CN116598404A - 背光基板、背光装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种背光基板、背光装置及其制作方法，背光基板包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层，线路层上设置有若干组焊盘；阻焊层上设置有若干与焊盘对应的开窗，各组焊盘通过各自对应的开窗外露，开窗被配置为供发光器件与对应的焊盘电连接；阻焊层上还设有若干分别环绕各开窗的固定槽，固定槽被配置为在对应的开窗之上填充胶体形成透镜时，容纳形成透镜的部分胶体，从而增大了透镜与背光基板的结合面积，且在透镜与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板脱离的可能性，增强了透镜与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

Description

背光基板、背光装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示封装领域，尤其涉及一种背光基板、背光装置及其制作方法。

背景技术

目前相关技术中，显示器的背光光源朝着Mini LED的方向发展，其中COB封装技术已经得到一定范围的应用；而现有的COB封装的背光产品，其工艺通常是采用常规的蓝光LED芯片倒装于基板上，然后再在芯片上点胶形成透镜。但是为了保护基板上的线路层，以及基于提升背光产品亮度的考虑，基板顶部通常覆盖了一层阻焊层，阻焊层的表面比较光滑，这就会导致透镜与基板的结合力较差，容易在产品流转过程中脱落，从而影响背光产品的显示效果。

因此，如何增强背光产品中透镜与基板的结合力，保证背光产品的显示效果，是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背光基板、背光装置及其制作方法，旨在解决现有背光产品透镜与背光基板结合力差易脱落，从而影响背光产品的显示效果的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种背光基板，包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层，所述线路层上设置有若干组焊盘；所述阻焊层上设置有若干与所述焊盘对应的开窗，各组所述焊盘通过各自对应的所述开窗外露，所述开窗被配置为供发光器件与对应的所述焊盘电连接；所述阻焊层上还设有若干分别环绕各所述开窗的固定槽，所述固定槽被配置为在对应的所述开窗之上填充胶体形成透镜时，容纳形成所述透镜的部分所述胶体。

上述背光基板，通过在背光基板顶部的阻焊层上设置环绕开窗的固定槽，使得在填充胶体形成透镜时，部分胶体会容纳在固定槽中，从而增大了透镜与背光基板的结合面积，且在透镜与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板脱离的可能性，增强了透镜与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

可选的，所述固定槽的底部延伸至所述线路层或基材层。

固定槽的底部延伸的深度越大，对应的透镜与背光基板之间结合效果就越强。

可选的，所述固定槽的底部延伸至所述基材层，位于所述固定槽边缘的所述阻焊层向所述基材层延伸，以覆盖所述线路层。

将阻焊层覆盖线路层可以避免阻焊层与线路层之间的剥离，避免胶体与线路层直接接触而导致的受热变性，提升胶体可靠性，提升阻焊层与线路层之间的结合度。

可选的，若干所述固定槽中的至少一个包括封闭的环形槽。

在封闭的环形槽中填充胶体，可以在提升胶体一体性的同时，进一步增强胶体与环形槽之间的结合度，特别是可以有效的避免热胀冷缩对胶体的影响。

可选的，所述固定槽包括至少两个依次嵌套设置的环形槽。

可选的，所述固定槽的形状为圆环形或方环形，且对应的所述开窗位于所述固定槽的中心区域。

将各开窗区域的位置设置在固定槽的中心区域，可以保证灯板上各处发光器件的显示效果都是统一的，从而可以保证整个背光装置的显示一致性。

可选的，所述固定槽的最小宽度为0.1mm，最大宽度为1.0mm。

固定槽的宽度过高的话可能会显著影响到背光装置的显示效果，而固定槽的宽度过低则会相应降低固定槽与灯板之间的结合度，甚至会因为胶体表面张力的作用导致胶体无法进入固定槽中。

可选的，所述固定槽的底部宽度大于顶部宽度。

将固定槽底部宽度设置为大于顶部宽度可以在透镜与背光基板之间施加在上下方向相对移动的限位，在粘接之外避免透镜向上相对于背光基板移动。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种背光装置，包括若干组发光器件、透镜以及上述的背光基板；其中，各组所述发光器件分别设于所述背光基板上对应的所述开窗内并与对应的所述焊盘电连接；各所述透镜分别通过在对应的所述开窗之上填充胶体形成，且形成所述透镜的部分所述胶体填充于所述固定槽内。

