CN116598228A - 一种无线晶圆温度原位测量装置和制造方法及测温方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体测试设备技术领域，且公开了一种无线晶圆温度原位测量装置，该装置包括晶圆腔体结构与检测电路；所述晶圆腔体结构由上层晶圆、中间层晶圆、下层晶圆构成，其中所述上层晶圆和下层晶圆为完整晶圆，所述中间层晶圆被刻蚀形成环状晶圆；所述上层晶圆、中间层晶圆、下层晶圆相互贴合形成的晶圆腔体为真空腔，具有绝热效果以保证检测电路正常工作；所述检测电路包括温度传感器、处理电路和电池，用于晶圆温度数据的采集、处理、存储、通讯及供电；所述温度传感器位于上层晶圆的下表面，可实现晶圆温度原位检测。本发明相比于现有的有线产品，可以实现晶圆温度的无线测量，使用方便。
Description
技术领域
本发明涉及半导体测试设备技术领域，具体为一种无线晶圆温度原位测量装置和制造方法及测温方法。
背景技术
在集成电路制造过程中，温度是极其重要的参数，尤其是随着芯片制程尺寸的不断减小，晶圆表面的温度测量和控制极为重要。例如在等离子刻蚀中，为了提高刻蚀速率和温度分布的均匀性，一般需要对晶圆的温度进行精确的测量，以此来准确控制晶圆的温度，保证良好的刻蚀效果。因此，需要一种温度测量装置，这种测量装置能够记录晶圆在工艺过程中的温度信息，工程师可以通过分析这些温度信息来调整设备参数及工艺，以此来提高芯片制造的良率。
目前，晶圆温度检测装置主要分为有线式和无线式两种。有线式的晶圆温度测量装置将温度传感器嵌入或贴在晶圆表面上，通过导线将信号引出。这种装置制作简单，但存在较多的问题，例如会引入污染，引线对晶圆表面的温度场造成破坏等。无线式的晶圆温度测量装置主要采用嵌入式方法，将温度采集模块、电源模块、通讯电路部分、存储单元等全部嵌入到晶圆里面，形成无线式的测温晶圆。将整个装置放到加工腔室中，待存储模块将整个工艺过程的温度信息保存下来，再将温度数据传输到上位机中进行数据分析。无线式温度测量装置消除了部分污染，并且避免在处理腔室上开设通孔，降低了制造难度。但国内基于无线式装置的研究较少，相关产品更是处于空白。
因此，需要一种无线式的国产化产品，实现晶圆温度的原位测量。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种无线晶圆温度原位测量装置，旨在解决有线式晶圆原位温度检测装置的污染、安装等问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无线晶圆温度原位测量装置，该装置包括晶圆腔体结构与检测电路；所述晶圆腔体结构由上层晶圆、中间层晶圆、下层晶圆构成，其中所述上层晶圆和下层晶圆为完整晶圆，所述中间层晶圆被刻蚀形成环状晶圆；所述上层晶圆、中间层晶圆、下层晶圆相互贴合形成的晶圆腔体为真空腔，具有绝热效果以保证检测电路正常工作；
所述检测电路包括温度传感器、处理电路和电池，用于晶圆温度数据的采集、处理、存储、通讯及供电；所述温度传感器位于上层晶圆的下表面，可实现晶圆温度原位检测；处理电路和电池位于真空腔内。
进一步的，所述中间层晶圆，通过切割的方式，在中央区域切割出一个圆，用于放置薄型无线测量装置。
进一步的，所述真空腔通过在真空键合腔室中用耐高温密封胶键合密封形成。
进一步的，所述处理电路具有数据处理、存储与无线通讯功能。
进一步的，所述检测电路使用无线通信技术进行数据传输。
本发明装置通过组装形成最终的结构，具体制造方法如下：
步骤1：准备三片4寸的硅晶圆，其中上层硅晶圆厚度1mm，中间层硅晶圆厚度2mm，下层硅晶圆厚度0.5mm；准备蓝膜，剪裁为圆形，圆形直径为90mm；
步骤2：通过湿法刻蚀的方式，在上层硅晶圆上刻蚀凹槽；凹槽用来放置温度传感器，其深度为0.2mm；
步骤3：使用电子束蒸镀方式，在上层晶圆内表面蒸镀一层银薄膜；银薄膜的厚度为300nm；
步骤4：通过激光切割的方式，在中间层硅晶圆上切割出环形，环形的宽度为5mm；
步骤5：上层硅片贴上剪裁好的蓝膜，然后旋涂键合胶；
步骤6：匀胶后撕掉蓝膜，将上层硅片放入110℃的烘箱烘烤10min，然后放入150℃的烘箱烘烤10min；
步骤7：上层晶圆与中间层晶圆放入真空键合机中键合；
步骤8：将温度传感器安装到上层晶圆相应的凹槽中，温度传感器通过导热硅胶固定；
