡料；所述去锡机构包括放卷组件、收卷组件、加热组件和回收组件；所述放卷组件和所述收卷组件设于所述滑轨的两侧；所述放卷组件对吸锡带进行放卷后，所述收卷组件对吸锡带进行收卷，所述加热组件对吸锡带进行加热，融化内存线路板上的锡料后将其吸取；所述回收组件对吸锡带上吸取的锡料进行回收以重复使用。

进一步的，所述放卷组件包括设于所述滑轨一侧的安装板a，所述安装板a上转动设有放卷轴，所述放卷轴上安装有挡板a；所述收卷组件包括设于所述滑轨另一侧的安装板b，所述安装板b上转动设有收卷轴，所述收卷轴上安装有挡板b，吸锡带一端缠绕在所述放卷轴上，其另一端缠绕在所述收卷轴上。

优选的，所述加热组件包括设于底面上的固定架，所述固定架上安装有直线驱动件c，所述直线驱动件c的输出端安装有运动块；所述运动块上安装有直线驱动件d，所述直线驱动件d的输出端安装有U形块b，所述U形块b内转动设有加热轮。

进一步的，所述回收组件包括加热壳，所述加热壳一端为输入口，另一端为输出口；所述加热壳内设有多组导向轮，吸锡带从输入口进入绕接在多组所述导向轮上后从输出口出去；

优选的，所述加热壳内设有挤压部，所述挤压部从两侧夹住吸锡带将吸锡带上融化的锡液挤下使锡液滴落在加热壳底部；所述加热壳的底部为锥形，所述加热壳底部安装有收集筒；所述收集筒内安装有阻挡板，所述阻挡板内开设有多组通孔。

进一步的，所述挤压部包括两组相对设置的夹块，两组所述夹块倾斜设置，所述夹块一端安装有固定杆，所述固定杆上安装有齿条板；所述加热壳一侧安装有轨道，所述齿条板在所述轨道内滑动，所述轨道上安装有旋转驱动件c，所述旋转驱动件c的输出轴上安装有齿轮，所述齿轮与所述齿条板相啮合。

优选的，所述夹块两侧安装有固定块，所述固定块上安装有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端安装有滚压轮，所述滚压轮设有两组螺旋块，两组所述螺旋块螺旋方向反向设置；所述加热壳上安装有直线驱动件d，所述直线驱动件d的输出端安装有弧形刮板，所述弧形刮板内开设有汇集槽和导流槽。

本发明的有益效果在于：

本发明通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。

（2）本发明中通过导电板检测焊接点不合格时，通过加热板对方形管下方凝固的锡焊点进行加热使其融化，吸附孔内通入负压将内存芯片吸附住，驱动转动板向外转动，驱使内存芯片离开内存线路板，通过去锡机构去除内存线路板上残留的锡料，此时可及时对内存芯片和内存线路板进行再焊接，提高了效率。

（3）本发明通过直线驱动件a驱动管道向前运动，驱使遮挡板由U型板b运动至U型板a上，再运动至另一组U型板b上；遮挡板路过方形管上方时，集料仓内的锡料在重力的作用下，依次落在方形管内，且落在存芯片针脚和内存线路板焊接点上方；这样保证每个方形管都落入锡料，相比于现有技术，不会出现方形管内缺少锡料导致漏焊的情况。

（4）本发明通过旋转驱动件c驱动齿轮转动，驱动夹块从两侧夹住绕接在导向轮上的吸锡带，此时滚压轮与吸锡带接触，伸缩件驱动滚压轮向前运动，对吸锡带的两端进行挤压，将吸锡带上融化的锡液挤出；进而将吸锡带和锡料分离，对吸锡带和锡料进行回收重复使用，提高经济效益。

（5）本发明通过将挤压处的吸锡带倾斜设置，同时将两组夹块倾斜设置，当滚压轮向前运动对吸锡带的两端进行挤压时，锡液会在吸锡带的最底部汇集；直线驱动件f驱动弧形刮板运动将底部吸锡带上的锡液刮下，具体的说，锡液经过汇集槽、导流槽流下，更好的将吸锡带和锡液分离。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明移动座和转动板结构示意图；