上述背光装置，通过在背光基板顶部的阻焊层上设置环绕开窗的固定槽，使得透镜的部分胶体填充于固定槽内，从而增大了透镜与背光基板的结合面积，且在透镜与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板脱离的可能性，增强了透镜与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种背光装置制作方法，包括：

提供一背光基板，所述背光基板包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层；所述线路层上设置有若干组焊盘，所述阻焊层上设置有若干与所述焊盘对应的开窗，各组所述焊盘通过对应的所述开窗外露；所述阻焊层上还设有若干分别环绕各所述开窗的固定槽；

将若干发光器件分别固定设置于所述开窗内并与对应的所述焊盘电连接；

在对应的所述开窗之上填充胶体一体形成透镜，形成所述透镜的部分所述胶体填充于所述固定槽内。

上述背光装置制作方法，通过在背光基板顶部的阻焊层上设置环绕开窗的固定槽，使得透镜的部分胶体填充于固定槽内，从而增大了透镜与背光基板的结合面积，且在透镜与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板脱离的可能性，增强了透镜与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的单组发光器件对应的背光基板截面示意图；

图2为本发明实施例提供的一种线路层设置俯视示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种线路层设置俯视示意图；

图4为本发明实施例提供的一种固定槽设置俯视示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种固定槽设置俯视示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种背光基板截面示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种固定槽设置俯视示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种固定槽设置截面示意图；

图9为本发明另一可选实施例提供的单组发光器件对应的背光装置截面示意图；

图10为本发明另一可选实施例提供的另一种背光装置截面示意图；

图11为本发明又一可选实施例提供的背光装置制作方法流程图；

图12为本发明实施例提供的多组发光器件对应的背光基板俯视图；

图13为本发明的另一实施例提供的固定槽设置俯视示意图；

图14为本发明的又一实施例提供的固定槽设置俯视示意图。

附图标记说明：

10-背光基板；11-基材层；12-线路层；13-阻焊层；121-焊盘；20-开窗；30-固定槽；40-发光器件；50-透镜。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

为了保护基板上的线路层，以及基于提升背光产品亮度的考虑，基板顶部通常覆盖了一层阻焊层，阻焊层的表面比较光滑，这就会导致透镜与基板的结合力较差，容易在产品流转过程中脱落，从而影响背光产品的显示效果。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本发明实施例提供了一种背光基板10，请参考图1，图1示出了以单组发光器件对应的背光基板10截面示意图，图12示出了以多组发光器件对应的背光基板10俯视图；该背光基板10的结构具体包括依次层叠的基材层11、线路层12以及阻焊层13，线路层12上设置有若干组焊盘121；阻焊层13上设置有若干与焊盘121对应的开窗20，各组焊盘121通过各自对应的开窗20外露，开窗20被配置为供发光器件与对应的焊盘121电连接；阻焊层13上还设有若干分别环绕各开窗20的固定槽30，固定槽30被配置为在对应的开窗20之上填充胶体形成透镜时，容纳形成透镜的部分胶体。

本发明实施例中的背光基板10是一种多层结构形成的复合型基板，其中各层结构包括提供背光基板10强度与形态的基材层11，为背光基板10上的各器件提供供电电路的线路层12，以及对线路层12进行保护的阻焊层13。基材层11的材质可以是玻璃、陶瓷、树脂等等，其形成于背光基板10的最底层。

然后是设置在基材层11之上的线路层12，线路层12可以通过布设铜箔实现，在基材层11上设置铜箔层，然后再通过蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出所需的线路，包括但不限于将正负极对应的线路分离，以及蚀刻出需要固定发光器件、电容、电阻等其他部件的焊盘121等等，请参考图2或图3，图2和图3均示出了形成线路层12时的正负极线路分离的结构，其中图2直接以贯通线隔断正负极，图3在隔断正负极的基础上，还基于所要设置的固定槽30的形状在线路层12上设置对应的镂空图案，使得固定槽30可以向下延伸至基材层11。