步骤9：将薄膜电池固定在柔性PCB下侧，电池通过耐高温的绝缘胶固定；
步骤10：用镊子将隔热材料固定在电池下侧，隔热材料为二氧化硅气凝胶，厚度为0.5mm；
步骤11：下层晶圆与中间层晶圆键合，具体过程重复步骤4-6；整个装置制作完成。
一种无线晶圆温度原位测量装置的测温方法如下：
步骤1：PC连接RFID的读写器，向装置发送测温指令；
步骤2：然后通过机械手臂将装置放置于处理腔室中，开始半导体工艺流程，处理完成后，通过机械臂将装置取出；
步骤3：PC连接RFID的读写器，将晶圆上存储的温度数据下载到PC端。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种无线晶圆温度原位测量装置，具备以下有益效果：
1、本发明相比于现有的有线产品，可以实现晶圆温度的无线测量，使用方便。
2、本发明通过真空隔热保证检测电路正常工作，可用于高温环境下的晶圆温度原位检测，例如等离子体刻蚀设备中。
3、本发明使用无线通信技术，使用简便，无需对半导体设备进行改造。
附图说明
图1为本发明装置整体的结构图。
图2为本发明装置侧面的剖面图。
图3为本发明装置的上层晶圆表面传感器分布的俯视图。
图4为本发明装置测温电路结构。
图5为本发明装置的主要制造流程。
图6为本发明装置的应用实施例。
图7为本发明装置的实施例测温图。
图中：1～上层晶圆；2～温度传感器；3～柔性PCB；4～元器件；5～键合胶；6～下层晶圆；7～支撑柱；8～薄膜电池；9～中间层晶圆；10～传感器凹槽；11～真空腔；12～银薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一：
请参阅图1-5，一种无线晶圆温度原位测量装置，该装置包括晶圆腔体结构与检测电路；晶圆腔体结构由上层晶圆1、中间层晶圆9、下层晶圆6构成，其中上层晶圆1和下层晶圆6为完整晶圆，中间层晶圆9被刻蚀形成环状晶圆；上层晶圆1、中间层晶圆9、下层晶圆6相互贴合形成的晶圆腔体为真空腔11，具有绝热效果以保证检测电路正常工作；
检测电路包括温度传感器2、处理电路和电池，用于晶圆温度数据的采集、处理、存储、通讯及供电；温度传感器2位于上层晶圆1下表面的传感器凹槽10内，可实现晶圆温度原位检测；处理电路和电池位于真空腔11内。
本实施例中，中间层晶圆9，通过切割的方式，在中央区域切割出一个圆，用于放置薄型无线测量装置。
本实施例中，真空腔11通过在真空键合腔室中用耐高温密封胶键合密封形成。
本实施例中，处理电路具有数据处理、存储与无线通讯功能。
本实施例中，检测电路使用无线通信技术进行数据传输。
实施例二：
一种无线晶圆温度原位测量装置的制造方法如下：
步骤1：准备三片4寸的硅晶圆，其中上层硅晶圆厚度1mm，中间层硅晶圆厚度2mm，下层硅晶圆厚度0.5mm；准备蓝膜，剪裁为圆形，圆形直径为90mm；
步骤2：通过湿法刻蚀的方式，在上层硅晶圆上刻蚀凹槽；凹槽用来放置温度传感器2，其深度为0.2mm；
步骤3：使用电子束蒸镀方式，在上层晶圆1内表面蒸镀一层银薄膜12；银薄膜12的厚度为300nm；
步骤4：通过激光切割的方式，在中间层硅晶圆上切割出环形，环形的宽度为5mm；
步骤5：上层硅片贴上剪裁好的蓝膜，然后旋涂键合胶5；
步骤6：匀胶后撕掉蓝膜，将上层硅片放入110℃的烘箱烘烤10min，然后放入150℃的烘箱烘烤10min；
步骤7：上层晶圆1与中间层晶圆9放入真空键合机中键合；
步骤8：将温度传感器2安装到上层晶圆1相应的传感器凹槽10中，温度传感器2通过导热硅胶固定；
步骤9：将薄膜电池8固定在柔性PCB3下侧，柔性PCB3通过支撑柱7安装在真空腔11，电池通过耐高温的绝缘胶固定；
步骤10：用镊子将隔热材料固定在电池下侧，隔热材料为二氧化硅气凝胶，厚度为0.5mm；
步骤11：下层晶圆6与中间层晶圆9键合，具体过程重复步骤4-6；整个装置制作完成。
实施例三：
一种无线晶圆温度原位测量装置的测温方法如下：
步骤1：PC连接RFID的读写器，向装置发送测温指令；
步骤2：然后通过机械手臂将装置放置于处理腔室中，开始半导体工艺流程，处理完成后，通过机械臂将装置取出；
步骤3：PC连接RFID的读写器，将晶圆上存储的温度数据下载到PC端。。