图3为本发明U型板a和方形管结构示意图；

图4为本发明加锡机构结构示意图；

图5为本发明移动座和加锡机构结构示意图；

图6为本发明图1中A处的放大示意图；

图7为本发明图2中B处的放大示意图；

图8为本发明图5中C处的放大示意图；

图9为本发明加锡组件结构示意图；

图10为本发明回收组件结构示意图；

图11为本发明图10中D处的放大示意图；

图12为本发明加热壳和直线驱动件f结构示意图；

图13为本发明图12中E处的放大示意图；

图14为本发明挤压部结构示意图；

图15为现有技术中的内存条结构示意图；

图16为本发明弧形刮板结构示意图。

附图标记

1、滑轨；11、滑槽；2、移动座；21、滑块；22、固定板；23、容纳槽；3、转动板；31、转动轴；4、U型板a；5、方形管；51、凹槽；6、加热板；7、加锡机构；71、L型支座；72、连接杆；73、U形块a；74、U型板b；75、直线驱动件a；76、加锡组件；761、通料管；762、集料仓；763、遮挡板；8、检测机构；81、导电板；9、去锡机构；91、放卷组件；911、安装板a；912、放卷轴；913、挡板a；92、收卷组件；921、安装板b；922、收卷轴；923、挡板b；93、加热组件；931、固定架；932、直线驱动件c；933、运动块；934、直线驱动件d；935、U形块b；936、加热轮；94、回收组件；941、加热壳；9411、避让槽；942、导向轮；943、挤压部；9430、螺旋块；9431、夹块；9432、固定杆；9433、齿条板；9434、轨道；9435、旋转驱动件c；9436、齿轮；9437、固定块；9438、伸缩件；9439、滚压轮；944、收集筒；9441、通孔；9442、阻挡板；945、直线驱动件f；946、弧形刮板；9461、汇集槽；9462、导流槽；100、吸锡带；101、内存线路板；102、内存芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种内存条焊接镀敷装置，包括滑轨1，滑轨1上滑动设有用于放置内存线路板101的移动座2，移动座2内开设有容纳槽23，容纳槽23用于放置内存线路板101，移动座2上转动设有转动板3，转动板3两侧安装有U型板a4，U型板a4内安装有多组方形管5，方形管5的数量与内存芯片102一侧针脚数量相同，方形管5内开设有凹槽51，内存芯片102针脚卡在凹槽51内，方形管5底部设有加热板6；滑轨1一侧设有加锡机构7、加锡机构7将锡料均匀的加入方形管5内；转动板3上设有检测机构8，检测机构8对焊接后的内存芯片102进行导电检测；检测机构8包括设置于导电板81，导电板81安装于方形管5底部；

优选的，如图1至图3所示，滑轨1底部开设有滑槽11，移动座2底部安装有滑块21，滑块21在滑槽11内滑动，实现移动座2在滑轨1上滑动；移动座2上安装有两组固定板22，转动板3上安装有转动轴31，转动轴31转动设在两组固定板22上，转动轴31的转动优选电机驱动；转动板3上设有对内存芯片102的吸附机构；吸附机构包括开设在转动板3上的吸附孔，吸附孔通过负压将内存芯片102吸附住，防止转动板3转动内存芯脱离转动板3；需要说明的是：“吸附孔通过负压将内存芯片102吸附住”是比较常规的手段，因此，吸附孔和所需要设置的气体管在图中未画出；

本实施例中，驱动转动板3向外转动，使方形管5处于朝上的状态（其状态如图2所示），将内存芯片102放在转动板3上，且内存芯片102的针脚插入方形管5的凹槽51内，对内存芯片102进行定位，吸附孔内通入负压将内存芯片102吸附在转动板3底部；将内存线路板101放在移动座2上的容纳槽23内；

