CN218847426U - 一种集成电路多点测温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成电路测温装置，尤其是一种集成电路多点测温装置，包括若干热电偶，还包括：基板，所述基板为硅片，所述基板上设有若干检测孔，所述热电偶插在所述检测孔内，所述检测孔与加热盘的加热区一一对应；柔性线路板，所述柔性线路板与热电偶连接；及固定装置，所述固定装置用于将所述热电偶固定在所述检测孔内。本实用新型提供的一种集成电路多点测温装置通过硅片上设有若干检测点来检测加热盘的温度场，检测时只要放入基本即可，并且通过柔性线路板过线，不影响烘箱抽真空，极大地提高了检测的速度，同时检测的精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路测温装置，尤其是一种集成电路多点测温装置。
背景技术
在集成电路、半导体制造过程中，不论是从晶圆片的产生，还是在晶圆片上进行刻蚀、沉积，以及电路形成后对温度分布的监测，温度都是一个基础且重要的参数。在晶圆光刻序列中的曝光后烘烤过程，温度变化导致关键尺寸的变化为1nm/℃，可见控制整个过程中的晶圆表面空间温度分布是非常重要的。目前主要通过加热前对加热盘进行校准，检测各个加热区的温度，然后调整加热区，使温度均匀。校准加热盘时主要通过贴片式PT100来检测温度，PT100通过胶水固定在加热盘上，检测后拆走PT100，由于胶水会有残留，残留的胶水会污染晶圆，同时拆装PT10也比较麻烦，费时费力。另外对于需要抽真空的烘箱，PT100检测时需要解决布线问题，导致检测麻烦。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种检测方便、干净、拆装速度快的一种集成电路多点测温装置，具体技术方案为：
一种集成电路多点测温装置，包括若干热电偶，还包括：基板，所述基板为硅片，所述基板上设有若干检测孔，所述热电偶插在所述检测孔内，所述检测孔与加热盘的加热区一一对应；柔性线路板，所述柔性线路板与热电偶连接；及固定装置，所述固定装置用于将所述热电偶固定在所述检测孔内。
优选的，所述固定装置包括高温胶或固定硅片，所述高温胶用于将所述热电偶粘结在所述检测孔内，所述固定硅片固定在所述基板上，用于将所述热电偶封在所述检测孔内。
优选的，所述检测孔的深度不小于所述基板厚度的一半。
优选的，还包括：特氟龙管，所述特氟龙管位于所述基板与所述柔性线路板之间，所述热电偶的导线插在所述特氟龙管内。
优选的，所述检测孔包括中心检测孔、内检测孔和外检测孔，其中，所述中心检测孔位于所述基板的中心，所述内检测孔和所述外检测孔均环形阵列设置，且所述外检测孔位于所述基板的边缘。
进一步的，所述内检测孔与所述外检测孔交错设置。
进一步的，所述外检测孔与所述基板的边缘的距离不小于10mm。
与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的一种集成电路多点测温装置通过硅片上设有若干检测点来检测加热盘的温度场，检测时只要放入基本即可，并且通过柔性线路板过线，不影响烘箱抽真空，极大地提高了检测的速度，同时检测的精度高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是热电偶安装在检测孔内剖视图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示，一种集成电路多点测温装置，包括热电偶2、基板1、柔性线路板4、特氟龙管3和固定装置。
基板1为硅片，基板1上设有十五个检测孔，检测孔为盲孔，且深度不低于基板1厚度的一半，检测孔的深度可以为0.4mm。检测孔包括中心检测孔11、内检测孔12和外检测孔13，其中，中心检测孔11位于基板1的中心，内检测孔12和外检测孔13均环形阵列设置，并且从内向外设置，外检测孔13与基板1的边缘的距离不小于10mm，检测孔与加热盘的加热区一一对应；内检测孔12与外检测孔13交错设置，交错设置能够提高分布的范围，进而提高温度均匀性的检测。
热电偶2插在检测孔内，并通过高温胶5水固定在检测孔内，高温胶5水为陶瓷粘剂。热电偶2还可以通过固定硅片固定在检测孔内，固定硅片固定在基板1上，且位于检测孔的上方。
热电偶2的导线通过特氟龙管3集中在一起，并且与柔性线路板4连接，柔性线路板4用于穿过烘箱，布线方便，不影响烘箱的抽真空。柔性线路板4通过导线与多通道显示器连接，显示测量的温度。
检测时，将基板1放置到加热盘的上方，然后柔性线路板4穿过烘箱并与多通道显示器连接，启动加热盘，根据多通道显示器显示的温度调整各个加热区的加热功率，使各个加热区的加热温度一致。
由于没有使用胶水粘在加热盘上，避免了胶水残留，同时整体结构方便拆装，并且通过柔性线路板4实现烘箱的密封连接，使测温装置拆装简单，使用方便。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种集成电路多点测温装置，包括若干热电偶(2)，其特征在于，还包括：
基板(1)，所述基板(1)为硅片，所述基板(1)上设有若干检测孔，所述热电偶(2)插在所述检测孔内，所述检测孔与加热盘的加热区一一对应；
柔性线路板(4)，所述柔性线路板(4)与热电偶(2)连接；及
固定装置，所述固定装置用于将所述热电偶(2)固定在所述检测孔内。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，所述固定装置包括高温胶(5)或固定硅片，所述高温胶(5)用于将所述热电偶(2)粘结在所述检测孔内，所述固定硅片固定在所述基板(1)上，用于将所述热电偶(2)封在所述检测孔内。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，所述检测孔的深度不小于所述基板(1)厚度的一半。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，还包括：特氟龙管(3)，所述特氟龙管(3)位于所述基板(1)与所述柔性线路板(4)之间，所述热电偶(2)的导线插在所述特氟龙管(3)内。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，所述检测孔包括中心检测孔(11)、内检测孔(12)和外检测孔(13)，其中，所述中心检测孔(11)位于所述基板(1)的中心，所述内检测孔(12)和所述外检测孔(13)均环形阵列设置，且所述外检测孔(13)位于所述基板(1)的边缘。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，所述内检测孔(12)与所述外检测孔(13)交错设置。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路多点测温装置，其特征在于，所述外检测孔(13)与所述基板(1)的边缘的距离不小于10mm。
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