为了对线路层12上的线路进行保护，需要在线路层12之上再设置一层阻焊层13，阻焊层13的作用在于将不需要外露的线路层12进行包覆，从而可以降低线路层12受外界影响；而对于需要对外线路连接的位置，比如说线路层12上的焊盘121区域，阻焊层13在覆盖线路层12的同时需要将这部分位置避开，也就是阻焊层13上所设置的开窗20。开窗20的设置目的就是让对应位置的焊盘121可以外露，这样对应的发光器件等需要与焊盘121连接的元器件就可以在开窗20处接入焊盘121，与焊盘121电连接。

焊盘121上设置开窗20的大小具体可以根据所需安装的发光器件的尺寸、发光器件的引脚大小等确定，一般而言，开窗20的大小仅需保证发光器件的引脚可以保持与焊盘121的正常连接即可。

除了对线路层12进行保护之外，阻焊层13还可以作为反射层，对背光装置上布设的发光器件发出的光进行反射处理，从而提升背光装置整体出光的亮度和均匀度。在这种情况下，阻焊层13具体可以采用高反白油层来实现。

在后续利用背光基板10形成背光装置的过程中，需要利用填充胶体的形式，在开窗20处填充胶体形成透镜；而由于阻焊层13表面偏光滑的特性，会导致透镜与阻焊层13的粘接强度不高，在背光装置转运过程中透镜容易脱落。因此，为了解决该问题，请参考图4和图5，本实施例中在阻焊层13上设置有固定槽30，固定槽30的设置方式是环绕于开窗20设置，也就是在开窗20外围形成固定槽30。固定槽30是从阻焊层13表面，向阻焊层13内部下沉的内陷结构，该结构形成了容置槽，可用于容纳为了形成透镜而填充的胶体，也就是在填充胶体时，部分胶体会顺着固定槽30流入，且与上方设置于开窗20处的胶体是一体的。通过设置固定槽30，透镜的胶体与背光基板10之间的接触面积相比于不设置固定槽30的结构而言得到了提升，也就是提升了胶体与背光基板10之间的粘接面积，通过提升粘接面积可以提升胶体与背光基板10之间的粘接强度，从而降低透镜与背光基板10之间相互脱离的可能性；除此之外，由于部分胶体填充至固定槽30中，固定槽30的槽壁会限制其中的胶体在透镜与背光基板10在剪切方向上的相对移动，也就是进一步降低了透镜与背光基板10之间脱离的可能性，保证了显示效果。

固定槽30的设置方式是自阻焊层13的表面向下凹陷；根据凹陷程度的不同，固定槽30的底部延伸部位也存在相应的区别；比如，在一些可选实施例中，固定槽30的底部可以延伸至线路层12或基材层11。背光基板10的层结构中，阻焊层13位于最上方，然后其下方是线路层12，线路层12下方是基材层11，因此固定槽30可以依次延伸至线路层12或者是基材层11。线路层12延伸越深，在形成透镜时，胶体可以在固定槽30中填充越多，填充的胶体越多，胶体与固定槽30之间的接触面积也就越大，对于透镜与基板之间的粘接效果也越好。

固定槽30的底部延伸至线路层12，所指的是固定槽30可以延伸至线路层12的顶部至线路层12的底部区间内的任意位置，只要没有破坏线路层12上应有的线路连接即可，如图1所示。而固定槽30的底部延伸至基材层11，则表示该固定槽30也需要相应的穿过位于基材层11上方的线路层12，相比于固定槽30的底部延伸至线路层12而言具有更大的深度，如图6所示。同样的，固定槽30的底部延伸至基材层11具体可以表示为该固定槽30的底部延伸至基材层11的顶部至底部区间内的任意位置。

相比于固定槽30的底部延伸至线路层12而言，固定槽30穿过线路层12直接延伸至基材层11，可以降低线路层12中的线路在工作中发热使得胶体受热变性，提升胶体可靠性。