如图6所示的具体实施例中，共设置有16个温度传感器，温度传感器的分布如图(a)所示，除圆心处的传感器以外，其他传感器以不同半径的同心圆分为三层，第一层直径为25mm，共有3个传感器；第二层直径为50mm，共有5个传感器；第三层直径为80mm，共有7个传感器。其中S5、S6、S15、S16在主控电路上或离主控电路非常近，不利于向上层晶圆贴合。所以S5、S6、S15、S16这4个传感器用于核心模块的温度测，S1-S4、S7-S14这12个传感器用于晶圆表面的温度测量。4个用于核心模块测温的传感器将用于后续隔热效果的验证工作。在安装时需要弯曲传感器部分FPC与上层晶圆贴合。为方便FPC制作，并未将FPC的形状设计为向外发散的互为锐角的传感器臂，而是在不改变传感器位置的条件下设计为直角臂，实物如图(b)所示。
图7为根据图6所述的具体实施例制作的装置所测量的温度曲线。装置核心电路模块的温度小于晶圆表面温度，说明使用真空和气凝胶能获得良好的隔热效果。
Claims (7)
1.一种无线晶圆温度原位测量装置，该装置包括晶圆腔体结构与检测电路；其特征在于：所述晶圆腔体结构由上层晶圆(1)、中间层晶圆(9)、下层晶圆(6)构成，其中所述上层晶圆(1)和下层晶圆(6)为完整晶圆，所述中间层晶圆(9)被刻蚀形成环状晶圆；所述上层晶圆(1)、中间层晶圆(9)、下层晶圆(6)相互贴合形成的晶圆腔体为真空腔(11)，具有绝热效果以保证检测电路正常工作；
所述检测电路包括温度传感器(2)、处理电路和电池，用于晶圆温度数据的采集、处理、存储、通讯及供电；所述温度传感器(2)位于上层晶圆(1)下表面的传感器凹槽(10)内，可实现晶圆温度原位检测；处理电路和电池位于真空腔(11)内。
2.根据权利要求1所述的一种无线晶圆温度原位测量装置，其特征在于：所述中间层晶圆(9)，通过切割的方式，在中央区域切割出一个圆，用于放置薄型无线测量装置。
3.根据权利要求2所述的一种无线晶圆温度原位测量装置，其特征在于：所述真空腔(11)通过在真空键合腔室中用耐高温密封胶键合密封形成。
4.根据权利要求3所述的一种无线晶圆温度原位测量装置，其特征在于：所述处理电路具有数据处理、存储与无线通讯功能。
5.根据权利要求4所述的一种无线晶圆温度原位测量装置，其特征在于：所述检测电路使用无线通信技术进行数据传输。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种无线晶圆温度原位测量装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：准备三片4寸的硅晶圆，其中上层硅晶圆厚度1mm，中间层硅晶圆厚度2mm，下层硅晶圆厚度0.5mm；准备蓝膜，剪裁为圆形，圆形直径为90mm；
步骤2：通过湿法刻蚀的方式，在上层硅晶圆上刻蚀凹槽；凹槽用来放置温度传感器(2)，其深度为0.2mm；
步骤3：使用电子束蒸镀方式，在上层晶圆(1)内表面蒸镀一层银薄膜(12)；银薄膜(12)的厚度为300nm；
步骤4：通过激光切割的方式，在中间层硅晶圆上切割出环形，环形的宽度为5mm；
步骤5：上层硅片贴上剪裁好的蓝膜，然后旋涂键合胶(5)；
步骤6：匀胶后撕掉蓝膜，将上层硅片放入110℃的烘箱烘烤10min，然后放入150℃的烘箱烘烤10min；
步骤7：上层晶圆(1)与中间层晶圆(9)放入真空键合机中键合；
步骤8：将温度传感器(2)安装到上层晶圆(1)相应的传感器凹槽(10)中，温度传感器(2)通过导热硅胶固定；
步骤9：将薄膜电池(8)固定在柔性PCB(3)下侧，柔性PCB(3)通过支撑柱(7)安装在真空腔(11)，电池通过耐高温的绝缘胶固定；
步骤10：用镊子将隔热材料固定在电池下侧，隔热材料为二氧化硅气凝胶，厚度为0.5mm；
步骤11：下层晶圆(6)与中间层晶圆(9)键合，具体过程重复步骤4-6；整个装置制作完成。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种无线晶圆温度原位测量装置的测温方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：PC连接RFID的读写器，向装置发送测温指令；
步骤2：然后通过机械手臂将装置放置于处理腔室中，开始半导体工艺流程，处理完成后，通过机械臂将装置取出；
步骤3：PC连接RFID的读写器，将晶圆上存储的温度数据下载到PC端。
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