此时内存芯片102的针脚与方形管5底部的导电板81接触，导电板81向内存芯片102的各个针脚通入电流，先对内存芯片102进行检测；若内存芯片102检测合格，则进入下一步骤，若不合格，替换另一个合格的内存芯片102，防止将不合格的内存芯片102焊接在内存线路板101上造成浪费；

优选的，如图4和图8所示，加锡机构7包括设于滑轨1两侧的L型支座71，L型支座71上转动设有连接杆72，连接杆72的转动优选电机驱动，连接杆72上安装有U形块a73，U形块a73上安装有U型板b74，U型板b74与U型板a4位置对应，U型板b74的一端为封堵的，U形块a73上安装有直线驱动件a75，直线驱动件a75的输出端安装有加锡组件76，直线驱动件a75推动加锡组件76在U型板b74与U型板a4上滑动，将锡料均匀的加入方形管5内。

进一步的，如图8和图9所示，加锡组件76包括通料管761，通料管761安装于直线驱动件a75的输出端，通料管761顶部安装有集料仓762，通料管761底部安装有遮挡板763，遮挡板763在U型板b74与U型板a4上滑动，集料仓762内的锡料通过通料管761落入方形管5内。

本实施例中，驱动转动板3向内转动至水平状态，带动内存芯片102翻转与内存线路板101接触，此时内存芯片102针脚与内存线路板101焊接点接触，且方形管5罩在内存芯片102针脚和内存线路板101焊接点上；连接杆72向下转动，带动U形块a73上转动至水平状态，此时两组U型板b74与U型板a4位置对应（一个U型板b74位于U型板a4一端，另一个U型板b74位于U型板a4另一端）；

如图9所示，直线驱动件a75驱动通料管761向前运动，驱使遮挡板763由U型板b74运动至U型板a4上，再运动至另一组U型板b74上；遮挡板763路过方形管5上方时，集料仓762内的锡料在重力的作用下，依次落在方形管5内，且落在内存芯片102针脚和内存线路板101焊接点上方；这样保证每个方形管5都落入锡料，相比于现有技术，不会出现方形管5内缺少锡料导致漏焊的情况；

加热板6对方形管5内的锡料加热使其融化，吸附孔内通入常压，驱动转动板3向外转动，融化的锡料冷却凝固，将内存芯片102针脚焊接在内存线路板101焊接点上，完成了内存芯片102和内存线路板101之间的焊接；

本实施例中，驱动转动板3向内转动，使方形管5底部的导电板81与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测，若通电检测正常，则产品合格；若通电不正常，则证明内存芯片102和内存线路板101之间有虚焊，需要将内存芯片102从内存线路板101上拆下再重新进行焊接；

本实施例还包括去锡机构9，去锡机构9去除内存线路板101上残留的锡料，去锡机构9包括放卷组件91、收卷组件92、加热组件93和回收组件94；放卷组件91和收卷组件92设于滑轨1的两侧；放卷组件91对吸锡带100进行放卷后，收卷组件92对吸锡带100进行收卷，加热组件93对吸锡带100进行加热，融化内存线路板101上的锡料后将其吸取。

具体的，如图1所示，放卷组件91包括设于滑轨1一侧的安装板a911，安装板a911上转动设有放卷轴912，放卷轴912上安装有挡板a913；收卷组件92包括设于滑轨1另一侧的安装板b921，安装板b921上转动设有收卷轴922，收卷轴922上安装有挡板b923，吸锡带100一端缠绕在放卷轴912上，其另一端缠绕在收卷轴922上，收卷轴922的收卷通过电机驱动，放卷轴912的放卷通过电机驱动。

加热组件93包括设于底面上的固定架931，固定架931上安装有直线驱动件c932，直线驱动件c932的输出端安装有运动块933，运动块933上安装有直线驱动件d934，直线驱动件d934的输出端安装有U形块b935，U形块b935内转动设有加热轮936。

本实施例中，加热板6对方形管5下方凝固的锡焊点进行加热使其融化，吸附孔内通入负压将内存芯片102吸附住，驱动转动板3向外转动，驱使内存芯片102离开内存线路板101，内存线路板101焊接点处残留锡焊；