除此之外，固定槽30也可以仅在阻焊层13内设置，也就是固定槽30的底部也在阻焊层13中；这种设置方式在一定程度上也能实现提升透镜与背光基板10粘接强度的效果。

固定槽30的底部延伸的深度越大，对应的透镜与背光基板10之间结合效果就越强。

在一些可选实施例中，固定槽30的底部延伸至基材层11，而为了保证阻焊层13与线路层12之间的连接关系的稳定性，位于固定槽30边缘的阻焊层13可以向基材层11延伸，以覆盖线路层12，如图6所示。也就是说，阻焊层13可以沿着线路层12的边缘包裹住线路层12，从而提升阻焊层13与线路层12之间的结合度，避免阻焊层13剥离。

在一些可选实施例中，为了进一步提升透镜与背光基板10之间的结合度，若干固定槽30中的至少一个可以包括封闭的环形槽，如图10所示。固定槽30是环绕于开窗20设置的，这里的环绕设置可以是多个相互分离的固定槽30呈环形分布，如众星捧月般将开窗20环绕于其内，如图13所示；也可以是固定槽30本身就是环形的槽，该固定槽30直接围绕开窗20设置。值得一提的是，为了增强透镜与灯板之间的结合度，固定槽30可以是封闭的环形槽，这样胶体在固定槽30内所形成的就是一体的环状胶体，可以进一步提升透镜与背光基板10之间的结合度，且可以降低胶体热胀冷缩对透镜与背光基板10粘接的影响。

封闭的环形槽会将环形槽内部和外部完全截断，如果环形槽的底部延伸到了基材层11，那么环形槽就会在线路层12中形成完全截断的区域，因此有可能对线路层12上的线路造成影响；为了解决上述问题，可采取的方案包括但不限于：在线路层12上设置的环形槽不封闭，这样可以保证线路层12可以连通，如图5所示；或者也可以通过在基材层11或线路层12其他位置增设线路来实现。如果封闭的环形槽没有延伸到基材层11，则可以正常的在线路层12中设置。

在一些可选实施例中，固定槽30的数量可以包括多个，而当设置的固定槽30的数量包括多个时，固定槽30可以包括至少两个依次嵌套设置的环形槽。也就是这些环形槽沿其尺寸大小依次向外扩散排布，形成内环形槽和外环形槽，如图14所示；在设置多个固定槽30的情况下，可以显著提升透镜与背光基板10之间的结合度。

在一些可选实施例中，固定槽30的形状一般是规则图形，通常可以为圆环形或方环形，且对应的开窗20位于固定槽30的中心区域，如图7所示。将各开窗20区域的位置设置在固定槽30的中心区域，可以保证灯板上各处发光器件的显示效果都是统一的，从而可以进一步保证整个背光装置的显示一致性。

为了保证在设置固定槽30时可以稳定提升透镜与背光基板10之间的结合度，且保证背光装置的出光效果，在一些可选实施例中，固定槽30的最小宽度为0.1mm，最大宽度为1.0mm。固定槽30的宽度过大的话，直接的影响就是作为反射面的阻焊层13面积减少，可能会影响到背光装置的显示效果使其亮度降低；而固定槽30的宽度过低则会相应降低固定槽30与灯板之间的结合度，甚至会因为胶体表面张力的作用导致胶体无法进入固定槽30中；因此，固定槽30的宽度最好是在一个合适的范围内，既能保证显示效果，又可以提升透镜与背光基板10之间的结合度。

在一些可选实施例中，为了进一步提升透镜与背光基板10之间的结合度，固定槽30的底部宽度可以设置为大于顶部宽度，如图8所示。固定槽30的开口位置是位于上方，因此位于固定槽30内的胶体若是要脱离固定槽30，其必然是从上方进行脱离；而如果将固定槽30的底部宽度设置为大于顶部宽度，那么填充于固定槽30中的胶体中，底部的胶体就会被顶部更小尺寸的固定槽30限制，使其无法顺利脱离固定槽30，也就是在透镜与背光基板10之间施加在上下方向相对移动的限位，在粘接之外避免透镜向上相对于背光基板10移动，从而进一步提升了透镜与基板之间的结合度。

上述固定槽30底部宽度大于顶部宽度的结构中，固定槽30的侧壁可以是平面或者是连续曲面，或者是不规则面，只要其可以起到限制胶体上移的效果即可。

本发明实施例提供的背光基板10，通过在背光基板10顶部的阻焊层13上设置环绕开窗20的固定槽30，使得在填充胶体形成透镜时，部分胶体会容纳在固定槽30中，从而增大了透镜与背光基板10的结合面积，且在透镜与背光基板10在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板10脱离的可能性，增强了透镜与背光基板10的结合力，保证了背光产品的显示效果。

本发明另一可选实施例还提供一种背光装置，请参考图9和图10，包括若干组发光器件40、透镜50以及本发明各实施例中的背光基板；其中，各组发光器件40分别设于背光基板上对应的开窗内并与对应的焊盘电连接；各透镜50分别通过在对应的开窗之上填充胶体形成，且形成透镜50的部分胶体填充于固定槽30内。

本发明实施例中的背光装置是基于上述的背光基板的结构设置，其除了背光基板之外，至少还包括设置在背光基板上的发光器件40，以及包裹发光器件40的透镜50；发光器件40在背光基板上阵列设置，发光器件40可以是LED芯片，或者是封装好的LED灯珠；而背光基板上设置的发光器件40可以单个为一组，或者是多个为一组，每组发光器件40对应于同一透镜50，也就是说，一个透镜50中可以包覆发光器件40。各组发光器件40的数量可相同，或一部分相同一部分不同。

发光器件40的设置位置是在阻焊层13上设置的开窗所在位置；本发明实施例中所述的发光器件40设置在开窗内，所指的是该发光器件40与线路层12的固定与电连接是经过开窗的范围设置于所述线路层12上，并不是限制发光器件40本身的尺寸需要小于开窗的尺寸，事实上只要发光器件40上的引脚范围可以穿过开窗，与对应的焊盘电连接即可。

为了调节光学参数，比如说发光器件40是蓝光LED时，将蓝光LED芯片调整为白光，或者是调整发光器件40的出光角度、亮度等参数，可以在发光器件40上设置透镜50，让透镜50包裹住发光器件40，使得发光器件40所发出的光可以经过透镜50的折射改变其光路，还可以通过透镜50中设置的荧光粉、QD量子点等改变颜色等。为了提升透镜50与背光基板的结合度，则是通过在背光基板的开窗上填充胶体以形成透镜50时，这些胶体中的部分会顺着基板表面流动以填充至固定槽30中，从而实现了包覆发光器件40与填充固定槽30这些胶体的一体成型，以增强透镜50与背光基板之间的结合度。

根据背光基板上设置固定槽30的深度的不同，透镜50的部分胶体对应填充的深度也有所区别，深度越大，填充的胶体越深，透镜50与背光基板之间的粘接就越牢固。如图9所示，其中固定槽30的底部延伸至线路层12，相应的透镜50的部分胶体也填充至线路层12；如10所示，其中固定槽30的底部延伸至基材层11，相应的透镜50的部分胶体也填充至基材层11。

上述背光装置，通过在背光基板顶部的阻焊层13上设置环绕开窗的固定槽30，使得透镜50的部分胶体填充于固定槽30内，从而增大了透镜50与背光基板的结合面积，且在透镜50与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜50与背光基板脱离的可能性，增强了透镜50与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

本发明另一可选实施例还提供一种背光装置制作方法，请参考图11，包括：

S101、提供一背光基板，背光基板包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层；线路层上设置有若干组焊盘，阻焊层上设置有若干与焊盘对应的开窗，各组焊盘通过对应的开窗外露；阻焊层上还设有若干分别环绕各开窗的固定槽；

本发明实施例中的背光基板是由至少三层部件形成，其中依次包括基材层、线路层以及阻焊层；在进行背光基板的制作时，先提供一基材层，然后在基材层上形成线路层，再在线路层上方形成阻焊层。

对于阻焊层上设置的开窗，可以是在形成全包覆的阻焊层之后，然后再将对应于线路层焊盘位置的阻焊层材料去除；或者是阻焊层直接避开开窗位置形成。而对于阻焊层上设置的固定槽，根据固定槽底部的延伸位置有不同的形成方式，具体如下：