移动座2在滑轨1上滑动，带动内存线路板101运动至加热轮936下方，直线驱动件d934驱动加热轮936压着吸锡带100与内存线路板101焊接点接触，加热轮936对吸锡带100加热使内存线路板101焊接点处残留的锡焊融化，且融化的锡液被吸锡带100吸收，进而将内存线路板101上残留的锡焊去除干净；

后再进入上锡工序、焊接工序，将内存线路板101和内存芯片102进行重新焊接。

需要说明的是：滑轨1一侧设有镀敷装置，采用现有的电镀设备即可，“镀敷”又称为“电镀”，是表面处理的一种，内存线路板101上设有金手指，金手指是电脑硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指的表面需要镀金，因此，在进行焊接之前，使用镀敷装置对内存线路板101上的金手指进行镀敷镀金，该镀敷装置属于现有技术中较为普遍成熟的技术，在此不做详细说明。

实施例二

如图1和图10所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与实施例一的不同之处在于：

优选的，如图1和图10所示，本实施例还包括回收组件94对吸锡带100上吸取的锡料进行回收以重复使用，将吸锡带100上的锡料融化后挤出，进而将吸锡带100和锡料分离，可对吸锡带100和锡料进行重复使用，大大的降低了使用的成本，具有较高的经济效益；

具体的，如图10所示，回收组件94包括加热壳941，加热壳941一端为输入口，另一端为输出口；加热壳941内设有多组导向轮942，吸锡带100从输入口进入绕接在导向轮942上从输出口出去；加热壳941内设有挤压部943，挤压部943从两侧夹住吸锡带100将吸锡带100上融化的锡液挤下落在加热壳941底部；加热壳941底部安装有收集筒944；收集筒944内安装有阻挡板9442，阻挡板9442内开设有多组通孔9441，加热壳941上安装有直线驱动件f945，直线驱动件f945的输出端安装有弧形刮板946，弧形刮板946内开设有汇集槽9461和导流槽9462。

如图1和图10所示，吸锡带100的传输路径如下：放卷轴912对吸锡带100进行放卷，吸锡带100经过加热轮936后进入加热壳941输入口，绕接在多组导向轮942上，后从加热壳941输出口向外输出，收卷在收卷轴922上；加热壳941内保持一定的高温，足够使吸锡带100上的锡料融化；

进一步的，如图13和图14所示，挤压部943包括两组相对设置的夹块9431，两组夹块9431倾斜设置，夹块9431一端安装有固定杆9432，固定杆9432上安装有齿条板9433；加热壳941一侧安装有轨道9434，齿条板9433在轨道9434内滑动，轨道9434上安装有旋转驱动件c9435，旋转驱动件c9435的输出轴上安装有齿轮9436，齿轮9436与齿条板9433相啮合；

夹块9431两侧安装有固定块9437，固定块9437上安装有伸缩件9438，伸缩件9438的伸缩端安装有滚压轮9439，伸缩件9438优选气动驱动，驱动滚压轮9439向前滚动挤压，加热壳941内开设有避让槽9411，固定杆9432在避让槽9411内滑动，避让槽9411尺寸较小，不会影响加热壳941内部加热。

本实施例中，旋转驱动件c9435驱动齿轮9436转动，驱动两组齿条板9433相向运动，驱动夹块9431从两侧夹住绕接在导向轮942上的吸锡带100，此时滚压轮9439与吸锡带100接触，伸缩件9438驱动滚压轮9439向前运动，对吸锡带100的两端进行挤压，将吸锡带100上融化的锡液挤出；进而将吸锡带100和锡料分离，对吸锡带100和锡料进行回收重复使用，提高经济效益；

需要说明的是：通过将挤压处的吸锡带100倾斜设置，同时将两组夹块9431倾斜设置，当滚压轮9439向前运动对吸锡带100的两端进行挤压时，锡液会在吸锡带100的最底部汇集（图10中a点处导向轮942上吸锡带100底部）；直线驱动件f945驱动弧形刮板946运动将底部吸锡带100上的锡液刮下，具体的说，锡液经过汇集槽9461、导流槽9462流下；

另外需要说明的是：在滚压轮9439上设有两组螺旋块9430，两组螺旋块9430螺旋方向反向设置，滚压轮9439转动向前运动对吸锡带100的两端进行挤压，转动的螺旋块9430会将锡液向两边传输使其落下，便于将吸锡带100和锡液分离；吸锡带100收卷在收卷轴922上，吸锡带100可以重复使用，吸锡带100上还会残留少量锡液，但是不影响其使用；

还需要说明的是：锡液汇聚在阻挡板9442上，锡液经过通孔9441滴落在收集筒944底部，且在滴落的过程中，冷却凝固为颗粒，可以重复使用。

实施例三

本实施例提供了一种内存条焊接镀敷装置用于焊接内存条的方法，包括以下步骤：

步骤一、上料工序：驱动转动板3向外转动，使方形管5处于朝上的状态（其状态如图2所示），将内存芯片102放在转动板3上，且内存芯片102的针脚插入方形管5的凹槽51内，对内存芯片102进行定位，吸附孔内通入负压将内存芯片102吸附在转动板3底部；将内存线路板101放在移动座2上的容纳槽23内；

此时内存芯片102的针脚与方形管5底部的导电板81接触，导电板81向内存芯片102的各个针脚通入电流，对内存芯片102进行检测；若内存芯片102检测合格，则进入下一步骤，若不合格，替换另一个合格的内存芯片102，防止将不合格的内存芯片102焊接在内存线路板101上；

步骤二、上锡工序：驱动转动板3向内转动至水平状态，带动内存芯片102翻转与内存线路板101接触，此时内存芯片102针脚与内存线路板101焊接点接触，且方形管5罩在内存芯片102针脚和内存线路板101焊接点上；连接杆72向下转动，带动U形块a73上转动至水平状态，此时两组U型板b74与U型板a4位置对应；

直线驱动件a75驱动通料管761向前运动，驱使遮挡板763由U型板b74运动至U型板a4上，再运动至另一组U型板b74上；

遮挡板763路过方形管5上方时，集料仓762内的锡料在重力的作用下，依次落在方形管5内，且落在内存芯片102针脚和内存线路板101焊接点上方；这样保证每个方形管5都落入锡料，不会出现方形管5内缺少锡料导致漏焊的情况；

步骤三、焊接工序：加热板6对方形管5内的锡料加热使其融化，吸附孔内通入常压，驱动转动板3向外转动，融化的锡料冷却凝固，将内存芯片102针脚焊接在内存线路板101焊接点上，完成了内存芯片102和内存线路板101之间的焊接；

步骤四、检测工序：驱动转动板3向内转动，使方形管5底部的导电板81与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测，若通电检测正常，则产品合格，将焊接后的内存条取下；若通电不正常，则证明内存芯片102和内存线路板101之间有虚焊，进行下一工序；

步骤五、去锡工序：加热板6对方形管5下方凝固的锡焊点进行加热使其融化，吸附孔内通入负压将内存芯片102吸附住，驱动转动板3向外转动，驱使内存芯片102离开内存线路板101，内存线路板101焊接点处残留锡焊；

移动座2在滑轨1上滑动，带动内存线路板101运动至加热轮936下方，直线驱动件d934驱动加热轮936压着吸锡带100与内存线路板101焊接点接触，加热轮936对吸锡带100加热使内存线路板101焊接点处残留的锡焊融化，且融化的锡液被吸锡带100吸收，进而将内存线路板101上残留的锡焊去除；

后再进入上锡工序、焊接工序将内存线路板101和内存芯片102进行重新焊接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种内存条焊接镀敷装置，包括滑轨（1）和设于所述滑轨（1）一侧的镀敷装置，其特征在于，所述滑轨（1）上滑动设有用于放置内存线路板的移动座（2），所述移动座（2）上转动设有转动板（3），所述转动板（3）两侧安装有U型板a（4），所述U型板a（4）内安装有多组方形管（5），所述方形管（5）数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管（5）内开设有凹槽（51），内存芯片针脚卡在所述凹槽（51）内，所述方形管（5）底部设有加热板（6），所述转动板（3）上设有吸附机构；所述滑轨（1）一侧设有加锡机构（7），所述加锡机构（7）将锡料均匀的加入所述方形管（5）内；