当固定槽底部仅位于阻焊层中直至阻焊层底部时，可以参考开窗的形成方式形成固定槽；

当阻焊层底部延伸至线路层中直至线路层底部时，可以先在制作线路层时，就在线路层上对应位置设置固定槽的雏形，然后再在线路层上方形成阻焊层，这样阻焊层可以顺着线路层上已设置的固定槽的雏形，沿线路层的边缘向下方的基材层延伸，以包裹线路层的边缘；或者，也可以待线路层与阻焊层形成之后，再一体形成固定槽。阻焊层底部延伸至基材层与此同理。

S102、将若干发光器件分别固定设置于开窗内并与对应的焊盘电连接；

根据发光器件的分组，可在相应的开窗内实现发光器件的固定连接与电性连接，通常可以通过焊接、导电胶粘接等方式，实现发光器件与焊盘之间的连接；对于倒装LED芯片而言，其中固定连接与电连接通常是一体的，具体可以是将倒装LED芯片用锡膏经回流焊焊接在焊盘上，一体完成固定连接与电气连接。而对于正装LED芯片而言，则需要通过设置引线来实现电连接。

S103、在对应的开窗之上填充胶体一体形成透镜，形成透镜的部分胶体填充于固定槽内。

在开窗之上填充胶体以形成透镜，所指的是填充胶体的位置是开窗所在的位置，并不表示填充的胶体只能位于开窗范围内，事实上填充的胶体必须越过开窗所处的范围，这样才能让胶体中的一部分可以正常流动以填充至固定槽中。

填充胶体的工艺可以是通过高精度点胶机点胶，经过高温烘烤固化成型。

上述背光装置制作方法，通过在背光基板顶部的阻焊层上设置环绕开窗的固定槽，使得透镜的部分胶体填充于固定槽内，从而增大了透镜与背光基板的结合面积，且在透镜与背光基板在剪切方向实现了除粘接之外的限位效果，大大降低了透镜与背光基板脱离的可能性，增强了透镜与背光基板的结合力，保证了背光产品的显示效果。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种背光基板，其特征在于，包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层，所述线路层上设置有若干组焊盘；所述阻焊层上设置有若干与所述焊盘对应的开窗，各组所述焊盘通过各自对应的所述开窗外露，所述开窗被配置为供发光器件与对应的所述焊盘电连接；所述阻焊层上还设有若干分别环绕各所述开窗的固定槽，所述固定槽被配置为在对应的所述开窗之上填充胶体形成透镜时，容纳形成所述透镜的部分所述胶体。

2.如权利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽的底部延伸至所述线路层或基材层。

3.如权利要求2所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽的底部延伸至所述基材层，位于所述固定槽边缘的所述阻焊层向所述基材层延伸，以覆盖所述线路层。

4.如权利要求1-3任一项所述的背光基板，其特征在于，若干所述固定槽中的至少一个包括封闭的环形槽。

5.如权利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽包括至少两个依次嵌套设置的环形槽。

6.如权利要求1-3任一项所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽的形状为圆环形或方环形，且对应的所述开窗位于所述固定槽的中心区域。

7.如权利要求1-3任一项所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽的最小宽度为0.1mm，最大宽度为1.0mm。

8.如权利要求1-3任一项所述的背光基板，其特征在于，所述固定槽的底部宽度大于顶部宽度。

9.一种背光装置，其特征在于，包括若干组发光器件、透镜以及如权利要求1-8任一项所述的背光基板；其中，各组所述发光器件分别设于所述背光基板上对应的所述开窗内并与对应的所述焊盘电连接；各所述透镜分别通过在对应的所述开窗之上填充胶体形成，且形成所述透镜的部分所述胶体填充于所述固定槽内。

10.一种背光装置制作方法，其特征在于，包括：

提供一背光基板，所述背光基板包括依次层叠的基材层、线路层以及阻焊层；所述线路层上设置有若干组焊盘，所述阻焊层上设置有若干与所述焊盘对应的开窗，各组所述焊盘通过对应的所述开窗外露；所述阻焊层上还设有若干分别环绕各所述开窗的固定槽；

将若干发光器件分别固定设置于所述开窗内并与对应的所述焊盘电连接；

在对应的所述开窗之上填充胶体一体形成透镜，形成所述透镜的部分所述胶体填充于所述固定槽内。