所述加锡机构（7）包括设于所述滑轨（1）两侧的L型支座（71），所述L型支座（71）上转动设有连接杆（72），所述连接杆（72）上安装有U形块a（73），所述U形块a（73）上安装有U型板b（74）；

所述U型板b（74）与所述U型板a（4）位置对应，所述U型板b（74）的一端为封堵状态，所述U形块a（73）上安装有直线驱动件a（75），所述直线驱动件a（75）的输出端安装有加锡组件（76），所述直线驱动件a（75）推动所述加锡组件（76）在所述U型板b（74）与所述U型板a（4）上滑动，将锡料均匀的加入所述方形管（5）内；

所述加锡组件（76）包括通料管（761），所述通料管（761）安装于所述直线驱动件a（75）的输出端，所述通料管（761）顶部安装有集料仓（762），所述通料管（761）底部安装有遮挡板（763），所述遮挡板（763）在所述U型板b（74）与所述U型板a（4）上滑动，所述集料仓（762）内的锡料通过所述通料管（761）落入所述方形管（5）内；

所述转动板（3）上设有检测机构（8），所述检测机构（8）对焊接后的焊接点进行导电检测，对内存芯片针脚是否存在虚焊进行判定；

所述检测机构（8）包括安装于所述方形管（5）底部的导电板（81）。

2.根据权利要求1所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，还包括去锡机构（9），所述去锡机构（9）去除内存线路板上的残留的锡料；所述去锡机构（9）包括放卷组件（91）、收卷组件（92）、加热组件（93）和回收组件（94）；

所述放卷组件（91）和所述收卷组件（92）设于所述滑轨（1）的两侧；所述放卷组件（91）对吸锡带进行放卷后，所述收卷组件（92）对吸锡带进行收卷，所述加热组件（93）对吸锡带进行加热，融化内存线路板上残留的锡料后将其吸取；所述回收组件（94）对吸锡带上吸取的锡料进行回收以重复使用。

3.根据权利要求2所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述放卷组件（91）包括设于所述滑轨（1）一侧的安装板a（911），所述安装板a（911）上转动设有放卷轴（912），所述放卷轴（912）上安装有挡板a（913）；

所述收卷组件（92）包括设于所述滑轨（1）另一侧的安装板b（921），所述安装板b（921）上转动设有收卷轴（922），所述收卷轴（922）上安装有挡板b（923），吸锡带一端缠绕在所述放卷轴（912）上，其另一端缠绕在所述收卷轴（922）上。

4.根据权利要求3所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述加热组件（93）包括设于底面上的固定架（931），所述固定架（931）上安装有直线驱动件c（932），所述直线驱动件c（932）的输出端安装有运动块（933）；所述运动块（933）底部安装有直线驱动件d（934），所述直线驱动件d（934）的输出端安装有U形块b（935），所述U形块b（935）内转动设有加热轮（936）。

5.根据权利要求4所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述回收组件（94）包括加热壳（941），所述加热壳（941）一端为输入口，另一端为输出口；所述加热壳（941）内设有多组导向轮（942），吸锡带从输入口进入绕接在多组所述导向轮（942）上后从输出口出去；

所述加热壳（941）内设有挤压部（943），所述挤压部（943）从两侧夹住吸锡带将吸锡带上融化的锡液挤下使锡液滴落在加热壳（941）底部；所述加热壳（941）的底部为锥形，所述加热壳（941）底部安装有收集筒（944）；

所述收集筒（944）内安装有阻挡板（9442），所述阻挡板（9442）内开设有多组通孔（9441），融化的锡液汇集在所述阻挡板（9442）上经过所述通孔（9441）滴落。

6.根据权利要求5所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述挤压部（943）包括两组相对设置的夹块（9431），两组所述夹块（9431）倾斜设置，所述夹块（9431）一端安装有固定杆（9432），所述固定杆（9432）上安装有齿条板（9433）；

所述加热壳（941）一侧安装有轨道（9434），所述齿条板（9433）在所述轨道（9434）内滑动，所述轨道（9434）上安装有旋转驱动件c（9435），所述旋转驱动件c（9435）的输出轴上安装有齿轮（9436），所述齿轮（9436）与所述齿条板（9433）相啮合。

7.根据权利要求6所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述夹块（9431）两侧安装有固定块（9437），所述固定块（9437）上安装有伸缩件（9438），所述伸缩件（9438）的伸缩端安装有滚压轮（9439），所述滚压轮（9439）设有两组螺旋块（9430），两组所述螺旋块（9430）螺旋方向反向设置；

所述加热壳（941）上安装有直线驱动件f（945），所述直线驱动件f（945）的输出端安装有弧形刮板（946），所述弧形刮板（946）内开设有汇集槽（9461）和导流槽（9462）。

8.根据权利要求7所述的一种内存条焊接镀敷装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、上料工序：驱动转动板（3）向外转动，使方形管（5）处于朝上的状态，将内存芯片放在转动板（3）上，且内存芯片的针脚插入方形管（5）的凹槽（51）内，对内存芯片进行定位，吸附孔内通入负压将内存芯片吸附在转动板（3）底部；将内存线路板放在移动座（2）上的容纳槽（23）内；

此时内存芯片的针脚与方形管（5）底部的导电板（81）接触，导电板（81）向内存芯片的各个针脚通入电流，对内存芯片进行检测；若内存芯片检测合格，则进入下一步骤，若不合格，替换另一个合格的内存芯片，防止将不合格的内存芯片焊接在内存线路板上；

步骤二、上锡工序：驱动转动板（3）向内转动至水平状态，带动内存芯片翻转与内存线路板接触，此时内存芯片针脚与内存线路板焊接点接触，且方形管（5）罩在内存芯片针脚和内存线路板焊接点上；连接杆（72）向下转动，带动U形块a（73）转动至水平状态，此时两组U型板b（74）与U型板a（4）位置对应；直线驱动件a（75）驱动通料管（761）向前运动，驱使遮挡板（763）由U型板b（74）运动至U型板a（4）上，再运动至另一组U型板b（74）上；

遮挡板（763）路过方形管（5）上方时，集料仓（762）内的锡料在重力的作用下，依次落在方形管（5）内，且落在内存芯片针脚和内存线路板焊接点上方；这样保证每个方形管（5）都落入锡料，不会出现方形管（5）内缺少锡料导致漏焊的情况；

步骤三、焊接工序：加热板（6）对方形管（5）内的锡料加热使其融化，吸附孔内通入常压，驱动转动板（3）向外转动，融化的锡料冷却凝固，将内存芯片针脚焊接在内存线路板焊接点上，完成了内存芯片和内存线路板之间的焊接；

步骤四、检测工序：驱动转动板（3）向内转动，使方形管（5）底部的导电板（81）与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测，若通电检测正常，则产品合格，将焊接后的内存条取下；若通电不正常，则证明内存芯片和内存线路板之间有虚焊，进行下一工序；

步骤五、去锡工序：加热板（6）对方形管（5）下方凝固的锡焊点进行加热使其融化，吸附孔内通入负压将内存芯片吸附住，驱动转动板（3）向外转动，驱使内存芯片离开内存线路板，内存线路板焊接点处残留锡焊；

移动座（2）在滑轨（1）上滑动，带动内存线路板运动至加热轮（936）下方，驱动加热轮（936）压着吸锡带与内存线路板焊接点接触，加热轮（936）对吸锡带加热使内存线路板焊接点处残留的锡焊融化，且融化的锡液被吸锡带吸收，进而将内存线路板上残留的锡焊去除；

后再进入上锡工序、焊接工序，将内存线路板和内存芯片进行重新焊接。